JPH08175061A - 非接触型icカード及びその製造方法 - Google Patents
非接触型icカード及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH08175061A JPH08175061A JP6325072A JP32507294A JPH08175061A JP H08175061 A JPH08175061 A JP H08175061A JP 6325072 A JP6325072 A JP 6325072A JP 32507294 A JP32507294 A JP 32507294A JP H08175061 A JPH08175061 A JP H08175061A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- resin
- fixing resin
- contact type
- film
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 信頼性の高い非接触型ICカードを安く大量
に製造するための、ICカードの構造及びその製造方法
を提供することを目的とする。 【構成】 所定の表示が施されたフィルム3aと金属性
のスペーサ5に形成された樹脂孔5bとにより形成され
た凹部内には、プラスチック樹脂等の半固形上の固定樹
脂4が充填され、その中に基板1とアンテナコイル2と
が埋め込まれ、この状態のスペーサ5の上部をフィルム
3bで覆うと共に、加熱して樹脂4を硬化させる。その
後、点線で示された切断部分10aを打ち抜き装置によ
り打ち抜いて、ICカードが形成されている。
に製造するための、ICカードの構造及びその製造方法
を提供することを目的とする。 【構成】 所定の表示が施されたフィルム3aと金属性
のスペーサ5に形成された樹脂孔5bとにより形成され
た凹部内には、プラスチック樹脂等の半固形上の固定樹
脂4が充填され、その中に基板1とアンテナコイル2と
が埋め込まれ、この状態のスペーサ5の上部をフィルム
3bで覆うと共に、加熱して樹脂4を硬化させる。その
後、点線で示された切断部分10aを打ち抜き装置によ
り打ち抜いて、ICカードが形成されている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は非接触型ICカードに関
し、詳しくは非接触型ICカードの構造及び非接触型I
Cカードを効率よく組み立てるための製造方法に関す
る。
し、詳しくは非接触型ICカードの構造及び非接触型I
Cカードを効率よく組み立てるための製造方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、スキー場のリフトの回数券用カー
ド、電車やバス等の回数券用及び定期券用カード、ある
いは在庫管理用タグ等として、カードを随時取り出して
改札口等の読み取り装置に通さないでもデータの確認及
び更新ができる、非接触型ICカードが使われるように
なっている。
ド、電車やバス等の回数券用及び定期券用カード、ある
いは在庫管理用タグ等として、カードを随時取り出して
改札口等の読み取り装置に通さないでもデータの確認及
び更新ができる、非接触型ICカードが使われるように
なっている。
【0003】この種の非接触型ICカード(以下ICカ
ードと略す)の基本構成は、図3に断面図を示すような
構造をしている。即ち、図3(a)に示すように、トレ
イ状をした樹脂性のケース3cの中に電子部品を搭載し
た基板1及びアンテナコイル2を配置して、樹脂性の蓋
体3d等で上部を覆うように形成されるか、図3(b)
に示すように、樹脂性の薄板3cの上にカードの大きさ
に合わせて形成された樹脂性のスペーサ3eを配置し
て、その中に電子部品を搭載した基板1及びアンテナコ
イル2を挿入した後、更に樹脂性の蓋体3dで上部を覆
うように形成されている。
ードと略す)の基本構成は、図3に断面図を示すような
構造をしている。即ち、図3(a)に示すように、トレ
イ状をした樹脂性のケース3cの中に電子部品を搭載し
た基板1及びアンテナコイル2を配置して、樹脂性の蓋
体3d等で上部を覆うように形成されるか、図3(b)
に示すように、樹脂性の薄板3cの上にカードの大きさ
に合わせて形成された樹脂性のスペーサ3eを配置し
て、その中に電子部品を搭載した基板1及びアンテナコ
イル2を挿入した後、更に樹脂性の蓋体3dで上部を覆
うように形成されている。
【0004】このように形成されたICカードには、一
般的に電源となる電池は内蔵されいない。カード10が
必要とする電力は、スキー場などの改札口に設置された
改札装置の近傍を通過する時に、改札装置の送信手段か
ら送られてくる電波をアンテナコイル2で受信し、基板
1上の電子部品で検波してコンデンサに充電することに
より必要な電力を得るようになっている。この電力を使
用して、電子部品として内蔵されたマイコン等の半導体
装置を駆動して料金等のデータを書き換え、この結果を
改札装置に送信することにより、改札装置でICカード
の使用状況を確認し、利用可能な人や物のみを通過させ
たり、所定の方向へ導くことができるようになってい
る。
般的に電源となる電池は内蔵されいない。カード10が
必要とする電力は、スキー場などの改札口に設置された
改札装置の近傍を通過する時に、改札装置の送信手段か
ら送られてくる電波をアンテナコイル2で受信し、基板
1上の電子部品で検波してコンデンサに充電することに
より必要な電力を得るようになっている。この電力を使
用して、電子部品として内蔵されたマイコン等の半導体
装置を駆動して料金等のデータを書き換え、この結果を
改札装置に送信することにより、改札装置でICカード
の使用状況を確認し、利用可能な人や物のみを通過させ
たり、所定の方向へ導くことができるようになってい
る。
【0005】このように、電波を使用した相互通信によ
り非接触でデータ確認できるので、改札口等を通る度に
カード10を取り出して改札装置に常に通す必要がな
く、改札時間が短縮され、渋滞が緩和される。このよう
な利便性から、今後高速道路の料金確認等への応用を始
めとして、広く使われようとしている。
り非接触でデータ確認できるので、改札口等を通る度に
カード10を取り出して改札装置に常に通す必要がな
く、改札時間が短縮され、渋滞が緩和される。このよう
な利便性から、今後高速道路の料金確認等への応用を始
めとして、広く使われようとしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このように、今後更な
る普及の見込まれるICカードは使用後に捨てられる場
合も多く、安く大量に供給される必要があるが、図3に
示すような製造方法では量産性や価格及び性能的な問題
があった。即ち、図3の従来の製造方法では、ケースや
スペーサと蓋体3dとの位置合わせが難しく生産性が悪
いと共に、蓋体3dを剥して改造することが比較的簡単
に行えるという問題がある。更には、使用者がズボンの
ポケット等にカード10を入れている時、カード10に
かかる応力で蓋体等が湾曲することにより内部の電子部
品や接続箇所が破損したり、振動でアンテナコイル2が
動くことにより配線が切断したりして故障し易いという
問題がある。
る普及の見込まれるICカードは使用後に捨てられる場
合も多く、安く大量に供給される必要があるが、図3に
示すような製造方法では量産性や価格及び性能的な問題
があった。即ち、図3の従来の製造方法では、ケースや
スペーサと蓋体3dとの位置合わせが難しく生産性が悪
いと共に、蓋体3dを剥して改造することが比較的簡単
に行えるという問題がある。更には、使用者がズボンの
ポケット等にカード10を入れている時、カード10に
かかる応力で蓋体等が湾曲することにより内部の電子部
品や接続箇所が破損したり、振動でアンテナコイル2が
動くことにより配線が切断したりして故障し易いという
問題がある。
【0007】そこで本発明はこれらの問題を解決し、信
頼性の高いICカードを安く大量に製造するためのIC
カードの構造及びその製造方法を提供することを目的と
する。
頼性の高いICカードを安く大量に製造するためのIC
カードの構造及びその製造方法を提供することを目的と
する。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記の問題を解決するた
めに、請求項1の記載に係わる非接触型ICカードは、
カードの内部に電子部品及びアンテナコイルが内蔵され
てなる非接触型ICカードの構造において、電子部品及
びアンテナコイルの少なくとも一部が、絶縁性を有する
固定樹脂に埋め込まれていると共に、固定樹脂は固定樹
脂の少なくとも片面に樹脂性のフィルムが圧接された状
態で硬化し、固定樹脂及び前記フィルムの一部を一体的
に打ち抜いてICカードが形成されていることを特徴と
する。
めに、請求項1の記載に係わる非接触型ICカードは、
カードの内部に電子部品及びアンテナコイルが内蔵され
てなる非接触型ICカードの構造において、電子部品及
びアンテナコイルの少なくとも一部が、絶縁性を有する
固定樹脂に埋め込まれていると共に、固定樹脂は固定樹
脂の少なくとも片面に樹脂性のフィルムが圧接された状
態で硬化し、固定樹脂及び前記フィルムの一部を一体的
に打ち抜いてICカードが形成されていることを特徴と
する。
【0009】また、請求項2の記載に係わる非接触型I
Cカードの製造方法は、カードの内部に電子部品及びア
ンテナコイルが内蔵されてなる非接触型ICカードの製
造方法において、カードの外形面積よりも広く電子部品
の高さよりも厚い孔を有するスペーサと、樹脂性のフィ
ルムとで形成された樹脂孔に半固形状の固定樹脂を充填
した後、電子部品及びアンテナコイルを固定樹脂に埋め
込んで仮固定し、固定樹脂の少なくとも片面にフィルム
を圧接した状態で固定樹脂を硬化させ、固定樹脂及びフ
ィルムの一部を同時に打ち抜いてICカードを形成する
ことを特徴とする。
Cカードの製造方法は、カードの内部に電子部品及びア
ンテナコイルが内蔵されてなる非接触型ICカードの製
造方法において、カードの外形面積よりも広く電子部品
の高さよりも厚い孔を有するスペーサと、樹脂性のフィ
ルムとで形成された樹脂孔に半固形状の固定樹脂を充填
した後、電子部品及びアンテナコイルを固定樹脂に埋め
込んで仮固定し、固定樹脂の少なくとも片面にフィルム
を圧接した状態で固定樹脂を硬化させ、固定樹脂及びフ
ィルムの一部を同時に打ち抜いてICカードを形成する
ことを特徴とする。
【0010】請求項3の記載に係わる非接触型ICカー
ドの製造方法は、請求項2に記載の非接触型ICカード
の製造方法において、固定樹脂及びフィルムを打ち抜く
部分の両サイドのスペーサには、位置決め及びスペーサ
を次工程へ送るための送り孔を有し、凸状の突起を有す
る送りローラを前記送り孔に嵌合することにより、自動
的に位置合わせされることを特徴する。
ドの製造方法は、請求項2に記載の非接触型ICカード
の製造方法において、固定樹脂及びフィルムを打ち抜く
部分の両サイドのスペーサには、位置決め及びスペーサ
を次工程へ送るための送り孔を有し、凸状の突起を有す
る送りローラを前記送り孔に嵌合することにより、自動
的に位置合わせされることを特徴する。
【0011】
【作用】請求項1の構造によれば、基板及びアンテナコ
イルを所定の位置に簡単かつ確実に固定できるようにな
る。また、請求項2及び3の製造方法によれば、カード
本体とフィルムの位置合わせが簡単にできるようになる
と共に、ICカードを連続的に製造することができるよ
うになる。
イルを所定の位置に簡単かつ確実に固定できるようにな
る。また、請求項2及び3の製造方法によれば、カード
本体とフィルムの位置合わせが簡単にできるようになる
と共に、ICカードを連続的に製造することができるよ
うになる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の実施例である非接触型ICカ
ード(以下ICカードと略す)の構造及び製造方法を図
1及び図2を参照しながら詳細に説明する。尚、本明細
書では、全図面を通して、同一または同様の部位には同
一の符号を付して説明することにより説明を簡略化して
いる。図1は本発明におけるICカードの構造を示す説
明図であり、図1(a)はその上面図を示し、図1
(b)は図1(a)のICカードをZ1−Z2で切断し
たときの断面形状を示している。
ード(以下ICカードと略す)の構造及び製造方法を図
1及び図2を参照しながら詳細に説明する。尚、本明細
書では、全図面を通して、同一または同様の部位には同
一の符号を付して説明することにより説明を簡略化して
いる。図1は本発明におけるICカードの構造を示す説
明図であり、図1(a)はその上面図を示し、図1
(b)は図1(a)のICカードをZ1−Z2で切断し
たときの断面形状を示している。
【0013】図1(a)の上面図及び図1(b)の側面
断面図において、スペーサ5は厚さが0.5mm乃至
2.0mm程度の鉄や銅等の金属からなり、ICカード
の外形面積よりも広く電子部品の高さよりも厚い樹脂孔
5bを有すると共に、両側の帯状面には位置決め及びス
ペーサ5を次工程へ送るための送り孔5aが形成されて
いる。また、上側及び下側のフィルム3a及び3bは厚
さが0.1mm程度のポリエチレンテレフタレート(P
ET)等で形成されていると共に、スペーサ5の送り孔
5aに対応した送り孔が設けられている。基板1には受
信した電波を検波して電力とデータを得ると共に、デー
タを送信するためのマイコンやコンデンサ等の電子部品
が搭載され、銅線等がコイル状に巻かれて電波を受信及
び送信するためのアンテナコイル2が接続されている。
断面図において、スペーサ5は厚さが0.5mm乃至
2.0mm程度の鉄や銅等の金属からなり、ICカード
の外形面積よりも広く電子部品の高さよりも厚い樹脂孔
5bを有すると共に、両側の帯状面には位置決め及びス
ペーサ5を次工程へ送るための送り孔5aが形成されて
いる。また、上側及び下側のフィルム3a及び3bは厚
さが0.1mm程度のポリエチレンテレフタレート(P
ET)等で形成されていると共に、スペーサ5の送り孔
5aに対応した送り孔が設けられている。基板1には受
信した電波を検波して電力とデータを得ると共に、デー
タを送信するためのマイコンやコンデンサ等の電子部品
が搭載され、銅線等がコイル状に巻かれて電波を受信及
び送信するためのアンテナコイル2が接続されている。
【0014】所定の表示が施されたフィルム3aと樹脂
孔5bとにより形成された凹部内には、プラスチック樹
脂等の半固形上の固定樹脂4が充填され、その中に基板
1とアンテナコイル2とが埋め込まれ、この状態のスペ
ーサ5の上部をフィルム3bで覆うと共に、加熱して樹
脂4を硬化させる。その後、点線で示された切断部分1
0aを後述する打ち抜き装置により打ち抜いてICカー
ドが形成されている。
孔5bとにより形成された凹部内には、プラスチック樹
脂等の半固形上の固定樹脂4が充填され、その中に基板
1とアンテナコイル2とが埋め込まれ、この状態のスペ
ーサ5の上部をフィルム3bで覆うと共に、加熱して樹
脂4を硬化させる。その後、点線で示された切断部分1
0aを後述する打ち抜き装置により打ち抜いてICカー
ドが形成されている。
【0015】尚、図1では、基板1はアンテナコイル2
の内側に位置しているが、アンテナコイル2の外側に位
置していても良く、基板の位置や大きさには依存しな
い。また、スペーサ5は上述の鉄や銅等の金属以外にス
テンレス鋼等の合金でも良く、後述する再利用を考えな
い場合には樹脂性で有っても良い。固定樹脂4は上述の
プラスチック樹脂以外にポリブチレンテレフタレート
(PBT)等のような熱可塑性ポリエステル樹脂や、エ
ポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化型樹脂など、絶
縁性を有する樹脂であれば良い。また、フィルムは上述
のPETの他、150℃程度の温度に耐え、表面に表示
可能な樹脂であれば良く、上側または下側のフィルムの
少なくとも一方に所定の表示が施されている。
の内側に位置しているが、アンテナコイル2の外側に位
置していても良く、基板の位置や大きさには依存しな
い。また、スペーサ5は上述の鉄や銅等の金属以外にス
テンレス鋼等の合金でも良く、後述する再利用を考えな
い場合には樹脂性で有っても良い。固定樹脂4は上述の
プラスチック樹脂以外にポリブチレンテレフタレート
(PBT)等のような熱可塑性ポリエステル樹脂や、エ
ポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化型樹脂など、絶
縁性を有する樹脂であれば良い。また、フィルムは上述
のPETの他、150℃程度の温度に耐え、表面に表示
可能な樹脂であれば良く、上側または下側のフィルムの
少なくとも一方に所定の表示が施されている。
【0016】図2は本発明におけるICカードの製造方
法例を示す説明図である。図2に基づいて製造方法を示
す。ロール状に捲き取られたスペーサ5と、下側のフィ
ルム3aを送り孔5aに嵌合する凸状の突起を有する送
りローラ6で引き出すと共に圧接して固定樹脂4を溜め
るための凹部を形成する。形成された凹部内に半固形状
の固定樹脂4を充填し、支持台7上で基板1及びアンテ
ナコイル2を所定の位置に配置した後、ロール状に捲き
取られた上側のフィルム3bで覆いながら圧接ローラ6
aで圧接して、基板1及びアンテナコイル2を固定樹脂
4内に埋め込んでいく。このようにして連続的に形成さ
れたICカードを、加熱器8a及び8bにより100℃
乃至150℃程度に加熱して、固定樹脂4を硬化させる
と共に、フィルム3a及び3bと一体的に接着する。最
後に、連続的に形成されたICカードの上下を挟持装置
9aで挟み込んで、打ち抜き装置9bで打ち抜くことに
より個別のICカード10を得ることができる。
法例を示す説明図である。図2に基づいて製造方法を示
す。ロール状に捲き取られたスペーサ5と、下側のフィ
ルム3aを送り孔5aに嵌合する凸状の突起を有する送
りローラ6で引き出すと共に圧接して固定樹脂4を溜め
るための凹部を形成する。形成された凹部内に半固形状
の固定樹脂4を充填し、支持台7上で基板1及びアンテ
ナコイル2を所定の位置に配置した後、ロール状に捲き
取られた上側のフィルム3bで覆いながら圧接ローラ6
aで圧接して、基板1及びアンテナコイル2を固定樹脂
4内に埋め込んでいく。このようにして連続的に形成さ
れたICカードを、加熱器8a及び8bにより100℃
乃至150℃程度に加熱して、固定樹脂4を硬化させる
と共に、フィルム3a及び3bと一体的に接着する。最
後に、連続的に形成されたICカードの上下を挟持装置
9aで挟み込んで、打ち抜き装置9bで打ち抜くことに
より個別のICカード10を得ることができる。
【0017】尚、本実施例では、下側及び上側のフィル
ム3a及び3bを使用する場合を示したが、基板1及び
アンテナコイル2を細い棒等で確実に押し込むことによ
り、上側のフィルム3bを使用しないで固定樹脂4を硬
化させるようにしても良い。この時、固定樹脂4として
ウレタンアクリレート等の光硬化性樹脂を使用すること
も可能で、加熱装置8a、8bの換わりに紫外線ランプ
等を配置して固定樹脂4を硬化するようする。この場合
のフィルムには温度よりも紫外線等に対して耐性のある
樹脂を使用するようにし、固定樹脂4を硬化させた後で
上側のフィルム3bを接着し、一体的に打ち抜くように
すれば良い。
ム3a及び3bを使用する場合を示したが、基板1及び
アンテナコイル2を細い棒等で確実に押し込むことによ
り、上側のフィルム3bを使用しないで固定樹脂4を硬
化させるようにしても良い。この時、固定樹脂4として
ウレタンアクリレート等の光硬化性樹脂を使用すること
も可能で、加熱装置8a、8bの換わりに紫外線ランプ
等を配置して固定樹脂4を硬化するようする。この場合
のフィルムには温度よりも紫外線等に対して耐性のある
樹脂を使用するようにし、固定樹脂4を硬化させた後で
上側のフィルム3bを接着し、一体的に打ち抜くように
すれば良い。
【0018】このようにして形成すれば、電子部品1及
びアンテナコイル2は固定樹脂4により確実に固定され
るようになるので、応力に対して強くなると共に振動等
によって断線することがないので、信頼性が向上する。
また、ICカードとフィルムとの位置合わせを簡単かつ
確実に行うことができるようになる。更に、ICカード
とフィルムとを切断部分10aで一体的に切断するの
で、ICカードの端部でICカードとフィルムとの間に
固定樹脂や接着剤が漏れてくることを気にしなくて済む
ようになる。また、ICカードを打ち抜かれた後のスペ
ーサ5は、不要な樹脂4を剥しながら捲き取れば再利用
も可能になり、更にコストダウン等の効果が期待でき
る。
びアンテナコイル2は固定樹脂4により確実に固定され
るようになるので、応力に対して強くなると共に振動等
によって断線することがないので、信頼性が向上する。
また、ICカードとフィルムとの位置合わせを簡単かつ
確実に行うことができるようになる。更に、ICカード
とフィルムとを切断部分10aで一体的に切断するの
で、ICカードの端部でICカードとフィルムとの間に
固定樹脂や接着剤が漏れてくることを気にしなくて済む
ようになる。また、ICカードを打ち抜かれた後のスペ
ーサ5は、不要な樹脂4を剥しながら捲き取れば再利用
も可能になり、更にコストダウン等の効果が期待でき
る。
【0019】
【発明の効果】以上に詳細を説明したように本発明の請
求項1の構造によれば、基板及びアンテナコイルを所定
の位置に簡単かつ確実に固定できるようになるので、I
Cカードの信頼性が向上するという効果があると共に、
ICカードの製造工程が簡略化されて、より安価なIC
カードを提供できるようになるという効果がある。
求項1の構造によれば、基板及びアンテナコイルを所定
の位置に簡単かつ確実に固定できるようになるので、I
Cカードの信頼性が向上するという効果があると共に、
ICカードの製造工程が簡略化されて、より安価なIC
カードを提供できるようになるという効果がある。
【0020】また、請求項2及び3の製造方法によれ
ば、カード本体とフィルムの位置合わせが簡単にできる
ようになると共に、ICカードを連続的に製造すること
ができるようになるので、ICカードを大量に生産する
ことができ、コストダウンできるという効果がある。
ば、カード本体とフィルムの位置合わせが簡単にできる
ようになると共に、ICカードを連続的に製造すること
ができるようになるので、ICカードを大量に生産する
ことができ、コストダウンできるという効果がある。
【図1】 本発明による非接触型ICカードの構造を示
す説明図である。(a)非接触型ICカードの上面図例
である。 (b)非接触型ICカードの側面断面図例である。
す説明図である。(a)非接触型ICカードの上面図例
である。 (b)非接触型ICカードの側面断面図例である。
【図2】 本発明による非接触型ICカードの製造方法
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図3】 従来の非接触型ICカードの構造を示す説明
図である。
図である。
1 :基板(電子部品) 2 :アンテナコイル 3a:下側フィルム 3b:上側フィルム 4 :固定樹脂 5 :スペーサ 5a:送り孔 5b:樹脂孔 10a:ICカード切断部分
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 23/02 Z
Claims (3)
- 【請求項1】 カードの内部に電子部品及びアンテナコ
イルが内蔵されてなる非接触型ICカードの構造におい
て、前記電子部品及び前記アンテナコイルの少なくとも
一部が、絶縁性を有する固定樹脂に埋め込まれていると
共に、前記固定樹脂は前記固定樹脂の少なくとも片面に
樹脂性のフィルムが圧接された状態で硬化し、前記固定
樹脂及び前記フィルムの一部を一体的に打ち抜いてIC
カードが形成されていることを特徴とする非接触型IC
カード。 - 【請求項2】 カードの内部に電子部品及びアンテナコ
イルが内蔵されてなる非接触型ICカードの製造方法に
おいて、前記カードの外形面積よりも広く前記電子部品
の高さよりも厚い孔を有するスペーサと、樹脂性のフィ
ルムとで形成された樹脂孔に半固形状の固定樹脂を充填
した後、前記電子部品及び前記アンテナコイルを前記固
定樹脂に埋め込んで仮固定し、前記固定樹脂の少なくと
も片面にフィルムを圧接した状態で前記固定樹脂を硬化
させ、前記固定樹脂及び前記フィルムの一部を同時に打
ち抜いてICカードを形成することを特徴とする非接触
型ICカードの製造方法。 - 【請求項3】 前記非接触型ICカードの製造方法にお
いて、前記固定樹脂及び前記フィルムを打ち抜く部分の
両サイドのスペーサには、位置決め及びスペーサを次工
程へ送るための送り孔を有し、凸状の突起を有する送り
ローラを前記送り孔に嵌合することにより、自動的に位
置合わせされることを特徴する請求項2に記載の非接触
型ICカードの製造方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32507294A JP3144455B2 (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 非接触型icカード |
EP95932207A EP0786357A4 (en) | 1994-09-22 | 1995-09-21 | CONTACTLESS CHIP CARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME |
CN95194296A CN1054573C (zh) | 1994-09-22 | 1995-09-21 | 非接触型ic卡及其制造方法 |
KR1019960707138A KR100355209B1 (ko) | 1994-09-22 | 1995-09-21 | 비접촉형ic카드및그제조방법 |
US08/750,291 US5852289A (en) | 1994-09-22 | 1995-09-21 | Non-contact type IC card and method of producing the same |
PCT/JP1995/001910 WO1996009175A1 (fr) | 1994-09-22 | 1995-09-21 | Carte de ci du type sans contact et procede de fabrication de cette carte |
TW084110025A TW274616B (ja) | 1994-09-22 | 1995-09-26 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32507294A JP3144455B2 (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | 非接触型icカード |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000324507A Division JP3536977B2 (ja) | 2000-10-24 | 2000-10-24 | 非接触型icカード及びその集合体及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08175061A true JPH08175061A (ja) | 1996-07-09 |
JP3144455B2 JP3144455B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=18172844
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32507294A Expired - Fee Related JP3144455B2 (ja) | 1994-09-22 | 1994-12-27 | 非接触型icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3144455B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009259258A (ja) * | 1997-09-26 | 2009-11-05 | Gemplus Sca | 使い捨てチップ電子装置及び製造方法 |
Citations (1)
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JPH0880696A (ja) * | 1994-07-15 | 1996-03-26 | Shinko Name Plate Kk | メモリカード及びその製造方法 |
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1994
- 1994-12-27 JP JP32507294A patent/JP3144455B2/ja not_active Expired - Fee Related
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