JPH08191115A - 樹脂封止型半導体装置 - Google Patents

樹脂封止型半導体装置

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JPH08191115A
JPH08191115A JP236395A JP236395A JPH08191115A JP H08191115 A JPH08191115 A JP H08191115A JP 236395 A JP236395 A JP 236395A JP 236395 A JP236395 A JP 236395A JP H08191115 A JPH08191115 A JP H08191115A
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JP
Japan
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semiconductor device
resin
shield plate
frame
noise
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Pending
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JP236395A
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Inventor
Toshihiro Arai
利浩 新井
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Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
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Publication date
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    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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    • H01L2224/481—Disposition
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】スイッチングデバイスとして用いる半導体装置
を対象に、簡易な構造で半導体装置自身に放射ノイズに
対するシールド機能を持たせた樹脂封止型半導体装置を
提供する。 【構成】半導体チップ１をフレーム２にマウントし、そ
の周域をモールド樹脂５で封止した樹脂封止型半導体装
置おいて、前記フレームの裏面側に絶縁間隔を隔てて放
射ノイズ防止用の金属シールド板６を配置して一体に樹
脂モールドするとともに、前記シール板から外部にアー
ス端子６ａを引出し、スイッチング動作時に発生するノ
イズをフレームとシールド板との間の静電容量を通じて
アース側に逃がして放射ノイズを減少させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、テレビ，ビデオなどの
電子機器用スイッチング電源のスイッチングデバイスと
して用いるＩＧＢＴ，ＭＯＳＦＥＴ，ＢＪＴなどを対象
とした樹脂封止型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】頭記のスイッチングデバイスに用いる半
導体装置として、半導体チップをリードフレームにマウ
ントし、その周域をモールド樹脂で封止したＴＯパッケ
ージタイプなどの樹脂封止型半導体装置が周知である。
一方、かかるスイッチングデバイスは、そのスイッチン
グ動作に伴って放射ノイズが発生することから、当該半
導体装置をテレビ，ビデオ機器などのスイッチング電源
に採用した場合には、放射ノイズが原因で画像を乱すな
どの悪影響を与える。そこで、この放射ノイズの防止対
策として従来では、半導体装置のパッケージに金属シー
ルド板を重ね合わせて接地するか、あるいはスイッチン
グ電源のユニット全体を接地された金属ケース内に組み
込んで放射ノイズを抑制するようにしているのが現状で
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかして、前記のよう
に半導体装置に別部品の金属シールド板，金属ケースを
組合わせて使用する従来のシールド方式では、部品点数
が増加することに加えて、スイッチング電源ユニット自
体の外形が大形化する。本発明は上記の点にかんがみな
されたものであり、その目的は前記課題を解決し、簡易
な構造で半導体装置自身に放射ノイズに対するシールド
機能を持たせた樹脂封止型半導体装置を提供することに
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、半導体チップをリードフレームに
マウントし、その周域をモールド樹脂で封止してなる樹
脂封止型半導体装置を対象に、前記リードフレームの裏
面側に絶縁間隔を隔てて放射ノイズ防止用の金属シール
ド板を配置して一体に樹脂モールドするとともに、前記
シール板から外部にアース端子を引出して構成するもの
とする。
【０００５】
【作用】前記構成の半導体装置をスイッチングデバイス
として使用する際に、樹脂パッケージ内に埋設した金属
シールド板のアース端子を接地しておくことにより、ス
イッチング動作に伴って発生するノイズは、半導体チッ
プを搭載したチップマウントフレームと金属シールド板
との間の静電容量を通じてアース側に流れ、これにより
放射ノイズが減衰する。
【０００６】
【実施例】以下、ＴＯパッケージタイプの樹脂封止型半
導体装置を例に、本発明の実施例を図１，図２に示す。
図において、１はパワースイッチング素子として使用す
るＩＧＢＴ，ＭＯＳＦＥＴなどの半導体チップ、２は半
導体チップ１を搭載したチップマウントフレーム（リー
ドフレーム）、３は外部リード、４は内部リード線（ボ
ンディングワイヤ）、５は樹脂パッケージのモールド樹
脂である。さらに、前記フレーム２の裏面側には絶縁間
隔を隔てて対向する金属シールド板６がモールド樹脂５
の層内に埋設されており、該シールド板６の一端からア
ース端子６ａが外部に引出してある。なお、この金属シ
ールド板６は半導体装置をトランスファ成形法などで樹
脂封止する際に同じ成形金型内にインサートして一体モ
ールドされる。
【０００７】
【発明の効果】本発明の構成によれば、樹脂封止型半導
体装置をスイッチングデバイスとしてスイッチング電源
に組み込む際に、別部品の金属シールド板，金属ケース
を追加装備することなしに半導体装置自身で放射ノイズ
を低減させることができ、これによりスイッチング電源
ユニットの小形，コンパクト化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明実施例の構成断面図
【図２】図１の外形斜視図
【符号の説明】
１ 半導体チップ ２ チップマウントフレーム ３ 外部リード ５ モールド樹脂 ６ 金属シールド板 ６ａ アース端子

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】スイッチングデバイスとして用いる樹脂封
    止型半導体装置であり、半導体チップをリードフレーム
    にマウントし、その周域をモールド樹脂で封止してなる
    ものにおいて、前記リードフレームの裏面側に絶縁間隔
    を隔てて放射ノイズ防止用の金属シールド板を配置して
    一体に樹脂モールドするとともに、前記シール板から外
    部にアース端子を引出して構成したことを特徴とする樹
    脂封止型半導体装置。
JP236395A 1995-01-11 1995-01-11 樹脂封止型半導体装置 Pending JPH08191115A (ja)

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JP236395A JPH08191115A (ja) 1995-01-11 1995-01-11 樹脂封止型半導体装置

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106981477A (zh) * 2016-01-19 2017-07-25 三菱电机株式会社 半导体装置
DE112012007051B4 (de) * 2012-10-25 2020-06-10 Mitsubishi Electric Corporation Halbleitervorrichtung

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112012007051B4 (de) * 2012-10-25 2020-06-10 Mitsubishi Electric Corporation Halbleitervorrichtung
CN106981477A (zh) * 2016-01-19 2017-07-25 三菱电机株式会社 半导体装置
US10043762B2 (en) 2016-01-19 2018-08-07 Mitsubishi Electric Corporation Semiconductor device

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