JPH08190031A - 光導波路と光ファイバを接続するための光導波路モジュールとその製造方法 - Google Patents
光導波路と光ファイバを接続するための光導波路モジュールとその製造方法Info
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- JPH08190031A JPH08190031A JP7019700A JP1970095A JPH08190031A JP H08190031 A JPH08190031 A JP H08190031A JP 7019700 A JP7019700 A JP 7019700A JP 1970095 A JP1970095 A JP 1970095A JP H08190031 A JPH08190031 A JP H08190031A
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- optical
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 両側にガイドピン用穴４６を有する接続用ブ
ロック４０とマスタコネクタを、ガイドピン３０を使っ
て接続する。接続用ブロック４０内に、光導波路チップ
１０を挿入してコネクタと突合せる。光の挿入損失をモ
ニタリングしながら光導波路チップ１０の位置を調整
し、最少損失位置に接着固定し、コネクタと分離して、
光導波路モジュール５０とする。 【効果】 この光導波路モジュール５０を、ガイドピン
３０を使って、ＭＴ光コネクタ５２と接続することによ
り、光導波路と光ファイバを、容易に、着脱自在に、低
損失で接続できる。
ロック４０とマスタコネクタを、ガイドピン３０を使っ
て接続する。接続用ブロック４０内に、光導波路チップ
１０を挿入してコネクタと突合せる。光の挿入損失をモ
ニタリングしながら光導波路チップ１０の位置を調整
し、最少損失位置に接着固定し、コネクタと分離して、
光導波路モジュール５０とする。 【効果】 この光導波路モジュール５０を、ガイドピン
３０を使って、ＭＴ光コネクタ５２と接続することによ
り、光導波路と光ファイバを、容易に、着脱自在に、低
損失で接続できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、光導波路と光ファイ
バを接続するために使用する光導波路モジュールと、そ
の製造方法に関するものである。
バを接続するために使用する光導波路モジュールと、そ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】石英系の光導波路は、石英ガラスを主成
分とした石英系光導波路で、Ｓｉウエハ上に火炎堆積法
によってガラス膜を形成し、イオンエッチングして形成
される。具体的には、ＳｉＣｌ4等のガラス微粒子をウ
エハ基板上に堆積して、屈折率の異なる膜をパターニン
グした後に、高温加熱して透明化してコア部とクラッド
部とする。この光導波路と光ファイバとの接続に、従
来、次の方式がとられている。
分とした石英系光導波路で、Ｓｉウエハ上に火炎堆積法
によってガラス膜を形成し、イオンエッチングして形成
される。具体的には、ＳｉＣｌ4等のガラス微粒子をウ
エハ基板上に堆積して、屈折率の異なる膜をパターニン
グした後に、高温加熱して透明化してコア部とクラッド
部とする。この光導波路と光ファイバとの接続に、従
来、次の方式がとられている。
【０００３】（１）図３のように、光導波路チップ１０
の各導波路と光ファイバテープ心線１２の各光ファイバ
とを、調心しながら、たとえばレーザ１４により融着す
る。なお図３において、１６はシャッタ、１８はアッテ
ネータ、２０はミラー、２２はレンズ、２４はＰＤ（融
着損失測定用）、２６はメータである（1993年電子情報
通信学会秋季大会論文集，C-254参照）。融着の代わり
に接着剤にて接着する場合もある。
の各導波路と光ファイバテープ心線１２の各光ファイバ
とを、調心しながら、たとえばレーザ１４により融着す
る。なお図３において、１６はシャッタ、１８はアッテ
ネータ、２０はミラー、２２はレンズ、２４はＰＤ（融
着損失測定用）、２６はメータである（1993年電子情報
通信学会秋季大会論文集，C-254参照）。融着の代わり
に接着剤にて接着する場合もある。
【０００４】（２）図４（ａ）のように、光導波路チッ
プ１０に短い光ファイバテープ心線１２’を接続し、そ
れに光コネクタ２８Ａ（たとえばＭＴ型）を取り付けて
おく。また光ファイバテープ心線１２に光コネクタ２８
Ｂを取り付けておく。そして、光コネクタ２８Ａ、２８
Ｂを接続する（同図（ｂ））。なお３０はガイドピンで
ある。
プ１０に短い光ファイバテープ心線１２’を接続し、そ
れに光コネクタ２８Ａ（たとえばＭＴ型）を取り付けて
おく。また光ファイバテープ心線１２に光コネクタ２８
Ｂを取り付けておく。そして、光コネクタ２８Ａ、２８
Ｂを接続する（同図（ｂ））。なお３０はガイドピンで
ある。
【０００５】（３）図５（ａ）のように、光導波路チッ
プ１０上にＶ溝３２を設けてガイドピン３０を納め、同
図（ｂ）のようにその回りを樹脂３４でモールドして光
導波路モジュール３６とする場合もある（1994年電子情
報通信学会春季大会論文集，B-960参照）。そして、光
導波路モジュール３６の光導波路チップ１０と光ファイ
バテープ心線１２とを、ＭＴ型の光コネクタ２８を介し
て接続する。
プ１０上にＶ溝３２を設けてガイドピン３０を納め、同
図（ｂ）のようにその回りを樹脂３４でモールドして光
導波路モジュール３６とする場合もある（1994年電子情
報通信学会春季大会論文集，B-960参照）。そして、光
導波路モジュール３６の光導波路チップ１０と光ファイ
バテープ心線１２とを、ＭＴ型の光コネクタ２８を介し
て接続する。
【０００６】
（１）上記(1)の直接融着（または接着）方式は、着脱
が不可能（困難）である。（２）上記(2)のコネクタ接
続方式は、光ファイバテープ心線１２’があって全体と
してかさばるため、小型部品（装置）への収納が困難で
ある。
が不可能（困難）である。（２）上記(2)のコネクタ接
続方式は、光ファイバテープ心線１２’があって全体と
してかさばるため、小型部品（装置）への収納が困難で
ある。
【０００７】（３）上記(3)の光導波路モジュール方式
には、次の困難さがある。 ガイドピン３０用のＶ溝３２を作成する際、光導波
路チップ１０の端面の導波路コア１００とＶ溝３２との
位置関係（深さ関係）が、接続損失特性上問題になる。
しかし、Ｖ溝３２の深さ方向の位置を精度よく決定し作
成することは困難である。 樹脂でモールドする場合、Ｖ溝３２の設けてある光
導波路チップ１０をインサート成形することになり、光
導波路チップ１０の破壊や特性悪化の可能性がある。 モールド後に接続特性を測定するまで接続特性がわ
からず、製造数に対する光導波路チップ１０の廃却率が
増大し、コストがかかる（光導波路チップ１０は多心光
コネクタと比べて高価である）。
には、次の困難さがある。 ガイドピン３０用のＶ溝３２を作成する際、光導波
路チップ１０の端面の導波路コア１００とＶ溝３２との
位置関係（深さ関係）が、接続損失特性上問題になる。
しかし、Ｖ溝３２の深さ方向の位置を精度よく決定し作
成することは困難である。 樹脂でモールドする場合、Ｖ溝３２の設けてある光
導波路チップ１０をインサート成形することになり、光
導波路チップ１０の破壊や特性悪化の可能性がある。 モールド後に接続特性を測定するまで接続特性がわ
からず、製造数に対する光導波路チップ１０の廃却率が
増大し、コストがかかる（光導波路チップ１０は多心光
コネクタと比べて高価である）。
【０００８】
【課題を解決するための手段】光導波路とファイバを接
続するために、下記の光導波路モジュール５０を使用す
る。これが請求項１の発明である。光導波路モジュール
５０は、図１に例示するように、 ・前後方向に貫通する光導波路チップ用穴４４を有し、
かつ当該チップ用孔の両側にガイドピン用穴４６を有す
る接続用ブロック４０を用い、 ・そのチップ用穴４４内に、光導波路チップ１０を挿入
し固定するが、 ・そのとき、導波路のコア１００の露出する前面１０２
が、接続用ブロック４０の前面４０２より後退していな
いように露出した状態に構成する。
続するために、下記の光導波路モジュール５０を使用す
る。これが請求項１の発明である。光導波路モジュール
５０は、図１に例示するように、 ・前後方向に貫通する光導波路チップ用穴４４を有し、
かつ当該チップ用孔の両側にガイドピン用穴４６を有す
る接続用ブロック４０を用い、 ・そのチップ用穴４４内に、光導波路チップ１０を挿入
し固定するが、 ・そのとき、導波路のコア１００の露出する前面１０２
が、接続用ブロック４０の前面４０２より後退していな
いように露出した状態に構成する。
【０００９】請求項２の発明においては、高性能の上記
光導波路モジュール５０を作るために次のようにする
（図２）。 ・２本のガイドピン３０により接続の軸合わせを行う型
の光ファイバコネクタ５２と、上記接続用ブロック４０
を、ガイドピン３０を用いて連結しかつ固定しておき
（同図（ｂ））、 ・光導波路チップ１０（前面に露出する導波路コア位置
と前記光コネクタ５２の端面に露出する光ファイバ１３
のコア位置とが同一の関係にある）を、接続用ブロック
４０のチップ用穴４４に挿入し、その前面１０２を光コ
ネクタ５２の端面に接触させておき（同図（ｂ））、 ・光ファイバ１３と光導波路チップ１０の導波路１０４
を通る光の挿入損失を測定しながら、光導波路チップの
位置を調整し、前記挿入損失が最小になる位置で固定す
る。 なお、図２（ｂ）で、６０は光源、６２は光パワ−メー
タである。
光導波路モジュール５０を作るために次のようにする
（図２）。 ・２本のガイドピン３０により接続の軸合わせを行う型
の光ファイバコネクタ５２と、上記接続用ブロック４０
を、ガイドピン３０を用いて連結しかつ固定しておき
（同図（ｂ））、 ・光導波路チップ１０（前面に露出する導波路コア位置
と前記光コネクタ５２の端面に露出する光ファイバ１３
のコア位置とが同一の関係にある）を、接続用ブロック
４０のチップ用穴４４に挿入し、その前面１０２を光コ
ネクタ５２の端面に接触させておき（同図（ｂ））、 ・光ファイバ１３と光導波路チップ１０の導波路１０４
を通る光の挿入損失を測定しながら、光導波路チップの
位置を調整し、前記挿入損失が最小になる位置で固定す
る。 なお、図２（ｂ）で、６０は光源、６２は光パワ−メー
タである。
【００１０】
【作 用】前後方向に貫通する光導波路チップ用穴４４
を有し、かつその両側にガイドピン用穴４６を有する接
続用ブロック４０のチップ用穴４４内に、光導波路チッ
プ１０が、導波路のコア１００の露出する前面１０２を
接続用ブロック４０の前面４０２にろしゅつした状態で
固定されているように光導波路モジュール５０を構成し
ておけば、図１（ｃ）のように、２本のガイドピンによ
り接続の軸合わせを行う型の光ファイバコネクタ（ＭＴ
型等）５２と、光導波路モジュール５０を、ガイドピン
３０により、着脱自在に接続できる。その結果、光ファ
イバと光導波路とを低損失で着脱自在に接続できる。
を有し、かつその両側にガイドピン用穴４６を有する接
続用ブロック４０のチップ用穴４４内に、光導波路チッ
プ１０が、導波路のコア１００の露出する前面１０２を
接続用ブロック４０の前面４０２にろしゅつした状態で
固定されているように光導波路モジュール５０を構成し
ておけば、図１（ｃ）のように、２本のガイドピンによ
り接続の軸合わせを行う型の光ファイバコネクタ（ＭＴ
型等）５２と、光導波路モジュール５０を、ガイドピン
３０により、着脱自在に接続できる。その結果、光ファ
イバと光導波路とを低損失で着脱自在に接続できる。
【００１１】２本のガイドピンにより接続の軸合わせを
行う型の光ファイバコネクタ５２に対して、接続用ブロ
ック４０を、ガイドピン３０を用いて連結しかつ固定し
ておき、光導波路チップ１０を、接続用ブロック４０の
チップ用穴４４に挿入し、その前面１０２を光コネクタ
５２の端面に接触させておき、光ファイバ１３と光導波
路チップ１０の導波路１０４を通る光の挿入損失を測定
しながら、光導波路チップの位置を調整し、前記挿入損
失が最小になる位置で固定することにより、挿入損失不
良品を無くすことができる。
行う型の光ファイバコネクタ５２に対して、接続用ブロ
ック４０を、ガイドピン３０を用いて連結しかつ固定し
ておき、光導波路チップ１０を、接続用ブロック４０の
チップ用穴４４に挿入し、その前面１０２を光コネクタ
５２の端面に接触させておき、光ファイバ１３と光導波
路チップ１０の導波路１０４を通る光の挿入損失を測定
しながら、光導波路チップの位置を調整し、前記挿入損
失が最小になる位置で固定することにより、挿入損失不
良品を無くすことができる。
【００１２】
［光導波路モジュール５０の構造］図１（ａ）の左側に
接続用ブロック４０の斜視図を示した。その本体４２は
四角ブロック状のもので、前後方向（矢印参照）に貫通
する光導波路チップ用穴４４を有し、その両側にガイド
ピン用穴４６を有する。また接着剤を流し込む窓４８も
設ける。この接続用ブロック４０は、エポキシ樹脂の精
密成形などにより製造される。
接続用ブロック４０の斜視図を示した。その本体４２は
四角ブロック状のもので、前後方向（矢印参照）に貫通
する光導波路チップ用穴４４を有し、その両側にガイド
ピン用穴４６を有する。また接着剤を流し込む窓４８も
設ける。この接続用ブロック４０は、エポキシ樹脂の精
密成形などにより製造される。
【００１３】接続用ブロック４０のチップ用穴４４内
に、光導波路チップ１０を挿入する。そのとき、導波路
コア１００の露出する前面１０２を、接続用ブロック４
０の前面４０２に露出させるが、これら端面間の位置関
係は一致させるのが好ましく、あるいは僅かに突出させ
てもよい。しかし、接続用ブロック４０の前端面よりも
後退していないようにする。その状態で、窓４８から接
着剤を注入して、光導波路チップ１０を固定し、光導波
路モジュール５０を構成する（同図（ｂ））。
に、光導波路チップ１０を挿入する。そのとき、導波路
コア１００の露出する前面１０２を、接続用ブロック４
０の前面４０２に露出させるが、これら端面間の位置関
係は一致させるのが好ましく、あるいは僅かに突出させ
てもよい。しかし、接続用ブロック４０の前端面よりも
後退していないようにする。その状態で、窓４８から接
着剤を注入して、光導波路チップ１０を固定し、光導波
路モジュール５０を構成する（同図（ｂ））。
【００１４】同図（ｃ）のように、この光導波路モジュ
ール５０と、光ファイバテープ心線１２の先端に取り付
けたＭＴ型光コネクタ５２とを、コネクタ同士の接続の
場合と同様に、ガイドピン３０により接続する。これに
より、光ファイバと光導波路とが接続される。ＭＴ型光
コネクタでは、コネクタ間の精密位置決めは位置決め用
ガイドピンを両コネクタのガイド穴に挿通することによ
って実現される。そこで、光導波路のコア端面とコネク
タの光ファイバ端面が突合せ時に向かい合うように、ガ
イド穴を基準として光導波路を構成することによって、
ある程度の低接続損失を実現できるものである。
ール５０と、光ファイバテープ心線１２の先端に取り付
けたＭＴ型光コネクタ５２とを、コネクタ同士の接続の
場合と同様に、ガイドピン３０により接続する。これに
より、光ファイバと光導波路とが接続される。ＭＴ型光
コネクタでは、コネクタ間の精密位置決めは位置決め用
ガイドピンを両コネクタのガイド穴に挿通することによ
って実現される。そこで、光導波路のコア端面とコネク
タの光ファイバ端面が突合せ時に向かい合うように、ガ
イド穴を基準として光導波路を構成することによって、
ある程度の低接続損失を実現できるものである。
【００１５】［光導波路モジュール５０の製造方法］図
２（ｃ）において、６６は調整台で、６８はその本体
（不動）、７０はｘ，ｙ，ｚ方向に可動な可動ステージ
である。 ガイドピン３０を用いて連結した光コネクタ５２と
接続用ブロック４０を、本体６８上に置き、チャック７
２で固定する。なお、光コネクタ５２には、ＭＴマスタ
コネクタ（ガイドピン用穴５４の中心を基準とした光フ
ァイバコアの位置ずれが殆ど無い多心ＭＴコネクタの原
器）を用いることが望ましい。 光導波路チップ１０を、可動ステージ７０上に、チ
ャック７４により固定する。光導波路チップ１０の導波
路１０４と光パワーメータ６２間を光ファイバ６４で接
続する。 可動ステージ７０を移動して光導波路チップ１０を
接続用ブロック４０内に挿入し、光コネクタ５２に接触
させる。そして、光源６０からの光が通ることを確認す
る。 光の挿入損失をモニタリングしながら、可動ステー
ジ７０をｘ，ｙ方向に移動し、挿入損失の最も小さくな
る位置で固定する。 この位置で、光導波路チップ１０と接続用ブロック
４０を接着剤（たとえば紫外線硬化型樹脂）で接着固定
して、光導波路モジュール５０とする。 チャック７２，７４を解放し、光導波路モジュール
５０を光コネクタ５２から分離する。
２（ｃ）において、６６は調整台で、６８はその本体
（不動）、７０はｘ，ｙ，ｚ方向に可動な可動ステージ
である。 ガイドピン３０を用いて連結した光コネクタ５２と
接続用ブロック４０を、本体６８上に置き、チャック７
２で固定する。なお、光コネクタ５２には、ＭＴマスタ
コネクタ（ガイドピン用穴５４の中心を基準とした光フ
ァイバコアの位置ずれが殆ど無い多心ＭＴコネクタの原
器）を用いることが望ましい。 光導波路チップ１０を、可動ステージ７０上に、チ
ャック７４により固定する。光導波路チップ１０の導波
路１０４と光パワーメータ６２間を光ファイバ６４で接
続する。 可動ステージ７０を移動して光導波路チップ１０を
接続用ブロック４０内に挿入し、光コネクタ５２に接触
させる。そして、光源６０からの光が通ることを確認す
る。 光の挿入損失をモニタリングしながら、可動ステー
ジ７０をｘ，ｙ方向に移動し、挿入損失の最も小さくな
る位置で固定する。 この位置で、光導波路チップ１０と接続用ブロック
４０を接着剤（たとえば紫外線硬化型樹脂）で接着固定
して、光導波路モジュール５０とする。 チャック７２，７４を解放し、光導波路モジュール
５０を光コネクタ５２から分離する。
【００１６】
【発明の効果】請求項１の発明により、 （１）光ファイバと光導波路を容易に着脱可能かつ低損
失で接続することができる。 （２）光導波路チップ１０をインサート成形する必要が
ないので、製造時の光導波路チップの破壊や特性の悪化
の可能性が無くなる。
失で接続することができる。 （２）光導波路チップ１０をインサート成形する必要が
ないので、製造時の光導波路チップの破壊や特性の悪化
の可能性が無くなる。
【００１７】請求項２の発明により、挿入損失を測定し
ながら光導波路モジュール５０を作製するので、より一
層の低損失化が実現でき、挿入損失不良品が極めて少な
くなる。
ながら光導波路モジュール５０を作製するので、より一
層の低損失化が実現でき、挿入損失不良品が極めて少な
くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光導波路モジュール５０実施例の説明
用斜視図で、（ａ）は分解状態、（ｂ）組立状態、
（ｃ）は光ファイバテープ心線１２に取り付けた光コネ
クタ５２と光導波路モジュール５０の接続前の状態を示
す。
用斜視図で、（ａ）は分解状態、（ｂ）組立状態、
（ｃ）は光ファイバテープ心線１２に取り付けた光コネ
クタ５２と光導波路モジュール５０の接続前の状態を示
す。
【図２】本発明の光導波路モジュール５０の製造方法に
関する図で、（ａ）（ｂ）は模型的説明図、（ｃ）は実
施例の説明図。
関する図で、（ａ）（ｂ）は模型的説明図、（ｃ）は実
施例の説明図。
【図３】従来技術の一例の説明図。
【図４】従来技術の別例の説明図。
【図５】従来技術のさらに別例の説明図。
１０ 光導波路チップ １００ 導波路のコア １０２ チップ前面 １０４ 導波路 １１，１３ 光ファイバ １２ 光ファイバテープ心線 １４ レーザ １６ シャッタ １８ アッテネータ ２０ ミラー ２２ レンズ ２４ ＰＤ ２６ メータ ２８ 光コネクタ ３０ ガイドピン ３２ Ｖ溝 ３４ 押さえ板 ３６ 光導波路モジュール ４０ 接続用ブロック ４２ 接続用ブロックの本体 ４４ チップ用穴 ４６ ガイドピン用穴 ４８ 窓 ５０ 光導波路モジュール ５２ 光コネクタ ５４ ガイドピン用穴 ６０ 光源 ６２ 光パワーメータ ６４ 光ファイバ ６６ 調整台 ６８ 調整台本体 ７０ 可動ステージ ７２，７４ チャック
Claims (2)
- 【請求項１】 前後方向に貫通する光導波路チップ用穴
を有し、かつ当該チップ用孔の両側にガイドピン用穴を
有する接続用ブロックの前記チップ用穴内に、光導波路
チップが、当該導波路のコアの露出する前面を前記接続
用ブロックの前面に露出した状態で固定されている、光
導波路と光ファイバを接続するための光導波路モジュー
ル。 - 【請求項２】 前後方向に貫通する光導波路チップ用穴
を有しかつ当該チップ用孔の両側にガイドピン用穴を有
する接続用ブロックを、２本のガイドピンにより接続の
軸合わせを行う型の光ファイバコネクタであって光ファ
イバ心線に接続したものに対して、前記ガイドピンを用
いて連結しかつ固定しておき、前面に露出する導波路コ
ア位置と前記コネクタの端面に露出する光ファイバのコ
ア位置とが同一の関係にある光導波路チップを、前記チ
ップ用穴に挿入し、その前面を前記フェルールの端面に
接触させておき、前記光ファイバと光導波路チップの導
波路とを通る光の挿入損失を測定しながら、前記光導波
路チップの位置を調整し、前記挿入損失が最小になる位
置で固定する、光導波路と光ファイバを接続するための
光導波路モジュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7019700A JPH08190031A (ja) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | 光導波路と光ファイバを接続するための光導波路モジュールとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7019700A JPH08190031A (ja) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | 光導波路と光ファイバを接続するための光導波路モジュールとその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08190031A true JPH08190031A (ja) | 1996-07-23 |
Family
ID=12006551
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7019700A Pending JPH08190031A (ja) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | 光導波路と光ファイバを接続するための光導波路モジュールとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08190031A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006039046A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 光導波路装着部材、基板、半導体装置、光導波路装着部材の製造方法、及び基板の製造方法 |
| JP2006039282A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-02-09 | Fuji Xerox Co Ltd | 光導波路、光導波路用フェルール、及び光コネクタ |
| US7204646B2 (en) | 2000-05-12 | 2007-04-17 | Nec Corporation | Substrate, optical fiber connection end member, optical element housing member, and method of fabrication of an optical module and the substrate |
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-
1995
- 1995-01-12 JP JP7019700A patent/JPH08190031A/ja active Pending
Cited By (10)
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