JPH0817219B2 - フォーミング装置 - Google Patents
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- JPH0817219B2 JPH0817219B2 JP3190808A JP19080891A JPH0817219B2 JP H0817219 B2 JPH0817219 B2 JP H0817219B2 JP 3190808 A JP3190808 A JP 3190808A JP 19080891 A JP19080891 A JP 19080891A JP H0817219 B2 JPH0817219 B2 JP H0817219B2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の外部リ
ードを所定形状に折曲げるフォーミング装置に関する。
ードを所定形状に折曲げるフォーミング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体チップを樹脂封止したリー
ドフレームの各樹脂封止部から外方に伸びる外部リード
を、プレス機にて所定形状に成形するには、樹脂封止後
に、フレーム部から半導体装置を切り離して、別途の工
程にて外部リードの折曲げを行っていた。または、半導
体チップを樹脂封止したリードフレームを、所定方向へ
送り、この送り経路上で切断、折り曲げ等の所定加工を
多段階に施す加工装置においては、一つの金型で多段階
の加工を行うようにしていた。
ドフレームの各樹脂封止部から外方に伸びる外部リード
を、プレス機にて所定形状に成形するには、樹脂封止後
に、フレーム部から半導体装置を切り離して、別途の工
程にて外部リードの折曲げを行っていた。または、半導
体チップを樹脂封止したリードフレームを、所定方向へ
送り、この送り経路上で切断、折り曲げ等の所定加工を
多段階に施す加工装置においては、一つの金型で多段階
の加工を行うようにしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
チップの樹脂封止後に、リードフレームのフレーム部か
ら半導体装置を分離して、外部リードを折曲げる曲げ加
工を行う場合には、フレーム部から分離した半導体装置
をフォーミング装置まで搬送することが必要であった
り、一旦箱などに収納してその後曲げ加工を行うなど、
工数が嵩むとともに装置が複雑となるなどの問題点があ
る。また、上述した一つの金型で多段階の加工を行う加
工装置では、金型のある工程部分の磨耗が激しいなど部
分的に不具合を生じた場合に、金型全体を外して点検、
修理が必要となる。そこで、この発明の目的は、半導体
装置の外部リードを能率良く所定の形状に成形でき、そ
の外部リードの成形に用いる金型の点検および修理を容
易にできるフォーミング装置を提供することを目的とす
る。
チップの樹脂封止後に、リードフレームのフレーム部か
ら半導体装置を分離して、外部リードを折曲げる曲げ加
工を行う場合には、フレーム部から分離した半導体装置
をフォーミング装置まで搬送することが必要であった
り、一旦箱などに収納してその後曲げ加工を行うなど、
工数が嵩むとともに装置が複雑となるなどの問題点があ
る。また、上述した一つの金型で多段階の加工を行う加
工装置では、金型のある工程部分の磨耗が激しいなど部
分的に不具合を生じた場合に、金型全体を外して点検、
修理が必要となる。そこで、この発明の目的は、半導体
装置の外部リードを能率良く所定の形状に成形でき、そ
の外部リードの成形に用いる金型の点検および修理を容
易にできるフォーミング装置を提供することを目的とす
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記課題を
一掃するものであり、次の構成を備えている。すなわ
ち、本発明は、単位リードフレームが複数個つながり、
各単位リードフレームに搭載された半導体チップを樹脂
封止した短冊状のリードフレームを所要の加工を施す金
型間で搬送し、各樹脂封止部から外方に伸びる外部リー
ドを金型にて所定形状に成形するフォーミング装置にお
いて、前記リードフレームを供給する供給機構と、該供
給機構によってリードフレームが搬入される搬入部と、
該搬入部に搬入されたリードフレームを金型へ供給する
第1の搬送機構と、前記リードフレームの樹脂封止部の
吊りピンを除いて、外部リードをフレーム部から切り離
す第1の切断金型と、該第1の切断金型から送り込まれ
たリードフレームの外部リードの、少なくとも、基部を
折曲げる成形金型、先端部を成形する成形金型を含み、
外部リードを多段階に亘って所定の形状に折曲げる複数
の成形金型と、該複数の成形金型から送り込まれたリー
ドフレームの各吊りピンを切断して半導体装置とフレー
ム部とに分離する第2の切断金型と、前記第1の切断金
型、前記複数の成形金型、前記第2の切断金型が複数の
金型群に分割され、該複数の金型群に各別に装着される
複数のプレス機と、前記第2の切断金型によって切り離
された半導体装置を、吸着して排出する排出機構とを具
備し、前記搬入部、前記第1の切断金型、前記複数の成
形金型、前記第2の切断金型とを直線的に位置して配設
すると共に、前記第1の切断金型および前記複数の成形
金型の各々に配設され、前記第1の搬送機構によって供
給されたリードフレームのフレーム部を保持して、リー
ドフレームを搬送可能に設けられた送りアームを有し、
該送りアームをプレス機の動作と同期させて一斉に往復
駆動して、リードフレームを次段の金型に搬入するため
の送りアームの駆動部を有する第2の搬送機構を設けた
ことを特徴とする。
一掃するものであり、次の構成を備えている。すなわ
ち、本発明は、単位リードフレームが複数個つながり、
各単位リードフレームに搭載された半導体チップを樹脂
封止した短冊状のリードフレームを所要の加工を施す金
型間で搬送し、各樹脂封止部から外方に伸びる外部リー
ドを金型にて所定形状に成形するフォーミング装置にお
いて、前記リードフレームを供給する供給機構と、該供
給機構によってリードフレームが搬入される搬入部と、
該搬入部に搬入されたリードフレームを金型へ供給する
第1の搬送機構と、前記リードフレームの樹脂封止部の
吊りピンを除いて、外部リードをフレーム部から切り離
す第1の切断金型と、該第1の切断金型から送り込まれ
たリードフレームの外部リードの、少なくとも、基部を
折曲げる成形金型、先端部を成形する成形金型を含み、
外部リードを多段階に亘って所定の形状に折曲げる複数
の成形金型と、該複数の成形金型から送り込まれたリー
ドフレームの各吊りピンを切断して半導体装置とフレー
ム部とに分離する第2の切断金型と、前記第1の切断金
型、前記複数の成形金型、前記第2の切断金型が複数の
金型群に分割され、該複数の金型群に各別に装着される
複数のプレス機と、前記第2の切断金型によって切り離
された半導体装置を、吸着して排出する排出機構とを具
備し、前記搬入部、前記第1の切断金型、前記複数の成
形金型、前記第2の切断金型とを直線的に位置して配設
すると共に、前記第1の切断金型および前記複数の成形
金型の各々に配設され、前記第1の搬送機構によって供
給されたリードフレームのフレーム部を保持して、リー
ドフレームを搬送可能に設けられた送りアームを有し、
該送りアームをプレス機の動作と同期させて一斉に往復
駆動して、リードフレームを次段の金型に搬入するため
の送りアームの駆動部を有する第2の搬送機構を設けた
ことを特徴とする。
【0005】
【作用】本発明に係るフォーミング装置によれば、第1
の切断金型によって外部リードをフレーム部から切り離
し、半導体装置を吊りピンで支持する。そして、フレー
ム部に複数個の半導体装置が支持された状態で、外部リ
ードを、複数の成形金型によってJ形等の所定の形状に
成形することができる。上記フレーム部に吊りピンで連
結された複数個の半導体装置は、外部リードが所定の形
状に成形されて最後に個々に切れ離されるまで、第1お
よび第2の搬送機構によってフレーム部を保持すること
で搬送できる。このため、フレーム部が半導体装置の位
置決めのための案内部としても作用し、多数の半導体装
置を、直線的に配設された複数の金型へ、能率良くかつ
正確に順次供給できる
の切断金型によって外部リードをフレーム部から切り離
し、半導体装置を吊りピンで支持する。そして、フレー
ム部に複数個の半導体装置が支持された状態で、外部リ
ードを、複数の成形金型によってJ形等の所定の形状に
成形することができる。上記フレーム部に吊りピンで連
結された複数個の半導体装置は、外部リードが所定の形
状に成形されて最後に個々に切れ離されるまで、第1お
よび第2の搬送機構によってフレーム部を保持すること
で搬送できる。このため、フレーム部が半導体装置の位
置決めのための案内部としても作用し、多数の半導体装
置を、直線的に配設された複数の金型へ、能率良くかつ
正確に順次供給できる
【0006】
【実施例】以下、この発明の好適な実施例を添付図面に
基づいて詳細に説明する。第1図は半導体装置の外部リ
ードを成形加工するフォーミング装置10の正面図、第
2図はその平面図を示す。このフォーミング装置10
