JPH08207476A - 非接触電子モジュール - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】集積回路とコイルとが設けられるための基板を
必要としない電子モジュールを提供すること。 【解決手段】データキャリアに設けられる電子モジュー
ル(31)であって、前記電子モジュール(31)は非
接触でデータの交換を行なうためにコイル(22)に電
気的に接続される。前記電子モジュール(31)を容易
且つ低価格に提供するために、本発明では、集積回路
(4)とコイル(22)を受容するための付加的な別の
基板を用いていない。
必要としない電子モジュールを提供すること。 【解決手段】データキャリアに設けられる電子モジュー
ル(31)であって、前記電子モジュール(31)は非
接触でデータの交換を行なうためにコイル(22)に電
気的に接続される。前記電子モジュール(31)を容易
且つ低価格に提供するために、本発明では、集積回路
(4)とコイル(22)を受容するための付加的な別の
基板を用いていない。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子モジュールの
キャリアに配置された集積回路を備えたデータキャリア
に設置される電子モジュールに関する。前記集積回路は
外部装置と前記データキャリアの非接触のデータ交換の
ためにコイルと電気的に接続される。本発明はさらに対
応する電子的なモジュールを備えたデータキャリアに関
する。
キャリアに配置された集積回路を備えたデータキャリア
に設置される電子モジュールに関する。前記集積回路は
外部装置と前記データキャリアの非接触のデータ交換の
ためにコイルと電気的に接続される。本発明はさらに対
応する電子的なモジュールを備えたデータキャリアに関
する。
【0002】
【従来の技術】電子モジュールが設置されたデータキャ
リアはすでに周知であって、例えば、クレジットカー
ド、バンクカード、現金払いカード、およびキャッシュ
レス送金や、組織内での人の出入りに関するセキュリテ
ィチェック等の種々のサービスの分野で活用されてい
る。前記の大部分のデータキャリアは、電源の供給は電
子モジュールに対して行なわれ、および/または外部装
置とのデータ交換は外部接触面を介して接触することに
よりなされる。
リアはすでに周知であって、例えば、クレジットカー
ド、バンクカード、現金払いカード、およびキャッシュ
レス送金や、組織内での人の出入りに関するセキュリテ
ィチェック等の種々のサービスの分野で活用されてい
る。前記の大部分のデータキャリアは、電源の供給は電
子モジュールに対して行なわれ、および/または外部装
置とのデータ交換は外部接触面を介して接触することに
よりなされる。
【0003】これらのデータキャリアにおける電子モジ
ュールの接触面が外部に露呈しているため、その接触面
は汚れ、接触性が低下し、この結果、データキャリアと
外部装置間のデータ伝達に誤りが生じる。さらに、デー
タ伝達時の誤りはデータキャリアもしくは外部装置の配
置がずれることによっても生じる。最終的には、データ
キャリアと外部装置間に比較的大きな距離があること
が、ある応用分野において望ましい場合、データ交換を
行うことができなくなる。したがって、非接触によるデ
ータ交換のための電子モジュールがデータキャリアに用
いられることが望まれる。
ュールの接触面が外部に露呈しているため、その接触面
は汚れ、接触性が低下し、この結果、データキャリアと
外部装置間のデータ伝達に誤りが生じる。さらに、デー
タ伝達時の誤りはデータキャリアもしくは外部装置の配
置がずれることによっても生じる。最終的には、データ
キャリアと外部装置間に比較的大きな距離があること
が、ある応用分野において望ましい場合、データ交換を
行うことができなくなる。したがって、非接触によるデ
ータ交換のための電子モジュールがデータキャリアに用
いられることが望まれる。
【0004】例えば、欧州特許第376062号は誘導
結合を用いた電子モジュールを開示している。この電子
モジュールではコイルと集積回路が基板に接着されてい
る。前記集積回路は前記コイルの内側に位置し、そこで
ボンディングワイヤにより電気的に接続される。コイル
の残余の内部は、壊れやすい前記電子モジュールの鋭敏
な部品を機械的な負荷から守るために、成形材料(鋳造
材料)で満たされ、前記コイルは前記成形材料の外枠と
して機能する。
結合を用いた電子モジュールを開示している。この電子
