JPH08236572A - Wire bonder - Google Patents
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- JPH08236572A JPH08236572A JP5970595A JP5970595A JPH08236572A JP H08236572 A JPH08236572 A JP H08236572A JP 5970595 A JP5970595 A JP 5970595A JP 5970595 A JP5970595 A JP 5970595A JP H08236572 A JPH08236572 A JP H08236572A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明はワイヤボンダ、詳しく
はワイヤボンダにおけるワーク固定機構の改良に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire bonder, and more particularly to improvement of a work fixing mechanism in the wire bonder.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のワイヤボンダでは、図７・図８に
示すように、ワイヤボンディングする際、プレスプレー
ト１とヒータプレート２とでリードフレーム（ワーク）
３を挟み込み固定する。そして、ワーク３に所定の荷重
を印加して固定し、所定の加熱を行うとともに、所定の
超音波を加えながらワイヤボンディングを行っていた。
また、プレスプレート１は金属板製で片持ち梁形状に形
成されている。プレスプレート１はリードフレーム３の
全体を均一に押圧してヒータプレート２に接触させる必
要がある。なお、このリードフレーム３にはダウンセッ
トが形成されているため、このダウンセットに対する溝
４がヒータプレート２には設けられている。2. Description of the Related Art In a conventional wire bonder, as shown in FIGS. 7 and 8, at the time of wire bonding, a lead plate (workpiece) is formed by a press plate 1 and a heater plate 2.
Insert 3 and fix. Then, a predetermined load is applied to the work 3 to fix it, and a predetermined heating is performed, and wire bonding is performed while applying a predetermined ultrasonic wave.
The press plate 1 is made of a metal plate and has a cantilever shape. It is necessary that the press plate 1 uniformly presses the entire lead frame 3 to bring it into contact with the heater plate 2. Since the lead frame 3 is provided with a downset, the groove 4 for the downset is provided in the heater plate 2.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のワイヤボンダにあっては、プレスプレート２
が金属板の片持ち梁形状であったため、リードフレーム
３を均等に挟み込むためには、ヒータプレート２に対す
るプレスプレート１の傾きを微調整しなければならない
という課題があった（図７参照）。また、リードフレー
ム２の厚さ・形状のバラツキ等に対して、これに追従し
てこれを押さえ込むことができないという不具合もあっ
た。However, in such a conventional wire bonder, the press plate 2 is used.
Has a cantilever shape of a metal plate, there is a problem that the inclination of the press plate 1 with respect to the heater plate 2 must be finely adjusted in order to evenly sandwich the lead frame 3 (see FIG. 7). In addition, there is a problem in that it is not possible to follow the variations in the thickness and shape of the lead frame 2 and press them down.
【０００４】[0004]
【発明の目的】この発明は、ワーク全体を確実にクラン
プすることができるワイヤボンダを提供することを、そ
の目的としている。この発明は、ワークに対するボンデ
ィング状態を安定させることができるワイヤボンダを提
供することを、その目的としている。また、この発明
は、各種のワークに対してもプレスプレート等の調整を
不要としたワイヤボンダを提供することを、その目的と
している。An object of the present invention is to provide a wire bonder capable of reliably clamping the entire work. An object of the present invention is to provide a wire bonder capable of stabilizing a bonding state with respect to a work. Another object of the present invention is to provide a wire bonder that does not require adjustment of a press plate or the like for various works.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】請求項１に記載した発明
は、ワークが載置されるヒータプレートと、ヒータプレ
ートとの間にワークを挟圧する押圧部材と、押圧部材を
ヒータプレートに向かって付勢する弾性部材とを備えた
ワイヤボンダである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a heater plate on which a work is placed, a pressing member for pressing the work between the heater plate, and a pressing member facing the heater plate. It is a wire bonder provided with an elastic member which urges.
【０００６】請求項２に記載した発明は、上記弾性部材
を板ばねで構成した請求項１に記載のワイヤボンダであ
る。The invention according to claim 2 is the wire bonder according to claim 1, wherein the elastic member is constituted by a leaf spring.
【０００７】請求項３に記載した発明は、上記押圧部材
を板材で形成し、この押圧部材の両端部を一対の板ばね
を介して支持部材に連結した請求項２に記載のワイヤボ
ンダである。The invention according to claim 3 is the wire bonder according to claim 2, wherein the pressing member is formed of a plate material, and both ends of the pressing member are connected to a supporting member through a pair of plate springs.
