JPH0818220A - Electronic component mounting sheet, method for supplying bonding material and method for mounting electronic component - Google Patents
Electronic component mounting sheet, method for supplying bonding material and method for mounting electronic componentInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はプリント回路基板上に搭
載される電子部品の実装方法に関するものであり、特に
微細ピッチＱＦＰのはんだ接合に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of mounting electronic components mounted on a printed circuit board, and more particularly to solder joining of a fine pitch QFP.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、電子部品とプリント回路基板との
接合方法は従来のリード付き電子部品の挿入および浸漬
はんだ付け技術から、表面実装型電子部品のプリント回
路基板上への装着とはんだペーストによるリフローはん
だ付け技術へと進歩し、プリント回路基板への電子部品
の高密度実装化へのはずみが一段と加速されている。2. Description of the Related Art In recent years, a method of joining an electronic component and a printed circuit board is different from the conventional insertion and immersion soldering technique of an electronic component with a lead, to mounting a surface mount type electronic component on a printed circuit board and solder paste. Progress has been made in reflow soldering technology, and the impetus for high-density mounting of electronic components on printed circuit boards is further accelerating.
【０００３】リフローはんだ付けによる実装方法は接合
材料として、たとえばはんだペーストを用い、はんだペ
ーストをプリント回路基板上に印刷する工程、電子部品
を装着する工程、プリント回路基板を加熱し、はんだ付
けを行うリフロー工程からなる。In the mounting method by reflow soldering, for example, a solder paste is used as a joining material, a step of printing the solder paste on a printed circuit board, a step of mounting an electronic component, a printed circuit board is heated and soldered. It consists of a reflow process.
【０００４】まず、図10を参照しながら従来のはんだペ
ースト印刷工程について説明する。はんだペースト７は
メタルマスク６の上に供給される。メタルマスク６には
はんだペースト７を印刷したい箇所に貫通した開口部を
有しており、プリント回路基板４はメタルマスク６の下
側に正確に位置決めされた後に配置される。次にスキー
ジ８をメタルマスク６上で適正な圧力で接触させた状態
で一定方向に直線移動させ、はんだペースト７をメタル
マスク６の開口部に充填する。次いで、図11に示すよう
に、プリント回路基板４をメタルマスク６から離すこと
によりプリント回路基板上の所望の位置にはんだペース
トを印刷するものである。First, a conventional solder paste printing process will be described with reference to FIG. The solder paste 7 is supplied on the metal mask 6. The metal mask 6 has an opening penetrating a portion where the solder paste 7 is to be printed, and the printed circuit board 4 is accurately positioned below the metal mask 6 and then arranged. Next, the squeegee 8 is linearly moved in a certain direction while being in contact with the metal mask 6 at an appropriate pressure, and the solder paste 7 is filled in the opening of the metal mask 6. Next, as shown in FIG. 11, the printed circuit board 4 is separated from the metal mask 6 to print the solder paste at a desired position on the printed circuit board.
【０００５】電子部品装着工程では図12に示すようにノ
ズル５により電子部品９を吸着し、正確に位置決めした
後、プリント回路基板上の所望の位置に装着する。電子
部品９は所望の位置に形成されたはんだペースト７上に
搭載され、はんだペーストの粘着力により保持されて次
工程に進む。In the electronic component mounting process, as shown in FIG. 12, the electronic component 9 is sucked by the nozzle 5 and accurately positioned, and then mounted on a desired position on the printed circuit board. The electronic component 9 is mounted on the solder paste 7 formed at a desired position, is held by the adhesive force of the solder paste, and proceeds to the next step.
【０００６】リフロー工程では熱風や赤外線ヒータなど
を熱源とし、プリント回路基板全体を加熱し、はんだ溶
融させ、図13に示すように、プリント回路基板の所望の
位置の金属電極と電子部品９，10の電極を接合する。In the reflow process, hot air, an infrared heater or the like is used as a heat source to heat the entire printed circuit board to melt the solder, and as shown in FIG. 13, metal electrodes and electronic parts 9 and 10 at desired positions on the printed circuit board. Join the electrodes.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような従来技術では電子部品実装方法の各工程での不良
によりプリント回路基板の接合品質が低下するという問
題点を有していた。たとえば、図10に示すように、スキ
ージ８によりメタルマスク６の開口部に充填されたはん
だペースト７が版離れの際、図11に示すように、開口部
に一部残留して、はんだペーストの印刷量が不足した
り、ばらつきが生じてはんだ未接合の発生要因となる。
さらに、版離れの際にメタルマスク６の裏面にはんだ粒
子が回り込んで付着し、印刷にじみやブリッジなどの印
刷不良を生じ、リフロー工程後のショートの発生要因と
なる。However, the above-mentioned prior art has a problem that the quality of the joint of the printed circuit board is deteriorated due to a defect in each step of the electronic component mounting method. For example, as shown in FIG. 10, when the solder paste 7 filled in the opening of the metal mask 6 by the squeegee 8 is separated from the plate, as shown in FIG. The amount of printing becomes insufficient, or variations occur, which causes solder unbonding.
Furthermore, when the printing plate is separated, the solder particles wrap around and adhere to the back surface of the metal mask 6, causing print defects such as print bleeding and bridges, which may cause a short circuit after the reflow process.
【０００８】また、電子部品装着工程ではプリント回路
基板４上に電子部品を装着する際、ノズル５により電子
部品を押し込んで装着するため、図12に示すように、電
子部品10の電極により印刷されたはんだペースト７の形
状が変形し、所定位置より広がったり、隣接する金属電
極上に形成されたはんだペーストと接触することによ
り、印刷にじみやブリッジなどの印刷不良となり、リフ
ロー工程後のショートの発生要因となる。Further, in the electronic component mounting step, when the electronic component is mounted on the printed circuit board 4, the electronic component is pushed in by the nozzle 5 to mount the electronic component. Therefore, as shown in FIG. The shape of the solder paste 7 is deformed, spreads from a predetermined position, or comes into contact with the solder paste formed on the adjacent metal electrode, which causes printing defects such as a print bleed or a bridge, and a short circuit occurs after the reflow process. It becomes a factor.
【０００９】さらに、リフロー工程では、図13に示すよ
うに、加熱によりはんだペースト７中のフラックス成分
が軟化し、流れ出すことにより、はんだペースト７の形
状が崩れて、だれを生じる。このためリフロー工程後の
ショートの発生要因となる。Further, in the reflow step, as shown in FIG. 13, the flux component in the solder paste 7 is softened by heating and flows out, so that the shape of the solder paste 7 is collapsed and dripping occurs. For this reason, it may cause a short circuit after the reflow process.
【００１０】このように従来のはんだペースト印刷によ
る電子部品実装方法では、リフロー工程後のショート発
生の要因のため、プリント回路基板の接合品質を良好に
維持することができないという問題点を有していた。As described above, the conventional electronic component mounting method using solder paste printing has a problem in that it is impossible to maintain good joint quality of the printed circuit board due to a cause of short circuit after the reflow process. It was
【００１１】また、さらには近年では電子部品の微細化
狭ピッチ化が進み、リードピッチ0.3mm のＱＦＰが出現
している。はんだペースト印刷方式ではメタルマスクの
厚みは一つのプリント回路基板では同一厚みであり、微
細部品と大型部品のはんだペースト量はメタルマスクの
開口面積で調整している。しかし、0.3mm ピッチＱＦＰ
のような微細部品では開口面積は非常に小さくなり、充
填されたはんだペーストの大部分がメタルマスク内に残
留し、プリント回路基板上に転写されず、微細ピッチＱ
ＦＰの実装が困難であるという問題点も有していた。Further, in recent years, miniaturization of electronic parts and narrowing of pitch have been advanced, and QFP having a lead pitch of 0.3 mm has appeared. In the solder paste printing method, the thickness of the metal mask is the same in one printed circuit board, and the amount of solder paste for fine components and large components is adjusted by the opening area of the metal mask. However, 0.3mm pitch QFP
In the case of such fine parts as described above, the opening area becomes very small, and most of the filled solder paste remains in the metal mask and is not transferred onto the printed circuit board.
There is also a problem that it is difficult to implement the FP.
【００１２】また、0.3mm ピッチ以下の狭ピッチ部品で
は上記のように従来の一括印刷方式が困難であるため、
はんだプリコートなどによる個別実装方式が実用化され
ているが、プリント回路基板に対する前処理の工程や実
装時の個別実装のための工程数が増加するという問題点
を有していた。Further, as described above, the conventional batch printing method is difficult for narrow pitch parts of 0.3 mm pitch or less.
Although individual mounting methods such as solder precoating have been put into practical use, there is a problem that the number of steps for pretreatment of a printed circuit board and individual mounting at the time of mounting increases.
【００１３】本発明は上記問題点に鑑み、各工程での不
良を抑止し、プリント回路基板の接合品質を向上し、微
細ピッチ部品の実装を工程数を増加させることなく可能
とする電子部品実装用シートおよび接合材料供給方法お
よび電子部品実装方法を提供するものである。In view of the above problems, the present invention suppresses defects in each process, improves the bonding quality of a printed circuit board, and enables mounting of fine pitch components without increasing the number of processes. A sheet and a bonding material supply method and an electronic component mounting method are provided.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の電子部品実装用シートは、絶縁性および耐
熱性を有し、所望のパターンの開口部を有し、片面に粘
着性物質層を有することを特徴としており、さらにはシ
ートの厚みが、プリント回路基板に接合材料を充填する
際に使用するメタルマスクと同一であることを特徴とす
るものである。In order to solve the above problems, the electronic component mounting sheet of the present invention has insulation and heat resistance, has openings of a desired pattern, and has adhesiveness on one side. It is characterized in that it has a material layer, and further that the thickness of the sheet is the same as the metal mask used when filling the bonding material into the printed circuit board.
【００１５】さらに、本発明の接合材料供給方法は、所
望のパターンの開口部を有する上記のシートをプリント
回路基板に装着した後、少なくともシートの開口部を介
してプリント回路基板の所望の位置に一括して接合材料
を供給することを特徴とするものである。Further, according to the bonding material supplying method of the present invention, after mounting the above-mentioned sheet having an opening portion of a desired pattern on a printed circuit board, it is placed at a desired position on the printed circuit board through at least the opening portion of the sheet. The feature is that the bonding material is supplied all at once.
【００１６】さらに、本発明の電子部品実装方法は、プ
リント回路基板の金属電極と電子部品の電極とをはんだ
などの接合材料により接合する電子部品の実装におい
て、所望のパターンの開口部を有する上記のシートを用
い、このシートをプリント回路基板に装着する工程と、
少なくともシートの開口部を介してプリント回路基板の
所望の位置に一括して接合材料を充填する工程と、少な
くともシートの開口部内の接合部材に位置決めして、電
子部品の電極を装着する工程と、加熱により金属電極と
電子部品の電極とを接合する工程を含むことを特徴とす
るものである。Further, according to the electronic component mounting method of the present invention, in mounting an electronic component in which a metal electrode of a printed circuit board and an electrode of the electronic component are bonded by a bonding material such as solder, the electronic component mounting method has an opening of a desired pattern. And a step of mounting this sheet on a printed circuit board,
A step of collectively filling a desired position of the printed circuit board with a bonding material through at least the opening of the sheet; a step of positioning the bonding material in at least the opening of the sheet and mounting an electrode of the electronic component; The method is characterized by including a step of joining the metal electrode and the electrode of the electronic component by heating.
【００１７】[0017]
【作用】本発明の電子部品実装用シートは、所望のパタ
ーンの開口部に接合材料を充填するため、従来の版離れ
工程を排除でき、メタルマスクへの接合材料粒子の残留
やメタルマスク裏面への回り込みをなくすことができる
ので、印刷にじみやブリッジなどの接合材料供給不良を
防止することができる。さらに、版離れを必要としない
ため、従来の印刷方式では接合材料を正常に供給できな
かった微細ピッチＱＦＰの実装を可能とすることができ
る。In the electronic component mounting sheet of the present invention, the opening of a desired pattern is filled with the bonding material, so that the conventional plate separation step can be eliminated, and the bonding material particles remain on the metal mask or the back surface of the metal mask. Since the wraparound can be eliminated, it is possible to prevent a defective supply of the bonding material such as a print bleed or a bridge. Further, since there is no need to separate the plates, it is possible to mount the fine pitch QFP, which could not normally supply the bonding material in the conventional printing method.
【００１８】また、シートの片面に粘着性物質層を有す
ることにより、シートをプリント回路基板に装着し、シ
ート開口部への接合材料の充填を容易に行うことができ
る。さらに、シートの厚みをメタルマスクと同一にする
ことにより、シートをプリント回路基板に装着後、プリ
ント回路基板とメタルマスクを接触させたときにスキー
ジなどの移動面への高さが同一となり、プリント回路基
板に対して一括して接合材料を供給でき、工程数を増加
させることなく電子部品の実装を行うことができる。Further, by having the adhesive substance layer on one side of the sheet, the sheet can be mounted on the printed circuit board, and the opening of the sheet can be easily filled with the bonding material. Furthermore, by making the thickness of the sheet the same as that of the metal mask, the height to the moving surface such as the squeegee will be the same when the printed circuit board and the metal mask are in contact with each other after mounting the sheet on the printed circuit board. The bonding material can be collectively supplied to the circuit board, and the electronic components can be mounted without increasing the number of steps.
【００１９】また、本発明の接合材料供給方法は、電子
部品実装用シートをプリント回路基板に装着後、メタル
マスクなどを接触させることにより、一つの工程でプリ
ント回路基板およびシート開口部に一括して接合材料を
供給でき、工程数を増加させることなく電子部品の実装
を行うことができる。Further, in the method for supplying a bonding material of the present invention, after mounting the electronic component mounting sheet on the printed circuit board, a metal mask or the like is brought into contact with the printed circuit board and the sheet opening portion in a single step. The bonding material can be supplied by this, and electronic components can be mounted without increasing the number of steps.
【００２０】また、本発明の電子部品実装方法は、所望
の開口部を有するシートをプリント回路基板に装着し、
接合材料をプリント回路基板およびシート開口部に一括
して供給し、電子部品の電極をシート開口部と位置合わ
せして装着し加熱することにより、シート開口部内の接
合材料は溶融してもだれたり、他へ広がっていくことが
ないため、ショートなどのはんだ接合不良を防止し、プ
リント回路基板の接合品質を良好に維持することができ
る。In the electronic component mounting method of the present invention, a sheet having a desired opening is mounted on a printed circuit board,
The bonding material is supplied to the printed circuit board and the sheet opening all at once, and the electrodes of the electronic component are aligned with the sheet opening and mounted and heated, so that the bonding material in the sheet opening melts or slumps. Since it does not spread to others, it is possible to prevent a solder joint failure such as a short circuit and maintain good joint quality of the printed circuit board.
【００２１】[0021]
【実施例】本発明の一実施例を図面に基づいて説明す
る。図１に本発明の一実施例の電子部品実装用シートの
構造図を示す。シートの形状や大きさは実装する電子部
品の形状、大きさに会わせて任意に選択する。シート１
には接合材料を充填したい部分にシート１の上下面を貫
通した開口部２を形成し、片面には粘着性物質層３を形
成する。開口部２には接合材料充填後に電子部品の部品
電極を挿入する。しかし、シート１と電極部品本体とが
接触し、部品電極をシート開口部に挿入することができ
ない場合には、図２に示すように電子部品本体部に相当
する部分を除去したシート形状や、図３に示すように部
品電極部のみのシート形状をとってもよい。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a structural view of an electronic component mounting sheet according to an embodiment of the present invention. The shape and size of the sheet are arbitrarily selected according to the shape and size of the electronic components to be mounted. Sheet 1
An opening 2 penetrating the upper and lower surfaces of the sheet 1 is formed in the portion where the bonding material is desired to be filled, and an adhesive substance layer 3 is formed on one surface. A component electrode of an electronic component is inserted into the opening 2 after filling the bonding material. However, when the sheet 1 and the electrode component body are in contact with each other and the component electrode cannot be inserted into the sheet opening, as shown in FIG. As shown in FIG. 3, a sheet shape of only the component electrode portion may be adopted.
【００２２】シート１はポリイミドなどの絶縁性および
耐熱性を有するシートにエッチングないしはレーザ加工
などにより所望のパターンの開口部２を形成する。ま
た、シートの量産性を考慮するならばエポキシや液晶ポ
リマーなどの絶縁性および耐熱性を有する樹脂を用い、
所望のパターンの開口部２を形成できるよう成形により
製作することもできる。As the sheet 1, an opening 2 having a desired pattern is formed in a sheet having insulation and heat resistance such as polyimide by etching or laser processing. If considering the mass productivity of the sheet, use a resin that has insulating and heat resistance properties such as epoxy and liquid crystal polymer.
It can also be manufactured by molding so that the openings 2 having a desired pattern can be formed.
【００２３】粘着性物質層３を接合材料供給および電子
部品装着、リフローの工程において粘着性を保持し、シ
ート１の位置ずれを防止する粘着性物質が適当である。
粘着性物質にはたとえばアクリル酸エステルないしはポ
リイソブチレンなどの粘着剤が適当であるが、粘着性を
付与したフラックスなども使用できる。また、粘着性物
質層３はプリント回路基板上にシート１を仮固定する機
能があればよいので、シート１の片側前面に形成されて
いても外周部など一部のみに形成されていてもよい。A suitable adhesive substance is one that retains the adhesiveness of the adhesive substance layer 3 in the steps of supplying a bonding material, mounting electronic components, and reflowing, and preventing the sheet 1 from being displaced.
An adhesive such as an acrylic ester or polyisobutylene is suitable for the adhesive substance, but an adhesive flux may be used. Further, since the adhesive substance layer 3 only needs to have a function of temporarily fixing the sheet 1 on the printed circuit board, it may be formed on the front surface on one side of the sheet 1 or may be formed only on a part such as the outer peripheral portion. .
【００２４】次に、接合材料供給方法の一実施例として
はんだペースト印刷法について説明する。図４はシート
１をプリント回路基板４に装着する方法を示す概略図で
ある。まず、シート１はノズル５により吸着されて、位
置決めされた後にプリント回路基板４上に装着される。
または、図５に示すように、プリント回路基板４をメタ
ルマスク６下面に配置した後、ノズル５により吸着され
たシート１をメタルマスク６に形成した切欠部を通して
プリント回路基板４上に装着する。Next, a solder paste printing method will be described as an example of a bonding material supplying method. FIG. 4 is a schematic view showing a method of mounting the sheet 1 on the printed circuit board 4. First, the sheet 1 is sucked by the nozzle 5 and positioned, and then mounted on the printed circuit board 4.
Alternatively, as shown in FIG. 5, after the printed circuit board 4 is placed on the lower surface of the metal mask 6, the sheet 1 sucked by the nozzles 5 is mounted on the printed circuit board 4 through the notch formed in the metal mask 6.
【００２５】次いで、図６に示すようにはんだペースト
７をスキージ８を適正な印圧のもとにメタルマスク６上
を一定方向に直線移動させることにより、シート１の開
口部およびメタルマスク６の開口部にはんだペースト７
を一括して充填する。次いで、図７に示すように、プリ
ント回路基板４を下げるか、またはメタルマスク６を上
げることによりメタルマスク６とプリント回路基板４を
離す。このことにより、シート１は粘着性物質層３によ
りプリント回路基板４上に仮固定されて残り、プリント
回路基板４の金属電極上には従来のはんだペースト印刷
法と同じようにはんだペースト７を供給することができ
る。Next, as shown in FIG. 6, the solder paste 7 is linearly moved in a fixed direction on the metal mask 6 with a squeegee 8 under an appropriate printing pressure, whereby the openings of the sheet 1 and the metal mask 6 are removed. Solder paste 7 in the opening
Are filled in a batch. Next, as shown in FIG. 7, the printed circuit board 4 is lowered or the metal mask 6 is raised to separate the metal mask 6 from the printed circuit board 4. As a result, the sheet 1 is temporarily fixed on the printed circuit board 4 by the adhesive material layer 3 and remains, and the solder paste 7 is supplied onto the metal electrodes of the printed circuit board 4 as in the conventional solder paste printing method. can do.
【００２６】次に電子部品装着工程について説明する。
図８に示すように、ノズル５により電子部品９は位置決
めされた後にプリント回路基板４上に装着される。ま
た、シート１上に装着される電子部品10は部品電極11が
シート１の開口部２に収まるように位置決めされて装着
される。Next, the electronic component mounting process will be described.
As shown in FIG. 8, the electronic component 9 is positioned by the nozzle 5 and then mounted on the printed circuit board 4. Further, the electronic component 10 mounted on the sheet 1 is positioned and mounted so that the component electrode 11 fits in the opening 2 of the sheet 1.
【００２７】次いで、リフロー工程では、図９に示すよ
うにシート１装着されたまま、熱風や赤外線ヒータなど
の熱源によりプリント回路基板４全体を加熱し、はんだ
ペースト７を溶融させ、プリント回路基板４上に電子部
品９，10をはんだ供給する。Next, in the reflow process, as shown in FIG. 9, the entire printed circuit board 4 is heated by a heat source such as hot air or an infrared heater while the sheet 1 is mounted, and the solder paste 7 is melted to print the printed circuit board 4. Solder electronic components 9 and 10 on top.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、所望の
パターンの開口部に接合材料を充填するため、従来の版
離れ工程を排除でき、メタルマスクへの接合材料の残留
やメタルマスク裏面への回り込みをなくすことができる
ので、印刷にじみやブリッジなどの接合材料供給不良を
防止するという効果がある。As described above, according to the present invention, since the opening of a desired pattern is filled with the bonding material, the conventional plate separation step can be eliminated, and the bonding material remains on the metal mask and the metal mask is removed. Since it is possible to prevent wraparound on the back surface, there is an effect of preventing printing material bleeding and defective supply of a bonding material such as a bridge.
【００２９】さらに、版離れを必要としないため、従来
の印刷方式では接合材料を正常に供給できなかった微細
ピッチＱＦＰの実装を可能とする効果がある。この効果
は特に0.3mm ピッチや0.2mm ピッチ以下の微細ピッチ部
品の接合に大きな効果を生む。Further, since there is no need to separate the plates, there is an effect that it is possible to mount the fine pitch QFP which could not normally supply the bonding material in the conventional printing method. This effect is particularly effective for joining fine pitch components with a pitch of 0.3 mm or less than 0.2 mm.
【００３０】また、シートの片面に粘着性物質層を有す
ることにより、シート開口部への接合材料の充填を容易
に行うことができる効果がある。さらに、シートの厚み
をメタルマスクと同一にすることにより、プリント回路
基板に対して一括して接合材料を供給でき、工程数を増
加させることなく電子部品の実装を行うことができる効
果がある。Further, by having the adhesive substance layer on one surface of the sheet, there is an effect that the bonding material can be easily filled into the opening portion of the sheet. Further, by making the thickness of the sheet the same as that of the metal mask, the bonding material can be supplied to the printed circuit board all at once, and the electronic components can be mounted without increasing the number of steps.
【００３１】また、電子部品実装用シートをプリント回
路基板に装着して、メタルマスクなどに接触させること
により、一つの工程でプリント回路基板およびシート開
口部に一括して接合材料を供給し、工程数を増加させる
ことなく電子部品の実装を行うことができる効果があ
る。Further, by mounting the electronic component mounting sheet on the printed circuit board and bringing it into contact with a metal mask or the like, the bonding material is collectively supplied to the printed circuit board and the sheet opening in one step, There is an effect that electronic components can be mounted without increasing the number.
【００３２】また、所望の開口部を有するシートをプリ
ント回路基板に装着する工程と、接合材料をプリント回
路基板およびシート開口部に一括して供給する工程と、
電子部品の電極をシート開口部と位置合わせして装着す
る工程と、加熱によりプリント回路基板上の金属電極と
電子部品の電極とを接合する工程を含むことにより、シ
ート開口部内の接合材料は溶融してもだれたり、他へ広
がっていくことがないため、ショートなどのはんだ接合
不良を防止し、プリント回路基板の接合品質を良好に維
持することができる効果がある。Also, a step of mounting a sheet having a desired opening portion on a printed circuit board, and a step of collectively supplying a bonding material to the printed circuit board and the sheet opening portion,
The joining material in the sheet opening is melted by including the step of mounting the electrode of the electronic component in alignment with the sheet opening and the step of joining the metal electrode on the printed circuit board and the electrode of the electronic component by heating. Even if it does not drip or spread to another area, there is an effect that a solder joint failure such as a short circuit can be prevented and the joint quality of the printed circuit board can be maintained in good condition.
【図１】本発明の一実施例の電子部品実装用シートの構
造図。FIG. 1 is a structural diagram of an electronic component mounting sheet according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の他の実施例の電子部品実装用シートの
構成図。FIG. 2 is a configuration diagram of an electronic component mounting sheet according to another embodiment of the present invention.
【図３】本発明のさらに他の実施例の電子部品実装用シ
ートの構成図。FIG. 3 is a configuration diagram of an electronic component mounting sheet according to still another embodiment of the present invention.
【図４】本発明の一実施例の電子部品実装用シートのプ
リント回路基板上の装着工程を示す概略図。FIG. 4 is a schematic view showing a mounting process of the electronic component mounting sheet of the embodiment of the invention on a printed circuit board.
【図５】本発明の一実施例の電子部品実装用シートのプ
リント回路基板上への他の装着工程を示す概略図。FIG. 5 is a schematic view showing another step of mounting the electronic component mounting sheet of the embodiment of the invention on the printed circuit board.
【図６】本発明の一実施例の電子部品実装用シートおよ
びプリント回路基板へのはんだペーストの供給工程を示
す概略図。FIG. 6 is a schematic view showing a step of supplying a solder paste to an electronic component mounting sheet and a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
【図７】本発明の一実施例の電子部品実装用シートおよ
びプリント回路基板に供給されたはんだペーストの状態
を示す概略図。FIG. 7 is a schematic view showing a state of the solder paste supplied to the electronic component mounting sheet and the printed circuit board according to the embodiment of the present invention.
【図８】本発明の一実施例の電子部品装着工程を示す概
略図。FIG. 8 is a schematic diagram showing an electronic component mounting process according to an embodiment of the present invention.
【図９】本発明の一実施例のリフロー工程を示す概略
図。FIG. 9 is a schematic view showing a reflow process of one embodiment of the present invention.
【図１０】従来例のはんだペースト印刷工程を示す概略
図。FIG. 10 is a schematic view showing a conventional solder paste printing process.
【図１１】従来例の版離れ状態を示す概略図。FIG. 11 is a schematic view showing a conventional plate separation state.
【図１２】従来例の電子部品装着工程を示す概略図。FIG. 12 is a schematic view showing a conventional electronic component mounting process.
【図１３】従来のリフロー工程を示す概略図。FIG. 13 is a schematic view showing a conventional reflow process.
１ 電子部品実装用シート ２ 開口部 ３ 粘着性物質層 ４ プリント回路基板 ５ ノズル ６ メタルマスク ７ はんだペースト ８ スキージ ９，１０ 電子部品 １１ 部品電極 1 Electronic Component Mounting Sheet 2 Opening 3 Adhesive Material Layer 4 Printed Circuit Board 5 Nozzle 6 Metal Mask 7 Solder Paste 8 Squeegee 9,10 Electronic Component 11 Component Electrode
Claims (4)
ーンの開口部を有し、片面に粘着性物質層を有すること
を特徴とする電子部品実装用シート。1. A sheet for mounting electronic parts, which has insulating properties and heat resistance, has openings of a desired pattern, and has an adhesive substance layer on one surface.
の厚みが、プリント回路基板に接合材料を充填する際に
使用するメタルマスクと同一であることを特徴とする請
求項１記載の電子部品実装用シート。2. The electronic component mounting according to claim 1, wherein the thickness of the sheet having the openings of the desired pattern is the same as that of the metal mask used when the printed circuit board is filled with the bonding material. Sheet.
プリント回路基板に装着した後、少なくともシートの開
口部を介してプリント回路基板の所望の位置に一括して
接合材料を供給することを特徴とする接合材料供給方
法。3. After the sheet according to claim 1 or 2 is mounted on a printed circuit board, the bonding material is collectively supplied to a desired position of the printed circuit board at least through an opening of the sheet. A characteristic bonding material supply method.
の電極とを接合材料により接合する電子部品の実装方法
において、請求項１または請求項２記載のシートを用
い、このシートをプリント回路基板に装着する工程と、
少なくともシートの開口部を介してプリント回路基板の
所望の位置に一括して接合材料を充填する工程と、少な
くともシートの開口部内の接合部材に位置決めして、電
子部品の電極を装着する工程と、加熱により金属電極と
電子部品の電極とを接合する工程を含むことを特徴とす
る電子部品実装方法。4. A method for mounting an electronic component, wherein a metal electrode of a printed circuit board and an electrode of an electronic component are bonded with a bonding material, wherein the sheet according to claim 1 or 2 is used, and the sheet is used as a printed circuit board. The process of mounting,
A step of collectively filling a desired position of the printed circuit board with a bonding material through at least the opening of the sheet; a step of positioning the bonding material in at least the opening of the sheet and mounting an electrode of the electronic component; An electronic component mounting method comprising a step of joining a metal electrode and an electrode of an electronic component by heating.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14370594A JPH0818220A (en) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | Electronic component mounting sheet, method for supplying bonding material and method for mounting electronic component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14370594A JPH0818220A (en) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | Electronic component mounting sheet, method for supplying bonding material and method for mounting electronic component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818220A true JPH0818220A (en) | 1996-01-19 |
Family
ID=15345064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14370594A Pending JPH0818220A (en) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | Electronic component mounting sheet, method for supplying bonding material and method for mounting electronic component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818220A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11163515A (en) * | 1997-12-01 | 1999-06-18 | Nec Corp | Mesh spacer, manufacture thereof, and mounting method using the spacer |
| WO2019107099A1 (en) * | 2017-11-28 | 2019-06-06 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Circuit board and circuit board manufacturing method |
-
1994
- 1994-06-27 JP JP14370594A patent/JPH0818220A/en active Pending
Cited By (4)
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| JPH11163515A (en) * | 1997-12-01 | 1999-06-18 | Nec Corp | Mesh spacer, manufacture thereof, and mounting method using the spacer |
| WO2019107099A1 (en) * | 2017-11-28 | 2019-06-06 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Circuit board and circuit board manufacturing method |
| JP2019102488A (en) * | 2017-11-28 | 2019-06-24 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Circuit board and manufacturing method of circuit board |
| CN111406445A (en) * | 2017-11-28 | 2020-07-10 | 株式会社自动网络技术研究所 | Circuit board and method for manufacturing circuit board |
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