JPH08183665A - セラミックス顆粒 - Google Patents
セラミックス顆粒Info
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- JPH08183665A JPH08183665A JP6337911A JP33791194A JPH08183665A JP H08183665 A JPH08183665 A JP H08183665A JP 6337911 A JP6337911 A JP 6337911A JP 33791194 A JP33791194 A JP 33791194A JP H08183665 A JPH08183665 A JP H08183665A
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- granules
- ceramic
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- granule
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低圧で顆粒の潰れが良く、そのため、セラミ
ックス成形体の生強度も高くなり、また、成形用金型内
で流動性に優れ、離型性もよいセラミックス顆粒を提供
する。 【構成】 残留水分を１〜２ｗｔ％およびオレイン酸エ
ステルを含有するセラミックス顆粒。
ックス成形体の生強度も高くなり、また、成形用金型内
で流動性に優れ、離型性もよいセラミックス顆粒を提供
する。 【構成】 残留水分を１〜２ｗｔ％およびオレイン酸エ
ステルを含有するセラミックス顆粒。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックス顆粒に関
する。更に詳しくは、プレス成形が良好で、緻密な焼結
体を製造するための顆粒に関する。
する。更に詳しくは、プレス成形が良好で、緻密な焼結
体を製造するための顆粒に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミックス焼結体を造るのに用いられ
るセラミックス顆粒の製造方法としては、原料セラミッ
クス粉末、溶媒として水、バインダー、離型剤としてス
テアリン酸をボールミル等で混合してスラリーを作製
し、スプレードライヤーにて乾燥造粒する。これを成
形、焼結してセラミックス焼結体とする。顆粒化のバイ
ンダーとしてはＰＶＡまたはアクリル樹脂等が使用され
ているが、顆粒をつぶれ易くするためには、ＰＥＧ等の
可塑剤を添加することも行われている。
るセラミックス顆粒の製造方法としては、原料セラミッ
クス粉末、溶媒として水、バインダー、離型剤としてス
テアリン酸をボールミル等で混合してスラリーを作製
し、スプレードライヤーにて乾燥造粒する。これを成
形、焼結してセラミックス焼結体とする。顆粒化のバイ
ンダーとしてはＰＶＡまたはアクリル樹脂等が使用され
ているが、顆粒をつぶれ易くするためには、ＰＥＧ等の
可塑剤を添加することも行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＰＶＡ、アクリル樹脂
を顆粒化バインダーとして使用すると成形時に顆粒が潰
れにくく、高密度の生成形体を得ることが困難である。
また、生成形体中に顆粒の３重点等による空隙が多く存
在し、焼結後も気孔として残留し、焼結体の密度を低下
させる原因となっている。その３重点等の気孔は焼結体
の破壊源となりセラミックスの信頼性および曲げ強度を
低下させる原因となる。そのため、セラミックスのプレ
ス成形時の圧力を高くする必要があり、金型の摩耗など
が早く、金型費用および焼結体の製造に掛かる費用が高
く、コストの上昇を強いられていた。
を顆粒化バインダーとして使用すると成形時に顆粒が潰
れにくく、高密度の生成形体を得ることが困難である。
また、生成形体中に顆粒の３重点等による空隙が多く存
在し、焼結後も気孔として残留し、焼結体の密度を低下
させる原因となっている。その３重点等の気孔は焼結体
の破壊源となりセラミックスの信頼性および曲げ強度を
低下させる原因となる。そのため、セラミックスのプレ
ス成形時の圧力を高くする必要があり、金型の摩耗など
が早く、金型費用および焼結体の製造に掛かる費用が高
く、コストの上昇を強いられていた。
【０００４】また、顆粒化の際、バインダーの作用を高
め、その使用量を低下させるために可塑剤も使用するが
可塑剤を多く添加しすぎると生成形体の強度不足が生
じ、生加工の際に破損する問題点もあった。また、顆粒
の潰れを良くするために分子量を４００００〜６０００
０と特定したＰＥＧを成形用バインダーとして使用し、
高密度の焼結体を得ているもの（特開平１−２９４５７
６）もあるが、これも成形体の生強度の不足により成形
体を生加工することには向かない問題があった。本発明
は、低圧で顆粒の潰れが良く、そのため、セラミックス
成形体の生強度も高くなり、また、成形用金型内で流動
性に優れ、均一に充填し易いセラミックス顆粒を提供す
ることを目的とする。
め、その使用量を低下させるために可塑剤も使用するが
可塑剤を多く添加しすぎると生成形体の強度不足が生
じ、生加工の際に破損する問題点もあった。また、顆粒
の潰れを良くするために分子量を４００００〜６０００
０と特定したＰＥＧを成形用バインダーとして使用し、
高密度の焼結体を得ているもの（特開平１−２９４５７
６）もあるが、これも成形体の生強度の不足により成形
体を生加工することには向かない問題があった。本発明
は、低圧で顆粒の潰れが良く、そのため、セラミックス
成形体の生強度も高くなり、また、成形用金型内で流動
性に優れ、均一に充填し易いセラミックス顆粒を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を果たすべく
種々検討した結果、セラミックス粉末と一般的なバイン
ダーのほかに、水分を１〜２ｗｔ％およびオレイン酸エ
ステルを含有するセラミックス顆粒を見出した。
種々検討した結果、セラミックス粉末と一般的なバイン
ダーのほかに、水分を１〜２ｗｔ％およびオレイン酸エ
ステルを含有するセラミックス顆粒を見出した。
【０００６】まず、顆粒の残留水分を１〜２ｗｔ％にす
ることにより顆粒の潰れを良くすることを見出し、更に
オレイン酸エステルをセラミックス顆粒の中に入れるこ
とにより、成形時顆粒の潰れが良く、セラミックス成形
体の生強度も高く、また成形用金型内で流動性に優れ、
均一に充填し易いセラミックス顆粒となる。
ることにより顆粒の潰れを良くすることを見出し、更に
オレイン酸エステルをセラミックス顆粒の中に入れるこ
とにより、成形時顆粒の潰れが良く、セラミックス成形
体の生強度も高く、また成形用金型内で流動性に優れ、
均一に充填し易いセラミックス顆粒となる。
【０００７】顆粒内の残留水分はスプレードライヤーの
乾燥温度を調整することにより１〜２ｗｔ％にする。２
ｗｔ％を超えると水分による顆粒間の付着により流動性
を低下し、また金型と成形体との離型性も低下し問題を
生じる。また１ｗｔ％未満では顆粒が硬く、プレス成形
時に潰れにくいため、高密度のセラミックス焼結体は望
めない。
乾燥温度を調整することにより１〜２ｗｔ％にする。２
ｗｔ％を超えると水分による顆粒間の付着により流動性
を低下し、また金型と成形体との離型性も低下し問題を
生じる。また１ｗｔ％未満では顆粒が硬く、プレス成形
時に潰れにくいため、高密度のセラミックス焼結体は望
めない。
【０００８】本発明では離型剤的または滑剤的な役目と
してオレイン酸エステルを含有しているが、その量はセ
ラミックス粉末量１００部に対し１〜１０重量部含有す
ることが好ましい。オレイン酸エステルは、１重量部未
満になると成形時にきしみ音が発生し、また無添加だ
と、顆粒同士の付着が起こり、流動性の優れる顆粒が得
られない。１０重量部を超えると、成形体の生強度の低
下による生加工性が低下すること、また焼結前の脱脂時
期に爆裂状態になったりするため好ましくない。
してオレイン酸エステルを含有しているが、その量はセ
ラミックス粉末量１００部に対し１〜１０重量部含有す
ることが好ましい。オレイン酸エステルは、１重量部未
満になると成形時にきしみ音が発生し、また無添加だ
と、顆粒同士の付着が起こり、流動性の優れる顆粒が得
られない。１０重量部を超えると、成形体の生強度の低
下による生加工性が低下すること、また焼結前の脱脂時
期に爆裂状態になったりするため好ましくない。
【０００９】本発明に使用するオレイン酸エステルは、
オレイン酸と炭素数４〜３０程度の分子内にエーテル結
合を含む多価アルコール系の部分エステルである。具体
的には、ポリエチレンオキシド、ポリグリセリンおよび
ソルビタン等の部分エステルであり、これらのものを単
独あるいは混合物で本発明には使用する。また、ポリプ
ロピレンオキシドのエステルが混合されていてもよい。
オレイン酸エステルが顆粒化のための水スラリー中に分
散し難い固体または液体の場合、ひとまずバインダーと
十分に混合し添加することが好ましい。
オレイン酸と炭素数４〜３０程度の分子内にエーテル結
合を含む多価アルコール系の部分エステルである。具体
的には、ポリエチレンオキシド、ポリグリセリンおよび
ソルビタン等の部分エステルであり、これらのものを単
独あるいは混合物で本発明には使用する。また、ポリプ
ロピレンオキシドのエステルが混合されていてもよい。
オレイン酸エステルが顆粒化のための水スラリー中に分
散し難い固体または液体の場合、ひとまずバインダーと
十分に混合し添加することが好ましい。
【００１０】本発明に使用できるセラミックス粉末に
は、アルミナ、ジルコニア、チタニア、ムライト、ベリ
リア、サイアロン、窒化珪素、炭化珪素、窒化アルミニ
ウム、窒化ホウ素、もしくはフェライトなどの酸化物系
ならびに非酸化物系の汎用セラミックス粉末の一種ある
いはこれらの混合物を主体とする。好ましくは難焼結性
で成形体の生密度を高くすることが要求される非酸化物
系のセラミックス粉末に本発明には有効である。セラミ
ックス粉末の粒度は、緻密な焼結体を造るためには平均
粒径５μｍ以下が好ましい。また、本発明に使用できる
バインダーとしては、アクリル樹脂、ＰＶＡ、ＰＥＧ、
セルロース系等の成形用バインダー、またはこれらの混
合およびこれらのモノマーの共重合バインダーがある。
アクリル樹脂を含むバインダー系が本発明では望まし
い。バインダーの添加量はセラミックス粉末量１００部
に対し０．５〜１０重量部が好ましい。
は、アルミナ、ジルコニア、チタニア、ムライト、ベリ
リア、サイアロン、窒化珪素、炭化珪素、窒化アルミニ
ウム、窒化ホウ素、もしくはフェライトなどの酸化物系
ならびに非酸化物系の汎用セラミックス粉末の一種ある
いはこれらの混合物を主体とする。好ましくは難焼結性
で成形体の生密度を高くすることが要求される非酸化物
系のセラミックス粉末に本発明には有効である。セラミ
ックス粉末の粒度は、緻密な焼結体を造るためには平均
粒径５μｍ以下が好ましい。また、本発明に使用できる
バインダーとしては、アクリル樹脂、ＰＶＡ、ＰＥＧ、
セルロース系等の成形用バインダー、またはこれらの混
合およびこれらのモノマーの共重合バインダーがある。
アクリル樹脂を含むバインダー系が本発明では望まし
い。バインダーの添加量はセラミックス粉末量１００部
に対し０．５〜１０重量部が好ましい。
【００１１】上記のようにセラミックス粉末、バインダ
ー、オレイン酸エステル、場合によっては焼結助剤を混
合し、セラミックス粉末量１００部に対し、好ましくは
１００〜３００重量部の水にてスラリー化しスプレード
ライヤーにて入口温度１５０〜３００℃程度、出口温度
５０〜１５０℃程度にて顆粒化し、顆粒内残留水分を１
〜２ｗｔ％とする。更に、混合後のスラリーに発泡が認
められる場合は、消泡剤を添加してもよい。また、スラ
リーの粘度が高い場合、スプレードライヤーにスラリー
を送る際に、スラリーの供給に支障を来すため、分散剤
等を添加してスラリー化し、顆粒化してもよい。一般的
には成形用顆粒の大きさは、平均粒径で５０〜１２０μ
ｍである。５０μｍ未満では顆粒の流動性が劣り、１２
０μｍを超えると顆粒の潰れが不十分になり易く、生成
形体中に気孔ができ易いため好ましくない。
ー、オレイン酸エステル、場合によっては焼結助剤を混
合し、セラミックス粉末量１００部に対し、好ましくは
１００〜３００重量部の水にてスラリー化しスプレード
ライヤーにて入口温度１５０〜３００℃程度、出口温度
５０〜１５０℃程度にて顆粒化し、顆粒内残留水分を１
〜２ｗｔ％とする。更に、混合後のスラリーに発泡が認
められる場合は、消泡剤を添加してもよい。また、スラ
リーの粘度が高い場合、スプレードライヤーにスラリー
を送る際に、スラリーの供給に支障を来すため、分散剤
等を添加してスラリー化し、顆粒化してもよい。一般的
には成形用顆粒の大きさは、平均粒径で５０〜１２０μ
ｍである。５０μｍ未満では顆粒の流動性が劣り、１２
０μｍを超えると顆粒の潰れが不十分になり易く、生成
形体中に気孔ができ易いため好ましくない。
【００１２】
【実施例】以下に本発明を実施例および比較例にて詳説
する。 実施例１ 平均粒径０．６μｍの炭化珪素粉末（昭和電工製ＤＵＡ
−２）１００重量部に対し、バインダーとしてアクリル
樹脂（第一工業製薬製ＰＢ−７２）３重量部、オレイン
酸エステル（第一工業製薬製Ｒ−３０）１重量部、炭化
ホウ素粉末０．６重量部、カーボンブラック粉末２．５
重量部および水を配合し、ボールミル中で２０時間混合
してスラリーを得た。このスラリーを乾燥温度１５０℃
にて坂本技研（株）製型番ＤＡ−２Ｓ−１９のスプレー
ドライヤーで平均粒径８０μｍの顆粒を得た。顆粒の残
留水分量は１．２ｗｔ％であった。
する。 実施例１ 平均粒径０．６μｍの炭化珪素粉末（昭和電工製ＤＵＡ
−２）１００重量部に対し、バインダーとしてアクリル
樹脂（第一工業製薬製ＰＢ−７２）３重量部、オレイン
酸エステル（第一工業製薬製Ｒ−３０）１重量部、炭化
ホウ素粉末０．６重量部、カーボンブラック粉末２．５
重量部および水を配合し、ボールミル中で２０時間混合
してスラリーを得た。このスラリーを乾燥温度１５０℃
にて坂本技研（株）製型番ＤＡ−２Ｓ−１９のスプレー
ドライヤーで平均粒径８０μｍの顆粒を得た。顆粒の残
留水分量は１．２ｗｔ％であった。
【００１３】この顆粒を２０ｍｍφの金型を用い１．５
ｔｏｎ／ｃｍ2 の圧力で加圧成形し、密度２．０４ｇ／
ｃｍ3 、生強度６０ｇ／ｍｍ2 の生成形体を得た。次い
でこの生成形体をＮ2 雰囲気中、８００℃で脱脂し、更
にＡｒ雰囲気中、２１００℃で５時間焼結した。その結
果焼結密度が３．１２ｇ／ｃｍ3 のＳｉＣ焼結体を得
た。実施例１の顆粒の流動性および金型との離型性の評
価を表１に示す。
ｔｏｎ／ｃｍ2 の圧力で加圧成形し、密度２．０４ｇ／
ｃｍ3 、生強度６０ｇ／ｍｍ2 の生成形体を得た。次い
でこの生成形体をＮ2 雰囲気中、８００℃で脱脂し、更
にＡｒ雰囲気中、２１００℃で５時間焼結した。その結
果焼結密度が３．１２ｇ／ｃｍ3 のＳｉＣ焼結体を得
た。実施例１の顆粒の流動性および金型との離型性の評
価を表１に示す。
【００１４】実施例２ オレイン酸エステルを２重量部にすること以外は実施例
１と同様にしてスラリーを得て、乾燥温度１４０℃のス
プレードライヤーにて顆粒化した。顆粒の残留水分、実
施例１と同様の条件で成形した生成形体の特性および実
施例１と同様の条件で焼結した焼結体の特性並びに顆粒
の流動性等を表１に示す。
１と同様にしてスラリーを得て、乾燥温度１４０℃のス
プレードライヤーにて顆粒化した。顆粒の残留水分、実
施例１と同様の条件で成形した生成形体の特性および実
施例１と同様の条件で焼結した焼結体の特性並びに顆粒
の流動性等を表１に示す。
【００１５】また、得られた焼結体を切断し、＃１００
０、＃２０００、＃４０００のダイヤモンドスラリーに
て順次研磨し、＃８０００のもので鏡面仕上げを行な
い、２００倍で顕微鏡観察し、その組織写真を図１に示
す。
０、＃２０００、＃４０００のダイヤモンドスラリーに
て順次研磨し、＃８０００のもので鏡面仕上げを行な
い、２００倍で顕微鏡観察し、その組織写真を図１に示
す。
【００１６】実施例３ オレイン酸エステルを２重量部にすること以外は実施例
１と同一条件でスラリー化し、顆粒化した。顆粒の残留
水分等の特性を表１に示す。
１と同一条件でスラリー化し、顆粒化した。顆粒の残留
水分等の特性を表１に示す。
【００１７】実施例４ 平均粒径０．４５μｍの炭化珪素粉末（昭和電工製ＤＵ
Ａ−２）１００重量部に対し、バインダーとしてアクリ
ル樹脂（第一工業製薬製ＰＢ−７２）５重量部、オレイ
ン酸エステル（第一工業製薬製Ｒ−３０）４重量部、炭
化ホウ素粉末０．６重量部、カーボンブラック粉末２．
５重量部および水を配合し、ボールミル中で２０時間混
合してスラリーを得た。実施例１と同一条件で顆粒化