【０００８】[0008]
【作用】請求項１に記載の発明は、押圧部材は弾性部材
に付勢されてヒータプレートとの間にワークを挟圧す
る。この結果、ワークの形状・厚みなどに追従して、そ
の全面を確実に押え、固定することができる。よって、
ワークに対する荷重・熱・超音波の印加効率を安定させ
ることができる。したがって、ボンディング不良の発生
をなくすことができる。According to the first aspect of the invention, the pressing member is biased by the elastic member to clamp the work between the pressing member and the heater plate. As a result, the entire surface of the work can be reliably pressed and fixed by following the shape and thickness of the work. Therefore,
It is possible to stabilize the application efficiency of load, heat and ultrasonic waves to the work. Therefore, the occurrence of defective bonding can be eliminated.
【０００９】請求項２・請求項３に記載の発明によれ
ば、弾性部材として板ばねを用いているため、従来装置
の一部構造の簡単な変更でワークをヒータプレートの上
に確実に固定することができる。また、板ばねを取り替
えることで簡単に各種のワークに対応することができ
る。According to the second and third aspects of the present invention, since the leaf spring is used as the elastic member, the work can be reliably fixed on the heater plate by a simple modification of the partial structure of the conventional device. can do. Also, various works can be easily handled by replacing the leaf springs.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面に基づいて
説明する。図１〜図３はこの発明に係るワイヤボンダ、
特にそのワーク固定機構部分を示している。これらの図
において、１１は例えばヒータを内蔵したヒータプレー
トであり、このヒータプレート１１の上面にはリードフ
レーム（ワーク）のダウンセットに対応して凹部（溝）
１２が形成されている。ヒータプレート１１の上方には
ブラケット１３が上下動自在に配設されており、このブ
ラケット１３に矩形板状の金属製プレスプレート（押圧
部材）１４が吊り下げられている。なお、プレスプレー
ト１４の中央部には矩形の孔１４Ａが形成されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 to 3 are wire bonders according to the present invention,
Especially, the work fixing mechanism is shown. In these drawings, 11 is a heater plate having a built-in heater, for example.
12 are formed. A bracket 13 is provided above the heater plate 11 so as to be vertically movable, and a rectangular plate-shaped metal press plate (pressing member) 14 is suspended from the bracket 13. A rectangular hole 14A is formed in the center of the press plate 14.
【００１１】また、ヒータプレート１１の上面には、搬
送されてきたリードフレーム１５が位置決めして搭載さ
れるように構成されている。したがって、リードフレー
ム１５はヒータプレート１１の上面に載置されてこれと
プレスプレート１４との間に挟圧される構成である。Further, the lead frame 15 which has been conveyed is positioned and mounted on the upper surface of the heater plate 11. Therefore, the lead frame 15 is placed on the upper surface of the heater plate 11 and is sandwiched between the heater plate 11 and the press plate 14.
【００１２】ここに、ブラケット１３はコの字型であっ
てその対向する両腕部上面にはボルト２１Ａ，２１Ｂが
対向して植設されている。これらのボルト２１Ａ，２１
Ｂのそれぞれには、矩形薄板の板ばね（弾性部材）２２
Ａ，２２Ｂがロックナット２３Ａ，２３Ｂによって固定
されている。Here, the bracket 13 is U-shaped, and bolts 21A and 21B are planted so as to face each other on the upper surfaces of the opposing arm portions. These bolts 21A, 21
Each of B has a rectangular thin leaf spring (elastic member) 22.
A and 22B are fixed by lock nuts 23A and 23B.
