JPH081939B2 - Solder coat device - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用リードフ
レーム等の被半田コート部材に外装めっきを施す半田コ
ート装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder coater for externally plating a solder coated member such as a semiconductor device lead frame.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、半導体装置用リードフレームや電
子部品搭載用基板に半田からなる外装めっき（以下、こ
のめっきのことを半田コートという）を施す手法として
は、溶融された半田をローラによって被半田コート部に
供給したり、溶融された半田をノズルによって被半田コ
ート部に吹き付けたりするものがある。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of applying outer plating made of solder to a lead frame for a semiconductor device or a substrate for mounting electronic parts (hereinafter, this plating is referred to as a solder coat), molten solder is covered by a roller. Some supply the solder to the solder coat portion or spray the melted solder onto the solder coat portion by a nozzle.

【０００３】ローラを用いて半田コートするローラ方式
の装置を図４および図５によって説明する。図４は従来
のローラ方式の半田コート装置を示す図で、同図（ａ）
は縦断面図、同図（ｂ）は側面図である。なお、図４
（ａ）は（ｂ）図におけるIV−IV線断面図である。図５
は従来のローラ方式の半田コート装置によって半田コー
トされた半導体リードフレームの平面図である。A roller type apparatus for solder-coating using a roller will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. 4 is a diagram showing a conventional roller-type solder coating device, which is shown in FIG.
Is a longitudinal sectional view, and FIG. Note that FIG.
(A) is a IV-IV sectional view taken on the line in (b) figure. Figure 5
FIG. 3 is a plan view of a semiconductor lead frame solder-coated by a conventional roller-type solder coating device.

【０００４】これらの図において、１は半導体装置用リ
ードフレームである。この半導体リードフレーム１は不
図示の半導体素子を樹脂封止したものであって、ＩＣモ
ールド部２が複数設けられている。また、この半導体リ
ードフレーム１は、図５に示すように長辺側の端部にパ
イロット穴３が所定間隔をおいて複数穿設されている。
また、図５において符号４はリード部で、ＩＣモールド
部２の４側部から側方へ延びるように形成されている。In these figures, 1 is a lead frame for a semiconductor device. The semiconductor lead frame 1 is a semiconductor element (not shown) sealed with resin, and is provided with a plurality of IC mold portions 2. Further, in this semiconductor lead frame 1, as shown in FIG. 5, a plurality of pilot holes 3 are formed at a long side end at predetermined intervals.
Further, in FIG. 5, reference numeral 4 is a lead portion, which is formed so as to extend laterally from four side portions of the IC mold portion 2.

【０００５】前記パイロット穴３は半導体装置を組立て
る上で例えばリード成形精度を確保するための位置決め
や認識に必要であり、通常は穴径が数mmに設定されてい
る。このパイロット穴３の穴径が変化すると正確な位置
決めができず設備上で半導体リードフレーム１の搬送ミ
スが発生してしまう。The pilot hole 3 is necessary for positioning and recognizing, for example, in order to secure lead molding accuracy in assembling a semiconductor device, and the hole diameter is usually set to several mm. If the hole diameter of the pilot hole 3 changes, accurate positioning cannot be performed, and a mistaken conveyance of the semiconductor lead frame 1 will occur on equipment.

【０００６】５は前記半導体リードフレーム１を半田コ
ートするための半田コート装置である。この半田コート
装置５は、溶融された半田６が溜められた一対の半田槽
７と、これらの半田槽７内に上方から臨むローラ８等と
から構成されている。このローラ８は円板状に形成さ
れ、水平方向に延びかつ平行な一対のローラ軸９に回り
止めされた状態で軸装されている。Reference numeral 5 denotes a solder coater for solder coating the semiconductor lead frame 1. The solder coater 5 is composed of a pair of solder baths 7 in which melted solder 6 is stored, rollers 8 and the like which face the solder baths 7 from above. The roller 8 is formed in a disc shape, and is axially mounted while being prevented from rotating by a pair of roller shafts 9 extending in the horizontal direction and parallel to each other.

【０００７】前記ローラ軸９は軸端部に駆動用モータ１
０が連結されて不図示の基台に回転自在に支持されてお
り、その取付け位置は、前記ローラ８の下部が半田槽７
内の溶融半田６に浸るように設定されている。さらに、
ローラ軸９どうしの間隔は、一方のローラ軸９のローラ
８と他方のローラ軸９のローラ８の間隔が、半導体リー
ドフレーム１の厚みに応じて決定される所定間隔となる
ように設定されている。なお、各ローラ軸９に取付けら
れるローラ８は、半導体リードフレーム１の被半田コー
ト部（リード部４）と対応する位置に位置づけられてい
る。The roller shaft 9 has a drive motor 1 at its shaft end.
0 is connected and rotatably supported by a base (not shown), and at the mounting position, the lower part of the roller 8 is the solder bath 7
It is set so as to be immersed in the molten solder 6 inside. further,
The distance between the roller shafts 9 is set so that the distance between the roller 8 of one roller shaft 9 and the roller 8 of the other roller shaft 9 becomes a predetermined distance determined according to the thickness of the semiconductor lead frame 1. There is. The roller 8 attached to each roller shaft 9 is positioned at a position corresponding to the solder-coated portion (lead portion 4) of the semiconductor lead frame 1.

