JPH0817352B2 - Electronic parts - Google Patents
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- JPH0817352B2 JPH0817352B2 JP2200997A JP20099790A JPH0817352B2 JP H0817352 B2 JPH0817352 B2 JP H0817352B2 JP 2200997 A JP2200997 A JP 2200997A JP 20099790 A JP20099790 A JP 20099790A JP H0817352 B2 JPH0817352 B2 JP H0817352B2
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- conductive thin
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、移動通信装置等においてアンテナに近接
して設置され、電磁波からのシールドが必要とされる電
子部品に関するものである。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component installed in a mobile communication device or the like in the vicinity of an antenna and shielded from electromagnetic waves.
第５図は可搬形の移動通信装置を示す外観図である。
図において、１は無線機部であり、その筐体や蓋はアル
ミダイキャスト製であって内部はシールドされている。
２はプラスチック製のポータブルカバーであり内側に電
池（図示せず）を内蔵している。３はポータブルカバー
から出ている送受信共用のアンテナである。４はプラス
チック製のハンドセットであり、内部に回路基板を有し
ている。FIG. 5 is an external view showing a portable mobile communication device.
In the figure, reference numeral 1 is a radio unit, and its housing and lid are made of aluminum die-cast, and the inside is shielded.
Reference numeral 2 denotes a plastic portable cover, which has a battery (not shown) built therein. Reference numeral 3 is an antenna for transmitting and receiving, which is emitted from the portable cover. Reference numeral 4 denotes a plastic handset, which has a circuit board inside.
第６図はハンドセット４の内部構造を示す外観図であ
る。ハンドセット４は上カバー41と下カバー42とが組合
わされて構成され、上カバー41と下カバー42との内側に
は導電塗料が塗布されている。そして、回路基板40上に
はキー信号や表示信号を処理するプロセッサを含むIC43
と、IC43に周波数信号を供給する水晶振動子44とが実装
されている。また、回路基板40上には、第６図には示し
ていないが、キーボタンのオンオフ信号を取込むための
回路パターンやその他の回路パターンが存在する。FIG. 6 is an external view showing the internal structure of the handset 4. The handset 4 is configured by combining an upper cover 41 and a lower cover 42, and conductive paint is applied to the inside of the upper cover 41 and the lower cover 42. Then, on the circuit board 40, an IC 43 including a processor for processing key signals and display signals is provided.
And a crystal oscillator 44 that supplies a frequency signal to the IC 43. Further, although not shown in FIG. 6, a circuit pattern for receiving the ON / OFF signal of the key button and other circuit patterns are present on the circuit board 40.
次に動作について説明する。操作者は、ハンドセット
４を用いて通話をすることができる。この場合に、移動
通信装置は、送信用周波数と受信用周波数とを用いて同
時に送受信を行う。そのときに、ハンドセット４をアン
テナ３に近づけたり、アンテナ出力が大きい場合には、
ハンドセット４内のイヤピースやスピーカから周期的に
雑音が出たり、受信感度が抑圧されたりすることがあ
る。Next, the operation will be described. The operator can talk using the handset 4. In this case, the mobile communication device simultaneously transmits and receives using the transmission frequency and the reception frequency. At that time, when the handset 4 is brought close to the antenna 3 or the antenna output is large,
Noise may be periodically emitted from the earpiece or speaker in the handset 4, or the reception sensitivity may be suppressed.
次に、雑音が生じたり受信感度が抑圧されたりする現
象について説明する。回路基板40には、上述のようにプ
ロセッサを含むIC43が実装されている。そして、プロセ
ッサは、IC43に内蔵されている発振用増幅器が、水晶振
動子44より入力した周波数信号から作成したクロック信
号に従って動作する。このクロック信号は、一般には矩
形波であるから、クロック周波数の高調波成分を含んで
いる。また、IC43の内部では、ハイレベルとローレベル
との組合わせで作られるディジタル信号が行き来してい
る。そして、このディジタル信号にもあらゆる成分の周
波数が含まれる。Next, a phenomenon in which noise occurs or reception sensitivity is suppressed will be described. The IC 43 including the processor is mounted on the circuit board 40 as described above. Then, in the processor, the oscillation amplifier incorporated in the IC 43 operates according to the clock signal created from the frequency signal input from the crystal oscillator 44. Since this clock signal is generally a rectangular wave, it contains harmonic components of the clock frequency. Further, inside the IC 43, digital signals generated by a combination of high level and low level go back and forth. The frequency of every component is also included in this digital signal.
また、ハンドセット４の上カバー41および下カバー42
の内側には、外部からの妨害電波を防ぐために導電塗料
が塗布されているので、上カバー41と下カバー42とが組
合わされたときには、回路基板40は導電体で囲まれたシ
ールド構造となる。従って、アンテナ３から送信された
電波は、このシールド構造によって、回路基板40に達す
る前に一定の割合で減衰する。しかし、上カバー41と下
カバー42とが組合わされたときに、一部がたわむ等のた
めに完全に内部が密閉されることはありえない。よっ
て、シールドは不完全である。また、キーパットが並ん
でいる部分には、格子状にしか導電塗料を塗布できない
ので、この結果、やはりシールド効果は低下する。そこ
で、通話中にハンドセット４がアンテナ３に近づけられ
たり、アンテナ３からの送信出力が大きい場合には、回
路基板40に到達する送信波のレベルは、ある程度以上の
レベルとなる。また、キー接点からIC43に至る回路パタ
ーンが長い場合には、この回路パターンも送信波を拾い
やすくなり、回路パターンに到来した送信波もIC43に到
達する。In addition, the upper cover 41 and the lower cover 42 of the handset 4
Since a conductive paint is applied to the inner side of the circuit board in order to prevent interference waves from the outside, when the upper cover 41 and the lower cover 42 are combined, the circuit board 40 has a shield structure surrounded by a conductor. . Therefore, the radio wave transmitted from the antenna 3 is attenuated by the shield structure at a constant rate before reaching the circuit board 40. However, when the upper cover 41 and the lower cover 42 are combined with each other, the inside cannot be completely sealed due to a part of the bending or the like. Therefore, the shield is incomplete. In addition, since the conductive coating material can be applied only in a grid pattern to the portion where the key pads are arranged, as a result, the shielding effect is also lowered. Therefore, when the handset 4 is brought close to the antenna 3 during a call or the transmission output from the antenna 3 is large, the level of the transmission wave reaching the circuit board 40 becomes a certain level or more. When the circuit pattern from the key contact to the IC 43 is long, this circuit pattern also easily picks up the transmitted wave, and the transmitted wave reaching the circuit pattern also reaches the IC 43.
上述のように、IC43の内部では、高調波を含んだクロ
ック信号や多くの周波数成分を含んだディジタル信号を
取り扱っている。そこで、このIC43に、ある程度以上の
レベルの送信波が到達すると、この送信波の周波数とIC
43のクロック信号の高調波あるいはディジタル信号中の
一部の周波数成分とが、IC43内の半導体の非直線性領域
で混合される。この結果、この移動通信装置の受信周波
数と同じ周波数の成分も発生する。仮に、アンテナ３に
到達する本来の受信波のレベルが小さい場合であって、
このIC43で発生しアンテナ３に到達した受信周波数成分
によるレベルの方が大きい場合や本来の受信波レベルに
近い場合には、受信感度の劣化が生ずる。また、発生し
た可聴周波数が無線機部１で復調されることも生ずる。
これらの結果、弱電界地域では受信ができなくなった
り、イヤピースから雑音が出たりする等の現象が生ず
る。また、IC43へ到達した送信波のレベルが更に大きい
ときには、その送信波が内部の半導体で整流され、それ
によってバイアス変動等が発生して誤動作したり、破損
を生じたりすることもある。As described above, the IC 43 handles a clock signal containing harmonics and a digital signal containing many frequency components. Therefore, when a transmission wave of a certain level or more arrives at this IC43, the frequency of this transmission wave and the IC
The harmonics of the clock signal of 43 or some frequency components in the digital signal are mixed in the non-linear region of the semiconductor in the IC 43. As a result, a component having the same frequency as the reception frequency of this mobile communication device is also generated. If the level of the original received wave reaching the antenna 3 is low,
If the level of the received frequency component generated by the IC 43 and reaching the antenna 3 is higher or closer to the original received wave level, the reception sensitivity is deteriorated. In addition, the generated audible frequency may be demodulated by the wireless device section 1.
As a result, phenomena such as the inability to receive in a weak electric field region and noise from the earpiece occur. Further, when the level of the transmission wave reaching the IC 43 is higher, the transmission wave is rectified by the internal semiconductor, which may cause a bias fluctuation or the like to cause malfunction or damage.
従来の回路基板に実装された電子部品は以上のように
構成されているので、プラスチックカバーに囲まれた電
子部品やそれを含む回路基板をシールドするために導電
塗料を用いると、導電塗料は金属成分を含むために装置
が重くなり、また、導電塗料の価格と塗布の手間とによ
り装置が高価になるなどの課題があった。また、導電塗
料をプラスチックカバーの内側に塗布しても完全なシー
ルド構造を実現することはできないために、妨害電波の
IC43への到達を完全に防止する訳にはいかず、IC43から
不要波が輻射されてしまうという課題があった。さら
に、導電塗装面へ到来した妨害電波を逃がすための導電
塗装面と接地面との接続は、接触によるしかなく、接続
が不安定になるなどの課題があった。Since the electronic components mounted on the conventional circuit board are configured as described above, if conductive paint is used to shield the electronic component surrounded by the plastic cover and the circuit board containing it, the conductive paint will be metal. Since the components are included, the apparatus becomes heavy, and the apparatus becomes expensive due to the price of the conductive paint and the time and effort required for coating. In addition, even if conductive paint is applied to the inside of the plastic cover, it is not possible to realize a perfect shield structure, so there is
It was impossible to completely prevent the arrival at the IC43, and there was the problem that unwanted waves were radiated from the IC43. Further, the connection between the conductive coating surface and the ground surface for releasing the interference radio wave that has reached the conductive coating surface is only due to contact, and there is a problem that the connection becomes unstable.
この発明は上記のような課題を解消するためになされ
たもので、プラスチックカバーへの導電塗料の塗布など
の、電子部品やこれを含む回路基板の周囲をシールドす
る工程を不要とし、それが含まれている装置を軽量化で
きるとともに安価にでき、しかも、不要波を輻射するこ
とがない電子部品を得ることを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and eliminates the need for a step of shielding the periphery of an electronic component or a circuit board including the same, such as applying a conductive paint to a plastic cover. It is an object of the present invention to obtain an electronic component that can reduce the weight of the existing device and reduce the cost thereof and that does not radiate unnecessary waves.
この発明に係る電子部品は、絶縁材料の外面を覆うと
ともに、２つの領域に分割された導電性薄膜と、この導
電性薄膜の一方の領域と電子部品の接地用のリード線と
を、もしくは導電性薄膜の一方の領域と電子部品が実装
された回路基板の接地面等の近傍接地面とを、または導
電性薄膜の一方の領域と電子部品の接地用リード線およ
び近傍接地面とを接続する接地接続線と、導電性薄膜の
一方の領域に一方の電極が接続され導電性薄膜の他方の
領域に他方の電極が接続されたコンデンサと、導電性薄
膜の他方の領域と電子部品の信号入出力用リード線と
を、もしくは導電性薄膜の他方の領域と電子部品が実装
された回路基板上の信号線等の近傍信号線とを接続する
コンデンサ接続線とを備えたものである。An electronic component according to the present invention covers an outer surface of an insulating material and has a conductive thin film divided into two regions, one region of the conductive thin film and a grounding lead wire of the electronic component, or a conductive thin film. Connect one area of the conductive thin film to a nearby ground surface such as a ground surface of a circuit board on which electronic components are mounted, or connect one area of the conductive thin film to a grounding lead wire and a nearby ground surface of an electronic component. A ground connection line, a capacitor with one electrode connected to one area of the conductive thin film and the other electrode connected to the other area of the conductive thin film, and the other area of the conductive thin film and the signal input of electronic parts. An output lead wire or a capacitor connection line for connecting the other region of the conductive thin film and a neighboring signal line such as a signal line on a circuit board on which an electronic component is mounted is provided.
〔作用〕 この発明における導電性薄膜は、電子部品に到来する
妨害電波を捕捉して接地側に流すとともに信号線から侵
入してくる妨害電波をコンデンサを介して接地側に流
し、電子部品から輻射された不要電波を捕捉して接地側
に流す。[Operation] The conductive thin film according to the present invention captures the interference radio waves arriving at the electronic parts and makes them flow to the ground side, and makes the interference waves intruding from the signal line flow to the ground side via the capacitor and radiates from the electronic parts. The unwanted radio waves are captured and sent to the ground side.