【００１３】詳しくは、矩形板であるプレスプレート１
４の長手方向の両端部には垂直材２４Ａ，２４Ｂがそれ
ぞれ突設され、これらの垂直材２４Ａ，２４Ｂの各上端
には上記板ばね２２Ａ，２２Ｂの各一端が固着されてい
る。板ばね２２Ａ，２２Ｂの他端部には孔２５Ａおよび
長孔２５Ｂが形成されており、これらの孔２５Ａおよび
長孔２５Ｂには上記ボルト２１Ａ，２１Ｂの各軸部分が
挿通されている。そして、ロックナット２３Ａ，２３Ｂ
がボルト２１Ａ，２１Ｂにねじこまれることにより、こ
れらの板ばね２２Ａ，２２Ｂはブラケット１３に支持さ
れている。この場合、板ばね２２Ａの孔２５Ａは位置出
しの基準として用いられる。これに対して、もう一方の
板ばね２２Ｂの長孔２５Ｂは板ばね２２Ｂの長手方向に
沿って延在して設けられ、熱膨張等に対する取付の自由
度を確保している。なお、ロックナット２３Ａ，２３Ｂ
を締め込んだ状態でも、これと板ばね２２Ａ，２２Ｂと
の間にわずかなクリアランスを設けている。More specifically, the press plate 1 which is a rectangular plate
Vertical members 24A and 24B are provided at both ends in the longitudinal direction of 4, respectively, and one ends of the leaf springs 22A and 22B are fixed to the upper ends of the vertical members 24A and 24B, respectively. Holes 25A and elongated holes 25B are formed at the other ends of the leaf springs 22A and 22B, and the shaft portions of the bolts 21A and 21B are inserted into the holes 25A and elongated holes 25B. And the lock nuts 23A, 23B
The leaf springs 22A and 22B are supported by the bracket 13 by being screwed into the bolts 21A and 21B. In this case, the hole 25A of the leaf spring 22A is used as a reference for positioning. On the other hand, the elongated hole 25B of the other leaf spring 22B is provided so as to extend along the longitudinal direction of the leaf spring 22B to ensure the degree of freedom of attachment against thermal expansion and the like. The lock nuts 23A, 23B
Even in the tightened state, a slight clearance is provided between this and the leaf springs 22A and 22B.
【００１４】なお、図示していない機構によって、この
ヒータプレート１１上でリードフレーム１５には超音波
が印加されることとなる。また、ワイヤボンディング機
構であるキャピラリなどの図示も省略してある。An ultrasonic wave is applied to the lead frame 15 on the heater plate 11 by a mechanism (not shown). In addition, illustration of a wire bonding mechanism such as a capillary is also omitted.
【００１５】以上の構成に係るワイヤボンダでは、移送
されてきたリードフレーム１１がヒータプレート１５上
に位置決め載置されると、プレスプレート１４がこのリ
ードフレーム１１を上側から押圧してヒータプレート１
５との間にこれを挟み込む。このとき、プレスプレート
１４は板ばね２２Ａ，２２Ｂによって図３中矢印方向に
付勢されており、所定の荷重でリードフレーム１１の全
面を狭圧している。この場合、板ばね２２Ａ，２２Ｂの
板厚の変更などにより、この押圧力を変更することが可
能である。In the wire bonder having the above-described structure, when the transferred lead frame 11 is positioned and mounted on the heater plate 15, the press plate 14 presses the lead frame 11 from above and the heater plate 1
Insert this between 5 and. At this time, the press plate 14 is biased in the direction of the arrow in FIG. 3 by the leaf springs 22A and 22B, and presses the entire surface of the lead frame 11 with a predetermined load. In this case, the pressing force can be changed by changing the plate thickness of the leaf springs 22A and 22B.
【００１６】このようにリードフレーム１１はその全面
がヒータプレート１５の上面に密着して所定荷重で押し
つけられる結果、加熱・超音波印加によるワイヤボンデ
ィングを効率良く行うことができる。加熱効率・超音波
印加効率がともに所期のものとなり、ボンディング不良
の発生をなくすことができる。また、このリードフレー
ム１１の形状・材質・厚みなどが変更されていても、ば
ね付勢によりプレスプレート１４がある程度は可動であ
るため（図２矢印方向）、リードフレーム１１の全面を
ヒータプレート１５の上面に密着させることができる。As described above, the entire surface of the lead frame 11 is in close contact with the upper surface of the heater plate 15 and is pressed with a predetermined load. As a result, wire bonding by heating and application of ultrasonic waves can be efficiently performed. Both heating efficiency and ultrasonic wave application efficiency are expected, and defective bonding can be eliminated. Further, even if the shape, material, thickness, etc. of the lead frame 11 are changed, the press plate 14 can be moved to some extent by the spring bias (in the direction of the arrow in FIG. 2), so that the entire surface of the lead frame 11 is covered with the heater plate 15. Can be closely attached to the upper surface of.
【００１７】図４・図５はこの発明に係るワイヤボンダ
の他の実施例を示している。この実施例では弾性部材と
して板ばねに代えてコイルばねを用いている。すなわ
ち、これらの図に示すように、この実施例では、コの字
型のブラケット１３の両腕部１３Ａ・１３Ｂにスライド
シャフト４１Ａ・４１Ｂを垂直方向に移動自在にそれぞ
れ立設・支持させている。そして、これらのスライドシ
ャフト４１Ａ・４１Ｂの各下端部には、プレスプレート
１４がピン４２Ａ・４２Ｂを介して回動自在に連結され
ている。これらのピン４２Ａ・４２Ｂは同軸上に配設さ
れている。このようにプレスプレート１４は略水平状態
となるようにブラケット１３に垂下・支持されている。
ここで、これらのスライドシャフト４１Ａ・４１Ｂは、
それぞれ引張ばね４３Ａ・４３Ｂによって下方に向かっ
て付勢されており、この結果、プレスプレート１４は全
体として下方に向かって付勢されているものである。な
お、プレスプレート１４は、図５に矢印で示すように、
ピン４２Ａ・４２Ｂの軸線回りに所定角度範囲で回動自
在に設けられている。4 and 5 show another embodiment of the wire bonder according to the present invention. In this embodiment, a coil spring is used as the elastic member instead of the leaf spring. That is, as shown in these drawings, in this embodiment, the slide shafts 41A and 41B are erected and supported on both arm portions 13A and 13B of the U-shaped bracket 13 so as to be vertically movable. . The press plate 14 is rotatably connected to the lower ends of the slide shafts 41A and 41B via pins 42A and 42B. These pins 42A and 42B are coaxially arranged. In this way, the press plate 14 is suspended and supported by the bracket 13 so as to be in a substantially horizontal state.
Here, these slide shafts 41A and 41B are
Each of them is biased downward by the tension springs 43A and 43B, and as a result, the press plate 14 as a whole is biased downward. The press plate 14 is, as shown by the arrow in FIG.
The pins 42A and 42B are rotatably provided within a predetermined angle range around the axes.
【００１８】このようにプレスプレート１４を引張ばね
４３Ａ・４３Ｂによって付勢した結果、プレスプレート
１４はリードフレーム１１の全面をヒータプレート１５
の上面に密着させることができる。このように引張ばね
４３Ａ・４３Ｂを用いると、その耐久性を増すことがで
きるとともに、装置全体の構成を簡略化することもでき
る。また、その他の部分は上記実施例と同様に構成され
ている。As a result of urging the press plate 14 by the tension springs 43A and 43B in this manner, the press plate 14 covers the entire surface of the lead frame 11 with the heater plate 15.
Can be closely attached to the upper surface of. By using the tension springs 43A and 43B in this manner, the durability can be increased and the configuration of the entire device can be simplified. The other parts are constructed in the same manner as in the above embodiment.
【００１９】図６はこの発明のさらに他の実施例を示し
ている。この実施例では上記図４に示すピン４２Ａ・４
２Ｂに代えてフローティングジョイント６１Ａ・６１Ｂ
を用いている。すなわち、スライドシャフト４１Ａ・４
１Ｂの下端をフローティングジョイント６１Ａ・６１Ｂ
の上側保持部材６２Ａ・６２Ｂにねじ結合するととも
に、その下側保持部材６３Ａ・６３Ｂをプレスプレート
１４にねじ込んで連結している。この結果、プレスプレ
ート１４は、フローティングジョイント６１Ａ・６１Ｂ
のボール６４Ａ・６４Ｂを介して、ばね付勢されたスラ
イドシャフト４１Ａ・４１Ｂの各下端に回転自在に支持
されていることとなる。したがって、プレスプレート１
４の例えば水平面内でのＸＹ方向への移動・回転の自由
度が増し、どのような形状・厚さ・材質のリードフレー
ム１１にも対応することができる。その他は上記実施例
と同じとする。FIG. 6 shows still another embodiment of the present invention. In this embodiment, the pins 42A.4 shown in FIG.
Floating joints 61A and 61B instead of 2B
Is used. That is, the slide shaft 41A / 4
Floating joint 61A / 61B at the bottom of 1B
The upper holding members 62A and 62B are screwed together, and the lower holding members 63A and 63B are screwed into the press plate 14 for connection. As a result, the press plate 14 has the floating joints 61A and 61B.
The balls 64A and 64B are rotatably supported by the lower ends of the slide shafts 41A and 41B which are spring-biased. Therefore, the press plate 1
For example, the degree of freedom of movement / rotation in the XY directions in the horizontal plane of 4 can be increased, and the lead frame 11 of any shape, thickness and material can be used. Others are the same as in the above embodiment.
【００２０】なお、上記実施例では弾性部材として板ば
ね、コイルばねを用いた例を示したが、これに限られる
ことはない。例えばごむなどをブラケットとプレスプレ
ートとの間に介在させる構成として、ごむによってプレ
スプレートを付勢するように構成しても良い。In the above embodiment, the leaf spring and the coil spring are used as the elastic member, but the present invention is not limited to this. For example, dust may be interposed between the bracket and the press plate, and the dust may urge the press plate.
【００２１】[0021]
【発明の効果】この発明によれば、ワークに印加する荷
重・熱・超音波の印加効率を安定させることができる。
したがって、ワイヤボンディングの不良の発生を防止す
ることができる。また、ワークを固定する押圧部材の調
整を簡単に行うことができる。According to the present invention, it is possible to stabilize the application efficiency of load, heat and ultrasonic waves applied to a work.
Therefore, it is possible to prevent the occurrence of defective wire bonding. Further, the pressing member for fixing the work can be easily adjusted.
【図１】この発明の一実施例に係るワイヤボンダのワー
ク固定機構を示すその分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a work fixing mechanism of a wire bonder according to an embodiment of the present invention.
【図２】この発明の一実施例に係るワイヤボンダのプレ
スプレートを示すその斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a press plate of a wire bonder according to an embodiment of the present invention.
【図３】この発明の一実施例に係るワイヤボンダでのワ
ークの固定状態を示すその断面図である。FIG. 3 is a sectional view showing a fixed state of a work in a wire bonder according to an embodiment of the present invention.
【図４】この発明の他の実施例に係るワイヤボンダでの
ワークの固定機構を示すその側面図である。FIG. 4 is a side view showing a work fixing mechanism in a wire bonder according to another embodiment of the present invention.
【図５】この発明の他の実施例に係るワイヤボンダのワ
ーク固定機構の側面図である。FIG. 5 is a side view of a work fixing mechanism of a wire bonder according to another embodiment of the present invention.
【図６】この発明のさらに他の実施例に係るワイヤボン
ダのワーク固定機構の一部を示すその断面図である。FIG. 6 is a sectional view showing a part of a work fixing mechanism of a wire bonder according to still another embodiment of the present invention.
【図７】従来のワイヤボンダでのワークの固定状態を示
すその断面図である。FIG. 7 is a sectional view showing a fixed state of a work in a conventional wire bonder.
【図８】従来のワイヤボンダのワーク固定機構を示すそ
の分解斜視図である。FIG. 8 is an exploded perspective view showing a work fixing mechanism of a conventional wire bonder.
１１ ヒータプレート １４ プレスプレート（押圧部材） １５ リードフレーム（ワーク） ２２Ａ・２２Ｂ 板ばね（弾性部材） ４３Ａ・４３Ｂ 引張ばね（弾性部材） 11 Heater Plate 14 Press Plate (Pressing Member) 15 Lead Frame (Workpiece) 22A / 22B Leaf Spring (Elastic Member) 43A / 43B Tension Spring (Elastic Member)
Claims (3)
とを備えたワイヤボンダ。1. A wire bonder comprising: a heater plate on which a work is placed; a pressing member that presses the work between the heater plate; and an elastic member that biases the pressing member toward the heater plate.
１に記載のワイヤボンダ。2. The wire bonder according to claim 1, wherein the elastic member is formed of a leaf spring.
部材の両端部を一対の板ばねを介して支持部材に連結し
た請求項２に記載のワイヤボンダ。3. The wire bonder according to claim 2, wherein the pressing member is formed of a plate material, and both ends of the pressing member are connected to a supporting member via a pair of plate springs.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5970595A JPH08236572A (en) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | Wire bonder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5970595A JPH08236572A (en) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | Wire bonder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236572A true JPH08236572A (en) | 1996-09-13 |
Family
ID=13120906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5970595A Pending JPH08236572A (en) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | Wire bonder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236572A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005340677A (en) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Holding part and supporting part of wire bonder |
| CN104617010A (en) * | 2013-11-05 | 2015-05-13 | 无锡华润安盛科技有限公司 | Copper wire bonding press plate |
-
1995
- 1995-02-22 JP JP5970595A patent/JPH08236572A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2005340677A (en) * | 2004-05-31 | 2005-12-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Holding part and supporting part of wire bonder |
| CN104617010A (en) * | 2013-11-05 | 2015-05-13 | 无锡华润安盛科技有限公司 | Copper wire bonding press plate |
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