JPH0818187B2 - ワイヤカット放電加工装置 - Google Patents
ワイヤカット放電加工装置Info
- Publication number
- JPH0818187B2 JPH0818187B2 JP61095327A JP9532786A JPH0818187B2 JP H0818187 B2 JPH0818187 B2 JP H0818187B2 JP 61095327 A JP61095327 A JP 61095327A JP 9532786 A JP9532786 A JP 9532786A JP H0818187 B2 JPH0818187 B2 JP H0818187B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire electrode
- wire
- machining
- electric discharge
- roller
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- Tension Adjustment In Filamentary Materials (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明はワイヤカット放電加工の改良に関する。
ワイヤカット放電加工は巻装リールから繰出供給する
ワイヤ電極を所定の張力と速度をもって加工部ガイド間
を移動走行させながら対向する被加工体間にパルス放電
を繰返して加工する。前記ワイヤ電極は線径を約0.02〜
0.5mmφ程度に精密に線引された鋼、黄銅、その他の線
が用いられ、線径はワイヤカット切溝幅に影響するから
高精度に調製される。又、線表面はダイスによって平滑
面に成形され、放電間隙を一定に維持して安定放電を行
なえるよう考慮された。
ワイヤ電極を所定の張力と速度をもって加工部ガイド間
を移動走行させながら対向する被加工体間にパルス放電
を繰返して加工する。前記ワイヤ電極は線径を約0.02〜
0.5mmφ程度に精密に線引された鋼、黄銅、その他の線
が用いられ、線径はワイヤカット切溝幅に影響するから
高精度に調製される。又、線表面はダイスによって平滑
面に成形され、放電間隙を一定に維持して安定放電を行
なえるよう考慮された。
しかしながら、放電間隙に繰返されるパルス放電は被
加工体を対向する部分のワイヤ電極の表面に一発一発分
散して発生しなければならないが、前記ワイヤ電極表面
を平滑面に成形した場合には放電点の分散性が悪い欠点
があった。
加工体を対向する部分のワイヤ電極の表面に一発一発分
散して発生しなければならないが、前記ワイヤ電極表面
を平滑面に成形した場合には放電点の分散性が悪い欠点
があった。
本発明は前記の点に鑑みて提案されたもので、リール
から繰出供給するワイヤ電極を所定の張力と速度をもっ
て加工部ガイド間を移動走行させながら、対向する被加
工体間にパルス放電を繰返して加工するワイヤカット放
電加工装置に於て、前記加工部ガイドの手前に於て、前
記移動走行するワイヤ電極の表面に5〜30μRmaxの微細
な凹凸粗面を付する砥粒を結合剤で結合した回転ローラ
を有した粗面化処理装置を設けたものである。
から繰出供給するワイヤ電極を所定の張力と速度をもっ
て加工部ガイド間を移動走行させながら、対向する被加
工体間にパルス放電を繰返して加工するワイヤカット放
電加工装置に於て、前記加工部ガイドの手前に於て、前
記移動走行するワイヤ電極の表面に5〜30μRmaxの微細
な凹凸粗面を付する砥粒を結合剤で結合した回転ローラ
を有した粗面化処理装置を設けたものである。
加工部ガイド手前に設けられた砥粒を結合剤で結合し
た回転ローラによって、平滑面のワイヤ電極の表面に、
その軸線方向に5〜30μRmaxの凹凸が付与される。この
付与された5〜30μRmaxの凹凸粗面により、間隙に放電
が発生した後、次の放電はその近くにある凹凸の“ヒ
ゲ”により放電点がその方へ移動しやすく、放電が分散
されて加工速度が高められる。一方、放電点の分散によ
って放電点の集中が生じないから、断線することなく、
安定で高能率の加工が行える。
た回転ローラによって、平滑面のワイヤ電極の表面に、
その軸線方向に5〜30μRmaxの凹凸が付与される。この
付与された5〜30μRmaxの凹凸粗面により、間隙に放電
が発生した後、次の放電はその近くにある凹凸の“ヒ
ゲ”により放電点がその方へ移動しやすく、放電が分散
されて加工速度が高められる。一方、放電点の分散によ
って放電点の集中が生じないから、断線することなく、
安定で高能率の加工が行える。
以下図面の一実施例により本発明を説明する。第1図
に於て、1はワイヤ電極で、リール2から繰出供給さ
れ、ローラガイド3、加工部ガイド4に案内されながら
所要の経路を移動走行する。5はガイド4間を通過した
