JPH08195544A - Method for manufacturing plastic molding having circuit pattern - Google Patents
Method for manufacturing plastic molding having circuit patternInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は回路パターンを有するプ
ラスチック成形品、特に立体的な回路パターンを有する
プラスチック成形品の製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing a plastic molded product having a circuit pattern, particularly a plastic molded product having a three-dimensional circuit pattern.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、回路パターンを有するプラスチッ
ク成形品の製造方法としては、例えばめっき性の異なる
２種の樹脂を用いて該成形品を成形し、回路パターン形
成部分と他の部分とのめっき性の差を利用して該回路パ
ターン形成部分を選択的にめっき加工するＳＫＷ法及び
ＰＣＫ法等がある。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of manufacturing a plastic molded product having a circuit pattern, for example, the molded product is molded using two kinds of resins having different plating properties, and a circuit pattern forming portion and another portion are plated. There are a SKW method and a PCK method, in which the circuit pattern forming portion is selectively plated by utilizing the difference in sex.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】これらの方法の場合、
成形品の成形にあたっては２度の射出成形（複合成形）
が必要なため、上記２種の樹脂界面の密着性を良くする
ことが難しく、例えばめっき液の浸入、残留等による問
題を生じる場合がある。また、成形に用いる金型の加工
性の制約から成形品上の回路パターンの幅を従来のプリ
ント基板で形成されている程度に微細に形成することは
困難であるため、より微細な回路パターンを形成するに
はフォトマスクを用いた露光法を用いるのがより有効で
あるとされていた。In the case of these methods,
Double injection molding (composite molding) for molding
Therefore, it is difficult to improve the adhesiveness at the interface between the above-mentioned two kinds of resins, which may cause a problem due to, for example, invasion or residual of the plating solution. In addition, it is difficult to form the width of the circuit pattern on the molded product as fine as the conventional printed circuit board because of the restriction of the moldability of the mold used for molding. It has been said that it is more effective to use an exposure method using a photomask for forming.
【０００４】しかし、この露光法による回路パターン形
成方法においては、それに用いるレジストの塗布、回路
パターン露光、パターン現像、銅エッチング、レジスト
剥離と多くの工程を経ることになるが、立体形状の成形
品の表面に立体的な回路パターンを形成しようとする場
合には、平行光による投影露光によりある程度の回路パ
ターンは形成できるものの精度上問題があり、又基板の
立体形状によっては何よりもフォトマスクの固定方法等
に限界があった。However, in the method of forming a circuit pattern by this exposure method, many steps such as application of a resist used therefor, circuit pattern exposure, pattern development, copper etching, and resist stripping are performed, but a three-dimensional molded article is formed. When a three-dimensional circuit pattern is to be formed on the surface of a substrate, it is possible to form a circuit pattern to some extent by projection exposure with parallel light, but there is a problem with accuracy. There was a limit to the method.
【０００５】一方、レーザー光を用いた回路パターンの
形成方法は近年開発されつつあり、例えば、めっき触媒
を添加して形成した絶縁基板表面に直接レジストを形成
し、回路パターン形成部分のレジストをレーザー光で除
去した後、該基板表面が露出した該回路パターン形成部
分に無電解めっきを施して回路パターンを形成するアデ
ィティブ方式がある。しかしながら該絶縁基板は導電性
がないため、レジストを形成する場合に電着レジストに
よる電着塗装が行えないことからレジストの膜厚を均一
に形成することが難しく、さらに立体形状の成形品に至
ってはなお一層困難となる。また、この方法において
は、レーザー光で表面のレジストを選択的に除去する
ことは難しい。基板表面にもレーザー光によるダメー
ジが生じる。照射角度の差等によるレーザー光強度の
わずかな差によって平滑均一な回路パターンを形成する
ことが困難となる。回路パターンの周辺もレーザー光
による影響を受けて正確な寸法の回路パターンを形成す
ることが難しい。等のさまざまな問題を生じる。On the other hand, a method of forming a circuit pattern using a laser beam is being developed in recent years. For example, a resist is directly formed on the surface of an insulating substrate formed by adding a plating catalyst, and the resist in the portion where the circuit pattern is formed is laser-treated. There is an additive method in which a circuit pattern is formed by performing electroless plating on the circuit pattern formation portion where the surface of the substrate is exposed after the removal by light. However, since the insulating substrate is not conductive, it is difficult to form a uniform resist film thickness when forming a resist, and thus it is difficult to form a uniform resist film thickness. Becomes even more difficult. Further, in this method, it is difficult to selectively remove the resist on the surface with laser light. The laser light also damages the substrate surface. It is difficult to form a smooth and uniform circuit pattern due to a slight difference in laser light intensity due to a difference in irradiation angle or the like. The periphery of the circuit pattern is also affected by the laser light, and it is difficult to form a circuit pattern with accurate dimensions. It causes various problems such as.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は上記の課題を解
決すべく、複合成形およびマスキングを不要とし、また
立体形状の成形品にもレジストの膜厚を均一に形成で
き、かつ成形品表面等にダメージを与えることなくレー
ザー光の照射を行える、回路パターンを有するプラスチ
ック成形品の製造方法の提供を目的としてなされたもの
である。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention eliminates the need for composite molding and masking, can form a uniform resist film thickness even on a three-dimensional molded product, and has a surface of the molded product. The present invention has been made for the purpose of providing a method for producing a plastic molded product having a circuit pattern, which can irradiate a laser beam without damaging the above.