は、基台8上に5つのプレス機10A、10B、10
C、10D、10Eが直線状に配設されている。そし
て、第1プレス機10Aの近傍に所定長さに切断されて
いるリードフレーム12を供給する供給機構14が設け
られ、第5プレス機10Eに半導体装置の排出機構16
が並設している。前記第1プレス機10Aに供給される
リードフレーム12は、半導体チップを樹脂封止し、単
位リードフレームが複数個つながり、所定長さに切断さ
れたものである。そして、このリードフレーム12はマ
ガジン14a内に積層状態で収納されている。
基づいて詳細に説明する。第1図は半導体装置の外部リ
ードを成形加工するフォーミング装置10の正面図、第
2図はその平面図を示す。このフォーミング装置10
は、基台8上に5つのプレス機10A、10B、10
C、10D、10Eが直線状に配設されている。そし
て、第1プレス機10Aの近傍に所定長さに切断されて
いるリードフレーム12を供給する供給機構14が設け
られ、第5プレス機10Eに半導体装置の排出機構16
が並設している。前記第1プレス機10Aに供給される
リードフレーム12は、半導体チップを樹脂封止し、単
位リードフレームが複数個つながり、所定長さに切断さ
れたものである。そして、このリードフレーム12はマ
ガジン14a内に積層状態で収納されている。
【0007】14Aはマガジン供給装置であり、複数の
マガジン14aが収納されている。このマガジン供給装
置14A内には、リードフレーム12の送り位置Lに対
し、各々マガジン14aが供給ラインM上に並列状態で
収納され、供給手段(図示せず)により供給方向に押さ
れている。そして、マガジン14aが供給位置mに送ら
れると、マガジン14a下方に位置するリフト装置14
cによりリードフレーム12が上方へ押し上げられ、最
上部のリードフレーム12はチャック装置18によりリ
ードフレームの搬入部である送り位置Lに送られる。そ
して、最上部のリードフレーム12が送られると、リフ
ト装置14cによりリードフレーム12は一枚の厚さ分
押し上げられる。そして、マガジン14a内のリードフ
レーム12がなくなると、マガジン14aが第2図上右
方向に排出手段(図示せず)により送られ、さらに送り
手段(図示せず)により空のマガジン14aは反供給方
向に送られる。
マガジン14aが収納されている。このマガジン供給装
置14A内には、リードフレーム12の送り位置Lに対
し、各々マガジン14aが供給ラインM上に並列状態で
収納され、供給手段(図示せず)により供給方向に押さ
れている。そして、マガジン14aが供給位置mに送ら
れると、マガジン14a下方に位置するリフト装置14
cによりリードフレーム12が上方へ押し上げられ、最
上部のリードフレーム12はチャック装置18によりリ
ードフレームの搬入部である送り位置Lに送られる。そ
して、最上部のリードフレーム12が送られると、リフ
ト装置14cによりリードフレーム12は一枚の厚さ分
押し上げられる。そして、マガジン14a内のリードフ
レーム12がなくなると、マガジン14aが第2図上右
方向に排出手段(図示せず)により送られ、さらに送り
手段(図示せず)により空のマガジン14aは反供給方
向に送られる。
【0008】前記送り位置Lのリードフレーム12は、
第1の搬送機構を構成するシリンダ20によりリードフ
レーム12の長手方向(各プレス機の配列方向)に送ら
れ、第1プレス機10Aに供給される。
第1の搬送機構を構成するシリンダ20によりリードフ
レーム12の長手方向(各プレス機の配列方向)に送ら
れ、第1プレス機10Aに供給される。
【0009】前記第1プレス機10Aから第4プレス機
10Dの各プレス機には、リードフレーム12を各プレ
ス機に供給する第2の搬送機構が設けられている。この
第2搬送機構には、各プレス機の金型の供給側および排
出側に送りアーム22がそれぞれ設けられている(な
お、第4プレス機10Dでは供給側のみに設けられてい
る)。これら送りアーム22は、シリンダ24にそれぞ
れ連繋して一斉に往復運動が可能となっており、プレス
機の動作と同期して、リードフレーム12のフレーム部
12aのクレードル部を保持してリードフレーム12を
搬送可能に設けられている。また、第4プレス機10D
と第5プレス機10Eには、金型の両側に対に配設され
た複数の送りローラ26が設けられ、この送りローラ2
6は、リードフレーム12のフレーム部12aの一部で
あるクレードル部を挟持し、回転することにより搬送す
る。
10Dの各プレス機には、リードフレーム12を各プレ
ス機に供給する第2の搬送機構が設けられている。この
第2搬送機構には、各プレス機の金型の供給側および排