【０００８】上述した従来の半田コート装置５では、駆
動用モータ１０によってローラ８を図４中矢印で示す方
向に回転させ、外周面が対向するローラ８どうしの間に
半導体リードフレーム１を下方から通すことによって半
田コートが行われる。すなわち、ローラ８を矢印の方向
に回すと、溶融された半田６がローラ８の外周面に付着
して引き上げられ、ローラ８どうしの間に図４（ａ）中
符号１１で示すように半田溜まりができる。その状態で
ローラ８間を通過するように半導体リードフレーム１を
下方から上方に搬送させることによって、前記半田溜ま
り１１に半導体リードフレーム１が通されて半導体リー
ドフレーム１の表面が半田コートされる。In the conventional solder coater 5 described above, the drive motor 10 rotates the roller 8 in the direction shown by the arrow in FIG. 4, and the semiconductor lead frame 1 is placed between the rollers 8 whose outer peripheral surfaces face each other from below. Solder coating is performed by passing it through. That is, when the roller 8 is rotated in the direction of the arrow, the melted solder 6 adheres to the outer peripheral surface of the roller 8 and is pulled up, and a solder pool is formed between the rollers 8 as indicated by reference numeral 11 in FIG. You can In this state, the semiconductor lead frame 1 is conveyed upward from below so as to pass between the rollers 8, so that the semiconductor lead frame 1 is passed through the solder pool 11 and the surface of the semiconductor lead frame 1 is coated with solder.

【０００９】このように半田コートを行うと、図５に右
下がりの平行斜線を引いた部分が半田コートされる。す
なわち、ＩＣモールド部２の周囲の４方向に形成された
リード部４のうち２方向のものが半田コートされる。そ
して、この例のように４方向にリード部４が形成された
半導体リードフレーム１の場合には、上述したように半
田コートを行った後に半導体リードフレーム１の向きを
９０度変えて再度半田コートを行う。すなわち、半導体
リードフレーム１を長手方向が上下を向くようにして半
田コート装置５に投入する。このようにすると、図５中
に左下がりの平行斜線を引いた部分（残りの２方向のリ
ード部４）が半田コートされることになる。When the solder coating is performed in this manner, the portion of FIG. That is, of the lead portions 4 formed in four directions around the IC mold portion 2, one in two directions is solder-coated. Then, in the case of the semiconductor lead frame 1 in which the lead portions 4 are formed in four directions as in this example, after the solder coating is performed as described above, the direction of the semiconductor lead frame 1 is changed by 90 degrees and the solder coating is performed again. I do. That is, the semiconductor lead frame 1 is placed in the solder coater 5 with the longitudinal direction thereof facing vertically. By doing so, the portions (remaining lead portions 4 in the remaining two directions) that are hatched by parallel slanting lines to the left in FIG. 5 are solder-coated.

【００１０】また、溶融された半田をノズルから被半田
コート部に吹き付ける従来の半田コート装置（以下、こ
の装置のことを噴流式半田付け装置という）は、電子部
品が搭載された基板を対象とするもので、基板の被半田
コート部を下方へ向けてノズルの上方へ搬送し、溶融さ
れた半田をノズルから上方へ吹き上げさせて前記被半田
コート部に溶着させる構造になっていた。A conventional solder coater for spraying melted solder from a nozzle onto a solder-coated portion (hereinafter, this apparatus is referred to as a jet soldering apparatus) is intended for a substrate on which electronic parts are mounted. However, the structure is such that the solder-coated portion of the substrate is conveyed downward and above the nozzle, and the melted solder is blown upward from the nozzle and welded to the solder-coated portion.

【００１１】この噴流式半田付け装置に使用するノズル
は、溶融半田が吹き出る開口が上方へ向けられており、
この開口は、基板の搬送方向と直交する水平方向に細長
い矩形状に形成されていた。すなわち、基板をノズルの
上方で水平移動させることによって、前記ノズルから上
方へ向けて噴出する溶融半田流が基板の下面（被半田コ
ート部）の全面にわたって供給されることになる。In the nozzle used in this jet type soldering device, the opening through which the molten solder is blown is directed upward,
This opening was formed in an elongated rectangular shape in the horizontal direction perpendicular to the substrate transport direction. That is, by horizontally moving the substrate above the nozzle, the molten solder flow ejected upward from the nozzle is supplied over the entire lower surface (solder coated portion) of the substrate.

【００１２】ところが、この種の噴流式半田付け装置で
は、基板が搬送時に自重によって下に凸となるように反
る傾向にあるため、基板の下面に供給された溶融半田が
基板の幅方向中央部に流れてその部分に集まり易いとい
う問題があった。このため、被半田コート部における基
板の幅方向中央部となる部位でブリッジが生じたり、半
田が溜まって垂れたり、半田がつらら状に凝固したりす
ることがあった。このような不具合を解消した噴流式半
田付け装置としては、例えば特開平２−６３６７９号公
報に開示されたものがある。However, in this type of jet soldering device, since the substrate tends to warp downward due to its own weight during transportation, the molten solder supplied to the lower surface of the substrate is centered in the width direction of the substrate. There was a problem that it easily flowed to a part and gathered in that part. For this reason, a bridge may occur at a portion of the coated portion to be the central portion in the width direction of the substrate, the solder may accumulate and drop, or the solder may be solidified into an icicle. As a jet-type soldering device that solves such a problem, for example, there is one disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2-63679.

【００１３】この公報に示された噴流式半田付け装置
は、溶融半田を上方へ向けて吹き出すノズルを基板の搬
送方向と直交する水平方向へ往復移動させるように構成
されていた。すなわち、ノズルから吹き上げられた溶融
半田と基板との間に相対的に基板の搬送方向とは直交す
る半田流を生じさせ、溶融半田が基板の幅方向中央部に
集中するのを防いでいた。これによってブリッジ，つら
ら，ぼたつき等の半田付け不良が解消される。The jet-type soldering device disclosed in this publication is configured to reciprocate a nozzle for blowing molten solder upward in a horizontal direction orthogonal to the substrate carrying direction. That is, a solder flow is generated between the molten solder blown up from the nozzle and the substrate relatively perpendicular to the substrate transport direction to prevent the molten solder from concentrating on the central portion in the width direction of the substrate. This eliminates soldering defects such as bridges, icicles, and lumps.

【００１４】[0014]

【発明が解決しようとする課題】しかるに、上述したよ
うに構成されたローラ方式の半田コート装置では、使用
する半導体リードフレーム１の外形寸法が変わる度毎に
ローラ８や半田槽７を交換したり、ローラ８およびロー
ラ軸９の配置を調整し直さなければならない。ローラ方
式の半田コート装置は、小型の半導体リードフレームか
ら大型の半導体リードフレームを同一の装置で半田コー
トしていたが、上述した段取り替え時間が多くかかるの
が問題であった。この段取り替えに要する時間は、約３
時間程かかってしまう。However, in the roller-type solder coater configured as described above, the roller 8 and the solder bath 7 are replaced every time the outer dimensions of the semiconductor lead frame 1 used are changed. The arrangement of the roller 8 and the roller shaft 9 must be readjusted. In the roller-type solder coater, a small semiconductor lead frame to a large semiconductor lead frame are solder-coated with the same device, but there is a problem that the above-mentioned setup change time is long. The time required for this setup change is about 3
It takes time.

【００１５】また、ローラ方式の半田コート装置を使用
して図５に示すようなリード部４が４方向に延びる半導
体リードフレーム１に半田コートを行う場合、半導体リ
ードフレーム１を少なくとも２回、投入方向を幅方向と
長手方向とに変えて装置に投入しなければならない。こ
のため、半田コート作業が煩雑になると共に、作業時間
が長くなってしまう。When solder coating is applied to the semiconductor lead frame 1 having the lead portions 4 extending in four directions as shown in FIG. 5 by using a roller type solder coater, the semiconductor lead frame 1 is loaded at least twice. The direction must be changed to the width direction and the longitudinal direction, and the device must be charged. Therefore, the solder coating work becomes complicated and the working time becomes long.

【００１６】さらに、半田が半導体リードフレーム１を
横切るようにコートされるので、半導体リードフレーム
１の側部に形成されたパイロット穴３にも半田コートさ
れ、パイロット穴３が半田によって閉塞されたり穴径が
小さくなってしまう。Further, since the solder is coated so as to traverse the semiconductor lead frame 1, the pilot holes 3 formed on the side portions of the semiconductor lead frame 1 are also solder-coated, and the pilot holes 3 are closed by the solder or have holes. The diameter becomes smaller.

【００１７】従来の噴流式半田付け装置でも被半田コー
ト部の全面にわたって半田が供給されるため、この装置
で半導体リードフレームに半田コートを行うと前記同様
にパイロット穴が半田によって埋まってしまう。Even in the conventional jet type soldering apparatus, since the solder is supplied over the entire surface of the solder-coated portion, when the semiconductor lead frame is solder-coated by this apparatus, the pilot holes are filled with the solder as described above.

【００１８】本発明はこのような問題点を解消するため
になされたもので、外形寸法の異なる被半田コート部材
を用いるときに半田供給側の段取り替えを簡素化できる
と共に、半田コート時間を短縮でき、しかも、被半田コ
ート部のみに半田を供給できる半田コート装置を得るこ
とを目的とする。The present invention has been made to solve such a problem, and when the solder-coated members having different outer dimensions are used, the setup change on the solder supply side can be simplified and the solder-coating time can be shortened. It is an object of the present invention to provide a solder coater capable of supplying solder only to a solder-coated portion.

【００１９】[0019]

【課題を解決するための手段】本発明に係る半田コート
装置は、溶融された半田を溜める半田槽と、前記半田槽
から半田供給管を介して半田が供給される半田流量制御
部と、前記半田流量制御部から供給された半田を下方に
噴出させる噴出部と、前記噴出部の真下にリードフレー
ム挿入用間隙を開けて設けられ、前記噴出部から噴出さ
れた余剰半田を受けるとともに前記半田槽に戻す半田受
け部とを有し、前記リードフレーム挿入用間隙の間にリ
ードフレームを水平状態として固定し、前記噴出部と半
田受け部を、前記リードフレームの被半田コート部の全
域にわたって水平面内を一体となって移動する構造とし
たものである。A solder coating apparatus according to the present invention is a solder bath for storing molten solder, and the solder bath.
Flow rate control to supply solder from the solder supply pipe
And the solder supplied from the solder flow rate control unit
A spout to be spouted and a lead frame just below the spout.
It is provided with a space for inserting the frame and is ejected from the ejection part.
Solder receiver that receives excess solder and returns it to the solder bath
And a clearance between the lead frame insertion gap.
Hold the frame in a horizontal position,
Set the pad receiving part to the entire solder coated part of the lead frame.
It has a structure that moves integrally in the horizontal plane over the area.
It is a thing.

【００２０】[0020]

【作用】被半田コート部に溶融半田が略一筆書き状に供
給される。また、被半田コート部に供給された半田は、
リードフレームが水平状態であることから供給位置に留
まり易く、しかも、半田供給範囲を変えるに当たり噴出
部をリードフレームに対して水平移動させているから、
被半田コート部上の半田は外力が加わらず流動すること
がない。また、噴出部を水平移動させる構成であって
も、半田受け部がこれに追従して余剰半田が常に回収さ
れる。 Function: The molten solder is supplied to the solder-coated portion in a substantially one-stroke form. In addition, the solder supplied to the solder-coated part is
Since the lead frame is horizontal, it remains in the supply position.
It is easy to get stuck, and it gushes out when changing the solder supply range.
Since the part is moved horizontally with respect to the lead frame,
The solder on the solder-coated part should flow without any external force.
There is no. In addition, the configuration is such that the ejection portion is moved horizontally.
However, the solder receiving part follows this and excess solder is always collected.
It is.

【００２１】[0021]

【実施例】以下、本発明の一実施例を図１ないし図３に
よって詳細に説明する。図１は本発明に係る半田コート
装置の概略構成図、図２は本発明に係る半田コート装置
によってＳＯＰ半導体リードフレームへ半田コートする
際のノズルの移動方向を示す図、図３は本発明に係る半
田コート装置によってＱＦＰ半導体リードフレームへ半
田コートする際のノズルの移動方向を示す図である。こ
れらの図において前記図４および図５で説明したものと
同一もしくは同等部材については、同一符号を付し詳細
な説明は省略する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to FIGS. FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a solder coating apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a moving direction of a nozzle when solder coating an SOP semiconductor lead frame by the solder coating apparatus according to the present invention, and FIG. It is a figure which shows the moving direction of the nozzle at the time of carrying out solder coating to the QFP semiconductor lead frame by such a solder coating device. In these figures, the same or equivalent members as those described in FIGS. 4 and 5 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

【００２２】これらの図において、２１は本発明に係る
半田コート装置である。この半田コート装置２１は、溶
融された半田（以下、溶融半田という）６が溜められた
半田槽２２と、この半田槽２２に半田導入管２３を介し
て吸込口が連通されたポンプ２４と、このポンプ２４の
吐出口に半田供給管２５を介して連通された流量制御部
２６，半田コートノズル２７等とから構成されている。
本実施例では、半田槽２２，ポンプ２４および流量制御
部２６等によって流量制御装置が構成されている。In these figures, 21 is a solder coat device according to the present invention. The solder coat device 21 includes a solder bath 22 in which molten solder (hereinafter, referred to as molten solder) 6 is stored, and a pump 24 in which a suction port communicates with the solder bath 22 via a solder introducing pipe 23. The pump 24 is composed of a flow control unit 26, a solder coat nozzle 27, etc., which are connected to a discharge port of the pump 24 via a solder supply pipe 25.
In this embodiment, the solder bath 22, the pump 24, the flow rate control unit 26, and the like constitute a flow rate control device.

【００２３】前記ポンプ２４は半田槽２２から溶融半田
６を流量制御部２６に圧送する構造になっている。流量
制御部２６は、半導体リードフレーム１の外形寸法や、
後述する半田コートノズル２７に搬送される半導体リー
ドフレーム１の搬送速度に応じて半田コートノズル２７
へ供給する溶融半田６の流量を制御する構造になってい
る。流量制御するに当たっては、溶融半田６の流量を空
気圧によって調節して行う。The pump 24 has a structure for pumping the molten solder 6 from the solder bath 22 to the flow rate controller 26. The flow rate control unit 26 includes the external dimensions of the semiconductor lead frame 1 and
The solder coat nozzle 27 is moved according to the conveying speed of the semiconductor lead frame 1 conveyed to the solder coat nozzle 27 described later.
It has a structure for controlling the flow rate of the molten solder 6 supplied to the. In controlling the flow rate, the flow rate of the molten solder 6 is adjusted by air pressure.

【００２４】前記半田コートノズル２７は、前記流量制
御部２６に連通された半田圧送路（図示せず）上下に貫
通して設けられ、下端部噴出口から溶融半田６が下方へ
向けて噴出される半田噴出部材２８と、この半田噴出部
材２８の真下にリードフレーム挿入用間隙を開けて配置
され、半田噴出部材２８から噴出された溶融半田６を受
けて下方へ排出する半田受け部材２９とを備え、ノズル
移動装置としてのＸＹステージ３０の可動部に固定され
ている。また、この半田コートノズル２７の設置位置
は、半田受け部材２９が前記半田槽２２の丁度真上とな
るような位置とされている。本実施例では、前記半田噴
出部材２８が噴出部を構成し、前記半田受け部材２９が
半田受け部を構成している。 The solder coat nozzle 27 is provided so as to vertically pass through a solder pressure feed passage (not shown) communicated with the flow rate control unit 26, and the molten solder 6 is jetted downward from a lower end jet port. Solder ejecting member 28 and the solder ejecting portion
An XY stage 30 as a nozzle moving device, which is provided directly below the material 28 with a gap for lead frame insertion provided, and which has a solder receiving member 29 that receives the molten solder 6 ejected from the solder ejecting member 28 and discharges it downward. It is fixed to the movable part of. Further, the installation position of the solder coat nozzle 27 is set such that the solder receiving member 29 is just above the solder bath 22. In this embodiment, the solder spray
The ejection member 28 constitutes an ejection portion, and the solder receiving member 29 is
It constitutes the solder receiving part.

【００２５】さらに、前記半田噴出部材２８と半田受け
部材２９との間隔は、半導体リードフレーム１を略水平
にした状態でＩＣモールド部２以外の部分が出入りでき
るような寸法に設定されている。Further, the space between the solder jetting member 28 and the solder receiving member 29 is set to a size such that a portion other than the IC mold portion 2 can go in and out with the semiconductor lead frame 1 kept substantially horizontal.

【００２６】前記ＸＹステージ３０は、半田コートノズ
ル２７を図１において左右方向および図１の紙面に対し
て直交する方向に平行移動させるように構成されてい
る。なお、半田コートノズル２７と流量制御部２６の間
に介装されて両者を連結する連結管３１は、半田コート
ノズル２７がＸＹステージ３０によって平行移動される
のを規制しないように、例えば可撓性を有する材料によ
って形成されたものが使用されている。The XY stage 30 is configured to move the solder coat nozzle 27 in parallel in the horizontal direction in FIG. 1 and in the direction orthogonal to the paper surface of FIG. The connecting pipe 31 that is interposed between the solder coat nozzle 27 and the flow rate control unit 26 to connect them together is, for example, flexible so as not to restrict the parallel movement of the solder coat nozzle 27 by the XY stage 30. A material formed of a material having properties is used.

【００２７】次に、このように構成された本発明に係る
半田コート装置によって半導体リードフレーム１に半田
コートを行う手順について説明する。なお、半導体リー
ドフレーム１は不図示の搬送装置によって半田コートノ
ズル２７に搬送する。Next, a procedure for solder-coating the semiconductor lead frame 1 with the solder-coating apparatus according to the present invention having the above-described structure will be described. The semiconductor lead frame 1 is carried to the solder coat nozzle 27 by a carrying device (not shown).

【００２８】図２に示すようにリード部４が２方向に延
びるＳＯＰ半導体リードフレーム１を使用する場合、先
ず、不図示の搬送装置によってリード部４を半田コート
ノズル２７の半田噴出部材２８と半田受け部材２９との
間に臨ませ、半田噴出部材２８の下端部噴出口の真下に
位置決めする。このとき、半田コートする面を上側に向
けておく。When using the SOP semiconductor lead frame 1 in which the lead portion 4 extends in two directions as shown in FIG. 2, first, the lead portion 4 is soldered to the solder jetting member 28 of the solder coat nozzle 27 by a carrier device (not shown). It faces the receiving member 29 and is positioned directly below the lower end ejection port of the solder ejection member 28. At this time, the surface to be solder-coated is faced upward.

【００２９】そして、ポンプ２４および流量制御部２６
を作動させ、溶融半田６を半田コートノズル２７に圧送
する。このようにすると、溶融半田６は半田噴出部材２
８の半田圧送路を通って下端部噴出口から下方へ向けて
噴出され、リード部４に吹き付けられる。次に、このよ
うに半田噴出部材２８から溶融半田６を噴出させた後、
ＸＹテーブル３０が半田コートノズル２７を半導体リー
ドフレーム１の幅方向へ（図２中に矢印Ａで示す方向
へ）移動させ、ＩＣモールド部２の一方のリード部４に
全面にわたって半田コートを行なう。Then, the pump 24 and the flow rate controller 26
And the molten solder 6 is pressure-fed to the solder coat nozzle 27. By doing so, the molten solder 6 is applied to the solder ejection member 2
It is ejected downward from the lower end ejection port through the solder pressure feeding passage 8 and is blown to the lead portion 4. Next, after ejecting the molten solder 6 from the solder ejecting member 28 in this manner,
The XY table 30 moves the solder coat nozzle 27 in the width direction of the semiconductor lead frame 1 (in the direction indicated by an arrow A in FIG. 2), and solder coats one lead portion 4 of the IC mold portion 2 over the entire surface.

【００３０】このときの溶融半田６の流量は、半導体リ
ードフレーム１の外形寸法，搬送速度に応じて流量制御
部２６が制御する。すなわち、外形寸法が大きくリード
部４の面積が比較的広いときには外形寸法が小さいとき
より流量を増やす。搬送速度が速いときにも流量を増や
す。このようにすることで、半田コートを略均等な膜厚
をもって行うことができると共に、半田コートに要する
時間を可及的短くすることができる。なお、リード部４
の各リードの間を通って下方へ落下した溶融半田６は、
半田受け部材２９に流れ込み、この半田受け部材２９を
通って半田槽２２へ戻されることになる。The flow rate of the molten solder 6 at this time is controlled by the flow rate control unit 26 according to the outer dimensions of the semiconductor lead frame 1 and the transport speed. That is, when the external dimensions are large and the area of the lead portion 4 is relatively large, the flow rate is increased more than when the external dimensions are small. Increase the flow rate even when the transport speed is high. By doing so, the solder coating can be performed with a substantially uniform film thickness, and the time required for the solder coating can be shortened as much as possible. The lead portion 4
The molten solder 6 dropped downwards between the leads of
It flows into the solder receiving member 29 and is returned to the solder bath 22 through the solder receiving member 29.

【００３１】半田コートノズル２７がリード部４を矢印
Ａで示すように横切った後、流量制御部２６が半田供給
を停止し、ＸＹテーブル３０が半田コートノズル２７を
隣接するリード部４側へ半導体リードフレーム１の長手
方向に沿って移動させる。After the solder coat nozzle 27 crosses the lead portion 4 as indicated by the arrow A, the flow rate control portion 26 stops the solder supply, and the XY table 30 moves the solder coat nozzle 27 to the adjacent lead portion 4 side to the semiconductor. The lead frame 1 is moved along the longitudinal direction.

【００３２】そして、再び半田コートノズル２７へ溶融
半田６が圧送され、半田コートノズル２７が図２中に矢
印Ｂで示す方向へ平行移動される。この他方のリード部
４を横切るように半田コートノズル２７を移動させた
後、半田供給が停止される。Then, the molten solder 6 is again fed under pressure to the solder coat nozzle 27, and the solder coat nozzle 27 is moved in parallel in the direction shown by arrow B in FIG. After the solder coat nozzle 27 is moved so as to cross the other lead portion 4, the solder supply is stopped.

【００３３】上述した動作を繰り返すことによってＳＯ
Ｐ半導体リードフレーム１の全てのリード部４を半田コ
ートする。By repeating the above operation, the SO
All the lead portions 4 of the P semiconductor lead frame 1 are solder-coated.

【００３４】また、図３に示すようにリード部４が２方
向に延びるＱＦＰ半導体リードフレーム１に半田コート
する場合には、同図中矢印Ａで示す方向へ半田コートノ
ズル２７を溶融半田６を噴出させながら移動させ、さら
に矢印Ｂ，Ｃ，Ｄ方向へ順次移動させて行う。なお、方
向転換するときには、半田供給を停止させてもよいこと
はいうまでもない。When the lead portion 4 is solder-coated on the QFP semiconductor lead frame 1 extending in two directions as shown in FIG. 3, the solder coat nozzle 27 and the molten solder 6 are applied in the direction shown by an arrow A in the figure. It is moved while ejecting, and further sequentially moved in the directions of arrows B, C and D. Needless to say, the solder supply may be stopped when the direction is changed.

【００３５】したがって、半田コートノズル２７がリー
ド部４（被半田コート部）に沿ってその全域にわたって
平行移動して半田コートが行われるから、リード部４に
溶融半田６が略一筆書き状に供給される。このため、リ
ード部４のみに半田コートを行うことができる。しか
も、外形寸法の異なる半導体リードフレーム１を使用す
る場合でも半田コートノズル２７の移動量を変えること
でリード部の全域に半田コートを行うことができ、半田
量を制御することで略均一な膜厚を得ることができき
る。Therefore, since the solder coat nozzle 27 is moved in parallel along the lead portion 4 (solder coated portion) to perform solder coating, the molten solder 6 is supplied to the lead portion 4 in a substantially one-stroke form. To be done. Therefore, the solder coating can be applied only to the lead portion 4. Moreover, even when the semiconductor lead frames 1 having different outer dimensions are used, it is possible to coat the entire area of the lead portion by changing the moving amount of the solder coat nozzle 27, and by controlling the solder amount, a substantially uniform film can be obtained. The thickness can be obtained.

【００３６】また、以下の理由からも半田の膜厚が略均
一になる。すなわち、リード部４に供給された溶融半田
６は、半導体リードフレーム１が水平状態であることか
ら供給位置に留まり易く、しかも、半田供給範囲を変え
るに当たり半田噴出部材２８を半導体リードフレーム１
に対して水平移動させているのでリード部４上の半田は
外力が加わらず流動することがないからである。 さら
に、半田噴出部材２８を水平移動させる構成であって
も、半田受け部材２９がこれに追従するので、余剰半田
を常に回収することができる。 Further, the solder film thickness is substantially uniform for the following reasons.
Become one That is, the molten solder supplied to the lead portion 4
6 is that the semiconductor lead frame 1 is horizontal
Easy to stay in the supply position, and change the solder supply range
The solder ejection member 28 to the semiconductor lead frame 1
Since it is moved horizontally with respect to the solder on the lead portion 4,
This is because it does not flow without external force. Further
In addition, the solder ejection member 28 is horizontally moved.
However, since the solder receiving member 29 follows this, excess solder
Can always be collected.

【００３７】[0037]

【発明の効果】以上説明したように本発明に係る半田コ
ート装置は、溶融された半田を溜める半田槽と、前記半
田槽から半田供給管を介して半田が供給される半田流量
制御部と、前記半田流量制御部から供給された半田を下
方に噴出させる噴出部と、前記噴出部の真下にリードフ
レーム挿入用間隙を開けて設けられ、前記噴出部から噴
出された余剰半田を受けるとともに前記半田槽に戻す半
田受け部とを有し、前記リードフレーム挿入用間隙の間
にリードフレームを水平状態として固定し、前記噴出部
と半田受け部を、前記リードフレームの被半田コート部
の全域にわたって水平面内を一体となって移動する構造
としたため、被半田コート部に溶融半田が略一筆書き状
に供給される。As described above, the solder coating apparatus according to the present invention includes a solder bath for storing molten solder, and
Solder flow rate at which solder is supplied from the rice field via the solder supply pipe
The control unit and the solder supplied from the solder flow rate control unit
And the lead-floor directly below the spouting part.
It is provided with a gap for ram insertion, and is ejected from the ejection part.
Half to receive the excess solder that has been discharged and to return it to the solder bath
And a pad receiving portion between the lead frame insertion gaps.
Fix the lead frame horizontally to
And the solder receiving part, the solder coated part of the lead frame
Structure that moves integrally in the horizontal plane over the entire area of
Due to the solder melts the solder coating unit is supplied in a substantially single stroke shape.

【００３８】したがって、被半田コート部の寸法の異な
るリードフレームを使用する場合でもそれに対応して噴
出部が移動するから、被半田コート部の全域に半田コー
トを行うことができる。しかも、噴出部から噴出される
溶融半田の量をリードフレームの寸法や搬送速度によっ
て増減させることによって、被半田コート部の全面にわ
たって略均等に供給することができる。Therefore, even when a lead frame having different dimensions of the solder-coated portion is used, the ejection is performed correspondingly.
Since the projecting portion moves, solder coating can be performed on the entire area to be soldered. Moreover, by increasing or decreasing the amount of the molten solder ejected from the ejecting portion according to the size of the lead frame and the conveying speed, it is possible to supply the molten solder substantially evenly over the entire surface of the solder-coated portion.

【００３９】このため、リードフレーム自体の外形寸法
やモールド部の外形寸法が変更されたとしても、特別な
段取り替えは必要がなくなって速やかに対応できる上、
リードフレームのサイズ変更に対して自由度が高くな
る。また、被半田コート部のみに半田コートを行うこと
ができるから、リードフレームに形成されるパイロット
穴が半田によって詰まることを確実に防ぐことができ
る。 Therefore, even if the external dimensions of the lead frame itself or the external dimensions of the molded portion are changed, no special setup change is required, and it is possible to respond promptly.
Greater flexibility in changing the lead frame size. Also, apply solder coat only to the part to be soldered.
Pilot formed on the lead frame
You can be sure to prevent the holes from getting clogged with solder
It

【００４０】さらに、被半田コート部に供給された半田
は、リードフレームが水平状態であることから供給位置
に留まり易く、しかも、半田供給範囲を変えるに当たり
噴出部をリードフレームに対して水平移動させているか
ら、被半田コート部上の半田は外力が加わらず流動する
ことがない。 したがって、被半田コート部の全域にわた
って膜厚が略均等になるように半田コートすることがで
きる。 さらにまた、噴出部を水平移動させる構成であっ
ても、半田受け部がこれに追従して余剰半田が常に回収
されるから、半田コートを行うに当たって余剰半田が飛
散することはない。 Further, the solder supplied to the solder coated portion
Since the lead frame is horizontal,
Is easy to stay in, and when changing the solder supply range
Is the ejection part moved horizontally with respect to the lead frame?
, The solder on the solder-coated part flows without applying external force.
Never. Therefore, it is possible to
Therefore, it is possible to apply solder coating so that the film thickness is almost uniform.
Wear. Furthermore, the structure is such that the ejection part is moved horizontally.
However, the solder receiving part follows this and the excess solder is always collected.
Therefore, excess solder will fly when performing solder coating.
It doesn't scatter.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明に係る半田コート装置の概略構成図であ
る。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a solder coat device according to the present invention.

【図２】本発明に係る半田コート装置によってＳＯＰ半
導体リードフレームへ半田コートする際のノズルの移動
方向を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a moving direction of a nozzle when solder coating a SOP semiconductor lead frame by a solder coating apparatus according to the present invention.

【図３】本発明に係る半田コート装置によってＱＦＰ半
導体リードフレームへ半田コートする際のノズルの移動
方向を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a moving direction of a nozzle when solder coating a QFP semiconductor lead frame by a solder coating apparatus according to the present invention.

【図４】従来のローラ方式の半田コート装置を示す図
で、同図（ａ）は縦断面図、同図（ｂ）は側面図であ
る。4A and 4B are views showing a conventional roller-type solder coating device, in which FIG. 4A is a vertical sectional view and FIG. 4B is a side view.

【図５】従来のローラ方式の半田コート装置によって半
田コートされた半導体リードフレームの平面図である。FIG. 5 is a plan view of a semiconductor lead frame solder-coated by a conventional roller-type solder coating device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 半導体リードフレーム ２ ＩＣモールド部 ３ パイロット穴 ４ リード部 ６ 溶融半田 ２１ 半田コート装置 ２２ 半田槽 ２４ ポンプ ２６ 流量制御部 ２７ 半田コートノズル ３０ ＸＹステージ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor lead frame 2 IC mold part 3 Pilot hole 4 Lead part 6 Melting solder 21 Solder coat device 22 Solder tank 24 Pump 26 Flow control part 27 Solder coat nozzle 30 XY stage

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 溶融された半田を溜める半田槽と、前記
半田槽から半田供給管を介して半田が供給される半田流
量制御部と、前記半田流量制御部から供給された半田を
下方に噴出させる噴出部と、前記噴出部の真下にリード
フレーム挿入用間隙を開けて設けられ、前記噴出部から
噴出された余剰半田を受けるとともに前記半田槽に戻す
半田受け部とを有し、前記リードフレーム挿入用間隙の
間にリードフレームを水平状態として固定し、前記噴出
部と半田受け部を、前記リードフレームの被半田コート
部の全域にわたって水平面内を一体となって移動する構
造としたことを特徴とする半田コート装置。1. A solder bath for storing molten solder, and
Solder flow where solder is supplied from the solder bath through the solder supply pipe
The amount control unit and the solder supplied from the solder flow rate control unit
A spouting part that spouts downward and a lead directly below the spouting part
It is provided with a gap for frame insertion, and from the ejection part
Receive excess spouted solder and return to the solder bath
And a solder receiving portion,
Fix the lead frame in the horizontal state between
Part and solder receiving part are soldered to the lead frame
A structure that moves integrally in the horizontal plane over the entire area
Solder coating apparatus, characterized in that it was the elephant.