JPH08235627A - 光学ピックアップ装置 - Google Patents
光学ピックアップ装置Info
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- JPH08235627A JPH08235627A JP7040558A JP4055895A JPH08235627A JP H08235627 A JPH08235627 A JP H08235627A JP 7040558 A JP7040558 A JP 7040558A JP 4055895 A JP4055895 A JP 4055895A JP H08235627 A JPH08235627 A JP H08235627A
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- optical pickup
- pickup device
- wiring board
- wiring pattern
- optical
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- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/08—Disposition or mounting of heads or light sources relatively to record carriers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
- G11B7/123—Integrated head arrangements, e.g. with source and detectors mounted on the same substrate
-
- G—PHYSICS
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- G11B7/08—Disposition or mounting of heads or light sources relatively to record carriers
- G11B7/09—Disposition or mounting of heads or light sources relatively to record carriers with provision for moving the light beam or focus plane for the purpose of maintaining alignment of the light beam relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
- G11B7/0925—Electromechanical actuators for lens positioning
- G11B7/0933—Details of stationary parts
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- G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
- G11B7/22—Apparatus or processes for the manufacture of optical heads, e.g. assembly
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Head (AREA)
- Moving Of The Head For Recording And Reproducing By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 配線基板２には配線パターンが形成されてい
る。レーザ受発光部３は、配線基板２の配線パターン
に、発光部と光学信号検出部とをそれぞれ電気的に接続
するように、載置されて取り付けられる。また、２軸デ
バイス６も同様に、配線基板２の配線パターンに電気的
に接続されるように、載置されて取り付けられる。 【効果】 接続用基板材料の使用を最小限にとどめ、部
品数及び組み立て工数の削減を図ると共に、部品の実装
上の手間を省いて接続コストを抑え、また小型化と薄型
化を可能とし、かつ異なった多くのユーザの仕様要求に
も低コストを維持したまま柔軟に対応可能となる。
る。レーザ受発光部３は、配線基板２の配線パターン
に、発光部と光学信号検出部とをそれぞれ電気的に接続
するように、載置されて取り付けられる。また、２軸デ
バイス６も同様に、配線基板２の配線パターンに電気的
に接続されるように、載置されて取り付けられる。 【効果】 接続用基板材料の使用を最小限にとどめ、部
品数及び組み立て工数の削減を図ると共に、部品の実装
上の手間を省いて接続コストを抑え、また小型化と薄型
化を可能とし、かつ異なった多くのユーザの仕様要求に
も低コストを維持したまま柔軟に対応可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ディスク状光学記録媒
体にレーザ光を照射し、該記録媒体に対して情報信号の
記録／再生を行う光学ピックアップ装置に関する。
体にレーザ光を照射し、該記録媒体に対して情報信号の
記録／再生を行う光学ピックアップ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、光学ピックアップ装置は、図１１
及び１２に示すような構成とされている。図１１に示す
光学ピックアップ装置４０は、例えば亜鉛ダイカスト、
アルミダイカスト、板金、樹脂材料等の機械的強度を持
つベース部４１上に、対物レンズ４３のレンズ駆動部で
ある２軸駆動部４６と、レーザ光を発光するレーザ発光
部４７と、例えばフォトダイオードからなる光学信号検
出部４５とを載置固定し、例えば接続用フレキシブル基
板、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板等からなる
接続用基板材料４８及び４９でサーボ回路やＲＦ信号処
理部等と接続されてなる。ここで、２軸駆動部４６は、
２軸カバーで保護されている。また、この光学ピックア
ップ装置４０は、送りガイド４４を備えてなる。そし
て、この光学ピックアップ装置４０は、対物レンズ４３
をＸ，Ｙ及びＺ軸方向に移動させ、ディスク状光学記録
媒体上の情報信号にレーザ光を照射している。
及び１２に示すような構成とされている。図１１に示す
光学ピックアップ装置４０は、例えば亜鉛ダイカスト、
アルミダイカスト、板金、樹脂材料等の機械的強度を持
つベース部４１上に、対物レンズ４３のレンズ駆動部で
ある２軸駆動部４６と、レーザ光を発光するレーザ発光
部４７と、例えばフォトダイオードからなる光学信号検
出部４５とを載置固定し、例えば接続用フレキシブル基
板、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板等からなる
接続用基板材料４８及び４９でサーボ回路やＲＦ信号処
理部等と接続されてなる。ここで、２軸駆動部４６は、
２軸カバーで保護されている。また、この光学ピックア
ップ装置４０は、送りガイド４４を備えてなる。そし
て、この光学ピックアップ装置４０は、対物レンズ４３
をＸ，Ｙ及びＺ軸方向に移動させ、ディスク状光学記録
媒体上の情報信号にレーザ光を照射している。
【０００３】また、図１２に示す光学ピックアップ装置
５０は、上記ベース部４１と同様のベース部５１上に、
２軸カバー５２で保護されて対物レンズ５３を駆動する
２軸駆動部と、レーザ受発光部５４とを載置固定し、上
記接続用基板材料４８及び４９と同様の材料５５及び５
６でサーボ回路やＲＦ信号処理部等と接続されている。
ここで、レーザ受発光部５４は、レーザ光を発光するレ
ーザ発光部と光学信号検出部とをパッケージングしてな
る。
５０は、上記ベース部４１と同様のベース部５１上に、
２軸カバー５２で保護されて対物レンズ５３を駆動する
２軸駆動部と、レーザ受発光部５４とを載置固定し、上
記接続用基板材料４８及び４９と同様の材料５５及び５
６でサーボ回路やＲＦ信号処理部等と接続されている。
ここで、レーザ受発光部５４は、レーザ光を発光するレ
ーザ発光部と光学信号検出部とをパッケージングしてな
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図１１及び
１２に示した光学ピックアップ装置４０及び５０では、
上記接続用基板材料４８、４９、５５及び５６を必要と
するので、部品数が多くなってしまっていた。
１２に示した光学ピックアップ装置４０及び５０では、
上記接続用基板材料４８、４９、５５及び５６を必要と
するので、部品数が多くなってしまっていた。
【０００５】また、これら接続用基板材料４８、４９、
５５及び５６は、ベース部４１及び５１に粘着剤や接着
剤で貼りつけられたり、ネジ止めされているので、製造
時の組立工数の削減を妨げていた。
５５及び５６は、ベース部４１及び５１に粘着剤や接着
剤で貼りつけられたり、ネジ止めされているので、製造
時の組立工数の削減を妨げていた。
【０００６】また、光学ピックアップ装置４０及び５０
では、各部品がパッケージされているため、小型化、薄
型化が困難であった。
では、各部品がパッケージされているため、小型化、薄
型化が困難であった。
【０００７】また、図１２に示した光学ピックアップ装
置５０では、レーザ受発光部５４をパッケージ時にパッ
ケージ端子部に一度ボンディング接続後、さらにベース
部５１に実装するという工程が必要となり、２度手間で
あり接続コストが高くなってしまう。
置５０では、レーザ受発光部５４をパッケージ時にパッ
ケージ端子部に一度ボンディング接続後、さらにベース
部５１に実装するという工程が必要となり、２度手間で
あり接続コストが高くなってしまう。
【０００８】また、これらの光学ピックアップ装置４０
及び５０に関するユーザからの要求が、多くのユーザ間
で異なる場合には、各ユーザ要求を満足する多品種を製
造しなければならず、コスト高となってしまっていた。
また、上記光学ピックアップ装置を多量に完成させてし
まった後に、例えば光学ディスクプレーヤに設計変更が
発生してしまい、取り付け位置等の都合により、その形
状を若干変えなければならなくなった場合、多量に製造
した光学ピックアップ装置４０及び５０が全部無駄にな
ってしまうことが有り得る。
及び５０に関するユーザからの要求が、多くのユーザ間
で異なる場合には、各ユーザ要求を満足する多品種を製
造しなければならず、コスト高となってしまっていた。
また、上記光学ピックアップ装置を多量に完成させてし
まった後に、例えば光学ディスクプレーヤに設計変更が
発生してしまい、取り付け位置等の都合により、その形
状を若干変えなければならなくなった場合、多量に製造
した光学ピックアップ装置４０及び５０が全部無駄にな
ってしまうことが有り得る。
【０００９】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
であり、接続用基板材料を不要とし、部品数及び組み立
て工数の削減を図ると共に、部品の実装上の手間を省い
て接続コストを抑え、また小型化と薄型化を可能とし、
かつ異なった多くのユーザの仕様要求にも低コストを維
持したまま柔軟に対応できる光学ピックアップ装置の提
供を目的とする。
であり、接続用基板材料を不要とし、部品数及び組み立
て工数の削減を図ると共に、部品の実装上の手間を省い
て接続コストを抑え、また小型化と薄型化を可能とし、
かつ異なった多くのユーザの仕様要求にも低コストを維
持したまま柔軟に対応できる光学ピックアップ装置の提
供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明に係る光学ピック
アップ装置は、上記課題を解決するために、配線パター
ンが形成された配線基板と、発光部と光学信号検出部と
を備える受発光部とを有して成る。
アップ装置は、上記課題を解決するために、配線パター
ンが形成された配線基板と、発光部と光学信号検出部と
を備える受発光部とを有して成る。
【００１１】
【作用】配線パターンが形成された配線基板上に、該配
線パターンと電気的に接続されるように、発光部と光学
信号検出部とを備える受発光部と、レンズ駆動部とを載
置して取り付け結合するので、接続用の基板材料等を不
要とし、小型化、薄型化を実現できる。
線パターンと電気的に接続されるように、発光部と光学
信号検出部とを備える受発光部と、レンズ駆動部とを載
置して取り付け結合するので、接続用の基板材料等を不
要とし、小型化、薄型化を実現できる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明に係る光学ピックアップ装置の
実施例について図面を参照しながら説明する。この実施
例は、ディスク状光学記録媒体にレーザ光を照射し、該
記録媒体に対して情報信号の記録／再生を行う光学ピッ
クアップ装置に関する。
実施例について図面を参照しながら説明する。この実施
例は、ディスク状光学記録媒体にレーザ光を照射し、該
記録媒体に対して情報信号の記録／再生を行う光学ピッ
クアップ装置に関する。
【００１３】図１乃至図３に示すように、この光学ピッ
クアップ装置１は、接続用の配線パターンが形成されて
いる配線基板２上に、該配線パターンにそれぞれ電気的
に接続されるように、レーザ発光部と光学信号検出部と
からなるレーザ受発光部３と、対物レンズを駆動する２
軸デバイス６とを載置して取り付け固定してなる。
クアップ装置１は、接続用の配線パターンが形成されて
いる配線基板２上に、該配線パターンにそれぞれ電気的
に接続されるように、レーザ発光部と光学信号検出部と
からなるレーザ受発光部３と、対物レンズを駆動する２
軸デバイス６とを載置して取り付け固定してなる。
【００１４】配線基板２は、銅張り積層構造とされ、機
械的強度を有してなる。また、放熱性も高い。この配線
基板２には、レーザ受発光部３が銀ペーストにより、設
置位置２ｇに実装されているので、レーザ発光時の放熱
が大幅に改善される。レーザ受発光部３は、保護カバー
４により保護されている。保護カバー４により保護され
たレーザ受発光部３の発光部から出力されたレーザ光
は、設置位置２ｈに設置された立ち上げミラー５により
反射されて立ち上げられ、配線パターンの一部である設
置位置２ａ、２ｂ、２ｃ及び２ｄに接続端子６ａ、６
ｂ、６ｃ及び６ｄが銀ペーストによって接続されると共
に設置位置２ｉ及び２ｊに一部が接続される２軸デバイ
ス６の対物レンズに入射する。また、この配線基板２に
は、レーザ受発光部３と２軸デバイス６とを図示しない
サーボ回路やＲＦ信号処理部に電気的に接続するための
外部接続用コネクタ７が設置位置２ｆに載置されるよう
に固定端子に電気的に接続されている。また、配線基板
２には、取り付け部２ｅ及び２ｋも形成されている。
械的強度を有してなる。また、放熱性も高い。この配線
基板２には、レーザ受発光部３が銀ペーストにより、設
置位置２ｇに実装されているので、レーザ発光時の放熱
が大幅に改善される。レーザ受発光部３は、保護カバー
４により保護されている。保護カバー４により保護され
たレーザ受発光部３の発光部から出力されたレーザ光
は、設置位置２ｈに設置された立ち上げミラー５により
反射されて立ち上げられ、配線パターンの一部である設
置位置２ａ、２ｂ、２ｃ及び２ｄに接続端子６ａ、６
ｂ、６ｃ及び６ｄが銀ペーストによって接続されると共
に設置位置２ｉ及び２ｊに一部が接続される２軸デバイ
ス６の対物レンズに入射する。また、この配線基板２に
は、レーザ受発光部３と２軸デバイス６とを図示しない
サーボ回路やＲＦ信号処理部に電気的に接続するための
外部接続用コネクタ７が設置位置２ｆに載置されるよう
に固定端子に電気的に接続されている。また、配線基板
２には、取り付け部２ｅ及び２ｋも形成されている。
【００１５】レーザ受発光部３は、図４に示すように、
ヒートシンク１１上に載置されたレーザチップ１０と、
光学プリズム１２と、信号受光部１４ａ及び１４ｂが設
けられたフォトダイオードのような光学信号検出部１３
とを有して成る。レーザチップ１０から出射されたレー
ザ光は、光学プリズム１２の反射面１２Ｒで反射された
後、後述する保護カバー４の折り曲げミラー部４ａで折
り曲げられ、立ち上げミラー５に達し、該立ち上げミラ
ー５で立ち上げられ、対物レンズに達する。図示しない
光学ディスクからの反射光は、偏光の方向の違いから反
射面１２Ｒを透過し、光学信号検出部１３に達する。こ
のレーザ受発光部３は、保護カバー４により保護されて
いる。保護カバー４は、その筐体の裏側の形状を図５に
示すように形成されている。すなわち、収納部にレーザ
受発光部３を封止し、レーザチップ１０から出射され、
光学プリズム１２の反射面１２Ｒで反射されたレーザ光
を折り曲げミラー部４ａで折り曲げている。
ヒートシンク１１上に載置されたレーザチップ１０と、
光学プリズム１２と、信号受光部１４ａ及び１４ｂが設
けられたフォトダイオードのような光学信号検出部１３
とを有して成る。レーザチップ１０から出射されたレー
ザ光は、光学プリズム１２の反射面１２Ｒで反射された
後、後述する保護カバー４の折り曲げミラー部４ａで折
り曲げられ、立ち上げミラー５に達し、該立ち上げミラ
ー５で立ち上げられ、対物レンズに達する。図示しない
光学ディスクからの反射光は、偏光の方向の違いから反
射面１２Ｒを透過し、光学信号検出部１３に達する。こ
のレーザ受発光部３は、保護カバー４により保護されて
いる。保護カバー４は、その筐体の裏側の形状を図５に
示すように形成されている。すなわち、収納部にレーザ
受発光部３を封止し、レーザチップ１０から出射され、
光学プリズム１２の反射面１２Ｒで反射されたレーザ光
を折り曲げミラー部４ａで折り曲げている。
【００１６】２軸デバイス６は、図６に示すように、レ
ンズホルダ２１、コイルボビン２６、複数の弾性支持部
材２２、２３、２４等からなる。レンズホルダ２１に
は、自由端となる一端側に形成された開口部２１ｅに対
物レンズ２０が取り付けられていると共に、他端側にコ
イルボビン２６が取り付けられるための開口部２１ｃが
形成されている。レンズホルダ２１は、合成樹脂材料に
よって成形された上ホルダ部２１ａと下ホルダ部２１ｂ
から構成されている。レンズホルダ２１の開口部２１ｃ
の一側面の一部には切り欠き部２１ｄが形成されてい
る。この切り欠き部２１ｄ内には、複数の弾性支持部材
２２、２３、２４等の端子部２５ａ、２５ｂ等が突出し
ており、コイルボビン２６の端子部とハンダによって電
気的に接続される。対物レンズ２０は、ガラスもしくは
光透過性を有する合成樹脂から形成され、両面が非球面
のレンズである。コイルボビン２６は、中央部に四角形
の貫通孔２６ｃを有する四角柱状に合成樹脂等によって
レンズホルダ２１の開口部２１ｃに挿入し得る大きさに
形成されていると共に、上下の端部に各々フランジ部が
形成されている。フランジ部に挟まれるように、コイル
ボビン２６の外周部分には、フォーカシングコイル２６
ａが対物レンズ２０の光軸方向に沿って巻回しされてい
る。トラッキングコイル２６ｂを構成する一対のコイル
部は、平面形状がほぼ四角形となるよう形成されてい
る。トラッキングコイル２６ｂの一対のコイル部はフォ
ーカシングコイル２６ａの一側面に設けられているが、
これらのコイル部は１本のリード線を用いて連続して巻
回しされている。コイルボビン２６のトラッキングコイ
ル２６ｂが設けられた反対側の面には、ピン状の複数の
端子部が設けられており、フォーカシングコイル２６ａ
及びトラッキングコイル２６ｂの巻始め及び巻終わりの
端部が巻回しされている。これら複数の端子部は、コイ
ルボビン２６がレンズホルダ２１に取り付けられた際
に、複数の弾性支持部材２２、２３、２４等の端子部２
５ａ、２５ｂ等と係合し、ハンダ付けによって電気的に
接続される。なお、コイルボビン２６の上部は、カバー
２６ｄによって覆われている。複数の弾性支持部材２
２、２３、２４等は、各々細い板状に、弾性を有し、か
つ導電性を有する材料、例えば金属材料により形成され
ている。この複数の弾性支持部材２２、２３、２４等
は、各々一端２２ｂ、２３ｂ、２４ｂ等側がレンズホル
ダ２１に取り付けられている共に、他端２２ａ、２３
ａ、２４ａ等側が固定部材に取り付けられている。これ
ら複数の弾性支持部材２２、２３、２４等は、幅の細い
形状に形成することによって、フォーカシング方向とト
ラッキング方向の２方向に変位することができる。すな
わち、これら複数の弾性支持部材２２、２３、２４等に
よってレンズホルダ２１が対物レンズ２０の光軸と平行
な方向であるフォーカシング方向と、対物レンズ２０の
光軸と直行する平面方向であるトラッキング方向に移動
可能に支持されている。固定部材の背面側からは、複数
の弾性支持部材２２、２３、２４等の他端２２ａ、２３
ａ、２４ａ等に接続されている接続端子６ａ、６ｂ、６
ｃ及び６ｄが各々突出しており、図示しないサーボ回路
からフォーカス駆動信号及びトラッキング駆動信号を供
給するための端子として機能する。この接続端子６ａ、
６ｂ、６ｃ及び６ｄは、上述したように、配線基板２の
配線パターンの一部である設置位置２ａ、２ｂ、２ｃ及
び２ｄに銀ペーストによって接続される。コイルボビン
２６のフォーカシングコイル２６ａとトラッキングコイ
ル２６ｂは、開口部２１ｃにおいて、ヨーク部２７ａと
永久磁石２８との間の所定の間隔のギャップ内に挿入さ
れる。ここで、永久磁石２８は、ヨーク部２７ａと対を
なすヨーク部２７ｂに取り付けられている。
ンズホルダ２１、コイルボビン２６、複数の弾性支持部
材２２、２３、２４等からなる。レンズホルダ２１に
は、自由端となる一端側に形成された開口部２１ｅに対
物レンズ２０が取り付けられていると共に、他端側にコ
イルボビン２６が取り付けられるための開口部２１ｃが
形成されている。レンズホルダ２１は、合成樹脂材料に
よって成形された上ホルダ部２１ａと下ホルダ部２１ｂ
から構成されている。レンズホルダ２１の開口部２１ｃ
の一側面の一部には切り欠き部２１ｄが形成されてい
る。この切り欠き部２１ｄ内には、複数の弾性支持部材
２２、２３、２４等の端子部２５ａ、２５ｂ等が突出し
ており、コイルボビン２６の端子部とハンダによって電
気的に接続される。対物レンズ２０は、ガラスもしくは
光透過性を有する合成樹脂から形成され、両面が非球面
のレンズである。コイルボビン２６は、中央部に四角形
の貫通孔２６ｃを有する四角柱状に合成樹脂等によって
レンズホルダ２１の開口部２１ｃに挿入し得る大きさに
形成されていると共に、上下の端部に各々フランジ部が
形成されている。フランジ部に挟まれるように、コイル
ボビン２６の外周部分には、フォーカシングコイル２６
ａが対物レンズ２０の光軸方向に沿って巻回しされてい
る。トラッキングコイル２６ｂを構成する一対のコイル
部は、平面形状がほぼ四角形となるよう形成されてい
る。トラッキングコイル２６ｂの一対のコイル部はフォ
ーカシングコイル２６ａの一側面に設けられているが、
これらのコイル部は１本のリード線を用いて連続して巻
回しされている。コイルボビン２６のトラッキングコイ
ル２６ｂが設けられた反対側の面には、ピン状の複数の
端子部が設けられており、フォーカシングコイル２６ａ
及びトラッキングコイル２６ｂの巻始め及び巻終わりの
端部が巻回しされている。これら複数の端子部は、コイ
ルボビン２６がレンズホルダ２１に取り付けられた際
に、複数の弾性支持部材２２、２３、２４等の端子部２
５ａ、２５ｂ等と係合し、ハンダ付けによって電気的に
接続される。なお、コイルボビン２６の上部は、カバー
２６ｄによって覆われている。複数の弾性支持部材２
２、２３、２４等は、各々細い板状に、弾性を有し、か
つ導電性を有する材料、例えば金属材料により形成され
ている。この複数の弾性支持部材２２、２３、２４等
は、各々一端２２ｂ、２３ｂ、２４ｂ等側がレンズホル
ダ２１に取り付けられている共に、他端２２ａ、２３
ａ、２４ａ等側が固定部材に取り付けられている。これ
ら複数の弾性支持部材２２、２３、２４等は、幅の細い
形状に形成することによって、フォーカシング方向とト
ラッキング方向の２方向に変位することができる。すな
わち、これら複数の弾性支持部材２２、２３、２４等に
よってレンズホルダ２１が対物レンズ２０の光軸と平行
な方向であるフォーカシング方向と、対物レンズ２０の
光軸と直行する平面方向であるトラッキング方向に移動
可能に支持されている。固定部材の背面側からは、複数
の弾性支持部材２２、２３、２４等の他端２２ａ、２３
ａ、２４ａ等に接続されている接続端子６ａ、６ｂ、６
ｃ及び６ｄが各々突出しており、図示しないサーボ回路
からフォーカス駆動信号及びトラッキング駆動信号を供
給するための端子として機能する。この接続端子６ａ、
６ｂ、６ｃ及び６ｄは、上述したように、配線基板２の
配線パターンの一部である設置位置２ａ、２ｂ、２ｃ及
び２ｄに銀ペーストによって接続される。コイルボビン
２６のフォーカシングコイル２６ａとトラッキングコイ
ル２６ｂは、開口部２１ｃにおいて、ヨーク部２７ａと
永久磁石２８との間の所定の間隔のギャップ内に挿入さ
れる。ここで、永久磁石２８は、ヨーク部２７ａと対を
なすヨーク部２７ｂに取り付けられている。
【００１７】上述したように、レーザ受発光部３や２軸
デバイス６は、配線基板２上に予め設けられた配線パタ
ーン上に、銀ペースト等により各接続端子を接続してい
るため、コネクタ７を介して図示しないサーボ回路やＲ
Ｆ信号処理部に電気的に接続される。このため、従来用
いていたような、接続用基板材料を不要とするので、部
品数及び製造時の組み立て工数を削減できる。さらに、
小型、薄型化も可能となる。
デバイス６は、配線基板２上に予め設けられた配線パタ
ーン上に、銀ペースト等により各接続端子を接続してい
るため、コネクタ７を介して図示しないサーボ回路やＲ
Ｆ信号処理部に電気的に接続される。このため、従来用
いていたような、接続用基板材料を不要とするので、部
品数及び製造時の組み立て工数を削減できる。さらに、
小型、薄型化も可能となる。
【００１８】また、配線パターンが形成された配線基板
２にレーザ発光部であるレーザチップ１０と光学信号検
出部１３を並行面上に実装組み立てするため、高精度の
組み立てが可能となる。
２にレーザ発光部であるレーザチップ１０と光学信号検
出部１３を並行面上に実装組み立てするため、高精度の
組み立てが可能となる。
【００１９】また、外部接続用のコネクタ７、レーザ発
光部１０、光学信号検出部１３が同一平面上、もしくは
ほぼ並行面上に実装組み立てすることができるので、小
型、薄型、低コスト化が可能となる。
光部１０、光学信号検出部１３が同一平面上、もしくは
ほぼ並行面上に実装組み立てすることができるので、小
型、薄型、低コスト化が可能となる。
【００２０】また、図２及び３に示すように組み立てら
れた光学ピックアップ装置は、図７に示すようなセット
への取り付け部材２９に、配線基板２の取り付け部２ｅ
及び２ｋを介して収納される。この取り付け部材２９
は、２軸デバイス用カバー部２９ａや、ラックギヤ部２
９ｂを有してなる。このため、光学ピックアップ装置に
関するユーザからの取り付けスペースに係わる形状につ
いての要求が多くのユーザ間で異なる場合や、また、上
記光学ピックアップ装置を多量に完成させてしまった後
に、例えば光学ディスクプレーヤに設計変更が発生して
しまい、取り付け位置等の都合により、その形状を若干
変えなければならなくなった場合には、取り付け部材２
９を変更するだけでよく、光学ピックアップ装置の生産
性が大幅に改善される。
れた光学ピックアップ装置は、図７に示すようなセット
への取り付け部材２９に、配線基板２の取り付け部２ｅ
及び２ｋを介して収納される。この取り付け部材２９
は、２軸デバイス用カバー部２９ａや、ラックギヤ部２
９ｂを有してなる。このため、光学ピックアップ装置に
関するユーザからの取り付けスペースに係わる形状につ
いての要求が多くのユーザ間で異なる場合や、また、上
記光学ピックアップ装置を多量に完成させてしまった後
に、例えば光学ディスクプレーヤに設計変更が発生して
しまい、取り付け位置等の都合により、その形状を若干
変えなければならなくなった場合には、取り付け部材２
９を変更するだけでよく、光学ピックアップ装置の生産
性が大幅に改善される。
【００２１】さらに、放熱性が要求されるレーザ発光部
１０を金属系の銅張り積層構造とされた配線基板２上の
配線パターンに実装することで、放熱性が大幅に改善さ
れ、長寿命化が達成できると共に、信頼性を向上でき
る。なお、ここで配線基板２は、銅張り積層構造とされ
る他、アルミニウム・鉄系・硅素鋼板等の金属基板、ガ
ラスエポキシ基板等で構成されてもよいし、セラミック
ベース系でもよい。特に、金属系により構成する場合に
は、通常のガラスエポキシ基板に比べてパターン幅を細
かく設計することができるし、放熱特性を上げることが
できる。
１０を金属系の銅張り積層構造とされた配線基板２上の
配線パターンに実装することで、放熱性が大幅に改善さ
れ、長寿命化が達成できると共に、信頼性を向上でき
る。なお、ここで配線基板２は、銅張り積層構造とされ
る他、アルミニウム・鉄系・硅素鋼板等の金属基板、ガ
ラスエポキシ基板等で構成されてもよいし、セラミック
ベース系でもよい。特に、金属系により構成する場合に
は、通常のガラスエポキシ基板に比べてパターン幅を細
かく設計することができるし、放熱特性を上げることが
できる。
【００２２】また、配線基板２は、図８に示すように、
複数枚の同時製造が可能となるので、低コスト化を進め
ることができる。
複数枚の同時製造が可能となるので、低コスト化を進め
ることができる。
【００２３】なお、本発明に係る光学ピックアップ装置
は、上記実施例にのみ限定されるものではなく、図９及
び１０に示すような光学ピックアップ装置３０とされて
もよい。この光学ピックアップ装置３０も、接続用の配
線パターンが形成されている配線基板３１上に、レーザ
発光部と光学信号検出部とを備えるレーザ受発光部３２
と、対物レンズの駆動部である２軸デバイス３４とを有
して成る。
は、上記実施例にのみ限定されるものではなく、図９及
び１０に示すような光学ピックアップ装置３０とされて
もよい。この光学ピックアップ装置３０も、接続用の配
線パターンが形成されている配線基板３１上に、レーザ
発光部と光学信号検出部とを備えるレーザ受発光部３２
と、対物レンズの駆動部である２軸デバイス３４とを有
して成る。
【００２４】配線基板３１は、上記光学ピックアップ装
置１の配線基板２と同様に、銅張り積層構造とされ、機
械的強度を有してなり、放熱性も高い。
置１の配線基板２と同様に、銅張り積層構造とされ、機
械的強度を有してなり、放熱性も高い。
【００２５】レーザ受発光部３２の構成も上記レーザ受
発光部３の構成と同様である。また、２軸デバイス３４
の構成も上記２軸デバイス６の構成と同様である。
発光部３の構成と同様である。また、２軸デバイス３４
の構成も上記２軸デバイス６の構成と同様である。
【００２６】この光学ピックアップ装置３０が上記光学
ピックアップ装置１と大きく異なるのは、配線基板３１
に開口部３１ｈを設け、薄型化をさらに図ろうとしてい
る点である。すなわち、２軸デバイス３４は、開口部３
１ｈに、本体を埋めるように、設置位置３１ａ、３１
ｂ、３１ｃ及び３１ｄに接続端子３４ａ、３４ｂ、３４
ｃ及び３４ｄを銀ペーストで接続し、設置位置３１ｉ上
に配設され、２軸デバイス用マグネット３５を固定する
ように、ベースヨーク３６で保護される。
ピックアップ装置１と大きく異なるのは、配線基板３１
に開口部３１ｈを設け、薄型化をさらに図ろうとしてい
る点である。すなわち、２軸デバイス３４は、開口部３
１ｈに、本体を埋めるように、設置位置３１ａ、３１
ｂ、３１ｃ及び３１ｄに接続端子３４ａ、３４ｂ、３４
ｃ及び３４ｄを銀ペーストで接続し、設置位置３１ｉ上
に配設され、２軸デバイス用マグネット３５を固定する
ように、ベースヨーク３６で保護される。
【００２７】また、レーザ受発光部３２は、保護カバー
３３により保護されている。保護カバー３３により保護
されたレーザ受発光部３２の発光部から出力されたレー
ザ光は、保護カバー３３の折り曲げミラー部３３ｂによ
り折り曲げられて、立ち上げミラー部３３ｃに達し、該
立ち上げミラー部３３ｃで立ち上げられ、上記２軸デバ
イス３４の対物レンズに入射される。図示しない光学デ
ィスクからの反射光は、上記受光部を有するフォトダイ
オードに導かれる。また、配線基板３１の設置位置３１
ｆには、レーザ受発光部３２と２軸デバイス３４とを図
示しないサーボ回路やＲＦ信号処理部に電気的に接続す
るための外部接続用コネクタ３７が設置される。
３３により保護されている。保護カバー３３により保護
されたレーザ受発光部３２の発光部から出力されたレー
ザ光は、保護カバー３３の折り曲げミラー部３３ｂによ
り折り曲げられて、立ち上げミラー部３３ｃに達し、該
立ち上げミラー部３３ｃで立ち上げられ、上記２軸デバ
イス３４の対物レンズに入射される。図示しない光学デ
ィスクからの反射光は、上記受光部を有するフォトダイ
オードに導かれる。また、配線基板３１の設置位置３１
ｆには、レーザ受発光部３２と２軸デバイス３４とを図
示しないサーボ回路やＲＦ信号処理部に電気的に接続す
るための外部接続用コネクタ３７が設置される。
【００２８】したがって、この光学ピックアップ装置３
０は、上記光学ピックアップ装置１が得られる効果の
他、さらに薄型化を図れる。
０は、上記光学ピックアップ装置１が得られる効果の
他、さらに薄型化を図れる。
【００２９】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る光学ピック
アップ装置によれば、配線パターンが形成された配線基
板に、配線パターンと電気的に接続するように、レーザ
受発光部を直接に配置して取り付け固定すると共に、レ
ーザ駆動部も載置して取り付け固定するので、接続用基
板材料の使用を最小限にとどめ、部品数及び組み立て工
数の削減を図ると共に、部品の実装上の手間を省いて接
続コストを抑え、また小型化と薄型化を可能とし、かつ
異なった多くのユーザの仕様要求にも低コストを維持し
たまま柔軟に対応可能となる。
アップ装置によれば、配線パターンが形成された配線基
板に、配線パターンと電気的に接続するように、レーザ
受発光部を直接に配置して取り付け固定すると共に、レ
ーザ駆動部も載置して取り付け固定するので、接続用基
板材料の使用を最小限にとどめ、部品数及び組み立て工
数の削減を図ると共に、部品の実装上の手間を省いて接
続コストを抑え、また小型化と薄型化を可能とし、かつ
異なった多くのユーザの仕様要求にも低コストを維持し
たまま柔軟に対応可能となる。
【図１】本発明に係る光学ピックアップ装置の実施例の
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図２】上記実施例の平面図である。
【図３】上記実施例の側面図である。
【図４】上記実施例に用いるレーザ受発光部の拡大図で
ある。
ある。
【図５】上記実施例に用いる保護カバーの裏面を示す図
である。
である。
【図６】上記実施例に用いる２軸デバイスの分解斜視図
である。
である。
【図７】上記実施例をモールドする取り付け部材の外観
斜視図である。
斜視図である。
【図８】上記実施例に用いる配線基板の多数製造を説明
するための図である。
するための図である。
【図９】本発明に係る光学ピックアップ装置の他の実施
例の分解斜視図である。
例の分解斜視図である。
【図１０】上記他の実施例を配線基板の裏側から見た図
である。
である。
【図１１】従来の光学ピックアップ装置の外観斜視図で
ある。
ある。
【図１２】レーザ受発光部をパッケージ化した従来の光
学ピックアップ装置の外観斜視図である。
学ピックアップ装置の外観斜視図である。
１ 光学ピックアップ装置 ２ 配線基板 ３ レーザ受発光部 ６ ２軸デバイス
Claims (4)
- 【請求項１】 配線パターンが形成された配線基板と、 上記配線基板上の配線パターンとそれぞれ電気的に接続
されるように載置されて取り付け固定される発光部と光
学信号検出部とを備える受発光部とを有して成ることを
特徴とする光学ピックアップ装置。 - 【請求項２】 上記配線基板には対物レンズの駆動部も
上記配線パターンと電気的に接続されるように載置され
て取り付け固定されることを特徴とする請求項１記載の
光学ピックアップ装置。 - 【請求項３】 上記対物レンズ駆動部は、２軸デバイス
であることを特徴とする請求項２記載の光学ピックアッ
プ装置。 - 【請求項４】 上記配線基板は、金属系基板であること
を特徴とする請求項１記載の光学ピックアップ装置。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040558A JPH08235627A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 光学ピックアップ装置 |
| US08/602,425 US5694258A (en) | 1995-02-28 | 1996-02-16 | Optical pickup and optical recording and reproduction apparatus |
| TW087202462U TW386639U (en) | 1995-02-28 | 1996-02-26 | Optical pickup and optical recording and reproduction apparatus |
| KR1019960004764A KR100389073B1 (ko) | 1995-02-28 | 1996-02-27 | 광학픽업장치와광학기록및재생장치 |
| MYPI96000719A MY119250A (en) | 1995-02-28 | 1996-02-28 | Optical pickup and optical recording and reproduction apparatus |
| DE69609878T DE69609878T2 (de) | 1995-02-28 | 1996-02-28 | Optische Abtastvorrichtung und optisches Aufzeichnungs- und Wiedergabegerät |
| EP96400413A EP0730268B1 (en) | 1995-02-28 | 1996-02-28 | Optical pickup and optical recording and reproduction apparatus |
| CN96105724A CN1094633C (zh) | 1995-02-28 | 1996-02-28 | 光学拾取器和光学记录及再现设备 |
| US08/829,805 US5850314A (en) | 1995-02-28 | 1997-04-21 | Recording and/or reproducing apparatus for optical recording media |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7040558A JPH08235627A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 光学ピックアップ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08235627A true JPH08235627A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12583792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7040558A Pending JPH08235627A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 光学ピックアップ装置 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5694258A (ja) |
| EP (1) | EP0730268B1 (ja) |
| JP (1) | JPH08235627A (ja) |
| KR (1) | KR100389073B1 (ja) |
| CN (1) | CN1094633C (ja) |
| DE (1) | DE69609878T2 (ja) |
| MY (1) | MY119250A (ja) |
| TW (1) | TW386639U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100391064C (zh) * | 2004-07-22 | 2008-05-28 | 夏普株式会社 | 半导体激光装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1583086A3 (en) * | 1999-09-21 | 2006-04-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | An optical pickup with improved optical properties, and a method for manufacturing the optical pickup |
| US20010028621A1 (en) * | 2000-02-08 | 2001-10-11 | Katsuya Moriyama | Optical pickup apparatus |
| DE102004018803A1 (de) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Deutsche Thomson-Brandt Gmbh | Aufzeichnungs- oder Wiedergabegerät für optische Aufzeichnungsträger |
| WO2006035345A1 (en) * | 2004-09-28 | 2006-04-06 | Arima Devices Corporation | Optical pickup unit with an optical base |
| JP2011165273A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Sony Corp | レーザ装置、光ピックアップ、光ディスクドライブ装置 |
| WO2012111247A1 (ja) * | 2011-02-17 | 2012-08-23 | パナソニック株式会社 | 光ディスク駆動装置および配線構造 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4978844A (en) * | 1986-07-31 | 1990-12-18 | Pioneer Electronic Corporation | Optical element carrying printed substrate and optical head device using the substrate |
| JPH0690803B2 (ja) * | 1989-05-22 | 1994-11-14 | パイオニア株式会社 | 情報読取装置の製造方法 |
| US5119362A (en) * | 1989-12-28 | 1992-06-02 | Sony Corporation | Disc player with a pickup feeding apparatus |
| US5136152A (en) * | 1990-12-19 | 1992-08-04 | Hoetron, Inc. | Hybrid optical pickup with integrated power emission and reading photodetectors |
| JPH05182227A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピックアップ |
| KR950004797B1 (ko) * | 1991-12-31 | 1995-05-10 | 삼성전자주식회사 | 레이져 디스크 플레이어의 광픽업 장치 |
| JP3319481B2 (ja) * | 1993-12-22 | 2002-09-03 | ソニー株式会社 | 対物レンズ駆動装置及びこれを利用した光ディスク装置 |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP7040558A patent/JPH08235627A/ja active Pending
-
1996
- 1996-02-16 US US08/602,425 patent/US5694258A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-02-26 TW TW087202462U patent/TW386639U/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-02-27 KR KR1019960004764A patent/KR100389073B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-02-28 MY MYPI96000719A patent/MY119250A/en unknown
- 1996-02-28 CN CN96105724A patent/CN1094633C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1996-02-28 EP EP96400413A patent/EP0730268B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-28 DE DE69609878T patent/DE69609878T2/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-04-21 US US08/829,805 patent/US5850314A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100391064C (zh) * | 2004-07-22 | 2008-05-28 | 夏普株式会社 | 半导体激光装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0730268B1 (en) | 2000-08-23 |
| KR100389073B1 (ko) | 2003-12-01 |
| EP0730268A2 (en) | 1996-09-04 |
| EP0730268A3 (en) | 1997-10-22 |
| US5694258A (en) | 1997-12-02 |
| KR960032350A (ko) | 1996-09-17 |
| TW386639U (en) | 2000-04-01 |
| CN1137671A (zh) | 1996-12-11 |
| CN1094633C (zh) | 2002-11-20 |
| US5850314A (en) | 1998-12-15 |
| DE69609878T2 (de) | 2001-03-22 |
| MY119250A (en) | 2005-04-30 |
| DE69609878D1 (de) | 2000-09-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040413 |