JPH08236569A - Spool case for semiconductor bonding wire - Google Patents

Spool case for semiconductor bonding wire

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JPH08236569A
JPH08236569A JP6006195A JP6006195A JPH08236569A JP H08236569 A JPH08236569 A JP H08236569A JP 6006195 A JP6006195 A JP 6006195A JP 6006195 A JP6006195 A JP 6006195A JP H08236569 A JPH08236569 A JP H08236569A
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JP
Japan
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lid
container
spool
bonding wire
protrusion
Prior art date
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Pending
Application number
JP6006195A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akira Togashi
亮 富樫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal Mining Co Ltd filed Critical Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Publication of JPH08236569A publication Critical patent/JPH08236569A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus

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  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

PURPOSE: To obtain a spool case, which can reduce opportunities for something to come into contact with the surface of a wire to the utmost between the period from unsealing of the spool case to drawing-out of the end part of the wire from a spool via mounting of the spool to a wire bonder, by a method wherein the cap of the spool case is provided with a specified spool holding part and the like. CONSTITUTION: A spool case for housing a spool with a bonding wire 4 wound thereon is constituted of a container and a cap 2, which are fitted in each other, and the cap 2 is provided with a spool holding part, which holds the spool and at the same time, can attach and detach the spool without coming into contact directly with the spool. Moreover, the cap 2 is provided with a drawing-out part 2h for drawing out the end part 4a of the wire 4 outside of the cap 2 and a tape 5 for making the end part 4a of the wire 4 adhere is adhered to the drawing-out part 2h. For example, a drawing-out part 2h is provided as a notch, a tape 5 for making the end part 4a of a wire 4 adhere is adhered to the notch and the drawing-out part 2h is sealed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子製造におけ
るワイヤーボンディングに用いるファインワイヤー、す
なわちボンディングワイヤーが巻かれたスプールを収納
する、半導体ボンディングワイヤー用スプールケースに
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor bonding wire spool case for accommodating a fine wire used for wire bonding in the manufacture of semiconductor elements, that is, a spool around which the bonding wire is wound.

【０００２】[0002]

【従来の技術】半導体素子上のチップ電極と外部リード
との結線、すなわちボンディングには、直径１０〜５０
μｍ、特に２０〜３０μｍの金、アルミニウム、銅など
の極細のワイヤーが用いられている。このような極細の
ボンディングワイヤーは、スプールに巻かれてスプール
ケースに納められており、輸送時、スプールを内部でし
っかり固定し、使用時にスプールケースを開封し、スプ
ールを手でスプールケースから取り出す。次に、取り出
したスプールを手に持ってワイヤーボンダーのスプール
ホルダーに装着する。2. Description of the Related Art A diameter of 10 to 50 is used for connecting a chip electrode on a semiconductor element and an external lead, that is, for bonding.
An extremely fine wire made of gold, aluminum, copper or the like having a thickness of μm, particularly 20 to 30 μm is used. Such an extra-fine bonding wire is wound around a spool and stored in a spool case. During transportation, the spool is firmly fixed inside, the spool case is opened at the time of use, and the spool is taken out from the spool case by hand. Next, hold the removed spool in your hand and attach it to the spool holder of the wire bonder.

【０００３】近年、半導体素子の集積度が向上するにつ
れて、半導体素子１個当たりのボンディング数が増大
し、その上、ワイヤーボンダーの高速化が計られるよう
になってきた。その結果、ボンディングワイヤーが巻か
れたスプールの取り替え頻度が多くなり、スプールホル
ダーへの取付け作業時間を短縮するために、ボンディン
グワイヤーをスプールに多層に巻き付けたスプールケー
ス製品を使用するようになってきている。ワイヤーボン
ダーにスプールを装着すると、次に、該スプールのフラ
ンジ部にボンディングワイヤーを固定しているテープな
どをピンセットなどで剥がした後、該スプールからボン
ディングワイヤーの端部を引き出すことによって、ボン
ディングを開始することができる。In recent years, as the degree of integration of semiconductor devices has improved, the number of bondings per semiconductor device has increased, and in addition, the speed of wire bonders has been increased. As a result, the spool around which the bonding wire is wound is frequently replaced, and in order to reduce the installation time to the spool holder, spool case products in which the bonding wire is wound in multiple layers have come to be used. There is. When the spool is attached to the wire bonder, next, peel off the tape fixing the bonding wire on the flange of the spool with tweezers, etc., and then pull out the end of the bonding wire from the spool to start bonding. can do.

【０００４】このように、（１）スプールケースの開
封、（２）スプールケースからのスプールの取り出し、
（３）スプールのワイヤーボンダーへの装着および
（４）ボンディングワイヤーの端部のスプールからの引
き出しを順次経る間に、ボンディングワイヤー表面に何
かが接触する機会は種々介在する。ボンディングワイヤ
ー表面への接触は、たとえ僅かであっても、ボンディン
グワイヤーが折れ曲がったり、傷ついたり、汚れたりな
どの異常をおこす危険が多い。これらの異常は、半導体
素子の生産性を低下させたり、半導体素子の信頼性に大
きく影響を及ぼす。In this way, (1) opening the spool case, (2) taking out the spool from the spool case,
During the sequence of (3) mounting the spool on the wire bonder and (4) pulling out the end of the bonding wire from the spool, there are various opportunities for contacting the surface of the bonding wire. Even if the contact with the surface of the bonding wire is slight, there is a high risk that the bonding wire may be bent, scratched, or soiled. These abnormalities reduce the productivity of the semiconductor device and greatly affect the reliability of the semiconductor device.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】このような問題を解決
するために、本出願人は、先にスプールケースの構造に
関する先発明を提案した（特願平５−２２４８３５
号）。本発明の目的は、上記先発明に鑑み、スプールケ
ースの開封からスプールのワイヤーボンダーへの装着を
経て、ボンディングワイヤーの端部をスプールから引き
出すまでの間に、ボンディングワイヤー表面に何かが接
触する機会を極力減少することができる半導体ボンディ
ングワイヤー用スプールケースを提供することにある。In order to solve such a problem, the present applicant has previously proposed a prior invention relating to the structure of the spool case (Japanese Patent Application No. 5-224835).
issue). In view of the above invention, an object of the present invention is that something comes into contact with the surface of the bonding wire during the period from the opening of the spool case to the attachment of the spool to the wire bonder and before the end of the bonding wire is pulled out from the spool. An object of the present invention is to provide a spool case for a semiconductor bonding wire that can reduce the chances as much as possible.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の半導体ボンディ
ングワイヤー用スプールケースは、上記目的を達成する
ものであり、ボンディングワイヤーが巻かれたスプール
を収納するケースにおいて、（１）相互に嵌合する容器
と蓋とから構成され、（２）該スプールを保持すると共
に該スプールに直接触れることなく該スプールを着脱で
きるスプール保持部を該蓋に備え、（３）該ボンディン
グワイヤーの端部を該蓋の外部へ引き出す引き出し部を
該蓋に備え、かつ、（４）該ボンディングワイヤーの端
部を付着させるテープを該引き出し部に貼付したことを
特徴とする。The spool case for a semiconductor bonding wire of the present invention achieves the above-mentioned object, and in a case for accommodating a spool around which a bonding wire is wound, (1) they are fitted together. (2) The lid is provided with a spool holding portion which is composed of a container and a lid, and (2) holds the spool and can attach / detach the spool without directly touching the spool, and (3) an end portion of the bonding wire. Is provided on the lid, and (4) a tape for adhering the end of the bonding wire is attached to the drawer.