引取側に設けた駆動ローラで、モータ6により回転し、
ピンチローラ7との間にワイヤ電極1を挟んで駆動力を
与える。8はガイド4間の手前に設けたブレーキローラ
で、電磁ブレーキ、トルクモータ、又はバネ等のブレー
キ装置9によりブレーキ力が与えられ、ピンチローラ10
との間にワイヤ電極1を圧着してブレーキを与える。11
はピンチローラ10を圧着するバネ、12はガイド4間のワ
イヤ電極1に対向して放電加工する被加工体である。
に於て、1はワイヤ電極で、リール2から繰出供給さ
れ、ローラガイド3、加工部ガイド4に案内されながら
所要の経路を移動走行する。5はガイド4間を通過した
引取側に設けた駆動ローラで、モータ6により回転し、
ピンチローラ7との間にワイヤ電極1を挟んで駆動力を
与える。8はガイド4間の手前に設けたブレーキローラ
で、電磁ブレーキ、トルクモータ、又はバネ等のブレー
キ装置9によりブレーキ力が与えられ、ピンチローラ10
との間にワイヤ電極1を圧着してブレーキを与える。11
はピンチローラ10を圧着するバネ、12はガイド4間のワ
イヤ電極1に対向して放電加工する被加工体である。
尚、図に於てワイヤ電極1と被加工体12間に通電する
加工パルス電源、加工部分に加工液を供給する装置、被
加工体12を固定支持し、ワイヤ電極1との間に所要加工
形状の相対加工送りを与えるNC制御装置等は省略してあ
る。
加工パルス電源、加工部分に加工液を供給する装置、被
加工体12を固定支持し、ワイヤ電極1との間に所要加工
形状の相対加工送りを与えるNC制御装置等は省略してあ
る。
リール2から供給されるワイヤ電極1は、駆動ローラ
5の駆動とブレーキローラ8のブレーキ作用によってガ
イド4間を所定の張力と速度をもって移動走行し、この
直線にガイドされたワイヤ電極1によって高精度に断線
なく、被加工体12の放電加工が行なわれる。
5の駆動とブレーキローラ8のブレーキ作用によってガ
イド4間を所定の張力と速度をもって移動走行し、この
直線にガイドされたワイヤ電極1によって高精度に断線
なく、被加工体12の放電加工が行なわれる。
しかして、前記ブレーキローラ8はワイヤ電極1の粗
面化処理装置を兼ねるもので、第2図はローラ8の側面
図で、ワイヤ電極1に圧接する円周面に多数の凹凸突起
8aを形成している。この突起面8aとピンチローラ10間に
ワイヤ電極1を圧着して回転することにより、移動する
ワイヤ電極1の表面に突起8aによる圧痕を形成して表面
に微細な凹凸を付して粗面化する。このようなローラ
は、例えば、粒度が約100番〜400番程度の砥粒を結合剤
で分散結合し砥粒の突出した凹凸表面を形成したローラ
が用いられる。砥粒にはSiC、B4C、TiC、HfC、TiN、B
N、ダイヤ粒、Al2O3、ZrO2、Ce2O3等の単独若しくは混
合物を用い、これらの砥粒の結合剤には合成樹脂、金属
合金、ガラス質材等が用いられる。砥粒の混合量は30〜
85%程度で残りが結合剤の割合で結合成形する。これに
より成形体表面に砥粒が突出したことによる約5〜30μ
程度の凹凸が形成され、この凹凸によりワイヤ電極を圧
着して約5〜30μ程度の圧痕を形成する。又、ローラは
凹凸面を形成しているからワイヤ電極との摩擦も強くス
リップが無くブレーキ効果が良く安定したブレーキを働
かせることができる。なお、上述の本発明の実施例にお
ける粗面化処理装置によれば、凹凸粗面が付されるワイ
ヤ電極の表面は、ほぼ一方の面に限られるから、その他
の方向の面に対する処理が必要な場合には、公知の手段
により粗面化処理面を変更するようにしたり、粗面化処
理装置を増設するようにすることは当然である。
面化処理装置を兼ねるもので、第2図はローラ8の側面
図で、ワイヤ電極1に圧接する円周面に多数の凹凸突起
8aを形成している。この突起面8aとピンチローラ10間に
ワイヤ電極1を圧着して回転することにより、移動する
ワイヤ電極1の表面に突起8aによる圧痕を形成して表面
に微細な凹凸を付して粗面化する。このようなローラ
は、例えば、粒度が約100番〜400番程度の砥粒を結合剤
で分散結合し砥粒の突出した凹凸表面を形成したローラ
が用いられる。砥粒にはSiC、B4C、TiC、HfC、TiN、B
N、ダイヤ粒、Al2O3、ZrO2、Ce2O3等の単独若しくは混
合物を用い、これらの砥粒の結合剤には合成樹脂、金属
合金、ガラス質材等が用いられる。砥粒の混合量は30〜
85%程度で残りが結合剤の割合で結合成形する。これに
より成形体表面に砥粒が突出したことによる約5〜30μ
程度の凹凸が形成され、この凹凸によりワイヤ電極を圧
着して約5〜30μ程度の圧痕を形成する。又、ローラは
凹凸面を形成しているからワイヤ電極との摩擦も強くス
リップが無くブレーキ効果が良く安定したブレーキを働
かせることができる。なお、上述の本発明の実施例にお
ける粗面化処理装置によれば、凹凸粗面が付されるワイ
ヤ電極の表面は、ほぼ一方の面に限られるから、その他
の方向の面に対する処理が必要な場合には、公知の手段
により粗面化処理面を変更するようにしたり、粗面化処
理装置を増設するようにすることは当然である。
以上のようにして、表面を凹凸粗面化処理されたワイ
ヤ電極1は連続的に移動走行してガイド4間を移動し、
被加工体12と対向して放電加工を行なうが、ワイヤ電極
表面に無数の凹凸が形成されていて高周波で繰返される
パルス放電は放電点をワイヤ電極1表面に全体に移動さ
せながら発生し、その放電点の移動分散性が向上し、ア
ーク・短絡等の異常放電の発生が少なく、安定した正常
放電が繰返されるようになる。これにより加工速度が高
まり、放電点の分散性によりワイヤ電極の断線が少なく
安定した高能率のワイヤカットを行なうことができる。
ヤ電極1は連続的に移動走行してガイド4間を移動し、
被加工体12と対向して放電加工を行なうが、ワイヤ電極
表面に無数の凹凸が形成されていて高周波で繰返される
パルス放電は放電点をワイヤ電極1表面に全体に移動さ
せながら発生し、その放電点の移動分散性が向上し、ア
ーク・短絡等の異常放電の発生が少なく、安定した正常
放電が繰返されるようになる。これにより加工速度が高
まり、放電点の分散性によりワイヤ電極の断線が少なく
安定した高能率のワイヤカットを行なうことができる。
実施例を説明すると、線径0.3mmφのBsワイヤを用
い、加工液に比抵抗が約104Ωcmの水を用いて、板厚8mm
のSKD11材被加工体のワイヤカットを行なうとき、本発
明によりブレーキ兼用ローラに、粒度が200番のB4C砥粒
を体積比65%に残りガラス質結合材を加えて焼結したロ
ーラを用い、加工前にワイヤ電極にローラを圧着して凹
凸粗面化の処理を行ないながら、加工部ガイド間に移動
供給して放電加工した。ローラの圧着力を調製してワイ
ヤ電極を約8μに凹凸処理したとき、加工平均電流が約
34Aで加工速度約320mm2/minであった。又、ワイヤ電極
を約6μに凹凸処理したとき加工速度約300mm2/minで、
ワイヤ電極を約10μに凹凸処理したとき加工速度約360m
m2/minであった。比較のためにワイヤ電極の凹凸処理を
全く行なわない場合の加工速度は約260mm2/minであっ
た。
い、加工液に比抵抗が約104Ωcmの水を用いて、板厚8mm
のSKD11材被加工体のワイヤカットを行なうとき、本発
明によりブレーキ兼用ローラに、粒度が200番のB4C砥粒
を体積比65%に残りガラス質結合材を加えて焼結したロ
ーラを用い、加工前にワイヤ電極にローラを圧着して凹
凸粗面化の処理を行ないながら、加工部ガイド間に移動
供給して放電加工した。ローラの圧着力を調製してワイ
ヤ電極を約8μに凹凸処理したとき、加工平均電流が約
34Aで加工速度約320mm2/minであった。又、ワイヤ電極
を約6μに凹凸処理したとき加工速度約300mm2/minで、
ワイヤ電極を約10μに凹凸処理したとき加工速度約360m
m2/minであった。比較のためにワイヤ電極の凹凸処理を
全く行なわない場合の加工速度は約260mm2/minであっ
た。
このようにワイヤ電極の凹凸面形成の粗面化処理によ
って加工速度の向上に有効であることが確認されたが、
尚、処理する凹凸面の凹凸の高さが放電間隙長以上にな
ると加工面積が減少し、又加えられる張力によって断線
し易くなるので、凹凸処理は約5〜30μRmax程度の範囲
で処理するとよいことも確認できた。
って加工速度の向上に有効であることが確認されたが、
尚、処理する凹凸面の凹凸の高さが放電間隙長以上にな
ると加工面積が減少し、又加えられる張力によって断線
し易くなるので、凹凸処理は約5〜30μRmax程度の範囲
で処理するとよいことも確認できた。
以上のように、本発明によれば、加工部ガイドの手前
に、砥粒を結合剤で結合した回転ローラを有する粗面化
処理装置を設けて、移動走行するワイヤ電極の表面に5
〜30μRmaxの凹凸粗面が付されるので、間隙の放電の分
散性がよくなり、アークや短絡等が少ない安定した状態
でパルス放電が繰返されるようになるので、加工速度を
より高めることができるとともに、ワイヤ電極の断線が
少なくなり、安定した高能率の放電加工を行なうことが
できる。
に、砥粒を結合剤で結合した回転ローラを有する粗面化
処理装置を設けて、移動走行するワイヤ電極の表面に5
〜30μRmaxの凹凸粗面が付されるので、間隙の放電の分
散性がよくなり、アークや短絡等が少ない安定した状態
でパルス放電が繰返されるようになるので、加工速度を
より高めることができるとともに、ワイヤ電極の断線が
少なくなり、安定した高能率の放電加工を行なうことが
できる。
【図面の簡単な説明】 第1図は本発明の一実施例構成図、第2図は要部の拡大
詳細図である。 1……ワイヤ電極 2……リール 4……加工部ガイド 5……駆動ローラ 8……ブレーキローラ 8a……凹凸突起 10……ピンチローラ 12……被加工体
