JPH081941B2 - Lead frame for semiconductor device - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、デュアル・インライン
型の半導体装置のリードフレームに関し、特に多段取り
リードフレームに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame for a dual in-line type semiconductor device, and more particularly to a multi-stage lead frame.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に、この種の分野の技術としては、
例えば、半導体素子をリードフレームのダイパッド部に
導電性樹脂等で接着し、この半導体素子の電極部分とリ
ードフレームを金属細線で接続した後に、エポキシ樹脂
等の熱硬化性樹脂によってその周囲を封止し、その後、
アウターリードを接続しているタイバーをカットして、
このアウターリードを半田処理し、その形状を所望の形
状に加工するという手順が行われている。2. Description of the Related Art Generally, as a technique of this kind of field,
For example, a semiconductor element is bonded to the die pad part of the lead frame with a conductive resin, etc., and the electrode part of the semiconductor element and the lead frame are connected with a thin metal wire, and then the periphery is sealed with a thermosetting resin such as epoxy resin. And then
Cut the tie bar connecting the outer lead,
A procedure is performed in which the outer leads are soldered and the shape thereof is processed into a desired shape.

【０００３】そして、そのリードフレームの構造は図３
に示すような構造となっている。同図（ａ）は８ピンタ
イプの半導体装置用リードフレームを示したものであ
り、同図において、１はリードフレーム、２はダイパッ
ド部に配設したパッケージ、３はアウターリード、４は
パッケージ２間の強度を補償するリード、５はアウター
リードを途中で連結するタイバーであり、アウターリー
ド３間のリードピッチｄとアウターリード３とリード４
との間隔Ｄとが異なっている。The structure of the lead frame is shown in FIG.
The structure is as shown in. FIG (a) is shows the 8-pin type semiconductor device lead frame, reference numeral 1 is a lead frame, package 2 which is arranged on the die pad portion, 3 is the outer leads, 4 Package 2 The lead 5 for compensating the strength between the outer leads 3 is a tie bar connecting the outer leads in the middle, and the lead pitch d between the outer leads 3 and the outer leads 3 and 4
And the distance D is different.

【０００４】同図（ｂ）は１６ピンタイプの半導体装置
を配設した場合のリードフレーム１の構造を示したもの
で、この場合には、パッケージ７の両側にアウターリー
ド３が等間隔ｄのピッチで形成されており、上述した８
ピンタイプとはリード間の間隔が相違する。したがっ
て、同図（ａ）と（ｂ）とでタイバー５をカットする部
分である斜線部６と８とでそれぞれの幅が異なり、この
ため、それぞれに合ったタイバーカット用金型を用意す
る必要があった。FIG. 1B shows the structure of the lead frame 1 in which a 16-pin type semiconductor device is arranged. In this case, the outer leads 3 are arranged at equal intervals d on both sides of the package 7. It is formed with a pitch, and the above-mentioned 8
The distance between the leads is different from that of the pin type. Therefore, the widths of the hatched portions 6 and 8 which are the portions for cutting the tie bar 5 in FIGS. 10A and 10B are different from each other. Therefore, it is necessary to prepare a tie bar cutting mold suitable for each. was there.

【０００５】そこで、タイバーカット用金型を共通にす
る技術として特開平２−２２０４６８号に開示された図
４に示す構造のリードフレームがある。このリードフレ
ーム１には、１４ピンタイプのパッケージ１１を配設す
る場合には、パッケージ１１の最端縁両側部のリード１
２をダミーリードとして、１８ピンタイプの半導体装置
を配設する場合とタイバーカット用金型を共通して使用
できるようにしたものである。Therefore, there is a lead frame having a structure shown in FIG. 4 disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 220420/1990 as a technique in which a tie bar cutting die is used in common. When the 14-pin type package 11 is arranged on the lead frame 1, the leads 1 on both sides of the outermost edge of the package 11 are arranged.
2 is used as a dummy lead so that the tie bar cutting mold can be used in common with the case where the 18-pin type semiconductor device is arranged.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のリードフレームでは、多段取りとした場合には、パ
ッケージ間に位置するリード間の部位１３の間隔Ｅがア
ウターリード３のピッチｄと異なっており、ピン数の異
なったパッケージ、すなわち、長さが異なるパッケージ
の場合には、部位１３の位置も異なり、結局パッケージ
毎にタイバーカット用金型を用意しなければならないと
いった欠点があった。また、パッケージのピン数に応じ
てダミーリード１２を設けているために、リードフレー
ム１を形成するのに、パッケージのピン数によって変わ
るダミーリード１２の数に応じた金型を用意する必要が
あるといった欠点があった。However, in this conventional lead frame, when multi-staged, the distance E between the leads 13 located between the packages is different from the pitch d of the outer leads 3. In the case of packages having different numbers of pins, that is, packages having different lengths, the position of the portion 13 is different, and there is a drawback in that a tie bar cutting die must be prepared for each package. Further, since the dummy leads 12 are provided according to the number of pins of the package, it is necessary to prepare a mold according to the number of dummy leads 12 that changes depending on the number of pins of the package in order to form the lead frame 1. There was a drawback.

【０００７】したがって、本発明は、上記のような従来
の欠点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、多段取りをする場合にも、パッケージのピン数
に関係なく、タイバーカット用金型を共用化し、もって
経済化を図った半導体装置用リードフレームを提供する
ことにある。Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned conventional drawbacks, and an object thereof is to achieve a tie bar cut regardless of the number of pins of a package even when performing multi-step preparation. An object of the present invention is to provide a lead frame for a semiconductor device, in which a metal mold is used in common and thus economically achieved.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る半導体装置用リードフレームは、一方
のフレーム枠とこれに対して平行な他方のフレーム枠と
の間に懸架されるタブと、このタブの両側部であって前
記フレーム枠に対して平行に配設される複数のリード
と、これら複数のリードを連結し、前記両フレーム枠間
に懸架されるタイバーとを備えた半導体装置用リードフ
レームであって、前記複数のリードを前記両フレーム枠
間において等間隔に配設し、複数のパッケージを多段取
りする際に、前記複数のリードを前記パッケージの両側
部に位置するアウターリードと、パッケージ間に位置す
る強度補償用のリードとで構成したものである。 Means for Solving the Problems To this end, the lead frame for a semiconductor device according to the present invention, whereas
Frame frame and the other frame frame parallel to this
The tab that is suspended between and on both sides of this tab
A plurality of leads arranged parallel to the frame
And connect these leads to between the frame
For a semiconductor device having a tie bar suspended in the
A frame, wherein the leads are connected to the frame
Multiple packages are arranged at equal intervals between multiple packages
The leads on both sides of the package
Located between the outer lead and the package
And a lead for strength compensation.

【０００９】[0009]

【作用】本発明によれば、パッケージのピン数の多少に
よってもリード間のピッチが同一であるので、タイバー
カット用金型は同一のものを使用できる。また、不要な
リードがパッケージの両側部に位置することがないた
め、ダミーのリードを設ける必要がない。According to the present invention, since the pitch between the leads is the same regardless of the number of pins of the package, the same tie bar cutting mold can be used. Moreover, since unnecessary leads are not located on both sides of the package, it is not necessary to provide dummy leads.

【００１０】[0010]

【実施例】以下、本発明の実施例を図に基づいて説明す
る。図１は本発明に係る半導体装置用リードフレームの
平面図で、（ａ）は８ピンタイプのパッケージを上下に
２個取りする場合を示したものである。本発明の特徴と
するところは、パッケージ２間に位置してパッケージ２
間の部分の強度補償として設けたリード４とパッケージ
２の最端縁側に位置するアウターリード３ａとの間隔Ｌ
が、アウターリード３間のピッチｄと同一に形成されて
いるとともに、パッケージ２の最端縁１４側に位置する
アウターリード３ａの中心とパッケージ２の最端縁１４
との距離をｌ、アウターリード３の幅をＷとしたとき、
ｌとＬ（ｄ）とが式（１）の関係にある点にある。 DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a lead frame for a semiconductor device according to the present invention, and FIG. 1A shows a case where two 8-pin type packages are taken up and down. The feature of the present invention lies in that the package 2 is located between the packages 2.
A gap L between the lead 4 provided as a strength compensation for the portion between the outer lead 3a and the outer lead 3a located on the outermost edge side of the package 2.
Are formed with the same pitch d between the outer leads 3 and are located at the center of the outer leads 3a located on the outermost edge 14 side of the package 2 and the outermost edge 14 of the package 2.
Is 1 and the width of the outer lead 3 is W,
The point is that l and L (d) have the relationship of Expression (1).

【００１１】 Ｉ＜Ｌ−Ｗ／２ ……（式１）I <L− W / 2 (Equation 1)

【００１２】式（１）によれば、リード４の端面１５が
パッケージ２の最端縁１４よりも外側に位置することと
なり、パッケージ２の最端縁１４側においてダミーのリ
ードを設ける必要がなくなる。また、このような構成に
おいて、同図（ｂ）に示すように、１６ピンタイプのパ
ッケージ７を配設した場合も、上述したように、リード
４とパッケージ２の最端縁側に位置するアウターリード
３ａとの間隔Ｌが、アウターリード３間のピッチｄと同
一に形成され、すべてのリード間のピッチが同一となっ
ているので、タイバーカット用金型を８ピン用と同一の
ものが使用でき、共用化を図ることができる。According to the equation (1), the end face 15 of the lead 4 is located outside the outermost edge 14 of the package 2, and it is not necessary to provide a dummy lead on the outermost edge 14 side of the package 2. . Further, in such a configuration, as shown in FIG. 2B, even when the 16-pin type package 7 is arranged, as described above, the outer lead located on the outermost edge side of the lead 4 and the package 2 is disposed. Since the distance L from the 3a is formed to be the same as the pitch d between the outer leads 3 and the pitch between all the leads is the same, the same tie bar cutting mold as that for 8 pins can be used. , Can be shared.

【００１３】図２は本発明の第２の実施例を示すもので
あり、この実施例では、比較的ピン数の多いパッケージ
１６を配設する場合で、アウターリード３のピッチｄが
狭く、パッケージ１６間の強度補償用のリード４が１個
では、強度的な補償が充分ではないので、２個設けてい
る。この場合においても、リード４間の間隔Ｌとアウタ
ーリード３のピッチｄとは同一に形成されており、した
がって、同図（ｂ）に示すように、同一ピッチで同一幅
のアウターリードを有する８ピンタイプのパッケージ１
７を配設する場合も、同一構造のリードフレーム１をそ
のまま使用でき、この場合には、４個のパッケージ１７
をパッケージ１７間の強度補償用のリード４を２個設け
て配設することができ、タイバーカット用金型も共用す
ることができる。FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention. In this embodiment, when the package 16 having a relatively large number of pins is arranged, the pitch d of the outer leads 3 is narrow and the package is small. Since only one lead 4 for strength compensation between 16 is not sufficient for strength compensation, two leads 4 are provided. Also in this case, the interval L between the leads 4 and the pitch d of the outer leads 3 are formed to be the same, and therefore, as shown in FIG. 8B, the outer leads 8 have the same pitch and the same width. Pin type package 1
Even when 7 are provided, the lead frame 1 having the same structure can be used as it is, and in this case, four packages 17 are provided.
It is possible to arrange and provide two leads 4 for compensating the strength between the packages 17, and the die for tie bar cutting can be shared.

【００１４】[0014]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、複
数のリードを両フレーム枠間において等間隔に配設し、
複数のパッケージを多段取りする際に、複数のリードを
パッケージの両側部に位置するアウターリードと、パッ
ケージ間に位置する強度補償用のリードとで構成したの
で、パッケージにダミーのリードを設ける必要がなく、
このため、ピン数の異なるパッケージ、すなわち、長さ
が異なるパッケージにかかわらず、タイバーカット用金
型を共通化できるので、特に、多段取りとした場合に経
済化の効果があるとともに、パッケージ切り替えの際の
金型交換の工数を削減できる。As described above, according to the present invention, the multiple
Arrange a number of leads at equal intervals between both frame frames,
Use multiple leads when multi-stepping multiple packages.
Check the outer leads located on both sides of the package and the
It consisted of a lead for strength compensation located between the cages
So there is no need to provide dummy leads in the package,
Therefore, the tie bar cutting molds can be shared regardless of the packages with different number of pins, that is, the packages with different lengths, which is particularly effective in the case of multi-step preparation and has the effect of changing packages. It is possible to reduce the number of man-hours required for die replacement.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明に係る半導体装置用リードフレームの平
面図で、（ａ）は８ピンタイプのパッケージを配設した
状態を示し、（ｂ）は１６ピンタイプのパッケージを配
設した状態を示す。FIG. 1 is a plan view of a lead frame for a semiconductor device according to the present invention, in which (a) shows a state in which an 8-pin type package is arranged and (b) shows a state in which a 16-pin type package is arranged. Show.

【図２】 本発明に係る半導体装置用リードフレームの第
２の実施例の平面図で、（ａ）は２０ピンタイプのパッ
ケージを配設した状態を示し、（ｂ）は８ピンタイプの
パッケージを配設した状態を示す。FIG. 2 A lead frame for a semiconductor device according to the present invention
2A is a plan view of the second embodiment, in which FIG.
The state where the cage is arranged is shown, (b) is an 8-pin type
The state where the package is arranged is shown.

【図３】 従来の半導体装置用リードフレームの平面図
で、（ａ）は８ピンタイプのパッケージを配設した状態
を示し、（ｂ）は１６ピンタイプのパッケージを配設し
た状態を示す。FIG. 3 Plan view of a conventional lead frame for a semiconductor device
(A) shows a state in which an 8-pin type package is installed
(B) shows a 16-pin type package
Shows the state.

【図４】 従来の半導体装置用リードフレームの第２の例
の平面図である。FIG. 4 Second example of conventional lead frame for semiconductor device
FIG.

【符号の説明】 １ リードフレーム ２ パッケージ ３ アウターリード ４ リード ５ タイバー ７ パッケージ １１ パッケージ １２ ダミーリード １６ パッケージ １７ パッケージ[Explanation of symbols]  1 lead frame 2 package 3 outer lead 4 lead 5 tie bar 7 package 11 package 12 dummy lead 16 package 17 package

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 一方のフレーム枠とこれに対して平行な
他方のフレーム枠との間に懸架されるタブと、このタブ
の両側部であって前記フレーム枠に対して平行に配設さ
れる複数のリードと、これら複数のリードを連結し、前
記両フレーム枠間に懸架されるタイバーとを備えた半導
体装置用リードフレームであって、前記複数のリードを
前記両フレーム枠間において等間隔に配設し、複数のパ
ッケージを多段取りする際に、前記複数のリードを前記
パッケージの両側部に位置するアウターリードと、パッ
ケージ間に位置する強度補償用のリードとで構成したこ
とを特徴とする半導体装置用リードフレーム。 1. One frame and a frame parallel to this
The tab that is suspended between the other frame and this tab
Are arranged on both sides of the frame parallel to the frame.
Connected to multiple leads, and
Semi-conductor with tie bar suspended between both frame frames
A lead frame for a body device, comprising:
The two frame frames are arranged at equal intervals and a plurality of
When multi-stepping the package,
Check the outer leads located on both sides of the package and the
It consists of a lead for strength compensation located between cages.
And a lead frame for a semiconductor device.