JPH08235985A - Electronic sensor - Google Patents
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- JPH08235985A JPH08235985A JP5974695A JP5974695A JPH08235985A JP H08235985 A JPH08235985 A JP H08235985A JP 5974695 A JP5974695 A JP 5974695A JP 5974695 A JP5974695 A JP 5974695A JP H08235985 A JPH08235985 A JP H08235985A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂を用いないでセン
サヘッド部とセンサ回路部を固定し、且つ筐体内の気密
性を確保した電子センサに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic sensor in which a sensor head portion and a sensor circuit portion are fixed to each other without using a resin and airtightness inside a housing is secured.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来電子センサにおいて、気密性を高め
ると共にケース内部のプリント基板を保持するために、
ケース内に樹脂を充填して電子センサを構成している。
図４は従来の静電容量型近接センサの一例を示す断面図
である。静電容量型近接センサは、検知面と接地面との
間に検出対象物体が存在するかどうかを判別し、判別結
果から近接信号を出力するものである。2. Description of the Related Art In a conventional electronic sensor, in order to improve airtightness and hold a printed circuit board inside a case,
The case is filled with resin to form an electronic sensor.
FIG. 4 is a sectional view showing an example of a conventional capacitive proximity sensor. The capacitance type proximity sensor determines whether or not an object to be detected is present between the detection surface and the ground surface, and outputs a proximity signal from the determination result.
【０００３】センサヘッド１は検出対象物体との間の静
電容量で発振する発振回路を有している。センサヘッド
１は凹状に成形された金属容器１ａの開口を被い、その
内面に一様な導体パターンを印刷した電極１ｂと、電極
１ｂと接地端間の静電容量を発振回路の発振定数とする
発振回路１ｃ、発振回路１ｃを実装したプリント基板１
ｄ及び電源と信号の引出ピン１ｅを有している。センサ
ヘッド１は引出ピン１ｅの圧入とはんだづけにより回路
基板２に接続される。回路基板２は各種のＩＣ，トラン
ジスタ，チップ抵抗等から構成され、物体検知信号を出
力する電子回路部を実装した細長い基板である。The sensor head 1 has an oscillating circuit that oscillates by the electrostatic capacitance between the sensor head 1 and the object to be detected. The sensor head 1 covers an opening of a metal container 1a formed in a concave shape, and has an electrode 1b having a uniform conductor pattern printed on its inner surface, and a capacitance between the electrode 1b and a ground end as an oscillation constant of an oscillation circuit. Oscillation circuit 1c, and printed circuit board 1 on which the oscillation circuit 1c is mounted
d and a power supply and signal extraction pin 1e. The sensor head 1 is connected to the circuit board 2 by press fitting the lead pins 1e and soldering. The circuit board 2 is an elongated board which is composed of various ICs, transistors, chip resistors and the like, and on which an electronic circuit section for outputting an object detection signal is mounted.
【０００４】このようなセンサヘッド１と回路基板２を
ケースに固定するには、事前にセンサヘッド１の引出ピ
ン１ｅを回路基板２に接続すると共に、これらを固定す
る。この組品を円筒形のケース本体３に後端部から挿入
する。そしてセンサヘッド１をケース本体３の前端部の
裏面と当接させ、シリコン等の充填樹脂４を少量注入す
る。先端部に注入された樹脂４はやがて硬化し、センサ
ヘッド１が固定される。In order to fix the sensor head 1 and the circuit board 2 to the case, the lead-out pins 1e of the sensor head 1 are connected to the circuit board 2 in advance and fixed. This assembly is inserted into the cylindrical case body 3 from the rear end. Then, the sensor head 1 is brought into contact with the back surface of the front end portion of the case body 3, and a small amount of filling resin 4 such as silicon is injected. The resin 4 injected into the tip portion is eventually hardened and the sensor head 1 is fixed.