出側に送りアーム22がそれぞれ設けられている(な
お、第4プレス機10Dでは供給側のみに設けられてい
る)。これら送りアーム22は、シリンダ24にそれぞ
れ連繋して一斉に往復運動が可能となっており、プレス
機の動作と同期して、リードフレーム12のフレーム部
12aのクレードル部を保持してリードフレーム12を
搬送可能に設けられている。また、第4プレス機10D
と第5プレス機10Eには、金型の両側に対に配設され
た複数の送りローラ26が設けられ、この送りローラ2
6は、リードフレーム12のフレーム部12aの一部で
あるクレードル部を挟持し、回転することにより搬送す
る。
【0010】続いて、各プレス機10A〜10Eによる
曲げ工程および切断工程について、説明する。なお、半
導体装置の外部リード30aをJ曲げする場合を例とし
て示す。また、第3図(a)〜(d)は各工程の曲げ加
工状態を示す複数の成形金型の断面説明図を示す。第1
プレス機10Aでは、レジンバリの除去、ダムバー12
bの切断除去を行う(第4図参照)。
曲げ工程および切断工程について、説明する。なお、半
導体装置の外部リード30aをJ曲げする場合を例とし
て示す。また、第3図(a)〜(d)は各工程の曲げ加
工状態を示す複数の成形金型の断面説明図を示す。第1
プレス機10Aでは、レジンバリの除去、ダムバー12
bの切断除去を行う(第4図参照)。
【0011】第2プレス機10Bでは、第1の切断金型
により、外部リード30aを所定長さに切断する切断工
程、2つの成形金型により、2段階の曲げ工程(第1曲
げ工程、第2曲げ工程)を行う。第1曲げ工程は、第3
図(a)に示すように、水平に延出する外部リード30
aの先端を残して(フリー状態として)、中間部(基部
を含めてもよい)をダイ32Bとノックアウト34Bで
挟圧する。そして、外部リード30aの先端を、ダイ3
2Bの曲面部に沿うようにパンチ36Bでほぼ直角に曲
げる。第2曲げ工程は、第3図(b)に示すように、外
部リード30aの基部をダイ33Bとノックアウト35
Bで挟圧し、パンチ37Bとダイ33Bの曲げ面33b
で外部リード30aを45度に曲げる。
により、外部リード30aを所定長さに切断する切断工
程、2つの成形金型により、2段階の曲げ工程(第1曲
げ工程、第2曲げ工程)を行う。第1曲げ工程は、第3
図(a)に示すように、水平に延出する外部リード30
aの先端を残して(フリー状態として)、中間部(基部
を含めてもよい)をダイ32Bとノックアウト34Bで
挟圧する。そして、外部リード30aの先端を、ダイ3
2Bの曲面部に沿うようにパンチ36Bでほぼ直角に曲
げる。第2曲げ工程は、第3図(b)に示すように、外
部リード30aの基部をダイ33Bとノックアウト35
Bで挟圧し、パンチ37Bとダイ33Bの曲げ面33b
で外部リード30aを45度に曲げる。
【0012】第3プレス機10Cでは、一つの成形金型
により、第3曲げ工程を行う。第3曲げ工程は、第3図
(c)に示すように、ダイ32Cで半導体装置30を支
持するとともに、ノックアウト34Cで外部リード30
aの基部を押え、外部リード30aの曲げ方向に対して
カム機構(図示せず)等により曲げパンチ36Cを外部
リード30a面に対して滑ることなく接触させ、弧状に
降下させて外部リード30aをほぼ垂直に折曲げる。
により、第3曲げ工程を行う。第3曲げ工程は、第3図
(c)に示すように、ダイ32Cで半導体装置30を支
持するとともに、ノックアウト34Cで外部リード30
aの基部を押え、外部リード30aの曲げ方向に対して
カム機構(図示せず)等により曲げパンチ36Cを外部
リード30a面に対して滑ることなく接触させ、弧状に
降下させて外部リード30aをほぼ垂直に折曲げる。
【0013】第4プレス機10Dでは、2つの成形金型
により、外部リード30aの先端を弧状に曲げる予備カ
ーリングと成形カーリング(第4曲げ工程)を行う。予
備カーリング、成形カーリングは共にパットブロック3
4Dで半導体装置30の上面および外部リードの基部を
押圧し、ダイ32Dの曲げ部32dで外部リード30a
先端を弧状に曲げる。なお、予備カーリングと成形カー
リングではダイ32Dの曲げ部32dの曲率の大小が違
う。38はカーリング後の半導体装置30を突き出すエ
ジェクトピンである。
により、外部リード30aの先端を弧状に曲げる予備カ
ーリングと成形カーリング(第4曲げ工程)を行う。予
備カーリング、成形カーリングは共にパットブロック3
4Dで半導体装置30の上面および外部リードの基部を
押圧し、ダイ32Dの曲げ部32dで外部リード30a
先端を弧状に曲げる。なお、予備カーリングと成形カー
リングではダイ32Dの曲げ部32dの曲率の大小が違
う。38はカーリング後の半導体装置30を突き出すエ
ジェクトピンである。
【0014】第5プレス機10Eでは、第2の切断金型
により、リードフレーム12から曲げ加工を行った半導
体装置30の分離をする。以上の工程においては、第4
図に示すように、リードフレーム12のクレードル部を
含むフレーム部12aと半導体装置30の角部とが、吊
りピン12cにて連結した状態で、第1〜第4プレス機
10A〜10Dにおいて各切断および各曲げ加工を行
う。上述した第5プレス機10Eにて、第2の切断金型
により分離された半導体装置30は、吸盤40aを有す
るロボットハンド40にてトレイ42上に搬送される。
一方、フレーム部12aのクレードル部は、送りローラ
26により第5プレス機10Eの前方に排出される。
により、リードフレーム12から曲げ加工を行った半導
体装置30の分離をする。以上の工程においては、第4
図に示すように、リードフレーム12のクレードル部を
含むフレーム部12aと半導体装置30の角部とが、吊
りピン12cにて連結した状態で、第1〜第4プレス機
10A〜10Dにおいて各切断および各曲げ加工を行
う。上述した第5プレス機10Eにて、第2の切断金型
により分離された半導体装置30は、吸盤40aを有す
るロボットハンド40にてトレイ42上に搬送される。
一方、フレーム部12aのクレードル部は、送りローラ
26により第5プレス機10Eの前方に排出される。
【0015】次に、排出機構について説明する。前記ロ
ボットハンド40は、半導体装置30を吸盤40aで吸
着し、上昇し(第1図a矢示)、その後所定位置まで水
平方向に移動し(第2図b矢示)、この所定位置にて降
下(第1図c矢示)して吸盤40aでの吸着を解除して
半導体装置30をトレイ42上に載置する。このトレイ
42は第5プレス機10Eの下方空間46のリフト装置
(図示せず)上に積み重ねられ、最上部のトレイ42は
押出手段48により1列分だけ収納枠50の支持装置5
2上に順次押し出すように構成されている。したがっ
て、トレイ42の押し出しは、前記ロボットハンド40
の動きに同期して、トレイ42上に半導体装置30が載
置され、次の半導体装置30が送られてくる間に行われ
ている。そのため、ロボットハンド40は同一の動きを
繰り返すことにより、トレイ42に順次半導体装置30
が収納できる。そして、トレイ42が一杯になると、ト
レイ42を支持している支持装置52がトレイ42一段
分降下して、次のトレイ42が先のトレイ42上に送ら
れ上記同様に動作する。そして、前記収納枠50はトレ
イ42が2つ並列可能であり、一列分に収納されると収
納枠50がレール54に沿ってスライドして、もう一方
に収納可能とする。そして、フレーム部12aはローラ
26により排出される。
ボットハンド40は、半導体装置30を吸盤40aで吸
着し、上昇し(第1図a矢示)、その後所定位置まで水
平方向に移動し(第2図b矢示)、この所定位置にて降
下(第1図c矢示)して吸盤40aでの吸着を解除して
半導体装置30をトレイ42上に載置する。このトレイ
42は第5プレス機10Eの下方空間46のリフト装置
(図示せず)上に積み重ねられ、最上部のトレイ42は
押出手段48により1列分だけ収納枠50の支持装置5
2上に順次押し出すように構成されている。したがっ
て、トレイ42の押し出しは、前記ロボットハンド40
の動きに同期して、トレイ42上に半導体装置30が載
置され、次の半導体装置30が送られてくる間に行われ
ている。そのため、ロボットハンド40は同一の動きを
繰り返すことにより、トレイ42に順次半導体装置30
が収納できる。そして、トレイ42が一杯になると、ト
レイ42を支持している支持装置52がトレイ42一段
分降下して、次のトレイ42が先のトレイ42上に送ら
れ上記同様に動作する。そして、前記収納枠50はトレ
イ42が2つ並列可能であり、一列分に収納されると収
納枠50がレール54に沿ってスライドして、もう一方
に収納可能とする。そして、フレーム部12aはローラ
26により排出される。
【0016】なお、上記フォーミング装置では、上述し
た如く5つの群に分割された金型の各群が、対応する5
つのプレス機に装着されており、一連の工程を、この5
つのプレス機によるプレス処理工程に編成したが、各曲
げ工程および切断工程を金型の構造の簡素化を図るべ
く、適宜に編成することもできる。また、半導体装置の
外部リードのZ曲げの場合にも、上記と同様に各プレス
機で曲げ工程および切断工程を行うようにしてもよい。
