JPH0823022A - Wafer lifting equipment - Google Patents
Wafer lifting equipmentInfo
- Publication number
- JPH0823022A JPH0823022A JP15565194A JP15565194A JPH0823022A JP H0823022 A JPH0823022 A JP H0823022A JP 15565194 A JP15565194 A JP 15565194A JP 15565194 A JP15565194 A JP 15565194A JP H0823022 A JPH0823022 A JP H0823022A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- wafers
- vacuum
- cassette
- pressure sensor
- Prior art date
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体の製造工程におい
て、例えばウエハーを標準カセットより拡散炉専用石英
ボート等の他のカセットに複数枚同時にバッチ処理によ
り移し換える際にウエハーをカセットより持ち上げる装
置に係る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for lifting a wafer from a cassette when transferring a plurality of wafers from a standard cassette to another cassette such as a quartz boat exclusively for a diffusion furnace by batch processing at the same time in a semiconductor manufacturing process. Pertain.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の技術を図４と図５により説明す
る。図４に於いて５０はカセットでウエハー５１を複数
枚収納させる治具を示す。図４に示すようにカセット５
０はウエハー５１が垂直に立つように横向きに置かれ
る。2. Description of the Related Art A conventional technique will be described with reference to FIGS. In FIG. 4, reference numeral 50 represents a jig for storing a plurality of wafers 51 in a cassette. As shown in FIG. 4, the cassette 5
0 is placed sideways so that the wafer 51 stands vertically.
【０００３】５２はウエハー持ち上げ具でエアーシリン
ダ等のアクチュエータ５３により上下動する。ウエハー
持ち上げ具５２が上方に移動するとウエハー持ち上げ具
５２に設けられている溝５４にウエハー５１の下部がは
まり込む。更にウエハー持ち上げ具５２が上昇すると図
５に示す状態となる。次にウエハー５１の有り無しを検
出するウエハーセンサ５５が矢印５７方向に案内軸５６
に沿って移動しながらウエハー５１の有り無しをチェッ
クし記憶装置（図示せず）に記憶される。ウエハー有り
無しの情報はウエハーの枚数管理等に用いられる。A wafer lifting tool 52 is moved up and down by an actuator 53 such as an air cylinder. When the wafer lifting tool 52 moves upward, the lower part of the wafer 51 fits into the groove 54 provided in the wafer lifting tool 52. When the wafer lifting tool 52 is further raised, the state shown in FIG. 5 is obtained. Next, the wafer sensor 55 for detecting the presence / absence of the wafer 51 is moved in the direction of arrow 57 by the guide shaft 56.
The presence or absence of the wafer 51 is checked while moving along with and is stored in a storage device (not shown). The information regarding the presence / absence of wafers is used for controlling the number of wafers.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ウエ
ハー５１の一端がウエハー持ち上げ具５２の溝５４には
まり込む時にウエハー５１が倒れないようにするために
溝幅はウエハーの厚みより僅かに広く作られているのみ
で、ウエハーが入りずらく且つウエハーの表面（半導体
のパタン面）に傷を付けるなどの欠点があった。又ウエ
ハーの有り無しをチェックするウエハーセンサ５５の機
構を別途必要とし装置を複雑なものとしていた。In the above-mentioned prior art, in order to prevent the wafer 51 from falling when one end of the wafer 51 is fitted into the groove 54 of the wafer lifting tool 52, the groove width is slightly wider than the thickness of the wafer. However, there are drawbacks such that the wafer is difficult to enter and the surface of the wafer (semiconductor pattern surface) is scratched. Also, a mechanism for the wafer sensor 55 for checking the presence / absence of the wafer is separately required, and the apparatus is complicated.
【０００５】本発明の目的は、上記欠点に鑑みウエハー
に損傷を与える事無くしかも簡単な構造で信頼性を高め
た装置を提供するにある。In view of the above-mentioned drawbacks, an object of the present invention is to provide an apparatus having a simple structure and improved reliability without damaging the wafer.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明においては従来の技術に用いられている溝付
きのウエハー持ち上げ具の代りにウエハーを一枚ずつ保
持する真空ピンセットを設けると共にウエハーが真空ピ
ンセットに吸着されたことを確認する真空圧センサを取
り付ける。真空ピンセットに吸着されたウエハーを持ち
上げるにはエアーシリンダ等のアクチュエータにより行
う。To achieve the above object, in the present invention, vacuum tweezers for holding wafers one by one are provided in place of the grooved wafer lifting tool used in the prior art. Attach a vacuum pressure sensor to confirm that the wafer has been attracted to the vacuum tweezers. An actuator such as an air cylinder is used to lift the wafer adsorbed on the vacuum tweezers.
【０００７】真空ピンセットと真空圧センサはバッチ処
理に必要なウエハーの数だけ用意される。As many vacuum tweezers and vacuum pressure sensors as the number of wafers required for batch processing are prepared.
【０００８】[0008]
【作用】真空圧センサでウエハーの存在が確認されると
そのウエハーに対応する電磁弁が作動してウエハー裏面
を真空ピンセットが吸着する。When the presence of the wafer is confirmed by the vacuum pressure sensor, the electromagnetic valve corresponding to the wafer is activated and the vacuum tweezers adsorb the back surface of the wafer.
【０００９】続いてエアーシリンダ等のアクチュエータ
が作動して全ウエハーを持ち上げる。真空圧センサで確
認された情報は記憶装置に記憶される。Then, an actuator such as an air cylinder is activated to lift all the wafers. The information confirmed by the vacuum pressure sensor is stored in the storage device.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明の実施例を、図１〜図３により
説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS.
【００１１】図１に於いて１はカセットでウエハー２を
複数枚収納させる治具である。図に示すようにカセット
１はウエハー２が垂直に立つように横向きに置かれる。
３Ａ〜３Ｆは真空ピンセットで、その詳細を図２に示
す。真空ピンセット３Ａ〜３Ｆはその一部に開口部４を
有し、ピンセット固定台５に固定される。In FIG. 1, reference numeral 1 is a jig for storing a plurality of wafers 2 in a cassette. As shown, the cassette 1 is placed sideways so that the wafer 2 stands vertically.
Vacuum tweezers 3A to 3F are shown in detail in FIG. Each of the vacuum tweezers 3A to 3F has an opening 4 in a part thereof and is fixed to a tweezers fixing base 5.
【００１２】ピンセット固定台５には、チューブ６が接
続されておりその先に真空圧センサ７と電磁弁８Ａ〜８
Ｆが接続される。電磁弁８Ａ〜８Ｆには真空元圧チュー
ブ９が接続される。真空ピンセット，真空圧センサと電
磁弁は一対として機能しバッチ枚数に必要な数だけ用意
される。A tube 6 is connected to the tweezers fixing base 5, and a vacuum pressure sensor 7 and solenoid valves 8A-8A are provided at the tip thereof.
F is connected. A vacuum source pressure tube 9 is connected to the solenoid valves 8A to 8F. The vacuum tweezers, vacuum pressure sensor and solenoid valve function as a pair, and the required number of batches is prepared.
【００１３】ピンセット固定台５の中央にはリフト軸１
０が有り、エアーシリンダ等のアクチュエータ１１が取
り付けられている。A lift shaft 1 is provided at the center of the tweezers fixing base 5.
0, and an actuator 11 such as an air cylinder is attached.
【００１４】アクチュエータ１１が作動するとリフト軸
１０が上方に移動する。When the actuator 11 operates, the lift shaft 10 moves upward.
【００１５】これに伴い真空ピンセット３Ａ〜３Ｆも上
方に移動してウエハー２の裏面に挿入される。挿入され
た状態を図２に示す。次に電磁弁８Ａが作動すると真空
ピンセット３Ａの開口部４が真空状態となる。真空ピン
セット３Ａに対応する位置にウエハーが有る場合にはウ
エハーは開口部４の真空吸着力により真空ピンセット３
Ａに吸着される。ウエハーを吸着した情報は真空圧セン
サ７で検出され電磁弁８Ａを通電状態にさせると共に記
憶装置（図示せず）に記憶される。Along with this, the vacuum tweezers 3A to 3F also move upward and are inserted into the back surface of the wafer 2. The inserted state is shown in FIG. Next, when the solenoid valve 8A is activated, the opening 4 of the vacuum tweezers 3A is in a vacuum state. When the wafer is located at a position corresponding to the vacuum tweezers 3A, the wafer is vacuum tweezers 3 due to the vacuum suction force of the opening 4.
Adsorbed by A. The information on the suction of the wafer is detected by the vacuum pressure sensor 7 and the electromagnetic valve 8A is energized and stored in a storage device (not shown).
【００１６】続いて電磁弁８Ｂが作動すると、同様にウ
エハーが真空ピンセット３Ｂに吸着される。この動作が
逐次行われる。When the solenoid valve 8B is subsequently operated, the wafer is similarly attracted to the vacuum tweezers 3B. This operation is sequentially performed.
【００１７】ウエハーが無い場合には真空圧センサが、
検知して電磁弁への電力を遮断するので真空がリークす
ることはない。If there is no wafer, the vacuum pressure sensor
Since it detects and shuts off the power to the solenoid valve, the vacuum does not leak.
【００１８】カセット１内に全ウエハー２が真空ピンセ
ットに吸着されると、再びアクチュエータ１１が作動し
てウエハーは図３に示す如くカセット１の上方に持ち上
げられる。When all the wafers 2 in the cassette 1 are attracted to the vacuum tweezers, the actuator 11 is actuated again to lift the wafers above the cassette 1 as shown in FIG.
【００１９】[0019]
【発明の効果】本発明によれば、ウエハーを持ち上げる
部材とウエハーが接触する部分はウエハーの裏面のみで
あるからウエハーにダメージを与えることがない。又ウ
エハーは一枚一枚真空ピンセットにより真空吸着された
後持ち上げられるので移動中に位置ずれしたり、落下す
ることがない。カセット内に収納されているウエハーの
枚数管理は真空ピンセットでウエハーを吸着する際、真
空圧センサで検出され、このデータに基づいて行われる
ので別の検出器を必要とせず機構を簡単にすることがで
きる。According to the present invention, since the portion where the member for lifting the wafer and the wafer contact each other is only the back surface of the wafer, the wafer is not damaged. Further, the wafers are lifted after being vacuum-adsorbed one by one by the vacuum tweezers, so that the wafers are not displaced during the movement or fall. The number of wafers stored in the cassette is controlled by the vacuum pressure sensor when adsorbing the wafers with the vacuum tweezers, and is performed based on this data, so a separate detector is not required and the mechanism is simplified. You can
【図１】本発明の一実施例を示す構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明のピンセット部を一部断面にした拡大図
である。FIG. 2 is an enlarged view of the tweezers portion of the present invention with a partial cross section.
【図３】本発明の動作状態図である。FIG. 3 is an operation state diagram of the present invention.
【図４】従来の技術を示す構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram showing a conventional technique.
【図５】従来技術の動作図である。FIG. 5 is an operation diagram of a conventional technique.
２…半導体ウエハー、３Ａ〜３Ｆ…真空ピンセット、７
…真空圧センサ、８Ａ〜８Ｆ…電磁弁、１１…アクチュ
エータ。2 ... Semiconductor wafer, 3A to 3F ... Vacuum tweezers, 7
... vacuum pressure sensor, 8A to 8F ... solenoid valve, 11 ... actuator.
Claims (1)
いう）を収納するウエハーカセット（以下カセットとい
う）よりウエハーを複数枚同時に取り出す装置におい
て、ウエハーが垂直方向を向くようにカセットを設置
し、真空圧力を検出する真空圧センサを具備した複数個
からなる真空ピンセットをウエハー間に下方より挿入し
てウエハー裏面の一部を真空吸着して、持ち上げる際
に、前記の真空圧センサでウエハーの有り無しをチェッ
クした後、ウエハーを順次吸着させ、持ち上げることを
特徴とするウエハー持ち上げ装置。1. An apparatus for simultaneously taking out a plurality of wafers from a wafer cassette (hereinafter referred to as a cassette) accommodating a plurality of semiconductor wafers (hereinafter referred to as "wafers"), in which the cassettes are installed so that the wafers are oriented in a vertical direction Insert a plurality of vacuum tweezers equipped with a vacuum pressure sensor to detect between the wafers from below to vacuum-adsorb a part of the back surface of the wafer and lift the wafer with or without the vacuum pressure sensor. After checking, the wafer lifting device is characterized in that the wafers are sequentially sucked and lifted.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15565194A JPH0823022A (en) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | Wafer lifting equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15565194A JPH0823022A (en) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | Wafer lifting equipment |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823022A true JPH0823022A (en) | 1996-01-23 |
Family
ID=15610628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15565194A Pending JPH0823022A (en) | 1994-07-07 | 1994-07-07 | Wafer lifting equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823022A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7317311B2 (en) | 2003-02-04 | 2008-01-08 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Wafer handling checker |
| JP2010251790A (en) * | 1998-07-10 | 2010-11-04 | Brooks Automation Inc | Dual arm substrate handling robot with batch loader |
-
1994
- 1994-07-07 JP JP15565194A patent/JPH0823022A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010251790A (en) * | 1998-07-10 | 2010-11-04 | Brooks Automation Inc | Dual arm substrate handling robot with batch loader |
| JP2013093615A (en) * | 1998-07-10 | 2013-05-16 | Brooks Automation Inc | Substrate extraction method of substrate handling robot |
| US7317311B2 (en) | 2003-02-04 | 2008-01-08 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Wafer handling checker |
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