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第
１図は、電子部品が実装された回路基板40を含むハンド
セットを示す外観図であり、この場合には、電子部品と
してプラスチックのフラットパッケージによるIC43を示
している。第２図はIC43を拡大した斜視図である。図に
おいて、431はパッケージの表面に接着剤で接着された
銅の箔片などの良導電体の薄膜片または薄板（以下、銅
薄片という。）、432はIC43の接地用リード線、433は接
地用リード線432と銅薄片431とに半田付等により接続さ
れた軟銅線等の線状の良導電体（以下、軟銅線とい
う。）、434は銅薄片431と回路基板40上の接地面とに接
続された軟銅線、435はIC43の信号入出力用リード線
（以下、信号用リード線という。）、436は銅薄片431と
信号用リード線435とに接続された軟銅線である。ま
た、銅薄片431は、一部がカットされて接地用導体の領
域とコンデンサ電極用導体の領域とに分かれている。そ
して、接地用導体に一方の電極が接続されコンデンサ電
極用導体に他方の電極が接続されたコンデンサ437が、
銅薄片431上に載置されている。なお、軟銅線433,434は
銅薄片431の接地用導体に接続された接地接続線であ
り、軟銅線436は銅薄片431のコンデンサ電極用導体に接
続されたコンデンサ接続線である。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is an external view showing a handset including a circuit board 40 on which electronic parts are mounted. In this case, an IC 43 in a plastic flat package is shown as an electronic part. FIG. 2 is an enlarged perspective view of IC43. In the figure, 431 is a thin film piece or a thin plate of a good electric conductor such as a copper foil piece adhered to the surface of the package with an adhesive (hereinafter referred to as a copper thin piece), 432 is a grounding lead wire of IC43, and 433 is a grounding wire. A good conductor in the form of a wire such as an annealed copper wire (hereinafter referred to as annealed copper wire) connected to the lead wire 432 and the copper foil 431 by soldering or the like, and 434 are the copper foil 431 and the ground plane on the circuit board 40. 435 is an annealed copper wire connected to, a signal input / output lead wire of the IC 43 (hereinafter, referred to as a signal lead wire), and 436 is an annealed copper wire connected to the copper thin piece 431 and the signal lead wire 435. Further, the copper thin piece 431 is partially cut to be divided into a ground conductor region and a capacitor electrode conductor region. Then, the capacitor 437 having one electrode connected to the grounding conductor and the other electrode connected to the capacitor electrode conductor,
It is placed on a copper foil 431. The annealed copper wires 433 and 434 are ground connecting wires connected to the grounding conductor of the copper thin piece 431, and the annealed copper wires 436 are capacitor connecting wires connected to the capacitor electrode conductor of the copper thin piece 431.
次に動作について説明する。アンテナ１等からIC43に
到来した妨害電波は、銅薄片431によって反射される。
または捕捉される。捕捉された電波は、軟銅線433,434
によって接地面に導かれる。その結果、IC43の内部に達
する妨害波のレベルは、大幅に減衰する。従って、妨害
波によるIC43の誤動作は生じない。また、IC43内の半導
体の非直線性領域で、妨害波とディジタル信号中の周波
数成分等との混合は生じない、あるいは、混合が生じて
も、混合によって発生した不要波のレベルは非常に小さ
い。この不要波は、IC43から輻射されるが、銅薄片431
によって捕捉されて接地面に導かれるので、アンテナ３
には到達しない。従って、弱電界地域における受信感度
の劣化や雑音の発生は起こらない。Next, the operation will be described. Interfering radio waves arriving at the IC 43 from the antenna 1 etc. are reflected by the copper flakes 431.
Or is captured. The captured radio waves are annealed copper wires 433,434.
Guided to the ground plane. As a result, the level of the interfering wave reaching the inside of IC43 is greatly attenuated. Therefore, malfunction of the IC 43 due to the interfering wave does not occur. Further, in the non-linear region of the semiconductor in the IC43, the mixing of the interfering wave and the frequency component in the digital signal does not occur, or even if the mixing occurs, the level of the unnecessary wave generated by the mixing is very small. . This unwanted wave is radiated from IC43,
Since it is captured by and guided to the ground plane, the antenna 3
Does not reach. Therefore, reception sensitivity does not deteriorate and noise does not occur in the weak electric field region.
銅薄片431は、IC43の内部のチップに、絶縁材料であ
るプラスチックを介して近接し、しかもチップサイズに
比べて大きいので、シールド効果は大きい。銅薄片431
の面積をより広くすれば、シールド効果はより大きくな
る。第２図に示したものでは、パッケージの上面に銅薄
片を接着したが、パッケージの裏面や側面にも接着する
ようにしてもよい。ただし、側面に接着する場合には、
IC43のリード線に接触しないようにする必要がある。な
お、上記実施例では銅薄片431と接地用リード線432およ
び回路基板40の接地面とを接続するようにしたが、銅薄
片431と一方のみとを接続してもよい。Since the copper thin piece 431 is close to the chip inside the IC 43 via the plastic, which is an insulating material, and is larger than the chip size, the shielding effect is large. Copper flakes 431
The larger the area of, the greater the shielding effect. In the one shown in FIG. 2, the copper thin piece is bonded to the upper surface of the package, but it may be bonded to the back surface or the side surface of the package. However, when adhering to the side,
It is necessary to avoid contact with the leads of IC43. Although the copper thin piece 431 is connected to the grounding lead wire 432 and the ground plane of the circuit board 40 in the above embodiment, the copper thin piece 431 may be connected to only one side.
また、回路基板40の回路パターンに入射した妨害波
は、IC43の上部に載置されたコンデンサ437によって、I
C43の内部に侵入する前にバイパスされるので、やはりI
C43のチップに影響を与えることはない。特に高周波を
バイパスする場合には、寄生インダクタンス成分を除
き、また、妨害波の除去効果を高めるために、バイパス
用のコンデンサ437をできるだけIC43に近づけて設ける
必要があり、このようにIC43上にコンデンサ437を載置
することは効果的である。なお、軟銅線436を銅薄片431
と回路基板40における信号パターンのうちIC43の近傍に
ある部分とを接続するようにしてもよい。In addition, the interfering wave that has entered the circuit pattern of the circuit board 40 is generated by the capacitor 437 mounted on the upper part of the IC 43.
As it is bypassed before entering the inside of C43, I
It does not affect the C43 chip. Especially when bypassing high frequencies, it is necessary to provide a bypass capacitor 437 as close as possible to the IC43 in order to remove the parasitic inductance component and enhance the interference wave removal effect. Placing 437 is effective. In addition, the annealed copper wire 436 is replaced with the copper thin piece 431.
And the portion of the signal pattern on the circuit board 40 near the IC 43 may be connected.
上記実施例では、IC43のパッケージの外面に銅薄片43
1を接着し、IC43の接地用リード線432もしくは回路基板
40の接地面と（または、双方と）銅薄片431とを軟銅線4
33、434で接続するようにし、IC43の信号用リード線435
と銅薄片435とを軟銅線436で接続するようにしたが、IC
43のリード線数が多くなると、接続作業は困難になるこ
とがある。そのような場合には、第３図に示すように、
銅薄片431に代えて金属メッキ438を施してもよい。そし
て、軟銅線433,436に相当する部分も金属メッキで構成
する。このように構成する場合には、パッケージとして
はセラミック等の耐熱性を有するものが好ましい。ま
た、接地用リード線432および信号用リード線435と金属
メッキ438とを半田付により接続してもよい。In the above embodiment, the copper foil 43 is formed on the outer surface of the package of the IC43.
Bond 1 to ground lead wire 432 of IC43 or circuit board
40 copper planes (or both) and copper strips 431
Connect with 33, 434, IC43 signal lead wire 435
I tried to connect the copper thin piece 435 and the copper thin piece 435 with the annealed copper wire 436.
If the number of lead wires of 43 is large, connection work may be difficult. In such a case, as shown in FIG.
Metal plating 438 may be applied instead of the copper flakes 431. The portions corresponding to the annealed copper wires 433 and 436 are also formed by metal plating. In the case of such a configuration, a package having heat resistance such as ceramic is preferable as the package. Further, the grounding lead wire 432 and the signal lead wire 435 may be connected to the metal plating 438 by soldering.
また、第４図に示すように、可撓性プラスチックの片
面に銅箔等の導電膜を形成し、その上にコンデンサ437
を載置したフレキシブル基板439とIC43のパッケージに
接着してもよい。この場合には、フレキシブル基板439
は容易に接着できるので、ハンドセット４等の製品が完
成した後に問題が発生したときに、その問題に対処する
のに便利である。Further, as shown in FIG. 4, a conductive film such as a copper foil is formed on one surface of a flexible plastic, and a capacitor 437 is formed on the conductive film.
The flexible substrate 439 on which is mounted may be bonded to the package of the IC 43. In this case, flexible board 439
Can be easily adhered, which is convenient when a problem occurs after the product such as the handset 4 is completed, and the problem can be dealt with.