詳細図である。 1……ワイヤ電極 2……リール 4……加工部ガイド 5……駆動ローラ 8……ブレーキローラ 8a……凹凸突起 10……ピンチローラ 12……被加工体
Claims (2)
- 【請求項1】リールから繰出供給するワイヤ電極を所定
の張力と速度をもって加工部ガイド間を移動走行させな
がら、対向する被加工体間にパルス放電を繰返して加工
するワイヤカット放電加工装置に於て、前記加工部ガイ
ドの手前に於て、前記移動走行するワイヤ電極の表面に
5〜30μRmaxの微細な凹凸粗面を付する砥粒を結合剤で
結合した回転ローラを有した粗面化処理装置を設けたこ
とを特徴とするワイヤカット放電加工装置。 - 【請求項2】前記回転ローラが、加工部ワイヤ電極に張
力を付与するブレーキローラを兼用することを特徴とす
る特許請求の範囲第1項に記載のワイヤカット放電加工
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61095327A JPH0818187B2 (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | ワイヤカット放電加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61095327A JPH0818187B2 (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | ワイヤカット放電加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62251019A JPS62251019A (ja) | 1987-10-31 |
JPH0818187B2 true JPH0818187B2 (ja) | 1996-02-28 |
Family
ID=14134634
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61095327A Expired - Fee Related JPH0818187B2 (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | ワイヤカット放電加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0818187B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150002349A (ko) * | 2013-06-28 | 2015-01-07 | 삼성전기주식회사 | 전기폭발에 의한 금속 나노분말의 제조방법 및 제조장치 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0332524A (ja) * | 1989-06-29 | 1991-02-13 | Hikari Tekkosho:Kk | 放電加工機に用いるワイヤー |
ATE186774T1 (de) * | 1992-02-12 | 1999-12-15 | Metallamics Inc | Intermetallische legierungen zur verwendung bei der stahl- oder glassbehandlung |
JP5134833B2 (ja) * | 2007-02-28 | 2013-01-30 | トクセン工業株式会社 | 放電加工方法及びその方法に用いるワイヤ電極 |
JP2008260112A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Nagaoka Univ Of Technology | ワイヤ放電加工に使用する電極線の表面処理方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1342716A (en) * | 1970-07-11 | 1974-01-03 | Rists Wires & Cables Ltd | Wiring harnesses |
-
1986
- 1986-04-24 JP JP61095327A patent/JPH0818187B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150002349A (ko) * | 2013-06-28 | 2015-01-07 | 삼성전기주식회사 | 전기폭발에 의한 금속 나노분말의 제조방법 및 제조장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62251019A (ja) | 1987-10-31 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |