JPH08224527A - 塗布方法 - Google Patents

塗布方法

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Publication number
JPH08224527A
JPH08224527A JP7122029A JP12202995A JPH08224527A JP H08224527 A JPH08224527 A JP H08224527A JP 7122029 A JP7122029 A JP 7122029A JP 12202995 A JP12202995 A JP 12202995A JP H08224527 A JPH08224527 A JP H08224527A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inner cup
lid
coating
cup
plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP7122029A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirohito Sago
宏仁 佐合
Katsuhiko Kudo
勝彦 工藤
Muneo Nakayama
宗雄 中山
Michio Hashimoto
道夫 橋本
Kazuyuki Kawakami
和志 川上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Tatsumo KK
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Tatsumo KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd, Tatsumo KK filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to JP7122029A priority Critical patent/JPH08224527A/ja
Publication of JPH08224527A publication Critical patent/JPH08224527A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウェハやガラス基板の表面に塗布液を
均一に塗布するとともに塗布膜上に霧状に浮遊した異物
が付着することを防ぐ。 【構成】 アーム30を下降することで蓋体35により
インナーカップ22の上面を閉塞し、蓋体36によりア
ウターカップ23の上面開口を閉塞したならば、スピン
ナーによって真空チャックとインナーカップ22を一体
的に回転せしめ、遠心力によりレジスト液を被処理物W
の表面に均一に拡散塗布する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は液晶ディスプレイ(LC
D)の製造工程等に用いる塗布方法に関する。
【0002】
【従来の技術】ブラウン管(CRT)に代わる表示装置
として液晶ディスプレイが注目されている。液晶ディス
プレイは表面に画素を構成する電極や素子を形成した2
枚のガラス基板の間に液晶を注入した構造となってい
る。そして各画素を薄膜トランジスタ(TFT)や金属
/絶縁体/金属接合(MIM)などの素子で駆動せしめ
るアクティブマトリクス方式が高画質の画面が得られる
ため主流になりつつある。
【0003】そして、上記の薄膜トランジスタをガラス
基板上に形成する技術はシリコンウェハ等に集積回路を
形成する半導体製造技術をそのまま応用している。レジ
スト液の塗布も一連の工程のうちの一つであり、この工
程に用いる塗布装置として特開平1−135565号公
報に開示される装置が知られている。
【0004】特開平1−135565号公報に開示され
る塗布方法は、アウターカップ内にインナーカップを回
転自在に配置し、このインナーカップ内のチャックにシ
リコンウェハを固定し、インナーカップの上面開口を蓋
体で閉じると共に蓋体の中心部に取り付けたノズルから
シリコンウェハの表面に塗布液を滴下し、インナーカッ
プとともにシリコンウェハを回転させ、遠心力で塗布液
を均一に拡散塗布するようにしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上述した特開平1−1
35565号公報に開示される塗布方法にあっては、ア
ウターカップとインナーカップとの間に隙間を積極的に
設け、この隙間を介して空気の流れをアウターカップ内
に引き込むようにしているが、実際にはインナーカップ
とアウターカップとの間において乱流が発生し、一旦ア
ウターカップ内に回収された塗布液が外部に霧状等とな
って浮遊し、この浮遊している塗布液の粒子が被処理物
表面に付着してスポット的な欠陥を生じる。とくに液晶
ディスプレイの製造にあってはガラス基板上に多数のト
ランジスタを埋め込む(1平方センチ当たり50個以
上)こととなり、このうちの1個のトランジスタが不良
でも基板全体が不良品ということになる。これがアクテ
ィブマトリクス方式の液晶ディスプレイの製造やLSI
などの半導体製造時の塗布方法における歩留まりの面に
おける決定的な差となっている。
【0006】また、特開平1−135565号公報に開
示される塗布方法にあっては、インナーカップの上面開
口を閉じる蓋体の中央に塗布液のノズルが臨んでおり、
或いは蓋体の中央に開口が形成されているので、インナ
ーカップを回転させてもインナーカップ内は減圧状態と
ならない(仮に減圧状態になったらノズルから塗布液が
ボタ落ちする)。その結果、塗布液の乾燥に時間がかか
る不利がある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明に係る塗布方法は、アウターカップの内側に設けら
れるインナーカップ内に板状被処理物をセットし、この
板状被処理物の表面に塗布液を塗布し、次いでインナー
カップ上面をインナーカップ用蓋体で、アウターカップ
上面をアウターカップ用蓋体でそれぞれ閉塞し、次いで
アウターカップ及びアウターカップ用蓋体を回転させず
にインナーカップ及びインナーカップ用蓋体を板状被処
理物と一体的に回転せしめ、板状被処理物の表面に塗布
した塗布液を遠心力にて均一に拡散せしめるようにし
た。
【0008】
【作用】インナーカップ内にガラス基板等の板状被処理
物をセットし、この板状被処理物の表面に塗布液を塗布
し、次いでインナーカップ上面及びアウターカップ上面
を蓋体で閉塞した状態で板状被処理物とインナーカップ
を一体的に回転せしめ、板状被処理物の表面に塗布した
塗布液を均一に拡散せしめる。
【0009】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。図1は本発明に係る塗布装置を組み込んだ被
膜形成ラインの平面図、図2は同塗布装置の蓋体を上げ
た状態の断面図、図3は同塗布装置の蓋体を閉じた状態
の断面図である。
【0010】被膜形成ラインは最上流部(図1において
左端)にガラス基板等の板状被処理物Wの投入部1を設
け、この投入部1の下流側に本発明に係る塗布装置2を
配置し、この塗布装置2の下流側に順次、減圧乾燥装置
3、被処理物Wの裏面洗浄装置4及びホットプレート5
a・・・を備えた加熱部5を配置し、投入部1から加熱
部5に至るまでは搬送装置6によって被処理物Wの前後
端の下面を支持した状態で搬送し、加熱部5においては
垂直面内でのクランク動をなす搬送装置7により被処理
物Wの下面を支持した状態で各ホットプレート5a上を
順次移し換えるようにしつつ被処理物Wを搬送するよう
にしている。
【0011】次に塗布装置2の詳細について図2及び図
3に基づいて説明する。塗布装置2はスピンナー装置の
軸21に取り付けられたインナーカップ22の外側にア
ウターカップ23を固設している。これらインナーカッ
プ22及びアウターカップ23は下面を閉じ、上面を開
放し、インナーカップ22内の中央部には被処理物Wを
吸着固定する真空チャック24を設け、更にインナーカ
ップ22の側壁下部にはドレインパイプ25を取り付け
ている。
【0012】また、アウターカップ23内にはドレイン
回収リング26を配置している。このドレイン回収リン
グ26は内側壁を外側壁よりも低くして前記ドレインパ
イプ25の先端を臨ませ且つ底壁を一方に傾斜せしめ最
も低くなった位置にドレイン回収パイプ27を取り付け
ている。また、アウターカップ23の閉じられた下面に
は排気口28が形成されている。
【0013】一方、インナーカップ22及びアウターカ
ップ23の上方には図1に示すようにアーム29、30
を配置している。これらアーム29、30は直線動、回
転動、上下動或はこれらを合成した動きが可能で互いに
干渉しないようになっている。そして、アーム29には
レジスト液等の塗布液を塗布するためのノズルを取り付
け、アーム30の先端には下方に伸びる軸31を取り付
け、この軸31にベアリング32及び磁気シール33を
介してボス部34を回転自在に嵌合し、このボス部34
にインナーカップ22の上面開口を閉塞するための円板
状をなすアルミニウム製の蓋体35を取り付けている。
また、この蓋体35の上方アーム30の先端下面にはア
ウターカップ23の上面開口を閉塞するための蓋体36
を固着している。
【0014】また、前記軸31にはノズル孔37を穿設
し、このノズル孔37をジョイント38を介して窒素ガ
スなどの圧気源につなげている。
【0015】一方、蓋体35の下面にはビス39によっ
て整流板40を取り付けている。この整流板40の外径
寸法はインナーカップ22の内径寸法よりも若干小径と
され、また蓋体35の下面と整流板40上面との間に形
成される空間に前記ノズル孔37が開口する。
【0016】以上において、ガラス基板等の被処理物W
表面にレジスト液を均一に塗布するには、インナーカッ
プ23の上面を開放して真空チャック24上に固着され
ている被処理物Wの表面にアーム29に取り付けられて
いるノズルからレジスト液を滴下し、次いでアーム29
を後退せしめて図2に示すようにインナーカップ22及
びアウターカップ23上にアーム30を回動させて蓋体
35、36を臨ませる。
【0017】そして図3に示すように、アーム30を下
降することで蓋体35によりインナーカップ22の上面
を閉塞し、蓋体36によりアウターカップ23の上面開
口を閉塞したならば、スピンナーによって真空チャック
とインナーカップ22を一体的に回転せしめ、遠心力に
よりレジスト液を被処理物Wの表面に均一に拡散塗布す
る。
【0018】そして、以上の処理においてインナーカッ
プ22内は減圧状態になっているので、塗布されたレジ
スト液は短時間のうちに乾燥する。またレジスト液が均
一に塗布された被処理物Wを取り出すには、先ずノズル
孔37を介して蓋体35と整流板40の間の空間に窒素
ガス等を導入し減圧状態を解除して行う。このときノズ
ル孔37からのガスは整流板40があるため、被処理物
W表面のレジスト液に直接吹き付けられることがない。
【0019】尚、実施例にあってはアウターカップの開
口を閉じる蓋体36をアーム30の先端下面に取り付け
るようにしたが、アーム30以外の部材に取り付けるよ
うにしてもよい。
【0020】
【発明の効果】以上に説明したように本発明の塗布方法
によれば、インナーカップ及びアウターカップの上面開
口を蓋体で閉塞した状態でインナーカップを回転せしめ
るようにしたので、アウターカップ内に一旦回収した塗
布液が霧状になって外部に発散して浮遊することが防げ
る。したがって、塗布後に蓋体を開けて被処理物を取り
出す際等に空気中を浮遊している塗布液が固化した粉体
が被処理物表面に付着して欠陥品となることを防止でき
歩留まりが大幅に向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る塗布方法を実施する塗布装置を組
み込んだ被膜形成ラインの平面図
【図2】同塗布装置の蓋体を上げた状態の断面図
【図3】同塗布装置の蓋体を閉じた状態の断面図
【符号の説明】
1…被膜形成ライン、2…塗布装置、22…インナーカ
ップ、23…アウターカップ、35,36…蓋体、37
…ノズル孔、40…整流板、W…板状被処理物。
【手続補正書】
【提出日】平成7年5月23日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0006
【補正方法】変更
【補正内容】
【0006】また、特開平1−135565号公報に開
示される塗布方法にあっては、インナーカップの上面開
口を閉じる蓋体の中央に塗布液のノズルが臨んでおり、
或いは蓋体の中央に開口が形成されているので、インナ
ーカップを回転させてもインナーカップ内は乱流状態を
防止できず、塗布ムラが発生し均一な被膜を得ることが
できない。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0018
【補正方法】変更
【補正内容】
【0018】そして、以上の処理においてインナーカッ
プ22内は減圧密閉状態を維持できるので均一なレジス
ト被膜を得ることができる。またレジスト液が均一に塗
布された被処理物Wを取り出すには、先ずノズル孔37
を介して蓋体35と整流板40の間の空間に窒素ガス等
を導入し減圧状態を解除して行う。このときノズル孔3
7からのガスは整流板40があるため、被処理物W表面
のレジスト液に直接吹き付けられることがない。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/027 H01L 21/30 564C (72)発明者 中山 宗雄 東京都世田谷区代田4丁目2番28号 (72)発明者 橋本 道夫 岡山県後月郡芳井町種646 (72)発明者 川上 和志 岡山県小田郡矢掛町東三成2397−1

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 アウターカップの内側に設けられるイン
    ナーカップ内に板状被処理物をセットし、この板状被処
    理物の表面に塗布液を塗布し、次いでインナーカップ上
    面をインナーカップ用蓋体で、アウターカップ上面をア
    ウターカップ用蓋体でそれぞれ閉塞し、次いでアウター
    カップ及びアウターカップ用蓋体を回転させずにインナ
    ーカップ及びインナーカップ用蓋体を板状被処理物と一
    体的に回転せしめ、板状被処理物の表面に塗布した塗布
    液を遠心力にて均一に拡散せしめるようにしたことを特
    徴とする塗布方法。
JP7122029A 1995-05-22 1995-05-22 塗布方法 Pending JPH08224527A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7122029A JPH08224527A (ja) 1995-05-22 1995-05-22 塗布方法

Applications Claiming Priority (1)

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JP7122029A JPH08224527A (ja) 1995-05-22 1995-05-22 塗布方法

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JP2091685A Division JPH0822418B2 (ja) 1990-04-06 1990-04-06 塗布装置

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JPH08224527A true JPH08224527A (ja) 1996-09-03

Family

ID=14825836

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7122029A Pending JPH08224527A (ja) 1995-05-22 1995-05-22 塗布方法

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JP (1) JPH08224527A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6423144B1 (en) 1996-08-07 2002-07-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Coating apparatus and coating method
KR100830394B1 (ko) * 2001-12-14 2008-05-20 삼성전자주식회사 스핀 코팅 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6423144B1 (en) 1996-08-07 2002-07-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Coating apparatus and coating method
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