JPH08195570A - Structure and method for package grounding in electronic circuit unit - Google Patents
Structure and method for package grounding in electronic circuit unitInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、差し込み口より差し込
まれたボード状のパッケージを支えて受ける電子回路ユ
ニットにおけるパッケージの接地構造及び方法に関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a grounding structure and method for a package in an electronic circuit unit that supports and receives a board-shaped package inserted through an insertion port.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４は従来の電子回路ユニットの一例を
概略的に示す分解斜視図である。図４において、この電
子回路ユニットでは、前面に差し込み口５１ａを有した
シェルフ５１内にパッケージ５２を差し込み配置する構
造になっている。2. Description of the Related Art FIG. 4 is an exploded perspective view schematically showing an example of a conventional electronic circuit unit. In FIG. 4, this electronic circuit unit has a structure in which a package 52 is inserted and arranged in a shelf 51 having an insertion port 51a on the front surface.
【０００３】さらに詳述すると、シェルフ５１は差し込
み口５１ａの上下の位置に、パッケージ５２の差し込み
位置を規制するためのスリット５３が形成されている。
また、内部には、各スリット５３に対応する毎に、パッ
ケージ５２の上下端を支えるためのガイドレール５４が
前後方向に延ばされた状態にして上下に配設されている
とともに、内部奥壁部分には図示せぬバックボードを介
して同じく図示せぬコネクタが取り付けられている。More specifically, the shelf 51 has slits 53 at the upper and lower positions of the insertion port 51a for restricting the insertion position of the package 52.
Further, inside each of the slits 53, guide rails 54 for supporting the upper and lower ends of the package 52 are vertically arranged so as to extend in the front-rear direction and correspond to the slits 53. A connector (not shown) is also attached to the portion via a backboard (not shown).
【０００４】一方、パッケージ５２はボード状に形成さ
れ、差し込み口５１ａのスリット５３を通り、かつガイ
ドレール５４に案内されてシェルフ５１内に所定の位置
まで差し込み可能になっている。また、シェルフ５１側
のコネクタと対応した位置には、このコネクタと結合さ
れて電気接続がとられるコネクタ５５が形成されてい
る。さらに、パッケージ５２の前面側にはパッド５６が
形成されているとともに、このパッド５６とコネクタ５
５との間を電気的に接続するための配線パターン５７が
形成されている。加えて、パッケージ５２には、パッド
５６に対応して貫通穴６４が設けられており、この貫通
穴６４を用いて接地用の正面板５８を取り付けることが
できるようになっている。正面板５８は、断面略Ｌ字状
に形成されていて、片側内面５８ａには、パッド５２に
対応してメッキ処理された接地部５９と、貫通穴６４に
対応した貫通穴６０が形成されている。そして、この正
面板５８は、パッケージ５２をシェルフ５１に差し込ん
で取り付ける前に予めパッケージ５２に取り付けられ
る。この取り付けでは、まず貫通穴６４に貫通穴６０を
対応させて片側内面５８ａをパッケージ５２の一面に当
接させ、この状態で貫通穴６０，６４を通してボルト６
１を挿入し、続いてボルト６１にナット６２を緊定させ
る。すると、これにより正面板５８がパッケージ５２の
正面側に固定される。また、このようにして取り付けら
れた正面板５８は、他側内面５８ｂがパッケージ５２と
直角に交差した状態になる。On the other hand, the package 52 is formed in a board shape, passes through the slit 53 of the insertion port 51a, and is guided by the guide rail 54 so that it can be inserted into the shelf 51 to a predetermined position. Further, at a position corresponding to the connector on the shelf 51 side, a connector 55 is formed which is coupled to this connector to be electrically connected. Further, a pad 56 is formed on the front surface side of the package 52, and the pad 56 and the connector 5
A wiring pattern 57 for electrically connecting the wiring patterns 5 and 5 is formed. In addition, the package 52 is provided with through holes 64 corresponding to the pads 56, and the front plate 58 for grounding can be attached using the through holes 64. The front plate 58 is formed in a substantially L-shaped cross section, and one side inner surface 58a has a grounded portion 59 plated corresponding to the pad 52 and a through hole 60 corresponding to the through hole 64. There is. The front plate 58 is attached to the package 52 in advance before the package 52 is inserted into the shelf 51 and attached. In this attachment, first, the through hole 60 is made to correspond to the through hole 64 so that the inner surface 58a on one side is brought into contact with one surface of the package 52, and in this state, the bolt 6 is passed through the through holes 60 and 64.
