JPH08189906A - Method and device for inspecting soldering appearance - Google Patents
Method and device for inspecting soldering appearanceInfo
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- JPH08189906A JPH08189906A JP7000648A JP64895A JPH08189906A JP H08189906 A JPH08189906 A JP H08189906A JP 7000648 A JP7000648 A JP 7000648A JP 64895 A JP64895 A JP 64895A JP H08189906 A JPH08189906 A JP H08189906A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、基板に実装された電子
部品のリードピンの半田付け状態をＸ線透視画像により
検査する、半田付け外観検査方法および装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soldering appearance inspection method and apparatus for inspecting the soldering state of lead pins of an electronic component mounted on a substrate by using a fluoroscopic image.
【０００２】[0002]
【従来の技術】基板に実装された電子部品のリードピン
の半田付け状態の外観検査は、一般的には光学的に行わ
れるが、電子部品の実装密度が高くなると光学的な検査
は困難になり、このような場合にはＸ線による外観検査
が行われる。2. Description of the Related Art A visual inspection of a soldered state of a lead pin of an electronic component mounted on a board is generally performed optically, but if the packaging density of the electronic component becomes high, the optical inspection becomes difficult. In such a case, a visual inspection by X-ray is performed.
【０００３】図３は、Ｘ線を用いた従来の半田付け外観
検査装置のブロック図である。図３に示すように、Ｘ線
源５１とカメラ５２とが対向配置され、その間に、リー
ドピンを有する電子部品（不図示）が実装された基板７
１が配置される。また、基板７１とカメラ５２との間に
は蛍光板７２が配置されており、Ｘ線源５１から放射さ
れたＸ線は、基板７１を通過し蛍光板７２で発光し、そ
の画像（Ｘ線透視画像）がカメラ５２で撮像される構成
となっている。FIG. 3 is a block diagram of a conventional soldering appearance inspection apparatus using X-rays. As shown in FIG. 3, an X-ray source 51 and a camera 52 are arranged facing each other, and a substrate 7 on which an electronic component (not shown) having lead pins is mounted.
1 is arranged. Further, a fluorescent plate 72 is arranged between the substrate 71 and the camera 52, and the X-rays emitted from the X-ray source 51 pass through the substrate 71 and are emitted by the fluorescent plate 72, and the image (X-ray fluoroscopic image) is obtained. ) Is imaged by the camera 52.
【０００４】画像メモリ５３は、カメラ５２で得られた
Ｘ線透視画像の画像データを保持し、半田フィレット抽
出部５４へ出力するものである。半田フィレット抽出部
５４は、画像メモリ５３に保持された画像データの画像
処理により半田のフィレット部（半田付けの際に、電子
部品の半田付け部に対して半田が吸い上がった部分）を
１個ずつ抽出し、そのデータを検査部６０へ出力する。The image memory 53 holds the image data of the X-ray fluoroscopic image obtained by the camera 52 and outputs the image data to the solder fillet extraction unit 54. The solder fillet extraction section 54 performs one image processing of the image data held in the image memory 53 to form one fillet part of solder (a part where the solder has been sucked into the solder part of the electronic component at the time of soldering). , And outputs the data to the inspection unit 60.
【０００５】検査部６０は、半田フィレット抽出部５４
で抽出されたフィレット部の特徴を測定する半田フィレ
ット測定部６１と、予め良品のフィレット部の特徴が設
定され、良品のフィレット部の特徴と半田フィレット測
定部６１で測定されたフィレット部の測定値とを比較す
ることで良否を判定する判定部６２とで構成される。The inspection section 60 includes a solder fillet extraction section 54.
A solder fillet measuring unit 61 for measuring the characteristics of the fillet portion extracted in step 2, and the characteristics of the non-defective fillet portion are set in advance, and the characteristics of the non-defective fillet portion and the measured values of the fillet portion measured by the solder fillet measuring portion 61 And a determination unit 62 that determines pass / fail by comparing
【０００６】次に、図３に示した半田付け外観検査装置
の動作について説明する。Next, the operation of the soldering appearance inspection apparatus shown in FIG. 3 will be described.