【０００７】上記目的のために、本発明の回路パターン
を有するプラスチック成形品の製造方法は、プラスチッ
ク成形品表面に第１の金属層を形成し、該第１の金属層
上にめっきレジストをコーティングした後、レーザー光
を照射することにより回路パターン形成部分のめっきレ
ジストを飛散除去して第１の金属層を露出させ、さらに
露出した第１の金属層上に第２の金属層を形成し、かつ
該第２の金属層上にエッチングレジストを形成した後、
回路パターン形成部分以外のめっきレジスト及び第１の
金属層を除去することにより回路パターンを残存形成し
たものである（請求項１）。To achieve the above object, the method for producing a plastic molded product having a circuit pattern of the present invention comprises forming a first metal layer on the surface of the plastic molded product and coating a plating resist on the first metal layer. After that, the plating resist in the circuit pattern formation portion is scattered and removed by irradiating with a laser beam to expose the first metal layer, and a second metal layer is formed on the exposed first metal layer, And after forming an etching resist on the second metal layer,
The circuit pattern is formed by removing the plating resist and the first metal layer other than the circuit pattern forming portion (claim 1).
【０００８】また、前記第１の金属層が導電性を有する
金属からなり、該金属層上にレーザー光によって容易に
除去可能なめっきレジストを電着によりコーティングす
ることが好ましい。（請求項２）。Further, it is preferable that the first metal layer is made of a conductive metal, and a plating resist which can be easily removed by a laser beam is coated on the metal layer by electrodeposition. (Claim 2).
【０００９】さらにまた、前記レーザー光照射によるめ
っきレジストの除去は、コンピューター制御によってレ
ーザー光を所定部分に選択的に照射することにより行う
ことが好ましい（請求項３）。Furthermore, it is preferable that the removal of the plating resist by the laser light irradiation is performed by selectively irradiating a predetermined portion with the laser light under computer control (claim 3).
【００１０】成形品を形成する樹脂としては、剛性、寸
法安定性、耐熱性、電気的特性等が優れたいわゆるエン
ジニアリングプラスチックから選ばれることが好まし
い。例えば、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリエー
テルイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポ
リフェニレンスルフィド、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン
が好ましい。また、液晶ポリマー（例えばノバキュレー
ト（三菱化学株式会社製、商品名）、ベクトラ（ポリプ
ラスチック株式会社製、商品名）、スミカスーパーＬＣ
Ｐ（住友化学工業株式会社製、商品名）等）、あるいは
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹
脂等の熱硬化性樹脂を用いても良い。これらの樹脂には
ガラス繊維、チタン酸カリウム繊維、炭酸カルシウム、
酸化亜鉛等のフィラーを添加してもよい。The resin forming the molded article is preferably selected from so-called engineering plastics which are excellent in rigidity, dimensional stability, heat resistance, electrical characteristics and the like. For example, polycarbonate, polyamide, polyetherimide, polysulfone, polyether sulfone, polyphenylene sulfide, polyethylene terephthalate, polyether ketone, and polyether ether ketone are preferable. In addition, liquid crystal polymers (for example, Novacurate (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., trade name), Vectra (manufactured by Polyplastics Co., trade name), Sumika Super LC
P (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., etc.), or a thermosetting resin such as a phenol resin, an epoxy resin, or a diallyl phthalate resin may be used. These resins include glass fiber, potassium titanate fiber, calcium carbonate,
A filler such as zinc oxide may be added.
【００１１】成形品表面に第１の金属層を形成する方法
としては、めっき、スパッタリング、イオンプレーティ
ング、真空蒸着等がある。また、第１の金属層に用いる
ものとしては金、銀、銅等、導電性の良いものが好まし
いが金属であれば特に限定されない。通常、第１の金属
層はめっきにより形成するが、これはめっき触媒を成形
品表面に塗布する、もしくは予め樹脂中に混入して成形
品を形成しその後電解めっき法又は無電解めっき法によ
り成形品表面にめっきを析出させることにより形成す
る。As a method for forming the first metal layer on the surface of the molded product, there are plating, sputtering, ion plating, vacuum deposition and the like. The material used for the first metal layer is preferably gold, silver, copper or the like, which has good conductivity, but is not particularly limited as long as it is a metal. Usually, the first metal layer is formed by plating, but this is applied by coating the surface of the molded product with a plating catalyst, or by mixing it in resin in advance to form a molded product, and then molding by electroplating or electroless plating. It is formed by depositing plating on the product surface.
【００１２】次に第１の金属層の表面上に、さらにめっ
きレジストをコーティングする。このレジストの塗布は
電着塗装、スプレー、レジスト液中への浸漬等のいずれ
の方法によってもよい。ただし、立体的な形状の成形品
表面に精度良く回路を形成するためには、レジストの膜
厚をできるだけ均一にすることが望ましいので、電着塗
装によることがより望ましい。レジストは、次工程での
レーザー光による部分的な除去を容易に行えるもの、即
ちレーザー光のエネルギーで十分分解できるもので、か
つめっき液（電解式、無電解式等）に耐えうるものであ
れば使用可能である。Next, a plating resist is further coated on the surface of the first metal layer. This resist may be applied by any method such as electrodeposition coating, spraying, dipping in a resist solution and the like. However, in order to accurately form a circuit on the surface of a molded product having a three-dimensional shape, it is desirable to make the film thickness of the resist as uniform as possible, and thus it is more desirable to use electrodeposition coating. The resist must be one that can be easily partially removed by laser light in the next step, that is, one that can be sufficiently decomposed by the energy of laser light and that can withstand a plating solution (electrolytic, electroless, etc.). It can be used.
【００１３】レジストをコーティング後、回路パターン
形成部分にレーザー光を投射することによりその部分の
レジストを分解、昇華させて完全に除去し金属層を選択
的に露出させる。レーザー光は、ＹＡＧレーザー、炭酸
ガスレーザー等、赤外領域の波長を有し、コンピュータ
ーにより制御されたレーザーマーカーにより回路パター
ン形成部分を選択的に照射する。After the resist is coated, laser light is projected onto the circuit pattern forming portion to decompose and sublimate the resist in that portion to completely remove it, thereby selectively exposing the metal layer. The laser light has a wavelength in the infrared region, such as a YAG laser or a carbon dioxide laser, and selectively irradiates the circuit pattern forming portion with a laser marker controlled by a computer.
【００１４】次に、このようにして露出した第１の金属
層表面にめっき処理（主に電解式）により厚付けの第２
の金属層を所定の厚さに形成する。第２の金属層は、成
形品表面に形成した第１の金属層と同種の金属が好まし
いが、異なるものとしても構わない。Next, the exposed second metal layer surface is thickened by plating (mainly electrolytic method)
Forming a metal layer having a predetermined thickness. The second metal layer is preferably the same metal as the first metal layer formed on the surface of the molded article, but may be different.
【００１５】さらに、第２の金属層の表面にエッチング
レジストを形成する。このエッチングレジストは、次工
程において回路パターン形成部分以外の部分のめっきレ
ジスト及び第１の金属層を除去する際に使用する除去液
に耐えうるものであれば良く、例えば半田めっきを施
す、又はニッケルめっきを施しその上に金めっきを施す
ことが、その後回路パターンへの部品実装を考慮した場
合好ましい。以上の工程を経ることにより、微細な回路
パターンを有するプラスチック成形品を精度良く作製す
ることができる。Further, an etching resist is formed on the surface of the second metal layer. This etching resist may be one that can withstand the removal liquid used when removing the plating resist and the first metal layer in the portion other than the circuit pattern forming portion in the next step, for example, solder plating or nickel plating. It is preferable that the plating is performed and then the gold plating is performed in consideration of mounting the components on the circuit pattern. Through the above steps, a plastic molded product having a fine circuit pattern can be accurately manufactured.
【００１６】[0016]
【作用】請求項１の発明の製造方法によれば、成形品表
面に第１の金属層を形成し、第１の金属層上にめっきレ
ジストをコーティングした後、レーザー光を照射するこ
とにより回路パターン形成部分のめっきレジストを飛散
除去して第１の金属層を露出させ、さらに露出した第１
の金属層上に第２の金属層を形成し、かつ第２の金属層
上にエッチングレジストを形成した後、回路パターン形
成部分以外のめっきレジスト及び第１の金属層を除去す
ることにより回路パターンを残存形成する構成であるた
め、ＳＫＷ法やＰＣＫ法のような煩雑な複合成形を行う
必要がなく、従って、樹脂界面へのめっき液の浸入、残
留といった問題がなくなる。また、フォトマスクを用い
た露光法による回路パターン形成ではないため、回路パ
ターン露光や現像といった暗室内での煩雑な工程を必要
とすることなく微細な回路パターンの形成が行える。According to the manufacturing method of the first aspect of the present invention, the first metal layer is formed on the surface of the molded article, the first metal layer is coated with the plating resist, and the circuit is irradiated with laser light. The plating resist in the pattern formation portion is scattered and removed to expose the first metal layer, and the exposed first metal layer is further exposed.
Forming a second metal layer on the second metal layer, forming an etching resist on the second metal layer, and then removing the plating resist and the first metal layer other than the circuit pattern forming portion to form the circuit pattern. Since there is no need to perform complicated complex molding such as the SKW method or the PCK method, there is no problem of the plating solution penetrating or remaining in the resin interface. Further, since the circuit pattern is not formed by an exposure method using a photomask, it is possible to form a fine circuit pattern without requiring a complicated process such as circuit pattern exposure and development in a dark room.
【００１７】請求項２の発明の製造方法によれば、第１
の金属層が導電性を有する金属からなり、第１の金属層
上にレーザー光によって容易に除去可能なめっきレジス
トを電着によりコーティングするので、成形品は表面に
被覆された導電性を有する金属層を利用してめっきレジ
ストの電着塗装が容易に行え、複雑な立体形状の成形品
にも均一な膜厚のレジストをコーティングすることが可
能となる。According to the manufacturing method of the invention of claim 2,
Since the metal layer of is made of a conductive metal, and the first metal layer is coated with a plating resist that can be easily removed by laser light by electrodeposition, the molded article has a conductive metal coated on the surface. The layer can be used to easily perform electrodeposition coating of the plating resist, and it becomes possible to coat a resist having a uniform film thickness even on a molded product having a complicated three-dimensional shape.
【００１８】また、成形品とめっきレジストの間に第１
の金属層が介在されるため、成形品がレーザー光により
ダメージを受けることがなく、またレジストに対しても
第１の金属層による放熱効果によって回路パターン周辺
部へのダメージが抑えられ、所定部分のめっきレジスト
のみを選択的に確実に取り除くことができ、精度の高い
回路パターンが形成できるようになる。Further, there is a first gap between the molded product and the plating resist.
Since the metal layer is interposed, the molded product is not damaged by the laser beam, and the resist is also prevented from being damaged in the peripheral portion of the circuit pattern by the heat radiation effect of the first metal layer. It is possible to selectively and reliably remove only the plating resist, and it is possible to form a highly accurate circuit pattern.
【００１９】請求項３の発明の製造方法によれば、めっ
きレジストの除去は、コンピューター制御によってレー
ザー光を所定部分に選択的に照射することにより行うの
で、回路パターンの形成に際しフォトマスクを用いる必
要がなく、回路パターンの作製、修正がレーザー照射域
の描画プログラムを変更することにより容易に行えるよ
うになる。According to the manufacturing method of the third aspect of the present invention, since the plating resist is removed by selectively irradiating a predetermined portion with laser light under computer control, it is necessary to use a photomask when forming a circuit pattern. Therefore, the circuit pattern can be easily produced and modified by changing the drawing program in the laser irradiation area.
【００２０】[0020]
【実施例】以下、本発明に係る実施例を図１（ａ）乃至
（ｅ）を用いて説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS. 1 (a) to 1 (e).
【００２１】（実施例１）まず、樹脂としてエンジニア
リングプラスチックの１つであるポリエーテルサルフォ
ンにめっき触媒を混ぜた樹脂組成物を用いてプラスチッ
ク成形品１を作製し、その表面上に施すめっきとの密着
性を高めるためプラスチック成形品１の表面を粗化処理
した後、プラスチック成形品１の全表面に無電解銅めっ
きにより膜厚５μｍの銅めっき膜２を形成した。次に、
銅めっき膜２上にめっきレジストとしてネガ型電着レジ
ストであるオリゴＥＤ−ＵＶ（日本石油化学株式会社
製、商品名）を用いて電着塗装し、めっきレジスト膜３
を形成した（図１（ａ））後、散乱光露光機を用い、照
射量５００ｍＪ／cm2 によりレジスト膜を全面硬化させ
た。(Example 1) First, a plastic molded product 1 was prepared using a resin composition prepared by mixing a plating catalyst with polyether sulfone, which is one of engineering plastics, as a resin, and plating applied on the surface thereof. After the surface of the plastic molded product 1 was roughened in order to improve the adhesion, the copper plated film 2 having a thickness of 5 μm was formed on the entire surface of the plastic molded product 1 by electroless copper plating. next,
Electrodeposition coating was performed on the copper plating film 2 by using oligo ED-UV (trade name, manufactured by Nippon Petrochemical Co., Ltd.), which is a negative electrodeposition resist, as a plating resist, and the plating resist film 3 was formed.
After forming (FIG. 1 (a)), the entire surface of the resist film was cured at a dose of 500 mJ / cm 2 using a scattered light exposure device.
【００２２】次いでＣＯ2 ガスレーザーマーカーを用い
て、コンピューター制御により回路パターン形成部分に
レーザー光を照射して該部分のめっきレジスト膜３を除
去し、銅めっき膜２を露出させた（図１（ｂ））。Then, using a CO 2 gas laser marker, the circuit pattern forming portion was irradiated with laser light by computer control to remove the plating resist film 3 at that portion to expose the copper plating film 2 (see FIG. 1 ( b)).
【００２３】次に、露出した部分に電解銅めっきにより
膜厚１５μｍの厚付け銅めっき膜４を施し、さらにその
表面にエッチングレジストとして電解ニッケルめっきに
よりニッケルめっき膜５を３μｍ、電解金めっきにより
金めっき膜６を１μｍ、順次施した（図１（ｃ））。Next, a thick copper plating film 4 having a film thickness of 15 μm is applied to the exposed portion by electrolytic copper plating, and a nickel plating film 5 of 3 μm is formed by electrolytic nickel plating on the surface as an etching resist, and gold is formed by electrolytic gold plating. The plating film 6 was applied in order of 1 μm (FIG. 1 (c)).
【００２４】次にアルカリ溶液中に浸漬することによ
り、残りのめっきレジスト膜３を剥離、除去した（図１
（ｄ））。Next, the remaining plating resist film 3 was peeled and removed by immersing it in an alkaline solution (see FIG. 1).
(D)).
【００２５】最後に、塩化第２鉄４００ｇ／ｌのエッチ
ング液にてプラスチック成形品１表面に露出した銅めっ
き膜２を溶解、除去することにより回路パターンを有す
るプラスチック成形品を得た（図１（ｅ））。Finally, the copper plating film 2 exposed on the surface of the plastic molded product 1 was dissolved and removed with an etching solution of ferric chloride 400 g / l to obtain a plastic molded product having a circuit pattern (FIG. 1). (E)).
【００２６】（実施例２）まず、樹脂として液晶ポリマ
であるスミカスーパーＬＣＰ（住友化学工業株式会社
製、商品名）を用いてプラスチック成形品１を作製し、
その表面を粗化処理した後、めっき触媒を塗布し、無電
解銅めっきにより膜厚３μｍの銅めっき膜２を形成し
た。(Example 2) First, a plastic molded article 1 was prepared using Sumika Super LCP (trade name, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.), which is a liquid crystal polymer, as a resin,
After roughening the surface, a plating catalyst was applied and electroless copper plating was performed to form a copper plating film 2 having a thickness of 3 μm.
【００２７】次に、銅めっき膜２上にめっきレジストと
してポジ型電着レジストであるフォトＥＤ−Ｐ１０００
（日本ペイント株式会社製、商品名）を用いて電着塗装
し、めっきレジスト膜３を形成した。Next, Photo ED-P1000, which is a positive electrodeposition resist, is used as a plating resist on the copper plating film 2.
(Nippon Paint Co., Ltd., trade name) was used for electrodeposition coating to form a plating resist film 3.
【００２８】次いでＹＡＧレーザーマーカーを用いて、
コンピューター制御により回路パターン形成部分にレー
ザー光を照射し、該部分のめっきレジスト膜３を除去
し、銅めっき膜２を露出させた後、実施例１と同様にし
て回路パターンを有するプラスチック成形品を得た。Then, using a YAG laser marker,
A circuit pattern forming portion is irradiated with a laser beam by computer control to remove the plating resist film 3 on the portion and expose the copper plating film 2. Then, a plastic molded product having a circuit pattern is formed in the same manner as in Example 1. Obtained.
【００２９】[0029]
【発明の効果】以上、本発明によれば次のような優れた
効果が得られる。As described above, according to the present invention, the following excellent effects can be obtained.
【００３０】請求項１の構成によれば、ＳＫＷ法やＰＣ
Ｋ法のような煩雑な複合成形を行う必要がないため、樹
脂界面へのめっき液の浸入、残留といった問題がなくな
る。また、フォトマスクを用いた露光法による回路パタ
ーン形成ではないため、回路パターン露光や現像といっ
た暗室内での煩雑な工程を必要とすることなく微細な回
路パターンの形成が行える。According to the structure of claim 1, the SKW method and the PC
Since it is not necessary to perform complicated complex molding as in the K method, there is no problem such as infiltration and residual of the plating solution at the resin interface. Further, since the circuit pattern is not formed by an exposure method using a photomask, it is possible to form a fine circuit pattern without requiring a complicated process such as circuit pattern exposure and development in a dark room.
【００３１】請求項２の構成によれば、めっきレジスト
の電着塗装が容易に行え、複雑な立体形状の成形品にも
均一な膜厚のレジストをコーティングすることが可能と
なる。According to the structure of claim 2, electrodeposition coating of the plating resist can be easily performed, and a resist having a uniform film thickness can be coated even on a molded product having a complicated three-dimensional shape.
【００３２】また、成形品とめっきレジストの間に金属
層が介在されるため、成形品がレーザー光によりダメー
ジを受けることがなく、またレジストに対しても金属層
による放熱効果によって回路パターン周辺部へのダメー
ジが抑えられ、所定部のみを選択的に確実に取り除くこ
とができ、精度の高い回路パターンが形成できるように
なる。Further, since the metal layer is interposed between the molded product and the plating resist, the molded product is not damaged by the laser beam, and the heat radiation effect of the metal layer is applied to the resist due to the heat radiation effect of the metal layer. Damage to the wafer is suppressed, only a predetermined portion can be selectively and surely removed, and a highly accurate circuit pattern can be formed.
【００３３】請求項３の構成によれば、回路パターンの
形成に際しフォトマスクを用いる必要がないため、回路
パターンの作製、修正がレーザー照射域の描画プログラ
ムを変更することにより容易に行えるようになる。According to the third aspect of the invention, since it is not necessary to use a photomask when forming the circuit pattern, the circuit pattern can be easily produced and modified by changing the drawing program of the laser irradiation area. .
【図１】図１（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施例に係る
回路パターンを有するプラスチック成形品の製造工程を
示す断面図である。1A to 1E are cross-sectional views showing a manufacturing process of a plastic molded product having a circuit pattern according to an embodiment of the present invention.
１ プラスチック成形品 ２ 銅めっき膜 ３ めっきレジスト膜 ４ 厚付け銅めっき膜 ５ ニッケルめっき膜 ６ 金めっき膜 1 Plastic molded product 2 Copper plating film 3 Plating resist film 4 Thick copper plating film 5 Nickel plating film 6 Gold plating film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大川 喜教 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (72)発明者 浅野 秀樹 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内 (72)発明者 市毛 敏明 茨城県日立市日高町５丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Yoshinori Okawa, 5-11 Hidaka-cho, Hitachi City, Hitachi, Ibaraki Prefecture Hidaka Plant, Hitachi Cable, Ltd. (72) Hideki Asano, Hideki Asano Hidaka-cho, Hitachi, Ibaraki Prefecture 5-1-1 Hitachi Cable Co., Ltd. Power Systems Laboratory (72) Inventor Toshiaki Ichimo 5-1-1 Hidakacho, Hitachi City, Ibaraki Hitachi Cable Co., Ltd. Hidaka Factory
Claims (3)
パターンを形成してなるプラスチック成形品の製造方法
において、該成形品表面に第１の金属層を形成し、該第
１の金属層上にめっきレジストをコーティングした後、
レーザー光を照射することにより回路パターン形成部分
のめっきレジストを飛散除去して第１の金属層を露出さ
せ、さらに露出した第１の金属層上に第２の金属層を形
成し、かつ該第２の金属層上にエッチングレジストを形
成した後、回路パターン形成部分以外のめっきレジスト
及び第１の金属層を除去することにより回路パターンを
残存形成することを特徴とする回路パターンを有するプ
ラスチック成形品の製造方法。1. A method for producing a plastic molded article, wherein a circuit pattern is formed on a predetermined portion of the surface of the plastic molded article, wherein a first metal layer is formed on the surface of the molded article and the first metal layer is formed on the first metal layer. After coating the plating resist,
By irradiating a laser beam, the plating resist in the circuit pattern forming portion is scattered and removed to expose the first metal layer, and a second metal layer is formed on the exposed first metal layer, and the first metal layer is formed. A plastic molded article having a circuit pattern, characterized in that after the etching resist is formed on the second metal layer, the plating resist and the first metal layer other than the circuit pattern forming portion are removed to form the circuit pattern as a residual. Manufacturing method.
らなり、該金属層上にレーザー光によって容易に除去可
能なめっきレジストを電着によりコーティングしたこと
を特徴とする請求項１記載の回路パターンを有するプラ
スチック成形品の製造方法。2. The first metal layer is made of a metal having conductivity, and a plating resist which can be easily removed by laser light is coated on the metal layer by electrodeposition. Of manufacturing a plastic molded product having the circuit pattern of.
の除去は、コンピューター制御によってレーザー光を所
定部分に選択的に照射することにより行うことを特徴と
する請求項１記載の回路パターンを有するプラスチック
成形品の製造方法。3. The plastic molded product having a circuit pattern according to claim 1, wherein the removal of the plating resist by the laser light irradiation is performed by selectively irradiating a predetermined portion with laser light under computer control. Manufacturing method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP615095A JPH08195544A (en) | 1995-01-19 | 1995-01-19 | Method for manufacturing plastic molding having circuit pattern |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP615095A JPH08195544A (en) | 1995-01-19 | 1995-01-19 | Method for manufacturing plastic molding having circuit pattern |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08195544A true JPH08195544A (en) | 1996-07-30 |
Family
ID=11630505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP615095A Pending JPH08195544A (en) | 1995-01-19 | 1995-01-19 | Method for manufacturing plastic molding having circuit pattern |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08195544A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004319691A (en) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Tdk Corp | Method for forming sheet having different materials used for multilayer wiring board formation, and sheet having the same |
| JP2011029369A (en) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Sankyo Kasei Co Ltd | Method of manufacturing three-dimensional molded circuit component |
| WO2014185580A1 (en) * | 2013-05-15 | 2014-11-20 | (주)파트론 | Method for forming conductor pattern |
| KR20180117905A (en) * | 2017-04-20 | 2018-10-30 | (주)드림텍 | Electronic parts having three dimensional circuit, and manufacturing method thereof |
-
1995
- 1995-01-19 JP JP615095A patent/JPH08195544A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4577479B2 (en) * | 2003-04-15 | 2010-11-10 | Ｔｄｋ株式会社 | Sheet forming method having different material parts and sheet having different material parts used for multilayer wiring board formation |
| JP2011029369A (en) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Sankyo Kasei Co Ltd | Method of manufacturing three-dimensional molded circuit component |
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| A02 | Decision of refusal |
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