JPH08220117A - 部材のシール構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明はハウジングの外部に露出される部材
の周囲に適当なシール性を確保する必要がある場合に好
適な部材のシール構造に関し、部品点数の削減と、生産
性の向上とを実現することを目的とする。 【構成】 ボビン１４に巻き線１６を施して電磁コイル
１２を形成する。一端に電磁ピックアップ部２８ａを備
えるヨーク２８を電磁コイル１２の中空部に挿入する。
ヨーク１４の電磁ピックアップ部２８近傍を取り巻くシ
ール部２２ａを備え、かつ電磁コイル１２の外周を取り
巻く熱可塑性エラストマ製のカバー体２２を設ける。ハ
ウジング３０を、カバー体２２の融点を一時的に超える
温度で、かつ電磁ピックアップ部２８ａが外部に露出す
るように射出成形する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、部材のシール構造に係
り、特に、電磁ピックアップセンサにおける電磁ピック
アップ部の如く、ハウジングの外部に露出される部材の
周囲に適当なシール性を確保する必要がある場合に好適
な部材のシール構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、自動車の車輪速センサ等を構
成するセンサとして、電磁ピックアップセンサが知られ
ている。この電磁ピックアップセンサは、一端を電磁ピ
ックアップ部とするヨークを電磁コイルの中央に配設し
てなる構成であり、電磁ピックアップ部の近傍で生ずる
磁気抵抗の変化を電気信号として検出するセンサであ
る。

【０００３】ここで、上述した車輪速センサは、外周上
に凹凸を有する磁性ロータと、ロータ近傍に配設される
電磁ピックアップセンサとで構成される。すなわち、ロ
ータは、その外周に凹凸を備え、かつ、磁性体で構成さ
れている。この場合、車輪が回転すると、電磁ピックア
ップ部近傍における磁気抵抗が周期的に変化することに
なり、電磁ピックアップセンサからは、車速に応じた周
期でパルス信号が出力されることになる。

【０００４】ところで、上記の如く電磁ピックアップセ
ンサは、ヨークの一端に形成した電磁ピックアップ部の
近傍に生ずる磁気抵抗の変化を検出するセンサである。
従って、電磁コイル等をハウジングに収納する構成を採
用する場合でも、ヨークの電磁ピックアップ部だけは必
ず外部に露出させる必要がある。

【０００５】一方、電磁ピックアップセンサを上述した
車輪速センサ等として用いる場合には、種々の制約か
ら、電磁ピックアップ部周辺を外気から隔絶することが
困難な場合がある。このため、かかる状況下で使用され
る電磁ピックアップセンサについては、電磁ピックアッ
プ部周辺に適当な防水性が要求されることになる。

【０００６】これに対して、例えば特開平２−１２６６
１号公報には、ヨーク及び電磁コイルを、ヨーク先端の
貫通を許容する貫通孔を備えるハウジング内に収納する
と共に、貫通孔周辺のシール性をＯリングによって確保
する電磁ピックアップセンサが開示されている。

【０００７】すなわち、この電磁ピックアップセンサ
は、ハウジングとヨーク先端との間にＯリングを介在せ
しめ、Ｏリングに程度な弾性変形が生ずるように各構成
部品を組み付けることで、必要なシール構造を実現しよ
うとするものである。この場合、Ｏリングに適切な弾性
変形が付与できれば、ハウジングとヨークとの間に適度
なシール性を確保することができ、電磁コイル周辺への
水分の侵入を防止することができる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の電
磁ピックアップセンサは、予めハウジングを電磁コイル
等とは別個独立に成形し、その内部にＯリングと電磁コ
イル等を順次組み付ける構成である。従って、例えば射
出成形等によりハウジングを電磁コイル等の外部にモー
ルド成形する構成に比べると、必ずしも組み付け作業性
が良好ではない。

【０００９】これに対して、ハウジングを射出成形、ポ
ッティング等によりモールド成形する技術は従来より広
く知られているが、モールド成形の過程では、Ｏリング
に適当な弾性変形を付与することが困難である。また、
一般にＯリングは熱に弱いため、Ｏリングを配設した状
態でモールド成形を行った場合、成形時の熱によりＯリ
ングに変質が生ずる場合がある。このため、電磁ピック
アップ部等の露出部を備える内部部材のハウジングを、
モールド成形で形成しようとした場合、露出部周辺のシ
ール性をＯリングで確保することは困難である。

【００１０】更に、電磁コイルの外周に、モールド成形
によってハウジングを成形する場合、電磁コイルの巻き
線の外周に更にテープ等を巻いて巻き線の保護を図る構
成が公知であるが、かかる処理が必要であるとすれば、
組み付け工程の増設、部品点数の増加等の弊害が伴うこ
とになる。

【００１１】また、電磁コイル等の内部部材を射出成形
によりモールドする場合、モールド成形時には、内部部
材を成形金型内で適当に保持する必要がある。このた
め、一回のモールド成形によって内部部材を完全に被覆
することは不可能であり、内部部材において成形金型内
で保持されていた部位については、モールド成形後に
も、ハウジングから露出した状態となる。従って、単に
電磁コイルの外周をモールドしてハウジングを設けるだ
けでは、露出する保持部位において適切なシール性を得
ることができず、内部部材全体として防水性が要求され
るような場合には、所望の防水性を確保することができ
ないという問題も生ずる。

【００１２】このように、上記従来の電磁ピックアップ
センサが採用する部材のシール構造は、内部部材のハウ
ジングをモールド成形する場合には、種々の問題を生
じ、かかる場合におけるシール構造としては不適切なも
のであった。本発明は、上述の点に鑑みてなされたもの
であり、ハウジングの外部に露出される露出部の周辺等
を、熱可塑性エラストマ、又は接着性のある熱可塑性樹
脂よりかるカバー体で被覆し、そのカバー体とその周辺
部材とを溶着させることにより、上記の課題を解決する
部材のシール構造を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記の目的は、請求項１
に記載する如く、外部に露出される露出部を有する内部
部材と、熱可塑性エラストマよりなり、前記露出部を取
り巻くシール部を備えるカバー体と、該カバー体の融点
を一時的に越える温度でモールド成形され、前記露出部
を外部に露出させた状態で前記内部部材を被覆するハウ
ジングと、を備える部材のシール構造により達成され
る。

【００１４】上記の目的は、請求項２に記載する如く、
外部に露出される露出部を有する内部部材と、接着製の
ある熱可塑性樹脂よりなり、前記露出部を取り巻くシー
ル部を備えるカバー体と、該カバー体の融点を一時的に
越える温度でモールド成形され、前記露出部を外部に露
出させた状態で前記内部部材を被覆するハウジングと、
を備える部材のシール構造によっても達成される。

【００１５】また、上記の目的は、請求項３に記載する
如く、上記請求項１又は２記載の部材のシール構造にお
いて、前記内部部材は、ボビンに導線を巻回して形成さ
れる、中空部を有する電磁コイルと、一端に電磁ピック
アップ部を備える磁性部材であって、前記電磁コイルの
中空部に挿入されるヨークとを有するセンサ本体であ
り、前記露出部は、前記ヨークの電磁ピックアップ部で
ある部材のシール構造によっても達成される。

【００１６】更に、上記の目的は、請求項４に記載する
如く、上記請求項３記載の部材のシール構造において、
前記カバー体は、前記電磁コイルの外周を覆うように成
形されている部材のシール構造によっても達成される。

【００１７】そして、上記の目的は、請求項５に記載す
る如く、上記請求項１又は２記載の部材のシール構造に
おいて、前記内部部材は、ボビンに導線を巻回して形成
される、中空部を有する電磁コイルと、一端に電磁ピッ
クアップ部を備える磁性部材であって、前記電磁コイル
の中空部に挿入されるヨークとを有するセンサ本体であ
り、前記露出部は、前記センサ本体に接続されたワイヤ
ハーネスであることを特徴とする部材のシール構造。

【００１８】

【作用】請求項１記載の発明において、露出部の周囲
は、熱可塑性エラストマからなるカバー体のシール部に
取り囲まれている。従って、露出体とカバー体との間に
は、熱可塑性エラストマの弾性に起因して適当なシール
性が確保される。また、内部部材は、カバー体と共にハ
ウジングによって被覆される。この際、ハウジングが、
カバー体の融点を一時的に超える温度でモールド成形さ
れるため、カバー体とハウジングとはモールド成形の過
程で互いに溶着し、両者間に適当なシール性が確保され
る。従って、カバー体と露出部との間、及びカバー体と
前記ハウジングとの間には、共に適当なシール性が確保
されることになる。

【００１９】請求項２記載の発明において、露出部の周
囲は、接着性のある熱可塑性樹脂からなるカバー体のシ
ール部に取り囲まれている。この場合、露出体とカバー
体との間には、カバー体が露出体に接着することに起因
して適当なシール性が確保される。また、内部部材は、
カバー体と共にハウジングによって被覆される。この
際、ハウジングが、カバー体の融点を一時的に超える温
度でモールド成形されるため、カバー体とハウジングと
はモールド成形の過程で互いに溶着し、両者間に適当な
シール性が確保される。従って、カバー体と露出部との
間、及びカバー体とハウジングとの間には、共に適当な
シール性が確保されることになる。

【００２０】請求項３記載の発明において、電磁コイル
は、その中空部に挿入されたヨークを貫通する磁束が変
化した際に、磁束の変化量に応じた起電力を発する。ま
た、ヨークは、その一端に電磁ピックアップ部を備えて
いる。従って、電磁ピックアップ部近傍の磁界が変化す
ると、電磁コイルから、その変化に対応した電気信号を
出力される。ところで、本発明において、電磁コイルと
ヨークは、ハウジングに被覆される内部部材を構成す
る。また、ヨークの電磁ピックアップ部は、ハウジング
から露出する露出部を構成する。この場合、電磁ピック
アップ部は、その周辺において適当なシール性を確保し
つつハウジング外部に露出されることになる。

【００２１】請求項４記載の発明において、カバー体
は、ヨークの電磁ピックアップ部を取り巻くと共に、電
磁コイルの外周を被覆する。この場合、カバー体のうち
電磁コイルの外周を被覆する部分は、ハウジングをモー
ルド成形する際に電磁コイルの巻き線を保護する膜とし
て機能する。更に、ハウジングをモールド成形する場
合、成形金型内で電磁コイルを保持する必要があるた
め、電磁コイルを被覆するカバー体の一部はモールド成
形されたハウジングの外部に露出することになるが、か
かる部位においてもカバー体とハウジングとは溶着して
いる。このため、電磁コイルの巻き線を適切に保護し、
かつ、センサ本体の周辺において適切なシール性を確保
しつつ、モールド成形によりハウジングを成形すること
が可能となる。

【００２２】請求項５記載の発明において、電磁コイル
は、その中空部に挿入されたヨークを貫通する磁束が変
化した際に、磁束の変化量に応じた起電力を発する。こ
の起電力は、一端がセンサ本体内部で電磁コイルに接続
され、かつ、他端がセンサ本体から導き出されたワイヤ
ハーネスを介して、電気信号として出力される。これに
対して、本発明においては、センサ本体が内部部材を構
成すると共に、ワイヤハーネスが露出部を構成する。従
って、ワイヤハーネスがセンサ本体から露出する部位の
周辺において適当なシール性が確保されることになる。

【００２３】

【実施例】図１は、本発明の一実施例である部材のシー
ル構造を採用する電磁ピックアップセンサ１０の構成を
表す正面断面図を示す。同図において電磁コイル１２
は、ボビン１４の外周に巻き線１６を形成することで構
成される。

【００２４】ボビン１４は、熱可塑性樹脂を図１に示す
如く中空部を有する形状に射出成形して形成される。ボ
ビン１４には、その内部にマグネット１８が取り付けら
れると共に、その上部に２つのターミナル２０が固定さ
れる（図１には一方のみを示す）。巻き線１６は、ボビ
ン１４の周囲に所定回数巻回された導線により形成さ
れ、その両端が２つのターミナル２０のそれぞれに抵抗
溶接される。

【００２５】電磁コイル１２は、ターミナル２０の固定
部、及びボビン１４が有する中空部の一部を除きカバー
体２２に被覆されている。カバー体２２は、熱可塑性エ
ラストマを電磁コイル１２の周囲に射出成形することで
構成される。尚、以下の説明においては、カバー体２２
を成形する処理を１次成形と称す。

【００２６】図２は、カバー体２２に被覆された電磁コ
イル１２の下端部付近を拡大して表したものである。同
図に示す如く、カバー体２２はボビン１４の中空部に回
り込んで形成されている。そして、その回り込み部分に
は、断面が半円形状をなすシール部２２ａが環状に設け
られている。

【００２７】ところで、本実施例においては、カバー体
２２を射出成形する際にいわゆる親子取りの手法でカバ
ー体２２と同一の熱可塑性エラストマからなるグロメッ
ト２４を成形し、そのグロメット２４を、図１に示す如
くワイヤハーネス２６の外周にはめ込むこととしてい
る。

【００２８】グロメット２４は、最終的にワイヤハーネ
ス２６周辺におけるシール性を確保すべく用いられる部
材であり、図３に示す如く、その内周に、断面が半円形
状をなす複数のシール部２４ａ，２４ｂを環状に備えて
いる。尚、シール部２４ａ，２４ｂの数は、２本に限る
ものではなくより多くの数に設定してもよい。

【００２９】グロメット２４に挿通されるワイヤハーネ
ス２６は、図１に示す如くその内部に２本の信号線２６
ａ，２６ｂを備えている。これらの信号線２６ａ，２６
ｂは、２つのターミナル２０のそれぞれに対して抵抗溶
接され、一方、グロメット２４は、かかる状況下で電磁
コイル１２に対して正規の位置関係となるように挿通位
置が調整される。

【００３０】また、電磁コイル１２の中空部には、図１
における下端側から、円筒状のヨーク２８が、その上端
がマグネット１８に当接するように圧入されている。ヨ
ーク２８は、その下端に電磁ピックアップ部２８ａを有
する磁性部材であり、ボビン１４の中空部とほぼ同径
に、かつカバー体２２のシール部２２ａの内径より僅か
に大径に設けられている。従って、図１に示す如くヨー
ク２８が電磁コイル１２の中空部に圧入された状態にお
いては、シール部２２ａが適当に弾性変形し、カバー体
２２とヨーク２８との間に適当なシール性が確保された
状態となる。

【００３１】尚、本実施例においては、熱可塑性エラト
マとしてポリエステル系樹脂である東レハイトレル２５
５１（商品名）、及び東レハイトレル４０５７（商品
名）（何れも融点１６３℃）の混合材を用い、成形温度
２３５℃でカバー体２２及びグロメット２４を射出成形
している。

【００３２】かかる構成によれば、カバー体２２、及び
グロメット２４のシール部２２ａ，２４ａ，２４ｂに適
度な弾性を付与することができ、電磁ピックアップセン
サ１０においてワイヤーハーネス２６とグロメット２４
との間に要求される防水性、及びヨーク２８と電磁コイ
ル１２との間に要求される防水性を、共に適切に確保す
ることができる。

【００３３】また、カバー体２２に被覆された電磁コイ
ル１２、及びターミナル２０に固定されたワイヤハーネ
ス２６及びグロメット２４の外周は、射出成形によって
成形されるハウジング３０によって被われている。尚、
以下の説明においては、ハウジング３０の成形処理を２
次成形と称す。

【００３４】すなわち、カバー体２２及びグロメット２
４を形成するための熱可塑性エラストマによる１次成形
が終了し、次いで上述したワイヤハーネス２６の固定処
理が終了したら、電磁コイル１２及びグロメット２４等
は、共に２次成形用の金型内にセットされる。そして、
本実施例においては、上述した熱可塑性エラストマと同
系のポリエステル系の熱可塑性樹脂である、東レＰＢＴ
５１０１Ｇ−３０（商品名）（融点２２４℃）を用い
て、成形温度２５５℃で２次成形を行う。

【００３５】この場合、２次成形の温度が１次成形され
る熱可塑性エラストマの融点（１６３℃）を超えている
ため、２次形成の過程で、カバー体２２及びグロメット
２４の表面が溶解する。そして、１次成形の樹脂と、２
次成形の樹脂とが、共に同系のポリエステル系であるこ
とと相まって、ハウジング３０の成形過程で、ハウンジ
ング３０の内面とカバー体２２及びグロメット２４の表
面とが強固に溶着し、両者間に安定した結合状態が形成
される。

【００３６】また、電磁ピックアップセンサ１０は、ハ
ウジング３０の外部に、電磁ピックアップセンサ１０を
所定の位置に固定するために用いるステー３２を備えて
いる。ステー３２には、ボルト締めに対する補強のた
め、金属カラー３４が嵌挿されている。すなわち、電磁
ピックアップセンサ１０の組み付けは、金属カラー３４
の内部にボルトを挿入し、そのボルトを用いたボルト締
めにより行われる。

【００３７】ところで、電磁ピックアップセンサ１０
は、電磁ピックアップ部２８ａ近傍における磁界の変化
を検出するセンサである。つまり、電磁ピックアップセ
ンサ２８は、例えば外周の全周に凹凸状の磁性体が配設
されたロータ、又は外周の一部のみが磁性体で形成され
たロータに、その電磁ピックアップ部２８ａを対向させ
た状態で用いられる。

【００３８】かかる状況においては、ロータが回転する
と、その回転に伴って電磁ピックアップ部２８ａの近傍
を、ロータが備える磁性体が通過する。そして、そのよ
うに磁性体が通過すると、電磁ピックアップ部２８ａ近
傍における磁気の状態が一時的に変化し、マグネット１
８の起磁力に起因してヨーク２８内を貫通していた磁束
の量に変動が生ずる。

【００３９】この場合、電磁コイル１２には、磁束の変
化に応じた誘導起電力が発生し、その結果、電磁ピック
アップセンサ１０の信号線２６ａ，２６ｂ上には、ロー
タの回転に応じたパルス状の電気信号が供給される。こ
の際、電磁ピックアップ部２８ａは、その近傍における
磁界の状態変化を検出するため、ハウジング３０の外部
に露出させる必要がある。一方、例えば電磁ピックアッ
プセンサ１０を自動車の車輪速センサ等として用いる場
合には、電磁ピックアップセンサ１０が外気中にさらさ
れることから、電磁ピックアップ部２８ａ等、ハウジン
グ３０から露出される部位の周辺に適切なシール性が要
求されることは前記した通りである。

【００４０】これに対して、本実施例の電磁ピックアッ
プセンサ１０は、上述の如く、電磁ピックアップ部２８
ａの近傍において、カバー体２２とヨーク２８との間、
及びカバー体２２とハウジング３０との界面に適当なシ
ール性を有している。また、グロメット２４の周辺にお
いて、その内周とワイヤハーネス２６の外皮との間、及
びグロメット２４とハウジング３０との界面に適当なシ
ール性を有している。この場合、電磁ピックアップセン
サ１０の周囲には、外気中の水分の侵入が許容される部
位が存在しないことになり、電磁ピックアップセンサ１
０を自動車の車輪速センサ等として用いる場合に要求さ
れるシール性が十分に満たされることになる。

【００４１】尚、ハウジング３０を予め成形し、その後
Ｏリング等のシール材を介して電磁コイル１２やグロメ
ット２４を組み付ける構成とすれば、所望のシール性を
確保することはできるが、本実施例の構成に比して組み
付けるべき部品点数が多く、従って組み付け工程の数が
多くなる。この意味で、本実施例の電磁ピックアップセ
ンサ１０は、少ない部品点数により、良好な生産性の下
に、所望の防水性を確保することができるという利益を
有していることになる。

【００４２】ところで、電磁コイル１２の外周において
射出成形等のモールド成形を行う場合、電磁コイル１２
の巻き線１６の断線防止について配慮する必要がある。
このため、電磁ピックアップセンサ１０におけるカバー
体２２に相当する部材が存在しない場合には、ハウジン
グ３０のモールド成形に先立って、巻き線１６の周囲に
テープ等を巻き回して保護膜を形成する必要がある。

【００４３】これに対して、本実施例の如く巻き線１６
の外周が、予めカバー体２２に被覆される構造において
は、カバー体２２が適当な弾性を有していることと相ま
って、何ら特別の保護膜を加設することなく、２次成形
時の射出圧等から適切に巻き線１６を保護することがで
きる。この意味で、本実施例の電磁ピックアップセンサ
１０は、保護部材の加設に基づく部品点数、及び作業工
程の増加を防止し得るという利益を有していることにな
る。

【００４４】また、巻き線１６の熱膨張係数とハウジン
グ３０の熱膨張係数とは同一ではない。このため、電磁
ピックアップセンサ１０の環境温度が変化すれば、巻き
線１６には、ハウジング３０との熱膨張差に起因する応
力が付与される。従って、電磁ピックアップセンサ１０
の経時変化としては、繰り返しその応力が付与されるこ
とによる巻き線１６の断線も想定される。しかしなが
ら、本実施例においては、巻き線１６の外周がカバー体
２２に被覆されているため、巻き線１６の受ける応力が
緩和されている。このため、電磁ピックアップセンサ１
０によれば、ハウジング３０との熱膨張差に起因する巻
き線１６の断線をも防止し得るという利益を得ることが
できる。

【００４５】ところで、電磁コイル１２の外周にハウジ
ング３０を２次成形して図１に示す構造を実現するため
には、２次成形を行うにあたり、２次成形用の成形金型
内で電磁コイル１２等を適切に保持する必要がある。こ
のため、本実施例においては、図４（Ａ），（Ｂ）に示
す如くカバー体２２の外周に、８か所の突起２２ｂ〜２
２ｉを設け、それらの突起２２ｂ〜２２ｉを保持部とし
て、電磁コイル１２等を金型内部にセットすることとし
ている。

【００４６】この場合、突起部２２ｂ〜２２ｉは、図４
に示す如くハウジング３０の外部に露出することにな
り、突起部２２ｂ〜２２ｉとハウジング３０との間が溶
着していないとすれば、それらの部位において適切なシ
ール性が確保できず、電磁ピックアップセンサ１０内部
への浸水が阻止できない事態を生ずる。

【００４７】これに対して、本実施例の電磁ピックアッ
プセンサ１０は、上述の如く、カバー体２２をその外周
全域において、すなわち、突起部２２ｂ〜２２ｉの周囲
を含む全域においてハウジング３０と溶着させるシール
構造を採用している。このため、電磁ピックアップセン
サ１０においては、突起部２２ｂ〜２２ｉがハウジング
３０から露出しているにも関わらず、それらの周囲にお
いて良好なシール性が確保されている。この意味で、電
磁ピックアップセンサ１０が採用するシール構造は、２
次成形時における金型内での電磁コイル１２等の保持性
等をも含めて、ハウジング３０のモールド成形化と所望
のシール性の確保とを両立し得る構造であることにな
る。

【００４８】尚、本実施例においては、２次成形金型の
形状を簡単化する観点から、カバー体２２側に突起部２
２ｂ〜２２ｉを設けているが、カバー体２２を単なる円
筒形状とし、２次成形金型側にカバー体２２を保持する
突起部を設ける構成としても、同様の効果を得ることが
できる。

【００４９】また、上記実施例において、ハウジング３
０は、射出成形により成形することとしているが、モー
ルド成形の手法はこれに限るものではなく、例えばポッ
ティング等によっても同様の効果を得ることができる。
更に、上記実施例は、１次成形用熱可塑性エラストマ、
及び２次成形用熱可塑性樹脂として、共にポリエステル
系樹脂を用いているが、それらの材料としては、その他
にもナイロン系、ウレタン系、スチレン系、オレフィン
系、アミド系、アイオノマー、加硫ゴム、プラスチック
等の材料が適用可能である。また、１次成形用樹脂と２
次成形樹脂は、必ずしも同系の樹脂とする必要はなく、
両者間に適当な溶着が生ずる限りにおいて異系の樹脂を
用いることも可能である。

【００５０】ところで、上述した電磁ピックアップセン
サ１０は、電磁ピックアップ部２８ａの周辺を含めて、
電磁ピックアップセンサ１０の外周全体に良好なシール
性が必要とされる場合に有効な構成である。これに対し
て、例えば電磁ピックアップ部２８ａ周辺においてのみ
防水性が必要とされるような場合には、あえて電磁コイ
ル１２の外周側全体を熱可塑性エラストマで被覆する必
要はない。

【００５１】すなわち、かかる場合には、図５に示す如
くボビン１４の内周に回り込む部分にのみ熱可塑性エラ
ストマ製のカバー体４０を成形する構成とすることも可
能である。つまり、この場合、カバー体４０が有するシ
ール部４０ａの作用でヨーク２８とカバー体４０との間
のシール性が確保され、またカバー体４０とハウジング
３０とが溶着することから、カバー体４０とハウジング
３０との間のシール性が確保される点においては、上記
図１に示す電磁ピックアップセンサ１０と同様である。

【００５２】従って、図５に示す構成を用いた場合にお
いても、電磁ピックアップ部２８ａ周辺における防水性
は適切に確保されることになり、上述の如く、その周辺
においてのみ防水性が要求される使用条件下では、要求
される機能を十分に満たすことができる。この意味で、
図５に示す如きカバー体４０を用いる電磁ピックアップ
センサも、容易かつ確実に、所望のシール性を実現し得
る効果を有していることになる。

【００５３】図６は、本発明の他の実施例である部材の
シール構造を採用する電磁ピックアップセンサ５０の構
成を表す正面断面図を示す。尚、同図において、上記図
１に示す構成部分と同一の部分については、同一の符号
を付してその説明を簡略、又は省略する。

【００５４】本実施例の電磁ピックアップセンサ５０
は、ハウジング３０をモールド成形するに先立って、ワ
イヤハーネス２６を、接着性のある熱可塑性樹脂よりな
るホットメルト５２で取り巻くことによりワイヤハーネ
ス２６周辺のシール性を確保した点に特徴を有してい
る。

【００５５】ここで、ホットメルト５２を構成する熱可
塑性の樹脂には、１４０〜１７０℃に軟化点を有するポ
リアミド系の樹脂、具体的には、マクロメルト（商品
名）６２３８、６２３９、６２４０、６８２７、６７９
０（メーカー：ヘンケル）を用いている。また、ホット
メルト５２を成形する手法としては、ホットプレス、イ
ンジェクション成形等の適用が可能であるが、本実施例
ではインジェクション成形を用いている。

【００５６】以下、図７を参照して、電磁ピックアップ
センサ５０の製造工程について詳説する。図７（Ａ）
は、ワイヤハーネス２６を取り巻くようにホットメルト
５２を１次成形した状態を表す斜視図である。ここで、
本実施例においては、１４０〜１７０℃の軟化点に対し
て２００〜２２０℃の成形温度でホットメルト５２の１
次成形を行う。

【００５７】ところで、ワイヤハーネス２６の外皮に
は、ポリウレタン２６が用いられている。また、２本の
信号線２６ａ，２６ｂの絶縁材には、ポリエステルが用
いられている。この場合、上記の如き成形温度でホット
メルト５２を成形すると、図７（Ｂ）に示す如く、ワイ
ヤハーネス２６の外皮とホットメルト５２との境界、及
び信号線２６ａ，２６ｂの絶縁材とホットメルト２６と
の境界には、接着界面が形成される。

【００５８】また、図７（Ｃ）は、上記の如くホットメ
ルト５２を１次成形した後に、ハウジング３０を２次成
形した後の状態を表す要部断面図を示す。尚、ハウジン
グ３０の材質としては、ポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）、ポリアミド（ＰＡ）等が適用できるが、本
実施例においては、その材質としてＰＢＴを用い、２４
０〜２６０℃の成形温度で２次成形を行うこととしてい
る。

【００５９】この場合、ハウジング３０が成形される過
程で、ホットメルト５２が再度可塑化されるため、図７
（Ｃ）に示す如くハウジング３０とホットメルト５２と
の境界には溶着層５６が生成される。従って、図６に示
す電磁ピックアップセンサ５０においても、上記図１に
示す電磁ピックアップセンサ１０と同様に、ワイヤハー
ネス２６の露出部において優れたシール性が確保されて
いることになる。

【００６０】尚、図６に示す電磁ピックアップセンサ５
０においては、ハウジング３０を成形する際の成形圧に
より、ホットメルト５２とワイヤハーネス２６（信号線
２６ａ，２６ｂを含む）との密着が強められている。こ
のため、ホットメルト５２とワイヤハーネス２６との間
には、ホットメルト５２を構成する熱可塑性樹脂の接着
能力によるシール性を越える高いシール性が確保されて
いる。

【００６１】ところで、電磁ピックアップセンサ５０を
自動車用の車輪速センサ等として用いる場合、ワイヤハ
ーネス２６取り出し部に屈曲が与えられる場合がある。
また、ワイヤハーネス２６が着氷し、その荷重が応力と
してワイヤハーネス２６の取り出し部に付与される事態
も想定される。このため、電磁ピックアップセンサ５０
を車輪速センサ等として用いる場合には、特に、ワイヤ
ハーネス２６の取り出し部近傍に十分な強度を付与する
必要が生ずる。

【００６２】これに対して、本実施例の電磁ピックアッ
プセンサ５０は、ワイヤハーネス２６の取り出し部がハ
ウジング３０を構成するＰＢＴ等のエンジニアリングプ
ラスチックにモールドされる構成であり、その取り出し
部周辺において十分な強度を有している。更に、かかる
構成によれば、ホットメルト５２が直接被水することが
なく、高い耐薬性が確保できる。この意味で、電磁ピッ
クアップセンサ５０が採用するシール構造は、ワイヤハ
ーネス周辺の耐久性、信頼性の向上に有効であるという
利益を有していることになる。

【００６３】また、本実施例においてホットメルト５２
の材料として用いたポリアミド樹脂は、ハウジング３０
を構成するＰＢＴに比して高い吸水性を有している。こ
のため、ホットメルト５２は、ハウジング３０に比して
膨潤し易い性質を有している。一方、ホットメルト５２
は、上記図６に示す如くハウジング３０の内部に収納さ
れているため、その外部に向けて体積を増大させること
ができない。このため、電磁ピックアップセンサ５０に
おいては、ホットメルト５２が膨潤するほど、ホットメ
ルト５２とワイヤハーネス２６との間、及びホットメル
ト５２とハウジング３０との間の密着強度が高まり、ワ
イヤハーネス２６取り出し部周辺において高いシール性
が得られることになる。

【００６４】ところで、上記図６及び図７に示すシール
構造は、ホットメルト５２がワイヤハーネス２６の外皮
をも覆う構造であるが、その構造はこれに限るものでは
なく、図８に示す如く、信号線２６ａ，２６ｂのみを覆
うホットメルト５８を用いることによっても同様の機能
を実現することができる。

【００６５】すなわち、図８（Ａ），（Ｂ）は、それぞ
れ信号線２６ａ，２６ｂのみを被覆するホットメルト５
８を、ワイヤハーネス２６の外皮に密着させた状態に１
次成形した場合の斜視図、及び断面図を示す。この場
合、同図（Ｂ）に示す如く、ワイヤハーネス２６の外皮
とホットメルト５８と境界、及び信号線２６ａ，２６ｂ
の絶縁材とホットメルト５８との境界に、それぞれ接着
界面６０ａ，６０ｂが形成される。そして、同図（Ｃ）
に示す如く、ハウジング３０の２次成形を行うと、ホッ
トメルト５８とハウジング３０との間に溶着層６２が形
成され、上記図６及び図７に示すシール構造と実質的に
同様の構造が実現されることになる。この場合、ホット
メルト５８が小型化できるため、ポリアミド樹脂の消費
量削減に有効である。

【００６６】ところで、上記図６乃至図８に示すシール
構造は、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂がポリウレタ
ン等に対して優れた接着性を示すことを利用して、ワイ
ヤハーネス２６の取り出し部周辺のシール性を確保しよ
うとするものであるが、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹
脂は、ポリウレタン等に対するのみでなく、金属に対し
ても良好な接着性を示す。

【００６７】従って、上記図６において電磁コイル１２
を被覆するカバー体２２を、ポリアミド等の熱可塑性樹
脂で成形すれば、成形されたカバー体２２のシール部２
２ａは、ヨーク２８に接着した状態となる。そして、以
後、ハウジング３０を２次成形すると、カバー体２２と
ハウジング３０との境界が溶着することから、結局、電
磁ピックアップ部２８ａの周辺において適当なシール性
が確保されることになる。また、この場合、カバー体２
２が有する突起部２２ｂ〜２２ｉ（図４参照）の周辺に
おいても、熱可塑性エラストマを用いた場合と同様に、
適当なシール性が確保されることになる。

【００６８】ところで、電磁ピックアップセンサ５０に
おいても、上述した電磁ピックアップセンサ１０の場合
と同様に、その外周全体にシール性が必要とされない場
合にまで、あえて電磁コイル１２の外周側全体を接着性
のある熱可塑性樹脂で被覆する必要はない。

【００６９】図９は、かかる場合を想定し、電磁ピック
アップ部２８ａの周辺にのみ、接着性のある熱可塑性樹
脂からなるカバー体２８ａを成形した状態（同図
（Ａ））、及び、かかるカバー体２８ａを被覆してハウ
ジング３０を２次成形した状態（同図（Ｂ））を示した
ものである。この場合、電磁コイル１２の全周をカバー
体２２で覆う構造に比して熱可塑性樹脂の消費量を削減
することが可能となり、低コスト化に有利である。

【００７０】ところで、電磁ピックアップセンサを構成
するにあたり、電磁コイル１２から電気信号を取り出す
ための導電性材は、必ずしもワイヤハーネスに限るもの
ではない。すなわち、図１０に示す如き、いわゆるコネ
クタタイプの電磁ピックアップセンサ７０においては、
電磁コイル１２にターミナル７２を立ててコネクタ７４
までの導電経路を実現する構造が採られる場合がある。

【００７１】このような電磁ピックアップセンサ７０を
車輪速センサとして用いた場合、コネクタ７５の内部に
水滴等が残留することがある。このため、かかるコネク
タタイプの電磁ピックアップセンサ７０においても、タ
ーミナル７２の取り出し部周辺に適当なシール性を確保
する必要があることは、ワイヤハーネス２６を用いる電
磁ピックアップセンサ１０，５０（上記図１、図６参
照）の場合と同様である。

【００７２】これに対して、本実施例においては、図１
０に示す如く、ターミナル７２の取り出し部近傍をホッ
トメルト７４で被覆し、その上からハウジング７６を２
次成形することとしている。この場合、電磁ピックアッ
プセンサ７０のターミナル７２周辺のシール構造は、実
質的に上述した電磁ピックアップセンサ５０のワイヤハ
ーネス２６周辺のシール構造と同様となり、適当なシー
ル性が実現されることになる。

【００７３】ところで、ハウジング７６の内部にターミ
ナル７２をモールドする構造を実現するためには、ハウ
ジング７６をモールド成形するにあたり、成形金型内所
定の位置に、ターミナル７２をセットする必要がある。
電磁ピックアップセンサ７０は、正極端子及び負極端子
を構成すべく２本のターミナル７２を用いるため、それ
らが互いに独立していれば、成形金型内に２本のターミ
ナルを別個独立にセットする必要がある。

【００７４】これに対して、ハウジング７６を成形する
に先立って、ホットメルト７４でターミナル７２を被覆
する構成によれば、ハウジング７６を成形する前に、複
数のターミナル７２がホットメルト７４を介して連結し
た状態となる。従って、この場合は、それらをグループ
として成形金型内にセットすることが可能となる。この
意味で、本実施例のシール構造は、成形金型内へのター
ミナル７２のセット作業を容易化し得るという効果をも
有していることになる。

【００７５】ところで、図１１は、ハウジング７６の外
部に密着して、ホットメルト７８を成形した構成した場
合のシール構造を表したものである。上記の如く、ホッ
トメルト７８を構成するポリアミド樹脂は、接着性を有
していることから、かかる構造によっても所望のシール
性を確保することは可能である。

【００７６】しかしながら、かかる構造は、ホットメル
ト７８に対してハウジング７６の成形圧が作用しないた
め、ホットメルト７８とワイヤハーネス２６との間のシ
ール性を確保する上で、上記図６、図１０等に示す構造
に対して不利である。このため、図１１に示す構造によ
って所望のシール性を確保するためには、ホットメルト
７４を大型化する等の措置が必要となり、コスト面での
不利益も生ずることになる。かかる観点より、ホットメ
ルトをを用いたシール構造としては、ホットメルトをハ
ウジングの内部に収める構造が好ましいことになる。

【００７７】ところで、上記図１乃至図１０に示すシー
ル構造は、全て電磁ピックアップセンサにおいて所望の
シール性を確保するための構造であるが、本発明に係る
シール構造の適用は、電磁ピックアップセンサに限定さ
れるものではく、ハウジングの外部に露出すべき部分
と、ハウジングの内部に収納すべき部分とを備え、か
つ、露出すべき部分の周辺において適当なシール性が要
求される構造体については、広く適用が可能である。

【００７８】

【発明の効果】上述の如く、請求項１記載の発明によれ
ば、露出部の周辺に熱可塑性エラストマからなるシール
部が形成されるため、モールド成形によってハウジング
を形成しつつ、露出部の周辺に適切な防水性を確保する
ことができる。このため、本発明に係る部材のシール構
造によれば、何らの弊害を伴うことなくハウジングをモ
ールド成形することができ、Ｏリング等を用いてシール
性を確保する従来の構造に比して高い生産性を実現しつ
つ所望のシール性を確保することができる。

【００７９】また、請求項２記載の発明によれば、露出
部の周辺に接着性のある熱可塑性樹脂からなるシール部
が形成されるため、モールド成形によってハウジングを
形成しつつ、露出部の周辺に適切な防水性を確保するこ
とができる。このため、本発明に係る部材のシール構造
によっても、上記請求項１記載の発明と同様に、優れた
生産性を実現しつつ所望のシール性を確保することがで
きる。

【００８０】請求項３記載の発明によれば、電磁コイル
及びヨークを被覆するハウジングをモールド成形により
形成しつつ、電磁ピックアップ部を、その周辺において
適切なシール性を確保しながらハウジングの外部に露出
させることができる。このため、本発明に係るシール構
造によれば、モールド成形によりハウジングを成形しつ
つ、電磁ピックアップ部周辺において所望のシール性を
確保することができる。

【００８１】請求項４記載の発明によれば、カバー体
が、ヨークの電磁ピックアップ部に加え電磁コイルをも
被覆する。このため、電磁コイルの巻き線周辺に、ハウ
ジングのモールド成形圧に対する適当な保護膜が形成さ
れると共に、電磁コイルの周囲において、広くハウジン
グとカバー体との溶着部が形成される。従って、本発明
に係る部材のシール構造によれば、上記請求項３記載の
発明によって得られる利益に加え、ハウジングをモール
ド成形する際の巻き線の損傷を確実に防ぐことができる
という利益、及び、ハウジングのモールド成形時に成形
金型内でセンサ本体を保持するために用いられ、その結
果、ハウジングの外部に露出することとなる部分の周辺
に適切な防水性を確保することができるという利益を得
ることができる。

【００８２】請求項５記載の発明によれば、センサ本体
を被覆するハウジングをモールド成形により形成しつ
つ、センサ本体に接続されるワイヤハーネスを、適切な
シール性を確保しながらハウジングの外部に露出させる
ことができる。このため、本発明に係るシール構造によ
れば、モールド成形によりハウジングを成形しつつ、ワ
イヤハーネスの露出部周辺において所望のシール性を確
保することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である部材のシール構造を採
用した電磁ピックアップセンサの正面断面図である。

【図２】本実施例の部材のシール構造に用いるカバー体
の一部を拡大して表した正面断面図である。

【図３】本実施例の部材のシール構造に用いるグロメッ
トを拡大して表した正面断面図である。

【図４】図４（Ａ）は本実施例の電磁ピックアップセン
サの正面図である。図４（Ｂ）は本実施例の電磁ピック
アップセンサのハウジング及びカバー体の平面断面図で
ある。

【図５】本発明の他の実施例の部材のシール構造に用い
るカバー体の一部を拡大して表した正面断面図である。

【図６】本発明の他の実施例である部材のシール構造を
採用した電磁ピックアップセンサの正面断面図である。

【図７】図７（Ａ）はワイヤハーネスをホットメルトで
被覆した状態の一例を表す斜視図である。図７（Ｂ）は
ワイヤハーネスをホットメルトで被覆した状態の一例を
表す断面図である。図７（Ｃ）はワイヤハーネスをホッ
トメルト及びハウジングで被覆した状態の一例を表す断
面図である。

【図８】図８（Ａ）はワイヤハーネスをホットメルトで
被覆した状態の他の例を表す斜視図である。図８（Ｂ）
はワイヤハーネスをホットメルトで被覆した状態の他の
例を表す断面図である。図８（Ｃ）はワイヤハーネスを
ホットメルト及びハウジングで被覆した状態の他の例を
表す断面図である。

【図９】図９（Ａ）は電磁ピックアップ部周辺をホット
メルトで被覆した状態の一例を表す断面図である。図９
（Ｂ）は電磁ピックアップ部周辺をホットメルト及びハ
ウジングで被覆した状態の一例を表す断面図である。

【図１０】本発明の別の実施例である部材のシール構造
を採用した電磁ピックアップセンサの正面断面図であ
る。

【図１１】ホットメルトを用いて構成したシール構造の
一例を表す断面図である。

【符号の説明】

１０，５０，７０ 電磁ピックアップセンサ １２ 電磁コイル １４ ボビン １６ 巻き線 ２２，４０，６４ カバー体 ２２ａ，２４ａ，２４ｂ，４０ａ シール部 ２４ グロメット ２６ ワイヤハーネス ２６ａ，２６ｂ 信号線 ２８ ヨーク ２８ａ 電磁ピックアップ部 ３０，７６ ハウジング ５２，５８，７４，７８ ホットメルト ５４ａ，５４ｂ，６０ａ，６０ｂ 接着界面 ５６，６２ 溶着層 ７２ ターミナル ７４ コネクタ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部に露出される露出部を有する内部部
   材と、 熱可塑性エラストマよりなり、前記露出部を取り巻くシ
   ール部を備えるカバー体と、 該カバー体の融点を一時的に越える温度でモールド成形
   され、前記露出部を外部に露出させた状態で前記内部部
   材を被覆するハウジングと、 を備えることを特徴とする部材のシール構造。
2. 【請求項２】 外部に露出される露出部を有する内部部
   材と、 接着性のある熱可塑性樹脂よりなり、前記露出部を取り
   巻くシール部を備えるカバー体と、 該カバー体の融点を一時的に越える温度でモールド成形
   され、前記露出部を外部に露出させた状態で前記内部部
   材を被覆するハウジングと、 を備えることを特徴とする部材のシール構造。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載の部材のシール構造
   において、 前記内部部材は、ボビンに導線を巻回して形成される、
   中空部を有する電磁コイルと、一端に電磁ピックアップ
   部を備える磁性部材であって、前記電磁コイルの中空部
   に挿入されるヨークとを有するセンサ本体であり、 前記露出部は、前記ヨークの電磁ピックアップ部である
   ことを特徴とする部材のシール構造。
4. 【請求項４】 請求項３記載の部材のシール構造におい
   て、 前記カバー体は、前記電磁コイルの外周を覆うように成
   形されていることを特徴とする部材のシール構造。
5. 【請求項５】 請求項１又は２記載の部材のシール構造
   において、 前記内部部材は、ボビンに導線を巻回して形成される、
   中空部を有する電磁コイルと、一端に電磁ピックアップ
   部を備える磁性部材であって、前記電磁コイルの中空部
   に挿入されるヨークとを有するセンサ本体であり、 前記露出部は、前記センサ本体に接続されたワイヤハー
   ネスであることを特徴とする部材のシール構造。