モジュールではコイルと集積回路が基板に接着されてい
る。前記集積回路は前記コイルの内側に位置し、そこで
ボンディングワイヤにより電気的に接続される。コイル
の残余の内部は、壊れやすい前記電子モジュールの鋭敏
な部品を機械的な負荷から守るために、成形材料(鋳造
材料)で満たされ、前記コイルは前記成形材料の外枠と
して機能する。
【0005】誘導結合を用いた他の電子的モジュールが
WO93/20537号に開示されている。この例では
カード本体の外部寸法に実質的に対応する大きさを持つ
巻回コイルが用いられる。コイルの平坦な隅角部には、
ホットメルト樹脂の接着剤によって基板がコイルに固着
されている。
WO93/20537号に開示されている。この例では
カード本体の外部寸法に実質的に対応する大きさを持つ
巻回コイルが用いられる。コイルの平坦な隅角部には、
ホットメルト樹脂の接着剤によって基板がコイルに固着
されている。
【0006】コイルの端部は基板に空隙を有して接着さ
れる。前記集積回路が基板内の前記空隙に挿入され、ギ
ャップに対して延在するコイルの端部と電気的に接続さ
れる。
れる。前記集積回路が基板内の前記空隙に挿入され、ギ
ャップに対して延在するコイルの端部と電気的に接続さ
れる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】このように前記先行技
術は前記集積回路とコイルが設置されるための離間した
付加的なキャリア基板が必要となる。
術は前記集積回路とコイルが設置されるための離間した
付加的なキャリア基板が必要となる。
【0008】本発明は、前記先行技術に鑑み、容易且つ
安価に製造される非接触結合のための電子モジュール
と、対応するモジュールを備えたデータキャリアを提供
することを目的とする。
安価に製造される非接触結合のための電子モジュール
と、対応するモジュールを備えたデータキャリアを提供
することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記の問題点は本発明の
独立請求項1、7、16で規定される特徴によって解決
される。
独立請求項1、7、16で規定される特徴によって解決
される。
【0010】本発明が解決する基本的思想は電子モジュ
ールの製造時に、集積回路とコイルを設置するための付
加的な別の基板を全く使用しない装置で、それにも拘ら
ず前記集積回路を付設した電子モジュールを提供するこ
とにある。
ールの製造時に、集積回路とコイルを設置するための付
加的な別の基板を全く使用しない装置で、それにも拘ら
ず前記集積回路を付設した電子モジュールを提供するこ
とにある。
【0011】本発明の利点は、集積回路とコイルを設置
するための付加的な別のキャリア基板を使用することな
く電子モジュールを安定して且つ容易に製造することが
できることにある。さらに、集積回路が離間したキャリ
ア基板に予めもうけられている空隙に収納される必要が
ないため、前記電子モジュールに如何なるサイズの集積
回路を使用することも可能となる利点がある。それに代
わって、前記集積回路は電子モジュール上の如何なる場
所にも配置できる。これにより、集積回路を最適な場所
に配置することが可能となり、例えば、データキャリア
上で最も機械的負荷が少ない領域に配置することができ
る。
するための付加的な別のキャリア基板を使用することな
く電子モジュールを安定して且つ容易に製造することが
できることにある。さらに、集積回路が離間したキャリ
ア基板に予めもうけられている空隙に収納される必要が
ないため、前記電子モジュールに如何なるサイズの集積
回路を使用することも可能となる利点がある。それに代
わって、前記集積回路は電子モジュール上の如何なる場
所にも配置できる。これにより、集積回路を最適な場所
に配置することが可能となり、例えば、データキャリア
上で最も機械的負荷が少ない領域に配置することができ
る。
【0012】第1の実施例によれば、前記集積回路は接
着剤、例えばホットメルト樹脂接着剤や液体接着剤で、
絶縁塗料で囲繞された導線を持つ巻回コイルに固着さ
れ、電気的に該コイルの端部に接続される。
着剤、例えばホットメルト樹脂接着剤や液体接着剤で、
絶縁塗料で囲繞された導線を持つ巻回コイルに固着さ
れ、電気的に該コイルの端部に接続される。
【0013】前記コイルは、自己保持型で別の付加的な
キャリア基板を必要としない。これに代えて、接着剤に
よる固着を省くことができるため、前記集積回路はコイ
ルの端部においてのみ保持される。前記コイル自身が集
積回路のためのキャリアを構成する。前記コイルの端部
は集積回路の接続部位と直接または誘導ブリッジを介し
接続される。もし巻回数が少なければ、前記コイルは単
層構造が採用でき、前記コイルの導線が交差しないよう
に集積回路に接続させることも可能である。前記コイル
は、集積回路上に成形材料を用いて鋳込まれることが可
能である。またさらに、前記集積回路は前記コイルの面
上に配置されることが可能なため、前記コイルの側面に
前記集積回路を組み込んだり、前記集積回路が前記コイ
ルの側面上に装着されることも可能となる。
キャリア基板を必要としない。これに代えて、接着剤に
よる固着を省くことができるため、前記集積回路はコイ
ルの端部においてのみ保持される。前記コイル自身が集
積回路のためのキャリアを構成する。前記コイルの端部
は集積回路の接続部位と直接または誘導ブリッジを介し
接続される。もし巻回数が少なければ、前記コイルは単
層構造が採用でき、前記コイルの導線が交差しないよう
に集積回路に接続させることも可能である。前記コイル
は、集積回路上に成形材料を用いて鋳込まれることが可
能である。またさらに、前記集積回路は前記コイルの面
上に配置されることが可能なため、前記コイルの側面に
前記集積回路を組み込んだり、前記集積回路が前記コイ
ルの側面上に装着されることも可能となる。
【0014】他の実施の形態によれば、複数のコイルが
自己保持型の金属製バンドから打ち抜いて形成される。
ここで使われる用語「自己保持型バンド」とは、それ自
体を支えるための基板に接続されていない金属バンドを
指す。前記集積回路は前記コイルの端部と、電気的に直
接、付加的な導電性のワイヤによって結合されるかある
いはTAB技術を用いて結合される。いずれにせよ、前
記集積回路は前記金属バンドにより保持される。一方に
おいて、前記集積回路が直接前記コイル上に担持される
ことも可能である。この場合、前記集積回路は前記コイ
ル上に部分的に配置されコイルの端部と付加的な導電性
要素を介し接続されるか、もしくは、電気的にコイルの
端部と直接接続され、そこで好ましくはコイル端部によ
り担持される。
自己保持型の金属製バンドから打ち抜いて形成される。
ここで使われる用語「自己保持型バンド」とは、それ自
体を支えるための基板に接続されていない金属バンドを
指す。前記集積回路は前記コイルの端部と、電気的に直
接、付加的な導電性のワイヤによって結合されるかある
いはTAB技術を用いて結合される。いずれにせよ、前
記集積回路は前記金属バンドにより保持される。一方に
おいて、前記集積回路が直接前記コイル上に担持される
ことも可能である。この場合、前記集積回路は前記コイ
ル上に部分的に配置されコイルの端部と付加的な導電性
要素を介し接続されるか、もしくは、電気的にコイルの
端部と直接接続され、そこで好ましくはコイル端部によ
り担持される。
【0015】他方において、前記コイルが金属バンドに
より製造される場合、前記集積回路は前記金属バンドの
特に用意された領域、つまり前記コイルの一部か該コイ
ルの外部に位置決めされる。コイルと集積回路間の前記
導電性接続部位および前記集積回路は、再度、付加的に
成形材料によって鋳込まれてもよい。
より製造される場合、前記集積回路は前記金属バンドの
特に用意された領域、つまり前記コイルの一部か該コイ
ルの外部に位置決めされる。コイルと集積回路間の前記
導電性接続部位および前記集積回路は、再度、付加的に
成形材料によって鋳込まれてもよい。
【0016】前記に説明したモジュールは、ラミネート
技術を用いてデータキャリア内に設置されることが望ま
しい。幾つかのカード層が熱および圧力の作用により相
互に結合される。その構造におけるコア層は電子モジュ
ールを受容するための適当なギャップを含む。当業者に
とって周知の他の技術、例えば、前記電子モジュールを
埋め込むための射出形成や、冷間鋳造等の如き技術を用
いることも勿論可能である。
技術を用いてデータキャリア内に設置されることが望ま
しい。幾つかのカード層が熱および圧力の作用により相
互に結合される。その構造におけるコア層は電子モジュ
ールを受容するための適当なギャップを含む。当業者に
とって周知の他の技術、例えば、前記電子モジュールを
埋め込むための射出形成や、冷間鋳造等の如き技術を用
いることも勿論可能である。
【0017】
【発明の実施の形態】図1はデータキャリアの正面図で
あり、例えば、非接触型電子モジュール31を埋め込ん
だチップカード(chip card )を示す。
あり、例えば、非接触型電子モジュール31を埋め込ん
だチップカード(chip card )を示す。
【0018】この第1の実施の形態に係る電子モジュー
ル31は、集積回路4と巻回コイル22とを含む。前記
集積回路4は、巻回コイル22上に直接載置されてい
る。これに代えて、集積回路4は付加的にコイル22a
にホットメルト樹脂接着剤または液体接着剤で固着され
てもよい。巻回コイル22のワイヤはコイルワイヤ間の
短絡を防ぐために絶縁塗料で覆われる。前記コイル22
の端部は集積回路4の接続部位と電気的に接続される。
巻回コイル22は、図2に示されるように、集積回路4
の領域に成形材料6により鋳込まれる。
ル31は、集積回路4と巻回コイル22とを含む。前記
集積回路4は、巻回コイル22上に直接載置されてい
る。これに代えて、集積回路4は付加的にコイル22a
にホットメルト樹脂接着剤または液体接着剤で固着され
てもよい。巻回コイル22のワイヤはコイルワイヤ間の
短絡を防ぐために絶縁塗料で覆われる。前記コイル22
の端部は集積回路4の接続部位と電気的に接続される。
巻回コイル22は、図2に示されるように、集積回路4
の領域に成形材料6により鋳込まれる。
【0019】図2は図1のA−A線に沿ったデータキャ
リアの一部断面図である。成形材料6は接合されたと
き、密閉空間を形成する2つの半型からなる鋳型により
成形される。当該鋳型は一方が集積回路4を受容するた
めの空隙を有し、他方が巻回コイル22を導く開口を備
えた密閉空間を画成する。鋳造(成形)は前記一組の鋳
型が形成する閉空間に成形材料6を注入し、前記成形材
料6が固化した後に鋳型を取り外すことにより完成す
る。前記鋳型は金属、または熱可塑性樹脂で作られ、鋳
造の前に成形材料6が鋳型に付着するのを防ぐために離
型剤が塗布される。離型剤が使用できない場合、鋳型は
シリコンによって作製されてもよい。
リアの一部断面図である。成形材料6は接合されたと
き、密閉空間を形成する2つの半型からなる鋳型により
成形される。当該鋳型は一方が集積回路4を受容するた
めの空隙を有し、他方が巻回コイル22を導く開口を備
えた密閉空間を画成する。鋳造(成形)は前記一組の鋳
型が形成する閉空間に成形材料6を注入し、前記成形材
料6が固化した後に鋳型を取り外すことにより完成す
る。前記鋳型は金属、または熱可塑性樹脂で作られ、鋳
造の前に成形材料6が鋳型に付着するのを防ぐために離
型剤が塗布される。離型剤が使用できない場合、鋳型は
シリコンによって作製されてもよい。
【0020】また、図2に示されるとおり、電子モジュ
ール31はカード層25、26に特別に設けられた空隙
30に配置される。集積回路4は層27に接着剤28に
より固着さる。カード層24、25、26、27はホッ
トメルト樹脂接着剤もしくは液体接着剤により相互に結
合される。
ール31はカード層25、26に特別に設けられた空隙
30に配置される。集積回路4は層27に接着剤28に
より固着さる。カード層24、25、26、27はホッ
トメルト樹脂接着剤もしくは液体接着剤により相互に結
合される。
【0021】図3は前記コイルの端部と集積回路4の接
続部位間の接続状態を示す。巻回コイル22の端部は集
積回路4の接続部位23と、ボンディングワイヤ29を
介して電気的に接続される。コイルの端部の接触面を増
すために、コイルの端部は平坦化される。図示されない
実施の形態では、コイルの端部は集積回路4の接続部位
と導電体を介し接続される。その場合、前記導電体は当
業者に公知のTAB技術(テープ自動化ボンディング技
術)により接続される。
続部位間の接続状態を示す。巻回コイル22の端部は集
積回路4の接続部位23と、ボンディングワイヤ29を
介して電気的に接続される。コイルの端部の接触面を増
すために、コイルの端部は平坦化される。図示されない
実施の形態では、コイルの端部は集積回路4の接続部位
と導電体を介し接続される。その場合、前記導電体は当
業者に公知のTAB技術(テープ自動化ボンディング技
術)により接続される。
【0022】図4は図1〜図3で示された電子モジュー
ル31の発展タイプである。集積回路4は巻回コイル2
2と同一平面上に配置される。これにより非常に薄い設
計ができるという利点がある。集積回路4は巻回コイル
22の端部と、当然に、直接接続されることになる。成
形材料6は、前記と同様に作製可能である。2つの半型
が設計され、閉成された鋳型は、集積回路4とこの集積
回路4の領域にある巻回コイル22を包被し、前記鋳型
は巻回コイル22を導く開口部を有する。
ル31の発展タイプである。集積回路4は巻回コイル2
2と同一平面上に配置される。これにより非常に薄い設
計ができるという利点がある。集積回路4は巻回コイル
22の端部と、当然に、直接接続されることになる。成
形材料6は、前記と同様に作製可能である。2つの半型
が設計され、閉成された鋳型は、集積回路4とこの集積
回路4の領域にある巻回コイル22を包被し、前記鋳型
は巻回コイル22を導く開口部を有する。
【0023】図5は本発明の第2の実施の形態に係る電
子モジュール32を示す。コイル2は自己保持型金属バ
ンド9から形成される。すなわち、コイル2が棒部10
を介して自己保持型金属バンド9に接続されたまま打ち
抜かれ形成される。自己保持型金属バンド9の正確な位
置決めのため、自己保持型金属バンド9には付加的に位
置決め用孔部37が設けられる。
子モジュール32を示す。コイル2は自己保持型金属バ
ンド9から形成される。すなわち、コイル2が棒部10
を介して自己保持型金属バンド9に接続されたまま打ち
抜かれ形成される。自己保持型金属バンド9の正確な位
置決めのため、自己保持型金属バンド9には付加的に位
置決め用孔部37が設けられる。
【0024】集積回路4は、例えば、自己保持型金属バ
ンド9のコイルのない中央部5に配置され、そこではコ
イル2の端部とボンディングワイヤ3を介し電気的に接
合される。ボンディングワイヤ3とコイルの端部と集積
回路4と自己保持型金属バンド9の中央部5は成形材料
6により鋳込まれ鋳造ブロックとなる。そのような成形
材料6は、例えば、自己保持型金属バンド9のそれぞれ
の側に半型をおき、相手側の半型とで閉塞空間を画成す
ることによって形成されている。その場合、半型は閉塞
状態で棒体10とコイル2の端部に対する開口を有す
る。半型は、また、同一材料で構成される。
ンド9のコイルのない中央部5に配置され、そこではコ
イル2の端部とボンディングワイヤ3を介し電気的に接
合される。ボンディングワイヤ3とコイルの端部と集積
回路4と自己保持型金属バンド9の中央部5は成形材料
6により鋳込まれ鋳造ブロックとなる。そのような成形
材料6は、例えば、自己保持型金属バンド9のそれぞれ
の側に半型をおき、相手側の半型とで閉塞空間を画成す
ることによって形成されている。その場合、半型は閉塞
状態で棒体10とコイル2の端部に対する開口を有す
る。半型は、また、同一材料で構成される。
【0025】電子モジュール32を完成させるため、図
6に示されるとおり、接続用棒部10が用いられ、コイ
ル2の2つの内側端部8は電気的に相互に接続される。
6に示されるとおり、接続用棒部10が用いられ、コイ
ル2の2つの内側端部8は電気的に相互に接続される。
【0026】図6は図5に示される電子モジュール32
のB−B線断面図である。コイルの内側端部8a、8b
は接触用ブリッジ7を介し電気的に相互に接続される。
のB−B線断面図である。コイルの内側端部8a、8b
は接触用ブリッジ7を介し電気的に相互に接続される。
【0027】接触用ブリッジ7は2つの内側端部8a、
8b間において短絡を防ぐために電気的に絶縁されてい
る。
8b間において短絡を防ぐために電気的に絶縁されてい
る。
【0028】図7は本発明の第3の実施の形態に係る、
打抜形成される非接触電子モジュール33を示す。図5
に示されるとおり、コイル2は自己保持型金属バンド9
から打ち抜かれるが、図5と対比される点は、集積回路
4がコイル2上に少なくとも部分的に直接配置され、コ
イル2の両端とボンディングワイヤ3を介し電気的に接
続される点である。
打抜形成される非接触電子モジュール33を示す。図5
に示されるとおり、コイル2は自己保持型金属バンド9
から打ち抜かれるが、図5と対比される点は、集積回路
4がコイル2上に少なくとも部分的に直接配置され、コ
イル2の両端とボンディングワイヤ3を介し電気的に接
続される点である。
【0029】図8は発明の第4の実施の形態に係る、打
抜形成された非接触電子モジュール34を示す。前記電
子モジュール34にはコイルを1つだけ有する。その形
成方法は図5の装置と同様である。集積回路4とコイル
2の内側端部との導電的結合の距離が遠くなることを防
ぐため、接触ブリッジ11が設けられる。この接触ブリ
ッジ11はボンディングワイヤ3、38を介し電気的に
集積回路4とコイル2の内側端部の両者に接続される。
ボンディングワイヤ38の領域ではコイル2と接触ブリ
ッジ11には絶縁塗料16が塗布される。
抜形成された非接触電子モジュール34を示す。前記電
子モジュール34にはコイルを1つだけ有する。その形
成方法は図5の装置と同様である。集積回路4とコイル
2の内側端部との導電的結合の距離が遠くなることを防
ぐため、接触ブリッジ11が設けられる。この接触ブリ
ッジ11はボンディングワイヤ3、38を介し電気的に
集積回路4とコイル2の内側端部の両者に接続される。
ボンディングワイヤ38の領域ではコイル2と接触ブリ
ッジ11には絶縁塗料16が塗布される。
【0030】図9は図8の電子モジュール34におい
て、前記コイル2が成形材料6の成形ブロック上に曲げ
られていることを示す。これにより電子モジュール34
をコンパクトに形成できる。
て、前記コイル2が成形材料6の成形ブロック上に曲げ
られていることを示す。これにより電子モジュール34
をコンパクトに形成できる。
【0031】図10は本発明の第5の実施の形態に係る
非接触電子モジュール35において、コイルが自己保持
型金属バンド9より打ち抜かれて形成されることを示
す。
非接触電子モジュール35において、コイルが自己保持
型金属バンド9より打ち抜かれて形成されることを示
す。
【0032】図11は図10でコイルが予め設置された
電子モジュール35の完成品を示す。当該電子モジュー
ル35は図5で示される電子モジュールと略同一の方法
で製造される。集積回路4は自己保持型金属バンド9の
中央部5に配置される。図5との差異は、集積回路4と
コイル12間の導電的結合がボンディングワイヤ3では
なく、コイルの端部が集積回路4に電気的に直接接合し
ている点である。この実現のため、コイルの端部20と
21は適宜曲げられている。
電子モジュール35の完成品を示す。当該電子モジュー
ル35は図5で示される電子モジュールと略同一の方法
で製造される。集積回路4は自己保持型金属バンド9の
中央部5に配置される。図5との差異は、集積回路4と
コイル12間の導電的結合がボンディングワイヤ3では
なく、コイルの端部が集積回路4に電気的に直接接合し
ている点である。この実現のため、コイルの端部20と
21は適宜曲げられている。
【0033】コイルの端部20が該コイルの巻線上に位
置する領域では、絶縁塗料16がコイルの短絡を防ぐた
めに塗布されている。
置する領域では、絶縁塗料16がコイルの短絡を防ぐた
めに塗布されている。
【0034】図12は図11の電子モジュール35の発
展タイプを示す図である。自己保持型金属バンド9の中
央部5が省かれ、集積回路4がコイルの端部20、21
で保持されている。
展タイプを示す図である。自己保持型金属バンド9の中
央部5が省かれ、集積回路4がコイルの端部20、21
で保持されている。
【0035】図13は本発明の第6の実施の形態に係
る、打抜形成される非接触電子モジュール40を示す。
この電子モジュール40はコイル2だけでなく集積回路
4と外部装置の接触結合のための接触面39を備え、こ
れにより集積回路4は、接触型と非接触型の外部装置の
どちらとも情報伝達が可能となる。
る、打抜形成される非接触電子モジュール40を示す。
この電子モジュール40はコイル2だけでなく集積回路
4と外部装置の接触結合のための接触面39を備え、こ
れにより集積回路4は、接触型と非接触型の外部装置の
どちらとも情報伝達が可能となる。
【0036】この電子モジュール40は、図5、7、
8、10、12の電子モジュールに棒部10を加えるこ
とにより得られる。図示される接触面39も図5、7、
8、10、12によるモジュールと同様の方法で得られ
る。
8、10、12の電子モジュールに棒部10を加えるこ
とにより得られる。図示される接触面39も図5、7、
8、10、12によるモジュールと同様の方法で得られ
る。
【0037】
【発明の効果】最後に、本発明は上記の実施の形態に限
定されない。例えば、成形材料は省略されることが可能
で、集積回路とコイルの端部との導電的結合は当業者に
知られた他の技術により実現することができる。種々の
実施の形態を参照して説明された電子モジュールの埋込
方法に関しては、本願の図1、2で使用された方法以外
に、例えば、当業者にとって公知である射出形成や、冷
間鋳造等が挙げられる。カード本体に関しても、本願で
採用したラミネート技術によらず、射出形成や、冷間鋳
造により、カード本体を一層からなるものとして形成す
ることも可能である。
定されない。例えば、成形材料は省略されることが可能
で、集積回路とコイルの端部との導電的結合は当業者に
知られた他の技術により実現することができる。種々の
実施の形態を参照して説明された電子モジュールの埋込
方法に関しては、本願の図1、2で使用された方法以外
に、例えば、当業者にとって公知である射出形成や、冷
間鋳造等が挙げられる。カード本体に関しても、本願で
採用したラミネート技術によらず、射出形成や、冷間鋳
造により、カード本体を一層からなるものとして形成す
ることも可能である。
【図1】本発明の第1の実施の形態に係る巻回コイルと
集積回路を備えた電子モジュールにおけるデータキャリ
アの正面図である。
集積回路を備えた電子モジュールにおけるデータキャリ
アの正面図である。
【図2】図1の電子モジュールにおけるデータキャリア
の断面図である。
の断面図である。
【図3】図2の電子モジュール上の集積回路における接
続部位とコイルの端部間の接続状態の詳細を表す説明図
である。
続部位とコイルの端部間の接続状態の詳細を表す説明図
である。
【図4】上記図1〜3における電子モジュールにおい
て、前記コイルの端部に集積回路が配置された状態を示
す説明図である。
て、前記コイルの端部に集積回路が配置された状態を示
す説明図である。
【図5】本発明の第2の実施の形態に係る打抜形成され
た電子モジュールにおいて、前記コイルが自己保持型金
属バンドから得られたことを示す説明図である。
た電子モジュールにおいて、前記コイルが自己保持型金
属バンドから得られたことを示す説明図である。
【図6】図5における電子モジュールの部分断面図であ
る。
る。
【図7】本発明の第3の実施の形態に係る打抜形成され
た電子モジュールを示す説明図である。
た電子モジュールを示す説明図である。
【図8】本発明の第4の実施の形態に係る打抜形成され
た電子モジュールを示す説明図である。
た電子モジュールを示す説明図である。
【図9】図8の電子モジュールにおいて、前記コイルが
鋳造ブロックに対し曲げられている状態を示す断面図で
ある。
鋳造ブロックに対し曲げられている状態を示す断面図で
ある。
【図10】本発明の第5の実施の形態に係る非接触電子
モジュールを示す説明図である。
モジュールを示す説明図である。
【図11】本発明の第5の実施の形態に係る非接触電子
モジュールを示す説明図である。
モジュールを示す説明図である。
【図12】本発明の第5の実施の形態に係る非接触電子
モジュールを示す説明図である。
モジュールを示す説明図である。
【図13】本発明の第6の実施の形態に係る、付加的な
接触面を備えた非接触型電子モジュールを示す説明図で
ある。
接触面を備えた非接触型電子モジュールを示す説明図で
ある。
1…データキャリア 2、12、2
2…コイル 4…集積回路 6…成形材料 9…自己保持型金属バンド 20、21…
コイルの端部 23…接続部位 31〜35…
電子モジュール
2…コイル 4…集積回路 6…成形材料 9…自己保持型金属バンド 20、21…
コイルの端部 23…接続部位 31〜35…
電子モジュール
Claims (16)
- 【請求項1】集積回路(4)を有するデータキャリア
(1)に装填される電子モジュール(31)であって、 前記集積回路(4)は外部装置と前記データキャリア
(1)との間で非接触でデータの交換を行なうべくコイ
ル(22)と電気的に接続され、 前記コイル(22)は電線が巻かれ、断面において所定
の厚さを有するとともに自己保持型であり、かつ前記コ
イル(22)は集積回路(4)のキャリアを構成するこ
とを特徴とする電子モジュール。 - 【請求項2】請求項1記載の電子モジュールにおいて、
前記コイルの端部は前記集積回路とコイル線が交差しな
いように前記集積回路と接続されていることを特徴とす
る電子モジュール。 - 【請求項3】請求項1記載の電子モジュールにおいて、
前記集積回路(4)は前記コイル(22)と同一面上に
あることを特徴とする電子モジュール。 - 【請求項4】請求項1乃至3のいずれかに記載の電子モ
ジュールにおいて、前記集積回路(4)は前記コイル
(22)に接着されていることを特徴とする電子モジュ
ール。 - 【請求項5】請求項1乃至4のいずれかに記載の電子モ
ジュールにおいて、前記コイル(22)は、成形材料
(6)で集積回路(4)の領域内に鋳込まれていること
を特徴とする電子モジュール。 - 【請求項6】請求項1乃至5のいずれかに記載の電子モ
ジュールにおいて、前記コイル(22)の端部は電気的
に集積回路(4)の接続部位(23)と直接接続される
か、または、前記コイル(22)の端部が集積回路
(4)の接続部位(23)と付加された導電要素(2
9)を介して接続されることを特徴とする電子モジュー
ル。 - 【請求項7】集積回路(4)を有するデータキャリア
(1)に装填される電子モジュール(32、33、3
4、35)であって、 前記集積回路は外部装置と前記データキャリア(1)と
の間で非接触でデータの交換を行なうべきコイル(2、
12)と電気的に接続されており、 前記コイルは、自己保持型金属バンド(9)から作製さ
れ、 前記集積回路(4)は、前記自己保持型金属バンド
(9)の素材からなるキャリア(2、5)上に配置され
ることを特徴とする電子モジュール。 - 【請求項8】請求項7記載の電子モジュールにおいて、
前記集積回路(4)は、少なくとも前記コイルの一部分
上に配置されていることを特徴とする電子モジュール。 - 【請求項9】請求項8記載の電子モジュールにおいて、
前記集積回路(4)は、前記コイルの端部で担持されて
いることを特徴とする電子モジュール。 - 【請求項10】請求項7記載の電子モジュールにおい
て、前記集積回路(4)は、前記コイルに占有されてい
ない前記キャリアの領域に配置されていることを特徴と
する電子モジュール。 - 【請求項11】請求項10記載の電子モジュールにおい
て、2つのコイル(2)が設けられ、それぞれのコイル
の一端が前記集積回路に電気的に接続され、前記コイル
の他端が導電ブリッジによって相互に接続されているこ
とを特徴とする電子モジュール。 - 【請求項12】請求項1乃至11のいずれかに記載の電
子モジュールにおいて、前記集積回路(4)は前記コイ
ルの端部(20、21)に付加された導電性要素(3、
11)により接続され、あるいは前記集積回路(4)が
前記コイルの端部(20、21)と電気的に直接接続さ
れていることを特徴とする電子モジュール。 - 【請求項13】請求項12記載の電子モジュールにおい
て、少なくとも前記集積回路(4)または前記回路に対
応する導電的接続部位が前記成形材料(6)により鋳込
まれていることを特徴とする電子モジュール。 - 【請求項14】請求項13記載の電子モジュールにおい
て、前記成形材料(6)から突出している前記コイル
(2)は、曲げられており、それによって前記成形材料
上に位置していることを特徴とする電子モジュール。 - 【請求項15】請求項7乃至14のいずれかに記載の電
子モジュールにおいて、前記コイルばかりでなく接触面
が設けられ、それによって前記集積回路が外部装置と接
触して情報の伝達を行なうことを特徴とする電子モジュ
ール。 - 【請求項16】請求項1または7記載の電子モジュール
であって、 カード形の本体に設けられた電子モジュール(31〜3
5)からなり、 前記電子モジュールは、装置と前記データキャリア間で
非接触でデータ交換を行なうためにコイルと電気的に接
続された集積回路(4)を供え、 前記電子モジュールが前記カード形本体に当業者に公知
の方法で設置されることを特徴とするデータキャリア
(1)。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4437721A DE4437721A1 (de) | 1994-10-21 | 1994-10-21 | Kontaktloses elektronisches Modul |
DE4437721:5 | 1994-10-21 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08207476A true JPH08207476A (ja) | 1996-08-13 |
Family
ID=6531411
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7274594A Pending JPH08207476A (ja) | 1994-10-21 | 1995-10-23 | 非接触電子モジュール |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5946198A (ja) |
EP (1) | EP0710919A3 (ja) |
JP (1) | JPH08207476A (ja) |
DE (1) | DE4437721A1 (ja) |
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