し、顆粒の残留水分等の特性を表１に示す。また、実施
例２に記載したのと同一条件で焼結体を研磨し、その組
織写真を図２に示す。
Ａ−２）１００重量部に対し、バインダーとしてアクリ
ル樹脂（第一工業製薬製ＰＢ−７２）５重量部、オレイ
ン酸エステル（第一工業製薬製Ｒ−３０）４重量部、炭
化ホウ素粉末０．６重量部、カーボンブラック粉末２．
５重量部および水を配合し、ボールミル中で２０時間混
合してスラリーを得た。実施例１と同一条件で顆粒化
し、顆粒の残留水分等の特性を表１に示す。また、実施
例２に記載したのと同一条件で焼結体を研磨し、その組
織写真を図２に示す。
【００１８】実施例５ オレイン酸エステルを１０重量部にすること以外は実施
例１と同様に顆粒し、顆粒の残留水分等の特性を表１に
示す。
例１と同様に顆粒し、顆粒の残留水分等の特性を表１に
示す。
【００１９】比較例１ 平均粒径０．６μｍの炭化珪素粉末（昭和電工製ＤＵＡ
−２）１００重量部に対し、バインダーとしてアクリル
樹脂（第一工業製薬製ＰＢ−７２）２重量部、オレイン
酸エステル（第一工業製薬製Ｒ−３０）２重量部、炭化
ホウ素粉末０．６重量部、カーボンブラック粉末２．５
重量部および水を配合し、ボールミル中で２０時間混合
してスラリーを得た。このスラリーを乾燥温度２００℃
にて平均粒径８０μｍの顆粒を得た。顆粒の残留水分は
０．３ｗｔ％であった。
−２）１００重量部に対し、バインダーとしてアクリル
樹脂（第一工業製薬製ＰＢ−７２）２重量部、オレイン
酸エステル（第一工業製薬製Ｒ−３０）２重量部、炭化
ホウ素粉末０．６重量部、カーボンブラック粉末２．５
重量部および水を配合し、ボールミル中で２０時間混合
してスラリーを得た。このスラリーを乾燥温度２００℃
にて平均粒径８０μｍの顆粒を得た。顆粒の残留水分は
０．３ｗｔ％であった。
【００２０】この顆粒を２０ｍｍφの金型を用い２．０
ｔｏｎ／ｃｍ2 の圧力で加圧成形し、密度２．０２ｇ／
ｃｍ3 、生強度８８ｇ／ｍｍ2 の生成形体を得た。次い
でこの生成形体をＮ2 雰囲気中、８００℃で脱脂し、更
にＡｒ雰囲気中、２１００℃で５時間焼結した。その結
果焼結密度が３．０９ｇ／ｃｍ3 のＳｉＣ焼結体が得る
ことができた。この焼結体の実施例２と同一の条件での
研磨面の光学顕微鏡による組織写真を図３に示す。
ｔｏｎ／ｃｍ2 の圧力で加圧成形し、密度２．０２ｇ／
ｃｍ3 、生強度８８ｇ／ｍｍ2 の生成形体を得た。次い
でこの生成形体をＮ2 雰囲気中、８００℃で脱脂し、更
にＡｒ雰囲気中、２１００℃で５時間焼結した。その結
果焼結密度が３．０９ｇ／ｃｍ3 のＳｉＣ焼結体が得る
ことができた。この焼結体の実施例２と同一の条件での
研磨面の光学顕微鏡による組織写真を図３に示す。
【００２１】比較例２ アクリル樹脂を３重量部入れること以外は比較例１と同
一条件で顆粒化した。顆粒の残留水分等の特性を表１に
示す。また得られた焼結体の組織写真を図４に示す（研
磨条件は実施例２に同じ）。
一条件で顆粒化した。顆粒の残留水分等の特性を表１に
示す。また得られた焼結体の組織写真を図４に示す（研
磨条件は実施例２に同じ）。
【００２２】比較例３ オレイン酸エステル２重量部の代わりにステアリン酸
（中京油脂製セロゾール＃９２０）を２重量部配合する
こと以外は実施例３同じ条件にて顆粒化した。表１に示
す圧力でこの顆粒を用いて金型成形し表１に示す特性値
等を得た。
（中京油脂製セロゾール＃９２０）を２重量部配合する
こと以外は実施例３同じ条件にて顆粒化した。表１に示
す圧力でこの顆粒を用いて金型成形し表１に示す特性値
等を得た。
【００２３】比較例４ オレイン酸エステルを配合しないことを除いては実施例
１と同一条件でスラリー化し、顆粒化した。顆粒の残留
水分等の特性を表１に示す。
１と同一条件でスラリー化し、顆粒化した。顆粒の残留
水分等の特性を表１に示す。
【００２４】比較例５ 実施例２の同じスラリーを１１５℃の乾燥温度にて顆粒
化した。顆粒の残留水分等の特性を表１に示す。
化した。顆粒の残留水分等の特性を表１に示す。
【００２５】
【表１】
【００２６】表１から分かるように焼結体の密度も高
く、かつ顆粒の流動性も高く、金型に対する離型性もよ
いのは本発明のものであることが分かる。また、焼結体
の組織写真からも分かるように、図１および図２は図３
および図４より緻密であり、大きな気孔はないことが分
かり、顆粒の潰れがよいことを裏付けている。
く、かつ顆粒の流動性も高く、金型に対する離型性もよ
いのは本発明のものであることが分かる。また、焼結体
の組織写真からも分かるように、図１および図２は図３
および図４より緻密であり、大きな気孔はないことが分
かり、顆粒の潰れがよいことを裏付けている。
【００２７】
【発明の効果】本発明により、顆粒の流動性に優れ、か
つ顆粒の潰れがよいために、緻密なセラミックス焼結体
が得られる。
つ顆粒の潰れがよいために、緻密なセラミックス焼結体
が得られる。
【図１】実施例２で得られた顆粒により造った焼結体の
組織を示す光学顕微鏡写真である。（倍率２００倍）
組織を示す光学顕微鏡写真である。（倍率２００倍）
【図２】実施例４で得られた焼結体の組織を示す写真で
ある。（倍率２００倍）
ある。（倍率２００倍）
【図３】比較例１で得られた焼結体の組織を示す写真で
ある。（倍率２００倍）
ある。（倍率２００倍）
【図４】比較例２で得られた焼結体の組織を示す写真で
ある。（倍率２００倍）
ある。（倍率２００倍）
Claims (1)
- 【請求項１】 水分を１〜２ｗｔ％およびオレイン酸エ
ステルを含有することを特徴とするセラミックス顆粒。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6337911A JPH08183665A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | セラミックス顆粒 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6337911A JPH08183665A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | セラミックス顆粒 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08183665A true JPH08183665A (ja) | 1996-07-16 |
Family
ID=18313158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6337911A Pending JPH08183665A (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | セラミックス顆粒 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08183665A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6221270B1 (en) | 1998-06-22 | 2001-04-24 | Sumitomo Special Metal Co., Ltd. | Process for producing compound for rare earth metal resin-bonded magnet |
| JP2006027914A (ja) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Toray Ind Inc | プレス成形用セラミックス顆粒 |
| JP2013515665A (ja) * | 2009-12-24 | 2013-05-09 | サン−ゴバン サントル ド レシェルシュ エ デテュド ユーロペアン | ジルコニアおよびアルミナの顆粒を含む粉末 |
| CN114133253A (zh) * | 2021-12-06 | 2022-03-04 | 山东硅元新型材料股份有限公司 | 一种氧化铝造粒粉及其制备方法、陶瓷部件 |
-
1994
- 1994-12-27 JP JP6337911A patent/JPH08183665A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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