【０００５】次に回路基板２の片端部をストッパ５ａで
保持し、樹脂４を更に充填する。このとき樹脂４はケー
ス本体３の円筒内面と回路基板２の表面にも流れて徐々
に硬化していく。充填樹脂４はケース本体３内の空隙を
満たす必要があるが、一度の注入，硬化では発熱が著し
いのでこのように徐々に充填するようにしている。さて
残った空間に樹脂４を注入し、ケーブル６と共にカバー
ケース５を取付けことにより、近接センサの組立てが完
了する。Next, one end of the circuit board 2 is held by the stopper 5a, and the resin 4 is further filled. At this time, the resin 4 also flows to the inner surface of the cylinder of the case body 3 and the surface of the circuit board 2 and gradually hardens. The filling resin 4 needs to fill the voids in the case body 3, but heat is generated remarkably in one injection and curing, so the filling resin 4 is gradually filled in this way. The resin 4 is injected into the remaining space and the cover case 5 is attached together with the cable 6 to complete the assembly of the proximity sensor.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしこのような固定
方法では、樹脂の使用量が多く、その価格も他の電子部
品に比較して無視できないものとなっていた。又樹脂４
の硬化に時間がかかり、組み立て作業性が悪いという欠
点があった。又樹脂４をまとめて充填すると、硬化時の
発熱が著しく、ケース本体３等が熱変形するという恐れ
があった。又樹脂４の熱変形により電子部品が回路基板
２から外れてしまう恐れもある。樹脂４が硬化する前は
化学的に有害物質であり、不要になった樹脂は産業廃棄
物となるが、その処理に手間と費用がかかるという欠点
もあった。However, in such a fixing method, a large amount of resin is used, and its price is not negligible as compared with other electronic parts. Resin 4
It takes a long time to cure, and the assembly workability is poor. Further, if the resin 4 is filled all at once, there is a possibility that the case body 3 and the like may be thermally deformed due to the remarkable heat generation during curing. Further, there is a possibility that the electronic component may come off from the circuit board 2 due to the thermal deformation of the resin 4. Before the resin 4 is cured, it is a chemically harmful substance, and the resin that is no longer used is industrial waste, but it also has the drawback that it takes time and money to process it.
【０００７】本発明はこのような従来の問題点に鑑みて
なされたものであって、センサヘッドと回路基板を樹脂
を用いないで保持し、且つ耐水性を確保できるようにし
た電子センサを実現することを目的とする。The present invention has been made in view of such conventional problems, and realizes an electronic sensor in which a sensor head and a circuit board are held without using resin and water resistance can be secured. The purpose is to do.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明はセンサヘッド
と、センサヘッドに接続された電子回路部が実装された
回路基板と、筒状に形成され、後端面に回路基板の調整
部をセンサの外部から調整するための調節孔、回路基板
に接続されるケーブルの挿入孔、筒状側面に形成された
凹状のシール溝、を有し、センサヘッドを前面に気密に
保持すると共に回路基板を内部に保持するカバーケース
と、センサヘッドの前面及びカバーケースの外周部を被
う筒状のケース本体と、シール溝に取付けられ、カバー
ケース及びケース本体との密閉性を保持する弾性を有す
るシールバンドと、調整孔を閉栓するキャップと、を具
備することを特徴とするものである。According to the present invention, a sensor head, a circuit board on which an electronic circuit section connected to the sensor head is mounted, and a cylindrically shaped adjustment section of the circuit board are provided on a rear end surface of the sensor. It has an adjustment hole for adjusting from the outside, an insertion hole for a cable connected to the circuit board, and a concave seal groove formed on the cylindrical side surface, which keeps the sensor head airtight on the front surface and the circuit board inside. Attached to the seal groove, a cover case held on the front side of the sensor head, a cylindrical case body covering the front surface of the sensor head and the outer peripheral portion of the cover case, and a seal band having elasticity for maintaining hermeticity between the cover case and the case body. And a cap for closing the adjustment hole.
【０００９】[0009]
【作用】このような特徴を有する本発明によれば、円筒
形のカバーケース内には回路基板を保持する保持部、調
整部を操作するための調整孔、ケーブル挿入孔及び外周
に設けられた凹状のシール溝を有している。このカバー
ケース内にプリント基板を固定し、センサヘッドをカバ
ーケースの前面に固定する。そしてカバーケースに前面
よりケース本体を被せて挿入する。そうすればケース本
体は前面が閉じられているため、シール溝に挿入される
シールバンドと共にケース内を気密に保持することがで
きる。According to the present invention having such features, the holding portion for holding the circuit board, the adjustment hole for operating the adjustment portion, the cable insertion hole and the outer periphery are provided in the cylindrical cover case. It has a concave seal groove. The printed circuit board is fixed in the cover case, and the sensor head is fixed to the front surface of the cover case. Then, cover the case body from the front and insert it. Then, since the front surface of the case body is closed, the inside of the case can be airtightly held together with the seal band inserted into the seal groove.
【００１０】[0010]
【実施例】本発明の一実施例における電子センサについ
て図面を参照しつつ説明する。図１は本実施例の静電容
量型近接センサの内部構造を示す断面図である。尚、従
来例の近接センサと同一部分は同一符号を付け、それら
の説明は省略する。本図に示すように静電容量型近接セ
ンサは従来例と同一形状のセンサヘッド１を有し、その
外殻部は金属容器１ａで形成されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An electronic sensor according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view showing the internal structure of the capacitance type proximity sensor of this embodiment. The same parts as those of the proximity sensor of the conventional example are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted. As shown in the figure, the capacitance type proximity sensor has a sensor head 1 having the same shape as that of the conventional example, and the outer shell part thereof is formed of a metal container 1a.
【００１１】図１に裏面図を示すように、回路基板１０
は４本の引出ピン１ｅによりセンサヘッド１と接続され
ている。回路基板１０は従来例のものと同一形状を有
し、各種のＩＣ，トランジスタ，チップ抵抗，図示のよ
うなポテンショメータ１０ａ等が取付けられた細長い基
板である。ポテンショメータ１０ａは、電子回路部にお
ける感度特性を調整する調整抵抗であり、その端面に抵
抗値の調整ねじがある。As shown in the rear view of FIG.
Are connected to the sensor head 1 by four lead-out pins 1e. The circuit board 10 has the same shape as that of the conventional example, and is an elongated board on which various ICs, transistors, chip resistors, a potentiometer 10a as shown, and the like are mounted. The potentiometer 10a is an adjustment resistor that adjusts the sensitivity characteristic in the electronic circuit unit, and has an adjustment screw for the resistance value on its end face.
【００１２】カバーケース１１は従来例と比較して軸方
向に長く形成された円筒状の部材であって、前面が開放
されている。図２（ａ）はカバーケース１１の中心軸を
含む縦断面図であり、図２（ｂ）はその側面図である。
カバーケース１１の前端部はセンサヘッド１の金属容器
１ａを保持するために座ぐり１２が形成されている。即
ち図１に示すように金属容器１ａの形状を底面部に円錐
状とすると、カバーケース１１側もこれに対応した断面
形状となるように構成する。このため座ぐり１２にセン
サヘッド１を押し込むことにより、容易には脱落しない
ようになる。The cover case 11 is a cylindrical member which is longer in the axial direction than the conventional case, and the front surface is open. 2A is a vertical cross-sectional view including the central axis of the cover case 11, and FIG. 2B is a side view thereof.
A counterbore 12 is formed at the front end of the cover case 11 for holding the metal container 1a of the sensor head 1. That is, as shown in FIG. 1, if the metal container 1a has a conical bottom surface, the cover case 11 side is also configured to have a corresponding cross-sectional shape. Therefore, when the sensor head 1 is pushed into the spot facing 12, it does not come off easily.
【００１３】一方、カバーケース１１の後端部は肉厚に
成形され、その後端面に２つの貫通孔１３と１４とが設
けられている。貫通孔１３は抵抗１２ａのねじ部をカバ
ーケース１１の外部から調整するための調節孔である。
図２（ａ）に示すように貫通孔１３はポテンショメータ
１０ａの片端部を保持する第１の孔１３ａ、調整用ドラ
イバを挿入するための第２の孔１３ｂ、ポテンショメー
タ１０ａのねじ部を通す第３の孔１３ｃが互いに連通し
たものである。又図１に示すように、孔１３ｂは調整が
完了したポテンショメータ１０ａに対して、ゴムキャッ
プ１５を詰めるための機能も併せ持つ。On the other hand, the rear end portion of the cover case 11 is formed thick, and two through holes 13 and 14 are provided in the rear end surface thereof. The through hole 13 is an adjustment hole for adjusting the screw part of the resistor 12 a from the outside of the cover case 11.
As shown in FIG. 2 (a), the through hole 13 includes a first hole 13a for holding one end of the potentiometer 10a, a second hole 13b for inserting an adjusting driver, and a third hole for inserting a screw portion of the potentiometer 10a. The holes 13c are communicated with each other. Further, as shown in FIG. 1, the hole 13b also has a function of packing the rubber cap 15 into the potentiometer 10a whose adjustment has been completed.
【００１４】貫通孔１４は回路基板１０に接続されるケ
ーブル１６の被覆部を挿入して保持する挿入孔である。
この貫通孔１４の外部には係合部１７が一体に成形され
ている。図２（ａ）に示すように係合部１７はケーブル
１６を貫通孔１４に圧入した後、ブッシング１８を係合
するものである。ブッシング１８はカバーケース１１の
内部空間と外部との気密性を保持するための部材であ
る。係合部１７の内径は貫通部の内径より大きく、その
外周部にはブッシング１８の抜けを防止する係合部が形
成されている。The through hole 14 is an insertion hole for inserting and holding the covering portion of the cable 16 connected to the circuit board 10.
An engaging portion 17 is integrally formed outside the through hole 14. As shown in FIG. 2A, the engaging portion 17 engages the bushing 18 after press-fitting the cable 16 into the through hole 14. The bushing 18 is a member for maintaining airtightness between the inner space of the cover case 11 and the outside. The inner diameter of the engaging portion 17 is larger than the inner diameter of the penetrating portion, and an engaging portion that prevents the bushing 18 from coming off is formed on the outer peripheral portion thereof.
【００１５】カバーケース１１の外周部にシール溝１９
が形成されている。シール溝１９は溝幅の小さな凹状の
溝であり、図１に示すようなゴム製のＯリングであるシ
ールバンド２０を保持するものである。更にカバーケー
ス１１の後端部の内部には、図２（ｂ）に示すような基
板挿入溝２１ａ，２１ｂが形成されている。基板挿入溝
２１は回路基板１０を定位置に保持する溝であり、回路
基板１０をカバーケース１１内に挿入したとき、ポテン
ショメータ１０ａのねじ部が孔１３ｃに入るよう位置決
めするための機能も持つ。A seal groove 19 is provided on the outer peripheral portion of the cover case 11.
Are formed. The seal groove 19 is a concave groove having a small groove width and holds a seal band 20 which is a rubber O-ring as shown in FIG. Further, inside the rear end of the cover case 11, board insertion grooves 21a and 21b as shown in FIG. 2B are formed. The board insertion groove 21 is a groove for holding the circuit board 10 at a fixed position, and also has a function of positioning the screw portion of the potentiometer 10a so as to enter the hole 13c when the circuit board 10 is inserted into the cover case 11.
【００１６】次にケース本体１４は前端部が平板で閉じ
られ、筒状に成形されている。その内径はカバーケース
１１の外径と擦り合わせになる程度の大きさを有してい
る。ケース本体１４には円筒部に一対の小さい開口（図
示せず）が形成され、カバーケース１１の後端部の外周
に設けた爪部（図示せず）と係合する。ゴムキャップ１
５は図１に示すようにその外形がフランジを有するゴム
部材であり、連結リングを介してブッシング１８に自在
に結合されている。Next, the case body 14 is formed into a tubular shape with its front end closed by a flat plate. Its inner diameter is large enough to rub against the outer diameter of the cover case 11. A pair of small openings (not shown) are formed in the cylindrical portion of the case body 14, and engage with a claw portion (not shown) provided on the outer periphery of the rear end of the cover case 11. Rubber cap 1
As shown in FIG. 1, reference numeral 5 denotes a rubber member whose outer shape has a flange, and is freely connected to the bushing 18 via a connecting ring.
【００１７】以上のような構成部材を有する近接センサ
を組み立てるには、図３に示すようにまずポテンショメ
ータ１０ａの端面に、シール部材として中心に小孔を開
けたシール用板ゴム２２を接着し、ポテンショメータ１
０ａ自体の端面及びねじ部との気密性を確保しておく。
又カバーケース１１のシール溝１９にもシールバンド２
０を取付ける。あらかじめセンサヘッド１と回路基板１
０とを連結しておき、結合された組品をカバーケース１
１内に挿入する。なお、ケーブル１６にブッシング１８
とゴムキャップ１５の連結リングを取付け、このケーブ
ル１６を回路基板１０に対して事前に接続しておくもの
とする。そして回路基板１０のエッジを図２（ｂ）の基
板挿入溝２１ａ，２１ｂに挿入し、カバーケース１１の
後端部の方へ押し込む。In order to assemble a proximity sensor having the above-mentioned components, first, as shown in FIG. 3, a sealing plate rubber 22 having a small hole at the center as a sealing member is adhered to the end face of the potentiometer 10a. Potentiometer 1
The airtightness between the end surface of 0a itself and the screw portion is ensured.
Further, the seal band 2 is also provided in the seal groove 19 of the cover case 11.
Install 0. Sensor head 1 and circuit board 1 in advance
0 is connected and the assembled assembly is covered with a cover case 1
Insert in 1. In addition, the bushing 18 is attached to the cable 16.
And a connecting ring of the rubber cap 15 is attached, and the cable 16 is connected to the circuit board 10 in advance. Then, the edge of the circuit board 10 is inserted into the board insertion grooves 21a and 21b of FIG. 2B, and is pushed toward the rear end portion of the cover case 11.
【００１８】そうすると回路基板１０の後側のエッジ、
又はポテンショメータ１０ａのシール用板ゴム２２がカ
バーケース１１のストッパに突き当たる。このようにシ
ール用板ゴム２２が孔１３ｃの端面に圧接されるので、
貫通孔１３の密閉性が確保される。Then, the rear edge of the circuit board 10,
Alternatively, the sealing rubber plate 22 of the potentiometer 10a hits the stopper of the cover case 11. In this way, the sealing plate rubber 22 is pressed against the end surface of the hole 13c,
The tightness of the through hole 13 is ensured.
【００１９】次に図１に示すようにケース本体１４の前
面の裏側にシール樹脂２３を薄く充填しておく。このシ
ール樹脂２３はシリコン製のゴムシートでもよい。そし
てケース本体１４をカバーケース１１に挿入する。この
ときセンサヘッド１の電極１ｂの表面はシール樹脂２３
で押圧され、電極１ｂの前面空間には空気層が存在しな
くなる。仮に電極１ｂの前方に空気層が存在した場合に
は、センサ筐体が急に低温度の環境に曝されたりすると
空気層の水蒸気が結露し、水滴が電極１ｂに付着したり
する。そうすると水の誘電率の影響で静電容量型近接セ
ンサの特性が変化する。本実施例ではシール樹脂２３を
設けているため、このような弊害は未然に除去すること
ができる。Next, as shown in FIG. 1, the back side of the front surface of the case body 14 is thinly filled with the sealing resin 23. The seal resin 23 may be a rubber sheet made of silicon. Then, the case body 14 is inserted into the cover case 11. At this time, the surface of the electrode 1b of the sensor head 1 is covered with the sealing resin 23.
The air layer is no longer present in the front space of the electrode 1b. If there is an air layer in front of the electrode 1b, if the sensor housing is suddenly exposed to a low temperature environment, water vapor in the air layer will condense and water droplets will adhere to the electrode 1b. Then, the characteristics of the capacitance type proximity sensor change due to the influence of the dielectric constant of water. Since the sealing resin 23 is provided in the present embodiment, such an adverse effect can be eliminated in advance.
【００２０】さてケーブル１６が貫通孔１４に対して定
位置に来ていることを確認すると、ブッシング１８を係
合部１７に被せ、この部分の密閉性を確保する。又貫通
孔１３に対してもゴムキャップ１５を挿入し、静電容量
型近接センサの使用前における密閉性を取りあえず確保
しておく。When it is confirmed that the cable 16 is in a fixed position with respect to the through hole 14, the bushing 18 is put on the engaging portion 17 to ensure the hermeticity of this portion. Further, the rubber cap 15 is also inserted into the through hole 13 to secure the sealing property of the capacitance type proximity sensor before use.
【００２１】このようにして各部品を取り付けると、静
電容量型近接センサにおけるセンサ筐体ができあがる。
センサヘッド１，回路基板１０を取り囲む空気層は、ゴ
ムバンド２０，ブッシング１８，ゴムキャップ１５，シ
ール用板ゴム２２等によって外界と完全に隔離される。
このためセンサ筐体が急激な低温環境下に曝されたり、
高湿度の環境に取り付けられても、センサ筐体内部での
特性変化が生じにくくなる。又従来例のように樹脂を用
いないので、電子センサの組立て作業時間を短縮するこ
とができる。更に樹脂の価格分だけ原価が低減される。
熱変形する樹脂が存在しないので、電子部品が回路基板
１０から剥がれる心配も無くなる。When the respective parts are attached in this way, a sensor housing for the capacitance type proximity sensor is completed.
The air layer surrounding the sensor head 1 and the circuit board 10 is completely isolated from the outside by the rubber band 20, the bushing 18, the rubber cap 15, the sealing plate rubber 22, and the like.
Therefore, the sensor housing is exposed to a sudden low temperature environment,
Even when installed in a high-humidity environment, it is difficult for characteristics to change inside the sensor housing. Further, unlike the conventional example, since no resin is used, the assembly work time of the electronic sensor can be shortened. Furthermore, the cost is reduced by the price of the resin.
Since there is no heat-deformable resin, there is no fear of the electronic component peeling off from the circuit board 10.
【００２２】カバーケース１１の内部構造が複雑化し、
ゴムキャップ１５やブッシング１８の寸法精度の高いも
のが要求されるが、いずれも金型を用いた成形品である
ため、従来例の製造数が確保されるかぎり、それらの占
める価格は大きくはない。又静検出面の位置決めがおこ
なえるため、精度良く中間検査を行うことができる。又
万一不良があった場合、手直しも容易にできる。The internal structure of the cover case 11 becomes complicated,
The rubber cap 15 and the bushing 18 are required to have high dimensional accuracy, but since they are molded products using molds, the price they occupy is not large as long as the number of manufactured products of the conventional example is secured. . Further, since the static detection surface can be positioned, the intermediate inspection can be performed with high accuracy. Also, if there is a defect, it can be easily repaired.
【００２３】[0023]
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明の電子
センサでは、ケース内に充填樹脂を設けることなく回路
基板をケース内に保持すると共に、ケース内を気密にす
ることができる。そのため製造が容易となるだけでな
く、ケースを外すことによって検査を確実に行うことが
できる。又樹脂が不要となるため価格が低減でき、有害
物資を使用しないためその取扱いに手間をかける必要が
なくなる。As described in detail above, in the electronic sensor of the present invention, the circuit board can be held in the case and the case can be made airtight without providing the filling resin in the case. Therefore, not only the manufacturing becomes easy, but also the inspection can be surely performed by removing the case. Further, since the resin is not required, the price can be reduced, and since no harmful substance is used, it is not necessary to handle it.
【図１】本発明の一実施例における静電容量型近接セン
サの構造を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing the structure of a capacitance type proximity sensor according to an embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）は本実施例における静電容量型近接セン
サのカバーケースの構造を示す断面図、（ｂ）はその側
面図である。2A is a sectional view showing the structure of a cover case of the capacitance type proximity sensor in the present embodiment, and FIG. 2B is a side view thereof.
【図３】本実施例のカバーケースのポテンショメータ取
付部の構造を示す一部断面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing the structure of the potentiometer mounting portion of the cover case of this embodiment.
【図４】従来例の静電容量型近接センサの構造を示す断
面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional capacitive proximity sensor.
１ センサヘッド １ａ 金属容器 １ｂ 電極 １ｃ 発振回路 １ｄ プリント基板 １ｅ 引出ピン １０ 回路基板 １１ カバーケース １２ 座ぐり １３，１４ 貫通孔 １３ａ，１３ｂ，１３ｃ 孔 １５ ゴムキャップ １６ ケーブル １７ 係合部 １８ ブッシング １９ シール溝 ２０ シールバンド ２１ａ，２１ｂ 基板挿入用溝 ２２ シール用板ゴム ２３ シール樹脂 1 Sensor Head 1a Metal Container 1b Electrode 1c Oscillation Circuit 1d Printed Circuit Board 1e Drawing Pin 10 Circuit Board 11 Cover Case 12 Counterbore 13,14 Through Holes 13a, 13b, 13c Hole 15 Rubber Cap 16 Cable 17 Engagement Part 18 Bushing 19 Seal Groove 20 Seal band 21a, 21b Groove for inserting substrate 22 Sheet rubber for sealing 23 Seal resin
Claims (1)
回路基板と、 筒状に形成され、後端面に前記回路基板の調整部をセン
サの外部から調整するための調節孔、前記回路基板に接
続されるケーブルの挿入孔、筒状側面に形成された凹状
のシール溝、を有し、前記センサヘッドを前面に気密に
保持すると共に前記回路基板を内部に保持するカバーケ
ースと、 前記センサヘッドの前面及び前記カバーケースの外周部
を被う筒状のケース本体と、 前記シール溝に取付けられ、前記カバーケース及びケー
ス本体との密閉性を保持する弾性を有するシールバンド
と、 前記調整孔を閉栓するキャップと、を具備することを特
徴とする電子センサ。1. A sensor head, a circuit board on which an electronic circuit section connected to the sensor head is mounted, and a tubular shape, for adjusting an adjusting section of the circuit board from the outside of the sensor on a rear end surface thereof. Control hole, a cable insertion hole to be connected to the circuit board, and a concave seal groove formed on a cylindrical side surface, so that the sensor head is airtightly held on the front surface and the circuit board is held inside. A cover case, a cylindrical case body that covers the front surface of the sensor head and the outer peripheral portion of the cover case, and has elasticity that is attached to the seal groove and that maintains the hermeticity between the cover case and the case body. An electronic sensor, comprising: a seal band; and a cap that closes the adjustment hole.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5974695A JPH08235985A (en) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | Electronic sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5974695A JPH08235985A (en) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | Electronic sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08235985A true JPH08235985A (en) | 1996-09-13 |
Family
ID=13122119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5974695A Pending JPH08235985A (en) | 1995-02-22 | 1995-02-22 | Electronic sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08235985A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008539444A (en) * | 2005-04-27 | 2008-11-13 | ローホー，インコーポレイテッド | Proximity sensor |
| WO2011079896A1 (en) | 2009-12-30 | 2011-07-07 | Baumer Innotec Ag | Sensor with a housing, and method for the production thereof |
| WO2020145349A1 (en) * | 2019-01-11 | 2020-07-16 | オムロン株式会社 | Circuit board and proximity sensor including circuit board |
| US20220003530A1 (en) * | 2018-11-12 | 2022-01-06 | Omron Corporation | Sensor |
-
1995
- 1995-02-22 JP JP5974695A patent/JPH08235985A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008539444A (en) * | 2005-04-27 | 2008-11-13 | ローホー，インコーポレイテッド | Proximity sensor |
| WO2011079896A1 (en) | 2009-12-30 | 2011-07-07 | Baumer Innotec Ag | Sensor with a housing, and method for the production thereof |
| DE102009060872A1 (en) | 2009-12-30 | 2011-08-18 | Baumer Innotec Ag | Sensor with housing and method for its manufacture |
| US20220003530A1 (en) * | 2018-11-12 | 2022-01-06 | Omron Corporation | Sensor |
| US11959742B2 (en) * | 2018-11-12 | 2024-04-16 | Omron Corporation | Sensor |
| WO2020145349A1 (en) * | 2019-01-11 | 2020-07-16 | オムロン株式会社 | Circuit board and proximity sensor including circuit board |
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