【０００７】上記本発明の半導体ボンディングワイヤー
用スプールケースの一態様として、（１）容器と蓋とか
ら構成され、（２）該容器は、中央部に容器突部が、該
容器突部の両側に容器壁部が、該容器壁部の両側で該容
器の両端部に容器底部が形成された弾力部材であり、
（３）該容器底部は、開口側に折り曲げ非開口側に折り
返して外周を形成され、（４）該蓋は、中央部に蓋突部
が、該蓋突部の両側に蓋壁部が、該蓋壁部の両側で該蓋
の両端部に蓋底部が形成された弾力部材であり、（５）
該蓋底部は、開口側に折り曲げて外周を形成され、
（６）該容器とスプールとは、該容器底部と該スプール
の端部とにおいてしまりばめとなるように構成され、
（７）該容器を該蓋に挿入したとき、該容器の外周外面
と該蓋の外周内面とがしまりばめとなり、かつ該蓋と該
スプールとが隙間ばめとなるように構成され、（８）ボ
ンディングワイヤーの端部を該蓋の外部へ引き出す引き
出し部を該蓋に備え、かつ、（９）該ボンディングワイ
ヤーの端部を付着させるテープを該引き出し部に貼付し
たものが挙げられる。上記容器と蓋は、役割を変え、そ
れぞれ蓋、容器として使用することもできる。As an aspect of the semiconductor bonding wire spool case of the present invention, (1) it is composed of a container and a lid, and (2) the container has a container protrusion at its center and both sides of the container protrusion. The container wall is an elastic member in which a container bottom is formed at both ends of the container on both sides of the container wall,
(3) The container bottom is bent to the opening side and folded back to the non-opening side to form an outer periphery, and (4) the lid has a lid protrusion at the center and lid wall portions on both sides of the lid protrusion. (5) An elastic member in which lid bottoms are formed on both ends of the lid on both sides of the lid wall,
The lid bottom portion is bent to the opening side to form an outer periphery,
(6) The container and the spool are configured to form a tight fit at the bottom of the container and the end of the spool,
(7) When the container is inserted into the lid, the outer peripheral outer surface of the container and the inner peripheral surface of the lid are interference fit, and the lid and the spool are clearance fit. 8) The lid may be provided with a lead-out portion for pulling out the end portion of the bonding wire to the outside of the lid, and (9) a tape may be attached to the lead-out portion to attach the end portion of the bonding wire. The container and lid can be used as a lid and a container, respectively, by changing their roles.

【０００８】[0008]

【作用】本発明の半導体ボンディングワイヤー用スプー
ルケースは、（１）相互に嵌合する容器と蓋とから構成
されているので、輸送時スプールを内部でしっかり固定
するとともに、該スプールに直接触れることなくスプー
ルケースを開封することができる。また、スプールケー
スの容器または蓋に、スプールを保持するとともに該ス
プールに直接触れることなく該スプールを着脱できるス
プール保持部を備えているので、該スプールに直接触れ
ることなくおよび該スプールケースから該スプールを取
り出すことなく、該スプールをワイヤーボンダーに装着
することができる。The semiconductor bonding wire spool case of the present invention comprises (1) a container and a lid which are fitted to each other, so that the spool can be firmly fixed internally during transport and must be in direct contact with the spool. You can open the spool case without it. Further, since the container or the lid of the spool case is provided with a spool holding portion that holds the spool and can be attached / detached to / from the spool without directly touching the spool, the spool holding section does not directly touch the spool and is removed from the spool case. The spool can be attached to the wire bonder without taking out.

【０００９】さらに、本発明の半導体ボンディングワイ
ヤー用スプールケースは、スプール保持部を備えた容器
または蓋に、該ボンディングワイヤーの端部を該容器ま
たは該蓋の外部へ引き出す引き出し部を備え、かつ、該
ボンディングワイヤーの端部を付着させるテープを該引
き出し部に貼付したので、該ボンディングワイヤーに直
接触れることなく該ボンディングワイヤーの端部をスプ
ールから引き出すことができる。The semiconductor bonding wire spool case of the present invention further comprises a container or lid having a spool holding portion, and a lead-out portion for pulling out an end portion of the bonding wire to the outside of the container or the lid. Since the tape to which the end portion of the bonding wire is attached is attached to the drawer portion, the end portion of the bonding wire can be pulled out from the spool without directly touching the bonding wire.

【００１０】[0010]

【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は、本発明の一実施例の正面図、図２は図１
のＸ−Ｘ面で切断した断面図である。スプールケース
は、容器１および蓋２からなり、それぞれ、プラスチッ
ク材を使用して熱成形法等により一体成形されて形成さ
れた弾力部材である。容器１は、中央部に容器突部１ａ
が、容器突部１ａの両側に容器壁部１ｂ、１ｃが、容器
壁部１ｂ、１ｃの側で容器１の両端部にそれぞれ容器底
部１ｄ、１ｅが形成されている。容器底部１ｄ、１ｅ
は、開口側（図２における容器１の左側）に折り曲げ非
開口側（同じく右側）に折り返してそれぞれ外周１ｆ、
１ｇが形成される。蓋２は、中央部に蓋突部２ａが、蓋
突部２ａの両側に蓋壁部２ｂ、２ｃが、蓋壁部２ｂ、２
ｃの側で蓋２の両端部にそれぞれ蓋底部２ｄ、２ｅが形
成されている。蓋底部２ｄ、２ｅは、開口側（図２にお
ける蓋２の右側）に折り曲げてそれぞれ外周２ｆ、２ｇ
が形成される。また、容器１とスプール３とは、容器底
部１ｄ、１ｅとそれぞれ、スプール端部３ａ、３ｂとに
おいてしまりばめとなるように構成されている。さら
に、容器１を蓋２に挿入したとき、容器１の外周１ｆ、
１ｇのそれぞれ外面１ｆ１、１ｇ１と、蓋２の外周２
ｆ、２ｇのそれぞれ内面２ｆ１、２ｇ１とが、容器１と
蓋２の嵌合部となるしまりばめとなり、かつ、蓋２とス
プール３とが隙間ばめとなるように構成されている。Next, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a front view of an embodiment of the present invention, and FIG.
It is sectional drawing cut | disconnected by XX plane. The spool case is composed of a container 1 and a lid 2, and is an elastic member integrally formed by a thermoforming method using a plastic material. The container 1 has a container protrusion 1a at the center.
However, container walls 1b and 1c are formed on both sides of the container protrusion 1a, and container bottoms 1d and 1e are formed on both ends of the container 1 on the container wall 1b and 1c side, respectively. Container bottom 1d, 1e
Is bent to the opening side (left side of the container 1 in FIG. 2) and folded back to the non-opening side (also right side) to the outer circumference 1f, respectively.
1 g is formed. The lid 2 has a lid protrusion 2a at the center, lid walls 2b and 2c on both sides of the lid protrusion 2a, and lid walls 2b and 2b.
Lid bottoms 2d and 2e are formed at both ends of the lid 2 on the c side. The lid bottom portions 2d and 2e are bent to the opening side (the right side of the lid 2 in FIG. 2) to form outer perimeters 2f and 2g, respectively.
Is formed. Further, the container 1 and the spool 3 are configured to form an interference fit at the container bottoms 1d and 1e and the spool ends 3a and 3b, respectively. Furthermore, when the container 1 is inserted into the lid 2, the outer circumference 1f of the container 1
Outer surfaces 1f1 and 1g1 of 1g and an outer periphery 2 of the lid 2
The inner surfaces 2f1 and 2g1 of f and 2g are configured so as to be an interference fit that serves as a fitting portion between the container 1 and the lid 2, and the lid 2 and the spool 3 are configured to be a clearance fit.

【００１１】図３は、スプールを装着した後、スプール
に巻かれたボンディングワイヤーの端部を引き出すとき
の概念図である。蓋２には、ボンディングワイヤー４の
自由な端部４ａが当たる箇所に、この端部４ａを蓋２の
外部へ引き出す引き出し部２ｈが切り欠きとして設けら
れており、さらに、引き出し部２ｈにボンディングワイ
ヤー４の端部４ａを付着させるテープ５が貼付されて引
き出し部２ｈがシールされている。引き出し部２ｈは、
蓋２の材質より耐久性のある材質のものを平滑にして縁
取ってもよい。スプールケースを開封する際、例えば左
手の人差し指を蓋２の蓋突部２ａと蓋壁部２ｂとの空間
に、同親指を蓋２の蓋突部２ａと蓋壁部２ｃとの空間に
挿入し、また、右手の人差し指を容器１の容器突部１ａ
と容器壁部１ｂとの空間に、同親指を容器１の容器突部
１ａと容器壁部１ｃとの空間に挿入する。次に、蓋２の
蓋壁部２ｂ、２ｃのそれぞれ水平部２ｂ１、２ｃ１の幅
を開けるように、左手の人差し指と親指の力を掛けて弾
力的に広げ、蓋壁部水平部２ｂ１、２ｃ１の内面をスプ
ール保持部としてスプール３をしっかり保持する。さら
に、容器１の容器壁部１ｂ、１ｃのそれぞれ水平部１ｂ
１、１ｃ１の幅を閉じるように、右手の人差し指と親指
の力を掛けて弾力的に挟めると、容器１と蓋２の嵌合は
解放される。この状態のまま、左手の力を左に、、右手
の力を右に掛ければ、スプール３を蓋２のスプール保持
部２ｂ１、２ｃ１にしっかり保持した蓋２と容器１とが
左右に離れてスプールケースは容易に開封できる。従っ
て、この際、ボンディングワイヤーへの接触は防止でき
る。FIG. 3 is a conceptual diagram when the end portion of the bonding wire wound on the spool is pulled out after the spool is mounted. The lid 2 is provided with a lead-out portion 2h as a notch at a position where the free end portion 4a of the bonding wire 4 abuts, and which pulls out the end portion 4a to the outside of the lid 2. A tape 5 for adhering the end 4a of 4 is attached and the drawer 2h is sealed. The drawer 2h is
It is also possible to use a more durable material than the material of the lid 2 so as to make it smooth and trim the edge. When opening the spool case, for example, insert the index finger of the left hand into the space between the lid projection 2a and the lid wall 2b of the lid 2, and insert the thumb into the space between the lid projection 2a and the lid wall 2c of the lid 2. , The index finger of the right hand, and the container protrusion 1a of the container 1
The thumb is inserted into the space between the container wall 1b and the container projection 1a of the container 1 and the space between the container wall 1c and the container wall 1b. Next, the widths of the horizontal portions 2b1, 2c1 of the lid wall portions 2b, 2c of the lid 2 are expanded elastically by applying the force of the forefinger and thumb of the left hand so as to open the widths of the horizontal portions 2b1, 2c1, respectively. The inner surface is used as a spool holding portion to firmly hold the spool 3. Further, the horizontal portions 1b of the container wall portions 1b and 1c of the container 1 respectively.
The fitting between the container 1 and the lid 2 is released by elastically sandwiching by applying the force of the forefinger and thumb of the right hand so as to close the widths of 1 and 1c1. If the force of the left hand is applied to the left and the force of the right hand is applied to the right in this state, the lid 2 that firmly holds the spool 3 on the spool holding portions 2b1 and 2c1 of the lid 2 and the container 1 are separated from each other to the left and right. The case can be opened easily. Therefore, at this time, contact with the bonding wire can be prevented.

【００１２】図４は、上記のようにしてスプールケース
を開封した後、蓋に保持したスプールをワイヤーボンダ
ーのスプールホルダーに装着するときの概念図である。
スプール３をスプールホルダー６に装着する際、蓋２の
スプール保持部２ｂ１、２ｃ１でスプール３を保持した
まま、ワイヤーボンダーのスプールホルダー６に押し込
み装着する。図４では、蓋２の外周２ｆ、２ｇのそれぞ
れ端にワイヤーボンダーとの凹状嵌合部２ｆ２、２ｇ２
が、ワイヤーボンダーの蓋保持治具７に蓋２との凸状嵌
合部７ａ、７ｂが設けられ、凹状嵌合部２ｆ２と凸状嵌
合部７ａおよび凹状嵌合部２ｇ２と凸状嵌合部７ｂが嵌
合することにより、スプール３がスプールホルダー６に
装着固定されるようになっている。従って、この際もボ
ンディングワイヤーへの接触は防止できる。なお、上記
のように蓋２と蓋保持治具７とが嵌合するために、図４
においてＡ＞Ｂである必要がある。ボンディングワイヤ
ー４の端部４ａを引き出す際、スプール３をモータード
ライブにより１〜２周回転させてボンディングワイヤー
４をほぐしてボンディングワイヤー４の自由な端部４ａ
を引き出し部２ｈに当てる。すると、引き出し部２ｈに
はテープ５が貼付されてシールされているので、テープ
５を剥がすと剥がれたテープ５にボンディングワイヤー
４の端部４ａが付着される。従って、ボンディングワイ
ヤー４の引き出しは、ボンディングワイヤー４の端部４
ａが付着したシールを介して行うことができ、この際も
やはり、ボンディングワイヤーへの接触は防止できる。FIG. 4 is a conceptual diagram when the spool case is opened as described above and then the spool held by the lid is mounted on the spool holder of the wire bonder.
When the spool 3 is mounted on the spool holder 6, the spool 3 is pushed into the spool holder 6 of the wire bonder while the spool 3 is held by the spool holding portions 2b1, 2c1 of the lid 2. In FIG. 4, concave fitting portions 2f2, 2g2 with the wire bonder are provided on the ends of the outer circumferences 2f, 2g of the lid 2, respectively.
However, the lid holding jig 7 of the wire bonder is provided with the convex fitting portions 7a and 7b with the lid 2, and the concave fitting portion 2f2, the convex fitting portion 7a, and the concave fitting portion 2g2 and the convex fitting portion. The spool 3 is attached and fixed to the spool holder 6 by fitting the portion 7b. Therefore, also in this case, contact with the bonding wire can be prevented. Since the lid 2 and the lid holding jig 7 are fitted to each other as described above,
In, it is necessary that A> B. When pulling out the end portion 4a of the bonding wire 4, the spool 3 is rotated by a motor drive for one to two revolutions to loosen the bonding wire 4 and to free the end portion 4a of the bonding wire 4.
To the drawer 2h. Then, since the tape 5 is attached and sealed to the pull-out portion 2h, when the tape 5 is peeled off, the end 4a of the bonding wire 4 is attached to the peeled tape 5. Therefore, the pulling out of the bonding wire 4 is performed by the end portion 4 of the bonding wire 4.
This can be done through a seal with a attached, and in this case also, contact with the bonding wire can be prevented.

【００１３】図５は、本発明の他の実施例を示す断面図
であり、上記実施例における容器と蓋の役割を相互に交
換して使用した例である。図２および図４では、蓋２に
よってスプール３をスプールホルダー６に装着する作業
を説明したが、図５のスプールケースでは、容器８の容
器底部８ｄ、８ｅは、開口側（図５における容器８の左
側）に折り曲げてそれぞれ外周８ｆ、８ｇが形成され、
蓋９の蓋底部９ｄ、９ｅは、開口側（図５における蓋９
の右側）に折り曲げ非開口側（同じく左側）に折り返し
てそれぞれ外周９ｆ、９ｇが形成される。また、容器８
とスプール３とは、容器底部８ｄ、８ｅとそれぞれ、ス
プール端部３ａ、３ｂとにおいてしまりばめとなるよう
に構成されている。さらに、容器８に蓋９を挿入したと
き、容器８の外周８ｆ、８ｇのそれぞれ内面８ｆ１、８
ｇ１と蓋９の外周９ｆ、９ｇのそれぞれ外面９ｆ１、９
ｇ１とが容器８と蓋９の嵌合部となるしまりばめとな
り、かつ蓋９とスプール３とが隙間ばめとなるように構
成されている。このようなスプールケースでも、蓋壁部
水平部９ｂ１、９ｃ１の内面をスプール保持部としてス
プール３をしっかり保持して、スプールホルダー６に装
着することができ、従って、ボンディングワイヤーへの
接触は防止できる。FIG. 5 is a cross-sectional view showing another embodiment of the present invention, which is an example in which the roles of the container and the lid in the above embodiment are mutually exchanged and used. 2 and 4, the operation of mounting the spool 3 on the spool holder 6 by the lid 2 has been described, but in the spool case of FIG. 5, the container bottoms 8d and 8e of the container 8 are on the opening side (the container 8 in FIG. 5). (Left side of) to form outer peripheries 8f and 8g,
The lid bottom portions 9d and 9e of the lid 9 are on the opening side (the lid 9 in FIG. 5).
The outer peripheries 9f and 9g are respectively formed by bending to the non-opening side (also on the left side). Also, the container 8
The spool 3 and the spool 3 are configured to form a tight fit at the container bottoms 8d and 8e and the spool ends 3a and 3b, respectively. Further, when the lid 9 is inserted into the container 8, the inner surfaces 8f1 and 8f of the outer peripheries 8f and 8g of the container 8 respectively.
g1 and the outer surfaces 9f1 and 9g of the outer circumferences 9f and 9g of the lid 9, respectively.
It is configured such that g1 serves as an interference fit that serves as a fitting portion between the container 8 and the lid 9, and that the lid 9 and the spool 3 serve as a clearance fit. Even in such a spool case, the inner surface of the lid wall horizontal portions 9b1 and 9c1 can be used as the spool holding portion to firmly hold the spool 3 and mount it on the spool holder 6, and therefore, the contact with the bonding wire can be prevented. .

【００１４】[0014]

【発明の効果】以上から明らかなように、本発明の半導
体ボンディングワイヤー用スプールケースによれば、ス
プールケースの開封からスプールのワイヤーボンダーへ
の装着を経て、ボンディングワイヤーの端部をスプール
から引き出すまでの間、ボンディングワイヤー表面に何
かが接触する機会を大きく減少することができる。従っ
て、半導体素子の生産性や信頼性が大きく向上する。As is apparent from the above, according to the semiconductor bonding wire spool case of the present invention, from the opening of the spool case to the attachment of the spool to the wire bonder, the end of the bonding wire is pulled out from the spool. During that time, the chance of anything touching the surface of the bonding wire can be greatly reduced. Therefore, the productivity and reliability of the semiconductor device are greatly improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施例の正面図である。FIG. 1 is a front view of an embodiment of the present invention.

【図２】図１のＸ−Ｘ面で切断した断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG.

【図３】スプールを装着した後、スプールに巻かれたボ
ンディングワイヤーの端部を引き出すときの概念図であ
る。FIG. 3 is a conceptual diagram when pulling out an end portion of a bonding wire wound on a spool after mounting the spool.

【図４】スプールケースを開封した後、蓋に保持しした
スプールをワイヤーボンダーのスプールホルダーに装着
するときの概念図である。FIG. 4 is a conceptual diagram when the spool held by the lid is mounted on the spool holder of the wire bonder after the spool case is opened.

【図５】本発明の他の実施例を示す図２と同様の断面図
である。FIG. 5 is a sectional view similar to FIG. 2, showing another embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１、８ 容器 １ａ 容器突部 １ｂ、１ｃ 容器壁部 １ｂ１、１ｃ１ 容器壁部水平部 １ｄ、１ｅ、８ｄ、８ｅ 容器底部 １ｆ、１ｇ、８ｆ、８ｇ 容器外周 １ｆ１、１ｇ１ 容器外周外面 ２、９ 蓋 ２ａ 蓋突部 ２ｂ、２ｃ 蓋壁部 ２ｂ１、２ｃ１、９ｂ１、９ｃ１ 蓋壁部水平部（スプ
ール保持部） ２ｄ、２ｅ、９ｄ、９ｅ 蓋底部 ２ｆ、２ｇ、９ｆ、９ｇ 蓋外周 ２ｆ１、２ｇ１ 蓋外周内面 ２ｆ２、２ｇ２ 凹状嵌合部 ２ｈ 引き出し部 ３ スプール ３ａ、３ｂ スプール端部 ４ ボンディングワイヤー ４ａ ボンディングワイヤー端部 ５ テープ ６ スプールホルダー ７ 蓋保持治具 ７ａ、７ｂ 凸状嵌合部 ８ｆ１、８ｇ１ 容器外周内面 ９ｆ１、９ｇ１ 蓋外周外面1, 8 Container 1a Container protrusion 1b, 1c Container wall 1b1, 1c1 Container wall horizontal 1d, 1e, 8d, 8e Container bottom 1f, 1g, 8f, 8g Container outer periphery 1f1, 1g1 Container outer periphery outer surface 2, 9 Lid 2a Lid protrusion 2b, 2c Lid wall portion 2b1, 2c1, 9b1, 9c1 Lid wall horizontal portion (spool holding portion) 2d, 2e, 9d, 9e Lid bottom portion 2f, 2g, 9f, 9g Lid outer circumference 2f1, 2g1 Lid outer circumference Inner surface 2f2, 2g2 Concave fitting part 2h Draw-out part 3 Spool 3a, 3b Spool end part 4 Bonding wire 4a Bonding wire end part 5 Tape 6 Spool holder 7 Lid holding jig 7a, 7b Convex fitting part 8f1, 8g1 Container outer circumference Inner surface 9f1, 9g1 Lid outer peripheral surface

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 ボンディングワイヤーが巻かれたスプー
ルを収納するケースにおいて、（１）相互に嵌合する容
器と蓋とから構成され、（２）該スプールを保持すると
共に該スプールに直接触れることなく該スプールを着脱
できるスプール保持部を該蓋に備え、（３）該ボンディ
ングワイヤーの端部を該蓋の外部へ引き出す引き出し部
を該蓋に備え、かつ、（４）該ボンディングワイヤーの
端部を付着させるテープを該引き出し部に貼付したこと
を特徴とする半導体ボンディングワイヤー用スプールケ
ース。1. A case for accommodating a spool around which a bonding wire is wound, comprising: (1) a container and a lid that fit together, and (2) holding the spool and without directly touching the spool. The lid is provided with a spool holding portion to which the spool can be attached / detached, (3) the lid is provided with a lead-out portion for drawing the end portion of the bonding wire to the outside of the lid, and (4) the end portion of the bonding wire is provided. A spool case for a semiconductor bonding wire, characterized in that a tape to be attached is attached to the drawer portion. 【請求項２】 容器は蓋として、蓋は容器として使用さ
れる請求項１に記載の半導体ボンディングワイヤー用ス
プールケース。2. The spool case for a semiconductor bonding wire according to claim 1, wherein the container is used as a lid and the lid is used as a container. 【請求項３】 （１）容器と蓋とから構成され、（２）
該容器は、中央部に容器突部が、該容器突部の両側に容
器壁部が、該容器壁部の両側で該容器の両端部に容器底
部が形成された弾力部材であり、（３）該容器底部は、
開口側に折り曲げ非開口側に折り返して外周を形成さ
れ、（４）該蓋は、中央部に蓋突部が、該蓋突部の両側
に蓋壁部が、該蓋壁部の両側で該蓋の両端部に蓋底部が
形成された弾力部材であり、（５）該蓋底部は、開口側
に折り曲げて外周を形成され、（６）該容器とスプール
とは、該容器底部と該スプールの端部とにおいてしまり
ばめとなるように構成され、（７）該容器を該蓋に挿入
したとき、該容器の外周外面と該蓋の外周内面とがしま
りばめとなり、かつ該蓋と該スプールとが隙間ばめとな
るように構成され、（８）ボンディングワイヤーの端部
を該蓋の外部へ引き出す引き出し部を該蓋に備え、か
つ、（９）該ボンディングワイヤーの端部を付着させる
テープを該引き出し部に貼付した半導体ボンディングワ
イヤー用スプールケース。3. A container comprising a container and a lid, and (2)
The container is an elastic member in which a container protrusion is formed in the center, container walls are formed on both sides of the container protrusion, and container bottoms are formed on both ends of the container on both sides of the container wall. ) The bottom of the container is
The outer periphery is formed by bending to the opening side and folding back to the non-opening side. (4) The lid has a lid protrusion at the center, lid wall portions on both sides of the lid protrusion, and both sides of the lid wall portion. An elastic member having a lid bottom formed at both ends of the lid. (5) The lid bottom is bent toward the opening side to form an outer periphery. (6) The container and spool are the container bottom and the spool. (7) When the container is inserted into the lid, the outer peripheral outer surface of the container and the inner peripheral surface of the lid form a tight fit, and (7) The spool is configured to be a clearance fit, (8) the lid is provided with a pull-out portion that pulls out the end of the bonding wire to the outside of the lid, and (9) the end of the bonding wire is attached. A spool case for semiconductor bonding wire, in which a tape is attached to the drawer portion. . 【請求項４】 （１）容器と蓋とから構成され、（２）
該容器は、中央部に容器突部が、該容器突部の両側に容
器壁部が、該容器壁部の両側で該容器の両端部に容器底
部が形成された弾力部材であり、（３）該容器底部は、
開口側に折り曲げて外周を形成され、（４）該蓋は、中
央部に蓋突部が、該蓋突部の両側に蓋壁部が、該蓋壁部
の両側で該蓋の両端部に蓋底部が形成された弾力部材で
あり、（５）該蓋底部は、開口側に折り曲げ非開口側に
折り返して外周を形成され、（６）該容器とスプールと
は、該容器底部と該スプール端部とにおいてしまりばめ
となるように構成され、（７）該蓋を該容器に挿入した
とき、該容器の外周内面と該蓋の外周外面とがしまりば
めとなり、かつ該蓋と該スプールとが隙間ばめとなるよ
うに構成され、（８）ボンディングワイヤーの端部を該
蓋の外部へ引き出す引き出し部を該蓋に備え、かつ、
（９）該ボンディングワイヤーの端部を付着させるテー
プを該引き出し部に貼付した半導体ボンディングワイヤ
ー用スプールケース。4. (1) Consists of a container and a lid, (2)
The container is an elastic member in which a container protrusion is formed in the center, container walls are formed on both sides of the container protrusion, and container bottoms are formed on both ends of the container on both sides of the container wall. ) The bottom of the container is
The outer periphery is formed by bending toward the opening side. (4) The lid has a lid protrusion at the center, lid wall portions on both sides of the lid protrusion, and both end portions of the lid on both sides of the lid wall portion. (5) The lid bottom portion is an elastic member formed with a lid bottom portion, and the lid bottom portion is bent toward the opening side and folded back toward the non-opening side to form an outer periphery. (6) The container and spool are the container bottom portion and the spool. (7) When the lid is inserted into the container, the inner surface of the outer periphery of the container and the outer surface of the outer periphery of the lid form a tight fit, and the lid and the (8) the lid is provided with a lead-out portion that pulls out the end portion of the bonding wire to the outside of the lid, and
(9) A spool case for a semiconductor bonding wire in which a tape to which an end portion of the bonding wire is attached is attached to the lead-out portion.
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