以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明した
が、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発
明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るの
はもちろんのことである。
た如く5つの群に分割された金型の各群が、対応する5
つのプレス機に装着されており、一連の工程を、この5
つのプレス機によるプレス処理工程に編成したが、各曲
げ工程および切断工程を金型の構造の簡素化を図るべ
く、適宜に編成することもできる。また、半導体装置の
外部リードのZ曲げの場合にも、上記と同様に各プレス
機で曲げ工程および切断工程を行うようにしてもよい。
以上本発明につき好適な実施例を挙げて種々説明した
が、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、発
明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施し得るの
はもちろんのことである。
【0017】
【発明の効果】以上述べたように、この発明に係るフォ
ーミング装置によれば、外部リードをフレーム部から切
り離し、吊りピンで支持するため、フレーム部に複数個
の半導体装置が支持された状態で、外部リードを、J形
等の所定の形状に成形することができる。そして、この
フレーム部に吊りピンで連結された複数個の半導体装置
は、外部リードが所定の形状に成形されて最後に個々に
切れ離されるまで、フレーム部を保持することで搬送で
きる。このため、フレーム部が半導体装置の位置決めの
ための案内部としても作用し、多数の半導体装置を、直
線的に配設された複数の金型へ、能率良くかつ正確に順
次供給できることから、半導体装置の生産性を向上でき
るという著効を有する。また、ダムバーの切断、外部リ
ードの曲げ加工工程等を、複数のプレス機に各々が対応
して装着された複数の金型群で行うため、各工程群ごと
に金型に不具合が生じても、不具合を生じた金型のみを
補修すればよく、補修が容易であり、短時間の装置の停
止でよい。さらに、外部リードの曲げ工程は、J曲げの
ようにかなり複雑であるが、この曲げ工程を分割して複
数の金型群で行うことができるため、金型の構造が簡便
となり加工が容易であり、金型の加工時間も短縮でき
る。
ーミング装置によれば、外部リードをフレーム部から切
り離し、吊りピンで支持するため、フレーム部に複数個
の半導体装置が支持された状態で、外部リードを、J形
等の所定の形状に成形することができる。そして、この
フレーム部に吊りピンで連結された複数個の半導体装置
は、外部リードが所定の形状に成形されて最後に個々に
切れ離されるまで、フレーム部を保持することで搬送で
きる。このため、フレーム部が半導体装置の位置決めの
ための案内部としても作用し、多数の半導体装置を、直
線的に配設された複数の金型へ、能率良くかつ正確に順
次供給できることから、半導体装置の生産性を向上でき
るという著効を有する。また、ダムバーの切断、外部リ
ードの曲げ加工工程等を、複数のプレス機に各々が対応
して装着された複数の金型群で行うため、各工程群ごと
に金型に不具合が生じても、不具合を生じた金型のみを
補修すればよく、補修が容易であり、短時間の装置の停
止でよい。さらに、外部リードの曲げ工程は、J曲げの
ようにかなり複雑であるが、この曲げ工程を分割して複
数の金型群で行うことができるため、金型の構造が簡便
となり加工が容易であり、金型の加工時間も短縮でき
る。
【図1】本発明に係る外部リードを曲げるフォーミング
装置の一実施例を示す正面図
装置の一実施例を示す正面図
【図2】図1に示す実施例の平面説明図
【図3】本発明に係る実施例の工程を説明する工程図
【図4】リードフレームの概略的説明図
10A〜10E プレス機 12 リードフレーム 12a フレーム部 12c 吊りピン 14 供給機構 16 排出機構 18 チャック装置 22 送りアーム 24 シリンダ 26 送りローラ 30 半導体装置 30a 外部リード 32B、32D ダイ 40 ロボットハンド 42 トレイ L 送り位置
Claims (1)
- 【請求項1】 単位リードフレームが複数個つながり、
各単位リードフレームに搭載された半導体チップを樹脂
封止した短冊状のリードフレームを所要の加工を施す金
型間で搬送し、各樹脂封止部から外方に伸びる外部リー
ドを金型にて所定形状に成形するフォーミング装置にお
いて、 前記リードフレームを供給する供給機構と、 該供給機構によってリードフレームが搬入される搬入部
と、 該搬入部に搬入されたリードフレームを金型へ供給する
第1の搬送機構と、 前記リードフレームの樹脂封止部の吊りピンを除いて、
外部リードをフレーム部から切り離す第1の切断金型
と、 該第1の切断金型から送り込まれたリードフレームの外
部リードの、少なくとも、基部を折曲げる成形金型、先
端部を成形する成形金型を含み、外部リードを多段階に
亘って所定の形状に折曲げる複数の成形金型と、 該複数の成形金型から送り込まれたリードフレームの各
吊りピンを切断して半導体装置とフレーム部とに分離す
る第2の切断金型と、 前記第1の切断金型、前記複数の成形金型、前記第2の
切断金型が複数の金型群に分割され、該複数の金型群に
各別に装着される複数のプレス機と、 前記第2の切断金型によって切り離された半導体装置
を、吸着して排出する排出機構とを具備し、 前記搬入部、前記第1の切断金型、前記複数の成形金
型、前記第2の切断金型とを直線的に位置して配設する
と共に、前記第1の切断金型および前記複数の成形金型
の各々に配設され、前記第1の搬送機構によって供給さ
れたリードフレームのフレーム部を保持して、リードフ
レームを搬送可能に設けられた送りアームを有し、該送
りアームをプレス機の動作と同期させて一斉に往復駆動
して、リードフレームを次段の金型に搬入するための送
りアームの駆動部を有する第2の搬送機構を設けたこと
を特徴とするフォーミング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3190808A JPH0817219B2 (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | フォーミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3190808A JPH0817219B2 (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | フォーミング装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60261992A Division JPH0763792B2 (ja) | 1985-11-21 | 1985-11-21 | 半導体装置の外部リード用フォーミング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0653385A JPH0653385A (ja) | 1994-02-25 |
JPH0817219B2 true JPH0817219B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=16264094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3190808A Expired - Fee Related JPH0817219B2 (ja) | 1991-07-04 | 1991-07-04 | フォーミング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0817219B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102189157A (zh) * | 2011-03-17 | 2011-09-21 | 铜陵市慧智机电有限责任公司 | 引线框架折弯装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS574128A (en) * | 1980-06-11 | 1982-01-09 | Hitachi Ltd | Device for feeding of electronic parts |
JPS60130849A (ja) * | 1983-12-19 | 1985-07-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置のリ−ド加工用プレス金型 |
-
1991
- 1991-07-04 JP JP3190808A patent/JPH0817219B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0653385A (ja) | 1994-02-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |