JPH08229486A - スピン塗布方法及びスピン塗布装置 - Google Patents
スピン塗布方法及びスピン塗布装置Info
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- JPH08229486A JPH08229486A JP4037495A JP4037495A JPH08229486A JP H08229486 A JPH08229486 A JP H08229486A JP 4037495 A JP4037495 A JP 4037495A JP 4037495 A JP4037495 A JP 4037495A JP H08229486 A JPH08229486 A JP H08229486A
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- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はスピン塗布方法及びスピン塗布装置
に関し、不必要部分には薄膜が形成されないようにした
スピン塗布方法及びスピン塗布装置を実現することを目
的とする。 【構成】 被塗布基板１２上の所定の位置に磁力を利用
して金属板１７もしくは磁石を密着させることで未塗布
部分を作ることができるように構成する。
に関し、不必要部分には薄膜が形成されないようにした
スピン塗布方法及びスピン塗布装置を実現することを目
的とする。 【構成】 被塗布基板１２上の所定の位置に磁力を利用
して金属板１７もしくは磁石を密着させることで未塗布
部分を作ることができるように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はスピン塗布方法及びスピ
ン塗布装置に関する。
ン塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より半導体装置を製造する場合、フ
ォトリソグラフィ技術が用いられるが、その場合、基板
へのフォトレジストの塗布にはスピン塗布方法が用いら
れている。従来のスピン塗布方法は、図６に示すよう
に、スピンテーブル１の上に基板２を載置し、基板固定
用ピン３で固定し、基板２上に塗布液を滴下すると同時
にスピンテーブル１を駆動モータ４により高速に回転さ
せることにより、滴下した塗布液を遠心力により基板全
面に拡げて所望の薄膜を得るようになっている。
ォトリソグラフィ技術が用いられるが、その場合、基板
へのフォトレジストの塗布にはスピン塗布方法が用いら
れている。従来のスピン塗布方法は、図６に示すよう
に、スピンテーブル１の上に基板２を載置し、基板固定
用ピン３で固定し、基板２上に塗布液を滴下すると同時
にスピンテーブル１を駆動モータ４により高速に回転さ
せることにより、滴下した塗布液を遠心力により基板全
面に拡げて所望の薄膜を得るようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のスピン塗布
方法では、塗布液は基板上の必要な部分又は不必要な部
分に関係なく基板全面に塗布されてしまう。これにより
感光性等の樹脂を形成する場合に必要となってくる露光
時のアライメントが、塗布された樹脂によりアライメン
トマークが覆われるため困難となる。これは着色樹脂の
場合により明瞭な問題となる。
方法では、塗布液は基板上の必要な部分又は不必要な部
分に関係なく基板全面に塗布されてしまう。これにより
感光性等の樹脂を形成する場合に必要となってくる露光
時のアライメントが、塗布された樹脂によりアライメン
トマークが覆われるため困難となる。これは着色樹脂の
場合により明瞭な問題となる。
【０００４】このため、アライメントマークを覆った樹
脂は薬液により除去しなければならず、工数及び作業時
間の増加を招いている。また、塗布される樹脂が基板全
面に広がった後、基板端部や、裏面に流れ込むため、端
面や裏面の洗浄を行う必要があり、これも工数増加とな
っている。
脂は薬液により除去しなければならず、工数及び作業時
間の増加を招いている。また、塗布される樹脂が基板全
面に広がった後、基板端部や、裏面に流れ込むため、端
面や裏面の洗浄を行う必要があり、これも工数増加とな
っている。
【０００５】本発明は、塗布されてはならない部分への
塗布液の廻り込みを防止したスピン塗布方法及び塗布装
置を実現しようとする。
塗布液の廻り込みを防止したスピン塗布方法及び塗布装
置を実現しようとする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のスピン塗布方法
に於いては、スピン塗布装置によるスピン塗布方法であ
って、被塗布基板１２上の所定の位置に磁力を利用して
金属板１７もしくは磁石を密着させることで未塗布部分
を作ることを特徴とする。
に於いては、スピン塗布装置によるスピン塗布方法であ
って、被塗布基板１２上の所定の位置に磁力を利用して
金属板１７もしくは磁石を密着させることで未塗布部分
を作ることを特徴とする。
【０００７】また、スピンテーブル１０に密閉構造の蓋
１９を設け、且つ該蓋１９に被塗布基板１２の一部を覆
うことができる密着部材２０を設け、該密着部材２０に
より被塗布基板１２の所定箇所を覆い、未塗布部分を作
ることを特徴とする。また、被塗布基板１２上の所定の
位置にリンス液を流出することで未塗布部分を作ること
を特徴とする。
１９を設け、且つ該蓋１９に被塗布基板１２の一部を覆
うことができる密着部材２０を設け、該密着部材２０に
より被塗布基板１２の所定箇所を覆い、未塗布部分を作
ることを特徴とする。また、被塗布基板１２上の所定の
位置にリンス液を流出することで未塗布部分を作ること
を特徴とする。
【０００８】また、本発明のスピン塗布装置に於いて
は、回転駆動されるスピンテーブル１０を具備したスピ
ン塗布装置において、前記スピンテーブル１０の被塗布
基板１２を載置する面の所定位置に磁石１６を埋設して
成ることを特徴とする。
は、回転駆動されるスピンテーブル１０を具備したスピ
ン塗布装置において、前記スピンテーブル１０の被塗布
基板１２を載置する面の所定位置に磁石１６を埋設して
成ることを特徴とする。
【０００９】また、スピンテーブル１０の上面に密閉構
造の蓋１９を設け、該蓋１９にスピンテーブル上に載置
された被塗布基板１２の所定箇所を覆うことができる密
着部材２０を設けたことを特徴とする。また、それに加
えて、前記密着部材２０の先端に弾力性のある材料より
なる弾性部材２１を付設したこと、あるいは前記密着部
材２０の先端にスピンテーブル１０の外周に向って上り
勾配となり、排液を上方に逸らすことができる傾斜部材
２３を設けたことを特徴とする。
造の蓋１９を設け、該蓋１９にスピンテーブル上に載置
された被塗布基板１２の所定箇所を覆うことができる密
着部材２０を設けたことを特徴とする。また、それに加
えて、前記密着部材２０の先端に弾力性のある材料より
なる弾性部材２１を付設したこと、あるいは前記密着部
材２０の先端にスピンテーブル１０の外周に向って上り
勾配となり、排液を上方に逸らすことができる傾斜部材
２３を設けたことを特徴とする。
【００１０】また、前記スピンテーブル１０に該スピン
テーブル１０上に載置された被塗布基板１２上の所定の
位置にリンス液を流出することができる手段を設けたこ
とを特徴とする。この構成を採ることにより、塗布され
てはならない部分への塗布液の回り込みを防止可能とし
たスピン塗布方法及びスピン塗布装置が得られる。
テーブル１０上に載置された被塗布基板１２上の所定の
位置にリンス液を流出することができる手段を設けたこ
とを特徴とする。この構成を採ることにより、塗布され
てはならない部分への塗布液の回り込みを防止可能とし
たスピン塗布方法及びスピン塗布装置が得られる。
【００１１】
【作用】本発明では、図１（ｃ）に示すように、被塗布
基板１０上の薄膜形成されてはならない部分に金属板１
７，１７′を磁石１４，１４′を用いて密着固定させる
ことにより、塗布液により全面塗布しても金属板１７，
１７′で覆われた部分には薄膜は形成されない。この方
法でアライメントマーク１３の部分には薄膜を形成させ
ないことができ、露光工程での作業性を向上することが
できる。
基板１０上の薄膜形成されてはならない部分に金属板１
７，１７′を磁石１４，１４′を用いて密着固定させる
ことにより、塗布液により全面塗布しても金属板１７，
１７′で覆われた部分には薄膜は形成されない。この方
法でアライメントマーク１３の部分には薄膜を形成させ
ないことができ、露光工程での作業性を向上することが
できる。
【００１２】また、図３の如く被塗布基板を風等の影響
から保護するために密閉構造の蓋１９を設けた場合、該
蓋１９に密着部材２１，２１′を設け、該密着部材２
１，２１′で塗布を必要としない部分を覆うことによ
り、前記と同様な作用・効果が得られる。
から保護するために密閉構造の蓋１９を設けた場合、該
蓋１９に密着部材２１，２１′を設け、該密着部材２
１，２１′で塗布を必要としない部分を覆うことによ
り、前記と同様な作用・効果が得られる。
【００１３】また、図４の如く密閉構造の蓋１９の部分
にリンス液を流出させることができる手段を設け、スピ
ンテーブルの回転中に被塗布基板１２の所定位置にリン
ス液を流出することで非塗布部分を得ることができる。
なお、リンス液を被塗布基板１２の外周近傍に流せば、
基板１２の端面、裏面への塗布液の付着がなくなり、別
途行う端面・裏面の洗浄が不要となる。
にリンス液を流出させることができる手段を設け、スピ
ンテーブルの回転中に被塗布基板１２の所定位置にリン
ス液を流出することで非塗布部分を得ることができる。
なお、リンス液を被塗布基板１２の外周近傍に流せば、
基板１２の端面、裏面への塗布液の付着がなくなり、別
途行う端面・裏面の洗浄が不要となる。
【００１４】
【実施例】図１は本発明のスピン塗布方法及びスピン塗
布装置の第１の実施例を説明するための図である。図１
（ａ）において、１０は図示なき駆動装置により、軸１
１を介して回転駆動されるスピンテーブルである。また
図１（ｂ）は（ａ）図のＺ矢視図であり、１２は被塗布
基板である。該被塗布基板１２には所定位置にアライメ
ントマーク１３が設けられている。
布装置の第１の実施例を説明するための図である。図１
（ａ）において、１０は図示なき駆動装置により、軸１
１を介して回転駆動されるスピンテーブルである。また
図１（ｂ）は（ａ）図のＺ矢視図であり、１２は被塗布
基板である。該被塗布基板１２には所定位置にアライメ
ントマーク１３が設けられている。
【００１５】この被塗布基板１２を図１（ａ）に示すよ
うに、スピンテーブル１０の上に載置した場合、被塗布
基板１２のアライメントマーク１３が位置する部分の真
下に永久磁石１４，１４′が配置されてスピンテーブル
１０に埋設されている。
うに、スピンテーブル１０の上に載置した場合、被塗布
基板１２のアライメントマーク１３が位置する部分の真
下に永久磁石１４，１４′が配置されてスピンテーブル
１０に埋設されている。
【００１６】また、スピンテーブル１０の上方には上下
に移動可能なアーム１５が設けられ、該アーム１５に
は、前記のスピンテーブル１０に埋設された永久磁石１
４，１４′に対向する位置に電磁石１６，１６′が設け
られ、該電磁石１６，１６′にはそれぞれ磁性金属１
７，１７′が吸着保持されている。
に移動可能なアーム１５が設けられ、該アーム１５に
は、前記のスピンテーブル１０に埋設された永久磁石１
４，１４′に対向する位置に電磁石１６，１６′が設け
られ、該電磁石１６，１６′にはそれぞれ磁性金属１
７，１７′が吸着保持されている。
【００１７】このように構成されたスピン塗布装置によ
るスピン塗布方法を次に説明する。先ず図１（ａ）の状
態からアーム１５を降下させ、金属板１７，１７′が被
塗布基板１２に接触したならば電磁石１６，１６′の電
流を切り、アーム１５を上昇させる。これにより金属板
１７，１７′は図１（ｃ）の如く永久磁石１４，１４′
に吸着され、被塗布基板１２に密着する。
るスピン塗布方法を次に説明する。先ず図１（ａ）の状
態からアーム１５を降下させ、金属板１７，１７′が被
塗布基板１２に接触したならば電磁石１６，１６′の電
流を切り、アーム１５を上昇させる。これにより金属板
１７，１７′は図１（ｃ）の如く永久磁石１４，１４′
に吸着され、被塗布基板１２に密着する。
【００１８】この状態でスピン塗布を行なった後、アー
ム１５を降下させて電磁石１６，１６′で金属板１７，
１７′を吸着し、再びアーム１５を上昇させて図１
（ａ）の状態に戻せば、被塗布基板１２には薄膜が形成
されているが、アライメントマーク１３の部分には薄膜
は形成されていない。これにより露光工程でのアライメ
ントマークの検出が容易となる。
ム１５を降下させて電磁石１６，１６′で金属板１７，
１７′を吸着し、再びアーム１５を上昇させて図１
（ａ）の状態に戻せば、被塗布基板１２には薄膜が形成
されているが、アライメントマーク１３の部分には薄膜
は形成されていない。これにより露光工程でのアライメ
ントマークの検出が容易となる。
【００１９】なお、本実施例において、スピンテーブル
１０に埋設した永久磁石１４，１４′の代りに電磁石を
用い、金属板１７，１７′の代りに永久磁石を用いても
同様な効果を得ることができる。また、図２に示すよう
に金属板１７，１７′の被塗布基板１２に接する面に弾
性材料（例えばシリコーンゴム）よりなる板１８を設け
ることにより密着性を向上することができる。
１０に埋設した永久磁石１４，１４′の代りに電磁石を
用い、金属板１７，１７′の代りに永久磁石を用いても
同様な効果を得ることができる。また、図２に示すよう
に金属板１７，１７′の被塗布基板１２に接する面に弾
性材料（例えばシリコーンゴム）よりなる板１８を設け
ることにより密着性を向上することができる。
【００２０】図３は本発明のスピン塗布方法及びスピン
塗布装置の第２の実施例を説明するための図である。同
図において、１０は図示なき駆動装置により軸１１を介
して回転駆動されるスピンテーブルである。そして該ス
ピンテーブル１０の上には、風などの影響を避けるため
の密閉構造の蓋１９が設けられ、該蓋１９の内側には被
塗布基板１２のアライメントマーク部分を覆うことがで
きる密着部材２０，２０′が設けられ、該密着部材２
０，２０′の先端には弾性材料（例えばシリコーンゴ
ム）よりなる弾性部材２１が設けられている。
塗布装置の第２の実施例を説明するための図である。同
図において、１０は図示なき駆動装置により軸１１を介
して回転駆動されるスピンテーブルである。そして該ス
ピンテーブル１０の上には、風などの影響を避けるため
の密閉構造の蓋１９が設けられ、該蓋１９の内側には被
塗布基板１２のアライメントマーク部分を覆うことがで
きる密着部材２０，２０′が設けられ、該密着部材２
０，２０′の先端には弾性材料（例えばシリコーンゴ
ム）よりなる弾性部材２１が設けられている。
【００２１】このように構成されたスピン塗布装置を用
いたスピン塗布方法は、図３の如くスピンテーブル１０
の上に被塗布基板１２を載置し、そのアライメントマー
ク部分に密着部材２０，２０′先端の弾性部材２１を密
着させ、その状態で被塗布基板１２に塗布液を滴下し、
同時にスピンテーブル１０を回転させてスピン塗布を行
うのである。このようにして薄膜が形成された被塗布基
板１２は、アライメントマーク部分には薄膜が形成され
ず、従って前実施例と同様に露光工程でのアライメント
マークの検出は容易となる。
いたスピン塗布方法は、図３の如くスピンテーブル１０
の上に被塗布基板１２を載置し、そのアライメントマー
ク部分に密着部材２０，２０′先端の弾性部材２１を密
着させ、その状態で被塗布基板１２に塗布液を滴下し、
同時にスピンテーブル１０を回転させてスピン塗布を行
うのである。このようにして薄膜が形成された被塗布基
板１２は、アライメントマーク部分には薄膜が形成され
ず、従って前実施例と同様に露光工程でのアライメント
マークの検出は容易となる。
【００２２】図４は本発明のスピン塗布方法及びスピン
塗布装置の第３の実施例を説明するための図である。同
図において、１０は図示なき駆動装置により軸１１を介
して回転駆動されるスピンテーブル、１９は該スピンテ
ーブル１０の上に設けられた密閉構造の蓋である。そし
て該蓋１９の内側には被塗布基板１２の所定箇所に向っ
てリンス液を吐出することができるリンス液吐出用ノズ
ル２２が設けられている。
塗布装置の第３の実施例を説明するための図である。同
図において、１０は図示なき駆動装置により軸１１を介
して回転駆動されるスピンテーブル、１９は該スピンテ
ーブル１０の上に設けられた密閉構造の蓋である。そし
て該蓋１９の内側には被塗布基板１２の所定箇所に向っ
てリンス液を吐出することができるリンス液吐出用ノズ
ル２２が設けられている。
【００２３】このように構成されたスピン塗布装置を用
いたスピン塗布方法は、被塗布基板１２を載置したスピ
ンテーブル１０を回転させ、スピン塗布を行なうのであ
るが、そのスピンテーブルが回転中にリンス液吐出用ノ
ズル２２から被塗布基板１２の所定箇所に向ってリンス
液を吐出するのである。これにより被塗布基板１２の全
面に広がった塗布液のうち、所定箇所の塗布液はリンス
液で洗い流されるため、非塗布部分が形成される。なお
リンス液の代わりに、Ｎ2 ガス、空気等を吹きつけるこ
とでも部分的に非塗布領域を得ることができる。
いたスピン塗布方法は、被塗布基板１２を載置したスピ
ンテーブル１０を回転させ、スピン塗布を行なうのであ
るが、そのスピンテーブルが回転中にリンス液吐出用ノ
ズル２２から被塗布基板１２の所定箇所に向ってリンス
液を吐出するのである。これにより被塗布基板１２の全
面に広がった塗布液のうち、所定箇所の塗布液はリンス
液で洗い流されるため、非塗布部分が形成される。なお
リンス液の代わりに、Ｎ2 ガス、空気等を吹きつけるこ
とでも部分的に非塗布領域を得ることができる。
【００２４】図５は本発明のスピン塗布装置の第４の実
施例を説明するための図である。本実施例は、スピンテ
ーブル１０の上に密閉構造の蓋１９が設けられ、該蓋１
９に密着部材２０が設けられていることは図３で説明し
た第２の実施例と同様であり、異なるところは密着部材
２０の先端に設けられた弾性部材２１の代りに傾斜部材
２３を設けたことである。
施例を説明するための図である。本実施例は、スピンテ
ーブル１０の上に密閉構造の蓋１９が設けられ、該蓋１
９に密着部材２０が設けられていることは図３で説明し
た第２の実施例と同様であり、異なるところは密着部材
２０の先端に設けられた弾性部材２１の代りに傾斜部材
２３を設けたことである。
【００２５】この傾斜部材２３は、図５（ｂ）に示す被
塗布基板１２の塗布必要部分Ａを囲む密着部分Ｂに密着
するような枠状をなし、その断面は図５（ｃ）の拡大図
に示すように、スピンテーブル１０の中心から外周方向
に向う上り勾配を有する三角形状をなしている。
塗布基板１２の塗布必要部分Ａを囲む密着部分Ｂに密着
するような枠状をなし、その断面は図５（ｃ）の拡大図
に示すように、スピンテーブル１０の中心から外周方向
に向う上り勾配を有する三角形状をなしている。
【００２６】このように構成された本実施例は、スピン
塗布を行う場合、スピンテーブル１０の回転により塗布
液が遠心力によりスピンテーブル１０の外周方向に向っ
て拡がるが、傾斜部材２３に当たると、その傾斜部分を
昇ってその端部から外部に飛散する。このため、傾斜部
材２３の密着した部分及びその外側には薄膜は形成され
ない。従ってアライメントマーク１３を含む基板上の塗
布不要部への非塗布が可能となり、さらに基板の端面、
裏面への塗布液流出を完全に防ぐことができ、従来行な
っていた基板端面、裏面の洗浄工程が不要となる。
塗布を行う場合、スピンテーブル１０の回転により塗布
液が遠心力によりスピンテーブル１０の外周方向に向っ
て拡がるが、傾斜部材２３に当たると、その傾斜部分を
昇ってその端部から外部に飛散する。このため、傾斜部
材２３の密着した部分及びその外側には薄膜は形成され
ない。従ってアライメントマーク１３を含む基板上の塗
布不要部への非塗布が可能となり、さらに基板の端面、
裏面への塗布液流出を完全に防ぐことができ、従来行な
っていた基板端面、裏面の洗浄工程が不要となる。
【００２７】
【発明の効果】本発明に依れば、スピン塗布による薄膜
形成において、所要部に非塗布領域を形成することがで
き、露光工程におけるアライメントマークの検出を容易
とし、露光工程の生産性向上に寄与することができる。
形成において、所要部に非塗布領域を形成することがで
き、露光工程におけるアライメントマークの検出を容易
とし、露光工程の生産性向上に寄与することができる。
【図１】本発明のスピン塗布方法及びスピン塗布装置の
第１の実施例を説明するための図である。
第１の実施例を説明するための図である。
【図２】本発明の第１の実施例のスピン塗布装置の変形
例を示す図である。
例を示す図である。
【図３】本発明のスピン塗布方法及びスピン塗布装置の
第２の実施例を説明するための図である。
第２の実施例を説明するための図である。
【図４】本発明のスピン塗布方法及びスピン塗布装置の
第３の実施例を説明するための図である。
第３の実施例を説明するための図である。
【図５】本発明のスピン塗布装置の第４の実施例を説明
するための図で、（ａ）は本実施例の正面図、（ｂ）は
被塗布基板の平面図、（ｃ）は（ａ）図の一部拡大斜視
図である。
するための図で、（ａ）は本実施例の正面図、（ｂ）は
被塗布基板の平面図、（ｃ）は（ａ）図の一部拡大斜視
図である。
【図６】従来のスピン塗布方法を説明するための図で、
（ａ）はスピン塗布装置の上面図、（ｂ）は一部断面を
示す正面図である。
（ａ）はスピン塗布装置の上面図、（ｂ）は一部断面を
示す正面図である。
１０…スピンテーブル １１…軸 １２…被塗布基板 １３…アライメントマーク １４，１４′…永久磁石 １５…アーム １６，１６′…電磁石 １７，１７′…金属板 １８…弾性材料板 １９…密閉構造の蓋 ２０，２０′…密着部材 ２１…弾性部材 ２２…リンス液吐出用ノズル ２３…傾斜部材
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５７７
Claims (8)
- 【請求項１】 スピン塗布装置によるスピン塗布方法で
あって、 被塗布基板（１２）上の所定の位置に磁力を利用して金
属板（１７）もしくは磁石を密着させることで未塗布部
分を作ることを特徴とするスピン塗布方法。 - 【請求項２】 スピン塗布装置によるスピン塗布方法で
あって、 スピンテーブル（１０）に密閉構造の蓋（１９）を設
け、且つ該蓋（１９）に被塗布基板（１２）の一部を覆
うことができる密着部材（２０）を設け、該密着部材
（２０）により被塗布基板（１２）の所定箇所を覆い、
未塗布部分を作ることを特徴とするスピン塗布方法。 - 【請求項３】 スピン塗布装置によるスピン塗布方法で
あって、 被塗布基板（１２）上の所定の位置にリンス液を流出す
ることで未塗布部分を作ることを特徴とするスピン塗布
方法。 - 【請求項４】 回転駆動されるスピンテーブル（１０）
を具備したスピン塗布装置において、 前記スピンテーブル（１０）の被塗布基板（１２）を載
置する面の所定位置に磁石（１６）を埋設して成ること
を特徴とするスピン塗布装置。 - 【請求項５】 回転駆動されるスピンテーブル（１０）
を具備したスピン塗布装置において、 前記スピンテーブル（１０）の上面に密閉構造の蓋（１
９）を設け、該蓋（１９）にスピンテーブル（１０）上
に載置された被塗布基板（１２）の所定箇所を覆うこと
ができる密着部材（２０）を設けたことを特徴とするス
ピン塗布装置。 - 【請求項６】 前記密着部材（２０）の先端に弾力性の
ある材料よりなる弾性部材（２１）を付設したことを特
徴とする請求項５のスピン塗布装置。 - 【請求項７】 前記密着部材（２０）の先端にスピンテ
ーブル（１０）の外周に向って上り勾配となり、排液を
上方に逸らすことができる傾斜部材（２３）を設けたこ
とを特徴とする請求項５のスピン塗布装置。 - 【請求項８】 回転駆動されるスピンテーブル（１０）
を具備したスピン塗布装置において、 前記スピンテーブル（１０）に、該スピンテーブル（１
０）上に載置された被塗布基板（１２）上の所定の位置
にリンス液を流出することができる手段を設けたことを
特徴とするスピン塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4037495A JPH08229486A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | スピン塗布方法及びスピン塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4037495A JPH08229486A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | スピン塗布方法及びスピン塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08229486A true JPH08229486A (ja) | 1996-09-10 |
Family
ID=12578885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4037495A Withdrawn JPH08229486A (ja) | 1995-02-28 | 1995-02-28 | スピン塗布方法及びスピン塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08229486A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002263553A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-17 | Konica Corp | 被塗布基材及びそれを含む塗布材塗布装置、塗布材の塗布方法並びに素子の製造方法 |
-
1995
- 1995-02-28 JP JP4037495A patent/JPH08229486A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002263553A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-17 | Konica Corp | 被塗布基材及びそれを含む塗布材塗布装置、塗布材の塗布方法並びに素子の製造方法 |
| JP4501292B2 (ja) * | 2001-03-05 | 2010-07-14 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 被塗布基材及び塗布材の塗布方法並びに素子の製造方法 |
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Legal Events
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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