【０００７】Ｘ線源５１により基板７１にＸ線を照射す
ると、蛍光板７２には基板７１のＸ線透視像が投影さ
れ、その透視像がカメラ５２によって撮像される。カメ
ラ５２で撮像された透視像すなわちＸ線透視画像は画像
メモリ５３に保持され、さらに、この画像データから、
半田フィレット抽出部５４により半田のフィレット部が
抽出される。When the X-ray source 51 irradiates the substrate 71 with X-rays, a fluoroscopic image of the substrate 71 is projected on the fluorescent screen 72, and the fluoroscopic image is captured by the camera 52. A fluoroscopic image taken by the camera 52, that is, an X-ray fluoroscopic image is held in an image memory 53, and further, from this image data,
The solder fillet extraction unit 54 extracts the fillet portion of the solder.
【０００８】半田のフィレット部が抽出されると、半田
フィレット測定部６１では、抽出されたフィレット部の
特徴を計測する。そして、判定部６２において、予め設
定されている良品のフィレット部の特徴と、測定された
フィレット部の特徴とを比較し、半田付けの良否の判定
が行われる。When the fillet portion of the solder is extracted, the solder fillet measuring section 61 measures the characteristics of the extracted fillet portion. Then, the determination unit 62 compares the preset characteristic of the fillet portion with the measured characteristic of the fillet portion, and determines the quality of the soldering.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の半田付け外観検査装置では、基板に反りが生じ
ていると、カメラに撮像されるＸ線透視画像が歪み、そ
れに伴って検査箇所にずれが生じ、適切な検査が行えな
くなってしまうという問題点があった。However, in the above-mentioned conventional soldering appearance inspection apparatus, if the substrate is warped, the X-ray fluoroscopic image picked up by the camera is distorted, and the inspection position is accordingly shifted. This causes a problem that proper inspection cannot be performed.
【００１０】例えば、図４に示すように、半田付け部２
２１ａが所定のピッチで並んでいる基板２２１にＸ線源
２０１よりＸ線を照射すると、蛍光板２２２には、実線
で示す位置にピッチＰで半田付け部の像が投影される。
ところが、反りが生じている基板２２１’の場合には、
破線で示す位置にピッチＰ’で半田付け部の像が投影さ
れる。これは、基板に反りが生じることによってＸ線源
と基板との距離が変り、蛍光板に投影される像の倍率に
差が生じることによって引き起こされるものである。For example, as shown in FIG.
When X-rays are emitted from the X-ray source 201 onto the substrate 221 in which 21a are arranged at a predetermined pitch, an image of the soldered portion is projected on the fluorescent plate 222 at the position indicated by the solid line at the pitch P.
However, in the case of the warped substrate 221 ',
An image of the soldering portion is projected at a pitch P ′ at a position indicated by a broken line. This is caused by the fact that the warpage of the substrate changes the distance between the X-ray source and the substrate, causing a difference in the magnification of the image projected on the fluorescent screen.
【００１１】そこで本発明は、基板の反りの影響を受け
ずに、Ｘ線照射による半田付けの外観検査を行える、半
田付け外観検査方法および装置を提供することを目的と
する。An object of the present invention is to provide a method and an apparatus for inspecting the appearance of soldering, which can inspect the appearance of soldering by X-ray irradiation without being affected by the warpage of the substrate.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明の半田付け外観検査方法は、リードピンを備えた
電子部品が実装された基板にＸ線源によりＸ線を照射し
てＸ線透視画像を取得し、前記Ｘ線透視画像から、前記
電子部品のリードピンの前記基板への半田付けの良否を
判定する半田付け外観検査方法において、前記Ｘ線透視
画像から得られる前記リードピンの間隔が、予め設定さ
れた値に略一致するように前記Ｘ線源と前記基板との距
離を制御した後、そのときのＸ線透視画像により前記電
子部品のリードピンの前記基板への半田付けの良否を判
定することを特徴とする。In order to achieve the above object, a solder appearance inspection method according to the present invention is directed to X-ray fluoroscopy by irradiating an X-ray from a X-ray source to a substrate on which an electronic component having lead pins is mounted. Obtain an image, from the X-ray fluoroscopic image, in the soldering appearance inspection method to determine the quality of the soldering of the lead pins of the electronic component to the substrate, the interval between the lead pins obtained from the X-ray fluoroscopic image, After controlling the distance between the X-ray source and the substrate so as to substantially match a preset value, it is determined whether the lead pins of the electronic component are soldered to the substrate based on the X-ray fluoroscopic image at that time. It is characterized by doing.
【００１３】本発明の半田付け外観検査装置は、リード
ピンを備えた電子部品が実装された基板にＸ線を照射す
るＸ線源と、前記Ｘ線源から照射されたＸ線により前記
基板のＸ線透視画像を取得するＸ線画像取得手段と、前
記Ｘ線透視画像に基づき前記電子部品のリードピンの前
記基板への半田付けの良否を判定する検査部とを有する
半田付け外観検査装置において、前記Ｘ線源と前記基板
との距離が可変に設けられ、前記Ｘ線透視画像から前記
リードピンの間隔を測定するリードピン間寸法測定部
と、正規の基板での電子部品のリードピンの間隔が予め
設定され、該設定された間隔と前記リードピン間寸法測
定部で測定された間隔とを比較する比較部と、前記比較
部での比較結果に基づき前記Ｘ線源と前記基板との距離
を制御する制御部とを有することを特徴とする。A solder appearance inspection apparatus according to the present invention comprises: an X-ray source for irradiating a substrate on which electronic components having lead pins are mounted with X-rays; and an X-ray source for X-rays irradiated from the X-ray source. An X-ray image acquisition unit for acquiring a fluoroscopic image, and a soldering appearance inspection device having an inspection unit that determines whether soldering of lead pins of the electronic component to the substrate is based on the X-ray fluoroscopic image, The distance between the X-ray source and the substrate is variably provided, and the lead pin dimension measurement unit that measures the lead pin interval from the X-ray fluoroscopic image, and the lead pin interval of the electronic component on the regular board are set in advance. A comparing unit that compares the set interval with the interval measured by the lead pin dimension measuring unit; and a control unit that controls a distance between the X-ray source and the substrate based on a comparison result of the comparing unit. When Characterized in that it has.
【００１４】また、前記制御部は、前記測定された間隔
が前記設定された間隔と略一致するように、前記Ｘ線源
と前記基板との距離を制御するものであってもよい。Further, the control unit may control a distance between the X-ray source and the substrate so that the measured interval substantially matches the set interval.
【００１５】[0015]
【作用】上記のとおり構成された本発明の半田付け外観
検査方法では、まず、電子部品が実装された基板にＸ線
を照射し、Ｘ線透視画像を取得する。そして、このＸ線
透視画像から、電子部品のリードピンの間隔を測定し、
この値が予め設定された値に略一致するようにＸ線源と
基板との距離を制御した後、そのときのＸ線透視画像に
より半田付けの良否を判定する。このようにＸ線源と基
板との距離を制御することで、基板に反り等が生じて基
板とＸ線源との距離が変っていても、Ｘ線透視画像の倍
率がほぼ一定となり、検査箇所のずれも生じない。In the soldering appearance inspection method of the present invention configured as described above, first, the substrate on which electronic components are mounted is irradiated with X-rays to acquire an X-ray fluoroscopic image. Then, from this X-ray fluoroscopic image, the distance between the lead pins of the electronic component is measured,
After controlling the distance between the X-ray source and the substrate so that this value substantially matches a preset value, the quality of the soldering is determined from the X-ray fluoroscopic image at that time. By controlling the distance between the X-ray source and the substrate in this manner, the magnification of the X-ray fluoroscopic image becomes substantially constant even if the distance between the substrate and the X-ray source changes due to warpage of the substrate and the inspection. There is no displacement of parts.
【００１６】[0016]
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【００１７】図１は、本発明の半田付け外観検査装置の
位置実施例のブロック図である。図１に示すように、Ｘ
線源１には、Ｘ線画像取得手段としてのカメラ２が対向
配置され、両者の間に、リードピンを有する電子部品
（不図示）が実装された基板２１が配置される。Ｘ線源
１は、Ｘ線源１と基板２１との距離を制御するＸ線源移
動制御部７により基板２１に対する距離が可変に設けら
れている。また、基板２１とカメラ２との間には蛍光板
２２が配置されており、Ｘ線源１から基板２１に放射さ
れたＸ線は、基板２１を通過し蛍光板２２で発光し、そ
の画像（Ｘ線透視画像）がカメラ２で撮像される構成と
なっている。FIG. 1 is a block diagram of a position embodiment of a soldering appearance inspection apparatus according to the present invention. As shown in FIG.
A camera 2 as an X-ray image acquisition unit is disposed opposite to the radiation source 1, and a substrate 21 on which an electronic component (not shown) having lead pins is mounted is disposed between the two. The X-ray source 1 is variably provided with respect to the substrate 21 by an X-ray source movement control unit 7 that controls the distance between the X-ray source 1 and the substrate 21. Further, a fluorescent plate 22 is disposed between the substrate 21 and the camera 2, and X-rays emitted from the X-ray source 1 to the substrate 21 pass through the substrate 21 and emit light from the fluorescent plate 22, and the image (X (A fluoroscopic image) is captured by the camera 2.
【００１８】画像メモリ３は、カメラ２で得られたＸ線
透視画像の画像データを保持し、半田フィレット抽出部
４へ出力するものである。半田フィレット抽出部４は、
画像メモリ３に保持された画像データの画像処理により
複数のリードピンにおける半田のフィレット部を抽出し
て各フィレット部の位置を求め、そのデータをリードピ
ン間寸法測定部５へ出力する。また、後述する比較部６
での比較結果に応じて、抽出されたフィレット部のデー
タを検査部１０の半田フィレット測定部１１へ出力す
る。リードピン間寸法測定部５は、半田フィレット抽出
部４で抽出された複数のフィレット部の位置データに基
づき、電子部品のリードピンの間隔を測定するものであ
る。The image memory 3 holds the image data of the X-ray fluoroscopic image obtained by the camera 2 and outputs it to the solder fillet extraction unit 4. The solder fillet extraction unit 4
By performing image processing on the image data held in the image memory 3, the fillet portions of the solder at the plurality of lead pins are extracted, the position of each fillet portion is determined, and the data is output to the lead pin dimension measuring unit 5. Also, a comparing unit 6 described later.
The extracted data of the fillet portion is output to the solder fillet measuring unit 11 of the inspection unit 10 in accordance with the comparison result of the above. The lead pin dimension measuring unit 5 measures the interval between the lead pins of the electronic component based on the position data of the plurality of fillet portions extracted by the solder fillet extracting unit 4.
【００１９】比較部６は、基板２１に反りが生じていな
い場合に得られる画像データでのリードピンの間隔が予
め設定されており、この設定値と、リードピン間寸法測
定部５で測定された測定値との比較を行う。そして、こ
の比較結果に応じて、比較結果をＸ線源移動制御部７へ
出力したり、あるいは、画像メモリ３に保持された画像
データからフィレット部を抽出し半田フィレット測定部
１１に出力させるために、再び画像メモリ３から画像デ
ータを読み出し、フィレット部を抽出させるための信号
を、画像メモリ３および半田フィレット抽出部４に出力
する。In the comparison unit 6, the lead pin interval in the image data obtained when the substrate 21 is not warped is set in advance, and this set value and the measurement measured by the lead pin dimension measuring unit 5 are performed. Compare with the value. Then, in accordance with the comparison result, the comparison result is output to the X-ray source movement control unit 7 or the fillet portion is extracted from the image data held in the image memory 3 and output to the solder fillet measurement unit 11. Then, the image data is read from the image memory 3 again, and a signal for extracting the fillet portion is output to the image memory 3 and the solder fillet extracting unit 4.
【００２０】検査部１０は、従来と同様に、半田フィレ
ット抽出部４で抽出されたフィレット部の特徴を測定す
る半田フィレット測定部１１と、予め良品のフィレット
部の特徴が設定され、良品のフィレット部の特徴と半田
フィレット測定部１１で測定されたフィレット部の測定
値とを比較することで良否を判定する判定部１２とで構
成される。The inspection unit 10 includes a solder fillet measuring unit 11 for measuring the characteristics of the fillet portion extracted by the solder fillet extracting unit 4 and the characteristics of the non-defective fillet portion in advance. A determination unit 12 that determines the acceptability by comparing the characteristics of the unit with the measured values of the fillet unit measured by the solder fillet measurement unit 11.
【００２１】次に、本実施例の半田付け外観検査装置の
動作について説明する。Next, the operation of the soldering appearance inspection apparatus of this embodiment will be described.
【００２２】Ｘ線源１により基板２１にＸ線を照射する
（Ｓ１０１）と、Ｘ線は基板２１を透過し、蛍光板２２
に基板２１のＸ線透視像が投影され、その透視像がカメ
ラ２によって撮像される。カメラ２で撮像された透視像
すなわちＸ線透視画像は画像メモリ３に保持され、半田
フィレット抽出部４で、この画像データの画像処理によ
り（Ｓ１０２）、複数のフィレット部が抽出され、さら
に各フィレット部の重心位置が求められる。When the X-ray source 1 irradiates the substrate 21 with X-rays (S101), the X-rays pass through the substrate 21 and the fluorescent plate 22.
An X-ray transparent image of the substrate 21 is projected on the substrate 21, and the transparent image is captured by the camera 2. The fluoroscopic image taken by the camera 2, that is, the X-ray fluoroscopic image, is held in the image memory 3, and the solder fillet extraction unit 4 performs image processing of this image data (S 102) to extract a plurality of fillet portions, and further, each fillet is extracted. The position of the center of gravity of the part is determined.
【００２３】各フィレット部の重心位置が求められる
と、各フィレット部の重心位置に基づき、リードピン間
寸法測定部５で電子部品のリードピン間の測定が行われ
（Ｓ１０３）、この測定データが比較部６に送られる。When the position of the center of gravity of each fillet portion is obtained, measurement between the lead pins of the electronic component is performed by the lead pin dimension measuring unit 5 based on the position of the center of gravity of each fillet portion (S103), and this measured data is compared with the comparison unit. Sent to 6.
【００２４】比較部６では、リードピン間寸法測定部５
で測定された測定値を、予め設定されている設定値と比
較し（Ｓ１０４）、測定値が設定値に対して予め設定さ
れた許容範囲内にあれば、再び画像メモリ３に保持され
ている画像データを読み出し、従来と同様に、半田フィ
レット抽出部４でフィレット部を抽出し、検査部１０で
フィレット部の検査を行い（Ｓ１０５）、半田付けの良
否の判定が行われる。The comparing section 6 includes a lead pin dimension measuring section 5
Is compared with the preset set value (S104), and if the measured value is within the preset allowable range for the set value, the measured value is stored again in the image memory 3. The image data is read out, the fillet portion is extracted by the solder fillet extraction unit 4, and the inspection unit 10 inspects the fillet portion in the same manner as in the related art (S105), and the quality of the soldering is determined.
【００２５】測定値が設定値に対して許容範囲内になけ
れば、測定値と設定値との大小を比較する（Ｓ１０
６）。ここで、測定値が設定値よりも大きければ、Ｘ線
源移動制御部７は、Ｘ線源１を所定の量だけ基板２１か
ら遠ざけ（Ｓ１０７）、再び、ステップＳ１０１からの
処理を行う。逆に、測定値が設定値よりも小さければ、
Ｘ線源１を所定の量だけ基板２１に近付け（Ｓ１０
８）、再びステップＳ１０１からの処理を行う。If the measured value is not within the allowable range for the set value, the magnitude of the measured value is compared with the set value (S10).
6). Here, if the measured value is larger than the set value, the X-ray source movement control unit 7 moves the X-ray source 1 away from the substrate 21 by a predetermined amount (S107), and performs the processing from step S101 again. Conversely, if the measured value is smaller than the set value,
The X-ray source 1 is brought close to the substrate 21 by a predetermined amount (S10
8) Then, the process from step S101 is performed again.
【００２６】この処理を、測定値が設定値に対して許容
範囲内に収まるまで繰り返し、許容範囲内に収まった
ら、再び画像メモリ３に保持されている画像データを読
み出し、従来と同様に、半田フィレット抽出部４でフィ
レット部を抽出し、検査部１０でフィレット部の検査を
行い（Ｓ１０５）、半田付けの良否の判定が行われる。This process is repeated until the measured value falls within the allowable range with respect to the set value. When the measured value falls within the allowable range, the image data stored in the image memory 3 is read out again, and the solder The fillet extraction unit 4 extracts the fillet portion, the inspection unit 10 inspects the fillet portion (S105), and determines the quality of the soldering.
【００２７】以上説明したように、電子部品のリードピ
ン間の寸法を測定し、その結果に応じてＸ線源１の基板
２１に対する距離を変えることで、基板２１に反りが生
じていても、蛍光板２２に投影されるＸ線透視像の倍率
をほぼ一定にすることができる。その結果、得られるＸ
線透視画像による検査箇所にずれも発生せず、適切な外
観検査が行えるようになる。また、実際のＸ線透視画像
に基づいて基板２１とＸ線源１との距離を変え、Ｘ線透
視画像の倍率をほぼ一定としているので、基板２１の状
態に起因するものであれば、基板２１の反りに限らず、
その他の要因でＸ線透視画像の倍率が変る場合にも有効
である。As described above, the distance between the lead pins of the electronic component is measured, and the distance between the X-ray source 1 and the substrate 21 is changed according to the result. The magnification of the X-ray fluoroscopic image projected on the projection 22 can be made substantially constant. The resulting X
A proper appearance inspection can be performed without any displacement occurring in the inspection location based on the fluoroscopic image. Further, the distance between the substrate 21 and the X-ray source 1 is changed based on the actual fluoroscopic image, and the magnification of the fluoroscopic image is substantially constant. Not only 21 warp,
It is also effective when the magnification of the X-ray fluoroscopic image changes due to other factors.
【００２８】本実施例では、Ｘ線源１の位置を変えるこ
とによって基板２１とＸ線源１との距離を変えている
が、基板２１の位置を変えることによって基板２１とＸ
線源１との距離を変えてもよい。この場合、測定値が設
定値よりも大きいときはＸ線源１から遠ざけ、測定値が
設定値よりも小さいときはＸ線源１に近付けるように、
基板２１の移動方向を制御する。In the present embodiment, the distance between the substrate 21 and the X-ray source 1 is changed by changing the position of the X-ray source 1, but by changing the position of the substrate 21, the X-ray source 1 and the X-ray source X are changed.
The distance from the radiation source 1 may be changed. In this case, when the measured value is larger than the set value, move away from the X-ray source 1, and when the measured value is smaller than the set value, approach the X-ray source 1.
The moving direction of the substrate 21 is controlled.
【００２９】[0029]
【発明の効果】本発明の半田付け外観検査方法は、以上
説明したように、Ｘ線透視画像から得られる電子部品の
リードピンの間隔が、予め設定された値に略一致するよ
うにＸ線源と基板との距離を制御した後、そのときのＸ
線透視画像により半田付けの良否を判定することによ
り、基板に反り等が生じていても、得られるＸ線透視画
像の倍率をほぼ一定とすることができる。その結果、検
査箇所のずれも発生せず、適切な外観検査を行うことが
できる。As described above, the soldering visual inspection method of the present invention uses an X-ray source so that the distance between the lead pins of an electronic component obtained from an X-ray fluoroscopic image substantially matches a preset value. X at that time after controlling the distance between
By judging the quality of soldering from the fluoroscopic image, the magnification of the obtained X-ray fluoroscopic image can be made substantially constant even if the substrate is warped or the like. As a result, an appropriate appearance inspection can be performed without any displacement of the inspection location.
【００３０】また、本発明の半田付け外観検査装置は、
Ｘ線源と基板との距離が可変に設けられており、リード
ピン間寸法測定部と比較部と制御部とにより、Ｘ線画像
取得手段で取得したＸ線透視画像から測定されたリード
ピンの間隔に応じてＸ線源と基板との距離を制御できる
ので、本発明の半田付け外観検査方法の実施に適してい
る。Further, the soldering appearance inspection apparatus of the present invention
The distance between the X-ray source and the substrate is variably provided, and the distance between the lead pins measured from the X-ray fluoroscopic image acquired by the X-ray image acquiring means by the lead pin dimension measuring unit, the comparing unit, and the control unit. Since the distance between the X-ray source and the substrate can be controlled accordingly, it is suitable for implementing the soldering appearance inspection method of the present invention.
【図１】本発明の半田付け外観検査装置の一実施例のブ
ロック図である。FIG. 1 is a block diagram of an embodiment of a soldering appearance inspection apparatus according to the present invention.
【図２】図１に示した半田付け外観検査装置の動作を示
すフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart showing an operation of the soldering appearance inspection apparatus shown in FIG.
【図３】従来の半田付け外観検査装置のブロック図であ
る。FIG. 3 is a block diagram of a conventional soldering appearance inspection device.
【図４】基板に反りが生じている場合の、Ｘ線透視画像
の歪みを説明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining distortion of an X-ray fluoroscopic image when a substrate is warped.
１ Ｘ線源 ２ カメラ ３ 画像メモリ ４ 半田フィレット抽出部 ５ リードピン間寸法測定部 ６ 比較部 ７ Ｘ線源移動制御部 １０ 検査部 １１ 半田フィレット測定部 １２ 判定部 ２１ 基板 ２２ 蛍光板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 X-ray source 2 Camera 3 Image memory 4 Solder fillet extraction part 5 Dimension measurement part between lead pins 6 Comparison part 7 X-ray source movement control part 10 Inspection part 11 Solder fillet measurement part 12 Judgment part 21 Substrate 22 Fluorescent plate
Claims (3)
た基板にＸ線源によりＸ線を照射してＸ線透視画像を取
得し、前記Ｘ線透視画像から、前記電子部品のリードピ
ンの前記基板への半田付けの良否を判定する半田付け外
観検査方法において、 前記Ｘ線透視画像から得られる前記リードピンの間隔
が、予め設定された値に略一致するように前記Ｘ線源と
前記基板との距離を制御した後、 そのときのＸ線透視画像により前記電子部品のリードピ
ンの前記基板への半田付けの良否を判定することを特徴
とする半田付け外観検査方法。1. An X-ray fluoroscopic image is acquired by irradiating an X-ray source with X-rays on a substrate on which electronic components having lead pins are mounted, and the substrate of the lead pins of the electronic component is obtained from the X-ray fluoroscopic image. In a soldering appearance inspection method for determining the quality of soldering to the X-ray source and the board, the lead pin spacing obtained from the X-ray fluoroscopic image substantially matches a preset value. After the distance is controlled, the quality of soldering of the lead pin of the electronic component to the substrate is judged by an X-ray fluoroscopic image at that time, and a soldering appearance inspection method is characterized.
た基板にＸ線を照射するＸ線源と、前記Ｘ線源から照射
されたＸ線により前記基板のＸ線透視画像を取得するＸ
線画像取得手段と、前記Ｘ線透視画像に基づき前記電子
部品のリードピンの前記基板への半田付けの良否を判定
する検査部とを有する半田付け外観検査装置において、 前記Ｘ線源と前記基板との距離が可変に設けられ、 前記Ｘ線透視画像から前記リードピンの間隔を測定する
リードピン間寸法測定部と、 正規の基板での電子部品のリードピンの間隔が予め設定
され、該設定された間隔と前記リードピン間寸法測定部
で測定された間隔とを比較する比較部と、 前記比較部での比較結果に基づき前記Ｘ線源と前記基板
との距離を制御する制御部とを有することを特徴とする
半田付け外観検査装置。2. An X-ray source for irradiating a substrate on which an electronic component having lead pins is mounted with X-rays, and an X-ray for acquiring an X-ray fluoroscopic image of the substrate with the X-rays irradiated from the X-ray source.
A soldering appearance inspection device comprising: a line image acquisition unit; and an inspection unit that determines whether the lead pins of the electronic component are soldered to the substrate based on the X-ray fluoroscopic image, wherein the X-ray source and the substrate are provided. Is provided variably, the lead pin dimension measuring unit that measures the lead pin spacing from the X-ray fluoroscopic image, and the lead pin spacing of the electronic component on the regular board is preset, and the set spacing is A comparison unit that compares the distance measured by the inter-lead-pin dimension measurement unit; and a control unit that controls the distance between the X-ray source and the substrate based on the comparison result of the comparison unit. A visual inspection device for soldering.
記設定された間隔と略一致するように、前記Ｘ線源と前
記基板との距離を制御する請求項２に記載の半田付け外
観検査装置。3. The soldering appearance according to claim 2, wherein the control unit controls a distance between the X-ray source and the substrate such that the measured interval substantially matches the set interval. Inspection equipment.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7000648A JP2661577B2 (en) | 1995-01-06 | 1995-01-06 | Solder appearance inspection method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7000648A JP2661577B2 (en) | 1995-01-06 | 1995-01-06 | Solder appearance inspection method and apparatus |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08189906A true JPH08189906A (en) | 1996-07-23 |
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ID=11479536
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2661577B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007085904A (en) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Wing Systems:Kk | Soldering defect inspection device |
| JP2014240804A (en) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 株式会社島津製作所 | X-ray inspection apparatus |
| CN117630041A (en) * | 2023-12-06 | 2024-03-01 | 江苏科睿坦电子科技有限公司 | RFID chip welding quality detection method |
| CN117630041B (en) * | 2023-12-06 | 2024-05-10 | 江苏科睿坦电子科技有限公司 | RFID chip welding quality detection method |
-
1995
- 1995-01-06 JP JP7000648A patent/JP2661577B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007085904A (en) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Wing Systems:Kk | Soldering defect inspection device |
| JP2014240804A (en) * | 2013-06-12 | 2014-12-25 | 株式会社島津製作所 | X-ray inspection apparatus |
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| CN117630041B (en) * | 2023-12-06 | 2024-05-10 | 江苏科睿坦电子科技有限公司 | RFID chip welding quality detection method |
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| Publication number | Publication date |
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| JP2661577B2 (en) | 1997-10-08 |
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