JPH08240635A - Inspecting equipment of printed wiring board - Google Patents
Inspecting equipment of printed wiring boardInfo
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- JPH08240635A JPH08240635A JP7070554A JP7055495A JPH08240635A JP H08240635 A JPH08240635 A JP H08240635A JP 7070554 A JP7070554 A JP 7070554A JP 7055495 A JP7055495 A JP 7055495A JP H08240635 A JPH08240635 A JP H08240635A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、印刷配線板の検査装置
に関し、特に格子間隔が一定で位相がずれた検査ポイン
トを有する印刷配線板の検査に適した印刷配線板の検査
装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board inspecting apparatus, and more particularly to a printed wiring board inspecting apparatus suitable for inspecting a printed wiring board having inspection points with a constant grid spacing and a phase shift.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子計算機等に用いられるプリント配線
板は形状が大型で、高性能のＩＣパッケージが多数搭載
されてなるもので、そのプリント配線板には、断線、短
絡または絶縁低下等の不良は絶対に許されない。このた
め、プリント配線が形成された段階で導通および絶縁検
査が行われる。2. Description of the Related Art A printed wiring board used in an electronic computer or the like has a large shape and is equipped with a large number of high-performance IC packages, and the printed wiring board has a defect such as a disconnection, a short circuit, or deterioration of insulation. Is absolutely unacceptable. Therefore, the continuity and insulation inspection is performed at the stage where the printed wiring is formed.
【０００３】図４に、プリント配線またはスルーホール
の導通と絶縁検査に用いられる従来のプローブ装置を示
す。FIG. 4 shows a conventional probe device used for inspecting continuity and insulation of a printed wiring or a through hole.
【０００４】図４を参照して、プローバ１にはプローブ
ピン１ａが植設され、各プローブピン１ａはスプリング
等の弾性部材１ｂにより下方に付勢される。被検査プリ
ント基板４は絶縁板６上に載置される。そして、プロー
バ１が不図示の押圧機構により矢印Ａの方向に押下され
ると、プローブピン１ａがプリント基板４上の配線パタ
ーン４ａのテストポイント（検査ポイント）に弾性的に
当接し、各プローブピン１ａはケーブル７により試験装
置８に電気的に接続され、所定の検査が行われる。Referring to FIG. 4, probe pins 1a are implanted in the prober 1, and each probe pin 1a is biased downward by an elastic member 1b such as a spring. The printed circuit board 4 to be inspected is placed on the insulating plate 6. Then, when the prober 1 is pressed in the direction of arrow A by a pressing mechanism (not shown), the probe pin 1a elastically abuts on the test point (inspection point) of the wiring pattern 4a on the printed circuit board 4, and each probe pin 1a. 1a is electrically connected to the test apparatus 8 by the cable 7 and a predetermined inspection is performed.
【０００５】プリント基板４の配線パターンは、図５
（Ａ）に示すように、一定間隔の基準格子線Ｇｘ、Ｇｙ
を中心として形成され、多層基板の場合はＧｘ、Ｇｙの
交点である基準格子点Ｐｇにスルーホールが設けられ
る。The wiring pattern of the printed circuit board 4 is shown in FIG.
As shown in (A), the reference grid lines Gx and Gy are arranged at regular intervals.
And a through hole is provided at a reference lattice point Pg which is an intersection of Gx and Gy in the case of a multilayer substrate.
【０００６】プローブピン１ａは全ての基準格子点Ｐｇ
に対応してプローバ１に植設されており、この基準格子
点Ｐｇがテストポイントとされる。The probe pin 1a has all the reference grid points Pg.
The reference grid point Pg is set as a test point.
【０００７】プリント配線板に搭載される部品は、形状
または接続ピン等の都合により図５（Ｂ）に示すよう
に、基準格子線Ｇｘ、Ｇｙと離間した格子線に取り付け
られる場合がある。The parts mounted on the printed wiring board may be attached to grid lines separated from the reference grid lines Gx and Gy as shown in FIG. 5B due to the shape or the connection pins.
【０００８】図５（Ａ）を参照して、基準格子線Ｇｘ、
Ｇｙを中心とした配線パターンＰに対して、異なる格子
線（「変則格子線」という）Ｈｘ、Ｈｙを中心とした配
線パターンＱが配設されている。但し、変則格子線Ｈ
ｘ、Ｈｙの間隔は基準格子線Ｇｘ、Ｇｙの間隔と等し
く、位相がずれているものである。この場合、プローブ
ピン１ａは配線パターンＱまたは変則格子線Ｈｘ、Ｈｙ
の格子点に設けられたスルーホールに接触しない。With reference to FIG. 5A, reference grid lines Gx,
With respect to the wiring pattern P centering on Gy, wiring patterns Q centering on different grid lines (referred to as “irregular grid lines”) Hx and Hy are arranged. However, the irregular grid line H
The distance between x and Hy is equal to the distance between the reference grid lines Gx and Gy, and the phases are shifted. In this case, the probe pin 1a is connected to the wiring pattern Q or the irregular lattice lines Hx and Hy.
Do not touch the through holes provided at the grid points.
【０００９】前記のように格子間隔が一定で位相がずれ
た配線パターンＱに対しては、その部分におけるプロー
ブピンの移動により、すなわち格子変換を行うことによ
り、プローブピンをテストポイントに接触させることが
できる。For the wiring pattern Q having a constant lattice spacing and a phase shift as described above, the probe pin is brought into contact with the test point by moving the probe pin in that portion, that is, by performing lattice conversion. You can
【００１０】このような格子変換（グリッド変換）を行
う一つの方法として例えば特開平２−２９５７号公報に
は、被試験プリント配線パターンに対応した一定の格子
間隔をなしてギャップにより互いに絶縁され、格子間隔
の基準格子点のすべてにプローブピンを植設してなるプ
ローバに対して、プローブピンが当接して導通し、また
はプリント配線試験装置のケーブルの各芯線に直接接続
される金属板を配列した中継板と、中継板の下面に接触
して着脱自在として設けられ、中継板の押圧により配線
パターンに接触して金属板と配線パターンとを導通する
接触板とにより構成されたプリント配線試験用プローブ
装置が提案されている。As one method for performing such a grid conversion (grid conversion), for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2957/1990 discloses that the grids are insulated from each other by a constant grid interval corresponding to the printed wiring pattern under test. Arrange a metal plate that connects the probe pins to the prober, where probe pins are planted at all of the standard grid points of the grid spacing, or is directly connected to each core wire of the cable of the printed wiring tester. For a printed wiring test, which includes a relay plate and a contact plate that is detachably attached to the lower surface of the relay plate and that contacts the wiring pattern by pressing the relay plate to electrically connect the metal plate and the wiring pattern. A probe device has been proposed.
【００１１】図６及び図７を参照して、前記特開平２−
２９５７号公報に記載されたプローブ装置を説明する。
図６（Ａ）に前記プローブ装置要部の断面図、図６
（Ｂ）に要部の平面図、図７（Ｃ）に接触板（ボール配
列板）の平面図、図７（Ｄ）にテストポイント近傍の状
態を説明するための部分拡大図をそれぞれ示す。With reference to FIG. 6 and FIG.
The probe device described in Japanese Patent No. 2957 will be described.
FIG. 6A is a sectional view of the main part of the probe device.
FIG. 7B is a plan view of a main part, FIG. 7C is a plan view of a contact plate (ball array plate), and FIG. 7D is a partially enlarged view for explaining a state near a test point.
【００１２】図６（Ａ）を参照して、一定の格子間隔の
プローブピン１ａを有するプローバ１に対して中継板２
を設け、各プローブピン１ａに対応した位置に金属ピン
２ａとこれに接続された正方形の金属板２ｂを配列す
る。さらに、中継板２の下部に接触板９を密着して固定
する。Referring to FIG. 6 (A), a relay plate 2 is provided for a prober 1 having probe pins 1a having a constant lattice spacing.
Is provided, and the metal pins 2a and the square metal plates 2b connected to the metal pins 2a are arranged at positions corresponding to the respective probe pins 1a. Further, the contact plate 9 is closely attached and fixed to the lower portion of the relay plate 2.
【００１３】接触板９は、図６（Ｂ）、図７（Ｃ）およ
び（Ｄ）に示すように、絶縁板の基準格子点Ｐｇまたは
格子点Ｐｈに対応する位置に貫通孔を穿孔して金属ボー
ル９ａを嵌入してボール配列板９ｂとし、その両面を異
方性の導電ゴム９ｃを張り付けて構成される。異方性導
電ゴム９ｃは面に対しては絶縁性を有するものとし、各
金属ボール９ａの相互間、および各金属板２ｂの相互間
では干渉することがなく、対応する金属板２ｂと金属ボ
ール９ａとが独立に導通する。As shown in FIGS. 6 (B), 7 (C) and (D), the contact plate 9 is provided with through holes at positions corresponding to the reference grid points Pg or grid points Ph of the insulating plate. The metal balls 9a are fitted into the ball array plate 9b, and anisotropic conductive rubbers 9c are attached to both surfaces of the ball array plate 9b. The anisotropic conductive rubber 9c has an insulating property with respect to the surface, and there is no interference between the metal balls 9a and between the metal plates 2b and the corresponding metal plate 2b and the metal balls 2b. 9a is electrically connected independently.
【００１４】いま、プローバ１が下降してプローブピン
１ａが金属ピン２ａに当接するとプローブピン１ａと金
属板２ｂが導通する。さらに、押圧により中継板２と接
触板９の下側の導電ゴム９ｃを介してテストポイント４
ａと金属板２ｂとが導通し、従ってプローブピン１ａと
テストポイント４ａが導通するものである。Now, when the prober 1 is lowered and the probe pin 1a comes into contact with the metal pin 2a, the probe pin 1a and the metal plate 2b are electrically connected. Further, when pressed, the test point 4 is passed through the relay plate 2 and the conductive rubber 9c below the contact plate 9.
a is electrically connected to the metal plate 2b, and therefore the probe pin 1a and the test point 4a are electrically connected.
【００１５】接触板９の製作においては、絶縁板に多数
の貫通孔の穿孔を行い、その全ての貫通孔に対して金属
ボール９ａを嵌入し、嵌入後金属ボールａと導電ゴム９
ｃとの導電性を保った状態で接着する作業は時間と技術
を必要とした。In the production of the contact plate 9, a large number of through holes are drilled in the insulating plate, the metal balls 9a are fitted into all the through holes, and after the fitting, the metal balls a and the conductive rubber 9 are inserted.
The work of adhering to c while maintaining its conductivity requires time and skill.
【００１６】[0016]
【発明が解決しようとする課題】この従来の変則格子線
の検査装置においては変則格子状にパターンが配設され
た基板の検査を行なう場合、ボール配列板、金属ボール
および異方性導電ゴムからなる接触板を必要とする。そ
して、前記の通り、この接触板の製作は製作に時間が掛
かり、接触板の製作コストが高く、プローブ装置の低コ
スト化を阻止するという問題があった。In this conventional irregular lattice line inspection apparatus, when inspecting a substrate on which a pattern is arranged in an irregular lattice pattern, a ball array plate, metal balls and anisotropic conductive rubber are used. Need a contact plate. As described above, the manufacturing of this contact plate takes time to manufacture, the manufacturing cost of the contact plate is high, and there is a problem that the cost of the probe device is prevented from being reduced.
【００１７】従って、本発明は前記問題点を解消し、格
子間隔が一定で位相がずれた検査ポイントを有する印刷
配線板の安価な検査装置を提供することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide an inexpensive inspection apparatus for a printed wiring board having inspection points with a constant lattice spacing and a phase shift.
【００１８】[0018]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、被検査印刷配線板の基準格子点に対応し
てプローブピンを植設してなるプローバと、前記プロー
ブピンと当接して導通するか、または印刷配線板試験装
置のケーブルの芯線に直接接続される金属板を配列した
中継板と、前記中継板の下面に着脱自在に載設され、前
記中継板の押圧により前記被検査印刷配線板の配線パタ
ーンと選択的に導通を得る選択治具と、を備えてなるこ
とを特徴とする印刷配線板の検査装置を提供する。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a prober in which probe pins are planted in correspondence with reference grid points of a printed wiring board to be inspected, and the prober is brought into contact with the prober. A relay plate in which a metal plate is arranged that is conductive or is directly connected to the core wire of a cable of a printed wiring board test device, and is detachably mounted on the lower surface of the relay plate, and the relay plate is pressed to inspect Provided is an inspection device for a printed wiring board, comprising: a wiring jig of the printed wiring board; and a selection jig that selectively conducts electricity.
【００１９】本発明の印刷配線板の検査装置において
は、好ましくは前記選択治具が、前記金属板の検査範囲
内において、前記配線パターンの検査ポイントに対応し
た位置に貫通孔を有する絶縁フィルムと、前記配線パタ
ーンとの電気的接続を行うため一方向に導電性を有し他
の方向には電気的絶縁性を有する異方性導電ゴムと、を
備えたことを特徴とする。In the printed wiring board inspection apparatus of the present invention, preferably, the selection jig is an insulating film having a through hole at a position corresponding to an inspection point of the wiring pattern within an inspection range of the metal plate. An anisotropic conductive rubber having electrical conductivity in one direction and electrical insulation in the other direction for electrically connecting to the wiring pattern.
【００２０】また、本発明の印刷配線板の検査装置にお
いては、好ましくは前記選択治具が、検査ポイントにお
いてのみ導電性を有する偏在型導電ゴムからなることを
特徴とする。Further, in the printed wiring board inspection apparatus of the present invention, preferably, the selection jig is made of an unevenly distributed conductive rubber having conductivity only at an inspection point.
【００２１】[0021]
【作用】本発明によれば、中継板における正方形または
変形の金属板の範囲内で不規則な配列のテストポイント
が混在する任意の配線パターンに対して、金属板の面内
において検査に必要なテストポイントに対応する位置に
所定径の貫通孔を選択的に設けるだけで済む絶縁性フィ
ルムと、異方性導電ゴムとを介してテストポイントとの
導通を得るものであり、貫通孔を穿孔して金属ボール９
ａを嵌入してボール配列板９ｂとし、その両面を異方性
の導電ゴム９ｃを張り付けて構成される従来のプローブ
装置と比べて遥かに簡易な構成からなり、コストの低減
を達成している。According to the present invention, an arbitrary wiring pattern in which irregularly arranged test points are mixed within the range of a square or deformed metal plate in the relay plate is required for inspection in the plane of the metal plate. This is to obtain electrical continuity with the test point through the insulating film and the anisotropic conductive rubber that only need to selectively provide the through hole with a predetermined diameter at the position corresponding to the test point. Te metal ball 9
The ball array plate 9b is inserted by inserting a into the ball array plate 9b, and the structure is much simpler than that of a conventional probe device configured by sticking anisotropic conductive rubbers 9c on both sides, thereby achieving cost reduction. .
【００２２】[0022]
【実施例】図面を参照して、本発明の実施例を以下に説
明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００２３】[0023]
【実施例１】図１及び図２を参照して、本発明の第１の
実施例を説明する。図１（Ａ）は本実施例を説明するた
めの断面図、図１（Ｂ）、図２（Ｃ）は本実施例を説明
するための部分平面図、図２（Ｄ）はテストポイント近
傍断面の部分拡大図をそれぞれ示す。First Embodiment A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1A is a sectional view for explaining the present embodiment, FIG. 1B, FIG. 2C are partial plan views for explaining the present embodiment, and FIG. 2D is the vicinity of a test point. The partially expanded view of a cross section is each shown.
【００２４】図１（Ａ）を参照して、プローバ１には配
線パターンの基準格子点全てに対応してプローブピン１
ａが植設され、スプリング等の弾性部材を介して下方に
付勢されるプローブピン１ａが当接する中継板２が適当
な固定具により固定される。Referring to FIG. 1 (A), the prober 1 is provided on the prober 1 corresponding to all the reference grid points of the wiring pattern.
a is planted, and the relay plate 2 with which the probe pin 1a biased downward via an elastic member such as a spring contacts is fixed by a suitable fixture.
【００２５】中継板２には各プローブピン１ａに対応し
て基準格子点の位置に貫通ピン２ａが貫通し、その上端
はプローブピン１ａにそれぞれ当接する。Through pins 2a penetrate through the relay plate 2 at the positions of the reference grid points corresponding to the probe pins 1a, and the upper ends thereof abut the probe pins 1a, respectively.
【００２６】中継板２の上面には、図１（Ｂ）に示すよ
うに、正方形の金属板２ｂが基準格子線Ｇｘ、Ｇｙに沿
って狭いギャップをなして配列され、それぞれ貫通ピン
２ａに接続される。As shown in FIG. 1B, square metal plates 2b are arranged on the upper surface of the relay plate 2 along the reference grid lines Gx and Gy with a narrow gap, and are connected to the through pins 2a, respectively. To be done.
【００２７】貫通ピン２ａに対する金属板２ｂの相対位
置は図１の場合は金属板の１隅の近傍とされているが、
必ずしもこの位置でなくても差し支えない。The relative position of the metal plate 2b to the penetrating pin 2a is near one corner of the metal plate in FIG.
It does not have to be this position.
【００２８】次に、中継板２に選択治具３を着脱自在に
当接させる。選択治具３は絶縁薄膜フィルム３ａと異方
性導電ゴム３ｂからなる。Next, the selection jig 3 is removably abutted on the relay plate 2. The selection jig 3 is composed of an insulating thin film 3a and an anisotropic conductive rubber 3b.
【００２９】絶縁薄膜フィルム３ａには、図２（Ｃ）に
示すように、被検査プリント基板４上の配線パターン４
ａの基準格子点Ｐｇ、および不規則なテストポイントＰ
ｈに対応する位置に貫通孔が穿孔してある。On the insulating thin film 3a, as shown in FIG. 2C, the wiring pattern 4 on the printed circuit board 4 to be inspected.
Reference grid point Pg of a and irregular test point P
A through hole is formed at a position corresponding to h.
【００３０】さらに、絶縁薄膜フィルム３ａの下面に異
方性導電ゴム３ｂを配設する。Further, an anisotropic conductive rubber 3b is provided on the lower surface of the insulating thin film 3a.
【００３１】図２（Ｄ）は、図１（Ａ）のプローブピン
１ａと配線パターンとの導通を説明するための部分拡大
図であり、プローブピン１ａはプローバ１の押圧により
対応した貫通ピン２ａと当接し、前記したように貫通ピ
ン２ａと電気的に接続する金属板２ｂまでが導通する。FIG. 2D is a partially enlarged view for explaining the continuity between the probe pin 1a and the wiring pattern of FIG. 1A. The probe pin 1a corresponds to the penetrating pin 2a when pressed by the prober 1. And the metal plate 2b electrically connected to the penetrating pin 2a becomes conductive as described above.
【００３２】次に、金属板２ｂは絶縁薄膜フィルム３ａ
の貫通孔において異方性導電ゴム３ｂにより被検査プリ
ント配線板４の検査パターンと導通する。この場合、テ
ストポイント４ａの凹凸は導電ゴム３ｂの弾性により吸
収されてすべてのテストポイント４ａに導電ゴム３ｂは
良好に接触する。Next, the metal plate 2b is an insulating thin film 3a.
In the through-hole, the anisotropic conductive rubber 3b is electrically connected to the inspection pattern of the printed wiring board 4 to be inspected. In this case, the unevenness of the test points 4a is absorbed by the elasticity of the conductive rubber 3b, and the conductive rubber 3b is in good contact with all the test points 4a.
【００３３】以上において、異方性導電ゴム３ｂの異方
性により面方向には電気的に絶縁性を有するため、異方
性導電ゴム３ｂに接触した金属板２ｂおよび配線パター
ン４ａはいずれも相隣る部分と互いに電気的に絶縁され
ている。In the above description, since the anisotropic conductive rubber 3b has anisotropy in the plane direction due to the anisotropy, the metal plate 2b and the wiring pattern 4a which are in contact with the anisotropic conductive rubber 3b are both in phase with each other. It is electrically insulated from the adjacent parts.
【００３４】テストポイントの特定に用いられる絶縁薄
膜フィルム３ａはフィルム内の検査対象ポイント部分に
貫通孔を設けたものである。The insulating thin film 3a used for specifying the test point has a through hole at the point of the inspection object in the film.
【００３５】絶縁薄膜フィルム３ａの厚さは接触安定性
を得るために好ましくは５０μｍ以下にする必要があ
る。The thickness of the insulating thin film 3a is preferably 50 μm or less in order to obtain contact stability.
【００３６】貫通孔の穿孔方法は絶縁薄膜フィルム３ａ
を捨て板上であけるか、もしくはレーザー穴あけ等の従
来技術で実施できる。この時の貫通孔の穴面積は接触安
定性を得るために好ましくは０．１ｍｍ2以上が必要で
あり、実際上は０．２５ｍｍ2以上が望ましい。また、
電気的接続に用いる異方性導電ゴム３ｂは、好ましくは
感圧導電性エラストマシート（例えば日本合成ゴムのＪ
Ｐ−１０００等）からなる。The method of punching through-holes is the insulating thin film 3a.
Can be placed on a discard plate or carried out by conventional techniques such as laser drilling. The hole area of the through hole at this time is preferably 0.1 mm 2 or more in order to obtain the contact stability, and practically 0.25 mm 2 or more is desirable. Also,
The anisotropic conductive rubber 3b used for electrical connection is preferably a pressure-sensitive conductive elastomer sheet (for example, J of Nippon Synthetic Rubber).
P-1000 etc.).
【００３７】本実施例において、この感圧導電性エラス
トマシートは、好ましくは厚さが０．２〜１．０ｍｍで
硬度４０〜５０ＪＩＳＡ程度のものが用いられ、押圧力
３０ｇ／ｍｍ2以上で用いる。In this embodiment, the pressure-sensitive conductive elastomer sheet preferably has a thickness of 0.2 to 1.0 mm and a hardness of 40 to 50 JISA and is used at a pressing force of 30 g / mm 2 or more. .
【００３８】実験において、例えば厚さ３０μｍの絶縁
薄膜フィルムに穴面積０．２８ｍｍ2の貫通孔を設け、
厚さ０．２ｍｍ、硬度４５ＪＩＳＡの感圧導電エラスト
マシートを押圧力５０ｇ／ｍｍ2で用いた場合、良好な
接触性が得られた。In the experiment, for example, a through hole having a hole area of 0.28 mm 2 was provided in an insulating thin film having a thickness of 30 μm,
When a pressure-sensitive conductive elastomer sheet having a thickness of 0.2 mm and a hardness of 45 JISA was used with a pressing force of 50 g / mm 2 , good contact properties were obtained.
【００３９】また、本実施例においては金属板２ｂの形
状を正方形としたが、必ずしも正方形の必要はなく、正
方形とした場合のギャップ上にテストポイントがくる場
合は、これに対応した形状の金属板とすることが可能で
ある。In this embodiment, the metal plate 2b has a square shape. However, the shape of the metal plate 2b is not necessarily square. It can be a plate.
【００４０】なお、金属板２ｂの大きさは、絶縁を確保
できる範囲内で基準格子のピッチ内で最大限広くとるよ
うにする。一般に基準格子はユニバーサル検査機の基準
ピッチ２．５４ｍｍ格子もしくは２．５４ｍｍ千鳥格子
を用いる。基準格子として２．５４ｍｍ格子を用いた場
合の金属板２ｂの大きさの一例としては２．５ｍｍ角の
金属板をギャップ０．０４ｍｍで配置する。The size of the metal plate 2b is set to be as wide as possible within the pitch of the reference grid within a range where insulation can be secured. Generally, the standard pitch is a standard pitch 2.54 mm grid or a 2.54 mm staggered grid of a universal inspection machine. As an example of the size of the metal plate 2b when a 2.54 mm grid is used as the reference grid, a 2.5 mm square metal plate is arranged with a gap of 0.04 mm.
【００４１】本実施例においては、異方性導電ゴム３ｂ
に感圧導電性エラストマシートを用いたが、この異方性
導電ゴム３ｂの種別を導電線入りの異方性導電ゴムに変
えた場合は、絶縁薄膜フィルム３ａの厚さが５０μｍ以
上においても検査可能となる。これは、感圧導電性エラ
ストマシートが導電性を得るためにはある押圧によるゴ
ムの歪曲を必要とするのに対し、導電線入りの異方性導
電ゴムの場合は、ゴムの歪曲を必要とせず導電線が接触
さえすればよいためである。In this embodiment, the anisotropic conductive rubber 3b is used.
Although the pressure-sensitive conductive elastomer sheet was used for the above, when the type of the anisotropic conductive rubber 3b is changed to the anisotropic conductive rubber containing conductive wires, the insulating thin film 3a is inspected even if the thickness is 50 μm or more. It will be possible. This is because the pressure-sensitive conductive elastomer sheet requires the distortion of the rubber due to a certain pressure in order to obtain conductivity, whereas the anisotropic conductive rubber with conductive wires requires the distortion of the rubber. This is because the conductive wires need only come into contact with each other.
【００４２】このため、絶縁薄膜フィルム３ａの厚さが
５０μｍ以上になっても、その段差を吸収できる厚さの
導電線入り異方性導電ゴムを用いれば検査可能となる。
この検査に用いる導電線入り異方性導電ゴムは、好まし
くは絶縁ゴム内に太さ数十μｍの導電線が面方向に垂直
に例えば１００本／ｍｍ2位入っているものを用いる。Therefore, even if the insulating thin film 3a has a thickness of 50 μm or more, it can be inspected by using an anisotropic conductive rubber containing conductive wires having a thickness capable of absorbing the step.
As the anisotropic conductive rubber containing conductive wires used for this inspection, preferably used is an insulating rubber in which conductive wires having a thickness of several tens of μm are perpendicular to the surface direction, for example, about 100 wires / mm 2 .
【００４３】この時の導電線の材料としては、一般的に
は金・銅・鉄等の金属線が用いられるが、ベリリウム
銅、コバルトニッケル、銀ニッケル等の金属化合物であ
っても良いし、さらにカーボン等の金属以外の導電物質
であっても良い。As the material of the conductive wire at this time, a metal wire of gold, copper, iron or the like is generally used, but a metal compound such as beryllium copper, cobalt nickel or silver nickel may be used. Further, a conductive material other than metal such as carbon may be used.
【００４４】[0044]
【実施例２】次に、図３を参照して本発明の第２の実施
例を説明する。図３（Ａ）は、本発明の第２の実施例を
説明するための断面図である。Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3A is a sectional view for explaining the second embodiment of the present invention.
【００４５】本実施例は前記第１の実施例における選択
治具３の代わりに偏在型導電ゴム５を用いている。In this embodiment, the uneven distribution type conductive rubber 5 is used in place of the selection jig 3 in the first embodiment.
【００４６】偏在型導電ゴム５は日本合成ゴムのＪＰ−
２０００に代表されるように特定ポイント５ａにおいて
は導電性を持ち、他の領域５ｂでは電気的絶縁性を有す
るゴムであり、この場合の特定ポイントとはテストポイ
ントになる。The unevenly distributed conductive rubber 5 is JP-Synthetic Rubber JP-
As represented by 2000, the rubber is electrically conductive at the specific point 5a and electrically insulating at the other region 5b, and the specific point in this case is a test point.
【００４７】図３（Ｂ）は、被検査パターンと偏在型導
電ゴム５の関係を示す平面図である。FIG. 3B is a plan view showing the relationship between the pattern to be inspected and the unevenly distributed conductive rubber 5.
【００４８】図３（Ｂ）の特定ポイント５ａのみが電気
的接続を保ち他の領域５ｂでは電気的に絶縁される。Only the specific point 5a in FIG. 3B keeps the electrical connection and is electrically insulated in the other region 5b.
【００４９】この偏在型導電ゴム５を用いた場合、検査
に必要な選択治具は偏在型導電ゴム５のみとなる。When this unevenly distributed conductive rubber 5 is used, only the unevenly distributed conductive rubber 5 is the selection jig required for the inspection.
【００５０】なお、上記各実施例の検査装置は、金属板
２ｂをプローブピン１ａと当接させて用いることができ
るが、金属板２ｂを検査装置のケーブル芯線と直接接続
して使用することもできる。この場合、従来のプローバ
における多数のプローブピンは不要とされる。The inspection apparatus of each of the above embodiments can be used by bringing the metal plate 2b into contact with the probe pin 1a, but the metal plate 2b can also be used by directly connecting it to the cable core wire of the inspection apparatus. it can. In this case, many probe pins in the conventional prober are unnecessary.
【００５１】以上、本発明を上記各実施例に即して説明
したが、本発明は上記態様にのみ限定されず、本発明の
原理に準ずる各種態様を含むことは勿論である。Although the present invention has been described with reference to the above-described embodiments, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and it goes without saying that the present invention includes various embodiments according to the principle of the present invention.
【００５２】[0052]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
正方形または変形の金属板の範囲内で不規則な配列のテ
ストポイントが混在する任意の配線パターンに対して、
選択治具を介して選択的に基準格子点と位相のずれた所
望のテストポイントとの導通を得ることができる。そし
て、本発明（請求項２）によれば、不規則な配列のテス
トポイントが混在する任意の配線パターンに対して、金
属板の面内において検査に必要なテストポイントに対応
する位置に所定径の貫通孔を選択的に設けるだけで済む
絶縁性フィルムと、異方性導電ゴムとを介してテストポ
イントとの導通を得るものであり、前記従来の装置と比
べて、構成の簡易化及び大幅なコストの低減を可能とし
ている。特に、本発明における選択治具は簡易な構成で
あるため、従来の接触板の製作と比較して製作期間を大
幅に短縮し、製作コストを削減するという効果を奏す
る。As described above, according to the present invention,
For any wiring pattern with irregularly arranged test points mixed within a square or deformed metal plate,
It is possible to selectively obtain conduction between a reference grid point and a desired test point out of phase with the selection jig. According to the present invention (Claim 2), a predetermined diameter is provided at a position corresponding to a test point required for inspection in the plane of the metal plate with respect to an arbitrary wiring pattern in which test points having an irregular array are mixed. This is to obtain electrical continuity with the test point through the insulating film and the anisotropic conductive rubber, which only need to selectively provide the through-holes, and the simplification of the configuration and the drastic increase It is possible to reduce the cost. In particular, since the selection jig of the present invention has a simple structure, it has an effect of significantly shortening the production period and reducing the production cost as compared with the production of the conventional contact plate.
【００５３】本発明（請求項３）によれば、選択治具を
検査ポイントにおいてのみ導電性を有する偏在型導電ゴ
ムで構成しても同様の効果を奏する。また、本発明にお
いては、異方性導電ゴムは感圧導電性エラストマシート
を用いてもよいし、あるいは導電線を含む導電ゴムが用
いられるが、この場合所定の膜厚以上の前記絶縁フィル
ムに対しても対応可能とされる。According to the present invention (Claim 3), the same effect can be obtained even if the selection jig is composed of the uneven distribution type conductive rubber having conductivity only at the inspection point. Further, in the present invention, the anisotropic conductive rubber may be a pressure-sensitive conductive elastomer sheet, or a conductive rubber containing a conductive wire is used. In this case, the insulating film having a predetermined thickness or more is used. It is also possible to correspond.
【図１】本発明の第１の実施例を説明するための図であ
る。 （Ａ）第１の実施例の要部を示す断面図である。 （Ｂ）第１の実施例の要部を示す平面図である。FIG. 1 is a diagram for explaining a first embodiment of the present invention. (A) It is sectional drawing which shows the principal part of 1st Example. FIG. 3B is a plan view showing a main part of the first embodiment.
【図２】本発明の第１の実施例を説明するための図であ
る。 （Ｃ）被検査パターンと絶縁薄膜フィルムの関係を示す
平面図である。 （Ｄ）テストポイント近傍の状態を説明するための部分
拡大図である。FIG. 2 is a diagram for explaining the first embodiment of the present invention. FIG. 3C is a plan view showing the relationship between the pattern to be inspected and the insulating thin film. (D) It is a partial enlarged view for explaining the state near the test point.
【図３】本発明の第２の実施例を説明するための図であ
る。 （Ａ）第２の実施例の要部を示す断面図である。 （Ｂ）被検査パターンと偏在型導電ゴムの関係を示す平
面図である。FIG. 3 is a diagram for explaining a second embodiment of the present invention. (A) It is sectional drawing which shows the principal part of 2nd Example. FIG. 3B is a plan view showing the relationship between the pattern to be inspected and the unevenly distributed conductive rubber.
【図４】従来の印刷配線板検査装置の構成を説明する図
である。FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of a conventional printed wiring board inspection device.
【図５】（Ａ）基準格子点を説明する図である。 （Ｂ）基準格子点と不規則テストポイントの関係を説明
する図である。5A is a diagram illustrating (A) reference grid points. FIG. (B) It is a figure explaining the relationship between a reference | standard grid point and an irregular test point.
【図６】従来の別の印刷配線板検査装置の構成を説明す
る図である。 （Ａ）要部の断面図である。 （Ｂ）要部の平面図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a configuration of another conventional printed wiring board inspection device. (A) It is sectional drawing of the principal part. (B) It is a plan view of a main part.
【図７】従来の別の印刷配線板検査装置の構成を説明す
る図である。 （Ｃ）要部の平面図である。 （Ｄ）テストポイント近傍の状態を説明するための部分
拡大図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of another conventional printed wiring board inspection device. (C) It is a plan view of a main part. (D) It is a partial enlarged view for explaining the state near the test point.
１ プローバ １ａ プローブピン １ｂ スプリング ２ 中継板 ２ａ 貫通ピン ２ｂ 金属板 ３ 選択治具 ３ａ 絶縁薄膜フィルム ３ｂ 異方性導電ゴム ４ プリント基板 ４ａ 配線パターン ５ 偏在型導電ゴム ５ａ 導電部分（特定ポイント） ５ｂ 絶縁部分（他の領域） ６ 絶縁板 ７ ケーブル ８ 試験装置 ９ 接触板 ９ａ 金属ボール ９ｂ ボール配列板 ９ｃ 異方性導電ゴム 1 Prober 1a Probe pin 1b Spring 2 Relay plate 2a Penetration pin 2b Metal plate 3 Selection jig 3a Insulating thin film 3b Anisotropic conductive rubber 4 Printed board 4a Wiring pattern 5 Uneven conductive rubber 5a Conductive part (specific point) 5b Insulation Part (other area) 6 Insulation plate 7 Cable 8 Test device 9 Contact plate 9a Metal ball 9b Ball array plate 9c Anisotropic conductive rubber
Claims (10)
プローブピンを植設してなるプローバと、 前記プローブピンと当接して導通するか、または印刷配
線板検査装置のケーブルの芯線に直接接続される、金属
板を配列した中継板と、 前記中継板の下面に着脱自在に載設され、前記中継板の
押圧により前記被検査印刷配線板の配線パターンと選択
的に導通を得る選択治具と、 を備えてなることを特徴とする印刷配線板の検査装置。1. A prober formed by implanting probe pins corresponding to a reference grid point of a printed wiring board to be inspected, and a probe wire which is brought into contact with and electrically connected to the probe pin, or a core wire of a cable of a printed wiring board inspection apparatus. A relay plate in which metal plates are arranged directly connected to each other, and a relay plate that is detachably mounted on the lower surface of the relay plate and that selectively connects with the wiring pattern of the printed wiring board to be inspected by pressing the relay plate. A printed wiring board inspection device comprising a jig and a jig.
において、前記配線パターンの検査ポイントに対応した
位置に貫通孔を有する絶縁フィルムと、 前記配線パターンとの電気的接続を行うため一方向に導
電性を有し他の方向には電気的絶縁性を有する異方性導
電ゴムと、を備えたことを特徴とする請求項１記載の印
刷配線板の検査装置。2. The selection jig electrically connects an insulating film having a through hole at a position corresponding to an inspection point of the wiring pattern within an inspection range of the metal plate to the wiring pattern. The printed wiring board inspection device according to claim 1, further comprising: an anisotropic conductive rubber having conductivity in one direction and electrical insulation in the other direction.
み導電性を有する偏在型導電ゴムからなることを特徴と
する請求項１記載の印刷配線板の検査装置。3. The inspection device for a printed wiring board according to claim 1, wherein the selection jig is made of an unevenly distributed conductive rubber having conductivity only at an inspection point.
マシートからなることを特徴とする請求項２記載の印刷
配線板の検査装置。4. The printed wiring board inspection apparatus according to claim 2, wherein the anisotropic conductive rubber is made of a pressure-sensitive conductive elastomer sheet.
としたことを特徴とする請求項２記載の印刷配線板の検
査装置。5. The inspection apparatus for a printed wiring board according to claim 2, wherein the insulating film has a thickness of about 50 μm or less.
て導電線を含む導電ゴムを用い、所定の膜厚以上の前記
絶縁フィルムに対しても導通可能としたことを特徴とす
る請求項２記載の印刷配線板の検査装置。6. The selection jig uses a conductive rubber containing a conductive wire as the anisotropic conductive rubber, and is capable of conducting even to the insulating film having a predetermined thickness or more. Item 2. A printed wiring board inspection apparatus according to Item 2.
性の良好な金属化合物、カーボン等金属以外の導電物質
のうちの少なくともいずれか一を含むことを特徴とする
請求項６記載の印刷配線板の検査装置。7. The conductive wire contains at least one of a metal having good conductivity, a metal compound having good conductivity, and a conductive substance other than metal such as carbon. Printed wiring board inspection device.
のうちの少なくともいずれか一を含むことを特徴とする
請求項６記載の印刷配線板の検査装置。8. The printed wiring board inspection apparatus according to claim 6, wherein the conductive wire includes at least one selected from the group consisting of gold, copper, and iron.
ケル、及びベリリウム銅からなる群のうちの少なくとも
いずれか一を含むことを特徴とする請求項６記載の印刷
配線板の検査装置。9. The printed wiring board inspection apparatus according to claim 6, wherein the conductive wire includes at least one selected from the group consisting of cobalt nickel, silver nickel, and beryllium copper.
略０．１ｍｍ2以上の面積を有することを特徴とする請
求項２記載の印刷配線板の検査装置。10. The printed wiring board inspection apparatus according to claim 2, wherein the through hole in the insulating film has an area of approximately 0.1 mm 2 or more.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7070554A JPH08240635A (en) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | Inspecting equipment of printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7070554A JPH08240635A (en) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | Inspecting equipment of printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08240635A true JPH08240635A (en) | 1996-09-17 |
Family
ID=13434868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7070554A Pending JPH08240635A (en) | 1995-03-03 | 1995-03-03 | Inspecting equipment of printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08240635A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001235528A (en) * | 2000-02-22 | 2001-08-31 | Ntt Docomo Inc | Portable terminal |
| US7267559B2 (en) | 2001-05-10 | 2007-09-11 | Fujitsu Limited | Anisotropic conductive sheet, production process, contact structure, electronic device and inspection apparatus for operation test |
| JP2013504894A (en) * | 2009-09-15 | 2013-02-07 | アール アンド ディー サーキッツ インコーポレイテッド | Built-in components on interposer boards that improve power gain (power supply) and power loss (power consumption) in interconnect structures |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62294980A (en) * | 1986-06-13 | 1987-12-22 | Kaneko Denki Seisakusho:Kk | Adaptor for altering pitch of contact array |
| JPH04355380A (en) * | 1991-05-31 | 1992-12-09 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | Apparatus for inspection printed circuit board |
-
1995
- 1995-03-03 JP JP7070554A patent/JPH08240635A/en active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62294980A (en) * | 1986-06-13 | 1987-12-22 | Kaneko Denki Seisakusho:Kk | Adaptor for altering pitch of contact array |
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| JP2013504894A (en) * | 2009-09-15 | 2013-02-07 | アール アンド ディー サーキッツ インコーポレイテッド | Built-in components on interposer boards that improve power gain (power supply) and power loss (power consumption) in interconnect structures |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971125 |