JPH08235627A - 光学ピックアップ装置 - Google Patents
光学ピックアップ装置Info
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- JPH08235627A JPH08235627A JP7040558A JP4055895A JPH08235627A JP H08235627 A JPH08235627 A JP H08235627A JP 7040558 A JP7040558 A JP 7040558A JP 4055895 A JP4055895 A JP 4055895A JP H08235627 A JPH08235627 A JP H08235627A
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- Japan
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- optical pickup
- pickup device
- wiring board
- wiring pattern
- optical
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/08—Disposition or mounting of heads or light sources relatively to record carriers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
- G11B7/123—Integrated head arrangements, e.g. with source and detectors mounted on the same substrate
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
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- G11B7/08—Disposition or mounting of heads or light sources relatively to record carriers
- G11B7/09—Disposition or mounting of heads or light sources relatively to record carriers with provision for moving the light beam or focus plane for the purpose of maintaining alignment of the light beam relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
- G11B7/0925—Electromechanical actuators for lens positioning
- G11B7/0933—Details of stationary parts
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- G—PHYSICS
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- G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
- G11B7/12—Heads, e.g. forming of the optical beam spot or modulation of the optical beam
- G11B7/22—Apparatus or processes for the manufacture of optical heads, e.g. assembly
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Head (AREA)
- Moving Of The Head For Recording And Reproducing By Optical Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 配線基板2には配線パターンが形成されてい
る。レーザ受発光部3は、配線基板2の配線パターン
に、発光部と光学信号検出部とをそれぞれ電気的に接続
するように、載置されて取り付けられる。また、2軸デ
バイス6も同様に、配線基板2の配線パターンに電気的
に接続されるように、載置されて取り付けられる。 【効果】 接続用基板材料の使用を最小限にとどめ、部
品数及び組み立て工数の削減を図ると共に、部品の実装
上の手間を省いて接続コストを抑え、また小型化と薄型
化を可能とし、かつ異なった多くのユーザの仕様要求に
も低コストを維持したまま柔軟に対応可能となる。
る。レーザ受発光部3は、配線基板2の配線パターン
に、発光部と光学信号検出部とをそれぞれ電気的に接続
するように、載置されて取り付けられる。また、2軸デ
バイス6も同様に、配線基板2の配線パターンに電気的
に接続されるように、載置されて取り付けられる。 【効果】 接続用基板材料の使用を最小限にとどめ、部
品数及び組み立て工数の削減を図ると共に、部品の実装
上の手間を省いて接続コストを抑え、また小型化と薄型
化を可能とし、かつ異なった多くのユーザの仕様要求に
も低コストを維持したまま柔軟に対応可能となる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ディスク状光学記録媒
体にレーザ光を照射し、該記録媒体に対して情報信号の
記録/再生を行う光学ピックアップ装置に関する。
体にレーザ光を照射し、該記録媒体に対して情報信号の
記録/再生を行う光学ピックアップ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、光学ピックアップ装置は、図11
及び12に示すような構成とされている。図11に示す
光学ピックアップ装置40は、例えば亜鉛ダイカスト、
アルミダイカスト、板金、樹脂材料等の機械的強度を持
つベース部41上に、対物レンズ43のレンズ駆動部で
ある2軸駆動部46と、レーザ光を発光するレーザ発光
部47と、例えばフォトダイオードからなる光学信号検
出部45とを載置固定し、例えば接続用フレキシブル基
板、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板等からなる
接続用基板材料48及び49でサーボ回路やRF信号処
理部等と接続されてなる。ここで、2軸駆動部46は、
2軸カバーで保護されている。また、この光学ピックア
ップ装置40は、送りガイド44を備えてなる。そし
て、この光学ピックアップ装置40は、対物レンズ43
をX,Y及びZ軸方向に移動させ、ディスク状光学記録
媒体上の情報信号にレーザ光を照射している。
及び12に示すような構成とされている。図11に示す
光学ピックアップ装置40は、例えば亜鉛ダイカスト、
アルミダイカスト、板金、樹脂材料等の機械的強度を持
つベース部41上に、対物レンズ43のレンズ駆動部で
ある2軸駆動部46と、レーザ光を発光するレーザ発光
部47と、例えばフォトダイオードからなる光学信号検
出部45とを載置固定し、例えば接続用フレキシブル基
板、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板等からなる
接続用基板材料48及び49でサーボ回路やRF信号処
理部等と接続されてなる。ここで、2軸駆動部46は、
2軸カバーで保護されている。また、この光学ピックア
ップ装置40は、送りガイド44を備えてなる。そし
て、この光学ピックアップ装置40は、対物レンズ43
をX,Y及びZ軸方向に移動させ、ディスク状光学記録
媒体上の情報信号にレーザ光を照射している。
【0003】また、図12に示す光学ピックアップ装置
50は、上記ベース部41と同様のベース部51上に、
2軸カバー52で保護されて対物レンズ53を駆動する
2軸駆動部と、レーザ受発光部54とを載置固定し、上
記接続用基板材料48及び49と同様の材料55及び5
6でサーボ回路やRF信号処理部等と接続されている。
ここで、レーザ受発光部54は、レーザ光を発光するレ
ーザ発光部と光学信号検出部とをパッケージングしてな
る。
50は、上記ベース部41と同様のベース部51上に、
2軸カバー52で保護されて対物レンズ53を駆動する
2軸駆動部と、レーザ受発光部54とを載置固定し、上
記接続用基板材料48及び49と同様の材料55及び5
6でサーボ回路やRF信号処理部等と接続されている。
ここで、レーザ受発光部54は、レーザ光を発光するレ
ーザ発光部と光学信号検出部とをパッケージングしてな
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図11及び
12に示した光学ピックアップ装置40及び50では、
上記接続用基板材料48、49、55及び56を必要と
するので、部品数が多くなってしまっていた。
12に示した光学ピックアップ装置40及び50では、
上記接続用基板材料48、49、55及び56を必要と
するので、部品数が多くなってしまっていた。
【0005】また、これら接続用基板材料48、49、
55及び56は、ベース部41及び51に粘着剤や接着
剤で貼りつけられたり、ネジ止めされているので、製造
時の組立工数の削減を妨げていた。
55及び56は、ベース部41及び51に粘着剤や接着
剤で貼りつけられたり、ネジ止めされているので、製造
時の組立工数の削減を妨げていた。
【0006】また、光学ピックアップ装置40及び50
では、各部品がパッケージされているため、小型化、薄
型化が困難であった。
では、各部品がパッケージされているため、小型化、薄
型化が困難であった。
【0007】また、図12に示した光学ピックアップ装
置50では、レーザ受発光部54をパッケージ時にパッ
ケージ端子部に一度ボンディング接続後、さらにベース
部51に実装するという工程が必要となり、2度手間で
あり接続コストが高くなってしまう。
置50では、レーザ受発光部54をパッケージ時にパッ
ケージ端子部に一度ボンディング接続後、さらにベース
部51に実装するという工程が必要となり、2度手間で
あり接続コストが高くなってしまう。
【0008】また、これらの光学ピックアップ装置40
及び50に関するユーザからの要求が、多くのユーザ間
で異なる場合には、各ユーザ要求を満足する多品種を製
造しなければならず、コスト高となってしまっていた。
また、上記光学ピックアップ装置を多量に完成させてし
まった後に、例えば光学ディスクプレーヤに設計変更が
発生してしまい、取り付け位置等の都合により、その形
状を若干変えなければならなくなった場合、多量に製造
した光学ピックアップ装置40及び50が全部無駄にな
ってしまうことが有り得る。
及び50に関するユーザからの要求が、多くのユーザ間
で異なる場合には、各ユーザ要求を満足する多品種を製
造しなければならず、コスト高となってしまっていた。
また、上記光学ピックアップ装置を多量に完成させてし
まった後に、例えば光学ディスクプレーヤに設計変更が
発生してしまい、取り付け位置等の都合により、その形
状を若干変えなければならなくなった場合、多量に製造
した光学ピックアップ装置40及び50が全部無駄にな
ってしまうことが有り得る。
【0009】本発明は、上記実情に鑑みてなされたもの
であり、接続用基板材料を不要とし、部品数及び組み立
て工数の削減を図ると共に、部品の実装上の手間を省い
て接続コストを抑え、また小型化と薄型化を可能とし、
かつ異なった多くのユーザの仕様要求にも低コストを維
持したまま柔軟に対応できる光学ピックアップ装置の提
供を目的とする。
であり、接続用基板材料を不要とし、部品数及び組み立
て工数の削減を図ると共に、部品の実装上の手間を省い
て接続コストを抑え、また小型化と薄型化を可能とし、
かつ異なった多くのユーザの仕様要求にも低コストを維
持したまま柔軟に対応できる光学ピックアップ装置の提
供を目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明に係る光学ピック
アップ装置は、上記課題を解決するために、配線パター
ンが形成された配線基板と、発光部と光学信号検出部と
を備える受発光部とを有して成る。
アップ装置は、上記課題を解決するために、配線パター
ンが形成された配線基板と、発光部と光学信号検出部と
を備える受発光部とを有して成る。
【0011】
【作用】配線パターンが形成された配線基板上に、該配
線パターンと電気的に接続されるように、発光部と光学
信号検出部とを備える受発光部と、レンズ駆動部とを載
置して取り付け結合するので、接続用の基板材料等を不
要とし、小型化、薄型化を実現できる。
線パターンと電気的に接続されるように、発光部と光学
信号検出部とを備える受発光部と、レンズ駆動部とを載
置して取り付け結合するので、接続用の基板材料等を不
要とし、小型化、薄型化を実現できる。
【0012】
【実施例】以下、本発明に係る光学ピックアップ装置の
実施例について図面を参照しながら説明する。この実施
例は、ディスク状光学記録媒体にレーザ光を照射し、該
記録媒体に対して情報信号の記録/再生を行う光学ピッ
クアップ装置に関する。
実施例について図面を参照しながら説明する。この実施
例は、ディスク状光学記録媒体にレーザ光を照射し、該
記録媒体に対して情報信号の記録/再生を行う光学ピッ
クアップ装置に関する。
【0013】図1乃至図3に示すように、この光学ピッ
クアップ装置1は、接続用の配線パターンが形成されて
いる配線基板2上に、該配線パターンにそれぞれ電気的
に接続されるように、レーザ発光部と光学信号検出部と
からなるレーザ受発光部3と、対物レンズを駆動する2
軸デバイス6とを載置して取り付け固定してなる。
クアップ装置1は、接続用の配線パターンが形成されて
いる配線基板2上に、該配線パターンにそれぞれ電気的
に接続されるように、レーザ発光部と光学信号検出部と
からなるレーザ受発光部3と、対物レンズを駆動する2
軸デバイス6とを載置して取り付け固定してなる。
【0014】配線基板2は、銅張り積層構造とされ、機
械的強度を有してなる。また、放熱性も高い。この配線
基板2には、レーザ受発光部3が銀ペーストにより、設
置位置2gに実装されているので、レーザ発光時の放熱
が大幅に改善される。レーザ受発光部3は、保護カバー
4により保護されている。保護カバー4により保護され
たレーザ受発光部3の発光部から出力されたレーザ光
は、設置位置2hに設置された立ち上げミラー5により
反射されて立ち上げられ、配線パターンの一部である設
置位置2a、2b、2c及び2dに接続端子6a、6
b、6c及び6dが銀ペーストによって接続されると共
に設置位置2i及び2jに一部が接続される2軸デバイ
ス6の対物レンズに入射する。また、この配線基板2に
は、レーザ受発光部3と2軸デバイス6とを図示しない
サーボ回路やRF信号処理部に電気的に接続するための
外部接続用コネクタ7が設置位置2fに載置されるよう
に固定端子に電気的に接続されている。また、配線基板
2には、取り付け部2e及び2kも形成されている。
械的強度を有してなる。また、放熱性も高い。この配線
基板2には、レーザ受発光部3が銀ペーストにより、設
置位置2gに実装されているので、レーザ発光時の放熱
が大幅に改善される。レーザ受発光部3は、保護カバー
4により保護されている。保護カバー4により保護され
たレーザ受発光部3の発光部から出力されたレーザ光
は、設置位置2hに設置された立ち上げミラー5により
反射されて立ち上げられ、配線パターンの一部である設
置位置2a、2b、2c及び2dに接続端子6a、6
b、6c及び6dが銀ペーストによって接続されると共
に設置位置2i及び2jに一部が接続される2軸デバイ
ス6の対物レンズに入射する。また、この配線基板2に
は、レーザ受発光部3と2軸デバイス6とを図示しない
サーボ回路やRF信号処理部に電気的に接続するための
外部接続用コネクタ7が設置位置2fに載置されるよう
に固定端子に電気的に接続されている。また、配線基板
2には、取り付け部2e及び2kも形成されている。
【0015】レーザ受発光部3は、図4に示すように、
ヒートシンク11上に載置されたレーザチップ10と、
光学プリズム12と、信号受光部14a及び14bが設
けられたフォトダイオードのような光学信号検出部13
とを有して成る。レーザチップ10から出射されたレー
ザ光は、光学プリズム12の反射面12Rで反射された
後、後述する保護カバー4の折り曲げミラー部4aで折
り曲げられ、立ち上げミラー5に達し、該立ち上げミラ
ー5で立ち上げられ、対物レンズに達する。図示しない
光学ディスクからの反射光は、偏光の方向の違いから反
射面12Rを透過し、光学信号検出部13に達する。こ
のレーザ受発光部3は、保護カバー4により保護されて
いる。保護カバー4は、その筐体の裏側の形状を図5に
示すように形成されている。すなわち、収納部にレーザ
受発光部3を封止し、レーザチップ10から出射され、
光学プリズム12の反射面12Rで反射されたレーザ光
を折り曲げミラー部4aで折り曲げている。
ヒートシンク11上に載置されたレーザチップ10と、
光学プリズム12と、信号受光部14a及び14bが設
けられたフォトダイオードのような光学信号検出部13
とを有して成る。レーザチップ10から出射されたレー
ザ光は、光学プリズム12の反射面12Rで反射された
後、後述する保護カバー4の折り曲げミラー部4aで折
り曲げられ、立ち上げミラー5に達し、該立ち上げミラ
ー5で立ち上げられ、対物レンズに達する。図示しない
光学ディスクからの反射光は、偏光の方向の違いから反
射面12Rを透過し、光学信号検出部13に達する。こ
のレーザ受発光部3は、保護カバー4により保護されて
いる。保護カバー4は、その筐体の裏側の形状を図5に
示すように形成されている。すなわち、収納部にレーザ
受発光部3を封止し、レーザチップ10から出射され、
光学プリズム12の反射面12Rで反射されたレーザ光
を折り曲げミラー部4aで折り曲げている。
【0016】2軸デバイス6は、図6に示すように、レ
ンズホルダ21、コイルボビン26、複数の弾性支持部
材22、23、24等からなる。レンズホルダ21に
は、自由端となる一端側に形成された開口部21eに対
物レンズ20が取り付けられていると共に、他端側にコ
イルボビン26が取り付けられるための開口部21cが
形成されている。レンズホルダ21は、合成樹脂材料に
よって成形された上ホルダ部21aと下ホルダ部21b
から構成されている。レンズホルダ21の開口部21c
の一側面の一部には切り欠き部21dが形成されてい
る。この切り欠き部21d内には、複数の弾性支持部材
22、23、24等の端子部25a、25b等が突出し
ており、コイルボビン26の端子部とハンダによって電
気的に接続される。対物レンズ20は、ガラスもしくは
光透過性を有する合成樹脂から形成され、両面が非球面
のレンズである。コイルボビン26は、中央部に四角形
の貫通孔26cを有する四角柱状に合成樹脂等によって
レンズホルダ21の開口部21cに挿入し得る大きさに
形成されていると共に、上下の端部に各々フランジ部が
形成されている。フランジ部に挟まれるように、コイル
ボビン26の外周部分には、フォーカシングコイル26
aが対物レンズ20の光軸方向に沿って巻回しされてい
る。トラッキングコイル26bを構成する一対のコイル
部は、平面形状がほぼ四角形となるよう形成されてい
る。トラッキングコイル26bの一対のコイル部はフォ
ーカシングコイル26aの一側面に設けられているが、
これらのコイル部は1本のリード線を用いて連続して巻
回しされている。コイルボビン26のトラッキングコイ
ル26bが設けられた反対側の面には、ピン状の複数の
端子部が設けられており、フォーカシングコイル26a
及びトラッキングコイル26bの巻始め及び巻終わりの
端部が巻回しされている。これら複数の端子部は、コイ
ルボビン26がレンズホルダ21に取り付けられた際
に、複数の弾性支持部材22、23、24等の端子部2
5a、25b等と係合し、ハンダ付けによって電気的に
接続される。なお、コイルボビン26の上部は、カバー
26dによって覆われている。複数の弾性支持部材2
2、23、24等は、各々細い板状に、弾性を有し、か
つ導電性を有する材料、例えば金属材料により形成され
ている。この複数の弾性支持部材22、23、24等
は、各々一端22b、23b、24b等側がレンズホル
ダ21に取り付けられている共に、他端22a、23
a、24a等側が固定部材に取り付けられている。これ
ら複数の弾性支持部材22、23、24等は、幅の細い
形状に形成することによって、フォーカシング方向とト
ラッキング方向の2方向に変位することができる。すな
わち、これら複数の弾性支持部材22、23、24等に
よってレンズホルダ21が対物レンズ20の光軸と平行
な方向であるフォーカシング方向と、対物レンズ20の
光軸と直行する平面方向であるトラッキング方向に移動
可能に支持されている。固定部材の背面側からは、複数
の弾性支持部材22、23、24等の他端22a、23
a、24a等に接続されている接続端子6a、6b、6
c及び6dが各々突出しており、図示しないサーボ回路
からフォーカス駆動信号及びトラッキング駆動信号を供
給するための端子として機能する。この接続端子6a、
6b、6c及び6dは、上述したように、配線基板2の
配線パターンの一部である設置位置2a、2b、2c及
び2dに銀ペーストによって接続される。コイルボビン
26のフォーカシングコイル26aとトラッキングコイ
ル26bは、開口部21cにおいて、ヨーク部27aと
永久磁石28との間の所定の間隔のギャップ内に挿入さ
れる。ここで、永久磁石28は、ヨーク部27aと対を
なすヨーク部27bに取り付けられている。
ンズホルダ21、コイルボビン26、複数の弾性支持部
材22、23、24等からなる。レンズホルダ21に
は、自由端となる一端側に形成された開口部21eに対
物レンズ20が取り付けられていると共に、他端側にコ
イルボビン26が取り付けられるための開口部21cが
形成されている。レンズホルダ21は、合成樹脂材料に
よって成形された上ホルダ部21aと下ホルダ部21b
から構成されている。レンズホルダ21の開口部21c
の一側面の一部には切り欠き部21dが形成されてい
る。この切り欠き部21d内には、複数の弾性支持部材
22、23、24等の端子部25a、25b等が突出し
ており、コイルボビン26の端子部とハンダによって電
気的に接続される。対物レンズ20は、ガラスもしくは
光透過性を有する合成樹脂から形成され、両面が非球面
のレンズである。コイルボビン26は、中央部に四角形
の貫通孔26cを有する四角柱状に合成樹脂等によって
レンズホルダ21の開口部21cに挿入し得る大きさに
形成されていると共に、上下の端部に各々フランジ部が
形成されている。フランジ部に挟まれるように、コイル
ボビン26の外周部分には、フォーカシングコイル26
aが対物レンズ20の光軸方向に沿って巻回しされてい
る。トラッキングコイル26bを構成する一対のコイル
部は、平面形状がほぼ四角形となるよう形成されてい
る。トラッキングコイル26bの一対のコイル部はフォ
ーカシングコイル26aの一側面に設けられているが、
これらのコイル部は1本のリード線を用いて連続して巻
回しされている。コイルボビン26のトラッキングコイ
ル26bが設けられた反対側の面には、ピン状の複数の
端子部が設けられており、フォーカシングコイル26a
及びトラッキングコイル26bの巻始め及び巻終わりの
端部が巻回しされている。これら複数の端子部は、コイ
ルボビン26がレンズホルダ21に取り付けられた際
に、複数の弾性支持部材22、23、24等の端子部2
5a、25b等と係合し、ハンダ付けによって電気的に
接続される。なお、コイルボビン26の上部は、カバー
26dによって覆われている。複数の弾性支持部材2
2、23、24等は、各々細い板状に、弾性を有し、か
つ導電性を有する材料、例えば金属材料により形成され
ている。この複数の弾性支持部材22、23、24等
は、各々一端22b、23b、24b等側がレンズホル
ダ21に取り付けられている共に、他端22a、23
a、24a等側が固定部材に取り付けられている。これ
ら複数の弾性支持部材22、23、24等は、幅の細い
形状に形成することによって、フォーカシング方向とト
ラッキング方向の2方向に変位することができる。すな
わち、これら複数の弾性支持部材22、23、24等に
よってレンズホルダ21が対物レンズ20の光軸と平行
な方向であるフォーカシング方向と、対物レンズ20の
光軸と直行する平面方向であるトラッキング方向に移動
可能に支持されている。固定部材の背面側からは、複数
の弾性支持部材22、23、24等の他端22a、23
a、24a等に接続されている接続端子6a、6b、6
c及び6dが各々突出しており、図示しないサーボ回路
からフォーカス駆動信号及びトラッキング駆動信号を供
給するための端子として機能する。この接続端子6a、
6b、6c及び6dは、上述したように、配線基板2の
配線パターンの一部である設置位置2a、2b、2c及
び2dに銀ペーストによって接続される。コイルボビン
26のフォーカシングコイル26aとトラッキングコイ
ル26bは、開口部21cにおいて、ヨーク部27aと
永久磁石28との間の所定の間隔のギャップ内に挿入さ
れる。ここで、永久磁石28は、ヨーク部27aと対を
なすヨーク部27bに取り付けられている。
【0017】上述したように、レーザ受発光部3や2軸
デバイス6は、配線基板2上に予め設けられた配線パタ
ーン上に、銀ペースト等により各接続端子を接続してい
るため、コネクタ7を介して図示しないサーボ回路やR
F信号処理部に電気的に接続される。このため、従来用
いていたような、接続用基板材料を不要とするので、部
品数及び製造時の組み立て工数を削減できる。さらに、
小型、薄型化も可能となる。
デバイス6は、配線基板2上に予め設けられた配線パタ
ーン上に、銀ペースト等により各接続端子を接続してい
るため、コネクタ7を介して図示しないサーボ回路やR
F信号処理部に電気的に接続される。このため、従来用
いていたような、接続用基板材料を不要とするので、部
品数及び製造時の組み立て工数を削減できる。さらに、
小型、薄型化も可能となる。
【0018】また、配線パターンが形成された配線基板
2にレーザ発光部であるレーザチップ10と光学信号検
出部13を並行面上に実装組み立てするため、高精度の
組み立てが可能となる。
2にレーザ発光部であるレーザチップ10と光学信号検
出部13を並行面上に実装組み立てするため、高精度の
組み立てが可能となる。
【0019】また、外部接続用のコネクタ7、レーザ発
光部10、光学信号検出部13が同一平面上、もしくは
ほぼ並行面上に実装組み立てすることができるので、小
型、薄型、低コスト化が可能となる。
光部10、光学信号検出部13が同一平面上、もしくは
ほぼ並行面上に実装組み立てすることができるので、小
型、薄型、低コスト化が可能となる。
【0020】また、図2及び3に示すように組み立てら
れた光学ピックアップ装置は、図7に示すようなセット
への取り付け部材29に、配線基板2の取り付け部2e
及び2kを介して収納される。この取り付け部材29
は、2軸デバイス用カバー部29aや、ラックギヤ部2
9bを有してなる。このため、光学ピックアップ装置に
関するユーザからの取り付けスペースに係わる形状につ
いての要求が多くのユーザ間で異なる場合や、また、上
記光学ピックアップ装置を多量に完成させてしまった後
に、例えば光学ディスクプレーヤに設計変更が発生して
しまい、取り付け位置等の都合により、その形状を若干
変えなければならなくなった場合には、取り付け部材2
9を変更するだけでよく、光学ピックアップ装置の生産
性が大幅に改善される。
れた光学ピックアップ装置は、図7に示すようなセット
への取り付け部材29に、配線基板2の取り付け部2e
及び2kを介して収納される。この取り付け部材29
は、2軸デバイス用カバー部29aや、ラックギヤ部2
9bを有してなる。このため、光学ピックアップ装置に
関するユーザからの取り付けスペースに係わる形状につ
いての要求が多くのユーザ間で異なる場合や、また、上
記光学ピックアップ装置を多量に完成させてしまった後
に、例えば光学ディスクプレーヤに設計変更が発生して
しまい、取り付け位置等の都合により、その形状を若干
変えなければならなくなった場合には、取り付け部材2
9を変更するだけでよく、光学ピックアップ装置の生産
性が大幅に改善される。
【0021】さらに、放熱性が要求されるレーザ発光部
10を金属系の銅張り積層構造とされた配線基板2上の
配線パターンに実装することで、放熱性が大幅に改善さ
れ、長寿命化が達成できると共に、信頼性を向上でき
る。なお、ここで配線基板2は、銅張り積層構造とされ
る他、アルミニウム・鉄系・硅素鋼板等の金属基板、ガ
ラスエポキシ基板等で構成されてもよいし、セラミック
ベース系でもよい。特に、金属系により構成する場合に
は、通常のガラスエポキシ基板に比べてパターン幅を細
かく設計することができるし、放熱特性を上げることが
できる。
10を金属系の銅張り積層構造とされた配線基板2上の
配線パターンに実装することで、放熱性が大幅に改善さ
れ、長寿命化が達成できると共に、信頼性を向上でき
る。なお、ここで配線基板2は、銅張り積層構造とされ
る他、アルミニウム・鉄系・硅素鋼板等の金属基板、ガ
ラスエポキシ基板等で構成されてもよいし、セラミック
ベース系でもよい。特に、金属系により構成する場合に
は、通常のガラスエポキシ基板に比べてパターン幅を細
かく設計することができるし、放熱特性を上げることが
できる。
【0022】また、配線基板2は、図8に示すように、
複数枚の同時製造が可能となるので、低コスト化を進め
ることができる。
複数枚の同時製造が可能となるので、低コスト化を進め
ることができる。
【0023】なお、本発明に係る光学ピックアップ装置
は、上記実施例にのみ限定されるものではなく、図9及
び10に示すような光学ピックアップ装置30とされて
もよい。この光学ピックアップ装置30も、接続用の配
線パターンが形成されている配線基板31上に、レーザ
発光部と光学信号検出部とを備えるレーザ受発光部32
と、対物レンズの駆動部である2軸デバイス34とを有
して成る。
は、上記実施例にのみ限定されるものではなく、図9及
び10に示すような光学ピックアップ装置30とされて
もよい。この光学ピックアップ装置30も、接続用の配
線パターンが形成されている配線基板31上に、レーザ
発光部と光学信号検出部とを備えるレーザ受発光部32
と、対物レンズの駆動部である2軸デバイス34とを有
して成る。
【0024】配線基板31は、上記光学ピックアップ装
置1の配線基板2と同様に、銅張り積層構造とされ、機
械的強度を有してなり、放熱性も高い。
置1の配線基板2と同様に、銅張り積層構造とされ、機
械的強度を有してなり、放熱性も高い。
【0025】レーザ受発光部32の構成も上記レーザ受
発光部3の構成と同様である。また、2軸デバイス34
の構成も上記2軸デバイス6の構成と同様である。
発光部3の構成と同様である。また、2軸デバイス34
の構成も上記2軸デバイス6の構成と同様である。
【0026】この光学ピックアップ装置30が上記光学
ピックアップ装置1と大きく異なるのは、配線基板31
に開口部31hを設け、薄型化をさらに図ろうとしてい
る点である。すなわち、2軸デバイス34は、開口部3
1hに、本体を埋めるように、設置位置31a、31
b、31c及び31dに接続端子34a、34b、34
c及び34dを銀ペーストで接続し、設置位置31i上
に配設され、2軸デバイス用マグネット35を固定する
ように、ベースヨーク36で保護される。
ピックアップ装置1と大きく異なるのは、配線基板31
に開口部31hを設け、薄型化をさらに図ろうとしてい
る点である。すなわち、2軸デバイス34は、開口部3
1hに、本体を埋めるように、設置位置31a、31
b、31c及び31dに接続端子34a、34b、34
c及び34dを銀ペーストで接続し、設置位置31i上
に配設され、2軸デバイス用マグネット35を固定する
ように、ベースヨーク36で保護される。
【0027】また、レーザ受発光部32は、保護カバー
33により保護されている。保護カバー33により保護
されたレーザ受発光部32の発光部から出力されたレー
ザ光は、保護カバー33の折り曲げミラー部33bによ
り折り曲げられて、立ち上げミラー部33cに達し、該
立ち上げミラー部33cで立ち上げられ、上記2軸デバ
イス34の対物レンズに入射される。図示しない光学デ
ィスクからの反射光は、上記受光部を有するフォトダイ
オードに導かれる。また、配線基板31の設置位置31
fには、レーザ受発光部32と2軸デバイス34とを図
示しないサーボ回路やRF信号処理部に電気的に接続す
るための外部接続用コネクタ37が設置される。
33により保護されている。保護カバー33により保護
されたレーザ受発光部32の発光部から出力されたレー
ザ光は、保護カバー33の折り曲げミラー部33bによ
り折り曲げられて、立ち上げミラー部33cに達し、該
立ち上げミラー部33cで立ち上げられ、上記2軸デバ
イス34の対物レンズに入射される。図示しない光学デ
ィスクからの反射光は、上記受光部を有するフォトダイ
オードに導かれる。また、配線基板31の設置位置31
fには、レーザ受発光部32と2軸デバイス34とを図
示しないサーボ回路やRF信号処理部に電気的に接続す
るための外部接続用コネクタ37が設置される。
【0028】したがって、この光学ピックアップ装置3
0は、上記光学ピックアップ装置1が得られる効果の
他、さらに薄型化を図れる。
0は、上記光学ピックアップ装置1が得られる効果の
他、さらに薄型化を図れる。
【0029】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る光学ピック
アップ装置によれば、配線パターンが形成された配線基
板に、配線パターンと電気的に接続するように、レーザ
受発光部を直接に配置して取り付け固定すると共に、レ
ーザ駆動部も載置して取り付け固定するので、接続用基
板材料の使用を最小限にとどめ、部品数及び組み立て工
数の削減を図ると共に、部品の実装上の手間を省いて接
続コストを抑え、また小型化と薄型化を可能とし、かつ
異なった多くのユーザの仕様要求にも低コストを維持し
たまま柔軟に対応可能となる。
アップ装置によれば、配線パターンが形成された配線基
板に、配線パターンと電気的に接続するように、レーザ
受発光部を直接に配置して取り付け固定すると共に、レ
ーザ駆動部も載置して取り付け固定するので、接続用基
板材料の使用を最小限にとどめ、部品数及び組み立て工
数の削減を図ると共に、部品の実装上の手間を省いて接
続コストを抑え、また小型化と薄型化を可能とし、かつ
異なった多くのユーザの仕様要求にも低コストを維持し
たまま柔軟に対応可能となる。
【図1】本発明に係る光学ピックアップ装置の実施例の
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図2】上記実施例の平面図である。
【図3】上記実施例の側面図である。
【図4】上記実施例に用いるレーザ受発光部の拡大図で
ある。
ある。
【図5】上記実施例に用いる保護カバーの裏面を示す図
である。
である。
【図6】上記実施例に用いる2軸デバイスの分解斜視図
である。
である。
【図7】上記実施例をモールドする取り付け部材の外観
斜視図である。
斜視図である。
【図8】上記実施例に用いる配線基板の多数製造を説明
するための図である。
するための図である。
【図9】本発明に係る光学ピックアップ装置の他の実施
例の分解斜視図である。
例の分解斜視図である。
【図10】上記他の実施例を配線基板の裏側から見た図
である。
である。
【図11】従来の光学ピックアップ装置の外観斜視図で
ある。
ある。
【図12】レーザ受発光部をパッケージ化した従来の光
学ピックアップ装置の外観斜視図である。
学ピックアップ装置の外観斜視図である。
1 光学ピックアップ装置 2 配線基板 3 レーザ受発光部 6 2軸デバイス
Claims (4)
- 【請求項1】 配線パターンが形成された配線基板と、 上記配線基板上の配線パターンとそれぞれ電気的に接続
されるように載置されて取り付け固定される発光部と光
学信号検出部とを備える受発光部とを有して成ることを
特徴とする光学ピックアップ装置。 - 【請求項2】 上記配線基板には対物レンズの駆動部も
上記配線パターンと電気的に接続されるように載置され
て取り付け固定されることを特徴とする請求項1記載の
光学ピックアップ装置。 - 【請求項3】 上記対物レンズ駆動部は、2軸デバイス
であることを特徴とする請求項2記載の光学ピックアッ
プ装置。 - 【請求項4】 上記配線基板は、金属系基板であること
を特徴とする請求項1記載の光学ピックアップ装置。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7040558A JPH08235627A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 光学ピックアップ装置 |
US08/602,425 US5694258A (en) | 1995-02-28 | 1996-02-16 | Optical pickup and optical recording and reproduction apparatus |
TW087202462U TW386639U (en) | 1995-02-28 | 1996-02-26 | Optical pickup and optical recording and reproduction apparatus |
KR1019960004764A KR100389073B1 (ko) | 1995-02-28 | 1996-02-27 | 광학픽업장치와광학기록및재생장치 |
MYPI96000719A MY119250A (en) | 1995-02-28 | 1996-02-28 | Optical pickup and optical recording and reproduction apparatus |
DE69609878T DE69609878T2 (de) | 1995-02-28 | 1996-02-28 | Optische Abtastvorrichtung und optisches Aufzeichnungs- und Wiedergabegerät |
EP96400413A EP0730268B1 (en) | 1995-02-28 | 1996-02-28 | Optical pickup and optical recording and reproduction apparatus |
CN96105724A CN1094633C (zh) | 1995-02-28 | 1996-02-28 | 光学拾取器和光学记录及再现设备 |
US08/829,805 US5850314A (en) | 1995-02-28 | 1997-04-21 | Recording and/or reproducing apparatus for optical recording media |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7040558A JPH08235627A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 光学ピックアップ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08235627A true JPH08235627A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=12583792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7040558A Pending JPH08235627A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | 光学ピックアップ装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5694258A (ja) |
EP (1) | EP0730268B1 (ja) |
JP (1) | JPH08235627A (ja) |
KR (1) | KR100389073B1 (ja) |
CN (1) | CN1094633C (ja) |
DE (1) | DE69609878T2 (ja) |
MY (1) | MY119250A (ja) |
TW (1) | TW386639U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100391064C (zh) * | 2004-07-22 | 2008-05-28 | 夏普株式会社 | 半导体激光装置 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1583086A3 (en) * | 1999-09-21 | 2006-04-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | An optical pickup with improved optical properties, and a method for manufacturing the optical pickup |
US20010028621A1 (en) * | 2000-02-08 | 2001-10-11 | Katsuya Moriyama | Optical pickup apparatus |
DE102004018803A1 (de) * | 2004-04-15 | 2005-10-27 | Deutsche Thomson-Brandt Gmbh | Aufzeichnungs- oder Wiedergabegerät für optische Aufzeichnungsträger |
WO2006035345A1 (en) * | 2004-09-28 | 2006-04-06 | Arima Devices Corporation | Optical pickup unit with an optical base |
JP2011165273A (ja) * | 2010-02-10 | 2011-08-25 | Sony Corp | レーザ装置、光ピックアップ、光ディスクドライブ装置 |
WO2012111247A1 (ja) * | 2011-02-17 | 2012-08-23 | パナソニック株式会社 | 光ディスク駆動装置および配線構造 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4978844A (en) * | 1986-07-31 | 1990-12-18 | Pioneer Electronic Corporation | Optical element carrying printed substrate and optical head device using the substrate |
JPH0690803B2 (ja) * | 1989-05-22 | 1994-11-14 | パイオニア株式会社 | 情報読取装置の製造方法 |
US5119362A (en) * | 1989-12-28 | 1992-06-02 | Sony Corporation | Disc player with a pickup feeding apparatus |
US5136152A (en) * | 1990-12-19 | 1992-08-04 | Hoetron, Inc. | Hybrid optical pickup with integrated power emission and reading photodetectors |
JPH05182227A (ja) * | 1991-12-27 | 1993-07-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピックアップ |
KR950004797B1 (ko) * | 1991-12-31 | 1995-05-10 | 삼성전자주식회사 | 레이져 디스크 플레이어의 광픽업 장치 |
JP3319481B2 (ja) * | 1993-12-22 | 2002-09-03 | ソニー株式会社 | 対物レンズ駆動装置及びこれを利用した光ディスク装置 |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP7040558A patent/JPH08235627A/ja active Pending
-
1996
- 1996-02-16 US US08/602,425 patent/US5694258A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-02-26 TW TW087202462U patent/TW386639U/zh not_active IP Right Cessation
- 1996-02-27 KR KR1019960004764A patent/KR100389073B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-02-28 MY MYPI96000719A patent/MY119250A/en unknown
- 1996-02-28 CN CN96105724A patent/CN1094633C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1996-02-28 EP EP96400413A patent/EP0730268B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-28 DE DE69609878T patent/DE69609878T2/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-04-21 US US08/829,805 patent/US5850314A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100391064C (zh) * | 2004-07-22 | 2008-05-28 | 夏普株式会社 | 半导体激光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0730268B1 (en) | 2000-08-23 |
KR100389073B1 (ko) | 2003-12-01 |
EP0730268A2 (en) | 1996-09-04 |
EP0730268A3 (en) | 1997-10-22 |
US5694258A (en) | 1997-12-02 |
KR960032350A (ko) | 1996-09-17 |
TW386639U (en) | 2000-04-01 |
CN1137671A (zh) | 1996-12-11 |
CN1094633C (zh) | 2002-11-20 |
US5850314A (en) | 1998-12-15 |
DE69609878T2 (de) | 2001-03-22 |
MY119250A (en) | 2005-04-30 |
DE69609878D1 (de) | 2000-09-28 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040413 |