なお、上記各実施例において、フラットパッケージに
よるIC43について説明したが、デュアル・イン・ライン
形パッケージによるIC43についても同様に構成でき、同
様の効果を奏する。In addition, in each of the above-described embodiments, the IC43 of the flat package has been described, but the IC43 of the dual-in-line package can be configured in the same manner and the same effect can be obtained.
以上のように、この発明によれば電子部品を、絶縁材
料の外面に導電性薄膜を設け、この導電性薄膜と接地用
リード線や近傍接地面とを接続し、信号用リード線を伝
わる妨害波をバイパスするコンデンサを載置して構成し
たので、電子部品に侵入する妨害波と電子部品から輻射
する不要波を確実に防止でき、しかも、この電子部品が
組み込まれた装置を軽量化するとともに低価格化するも
のが得られる効果がある。As described above, according to the present invention, an electronic component is provided with a conductive thin film on the outer surface of an insulating material, and the conductive thin film is connected to a grounding lead wire or a nearby grounding surface to prevent interference with a signal lead wire. Since a capacitor that bypasses the wave is mounted, it is possible to reliably prevent an interfering wave that enters the electronic component and an unnecessary wave that radiates from the electronic component, and also reduce the weight of the device incorporating the electronic component. There is an effect that the thing which makes the price low can be obtained.
第１図はこの発明の一実施例による電子部品が実装され
たハンドセットを示す外観図、第２図はこの発明の一実
施例による電子部品を示す斜視図、第３図、第４図はそ
れぞれこの発明の他の実施例による電子部品を示す斜視
図、第５図は可搬形の移動通信装置を示す外観図、第６
図は従来の電子部品が実装されたシールド構造を有する
ハンドセットを示す外観図である。 40は回路基板、43はIC（電子部品）、431は銅薄片（導
電性薄膜）、432は接地用リード線、433,434は軟銅線
（接地接続線）、435は信号用リード線、436は軟銅線
（コンデンサ接続線）、437はコンデンサ。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。FIG. 1 is an external view showing a handset on which an electronic component according to an embodiment of the present invention is mounted, FIG. 2 is a perspective view showing an electronic component according to an embodiment of the present invention, and FIGS. FIG. 5 is a perspective view showing an electronic component according to another embodiment of the present invention, FIG. 5 is an external view showing a portable mobile communication device, and FIG.
FIG. 1 is an external view showing a handset having a shield structure in which a conventional electronic component is mounted. 40 is a circuit board, 43 is an IC (electronic component), 431 is a copper thin piece (conductive thin film), 432 is a ground lead wire, 433 and 434 are annealed copper wires (ground connection wire), 435 is a signal lead wire, and 436 is annealed copper. Line (capacitor connection line), 437 is a capacitor. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.
Claims (1)
ード線を有し絶縁材料で表面が覆われた電子部品におい
て、前記絶縁材料の外面を覆うとともに、２つの領域に
分割された導電性薄膜と、前記導電性薄膜の一方の領域
と前記接地用のリード線とを、もしくは前記導電性薄膜
の一方の領域と近傍接地面とを、または前記導電性薄膜
の一方の領域と前記接地用のリード線および前記近傍接
地面とを接続する接地接続線と、前記導電性薄膜の一方
の領域に一方の電極が接続され前記導電性薄膜の他方の
領域に他方の電極が接続されたコンデンサと、前記導電
性薄膜の他方の領域と前記信号の入出力用のリード線と
を、もしくは前記導電性薄膜の他方の領域と近傍信号線
とを接続するコンデンサ接続線とを備えたことを特徴と
する電子部品。1. An electronic component having lead wires for signal input / output, a power supply, and a ground, the surface of which is covered with an insulating material, the outer surface of the insulating material being covered and divided into two regions. A conductive thin film, one region of the conductive thin film and the lead wire for grounding, or one region of the conductive thin film and a nearby ground plane, or one region of the conductive thin film and the A ground connecting wire connecting the grounding lead wire and the neighboring ground plane, and one electrode connected to one region of the conductive thin film and the other electrode connected to the other region of the conductive thin film. A capacitor and a capacitor connecting line connecting the other region of the conductive thin film and a lead wire for inputting and outputting the signal, or a capacitor connecting line connecting the other region of the conductive thin film and a neighboring signal line. Characteristic electronic parts.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2200997A JPH0817352B2 (en) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | Electronic parts |
| US07/727,489 US5270488A (en) | 1990-07-27 | 1991-07-09 | Shield construction for electrical devices |
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