1 and then tighten the nut 62 to the bolt 61. Then, the front plate 58 is thereby fixed to the front side of the package 52. Further, the front plate 58 thus mounted is in a state where the other side inner surface 58b intersects the package 52 at a right angle.
【０００５】また、こうして正面板５８が取り付けられ
ているパッケージ５２をシェルフ５１に取り付ける場合
は、シェルフ５１のスリット５３にパッケージ５２を合
わせて、このパッケージ５２を差し込み口５１ａより差
し込む。すると、パッケージ５２の上下端がガイドレー
ル５４にて支えられた状態で差し込まれて行く。また、
所定の位置まで差し込まれるとパッケージ５２側のコネ
クタ５５がシェルフ５１側のコネクタと結合されて電気
接続がとられ、さらに最終位置まで差し込まれると取り
付けが完了する。このようにして取り付けられたパッケ
ージ５２では、正面板５８、パターン５７、コネクタ
（５５）、バックボードを通してシェルフ５１との同電
位（接地）化が行われる。なお、ここで言う接地とは、
静電気対策、ＥＭＣ（電磁環境適合性）対策をするため
のフレームアースのことを指す。Further, when the package 52 having the front plate 58 attached thereto is attached to the shelf 51, the package 52 is aligned with the slit 53 of the shelf 51, and the package 52 is inserted through the insertion port 51a. Then, the upper and lower ends of the package 52 are inserted while being supported by the guide rails 54. Also,
When it is inserted to a predetermined position, the connector 55 on the package 52 side is combined with the connector on the shelf 51 side for electrical connection, and when it is further inserted to the final position, the installation is completed. In the package 52 thus mounted, the same potential (ground) as that of the shelf 51 is achieved through the front plate 58, the pattern 57, the connector (55) and the backboard. In addition, the grounding referred to here is
This refers to a frame ground for taking measures against static electricity and EMC (electromagnetic compatibility).
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来構造では、パッケージ５２のパターン５７を経て
正面板５８の接地を行っているため、シェルフ５１に搭
載される全てのパッケージ５２に接地用のパターン５７
を設ける必要がある。また、シェルフ５１のバックボー
ドとパッケージ５２のとの間を電気的に接続しているコ
ネクタにそれぞれ接地用端子を個別に設けなければなら
ない。このため、パッケージ設計においてパターンの制
約を受けると言う問題や、コネクタの収容端子不足の問
題点があった。また、正面板５８の操作頻度が多いと、
パッケージ５２と正面板５８の固定部（ボルト６１とナ
ット６２との固定等）が緩み易くなり、緩むことによっ
て安定的な接地が行えないと言う問題点があった。However, in the above-mentioned conventional structure, since the front plate 58 is grounded via the pattern 57 of the package 52, all the packages 52 mounted on the shelf 51 are grounded. 57
Need to be provided. In addition, the grounding terminals must be individually provided to the connectors that electrically connect the backboard of the shelf 51 and the package 52. Therefore, there are problems that the pattern is restricted in the package design, and that there is a shortage of accommodating terminals of the connector. In addition, if the front plate 58 is frequently operated,
There is a problem that the fixing portion (fixing of the bolt 61 and the nut 62, etc.) between the package 52 and the front plate 58 is easily loosened, and the loosening prevents stable grounding.
【０００７】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的はパッケージ設計に自由度が得ら
れ、かつ着脱を頻繁に行っても常に安定した接地が得ら
れる電子回路ユニットにおけるパッケージの接地構造及
び方法を提供することにある。さらに、他の目的は、以
下に説明する内容の中で順次明らかにして行く。The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide an electronic circuit unit in which a degree of freedom in package design can be obtained, and stable grounding can always be obtained even when frequently attached and detached. A grounding structure and method of a package. Furthermore, other purposes will be clarified one after another in the content described below.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この目的は、本発明の構
造にあっては、前面側に接地用の正面板を設けてシェル
フ内に差し込み口より差し込まれたボード状のパッケー
ジを支えて受ける電子回路ユニットにおけるパッケージ
の接地構造において、前記パッケージの差し込み力によ
り外側に弾性変形を伴って逃がされ、前記パッケージが
所定の位置まで差し込まれると前記正面板に抜け止め方
向から自己弾性復帰力により当接し前記正面板と接地結
合されるバネ部材を前記差し込み口に対応して設けた構
成とすることによって達成される。In the structure of the present invention, the object is to provide a front plate for grounding on the front side to support and receive a board-like package inserted into the shelf through the insertion port. In the grounding structure of the package in the electronic circuit unit, the insertion force of the package causes the package to be elastically deformed to the outside, and when the package is inserted to a predetermined position, the front plate is provided with a self-elastic restoring force from the retaining direction. This is achieved by providing a spring member that abuts and is grounded and connected to the front plate so as to correspond to the insertion port.
【０００９】また、この目的は、本発明の方法にあって
は、前面側に接地用の正面板を設けてシェルフ内に差し
込み口より差し込まれたボード状のパッケージを支えて
受ける電子回路ユニットにおけるパッケージの接地方法
において、前記パッケージの差し込み力により外側に弾
性変形を伴って逃がされ、前記パッケージが所定の位置
まで差し込まれると前記正面板に抜け止め方向から自己
弾性復帰力により弾性当接し前記正面板と接地結合され
るバネ部材を、前記差し込み口に対応して設け、前記バ
ネ部材により接地と抜け止めを行うようにすることによ
って達成することができる。Another object of the present invention is, in the method of the present invention, an electronic circuit unit in which a front plate for grounding is provided on the front surface side to support and receive a board-like package inserted into the shelf through an insertion port. In the grounding method of the package, the insertion force of the package allows the package to be elastically deformed to the outside, and when the package is inserted to a predetermined position, the front plate elastically abuts from the retaining direction by a self-elastic restoring force. This can be achieved by providing a spring member that is connected to the front plate with the ground, corresponding to the insertion port, and grounding and retaining the spring member.
【００１０】[0010]
【作用】これによれば、パッケージをシェルフ内に向か
って差し込んで行くと、パッケージがバネ部材にぶつか
り、さらに差し込まれると、パッケージの差し込み力に
よってバネ部材が外側に弾性変形を伴って逃がされ、ま
たパッケージが所定の位置まで差し込まれるとバネ部材
が正面板に抜け止め方向から自己弾性復帰力により当接
して正面板と接地結合されて、接地と抜け止めを同時に
行うことができる。これにより安定した接地とパッケー
ジのシェルフからの抜け防止が同時に得られる。また、
正面板接地用としてのパターンをパッケージやバックボ
ード等に設ける必要が無くなるとともに、パッケージと
バックボードとを電気的に接続しているコネクタに接地
端子を割り付ける必要も無くなる。According to this, when the package is inserted into the shelf, the package hits the spring member, and when the package is further inserted, the spring force is released by the insertion force of the package to the outside with elastic deformation. Further, when the package is inserted to a predetermined position, the spring member comes into contact with the front plate from the retaining direction by a self-elastic restoring force and is ground-coupled to the front plate, so that the grounding and retaining can be performed at the same time. As a result, stable grounding and prevention of the package coming off the shelf can be obtained at the same time. Also,
It is not necessary to provide a pattern for grounding the front plate on the package, the backboard, or the like, and it is not necessary to allocate a ground terminal to the connector that electrically connects the package and the backboard.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。図１及び図２は本発明を適用した電子
回路ユニットの一実施例を概略的に示すもので、図１は
その動作説明図、図２はその分解斜視図である。図１及
び図２において、この電子回路ユニットでは、前面に差
し込み口１ａを有したシェルフ１内にパッケージ２を差
し込み配置する構造になっている。Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. 1 and 2 schematically show an embodiment of an electronic circuit unit to which the present invention is applied. FIG. 1 is an operation explanatory view thereof, and FIG. 2 is an exploded perspective view thereof. 1 and 2, this electronic circuit unit has a structure in which a package 2 is inserted and arranged in a shelf 1 having an insertion opening 1a on the front surface.
【００１２】さらに詳述すると、シェルフ１は差し込み
口１ａの上下の位置に、パッケージ２の差し込み位置を
規制するためのスリット３が形成されている。また、内
部には、各スリット３に対応する毎に、パッケージ２の
上下端を支えるためのガイドレール４が前後方向に延ば
された状態にして上下に配設されているとともに、内部
奥壁部分には図示せぬバックボードを介して同じく図示
せぬコネクタが取り付けられている。加えて、パッケー
ジ２の外部において、その正面側の上部には、各スリッ
ト３と対応する毎にバネ部材２０が設けられている。こ
のバネ部材２０は、弾性を有した導電性板状材を折曲し
てなり、固定本体部２０ａと、この固定本体部２０ａの
一端側より下方に向かって鋭角に折り曲げられたガイド
部２０ｂと、このガイド部２０ｂの先端より上方に向か
い、固定本体部２０ａと略直角に位置される状態にして
折り曲げられた当接部２０ｃとが一体に形成されてい
る。そして、このバネ部材２０は、固定本体部２０ａの
基端をシェルフ１の上面に固定し、ガイド部２０ｂ及び
当接部２０ｃがシェルフ１の差し込み口１ａの前面上
部、すなわちパッケージ２が差し込まれる時に通過され
る通路内まで突出された状態にして配置される。More specifically, the shelf 1 has slits 3 at the upper and lower positions of the insertion opening 1a for restricting the insertion position of the package 2. Guide rails 4 for supporting the upper and lower ends of the package 2 are vertically arranged in the interior so as to correspond to the respective slits 3 and are arranged vertically. A connector (not shown) is also attached to the portion via a backboard (not shown). In addition, outside the package 2, a spring member 20 is provided on the upper portion on the front side of the package 2 so as to correspond to each slit 3. The spring member 20 is formed by bending a conductive plate-like material having elasticity, and includes a fixed main body portion 20a, and a guide portion 20b bent downward from one end side of the fixed main body portion 20a at an acute angle. An abutting portion 20c, which is bent upward in a state of being positioned substantially at a right angle to the fixed main body portion 20a, is integrally formed so as to extend upward from the tip of the guide portion 20b. The spring member 20 fixes the base end of the fixed body portion 20a to the upper surface of the shelf 1, and the guide portion 20b and the contact portion 20c are inserted into the upper front surface of the insertion opening 1a of the shelf 1, that is, when the package 2 is inserted. It is arranged so as to project into the passage through which it passes.
【００１３】一方、パッケージ２はボード状に形成さ
れ、差し込み口１ａのスリット３を通り、かつガイドレ
ール４に案内されてシェルフ１内に所定の位置まで差し
込み可能になっている。また、シェルフ１側のコネクタ
と対応した位置には、このコネクタと結合されて電気接
続がとられるコネクタ５が形成されている。さらに、パ
ッケージ２の前面側にはパッケージ２の前面側部品の機
能表示及びパッケージ品名等を表示する機能を兼ねた接
地用の正面板８が取り付けられている。なお、この正面
板８は、断面略Ｌ字状に形成されていて、またパッケー
ジ２に対して略直角に配置されている片側外面８ａに
は、バネ部材２０に対応してメッキ処理された接地部２
１が形成されている。On the other hand, the package 2 is formed in a board shape and can be inserted into the shelf 1 to a predetermined position by passing through the slit 3 of the insertion opening 1a and guided by the guide rail 4. Further, at a position corresponding to the connector on the shelf 1 side, a connector 5 is formed which is coupled to this connector and is electrically connected. Further, on the front side of the package 2, a front plate 8 for grounding is attached, which has a function display of front side components of the package 2 and a function of displaying a package product name and the like. The front plate 8 is formed in a substantially L-shaped cross section, and one side outer surface 8a arranged substantially at a right angle to the package 2 has a grounded surface corresponding to the spring member 20 that is plated. Part 2
1 is formed.
【００１４】そして、正面板８が取り付けられているパ
ッケージ２をシェルフ１に取り付ける場合の動作を図１
を用いて説明すると、まず同図（ａ）に示すように、シ
ェルフ１のスリット３にパッケージ２を合わせ、このパ
ッケージ２を差し込み口１ａに向かって進める。する
と、差し込み口１ａの少し手前でパッケージ２の上端が
バネ部材２０のガイド部２０ｂに当接し、さらに押し込
むとバネ部材２０が上方に弾性変形されて逃げ、同図
（ｂ）に示すように差し込み口１ａよりパッケージ２が
シェルフ１内に差し込まれ、その後、ガイドレール４に
て支えられた状態で差し込まれて行く。また、所定の位
置まで差し込まれるとパッケージ２側のコネクタ５がシ
ェルフ１側のコネクタと結合されて電気接続がとられ、
さらに最終位置まで差し込まれると取り付けが完了す
る。そして、この最終位置まで差し込まれると、正面板
８がバネ部材２０の当接部２０ｃよりも内側に位置さ
れ、同図（ｃ）に示すようにバネ部材２０が自己復帰さ
れて当接部２０ｃが正面板８の前面、すなわち接地部２
１に弾発力で押し付けられた状態で当接する。これによ
り、パッケージ２は、正面板８、バネ部材２０を介して
シェルフ１と接地され、シェルフ１との同電位化が行わ
れるとともに、パッケージ２の抜け止めがなされる。The operation of mounting the package 2 to which the front plate 8 is attached to the shelf 1 is shown in FIG.
First, as shown in FIG. 3A, the package 2 is aligned with the slit 3 of the shelf 1, and the package 2 is advanced toward the insertion port 1a. Then, the upper end of the package 2 comes into contact with the guide portion 20b of the spring member 20 just before the insertion opening 1a, and when further pushed, the spring member 20 is elastically deformed upward and escapes, and as shown in FIG. The package 2 is inserted into the shelf 1 through the opening 1a, and then inserted while being supported by the guide rails 4. Further, when it is inserted to a predetermined position, the connector 2 on the package 2 side is combined with the connector on the shelf 1 side to be electrically connected,
When it is further inserted to the final position, the installation is complete. Then, when it is inserted to this final position, the front plate 8 is positioned inside the abutting portion 20c of the spring member 20, and the spring member 20 is self-recovered as shown in FIG. Is the front surface of the front plate 8, that is, the grounding portion 2
It comes into contact with 1 while being pressed by elastic force. As a result, the package 2 is grounded to the shelf 1 via the front plate 8 and the spring member 20, the same potential as the shelf 1 is made, and the package 2 is prevented from coming off.
【００１５】図３は、本発明の一変形例として示す電子
回路ユニットの要部動作説明図である。図３において図
１及び図２と同一符号を付したものは図１及び図２と同
一のものを示している。この変形例と上記実施例との間
で大きく異なる点は、上記実施例ではガイド部２０ｂを
固定本体部２０ａより鋭角に折り曲げて形成していたの
に対して、この変形例では固定本体部２０ａから外側に
膨らんだ状態に湾曲させてガイド部２０ｂを形成してい
る点にある。FIG. 3 is a diagram for explaining the operation of the main part of the electronic circuit unit shown as a modification of the present invention. In FIG. 3, the same reference numerals as those in FIGS. 1 and 2 indicate the same parts as those in FIGS. The major difference between this modification and the above-described embodiment is that in the above-mentioned embodiment, the guide portion 20b was formed by bending the fixed main body portion 20a at an acute angle, whereas in this modification, the fixed main body portion 20a. The guide portion 20b is formed by curving the guide portion 20b outwardly.
【００１６】そして、パッケージ２をシェルフ１に取り
付ける場合は、まず図３の（ａ）に示すように、シェル
フ１のスリット３にパッケージ２を合わせ、このパッケ
ージ２を差し込み口１ａに向かって進める。すると、差
し込み口１ａの少し手前でパッケージ２の上端がバネ部
材２０のガイド部２０ｂに当接し、さらに押し込むとバ
ネ部材２０が上方に弾性変形されて逃げ、同図（ｂ）に
示すように差し込み口１ａよりパッケージ２がシェルフ
１内に差し込まれ、その後、ガイドレールにて支えられ
た状態で差し込まれて行く。また、所定の位置まで差し
込まれるとパッケージ２側のコネクタ５がシェルフ１側
のコネクタと結合されて電気接続がとられ、さらに最終
位置まで差し込まれると取り付けが完了する。そして、
この最終位置まで差し込まれると、正面板５がバネ部材
２０の当接部２０ｃよりも内側に位置され、同図（ｃ）
に示すようにバネ部材２０が自己復帰されて当接部２０
ｃが正面板８の前面、すなわち接地部に弾発力で押し付
けられた状態で当接する。これにより、パッケージ２
は、正面板８、バネ部材２０を介してシェルフ１と接地
され、シェルフ１との同電位化が行われるとともに、パ
ッケージ２の抜け止めがなされる。When mounting the package 2 on the shelf 1, first, as shown in FIG. 3A, the package 2 is aligned with the slit 3 of the shelf 1 and the package 2 is advanced toward the insertion port 1a. Then, the upper end of the package 2 comes into contact with the guide portion 20b of the spring member 20 just before the insertion opening 1a, and when further pushed, the spring member 20 is elastically deformed upward and escapes, and as shown in FIG. The package 2 is inserted into the shelf 1 through the opening 1a, and then inserted while being supported by the guide rails. Further, when it is inserted to a predetermined position, the connector 5 on the package 2 side is combined with the connector on the shelf 1 side for electrical connection, and when it is further inserted to the final position, the installation is completed. And
When it is inserted to this final position, the front plate 5 is positioned inside the abutting portion 20c of the spring member 20, and FIG.
As shown in FIG.
c contacts the front surface of the front plate 8, that is, the ground contacting portion while being pressed by the elastic force. This allows package 2
Is grounded to the shelf 1 via the front plate 8 and the spring member 20, the potential of the shelf 1 is made equal, and the package 2 is prevented from coming off.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
パッケージをシェルフ内に向かって差し込んで行くと、
パッケージがバネ部材にぶつかり、さらに差し込まれる
とパッケージの差し込み力によってバネ部材が外側に弾
性変形を伴って逃がされ、またパッケージが所定の位置
まで差し込まれるとバネ部材が正面板に抜け止め方向か
ら自己弾性復帰力により当接して正面板と接地結合され
て、接地と抜け止めを同時に行うことができる。これに
より安定した接地とパッケージのシェルフからの抜け防
止が同時に得られる。また、正面板接地用としてのパタ
ーンをパッケージやバックボード等に設ける必要が無く
なるとともに、パッケージとバックボードとを電気的に
接続しているコネクタに接地端子を割り付ける必要も無
くなる。As described above, according to the present invention,
When you insert the package into the shelf,
When the package hits the spring member and is further inserted, the spring force of the package causes the spring member to escape outward with elastic deformation. The contact with the front plate by the self-elasticity restoring force is grounded and coupled to the front plate, so that the grounding and the retaining can be performed at the same time. As a result, stable grounding and prevention of the package coming off the shelf can be obtained at the same time. Further, it is not necessary to provide a pattern for grounding the front plate on the package, the backboard, or the like, and it is not necessary to allocate a ground terminal to the connector that electrically connects the package and the backboard.
【図１】本発明の実施例として示す電子回路ユニットの
動作説明図である。FIG. 1 is an operation explanatory diagram of an electronic circuit unit shown as an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例として示す電子回路ユニットの
分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of an electronic circuit unit shown as an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の一変形例として示す電子回路ユニット
の動作説明図である。FIG. 3 is an operation explanatory diagram of an electronic circuit unit shown as a modified example of the present invention.
【図４】従来の電子回路ユニットの一例を示す分解斜視
図である。FIG. 4 is an exploded perspective view showing an example of a conventional electronic circuit unit.
