JPH0823199A - プリント基板支持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板を支持するバックアップピンを
基板の大きさに応じて抜き差しする手間を掛けなくても
済むようにする。 【構成】 プリント基板８のサイズデータにより支持板
移動モータ３３が回動されるとネジ軸３２が回動され該
ネジ軸３２に螺合しているナット部３１に固定された支
持板１４がガイド棒２５に沿って移動すると、連結板２
９を介して各々の支持板１４が移動して基板８のサイズ
に合わせた配列となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、一対のシュートにより
案内されてきたプリント基板の下面を複数の支持部材に
より支持するプリント基板支持装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種プリント基板支持装置が特開平１
−３０１０２９号公報に開示されており、抜き差し可能
なバックアップピンがテーブル上に挿入され、該バック
アップピンにより搬送シュートに案内されたプリント基
板の下面を支持している。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では支持するプリント基板の大きさにより搬送シュート
の間隔が変更される場合、今までの基板より小さな基板
を支持させるようにする場合は移動したシュートの下端
にバックアップピンが配設されることが無いように、そ
して今までより大きな基板を支持させるようにする場合
には基板の大きさに合わせ配設する範囲を増やすよう
に、段取り替えによりバックアップピンの位置を抜き差
しして変更しなければならず、手間が掛かっていた。

【０００４】そこで本発明は、プリント基板を支持する
バックアップピンを基板の大きさに応じて抜き差しする
手間を掛けなくても済むようにすることを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】このため本発明は、一対
のシュートにより案内されてきたプリント基板の下面を
複数の支持部材により支持するプリント基板支持装置に
おいて、複数の前記支持部材のうちの１つの支持部材を
駆動するのみで支持部材相互の間隔を変えて基板の支持
可能範囲を変更させる支持範囲変更機構を設けたもので
ある。

【０００６】また本発明は、一対のシュートにより案内
されてきたプリント基板の下面を複数の支持部材により
支持すると共に該シュートがシュートの間隔が可変とな
るように移動可能なプリント基板支持装置において、複
数の支持部材の位置をシュートの移動に連動してシュー
トの間隔に合わせて移動させる移動機構を設けたもので
ある。

【０００７】また本発明は、一対のシュートにより案内
されてきたプリント基板の下面を複数の支持部材により
支持すると共に該シュートがシュート間隔変更駆動源に
駆動されシュートの間隔を可変とするように移動可能な
プリント基板支持装置において、前記複数の支持部材の
位置を変更するシュート間隔変更駆動源とは別個の移動
駆動手段を設けたものである。

【０００８】

【作用】請求項１の構成によれば、支持変更機構は１つ
の支持部材が駆動されるのみで支持部材の相互の間隔を
替えて基板の支持可能範囲を変更させる。請求項２の構
成によれば、移動機構はシュートの移動に連動して支持
部材の位置をシュートの間隔に合わせて移動させる。

【０００９】請求項３の構成によれば、移動駆動手段は
シュート間隔変更駆動源とは別個に複数の支持部材の位
置を変更する。

【００１０】

【実施例】以下本発明の一実施例を図に基づき詳述す
る。図２において、１は電子部品自動装着装置の基台で
あり、２は装着ヘッド３を周縁に有するロータリテーブ
ルである。装着ヘッド３は図示しない部品供給部よりチ
ップ状電子部品１３（図４参照）を取出しロータリテー
ブル２の間欠的な回動により該部品を搬送する。４はＸ
モータ５の駆動により水平面内にて基台１に対してＸ方
向に移動するＸテーブルであり、６は該Ｘテーブル４上
にてＸ方向に直交するＹ方向にＹモータ７の駆動により
移動し結果的に水平面内をＸＹ方向に移動するＸＹテー
ブルである。前記ヘッド３により搬送された電子部品１
３は該ＸＹテーブル６上の基板案内部材としての固定搬
送シュート１１及び可動搬送シュート１２上にて位置決
めして固定された後述するプリント基板８の所望の位置
に該テーブル６の移動により装着される。９は上流装置
よりプリント基板８を搬送して搬送シュート１１、１２
に供給するための供給コンベアであり、１０は搬送シュ
ート１１、１２上の基板８を下流装置に排出搬送するた
めの排出コンベアである。

【００１１】ＸＹテーブル６には図１及び図４に示すよ
うに前記搬送シュート１１、１２が図示しないシリンダ
により上下動可能に設けられていると共に、該シュート
１１、１２に案内され搬送されてきた基板８の下面に当
接して支持する支持部材としての支持板１４が複数シュ
ート１１、１２と並行して設けられている。該支持板１
４の上面はその全面で基板８に当接できるように水平な
平らな面となされている。前記可動搬送シュート１２は
シュート移動モータ１６の回動によりベルト１７を介し
て回動するボールネジ軸１８、１９の回動により該シュ
ート１２に取り付けられた該ネジ軸１８、１９に螺合す
るナット２０、２１を介してシュート１１に遠近する方
向に移動する。該移動はリニアガイド２２、２３により
案内される。

【００１２】前記支持板１４はＸＹテーブル６上に前記
シュート１１、１２と直交する方向に取り付けられた一
対のガイド棒２５が貫通して支持しているが、前記シュ
ート１１、１２が下降した際には該ガイド棒２５が当ら
ないように前記シュート１１、１２は切り欠かれてい
る。前記支持板１４の相互間には該支持板１４の下面に
て軸部２７、２８に枢支される連結板２９が掛け渡され
て連結されており、該連結板２９はさらに支持板１４間
で交差する部分で軸部３０により回動可能に連結されて
いる。

【００１３】可動搬送シュート１２に一番近い支持板１
４には一対のナット部３１が取付けられており、該ナッ
ト部３１に螺合する一対のネジ軸３２が支持板移動モー
タ３３の回動によりベルト３４を介して回動して該支持
板１４はシュート１２の移動方向と同方向に往復移動可
能になされている。固定搬送シュート１１に一番近い支
持板１４はガイド棒２５の端部に固定されている。該支
持板１４の移動により連結板２９が軸部２７の回りに回
動して支持板１４相互の間隔が等間隔に変更され夫々の
支持板１４は移動する。図１の左側の軸部２８は図６及
び図７に示すように支持板１４に植設されており、連結
板２９に穿設された連結板２９の長手方向に長い長穴部
３５に嵌入さている。支持板１４に植設された軸部２７
が連結板２９に穿設された丸穴に嵌合して該軸部２７の
回りに連結板２９が回動するようになされているが、該
回動により軸部２８の位置が図１の基板搬送方向に変動
しても長穴３５内で移動できるようになされている。

【００１４】支持板１４を移動させる連結板２９が軸部
２７、２８、３０等で構成されるリンク機構が支持範囲
変更機構を構成している。図８に基づいて電子部品自動
装着装置の制御ブロックについて説明する。３６はＣＰ
Ｕであり、ＲＡＭ３７に格納された種々のデータに基づ
きＲＯＭ３８に格納されたプログラムに従って部品装着
に係わる種々の動作を制御する。

【００１５】ＣＰＵ３６にはインターフェース３９及び
駆動回路４０を介して支持板移動モータ３３及びシュー
ト移動モータ１６が接続されている。ＲＡＭ３７には基
板種毎に、当該基板８に装着すべき部品１３を搭載する
順番にその搭載位置とともに示すデータが格納された装
着データ及び図９に示すような基板種毎に当該基板のサ
イズを示す基板サイズデータが格納されている。ＸがＸ
方向即ち基板が搬送される方向のサイズを示し、ＹがＸ
方向と直交する方向のサイズを示す。

【００１６】以上のような構成により以下動作について
説明する。先ず、図示しない操作部の操作により電子部
品自動装着装置の自動運転が開始される。即ち、ＣＰＵ
３６はＲＡＭ３７に格納された生産すべき基板種の基板
サイズデータを読み出す。生産すべき基板種が図９の
「ＡＡＡ」である場合にはそのＹ方向のサイズであるＹ
１に基ずきモータ１６が回動され、ネジ軸１８、１９が
回動され、該ネジ軸１８、１９と螺合するナット２０、
２１が固定された可動搬送シュート１２が移動してサイ
ズＹ１の基板８をシュート１１、１２で搬送できる例え
ば図１及び図４に示すシュート間隔とする。

【００１７】このモータ１６の駆動と同時に支持板移動
モータ３３がＣＰＵ３６の指令により駆動され、ネジ軸
３２が回動されサイズＹ１に合わせてナット部３１即ち
可動搬送シュート１２側の支持板１４をシュート１２に
適度に近付いた図１及び図４に示す位置にガイド棒２５
に案内させて移動させ停止させる。ナット部３１に固定
された支持板１４の移動に伴って、連結板２９を介して
各支持板１４は互いに等しい間隔で広がりながらガイド
棒２５に沿って移動して図１に示すようにシュート１
１、１２間を片寄りなく全面にわたり配設される。シュ
ート１２の移動と支持板１４の移動は略同時に行われ、
移動速度も略同じとされているため互いに衝突すること
がないようになされている。

【００１８】次に、上流装置よりプリント基板８が供給
コンベア９により供給されると、図示しないシリンダに
より該コンベア９と同じ高さ位置に上昇されている搬送
シュート１１、１２に図示しない移載アームにより基板
８がシュート１１、１２に刻設された溝の中を案内され
ながら移動してＸＹテ−ブル６上に該基板８は載置され
る。図示しないシリンダによりシュート１１、１２が下
降すると、基板８の下面に支持板１４の上面が当接して
さらにシュート１１、１２が下降することにより基板８
が該支持板１４に押し上げられ図４に示すような状態で
支持固定される。また、基板８は横方向から図示しない
固定手段に固定される。

【００１９】次に、ロータリテーブル２が回動され、装
着ヘッド３が図示しない部品供給部より図示しない装着
データで指定されるチップ部品１３を吸着して搬送さ
れ、Ｘモータ５およぴＹモータ７の回動によりＸＹ方向
に移動して所定の位置に位置決めされたプリント基板８
の所定の位置にチップ部品１３の装着が行われ基板８上
には図４に示すように部品が取りつけられる。部品１３
の装着は順次行われ、基板８に装着すべき全ての部品１
３が装着されるとシュート１１、１２は図示しないシリ
ンダにより上昇され支持板１４により支持されない状態
となる。

【００２０】次に、図示しない移載アームにより該基板
８は排出コンベア１０上に移載され該コンベア１０によ
り下流の装置に排出搬送される。この移載と同時にシュ
ート１１、１２上には次の基板８が移載される。このよ
うにして、所定の枚数の基板８が部品装着されると、装
置の自動運転は停止される。

【００２１】次に、操作部の操作により次に生産すべき
基板８の部品種が変更されＹ方向のサイズが小さな基板
８が指定されると、ＣＰＵ３６はこの基板サイズデータ
を読み出し、モータ３３及びモータ１６の回動によりナ
ット部３１及びシュート１２はシュート１１に近付く方
向に移動する。こうしてシュート１１、１２の間隔が基
板８の幅に合わせて狭められ、このシュート１１、１２
の間で基板８の支持ができるように支持板１４は互いの
間隔が狭まった状態で図３及び図５に示すように移動し
て並び、基板８のサイズに合わせた配列となる。

【００２２】次に、基板８が前述と同様にして搬送され
シュート１１、１２間に載置され、該シュート１１、１
２の下降により支持板１４に支持され前述と同様にチッ
プ部品１３の装着が行われる。このようにして基板８の
サイズが変わる毎にそのＹ方向のサイズに合わせて、シ
ュート１２の位置の変更及び支持板１４の位置の変更が
行われる。

【００２３】尚、シュート１２の移動と支持板１４の移
動は同時に行われるようにするのがよいが、シュートが
広がる場合にはシュートが先に移動するようにし、シュ
ートが狭まる場合には支持板１４が先に移動するように
してもよい。また、シュート１２と該シュート１２に一
番近い支持板１４の間隔は常に一定となるように支持板
１４の位置を制御するようにしてもよいがシュート間隔
が狭くなるに従って支持板１４とシュート１２の間隔を
狭くするようにしてもよいし、基板８の下面に先付けの
部品８が装着されているような場合にその部分を支持板
１４が避けられるような位置に移動させることもでき
る。

【００２４】また、ネジ軸３２と螺合するナット部３１
はシュート１２に一番近いものに固定したが、固定搬送
シュート１１に一番近い支持板１４以外のいずれの支持
板１４に固定しても支持板１４は全体的に広がった狭ま
ったりの移動を行うので、シュート１１に一番近い以外
のどの支持板１４に固定してもよい。また、本実施例は
２つのモータ１６、３３の駆動を同期させてシュート１
２の移動と支持板１４の移動を行ったが、モータ３３、
ベルト３４、ネジ軸３２及びナット部３２を用いず、シ
ュート１２に所定間隔を置いて該シュート１２に一番近
い支持板１４を取付けてシュート１２の移動と連動させ
て支持板１４を移動させるようにしてもよい。この場
合、本実施例ではシュート１２が支持板１４に対して上
下動するので、例えばナット部３１の位置にシュート１
２から延長されて上下方向に伸びるピンを上下動可能に
貫通させる部材を支持板１４に固定して設けて該ピンの
移動により支持板１４が移動するようにしてもよい。

【００２５】また、本実施例では支持板１４の上面はフ
ラットであったが、全面をフラットにせずところどころ
に基板８と接触しない凹部を設けて先付けの部品１３が
基板の下面にある場合に逃げられるようにしてもよい
し、該支持板に上面の高さ位置が同一の複数のピンを適
宜の間隔で設けるようにしてもよい。図１０に示すよう
に他の実施例としてバックアップピン４５を支持板４６
に略等間隔に穿設された孔部４７に抜き差し可能に挿入
するようにしてもよい。尚、図１０の実施例では支持板
４６は図１の第１の実施例の支持板１４と同じリンク機
構により移動するものである。

【００２６】本実施例はシュート１１、１２がＸＹテ−
ブル６に対して上下動するものであったが、シュート１
１、１２の位置が基台に対して変わらず、ＸＹテ−ブル
が基台に対して上下動することによってシュートに対し
て相対的に上下動するプリント基板の支持装置において
も本実施例はそのまま適用できる。さらに、本実施例は
モータ３３によりシュート１２を移動させるものであっ
たが、シュート１２を移動させるのにネジ軸をハンドル
で回す手動による方式であっても、支持板１４及び連結
板２９及びガイド棒２５の機構は本実施例の通りとして
もよく、シュート１２に一番近い支持板１４にナット部
３１を設けネジ軸３２をモータ３３で回動させるように
してもよいし、モータを用いず、例えばネジ軸３２をハ
ンドルで手回しするなど手動で支持板１４を移動させる
ようにしてもよいし、前述のようにシュート１２に支持
板１４を取り付けてシュート１２を移動させたら連動し
て支持板１４が移動するようにしてもよい。

【００２７】さらに、本実施例ではチップ部品をプリン
ト基板に装着する電子部品自動装着装置に用いられるプ
リント基板の支持装置について説明したが、例えば該装
着装置の上流に設けられ、該装着装置で装着される部品
を基板に仮固定させる接着剤を該基板に塗布する接着剤
塗布装置においても同様な基板の支持装置が用いられ
る。

【００２８】

【発明の効果】以上のように本発明は、１つの支持部材
を駆動するのみでプリント基板の支持部材の支持可能範
囲を変更できるのでシュートの間隔または基板の大きさ
に合わせて、簡単に基板の支持を適切なものとすること
ができる。また、シュートの移動に連動して支持部材の
位置が移動されるので、支持部材の移動を個別にする必
要が無く支持部材の配設を変更する手間を無くすること
ができる。

【００２９】また、シュート間隔変更駆動源とは別個に
基板支持部材の位置を変更できるので、基板の下面に部
品がある場合でもそれを避けることができて、簡単に基
板の支持を適切なものとすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】シュート及び支持板を備えたＸＹテ−ブルを示
す平面図である。

【図２】本発明を適用せる電子部品自動装着装置の斜視
図である。

【図３】シュート及び支持板を備えたＸＹテ−ブルを示
す平面図である。

【図４】シュート及び支持板を備えたＸＹテ−ブルを示
す側面図である。

【図５】シュート及び支持板を備えたＸＹテ−ブルを示
す側面図である。

【図６】支持板の下部に連結板が連結された状態を示す
側面図である。

【図７】支持板に連結板が連結された状態を支持板の下
方から見た図である。

【図８】電子部品自動装着装置の制御ブロック図であ
る。

【図９】基板サイズデータを示す図である。

【図１０】他の実施例で支持板上にバックアップピンを
設けた斜視図である。

【符号の説明】

８ プリント基板 １１ 固定搬送シュート（シュート） １２ 可動搬送シュート（シュート） １４ 支持板（支持部材） １６ シュート移動モータ（シュート間隔変更駆
動源） ２５ ガイド棒（支持範囲変更機構） ２７ 軸部（支持範囲変更機構） ２８ 軸部（支持範囲変更機構） ２９ 連結板（支持範囲変更機構） ３０ 軸部（支持範囲変更機構） ３３ 支持板移動モータ（移動駆動源）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一対のシュートにより案内されてきたプ
   リント基板の下面を複数の支持部材により支持するプリ
   ント基板支持装置において、複数の前記支持部材のうち
   の１つの支持部材を駆動するのみで支持部材相互の間隔
   を変えて基板の支持可能範囲を変更させる支持範囲変更
   機構を設けたことを特徴とするプリント基板支持装置。
2. 【請求項２】 一対のシュートにより案内されてきたプ
   リント基板の下面を複数の支持部材により支持すると共
   に該シュートがシュートの間隔が可変となるように移動
   可能なプリント基板支持装置において、複数の支持部材
   の位置をシュートの移動に連動してシュートの間隔に合
   わせて移動させる移動機構を設けたことを特徴とするプ
   リント基板支持装置。
3. 【請求項３】 一対のシュートにより案内されてきたプ
   リント基板の下面を複数の支持部材により支持すると共
   に該シュートがシュート間隔変更駆動源に駆動されシュ
   ートの間隔を可変とするように移動可能なプリント基板
   支持装置において、前記複数の支持部材の位置を変更す
   るシュート間隔変更駆動源とは別個の移動駆動手段を設
   けたことを特徴としたプリント基板支持装置。