JPH0818125B2 - レーザはんだ付け装置 - Google Patents

レーザはんだ付け装置

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JPH0818125B2
JPH0818125B2 JP1259161A JP25916189A JPH0818125B2 JP H0818125 B2 JPH0818125 B2 JP H0818125B2 JP 1259161 A JP1259161 A JP 1259161A JP 25916189 A JP25916189 A JP 25916189A JP H0818125 B2 JPH0818125 B2 JP H0818125B2
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solder
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder

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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、レーザーによりはんだ付する方法に関し、
特にプリント基板に電子部品をはんだ付するためのレー
ザーはんだ付方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種のレーザーはんだ付方法はレーザーを使
って予備加熱することなく直接レーザーを照射してはん
だ付する方法となっていた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来のレーザーはんだ付方法は、レーザーで
予備加熱することなく直接レーザーを照射してはんだ付
する方法となっているのでプリント基板に与える局所的
な熱ストレスが大きく、プリント基板を焼損させたり、
急加熱によるはんだボールやはんだがリード線に吸い上
がって未はんだが多発するといった欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のレーザはんだ付け装置は、トの字形の筒状の
レーザはんだ付け装置であって、一端から入力される照
射径の小さいはんだ付け用レーザと、前記一端と垂直の
角度をなす他の一端から入力される照射径の大きい予備
加熱用レーザと、前記はんだ付け用レーザからのレーザ
光と前記予備加熱用レーザからのレーザ光とを同一光軸
上に反射するハーフミラーと、このハーフミラーからの
レーザ光を集光するレンズとを含んで構成される。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
照射径及び出力の異なる予備加熱用レーザー１とはん
だ付用レーザー２をトの字形の筒４にネジ３で各々固定
し、トの字形の筒４中に設けたハーフミラー５に各々の
レーザーを矢印の方向から照射し、ハーフミラー５を反
射又は透過して来たレーザー光をレンズ６で集光させ、
プリント基板10上に実装した表面実装部品７のリード９
の部分及びクリームはんだ８の部分へ同時に照射する。
レンジ６の集光で第１図に破線で示す予備加熱用レーザ
ー１からのレーザーはリード９及びクリームはんだ８の
部分の広い範囲に照射され二点鎖線で示すはんだ付用レ
ーザー２からのレーザーは中心の狭い範囲に集中させて
照射される。はんだ付用レーザー２でクリームはんだ８
の中心を加熱して溶融させ、はんだ付用レーザー２が照
射される部分の周囲を予備加熱用レーザー１で同時に照
射して予備的に加熱してはんだ付を実施する。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明の予備加熱付レーザーはん
だ付方法はレーザーで予備加熱を行うと同時に他のレー
ザーではんだ付する方法を実施することによりプリント
基板に与える局所的な熱ストレスを緩和でき、プリント
基板を焼損させることが無く、かつ、急加熱すること無
くはんだ付する為、はんだボールや未はんだの発生を防
止することが可能となりはんだ接続信頼性及び製造品質
信頼性を向上することができるといった効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明のレーザーはんだ付方法の一実施例を示
す縦断面図である。 １……予備加熱用レーザー、２……はんだ付用レーザ
ー、３……ネジ、４……トの字形の筒、５……ハーフミ
ラー、６……レンズ、７……表面実装部品、８……クリ
ームはんだ、９……リード、10……プリント基板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】トの字形の筒状のレーザはんだ付け装置に
    おいて、 一端から入力される照射径の小さいはんだ付け用レーザ
    と、 前記一端と垂直の角度をなす他の一端から入力される照
    射径の大きい予備加熱用レーザと、 前記はんだ付け用レーザからのレーザ光と前記予備加熱
    用レーザからのレーザ光とを同一光軸上に反射するハー
    フミラーと、 このハーフミラーからのレーザ光を集光するレンズとを
    含むことを特徴とするレーザはんだ付け装置。
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