１ シェルフ １ａ 差し込み口 ２ パッケージ ３ スリット ５ コネクタ ８ 正面板 ２０ バネ部材 ２０ａ 固定本体部 ２０ｂ ガイド部 ２０ｃ 当接部 1 Shelf 1a Insertion Port 2 Package 3 Slit 5 Connector 8 Front Plate 20 Spring Member 20a Fixed Main Body 20b Guide 20c Abutment
Claims (4)
フ内に差し込み口より差し込まれたボード状のパッケー
ジを支えて受ける電子回路ユニットにおけるパッケージ
の接地構造において、 前記パッケージの差し込み力により外側に弾性変形を伴
って逃がされ、前記パッケージが所定の位置まで差し込
まれると前記正面板に抜け止め方向から自己弾性復帰力
により当接し前記正面板と接地結合されるバネ部材を、
前記差し込み口に対応して設けたことを特徴とする電子
回路ユニットにおけるパッケージの接地構造。1. A grounding structure for a package in an electronic circuit unit, wherein a front plate for grounding is provided on a front surface side to support and receive a board-shaped package inserted through an insertion port in a shelf, the package being grounded outside by an insertion force of the package. When the package is inserted to a predetermined position due to elastic deformation, a spring member that comes into contact with the front plate from the retaining direction by a self-elastic return force and is grounded and coupled to the front plate,
A grounding structure for a package in an electronic circuit unit, which is provided corresponding to the insertion port.
に向いている前記バネ部材の面が、差し込み口側に進む
に従って序々に内側に向かう傾斜面となるようにして前
記バネ部材を設けた請求項１に記載の電子回路ユニット
におけるパッケージの接地構造。2. The spring member is provided such that the surface of the spring member facing the direction in which the package is inserted is an inclined surface that gradually inwardly advances toward the insertion port side. 1. A grounding structure for a package in the electronic circuit unit according to 1.
と対応している前記バネ部材の面が、外側から差し込み
口側に向かって膨出された曲面となる状態にして前記バ
ネ部材を設けた請求項１に記載の電子回路ユニットにお
けるパッケージの接地構造。3. The spring member is provided such that the surface of the spring member, which corresponds to the direction in which the package is inserted, is a curved surface that bulges from the outside toward the insertion port side. Item 2. A grounding structure for a package in the electronic circuit unit according to Item 1.
フ内に差し込み口より差し込まれたボード状のパッケー
ジを支えて受ける電子回路ユニットにおけるパッケージ
の接地方法において、 前記パッケージの差し込み力により外側に弾性変形を伴
って逃がされ、前記パッケージが所定の位置まで差し込
まれると前記正面板に抜け止め方向から自己弾性復帰力
により当接し前記正面板と接地結合されるバネ部材を、
前記差し込み口に対応して設け、前記バネ部材により接
地と抜け止めを行うようにしたことを特徴とする電子回
路ユニットにおけるパッケージの接地方法。4. A method of grounding a package in an electronic circuit unit, wherein a front plate for grounding is provided on a front surface side to support and receive a board-shaped package inserted from an insertion port into a shelf, the method comprising: When the package is inserted to a predetermined position due to elastic deformation, a spring member that comes into contact with the front plate from the retaining direction by a self-elastic return force and is grounded and coupled to the front plate,
A method of grounding a package in an electronic circuit unit, wherein the method is provided corresponding to the insertion port, and grounding and retaining are performed by the spring member.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP543195A JPH08195570A (en) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | Structure and method for package grounding in electronic circuit unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP543195A JPH08195570A (en) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | Structure and method for package grounding in electronic circuit unit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08195570A true JPH08195570A (en) | 1996-07-30 |
Family
ID=11611010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP543195A Pending JPH08195570A (en) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | Structure and method for package grounding in electronic circuit unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08195570A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012186284A (en) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Fujitsu Telecom Networks Ltd | Plug-in unit attachment structure |
| CN106028738A (en) * | 2016-07-29 | 2016-10-12 | 国网山东省电力公司蓬莱市供电公司 | Power component locking and installing equipment |
| CN106132159A (en) * | 2016-07-29 | 2016-11-16 | 国网山东省电力公司蓬莱市供电公司 | A kind of electric power original paper locking installation equipment |
-
1995
- 1995-01-18 JP JP543195A patent/JPH08195570A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012186284A (en) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Fujitsu Telecom Networks Ltd | Plug-in unit attachment structure |
| CN106028738A (en) * | 2016-07-29 | 2016-10-12 | 国网山东省电力公司蓬莱市供电公司 | Power component locking and installing equipment |
| CN106132159A (en) * | 2016-07-29 | 2016-11-16 | 国网山东省电力公司蓬莱市供电公司 | A kind of electric power original paper locking installation equipment |
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