JPH08213796A - Vacuum clamping apparatus of mounting machine and static pressure bearing - Google Patents
Vacuum clamping apparatus of mounting machine and static pressure bearingInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばチップマウ
ンタやダイボンダ等のような実装機の真空吸着装置及び
それに用いられる静圧軸受けに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vacuum suction device for a mounting machine such as a chip mounter or die bonder and a hydrostatic bearing used for the vacuum suction device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、配線基板上の実装エリアに電
子部品をマウントするための実装機（いわゆるチップマ
ウンタ等）が知られている。ここで、図６に従来のチッ
プマウンタにおける真空吸着装置６０の一例を示す。2. Description of the Related Art Conventionally, a mounting machine (so-called chip mounter or the like) for mounting an electronic component in a mounting area on a wiring board is known. Here, FIG. 6 shows an example of a vacuum suction device 60 in a conventional chip mounter.
【０００３】同図に示されるように、この真空吸着装置
６０は、ロッド６１、ロッド６１を支承する転がり軸受
け６２、転がり軸受け６２を固定するためのヘッド部６
３を備えている。ロッド６１の内部には、真空引き用の
気体通路６４が形成されている。この気体通路６４の一
端は、ロッド６１の下端部に設けられた吸引口６５にお
いて開口されている。気体通路６４の他端は、排気パイ
プ６６を介して図示しない真空ポンプに接続されてい
る。前記ロッド６１は、下端部を突出させた状態で転が
り軸受け６２のロッド挿通孔６７に挿通されている。ロ
ッド挿通孔６７内には複数個のボール６８が配置されて
いるため、ロッド６１は上下方向に摺動することができ
る。また、ロッド６１の上端部にはコイル６９が設けら
れており、そのコイル６９からは配線７０が延びてい
る。一方、ヘッド部６３側には磁石７１が設けられてい
る。従って、コイル６９に通電がなされると、磁石７１
との間に形成される磁場が変化することによって、ロッ
ド６１が所定方向へ駆動されるようになっている。As shown in the figure, the vacuum suction device 60 includes a rod 61, a rolling bearing 62 for supporting the rod 61, and a head portion 6 for fixing the rolling bearing 62.
Equipped with 3. A gas passage 64 for evacuation is formed inside the rod 61. One end of the gas passage 64 is opened at a suction port 65 provided at the lower end of the rod 61. The other end of the gas passage 64 is connected to a vacuum pump (not shown) via an exhaust pipe 66. The rod 61 is inserted into the rod insertion hole 67 of the rolling bearing 62 with its lower end protruding. Since the plurality of balls 68 are arranged in the rod insertion hole 67, the rod 61 can slide in the vertical direction. A coil 69 is provided on the upper end of the rod 61, and a wire 70 extends from the coil 69. On the other hand, a magnet 71 is provided on the head portion 63 side. Therefore, when the coil 69 is energized, the magnet 71
The rod 61 is driven in a predetermined direction by changing the magnetic field formed between the and.
【０００４】このような真空吸着装置６０の場合、真空
ポンプによる真空引きを行うと、吸引口６５に電子部品
７２を吸着することができる。従って、まず部品トレイ
上にヘッド部６３を移動させて電子部品７２を吸着した
後、図示しないヘッド駆動手段によってヘッド部６３を
配線基板７３上の実装エリアに移動させる。次いで、ヘ
ッド部６３を下降させて、所定の押圧力で電子部品７２
を実装エリアの接合材７４上に押し付ける。すると、接
合材７４の粘着力によって電子部品７２がマウントされ
る。この後、真空吸着装置６０による真空吸着を停止
し、ヘッド部６３を配線基板７３上から部品トレイ上へ
と復帰させる。なお、配線基板７３に複数の実装エリア
が存在している場合には、再び電子部品７２が吸着され
るとともに上記動作が必要回数だけ繰り返されるように
なっている。In the case of such a vacuum suction device 60, the electronic component 72 can be sucked into the suction port 65 by performing vacuuming with a vacuum pump. Therefore, first, the head portion 63 is moved onto the component tray to suck the electronic component 72, and then the head portion 63 is moved to a mounting area on the wiring board 73 by a head driving means (not shown). Then, the head portion 63 is lowered to apply the electronic component 72 with a predetermined pressing force.
Is pressed onto the bonding material 74 in the mounting area. Then, the electronic component 72 is mounted by the adhesive force of the bonding material 74. After that, the vacuum suction by the vacuum suction device 60 is stopped, and the head portion 63 is returned from the wiring board 73 to the component tray. When there are a plurality of mounting areas on the wiring board 73, the electronic component 72 is sucked again and the above operation is repeated as many times as necessary.
【０００５】しかし、電子部品７２を１個づつマウント
する従来の方法では実装効率が悪いことから、最近では
複数個の電子部品７２を同時にマウントできるように装
置を改良することが望まれている。そのための構成とし
ては、例えばヘッド部６３に前記のような転がり軸受け
６２を複数個設け、それらに各々ロッド６１を挿通させ
たものが考えられる。However, since the mounting efficiency is poor in the conventional method of mounting the electronic parts 72 one by one, it has recently been desired to improve the device so that a plurality of electronic parts 72 can be mounted simultaneously. As a configuration for that purpose, for example, it is conceivable that the head portion 63 is provided with a plurality of rolling bearings 62 as described above, and the rods 61 are respectively inserted therein.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、チップマウ
ンタは、実装効率に優れるという性能に加えて、次のよ
うな性能を備えていることが望ましい。第１には、電子
部品７２を実装エリアに押圧するときの押圧力が極めて
小さいことである。この圧力が大きすぎると電子部品７
２の破壊等につながってしまい、小さすぎると接合が不
完全になるからである。第２には、電子部品７２を実装
エリア上の正確な位置に接合できる（±１μｍ〜２μｍ
程度の誤差範囲内で接合できる）ことである。By the way, it is desirable that the chip mounter has the following performance in addition to the performance of excellent mounting efficiency. First, the pressing force when pressing the electronic component 72 to the mounting area is extremely small. If this pressure is too large, electronic parts 7
This is because if the size is too small, the bonding will be incomplete. Secondly, the electronic component 72 can be joined at an accurate position on the mounting area (± 1 μm to 2 μm).
It is possible to join within a margin of error).
【０００７】しかしながら、転がり軸受け６２を使用し
た従来のチップマウンタでは、ロッド６１の摺動抵抗の
低減にはおのずと限界があり、ロッド６１の押圧力を微
妙にコントロールすることは困難であった。また、ロッ
ド６１を複数本設けた構成を採ったとしても、形状（特
に厚さなど）の異なる電子部品７２をマウントする際に
は、全てのロッド６１について好適な押圧力を設定する
ことが難しくなることが予想されていた。このため、厚
さ等の異なる電子部品７２については、従来どおり個別
にマウントせざるを得なかった。また、配線基板７３の
実装面に凹凸がある場合等にも、同様の問題が起こるこ
とが予想されていた。However, in the conventional chip mounter using the rolling bearing 62, there is a limit in reducing the sliding resistance of the rod 61, and it is difficult to finely control the pressing force of the rod 61. Even if a plurality of rods 61 are provided, it is difficult to set a suitable pressing force for all the rods 61 when mounting electronic components 72 having different shapes (especially, thickness). Was expected to become. Therefore, the electronic components 72 having different thicknesses have to be individually mounted as in the conventional case. In addition, it was expected that the same problem would occur when the mounting surface of the wiring board 73 had irregularities.
【０００８】本発明は上記の課題を解決するためなされ
たものであり、その目的は、ロッドの押圧力制御精度の
向上を図りつつ、電子部品の実装効率の向上を図ること
ができる実装機の真空吸着装置を提供することにある。
また、本発明の別の目的は、上記の真空吸着装置に好適
な静圧軸受けを提供することにある。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a mounting machine capable of improving the mounting efficiency of electronic parts while improving the accuracy of rod pressure control. It is to provide a vacuum adsorption device.
Another object of the present invention is to provide a hydrostatic bearing suitable for the above vacuum suction device.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、被吸着物を真空吸着す
るために先端部に形成された吸引口、外周面に形成され
た排気口及び前記吸引口と前記排気口とを連通させる気
体通路を有する複数本のロッドと、圧力流体によって前
記各ロッドを移動可能にかつ非接触的に支承する静圧軸
受け部と、前記静圧軸受け部を固定するためのヘッド部
とを備えた実装機の真空吸着装置をその要旨とする。In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 is formed in a suction port formed at a tip end portion and an outer peripheral surface for vacuum-sucking an object to be sucked. A plurality of rods having a gas passage that connects the exhaust port and the suction port to the exhaust port, a static pressure bearing portion that movably and non-contactly supports each rod by a pressure fluid, and the static The gist is a vacuum suction device of a mounting machine provided with a head portion for fixing a pressure bearing portion.
【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１におい
て、前記静圧軸受け部は、１つのロッド挿通孔を有する
複数の静圧軸受けによって構成されているとしている。
請求項３に記載の発明は、請求項１において、前記静圧
軸受け部は、複数のロッド挿通孔を有する１つの静圧軸
受けであるとしている。According to a second aspect of the present invention, in the first aspect, the static pressure bearing portion is composed of a plurality of static pressure bearings having one rod insertion hole.
According to a third aspect of the present invention, in the first aspect, the static pressure bearing portion is one static pressure bearing having a plurality of rod insertion holes.
【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項２または
３において、前記ロッド挿通孔内に、軸受け面を有する
多孔質体製のスリーブを設けている。請求項５に記載の
発明は、請求項１乃至４のいずれか１項において、前記
ロッド側に磁石を設けるとともに、前記ヘッド部側にお
いて前記磁石に対応する位置にコイルを設けている。請
求項６に記載の発明は、請求項１乃至５のいずれか１項
において、前記各ロッドはほぼ同じ方向に突設させてい
る。According to a fourth aspect of the present invention, in the second or third aspect, a sleeve made of a porous body having a bearing surface is provided in the rod insertion hole. According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, a magnet is provided on the rod side, and a coil is provided at a position corresponding to the magnet on the head portion side. According to a sixth aspect of the present invention, in any one of the first to fifth aspects, the rods are projected in substantially the same direction.
【００１２】請求項７に記載の発明は、上記構成を有す
る複数本のロッドと、１つのロッド挿通孔を有するブロ
ックと、軸受け面を有するとともに前記ロッド挿通孔内
に設けられた多孔質体製のスリーブと、前記スリーブに
圧力流体を供給するための加圧ポートと、前記スリーブ
の軸受け面から噴出する圧力流体を前記ブロックの外部
に排出するための吸引ポートと、前記ロッド挿通孔内に
おいてロッド外周面の前記排気口に対応する位置に形成
されるとともにその排気口から排出される気体を前記ブ
ロック側へ導入する吸込口と、真空引き手段に接続され
る真空引きポートと、前記真空引きポートと前記吸込口
とを連通させる気体通路とを備えた複数の静圧軸受け
と、前記複数の静圧軸受けを固定するためのヘッド部と
からなる実装機の真空吸着装置をその要旨とする。According to a seventh aspect of the present invention, a plurality of rods having the above structure, a block having one rod insertion hole, a bearing surface, and a porous body provided in the rod insertion hole are provided. Sleeve, a pressure port for supplying pressure fluid to the sleeve, a suction port for discharging pressure fluid ejected from the bearing surface of the sleeve to the outside of the block, and a rod in the rod insertion hole. A suction port which is formed at a position corresponding to the exhaust port on the outer peripheral surface and introduces gas exhausted from the exhaust port to the block side, a vacuum suction port connected to a vacuum suction means, and the vacuum suction port. Of a mounting machine including a plurality of static pressure bearings each having a gas passage communicating with the suction port and a head portion for fixing the plurality of static pressure bearings. The suction device as its gist.
【００１３】請求項８に記載の発明は、上記構成を有す
る複数本のロッドと、複数のロッド挿通孔を有するブロ
ックと、軸受け面を有するとともに前記各ロッド挿通孔
内に設けられた多孔質体製のスリーブと、前記各スリー
ブに圧力流体を供給するための加圧ポートと、前記各ス
リーブの軸受け面から噴出する圧力流体を前記ブロック
の外部に排出するための吸引ポートと、前記ロッド挿通
孔内においてロッド外周面の排気口に対応する位置に形
成されるとともにその排気口から排出される気体を前記
ブロック側へ導入する吸込口と、真空引き手段に接続さ
れる真空引きポートと、前記真空引きポートと前記吸込
口とを連通させる気体通路とを備えた１つの静圧軸受け
と、前記静圧軸受けを固定するためのヘッド部とからな
る実装機の真空吸着装置をその要旨とする。According to an eighth aspect of the present invention, a plurality of rods having the above-mentioned structure, a block having a plurality of rod insertion holes, a bearing surface, and a porous body provided in each of the rod insertion holes are provided. Sleeves, a pressure port for supplying a pressure fluid to each sleeve, a suction port for discharging the pressure fluid ejected from the bearing surface of each sleeve to the outside of the block, and the rod insertion hole. A suction port that is formed in a position corresponding to the exhaust port on the outer peripheral surface of the rod and that introduces the gas exhausted from the exhaust port to the block side; a vacuum suction port connected to a vacuum suction means; A vacuum suction device for a mounting machine, which includes one static pressure bearing having a gas passage communicating with the suction port and the suction port, and a head portion for fixing the static pressure bearing. The device and its gist.
【００１４】請求項９に記載の発明は、上記構成を有す
る複数本のロッドを非接触的に支承するための静圧軸受
けであって、複数のロッド挿通孔を有するブロックと、
軸受け面を有するとともに前記各ロッド挿通孔内に設け
られた多孔質体製のスリーブと、前記各スリーブに圧力
流体を供給するための加圧ポートと、前記各スリーブの
軸受け面から噴出する圧力流体を前記ブロックの外部に
排出するための吸引ポートと、前記ロッド挿通孔内にお
いてロッド外周面の排気口に対応する位置に形成される
とともにその排気口から排出される気体を前記ブロック
側へ導入する吸込口と、真空引き手段に接続される真空
引きポートと、前記真空引きポートと前記吸込口とを連
通させる気体通路とを備えた静圧軸受けをその要旨とす
る。A ninth aspect of the present invention is a hydrostatic bearing for supporting a plurality of rods having the above structure in a non-contact manner, and a block having a plurality of rod insertion holes.
A porous sleeve having a bearing surface and provided in each rod insertion hole, a pressure port for supplying a pressure fluid to each sleeve, and a pressure fluid jetted from the bearing surface of each sleeve. Is formed at a position corresponding to the exhaust port on the outer peripheral surface of the rod in the rod insertion hole and the suction port for exhausting the gas to the outside of the block, and the gas exhausted from the exhaust port is introduced to the block side. The gist of the present invention is a static pressure bearing including a suction port, a vacuum suction port connected to a vacuum suction means, and a gas passage that connects the vacuum suction port and the suction port.
【００１５】以下、本発明の「作用」について説明す
る。請求項１〜８に記載の発明によると、複数本のロッ
ドがその先端部に複数個の被吸着物を吸着し、かつ所定
の実装エリアにそれらの被吸着物を同時に押し付ける。
また、静圧軸受けによってロッドが非接触的に支承され
ることから、ロッドが同静圧軸受け内を移動するときの
抵抗が低減される。The "action" of the present invention will be described below. According to the invention described in claims 1 to 8, the plurality of rods adsorb a plurality of objects to be adsorbed at the tip portions thereof and simultaneously press the objects to be adsorbed to a predetermined mounting area.
Further, since the rod is supported by the hydrostatic bearing in a non-contact manner, the resistance when the rod moves in the hydrostatic bearing is reduced.
【００１６】請求項４に記載の発明によると、多孔質体
製のスリーブであるため、軸受け面から加圧流体が均等
にかつムラなく噴出される。請求項５に記載の発明によ
ると、移動側であるロッドに配線を設ける必要がなくな
るため、ロッドがよりスムーズに移動する。According to the invention described in claim 4, since the sleeve is made of a porous material, the pressurized fluid is uniformly and evenly ejected from the bearing surface. According to the invention of claim 5, it is not necessary to provide wiring on the rod on the moving side, so that the rod moves more smoothly.
【００１７】請求項７〜９に記載の発明によると、吸引
口、ロッド側の気体通路、排気口、吸込口、ブロック側
の気体通路及び真空引きポートによって真空引き経路が
形成される。そして、真空引き手段による真空引きを行
うと、ロッドが非接触的に支承されていたとしても、吸
引口に被吸着物が確実に吸着される。According to the seventh to ninth aspects of the invention, the evacuation path is formed by the suction port, the rod side gas passage, the exhaust port, the suction port, the block side gas passage and the evacuation port. Then, when the evacuation is performed by the evacuation means, even if the rod is supported in a non-contact manner, the substance to be adsorbed is surely adsorbed to the suction port.
【００１８】[0018]
〔実施形態１〕以下、本発明をチップマウンタの真空吸
着装置Ｄ1 に具体化した一実施形態を図１，図２に基づ
き詳細に説明する。[Embodiment 1] Hereinafter, an embodiment in which the present invention is embodied in a vacuum suction device D1 of a chip mounter will be described in detail with reference to FIGS.
【００１９】本実施形態の真空吸着装置Ｄ1 は、複数本
のロッド１、それらのロッド１を支承する静圧軸受け部
としての複数個の静圧軸受け２、これらの静圧軸受け２
を固定するためのヘッド部３、真空ポンプ及びエア供給
源（いずれも図示略）等によって構成されている。ま
た、このチップマウンタは、上記の真空吸着装置Ｄ1
と、真空吸着装置Ｄ1 を構成するヘッド部３を水平方向
及び垂直方向へ駆動するための図示しないヘッド部駆動
手段と、制御コンピュータとによって構成されている。
なお、図１は部品マウント前の状態を示し、図２には部
品マウント時の状態を示している。The vacuum suction device D1 of this embodiment comprises a plurality of rods 1, a plurality of static pressure bearings 2 as static pressure bearing portions for supporting the rods 1, and these static pressure bearings 2.
And a vacuum pump, an air supply source (all not shown), and the like. Further, this chip mounter is based on the above vacuum suction device D1.
A head portion driving means (not shown) for driving the head portion 3 constituting the vacuum suction device D1 in the horizontal and vertical directions, and a control computer.
1 shows a state before mounting the component, and FIG. 2 shows a state when mounting the component.
【００２０】ヘッド部３の下端面には、静圧軸受け２を
固定するためのブロック取付部４が３つ設けられてい
る。これらのブロック取付部４の中心には、それぞれ断
面円形状のロッド挿通孔５が形成されている。３つの静
圧軸受け２を備えるヘッド部３は、いずれも図示しない
部品トレイと実装ステージとの間を移動する。部品トレ
イの上面には、被吸着物としてのチップコンデンサ６が
規則的に載置されている。なお、本実施形態においてマ
ウントされるチップコンデンサ６は、厚さが異なる３種
のチップコンデンサ６である。一方、前記実装ステージ
の上面には、３種のチップコンデンサ６を実装するため
の配線基板７がセットされている。なお、この配線基板
７の実装面はフラットになっている。各チップコンデン
サ６は、この配線基板７におけるそれぞれの実装エリア
に、いずれも接合材８によって接合される。On the lower end surface of the head portion 3, three block mounting portions 4 for fixing the hydrostatic bearing 2 are provided. A rod insertion hole 5 having a circular cross section is formed at the center of each of the block attachment portions 4. The head unit 3 including the three static pressure bearings 2 moves between a component tray (not shown) and the mounting stage. On the upper surface of the component tray, the chip capacitors 6 as an object to be adsorbed are regularly placed. The chip capacitors 6 mounted in this embodiment are three types of chip capacitors 6 having different thicknesses. On the other hand, a wiring board 7 for mounting three types of chip capacitors 6 is set on the upper surface of the mounting stage. The mounting surface of the wiring board 7 is flat. Each chip capacitor 6 is bonded to each mounting area on the wiring board 7 by a bonding material 8.
【００２１】前記各ロッド１は、断面矩形状をした金属
製の棒材である。これらのロッド１の下端面中央には、
吸引口１０が設けられている。また、ロッド１の下端面
には、多孔質体製の当接部材１１が固着されている。な
お、当接部材１１の外周面は、エア漏れ防止を図るため
に、薄い非通気性膜（図示略）によって被覆されてい
る。ロッド１の外周面には、所定の幅Ｗを有する環状の
溝部１２が形成されている。その溝部１２の底面には、
排気口１３が１つ設けられている。また、前記ロッド１
の中心部には、気体通路としての第１の真空引き通路１
４が透設されている。第１の真空引き通路１４は、前記
吸引口１０と排気口１３とを連通させている。Each of the rods 1 is a metal rod having a rectangular cross section. At the center of the lower end surface of these rods 1,
A suction port 10 is provided. A contact member 11 made of a porous material is fixed to the lower end surface of the rod 1. The outer peripheral surface of the contact member 11 is covered with a thin non-permeable film (not shown) in order to prevent air leakage. An annular groove 12 having a predetermined width W is formed on the outer peripheral surface of the rod 1. On the bottom surface of the groove 12,
One exhaust port 13 is provided. Also, the rod 1
In the central part of the
4 is transparently installed. The first evacuation passage 14 connects the suction port 10 and the exhaust port 13 with each other.
【００２２】静圧軸受け２を構成しているブロック１５
は、ヘッド部３のブロック取付部４にそれぞれ固定され
ている。各々のブロック１５は、ロッド１を移動可能に
挿通させるためのロッド挿通孔１６を１つづつ備えてい
る。このロッド挿通孔１６は、ロッド１の断面形状と同
じく断面矩形状である。ロッド挿通孔１６の内壁面に
は、焼結三ふっ化樹脂からなる多孔質体製のスリーブ１
７が嵌合されている。このスリーブ１７の内壁面は、軸
受け面となっている。また、同スリーブ１７の外周面と
内壁面とは、微細な連続気孔によって連通されている。Block 15 which constitutes the hydrostatic bearing 2
Are fixed to the block mounting portions 4 of the head portion 3, respectively. Each block 15 has one rod insertion hole 16 for movably inserting the rod 1. The rod insertion hole 16 has a rectangular cross section like the cross section of the rod 1. On the inner wall surface of the rod insertion hole 16, a sleeve 1 made of a porous body made of a sintered trifluoride resin is used.
7 is fitted. The inner wall surface of the sleeve 17 serves as a bearing surface. Further, the outer peripheral surface and the inner wall surface of the sleeve 17 are communicated with each other by fine continuous pores.
【００２３】前記ブロック１５の側面には、加圧ポート
１８，吸引ポート１９及び真空引きポート２０がそれぞ
れ１つづつ設けられている。前記加圧ポート１８には、
図示しないエア供給源から加圧エアが供給される。加圧
ポート１８に供給された加圧エアは、ブロック１５内部
の給気通路２１を経た後に、スリーブ１７の外周部を包
囲するエアポケット２２に到る。スリーブ１７の外周面
に到った加圧エアは、さらにスリーブ１７内部の連続気
孔を通り抜けた後に、スリーブ１７の内壁面全体から噴
出する。On the side surface of the block 15, one pressurizing port 18, one suction port 19 and one evacuation port 20 are provided. The pressure port 18 includes
Pressurized air is supplied from an air supply source (not shown). The pressurized air supplied to the pressure port 18 reaches the air pocket 22 surrounding the outer peripheral portion of the sleeve 17 after passing through the air supply passage 21 inside the block 15. The pressurized air reaching the outer peripheral surface of the sleeve 17 further passes through the continuous pores inside the sleeve 17, and then is jetted from the entire inner wall surface of the sleeve 17.
【００２４】ブロック１５のロッド挿通孔１６内におい
て、スリーブ１７の上端面よりもやや上側の箇所には、
複数の吸込口２３が形成されている。同様に、ブロック
１５のロッド挿通孔１６内において、スリーブ１７の下
端面よりもやや下側の箇所にも、複数の吸込口２４が形
成されている。これらの吸込口２３，２４と吸引ポート
１９とは、ブロック１５内部の排気通路２５によって連
通されている。なお、前記吸引ポート１９は図示しない
真空ポンプに接続されている。従って、スリーブ１７の
内壁面から噴出した加圧エアの大部分は、吸込口２３，
２４及び吸引ポート１９を経て吸引される。In the rod insertion hole 16 of the block 15, at a position slightly above the upper end surface of the sleeve 17,
A plurality of suction ports 23 are formed. Similarly, in the rod insertion hole 16 of the block 15, a plurality of suction ports 24 are formed at a position slightly lower than the lower end surface of the sleeve 17. The suction ports 23 and 24 and the suction port 19 are connected by an exhaust passage 25 inside the block 15. The suction port 19 is connected to a vacuum pump (not shown). Therefore, most of the pressurized air ejected from the inner wall surface of the sleeve 17 is absorbed by the suction port 23,
It is sucked through 24 and the suction port 19.
【００２５】ブロック１５のロッド挿通孔１６内におい
て、前記各吸込口２３よりもさらに上側の箇所には、加
圧エアを吸い込むための各吸込口２３，２４とは異なる
機能を担う別の吸込口２６が１つ形成されている。この
吸込口２６と真空引きポート２０とは、ブロック１５内
部に形成された気体通路としての第２の真空引き通路２
７によって連通されている。なお、前記真空引きポート
２０は、配管を介して真空引き手段としての真空ポンプ
（いずれも図示略）に接続されている。このように構成
された静圧軸受け１のロッド挿通孔１６内には、ロッド
１が移動可能（詳細には上下動可能かつ回動不能）に挿
通される。In the rod insertion hole 16 of the block 15, another suction port having a different function from the suction ports 23 and 24 for sucking the pressurized air is provided at a position higher than the suction ports 23. One 26 is formed. The suction port 26 and the evacuation port 20 are connected to the second evacuation passage 2 as a gas passage formed inside the block 15.
It is connected by 7. The evacuation port 20 is connected via a pipe to a vacuum pump (not shown) as evacuation means. The rod 1 is movably (specifically vertically movable and non-rotatably) inserted into the rod insertion hole 16 of the hydrostatic bearing 1 configured as described above.
【００２６】ブロック１５側の吸込口２６は、ロッド１
側の溝部１２に対応するように設けられている。従っ
て、同吸込口２６は、ロッド１がどの位置に動いても常
に溝部１２おいて開口した状態になる。そのため、溝部
１２の幅Ｗは、ロッド１のストローク長とほぼ同じ長さ
に設定されている。よって、この真空吸着装置Ｄ1 に
は、当接部材１１内の連続気孔、吸引口１０、第１の真
空引き通路１４、排気口１３、溝部１２、吸込口２６、
第２の真空引き通路２７及び真空引きポート２０によっ
て、１本の真空引き経路が形成される。The suction port 26 on the block 15 side is the rod 1
It is provided so as to correspond to the groove 12 on the side. Therefore, the suction port 26 is always opened in the groove 12 regardless of the position of the rod 1. Therefore, the width W of the groove 12 is set to be substantially the same as the stroke length of the rod 1. Therefore, in the vacuum suction device D1, the continuous pores in the contact member 11, the suction port 10, the first evacuation passage 14, the exhaust port 13, the groove portion 12, the suction port 26,
The second evacuation passage 27 and the evacuation port 20 form one evacuation path.
【００２７】ロッド１において溝部１２が形成された部
分よりも上側の部分には、フランジ３０が形成されてい
る。一方、ヘッド部３側の各ロッド挿通孔５内には、前
記フランジ３０に対応して係合溝部３１が形成されてい
る。このフランジ３０及び係合溝部３１は、ロッド抜け
止め機構を構成している。即ち、フランジ３０の下面が
係合溝部３１の一部分に係合することによって、ロッド
１の下方向への抜け止めが図られている。A flange 30 is formed on a portion of the rod 1 above the portion where the groove 12 is formed. On the other hand, in each rod insertion hole 5 on the head portion 3 side, an engagement groove portion 31 is formed corresponding to the flange 30. The flange 30 and the engaging groove portion 31 constitute a rod retaining mechanism. That is, the lower surface of the flange 30 is engaged with a part of the engaging groove portion 31 to prevent the rod 1 from coming off in the downward direction.
【００２８】次に、ロッド１の押圧力を制御するための
機構について説明する。ヘッド部３側のロッド挿通孔５
内には、コイルとしてのボイスコイルモータ３２が装着
されている。このボイスコイルモータ３２からは２本の
配線３３が引き出されている。同ボイスコイルモータ３
２は、これらの配線３３から供給される電流の強さに応
じた強度の磁界を発生させる。一方、ロッド１の上端面
には、永久磁石３４が接合されている。そして、永久磁
石３４を備えるロッド１の上端部は、ボイスコイルモー
タ３２の貫通孔３５内に非接触的に挿通されている。ボ
イスコイルモータ３２への通電量を変化させることによ
り磁場が変化し、その結果としてロッド１の推力（押圧
力）が決定されるようになっている。Next, a mechanism for controlling the pressing force of the rod 1 will be described. Rod insertion hole 5 on the head 3 side
A voice coil motor 32 as a coil is mounted inside. Two wires 33 are drawn out from the voice coil motor 32. The same voice coil motor 3
2 generates a magnetic field having an intensity according to the intensity of the current supplied from these wirings 33. On the other hand, a permanent magnet 34 is joined to the upper end surface of the rod 1. The upper end of the rod 1 including the permanent magnet 34 is inserted into the through hole 35 of the voice coil motor 32 in a non-contact manner. The magnetic field is changed by changing the amount of electricity supplied to the voice coil motor 32, and as a result, the thrust (pressing force) of the rod 1 is determined.
【００２９】続いて、本実施形態の真空吸着装置Ｄ1 の
動作について説明する。まず、実装ステージ上に部品マ
ウント前の配線基板７がセットされる。このとき、配線
基板７の実装エリアには、あらかじめ所定量の接合材８
が塗布されている。使用時においては、まず真空引きポ
ート２０に接続された真空ポンプが駆動される。する
と、上記の真空引き経路を介して真空引きが開始され、
ロッド１の下端部にチップコンデンサ６を吸着すること
が可能な状態となる。このような状態でヘッド部３を部
品トレイ上へ移動させ、３種のチップコンデンサ６を各
々のロッド１の当接部材１１の部分に吸着させる。次い
で、ヘッド部３は、チップコンデンサ６を吸着した状態
で配線基板７の上方の位置へ水平移動する（図１参
照）。配線基板７の上方の位置に移動したヘッド部３
は、各チップコンデンサ６と実装エリアとのアライメン
トを行った後、接合材８の上面に各チップコンデンサ６
を所定の圧力で押し付ける（図２参照）。この後、真空
ポンプによる真空引きが解除され、各チップコンデンサ
６がロッド１から釈放される。その結果、接合材８の粘
着力によってチップコンデンサ６が実装エリア上に接合
される。その後、ヘッド部３は再び部品トレイ上の位置
へ復帰する。部品マウント済の配線基板７が搬出される
と、新たに別の配線基板７が搬入される。すると、真空
吸着装置Ｄ1 は上記と同様の動作を繰り返す。Next, the operation of the vacuum suction device D1 of this embodiment will be described. First, the wiring board 7 before component mounting is set on the mounting stage. At this time, a predetermined amount of the bonding material 8 is previously placed in the mounting area of the wiring board 7.
Has been applied. In use, the vacuum pump connected to the vacuum port 20 is driven first. Then, the evacuation is started via the evacuation path described above,
The chip capacitor 6 can be adsorbed to the lower end of the rod 1. In this state, the head portion 3 is moved onto the component tray, and the three types of chip capacitors 6 are attracted to the contact members 11 of each rod 1. Next, the head unit 3 horizontally moves to a position above the wiring board 7 with the chip capacitor 6 adsorbed (see FIG. 1). Head part 3 moved to a position above wiring board 7
After the chip capacitors 6 and the mounting area are aligned, each chip capacitor 6 is placed on the upper surface of the bonding material 8.
Is pressed with a predetermined pressure (see FIG. 2). After that, the vacuum drawing by the vacuum pump is released, and each chip capacitor 6 is released from the rod 1. As a result, the chip capacitor 6 is bonded onto the mounting area by the adhesive force of the bonding material 8. After that, the head unit 3 returns to the position on the component tray again. When the component mounted wiring board 7 is carried out, another wiring board 7 is newly carried in. Then, the vacuum suction device D1 repeats the same operation as described above.
【００３０】さて、同一方向へ突出する３本のロッド１
を備えた本実施形態の真空吸着装置Ｄ1 によると、部品
トレイ上のチップコンデンサ６を３つ同時に吸着・搬送
し、かつそれらを配線基板７上の３つの実装エリアに同
時にマウントすることができる。従って、チップコンデ
ンサ６を１つづつ個別にマウントする従来の装置に比べ
て、本実施形態のチップマウンタのほうがより短時間で
マウント作業を完了することができる。よって、電子部
品の実装効率が確実に向上する。Now, three rods 1 protruding in the same direction
According to the vacuum suction device D1 of this embodiment having the above, it is possible to suck and convey three chip capacitors 6 on the component tray at the same time and mount them on the three mounting areas on the wiring board 7 at the same time. Therefore, the chip mounter of the present embodiment can complete the mounting work in a shorter time than the conventional device in which the chip capacitors 6 are individually mounted. Therefore, the mounting efficiency of electronic components is surely improved.
【００３１】また、本実施形態の真空吸着装置Ｄ1 で
は、軸受け面に加圧エアを噴出することによってロッド
１を非接触的に支承する静圧軸受け２が使用されてい
る。このため、従来のものに比べてロッド１の移動抵抗
の低減を図ることができる。特にこの実施形態では、ス
リーブ１７が多孔質体製であるため、内壁面から加圧エ
アが均等にかつムラなく噴射されるという利点がある。
このことは移動抵抗の低減に確実に貢献している。さら
に、本実施形態のような構成であると、チップコンデン
サ６の厚さが異なっていても、各ロッド１毎に好適な押
圧力を設定することができる。従って、個々のロッド１
の押圧力の制御精度も従来に比べて確実に向上する。ゆ
えに、押圧力の強すぎによってチップコンデンサ６が破
壊・変形されることもなく、また、押圧力の弱すぎによ
ってチップコンデンサ６の接合が不完全になることもな
い。Further, in the vacuum suction device D1 of this embodiment, the static pressure bearing 2 which supports the rod 1 in a non-contact manner by ejecting the pressurized air to the bearing surface is used. Therefore, the movement resistance of the rod 1 can be reduced as compared with the conventional one. Particularly, in this embodiment, since the sleeve 17 is made of a porous body, there is an advantage that the pressurized air is uniformly and evenly jetted from the inner wall surface.
This surely contributes to the reduction of the movement resistance. Further, with the configuration of this embodiment, it is possible to set a suitable pressing force for each rod 1 even if the chip capacitors 6 have different thicknesses. Therefore, the individual rod 1
The control accuracy of the pressing force of is surely improved as compared with the conventional one. Therefore, the chip capacitor 6 will not be broken or deformed by the excessive pressing force, and the bonding of the chip capacitor 6 will not be incomplete by the excessive pressing force.
【００３２】そして、本実施形態の真空吸引装置Ｄ1 で
は、ロッド１側に永久磁石３４を設けかつヘッド部３側
にボイスコイルモータ３２を設けているため、配線３３
を相対的に固定側であるヘッド部３側に設けることがで
きる。従って、ロッド１の移動時においても、配線３３
が邪魔になることはない。しかも、静圧軸受け２内に第
２の真空引き通路２７及び真空引きポート２０を設けて
いることから、従来とは異なり移動時に排気パイプが邪
魔になることもない。つまり、この実施形態によるとロ
ッド１が完全にフローティング状態になるため、ロッド
１の移動が極めてスムーズになるという利点がある。こ
のこともロッド１の移動抵抗の低減に確実に貢献してい
る。In the vacuum suction device D1 of this embodiment, the permanent magnet 34 is provided on the rod 1 side and the voice coil motor 32 is provided on the head section 3 side.
Can be provided on the side of the head portion 3 which is relatively fixed. Therefore, even when the rod 1 moves, the wiring 33
Is not in the way. Moreover, since the second vacuum suction passage 27 and the vacuum suction port 20 are provided in the static pressure bearing 2, the exhaust pipe does not become an obstacle during movement unlike the conventional case. That is, according to this embodiment, since the rod 1 is completely in the floating state, there is an advantage that the movement of the rod 1 becomes extremely smooth. This also surely contributes to the reduction of the movement resistance of the rod 1.
【００３３】以上詳述したように、この実施形態の構成
によると、ロッド１の押圧力制御精度の向上を図りつつ
実装効率の向上を図ることができる。 〔実施形態２〕次に、実施形態２のチップマウンタの真
空吸着装置Ｄ2 を図３に基づいて説明する。なお、実施
形態１と共通する部分については、同一の部材番号を付
す代わりに詳細な説明を省略する。As described in detail above, according to the configuration of this embodiment, the mounting efficiency can be improved while the accuracy of the pressing force control of the rod 1 is improved. [Second Embodiment] Next, a vacuum suction device D2 for a chip mounter of a second embodiment will be described with reference to FIG. In addition, about the part common to Embodiment 1, detailed description is abbreviate | omitted instead of attaching the same member number.
【００３４】図３に示されるように、本実施形態と前記
実施形態とでは、主として静圧軸受け部の構成に相違点
がある。即ち、実施形態１では静圧軸受け部が１つのロ
ッド挿通孔１６を有する３個の静圧軸受け２によって構
成されていたのに対し、ここでは静圧軸受け部が３個の
ロッド挿通孔１６を有する１つの静圧軸受け４２であ
る。As shown in FIG. 3, there is a difference between the present embodiment and the above-mentioned embodiment mainly in the structure of the hydrostatic bearing portion. That is, in the first embodiment, the static pressure bearing portion is composed of the three static pressure bearings 2 each having one rod insertion hole 16, whereas in this embodiment, the static pressure bearing portion has three rod insertion holes 16. It is one static pressure bearing 42 having.
【００３５】静圧軸受け４２を構成しているブロック４
３に形成された各ロッド挿通孔１６は、断面形状が等し
くかつ互いに平行な関係にある。各ロッド挿通孔１６内
には、それぞれ軸受け面を有する多孔質体製のスリーブ
１７が設けられている。これらのロッド挿通孔１６内に
ロッド１を挿通させると、各ロッド１はともに同じ方向
へ移動可能となる。前記ブロック４３の側面には、実施
形態１と同様に加圧ポート１８、吸引ポート１９及び真
空引きポート２０が１つづつ形成されている。ブロック
４３の内部に形成された吸気通路２１は、加圧ポート１
８と各ロッド挿通孔１６毎に設けられたエアポケット２
２とを連通させている。排気通路２５は、吸引ポート１
９と各ロッド挿通孔１６毎に設けられた吸込口２３，２
４とを連通させている。第２の真空引き通路２７は、真
空引きポート２０と各ロッド挿通孔１６毎に設けられた
吸込口２６とを連通させている。即ち、このブロック４
３はマニホールド化されている。Block 4 constituting the hydrostatic bearing 42
The rod insertion holes 16 formed in No. 3 have the same sectional shape and are parallel to each other. Inside each rod insertion hole 16, a sleeve 17 made of a porous body having a bearing surface is provided. When the rods 1 are inserted into the rod insertion holes 16, each rod 1 can move in the same direction. On the side surface of the block 43, one pressurization port 18, one suction port 19 and one evacuation port 20 are formed as in the first embodiment. The intake passage 21 formed inside the block 43 has a pressure port 1
8 and an air pocket 2 provided for each rod insertion hole 16
It communicates with 2. The exhaust passage 25 has a suction port 1
9 and suction ports 23, 2 provided for each rod insertion hole 16
It communicates with 4. The second evacuation passage 27 connects the evacuation port 20 with the suction port 26 provided for each rod insertion hole 16. That is, this block 4
3 is a manifold.
【００３６】一方、ヘッド部４０の下端面には、実施形
態１のときよりも大きなブロック取付部４１が１つ設け
られている。このブロック取付部４１内の３箇所には、
３本あるロッド１の上端部をそれぞれ挿通させるための
ロッド挿通孔５が形成されている。そして、静圧軸受け
４２は、このブロック取付部４１に固定されている。On the other hand, on the lower end surface of the head portion 40, one block mounting portion 41 larger than that in the first embodiment is provided. At three points inside this block mounting part 41,
Rod insertion holes 5 are formed for inserting the upper ends of the three rods 1, respectively. The static pressure bearing 42 is fixed to the block mounting portion 41.
【００３７】上記のように構成された真空吸着装置Ｄ2
であっても、実施形態１と同等の作用効果を奏すること
はいうまでもない。特に本実施形態の構成によると、ブ
ロック４３のマニホールド化を図ったことにより、静圧
軸受け４２の小型化（詳細にはロッド１同士の狭間隔
化）、ポート数の減少、構成簡略化等が達成される。Vacuum suction device D2 constructed as described above
However, it goes without saying that the same effects as those of the first embodiment can be obtained. In particular, according to the configuration of the present embodiment, by making the block 43 into a manifold, it is possible to reduce the size of the hydrostatic bearing 42 (specifically, narrow the intervals between the rods 1), reduce the number of ports, and simplify the configuration. To be achieved.
【００３８】なお、本発明は例えば次のように変更する
ことが可能である。 （１）静圧軸受け２に使用した多孔質体製のスリーブ１
７は、実施形態１，２のように樹脂製である必要はな
く、例えば金属製やセラミックス製でもよい。また、上
記の多孔質体製のスリーブ１７のほか、外周面から内壁
面を貫通するような複数の孔を有するスリーブを使用す
ることも勿論許容される。The present invention can be modified as follows, for example. (1) Sleeve 1 made of porous material used for the hydrostatic bearing 2
7 need not be made of resin as in Embodiments 1 and 2, but may be made of metal or ceramics, for example. In addition to the above-mentioned porous sleeve 17, it is of course allowable to use a sleeve having a plurality of holes extending from the outer peripheral surface to the inner wall surface.
【００３９】（２）移動体であるロッド１は、実施形態
１，２の形状のみに限定されることはない。例えば、そ
の断面形状を矩形以外の形状（例えば三角形状など）に
してもよい。また、断面形状を円形状にすることによ
り、ロッド１を軸線を中心として回動可能にすることも
できる。(2) The rod 1, which is a moving body, is not limited to the shapes of the first and second embodiments. For example, the cross-sectional shape may be a shape other than a rectangle (for example, a triangular shape). Also, by making the cross-sectional shape circular, the rod 1 can be made rotatable about the axis.
【００４０】（３）４本、５本、６本、７本、８本…２
０本、３０本…というように、ロッド１の本数を３本よ
りも多くすることは勿論可能である。なお、複数本のロ
ッド１を使用する場合、各ロッド１の長さや断面形状
は、実施形態１，２のように同じでもよく、また、同じ
でなくてもよい。勿論、ロッド１の配置も直線状に限ら
れるわけではない。(3) 4, 5, 6, 7, 8 ... 2
It is of course possible to increase the number of rods 1 to more than 3, such as 0, 30 ... When a plurality of rods 1 are used, the length and sectional shape of each rod 1 may or may not be the same as in the first and second embodiments. Of course, the arrangement of the rod 1 is not limited to the linear shape.
【００４１】（４）実施形態１，２のようにロッド１の
突設方向を１つにすることは必須ではなく、用途によっ
ては突設方向を複数にすることも可能である。 （５）ボイスコイルモータ３２の代わりに、例えばステ
ップモータ等を使用してもよい。また、永久磁石３４や
ボイスコイルモータ３２等を省略し、ロッド１の自重の
みによって押圧することとしてもよい。(4) It is not essential that the rod 1 has one protruding direction as in the first and second embodiments, and it is possible to have a plurality of protruding directions depending on the application. (5) Instead of the voice coil motor 32, for example, a step motor or the like may be used. Alternatively, the permanent magnet 34 and the voice coil motor 32 may be omitted and the rod 1 may be pressed only by its own weight.
【００４２】（６）被吸着物である電子部品は、チップ
コンデンサ６以外にも、例えばチップ抵抗、チップサー
ミスタ、チップトランジスタ、チップダイオード、ＩＣ
チップ、各種半導体パッケージ等であってもよい。勿
論、被吸着物は必ずしも電子部品でなくてもよい。ま
た、本発明の真空吸着装置Ｄ1 ，Ｄ2 を、凹凸のある１
つの電子部品５０のマウントに使用したり（図４参
照）、キャビティ５５等のような凹凸が有る配線基板５
６への電子部品のマウントに使用してもよい（図５参
照）。(6) In addition to the chip capacitor 6, the electronic component as the object to be adsorbed is, for example, a chip resistor, a chip thermistor, a chip transistor, a chip diode, an IC.
It may be a chip, various semiconductor packages, or the like. Of course, the object to be attracted does not necessarily have to be an electronic component. In addition, the vacuum suction devices D1 and D2 of the present invention are
Wiring board 5 that is used to mount two electronic components 50 (see FIG. 4), or has irregularities such as cavities 55.
It may also be used to mount electronic components on 6 (see FIG. 5).
【００４３】（７）ヘッド部３，４０は必ずしも移動式
でなくてもよく固定式でもよい。この場合、配線基板７
を載せた実装ステージ側が移動するようになっていれば
よい。(7) The head portions 3 and 40 do not necessarily need to be movable, and may be fixed. In this case, the wiring board 7
It suffices that the mounting stage side on which is mounted be moved.
【００４４】（８）非接触的に支承しうるタイプの軸受
けであれば、例えば磁気軸受けでもよい。ただし、磁気
によりロッド１を駆動させる場合には、互いの磁力が干
渉し合わないような対策を講じておく（例えばある程度
の距離の確保等）ことが望ましい。なお、実施形態１，
２において使用した静圧軸受け２，４２は、ロッド１を
冷却する機能があるという点において優れている。(8) A magnetic bearing may be used as long as it can be supported in a non-contact manner. However, when the rod 1 is driven by magnetism, it is desirable to take measures (for example, to secure a certain distance) so that mutual magnetic forces do not interfere with each other. In addition, Embodiment 1,
The hydrostatic bearings 2 and 42 used in No. 2 are excellent in that they have a function of cooling the rod 1.
【００４５】（９）本発明は、チップマウンタの真空吸
着装置Ｄ1 ，Ｄ2 のみに適用されるばかりでなく、例え
ばダイボンダの真空吸着装置に適用されてもよい。ま
た、上記のような実装機の真空吸着装置ばかりでなく、
各種の検査・測定機器、精密加工機器、医療機器、マイ
クロマニピュレーション機器等に適用されてもよい。(9) The present invention may be applied not only to the vacuum suction devices D1 and D2 of the chip mounter but also to the vacuum suction device of the die bonder, for example. In addition to the vacuum suction device of the mounting machine as described above,
It may be applied to various inspection / measurement equipment, precision processing equipment, medical equipment, micromanipulation equipment, and the like.
【００４６】（１０）実施形態１，２の実装機の真空吸
着装置Ｄ1 ，Ｄ2 において、真空引きポート２０に接続
されている真空ポンプを、例えばエア供給源等に変更す
ることによって、エア供給装置を構成することも可能で
ある。このようにすると、真空引きポート２０に供給さ
れた加圧エアは、第２の真空引き通路２７を介して第１
の真空引き通路１４に流入し、各ロッド１の下端部から
噴出する。複数本ある全てのロッド１をこのように噴出
用に使用したり、一部のロッド１のみを噴出用に使用す
ることも可能である。また、同じロッド１について、真
空引きと噴出とを所定時間で切り換えてもよい。(10) In the vacuum suction devices D1 and D2 of the mounting machine of the first and second embodiments, the air supply device is changed by changing the vacuum pump connected to the vacuum port 20 to, for example, an air supply source. Can also be configured. In this way, the pressurized air supplied to the vacuum evacuation port 20 will flow through the second vacuum evacuation passage 27 to the first air.
Flowing into the vacuum evacuation passage 14 and ejected from the lower end of each rod 1. It is possible to use all of the plurality of rods 1 for jetting in this way, or to use only some of the rods 1 for jetting. Further, for the same rod 1, vacuum evacuation and jetting may be switched at a predetermined time.
【００４７】ここで、特許請求の範囲に記載された技術
的思想のほかに、前述した実施形態及び別例によって把
握される技術的思想を以下に列挙する。 （１） 請求項１〜８の実装機の真空吸着装置と同様の
構成を有するとともに、静圧軸受けの真空引きポートに
供給された気体をブロック側の気体通路を介してロッド
側の気体通路に導入し、さらにその気体をロッドの先端
部から噴出させる気体供給装置。Here, in addition to the technical ideas described in the claims, the technical ideas grasped by the above-described embodiments and other examples will be listed below. (1) The vacuum suction device of a mounting machine according to any one of claims 1 to 8 has the same structure, and the gas supplied to the vacuum port of the static pressure bearing is passed through the block side gas passage to the rod side gas passage. A gas supply device that introduces the gas and ejects the gas from the tip of the rod.
【００４８】なお、本明細書中において使用した技術用
語を次のように定義する。 「多孔質体： 内部に微細な孔を有する構造体であっ
て、例えば焼結三ふっ化樹脂、焼結四ふっ化樹脂、焼結
ナイロン樹脂、焼結ポリアセタール樹脂等の合成樹脂材
料からなるものをいうほか、焼結アルミニウム、焼結
銅、焼結ステンレス等の金属材料からなるものや、グラ
ファイト等の軟質鉱物からなるものや、焼結セラミック
スからなるもの等をいう。」The technical terms used in this specification are defined as follows. "Porous body: A structure having fine pores inside, which is made of synthetic resin material such as sintered trifluoride resin, sintered tetrafluoride resin, sintered nylon resin, and sintered polyacetal resin. In addition, the term refers to those made of a metal material such as sintered aluminum, sintered copper, or sintered stainless steel, those made of soft minerals such as graphite, and those made of sintered ceramics. ”
【００４９】[0049]
【発明の効果】以上詳述したように、請求項１〜８に記
載の発明によれば、ロッドの押圧力制御精度の向上を図
りつつ、電子部品の実装効率の向上を図ることができる
真空吸着装置を提供することができる。特に請求項４〜
８に記載の発明によれば、さらなるロッドの押圧力制御
精度の向上を図ることができる。また、請求項９に記載
の発明によれば、上記の優れた真空吸着手段の製造に好
適な静圧軸受けを提供することができる。As described above in detail, according to the inventions described in claims 1 to 8, the vacuum which can improve the mounting efficiency of the electronic parts while improving the accuracy of controlling the pressing force of the rod. An adsorption device can be provided. Claims 4 to
According to the invention described in Item 8, it is possible to further improve the accuracy of rod pressing force control. According to the invention described in claim 9, it is possible to provide a hydrostatic bearing suitable for manufacturing the excellent vacuum suction means.
【図１】実施形態１のチップマウンタの真空吸着装置
（部品マウント前の状態）を示す概略断面図。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a vacuum suction device (state before component mounting) of a chip mounter according to a first embodiment.
【図２】同じくその真空吸着装置（部品マウント時の状
態）を示す概略断面図。FIG. 2 is a schematic sectional view showing the vacuum suction device (state when components are mounted).
【図３】実施形態２のチップマウンタの真空吸着装置を
示す概略断面図。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a vacuum suction device for a chip mounter according to a second embodiment.
【図４】チップマウンタの真空吸着装置の別の使用法を
示す概略断面図。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing another usage of the vacuum suction device of the chip mounter.
【図５】チップマウンタの真空吸着装置の別の使用法を
示す概略断面図。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing another usage of the vacuum suction device of the chip mounter.
【図６】従来のチップマウンタの真空吸着装置を示す概
略断面図。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a vacuum suction device of a conventional chip mounter.
１…ロッド、２，４２…静圧軸受け部としての静圧軸受
け、３，４０…ヘッド部、６…被吸着物としてのチップ
コンデンサ、１０…吸引口、１３…排気口、１４…気体
通路としての第１の真空引き通路、３，１６…ロッド挿
通孔、１７…スリーブ、１５，４３…ブロック，１８…
加圧ポート、１９…吸引ポート、２０…真空引きポー
ト、２６…吸込口、２７…気体通路としての第２の真空
引き通路、３２…コイルとしてのボイスコイルモータ、
３４…（永久）磁石、Ｄ1 ，Ｄ2 …真空吸着装置。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Rod, 2, 42 ... Static pressure bearing as a static pressure bearing part, 3, 40 ... Head part, 6 ... Chip capacitor as an adsorbed material, 10 ... Suction port, 13 ... Exhaust port, 14 ... As gas passage First vacuum evacuation passage, 3, 16 ... Rod insertion hole, 17 ... Sleeve, 15, 43 ... Block, 18 ...
Pressurization port, 19 ... Suction port, 20 ... Vacuum suction port, 26 ... Suction port, 27 ... Second vacuum suction passage as gas passage, 32 ... Voice coil motor as coil,
34 ... (Permanent) magnets, D1, D2 ... Vacuum suction device.
Claims (9)
部に形成された吸引口（１０）、外周面に形成された排
気口（１３）及び前記吸引口（１０）と前記排気口（１
３）とを連通させる気体通路（１４）を有する複数本の
ロッド（１）と、圧力流体によって前記各ロッド（１）
を移動可能にかつ非接触的に支承する静圧軸受け部
（２，４２）と、前記静圧軸受け部（２，４２）を固定
するためのヘッド部（３，４０）とを備えた実装機の真
空吸着装置。1. A suction port (10) formed at a tip end for vacuum-sucking an object (6) to be adsorbed, an exhaust port (13) formed on an outer peripheral surface, the suction port (10) and the exhaust gas. Mouth (1
3) a plurality of rods (1) having gas passages (14) communicating with each other, and the rods (1) by the pressure fluid.
Mounter including a static pressure bearing portion (2, 42) for movably and non-contactably supporting the head and a head portion (3, 40) for fixing the static pressure bearing portion (2, 42) Vacuum suction device.
（１６）を有する複数の静圧軸受け（２）によって構成
されている請求項１に記載の実装機の真空吸着装置。2. The vacuum suction device for a mounting machine according to claim 1, wherein the static pressure bearing portion is constituted by a plurality of static pressure bearings (2) having one rod insertion hole (16).
（１６）を有する１つの静圧軸受け（４２）である請求
項１に記載の実装機の真空吸着装置。3. The vacuum suction device for a mounting machine according to claim 1, wherein the static pressure bearing portion is one static pressure bearing (42) having a plurality of rod insertion holes (16).
を有する多孔質体製のスリーブ（１７）を設けた請求項
２または３に記載の実装機の真空吸着装置。4. The vacuum suction device for a mounting machine according to claim 2, wherein a porous sleeve (17) having a bearing surface is provided in the rod insertion hole (16).
るとともに、前記ヘッド部（３，４０）側において前記
磁石（３４）に対応する位置にコイル（３２）を設けた
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の実装機の真空吸
着装置。5. A magnet (34) is provided on the rod (1) side, and a coil (32) is provided at a position corresponding to the magnet (34) on the head portion (3, 40) side. 5. The vacuum suction device for a mounting machine according to any one of items 1 to 4.
されている請求項１乃至５のいずれか１項に記載の実装
機の真空吸着装置。6. The vacuum suction device for a mounting machine according to claim 1, wherein the rods (1) project in substantially the same direction.
部に形成された吸引口（１０）、外周面に形成された排
気口（１３）及び前記吸引口（１０）と前記排気口（１
３）とを連通させる気体通路（１４）を有する複数本の
ロッド（１）と、 １つのロッド挿通孔（１６）を有するブロック（１５）
と、軸受け面を有するとともに前記ロッド挿通孔（１
６）内に設けられた多孔質体製のスリーブ（１７）と、
前記スリーブ（１７）に圧力流体を供給するための加圧
ポート（１８）と、前記スリーブ（１７）の軸受け面か
ら噴出する圧力流体を前記ブロック（１５）の外部に排
出するための吸引ポート（１９）と、前記ロッド挿通孔
（１６）内においてロッド外周面の前記排気口（１３）
に対応する位置に形成されるとともにその排気口（１
３）から排出される気体を前記ブロック（１５）側へ導
入する吸込口（２６）と、真空引き手段に接続される真
空引きポート（２０）と、前記真空引きポート（２０）
と前記吸込口（２６）とを連通させる気体通路（２７）
とを備えた複数の静圧軸受け（２）と、 前記複数の静圧軸受け（２）を固定するためのヘッド部
（３）とからなる実装機の真空吸着装置。7. A suction port (10) formed at a tip portion for vacuum-sucking an object (6) to be adsorbed, an exhaust port (13) formed on an outer peripheral surface, the suction port (10) and the exhaust gas. Mouth (1
3) A plurality of rods (1) having gas passages (14) communicating with each other, and a block (15) having one rod insertion hole (16)
And a rod receiving hole (1
6) a sleeve (17) made of a porous body provided inside,
A pressure port (18) for supplying a pressure fluid to the sleeve (17) and a suction port (for discharging the pressure fluid ejected from the bearing surface of the sleeve (17) to the outside of the block (15) ( 19) and the exhaust port (13) on the outer peripheral surface of the rod in the rod insertion hole (16)
And the exhaust port (1
3) a suction port (26) for introducing the gas discharged from the block (15) side, a vacuuming port (20) connected to a vacuuming means, and the vacuuming port (20)
A gas passageway (27) for communicating between the suction port (26) and the suction port (26)
A vacuum suction device for a mounting machine, comprising: a plurality of hydrostatic bearings (2) each including a head portion (3) for fixing the hydrostatic bearings (2).
部に形成された吸引口（１０）、外周面に形成された排
気口（１３）及び前記吸引口（１０）と前記排気口（１
３）とを連通させる気体通路（１４）を有する複数本の
ロッド（１）と、 複数のロッド挿通孔（１６）を有するブロック（４３）
と、軸受け面を有するとともに前記各ロッド挿通孔（１
６）内に設けられた多孔質体製のスリーブ（１７）と、
前記各スリーブ（１７）に圧力流体を供給するための加
圧ポート（１８）と、前記各スリーブ（１７）の軸受け
面から噴出する圧力流体を前記ブロック（４３）の外部
に排出するための吸引ポート（１９）と、前記ロッド挿
通孔（１６）内においてロッド外周面の排気口（１３）
に対応する位置に形成されるとともにその排気口（１
３）から排出される気体を前記ブロック（４３）側へ導
入する吸込口（２６）と、真空引き手段に接続される真
空引きポート（２０）と、前記真空引きポート（２０）
と前記吸込口（２６）とを連通させる気体通路（２７）
とを備えた１つの静圧軸受け（４２）と、 前記静圧軸受け（４２）を固定するためのヘッド部（４
０）とからなる実装機の真空吸着装置。8. A suction port (10) formed at a tip end for vacuum-sucking an object (6) to be adsorbed, an exhaust port (13) formed on an outer peripheral surface, the suction port (10) and the exhaust gas. Mouth (1
3) A block (43) having a plurality of rods (1) having gas passages (14) communicating with each other and a plurality of rod insertion holes (16)
And each of the rod insertion holes (1
6) a sleeve (17) made of a porous body provided inside,
A pressure port (18) for supplying a pressure fluid to each sleeve (17) and a suction for discharging the pressure fluid ejected from the bearing surface of each sleeve (17) to the outside of the block (43). The port (19) and the exhaust port (13) on the rod outer peripheral surface in the rod insertion hole (16)
And the exhaust port (1
3) a suction port (26) for introducing the gas discharged from the block (43) side, a vacuum suction port (20) connected to a vacuum suction means, and the vacuum suction port (20)
A gas passageway (27) for communicating between the suction port (26) and the suction port (26)
And a head portion (4) for fixing the static pressure bearing (42).
0) and the vacuum suction device of the mounting machine.
部に形成された吸引口（１０）、外周面に形成された排
気口（１３）及び前記吸引口（１０）と前記排気口（１
３）とを連通させる気体通路（１４）を有する複数本の
ロッド（１）を非接触的に支承するための静圧軸受けで
あって、 複数のロッド挿通孔（１６）を有するブロック（４３）
と、軸受け面を有するとともに前記各ロッド挿通孔（１
６）内に設けられた多孔質体製のスリーブ（１７）と、
前記各スリーブ（１７）に圧力流体を供給するための加
圧ポート（１８）と、前記各スリーブ（１７）の軸受け
面から噴出する圧力流体を前記ブロック（４３）の外部
に排出するための吸引ポート（１９）と、前記ロッド挿
通孔（１６）内においてロッド外周面の排気口（１３）
に対応する位置に形成されるとともにその排気口（１
３）から排出される気体を前記ブロック（４３）側へ導
入する吸込口（２６）と、真空引き手段に接続される真
空引きポート（２０）と、前記真空引きポート（２０）
と前記吸込口（２６）とを連通させる気体通路（２７）
とを備えた静圧軸受け。9. A suction port (10) formed at a tip end for vacuum-sucking an object (6) to be adsorbed, an exhaust port (13) formed on an outer peripheral surface, the suction port (10) and the exhaust gas. Mouth (1
3) A hydrostatic bearing for non-contactly supporting a plurality of rods (1) having a gas passage (14) communicating with the block (43) having a plurality of rod insertion holes (16).
And each of the rod insertion holes (1
6) a sleeve (17) made of a porous body provided inside,
A pressure port (18) for supplying a pressure fluid to each sleeve (17) and a suction for discharging the pressure fluid ejected from the bearing surface of each sleeve (17) to the outside of the block (43). The port (19) and the exhaust port (13) on the rod outer peripheral surface in the rod insertion hole (16)
And the exhaust port (1
3) a suction port (26) for introducing the gas discharged from the block (43) side, a vacuum suction port (20) connected to a vacuum suction means, and the vacuum suction port (20)
A gas passageway (27) for communicating between the suction port (26) and the suction port (26)
Hydrostatic bearing with and.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28092495A JP3331283B2 (en) | 1994-11-29 | 1995-10-27 | Vacuum suction device and static pressure bearing of mounting machine |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29529494 | 1994-11-29 | ||
| JP6-295294 | 1994-11-29 | ||
| JP28092495A JP3331283B2 (en) | 1994-11-29 | 1995-10-27 | Vacuum suction device and static pressure bearing of mounting machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213796A true JPH08213796A (en) | 1996-08-20 |
| JP3331283B2 JP3331283B2 (en) | 2002-10-07 |
Family
ID=26553987
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28092495A Expired - Lifetime JP3331283B2 (en) | 1994-11-29 | 1995-10-27 | Vacuum suction device and static pressure bearing of mounting machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3331283B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6539834B1 (en) | 1999-10-13 | 2003-04-01 | Smc Corporation | Slide table unit |
| WO2009019092A1 (en) * | 2007-08-06 | 2009-02-12 | Robert Bosch Gmbh | Guide ring and piston and/or rod and cylinder unit |
| JP2010258141A (en) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Shibuya Kogyo Co Ltd | Flux transfer device |
| US9049810B2 (en) | 2010-06-14 | 2015-06-02 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Device mounter head and device mounting method using the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102436661B1 (en) * | 2017-11-02 | 2022-08-26 | 한화정밀기계 주식회사 | A nozzle device for component mounter |
-
1995
- 1995-10-27 JP JP28092495A patent/JP3331283B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6539834B1 (en) | 1999-10-13 | 2003-04-01 | Smc Corporation | Slide table unit |
| WO2009019092A1 (en) * | 2007-08-06 | 2009-02-12 | Robert Bosch Gmbh | Guide ring and piston and/or rod and cylinder unit |
| JP2010258141A (en) * | 2009-04-23 | 2010-11-11 | Shibuya Kogyo Co Ltd | Flux transfer device |
| US9049810B2 (en) | 2010-06-14 | 2015-06-02 | Samsung Techwin Co., Ltd. | Device mounter head and device mounting method using the same |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3331283B2 (en) | 2002-10-07 |
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