JPH0818172B2 - 平板面取り方法と装置 - Google Patents
平板面取り方法と装置Info
- Publication number
- JPH0818172B2 JPH0818172B2 JP6867788A JP6867788A JPH0818172B2 JP H0818172 B2 JPH0818172 B2 JP H0818172B2 JP 6867788 A JP6867788 A JP 6867788A JP 6867788 A JP6867788 A JP 6867788A JP H0818172 B2 JPH0818172 B2 JP H0818172B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chamfering
- flat plates
- flat
- flat plate
- stacked
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0052—Depaneling, i.e. dividing a panel into circuit boards; Working of the edges of circuit boards
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23C—MILLING
- B23C3/00—Milling particular work; Special milling operations; Machines therefor
- B23C3/12—Trimming or finishing edges, e.g. deburring welded corners
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
- H05K1/0269—Marks, test patterns or identification means for visual or optical inspection
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09145—Edge details
- H05K2201/09154—Bevelled, chamferred or tapered edge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0228—Cutting, sawing, milling or shearing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1536—Temporarily stacked PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0008—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for aligning or positioning of tools relative to the circuit board
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T409/00—Gear cutting, milling, or planing
- Y10T409/30—Milling
- Y10T409/303752—Process
- Y10T409/303808—Process including infeeding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T409/00—Gear cutting, milling, or planing
- Y10T409/30—Milling
- Y10T409/304144—Means to trim edge
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T409/00—Gear cutting, milling, or planing
- Y10T409/30—Milling
- Y10T409/306664—Milling including means to infeed rotary cutter toward work
- Y10T409/307224—Milling including means to infeed rotary cutter toward work with infeed control means energized in response to activator stimulated by condition sensor
- Y10T409/307336—In response to work condition
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T409/00—Gear cutting, milling, or planing
- Y10T409/50—Planing
- Y10T409/50246—Means for trimming edge [e.g., chamfering, scarfing, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T83/00—Cutting
- Y10T83/02—Other than completely through work thickness
- Y10T83/0259—Edge trimming [e.g., chamfering, etc.]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Milling Processes (AREA)
- Milling, Broaching, Filing, Reaming, And Others (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は平板の面取り方法と装置に関し,特に本発明
はプリント基板の縁部の面取り方法として開発されたも
のであるが,他の平板の面取りにも適用できる。
はプリント基板の縁部の面取り方法として開発されたも
のであるが,他の平板の面取りにも適用できる。
従来の技術 通常のプリント基板は1枚宛面取りされるが,時間が
かかり生産性が悪い。
かかり生産性が悪い。
発明が解決しようとする課題 従来の加工では正確な平面保持が困難であり,加工に
際してのずれ,欠け,反り等の問題による加工不良が著
しく多く,加工面も不安定となる問題も多い。
際してのずれ,欠け,反り等の問題による加工不良が著
しく多く,加工面も不安定となる問題も多い。
本発明の目的はプリント基板等の平板の面取りを,多
数の平板を積重ねた状態で両面の面取りを同時に行う方
法と装置とを提供するにある。
数の平板を積重ねた状態で両面の面取りを同時に行う方
法と装置とを提供するにある。
課題を解決するための手段 本発明による平板縁部の面取り方法は,複数の平板を
積重ねて上下平板の境界を同時に面取りする。好適な実
施例によって,面取りを鋭角のV溝とする。
積重ねて上下平板の境界を同時に面取りする。好適な実
施例によって,面取りを鋭角のV溝とする。
本発明によって,平板縁部の面取り方法は,複数の平
板を積重ねて検出装置によって平板境界を検出して上下
平板の境界を同時に面取りする。
板を積重ねて検出装置によって平板境界を検出して上下
平板の境界を同時に面取りする。
本発明による平板縁部の面取り装置は,複数の平板を
積重ねる装置と,平板境界を検出する装置と,上記検出
に応答して平板に相対移動可能とし上記縁部に沿う相対
移動可能とした加工工具とを備える。
積重ねる装置と,平板境界を検出する装置と,上記検出
に応答して平板に相対移動可能とし上記縁部に沿う相対
移動可能とした加工工具とを備える。
好適な実施例によって,境界の検出装置はCCDカメラ
又は金属箔検出用近接センサーとする。
又は金属箔検出用近接センサーとする。
他の実施例によって,境界の検出装置に金属箔の厚さ
を補正する数値管理装置を含む。
を補正する数値管理装置を含む。
作用 本発明によって,多数の平板を積重ねて平板の境界を
検出して境界部を加工工具によって面取りする構成と
し,これによって著しく正確な加工を行い,時間的価格
的に従来とは比較にならない程有利な面取りを行い得
る。
検出して境界部を加工工具によって面取りする構成と
し,これによって著しく正確な加工を行い,時間的価格
的に従来とは比較にならない程有利な面取りを行い得
る。
実施例 本発明を例示とした実施例並びに図面について説明す
る。
る。
本発明によるプリント基板面取り装置は投入部整列
部,面取り部,反転部,受取部を有する。
部,面取り部,反転部,受取部を有する。
投入部は材料切断機で切断された基板を積上げて重ね
る装置である。積重ねる基板の数は例えば10−250枚と
する。
る装置である。積重ねる基板の数は例えば10−250枚と
する。
整列部は積重ねた基板の両側を押えて平行とした後に
上から押えて,両側の押え金を外して面取り部に送る装
置である。
上から押えて,両側の押え金を外して面取り部に送る装
置である。
面取り部では下基準面から基板相互間の境界をCCDカ
メラ又は銅箔検知用の近接センサーによって検出し更に
銅箔の厚さ17−35μmを補正して加工工具を微小移動さ
せる数値管理装置を使用して工具中心を境界面に一致さ
せ,カッターによって基板両面を45−90゜の角度で加工
する。これを第1図に示し,積重ねた基板1の上の銅箔
2を図示しない検知装置によって検出し,銅箔2の上の
境界線3に工具中心線4を一致させ,工具5によって2
枚の基板1の縁部両面を積重ねた状態で同時に面取りを
行う。加工は下から順次に行う。勿論,基板両面に銅箔
を被覆した場合には前述の補正の必要はない。
メラ又は銅箔検知用の近接センサーによって検出し更に
銅箔の厚さ17−35μmを補正して加工工具を微小移動さ
せる数値管理装置を使用して工具中心を境界面に一致さ
せ,カッターによって基板両面を45−90゜の角度で加工
する。これを第1図に示し,積重ねた基板1の上の銅箔
2を図示しない検知装置によって検出し,銅箔2の上の
境界線3に工具中心線4を一致させ,工具5によって2
枚の基板1の縁部両面を積重ねた状態で同時に面取りを
行う。加工は下から順次に行う。勿論,基板両面に銅箔
を被覆した場合には前述の補正の必要はない。
面取り部の加工が最上部に達すれば反転部によって積
重ねた基板を90゜反転させて再び同様の加工を行う。第
2図に示す通り,加工工具を2組使用すれば1回の反転
で作業が終了し,第3図に示す通り4枚の加工工具を使
用すれば反転の必要はない。この場合は250枚を約5分
で加工できる。
重ねた基板を90゜反転させて再び同様の加工を行う。第
2図に示す通り,加工工具を2組使用すれば1回の反転
で作業が終了し,第3図に示す通り4枚の加工工具を使
用すれば反転の必要はない。この場合は250枚を約5分
で加工できる。
尚,第2図中,6は上記工具5の保持及び移動装置であ
る。
る。
面取り加工の終了した基板は受取部に送り、所要の整
理を行う。
理を行う。
図はカッターによる45゜面取りを示すが,他の所要の
工具,例えばエンドミル等によって90゜面取りを行うこ
ともできる。面取りの角度,深さは任意に決定できる。
工具,例えばエンドミル等によって90゜面取りを行うこ
ともできる。面取りの角度,深さは任意に決定できる。
本発明をプリント基板を例示として説明したが非金属
板上面に金属箔を被覆した平板の場合は同様に作業で
き,所要の境界検出装置を使用すれば他の平板にも適用
できる。
板上面に金属箔を被覆した平板の場合は同様に作業で
き,所要の境界検出装置を使用すれば他の平板にも適用
できる。
発明の効果 本発明によって,プリント基板を積重ねた状態で面取
りを行い,生産性の面で効率が著しく向上する。従来の
技法で1枚3−5秒程度であり加工も不正確であった
が,本発明の装置では1/3程度に短縮され,加工面は良
好であり凹凸の問題は生じない。
りを行い,生産性の面で効率が著しく向上する。従来の
技法で1枚3−5秒程度であり加工も不正確であった
が,本発明の装置では1/3程度に短縮され,加工面は良
好であり凹凸の問題は生じない。
第1図は本発明によるプリント基板面取り装置の線図,
第2A,B,C図は積重ねた基板と加工工具の配置を示す実施
例の図,第3図は加工工具を4個とした例を示す図であ
る。 1……基板 2……銅箔 3……境界線 4……中心線 5……工具 6……工具保持及び移動装置
第2A,B,C図は積重ねた基板と加工工具の配置を示す実施
例の図,第3図は加工工具を4個とした例を示す図であ
る。 1……基板 2……銅箔 3……境界線 4……中心線 5……工具 6……工具保持及び移動装置
Claims (2)
- 【請求項1】平板縁部の面取り方法であって、 複数の平板を積重ねて上下平板の境界を同時に面取りす
る平板面取り方法。 - 【請求項2】平板縁部の面取り装置であって、 複数の平板を積重ねる装置と、平板境界を検出する装置
と、上記検出に応答して平板に相対移動可能とし上記縁
部に沿う相対移動可能とした加工工具とを備える平板縁
部の面取り装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6867788A JPH0818172B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 平板面取り方法と装置 |
US07/292,895 US4976573A (en) | 1988-03-23 | 1989-01-03 | Apparatus for chamfering planar plate |
US07/293,114 US4925347A (en) | 1988-03-23 | 1989-01-03 | Method of chamfering planar plate |
EP19890101221 EP0333994B1 (en) | 1988-03-23 | 1989-01-25 | A method of chamfering planar plate |
DE68916989T DE68916989D1 (de) | 1988-03-23 | 1989-01-25 | Gerät zur Kantenbearbeitung von Platten. |
EP19890101222 EP0333995B1 (en) | 1988-03-23 | 1989-01-25 | An apparatus of chamfering planar plate |
DE68918481T DE68918481D1 (de) | 1988-03-23 | 1989-01-25 | Kantenbearbeitungsmethode für Platten. |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6867788A JPH0818172B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 平板面取り方法と装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01240213A JPH01240213A (ja) | 1989-09-25 |
JPH0818172B2 true JPH0818172B2 (ja) | 1996-02-28 |
Family
ID=13380588
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6867788A Expired - Fee Related JPH0818172B2 (ja) | 1988-03-23 | 1988-03-23 | 平板面取り方法と装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US4976573A (ja) |
EP (2) | EP0333995B1 (ja) |
JP (1) | JPH0818172B2 (ja) |
DE (2) | DE68916989D1 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES2162880T3 (es) * | 1995-06-10 | 2002-01-16 | Rigips Gmbh | Procedimiento para el biselado de planchas de yeso encartonado. |
JPH09193086A (ja) * | 1995-11-10 | 1997-07-29 | Seiko Epson Corp | テープ状部材の切断装置およびこれを備えた印刷装置 |
US5823694A (en) * | 1995-11-10 | 1998-10-20 | Seiko Epson Corporation | Cutting device for cutting tape material and printing apparatus incorporating the cutting device |
US5871313A (en) * | 1996-10-01 | 1999-02-16 | International Business Machines Corporation | Precise self-aligning chamfer method and apparatus |
US6517298B1 (en) * | 1999-05-24 | 2003-02-11 | Gerber Scientific Products, Inc. | Method for selectively relieving sharp edges in tools used in die cutting sheet-type work material |
DE10000469C2 (de) * | 2000-01-07 | 2003-07-03 | Schott Spezialglas Gmbh | Verfahren zum fortlaufenden Ablängen von Zuschnitten aus einem kontinuierlich bewegten Endlosmaterial und zugehörige Vorrichtung |
US20020084300A1 (en) * | 2000-12-29 | 2002-07-04 | Charles Elkins | Apparatus and method for separating circuit boards |
JP5475614B2 (ja) * | 2010-10-28 | 2014-04-16 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 鋼片の面取り研削方法および鋼片の面取り研削装置 |
WO2012077645A1 (ja) * | 2010-12-08 | 2012-06-14 | 電気化学工業株式会社 | 硬質基板積層体の加工方法及び板状製品の製造方法 |
US9138814B2 (en) * | 2012-07-05 | 2015-09-22 | Apple Inc. | Method for machining and related machining tool, machining apparatus, and computer code |
US9687919B2 (en) * | 2012-09-17 | 2017-06-27 | Schaeffler Technologies AG & Co. KG | Method and system for introducing recesses in workpiece surfaces to be machined, with the aid of at least one tool |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2703511A (en) * | 1948-03-18 | 1955-03-08 | Thompson Prod Inc | Machine for manufacturing impeller wheels |
US3749625A (en) * | 1971-08-12 | 1973-07-31 | Gen Motors Corp | Machining process |
US4462147A (en) * | 1978-04-20 | 1984-07-31 | Trumpf America, Inc. | Method for simultaneous machining of a stack of plate-like workpieces |
JPS55157417A (en) * | 1979-05-22 | 1980-12-08 | Toshiba Corp | Method, jig and tool for chamfering workpiece |
US4718202A (en) * | 1980-01-31 | 1988-01-12 | Pacific Western Systems, Inc. | Method and apparatus for rounding the edges of semiconductive wafers |
JPS60191710A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-09-30 | Nippon Shii M K Kk | 印刷配線板の端子部面取方法 |
FR2561161B1 (fr) * | 1984-03-14 | 1990-05-11 | Rosa Sa Fermeture | Procede de fabrication de lames rainurees ou moulurees telles que lames de volets, moulures de menuiserie ou de batiment et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede |
SU1271678A1 (ru) * | 1985-04-24 | 1986-11-23 | Предприятие П/Я Р-6758 | Способ обработки фасок |
-
1988
- 1988-03-23 JP JP6867788A patent/JPH0818172B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1989
- 1989-01-03 US US07/292,895 patent/US4976573A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-01-03 US US07/293,114 patent/US4925347A/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-01-25 EP EP19890101222 patent/EP0333995B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-01-25 EP EP19890101221 patent/EP0333994B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1989-01-25 DE DE68916989T patent/DE68916989D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1989-01-25 DE DE68918481T patent/DE68918481D1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0333994A2 (en) | 1989-09-27 |
DE68916989D1 (de) | 1994-09-01 |
EP0333995A3 (en) | 1990-08-22 |
US4925347A (en) | 1990-05-15 |
DE68918481D1 (de) | 1994-11-03 |
EP0333994B1 (en) | 1994-09-28 |
EP0333994A3 (en) | 1990-08-22 |
EP0333995A2 (en) | 1989-09-27 |
EP0333995B1 (en) | 1994-07-27 |
US4976573A (en) | 1990-12-11 |
JPH01240213A (ja) | 1989-09-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0818172B2 (ja) | 平板面取り方法と装置 | |
CN1796062B (zh) | 切断加工方法、切断加工装置及用于该切断加工装置的工件支撑结构 | |
CN106341961B (zh) | 高密度互连印制电路板及提高盲孔与图形对准度的方法 | |
JP2002064296A (ja) | 部品実装装置のオフセット測定用基板及び部品実装装置のオフセット測定方法 | |
JP4581329B2 (ja) | セラミックグリーン成形体の切断方法および切断装置 | |
JP4457712B2 (ja) | カット装置及びカット方法 | |
JP2003175491A (ja) | 積載シートの状態判別方法及び積載シートの断裁装置 | |
JP3593887B2 (ja) | セラミック電子部品の製造方法及び製造装置 | |
KR20100118427A (ko) | 판재 에지의 면취장치 | |
JPH1134292A (ja) | 金属膜を基板に転写するためのツールの固定装置及びツールを位置決めするためのテンプレートの実現方法 | |
JP2002301632A (ja) | ワークパレット | |
CN109986479A (zh) | 一种船体加工样板定位工装 | |
JPS6054492A (ja) | プリント配線印刷機等における被印刷板の位置決め方法 | |
JPS62212089A (ja) | 板材加工機械における板材加工方法 | |
JPS63149072A (ja) | 板材の切り出し方法 | |
JPS62113206A (ja) | 位置補正方法 | |
CN218314459U (zh) | 切割装置 | |
TW200803647A (en) | Positioning method for tape flexible circuit board in automatic fabrication | |
JPH0217794Y2 (ja) | ||
JP2005028432A (ja) | 板材加工機における板材寸法測定方法およびワーククランプ位置決定方法並びにその方法に用いるワーククランプ装置 | |
JP2007319953A (ja) | 加工機への板材セット位置確認装置 | |
JPH0314277Y2 (ja) | ||
JPS6317595A (ja) | 半導体素子のリ−ド位置不良検出方法 | |
JP2795364B2 (ja) | プリント配線板の溝加工方法 | |
JPH01177951A (ja) | 印刷配線基板のセンサマークの位置検出方式 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |