JPH08169554A - Chip-shaped part supply hopper device - Google Patents

Abstract

PURPOSE: To supply chip-shaped parts of plural items from a single hopper. CONSTITUTION: A chip-shaped part supply hopper device is provided with a hopper 1 to house chip-shaped parts (a) in a bulk shape and part discharge pipes 49 relatively and slidably inserted into the hopper 1 from a bottom part of this hopper 1, and the hopper 1 is relatively reciprocated in its central axis direction to the part discharge pipes 49. The inside of the hopper 1 is partitioned into plural chambers 11, 11... by partitions 12, and the respective part discharge pipes 49, 49... are inserted into bottom parts of the respective chambers 11 and 11. Escapement mechanisms to send out the chip-shaped parts (a) one by one are arranged on the lower ends of the part discharge pipes 49.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、チップ状部品をバルク
状に収納したホッパーから、同チップ部品を部品排出パ
イプに一列に取り出して送り出すチップ状部品供給ホッ
パー装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip-shaped component supply hopper device for taking out chip-shaped components in a line from a hopper that stores the chip-shaped components in a bulk form and sending them out in a line.

【０００２】[0002]

【従来の技術】回路基板の所定の位置にチップ状部品を
搭載する従来のチップ状部品マウント装置を図７に示
す。このチップ状部品マウント装置は、チップ状部品を
バルク状に収納した複数のホッパー１を有し、このホッ
パー１から送り出されたチップ状部品は、チューブ状の
部品搬送路１０を介してディストリビュータ２に送れら
れる。2. Description of the Related Art FIG. 7 shows a conventional chip-shaped component mounting device for mounting a chip-shaped component at a predetermined position on a circuit board. This chip-shaped component mounting device has a plurality of hoppers 1 in which the chip-shaped components are stored in a bulk shape, and the chip-shaped components sent from this hopper 1 are delivered to a distributor 2 via a tube-shaped component transfer path 10. Can be sent.

【０００３】このディストリビュータ２は、チップ状部
品を各々所定の位置に案内、搬送する可撓性の案内チュ
ーブ２１が配管されている。この案内チューブ２１は、
前記部品搬送路１０の下端とディストリビュータ２の下
側のベース２２の通孔（図示せず）とを結ぶよう配管さ
れている。そして、この下側のベース２２の通孔は、チ
ップ状部品を回路基板ｂに搭載しようとする位置に合わ
せて開設されており、この通孔の位置は、テンプレート
６の収納凹部６１に対応している。The distributor 2 is provided with a flexible guide tube 21 for guiding and conveying the chip-shaped parts to predetermined positions. This guide tube 21
Piping is provided so as to connect the lower end of the component transport path 10 and a through hole (not shown) of the base 22 below the distributor 2. The lower through hole of the base 22 is formed so as to match the position where the chip-shaped component is to be mounted on the circuit board b, and the position of this through hole corresponds to the storage recess 61 of the template 6. ing.

【０００４】ベース２２の下には、チップ状部品ａの回
路基板への搭載位置に合わせて収納凹部６１を設けたテ
ンプレート６が挿入され、固定される。このとき、前記
案内チューブ２１の下端に通じるベース２２の通孔が、
テンプレート６の各々の収納凹部６１の上に配設され
る。さらに、ベース２２の下にテンプレート６が挿入さ
れたとき、その下にバキュームケース４が当てられ、ホ
ッパー１から案内チューブ２１及び収納凹部６１を経て
テンプレート６の下面側に吸引される空気の流れが形成
される。Below the base 22, a template 6 having a storage recess 61 is inserted and fixed in accordance with the mounting position of the chip-shaped component a on the circuit board. At this time, the through hole of the base 22 communicating with the lower end of the guide tube 21 is
The template 6 is disposed on each storage recess 61. Further, when the template 6 is inserted under the base 22, the vacuum case 4 is placed under the template 22, and the flow of air sucked from the hopper 1 through the guide tube 21 and the storage recess 61 to the lower surface side of the template 6 is generated. It is formed.

【０００５】テンプレート６の収納凹部６１に収納され
たチップ状部品を回路基板ｂに移動し、搭載するための
部品移載手段が備えられており、この部品移載手段とし
ては、前記収納凹部６１から電子部品を吸引して保持す
る形式の吸着ユニット８が使用される。例えば、この吸
着ユニット８の下面には、テンプレート６上の収納凹部
６１の位置に各々対応して吸着ヘッド（図示せず）が突
設され、負圧に維持されたその先端部にチップ状部品を
吸着し、保持する。回路基板ｂは、コンベア７等の搬送
手段によって搬送され、一旦吸着ユニット８の真下で位
置決めされ、停止された後、次に送られる。There is provided a component transfer means for moving and mounting the chip-shaped component stored in the storage recess 61 of the template 6 onto the circuit board b. As the component transfer means, the storage recess 61 is provided. A suction unit 8 of the type that sucks and holds the electronic component from is used. For example, suction heads (not shown) are provided on the lower surface of the suction unit 8 so as to correspond to the positions of the storage recesses 61 on the template 6, and chip-shaped parts are provided at the tip portions thereof which are maintained at negative pressure. Adsorb and hold. The circuit board b is transported by a transport means such as the conveyor 7, is positioned immediately below the suction unit 8, is stopped, and is then transported.

【０００６】この装置において用いられるチップ状部品
供給ホッパー装置は、図８と図９に示されたように、底
面に漏斗状の勾配を有し、チップ状部品ａがバルク状に
収納されるホッパー１と、このホッパー１の底部中央の
通孔から上端がホッパー１の中にスライド自在に挿入さ
れる部品排出パイプ４９とを備える。部品排出パイプ４
９の上端は、斜に開口している。ホッパー１の底から突
設されたスライド部材３７がフレーム３５に固定された
ガイド部材３６の凹部にスライド自在に嵌合し、これに
より、ホッパー１が上下にスライド自在に案内されてい
る。さらに、図８で示されたように、ホッパー１の上端
から突設されたアーム４５にブラケット４６を介して駆
動機構４４が連結され、モータ等から伝達される動力に
より、ホッパー１が上下に往復駆動される。As shown in FIGS. 8 and 9, the chip-shaped component supply hopper device used in this device has a funnel-shaped gradient on the bottom surface, and the chip-shaped components a are stored in bulk. 1 and a component discharge pipe 49 whose upper end is slidably inserted into the hopper 1 from a through hole at the bottom center of the hopper 1. Parts discharge pipe 4
The upper end of 9 is opened obliquely. A slide member 37 protruding from the bottom of the hopper 1 is slidably fitted in a recess of a guide member 36 fixed to the frame 35, whereby the hopper 1 is vertically slidably guided. Further, as shown in FIG. 8, the drive mechanism 44 is connected to the arm 45 projecting from the upper end of the hopper 1 via the bracket 46, and the hopper 1 reciprocates up and down by the power transmitted from the motor or the like. Driven.

【０００７】このように、ホッパー１が上下に駆動され
ることにより、部品排出パイプ４９の上端がホッパー１
の中で相対的に上下に往復運動する。そして、部品排出
パイプ４９の上端がホッパー１の底から上がったところ
でチップ状部品ａが崩され、部品排出パイプ４９の上端
が下がったところでその開口部からチップ状部品ａが一
つずつ部品排出パイプ４９の中に入る。このようにし
て、部品排出パイプ４９の中に入ったチップ状部品ａ
は、一列に並んで下方へ順次送られる。As the hopper 1 is driven up and down as described above, the upper end of the component discharge pipe 49 is located at the upper end of the hopper 1.
Reciprocate up and down relatively in the. Then, when the upper end of the component discharge pipe 49 rises from the bottom of the hopper 1, the chip-shaped component a collapses, and when the upper end of the component discharge pipe 49 lowers, the chip-shaped components a are discharged one by one from the opening. Enter inside 49. In this way, the chip-shaped component a that has entered the component discharge pipe 49.
Are sent down in a line.

【０００８】図９に示すように、この部品排出パイプ４
９の下端には、前記のディストリビュータ２の案内パイ
プ２１に通じる部品搬送路１０へチップ状部品ａを１つ
ずつ逃がすエスケープメント機構が設けられている。す
なわち、前記部品排出パイプ４９の下端と部品搬送路１
０の上端との中心軸が横にずれて配置されている。そし
て、この間で、スライダー５４’が図８と図９において
左右にスライドし、これに設けられた通孔６５’（図９
参照）が前記部品排出パイプ４７の下端と部品搬送路１
０の上端との間を往復する。これによって、部品排出パ
イプ４７の中で一列に列んだチップ状部品ａが、部品搬
送路１０へ１つずつ送り出され、さらに前記ディストリ
ビュータ２の案内パイプ２１を通って既に述べたテンプ
レートの収納凹部へ送られる。As shown in FIG. 9, this component discharge pipe 4
At the lower end of 9, there is provided an escapement mechanism for letting out the chip-shaped parts a one by one to the part conveying path 10 communicating with the guide pipe 21 of the distributor 2. That is, the lower end of the component discharge pipe 49 and the component transport path 1
The center axis with respect to the upper end of 0 is arranged laterally. Then, in the meantime, the slider 54 'slides to the left and right in FIGS. 8 and 9, and the through hole 65' (FIG.
Refer to the lower end of the component discharge pipe 47 and the component transport path 1
Make a round trip to the top of 0. As a result, the chip-shaped parts a lined up in a line in the part discharge pipe 47 are sent out one by one to the part conveying path 10, and further pass through the guide pipe 21 of the distributor 2 to store the template storing recesses. Sent to.

【０００９】[0009]

【発明が解決しようとしている課題】このような従来の
チップ状部品供給ホッパー装置においては、分配スライ
ダーを用いて、１つのホッパー１から同時に複数個のチ
ップ状部品ａを供給できるようにしたものもある。しか
し、１つのホッパー１からは１つのアイテムのチップ状
部品ａのみしか供給することがでない。このため、例え
ば１つの回路基板ｂについて１個しか使用されていない
チップ状部品ａについても、必ず１つのホッパー１を使
用する必要がある。このため、回路基板ｂ上に単数もし
くは少数しか搭載されないチップ状部品ａが多数アイテ
ムある場合、その数に応じて多数のホッパー１を使用し
なければならない。換言すると、ホッパー１の数の割に
は同時に供給できるチップ状部品ａの数が少なくなって
しまうという課題があった。In such a conventional chip-shaped component supply hopper device, there is also one in which a plurality of chip-shaped components a can be simultaneously supplied from one hopper 1 by using a distribution slider. is there. However, only one chip-shaped part a of one item can be supplied from one hopper 1. Therefore, for example, it is necessary to use one hopper 1 even for the chip-shaped component a that is used only once for one circuit board b. For this reason, when there are a large number of chip-shaped parts a that are mounted on the circuit board b in a single or small number, a large number of hoppers 1 must be used according to the number. In other words, there is a problem that the number of chip-shaped parts a that can be simultaneously supplied is small for the number of hoppers 1.

【００１０】本発明は、前記従来の課題に鑑み、単一の
ホッパーから複数のアイテムのチップ状部品を供給する
ことが可能なチップ状部品供給ホッパー装置を提供する
ことを目的とする。In view of the above problems of the prior art, it is an object of the present invention to provide a chip-shaped component supply hopper device capable of supplying chip-shaped components of a plurality of items from a single hopper.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明では、前記目的を
達成するため、単一のホッパー１内に仕切１２を設け
て、ホッパー１内を複数の室１１、１１…に区画し、各
々の室１１、１１…からチップ状部品ａを供給できるよ
うにした。ホッパー１内の各室１１、１１…には、各々
別のアイテムのチップ状部品ａを収納することができ
る。In the present invention, in order to achieve the above object, a partition 12 is provided in a single hopper 1 to divide the hopper 1 into a plurality of chambers 11, 11 ... The chip-shaped component a can be supplied from the chambers 11, 11. Each of the chambers 11, 11, ... In the hopper 1 can store a chip-shaped component a of a different item.

【００１２】すなわち、本発明によりチップ状部品供給
ホッパー装置は、チップ状部品ａをバルク状に収納した
ホッパー１と、このホッパー１の底部から同ホッパー１
に対して相対的にスライド自在に挿入された部品排出パ
イプ４９と、この部品排出パイプ４９に対し、その中心
軸方向にホッパー１を相対的に往復移動させる駆動機構
とを有し、前記ホッパー１の内部が仕切１２により複数
の室１１、１１…に区画されると共に、各部屋１１、１
１の底部に各々前記部品排出パイプ４９、４９…が挿入
されていることを特徴とする。That is, the chip-shaped component supply hopper device according to the present invention includes a hopper 1 in which chip-shaped components a are stored in a bulk form, and the hopper 1 from the bottom of the hopper 1.
And a drive mechanism for relatively reciprocatingly moving the hopper 1 in the central axis direction with respect to the component discharge pipe 49. The interior of the room is divided into a plurality of chambers 11, 11 ...
The component discharge pipes 49, 49 ... Are inserted in the bottom of each one.

【００１３】このチップ状部品供給ホッパーは、前記部
品排出パイプ４９の下端からチップ状部品ａを一つずつ
送り出すエスケープメント機構を有する。このエスケー
プメント機構は、１本の部品排出パイプ４９に導出され
たチップ状部品ａを複数の部品供給路１０、１０…に同
時に送り出す分配スライダー５５を有する。また、各部
品排出パイプ４９、４９…のエスケープメント機構は、
互いに共通するアクチュエータ６２、６４で同時に作動
される。The chip-shaped component supply hopper has an escapement mechanism for feeding the chip-shaped components a one by one from the lower end of the component discharge pipe 49. This escapement mechanism has a distribution slider 55 that simultaneously feeds out the chip-shaped component a drawn out to one component discharge pipe 49 to a plurality of component supply paths 10, 10 ... Further, the escapement mechanism of each component discharge pipe 49, 49 ...
The actuators 62 and 64 which are common to each other are operated simultaneously.

【００１４】[0014]

【作用】前記本発明によるチップ状部品供給ホッパー装
置では、ホッパー１内を複数の室１１、１１…に区画
し、各室１１、１１…に各々別のアイテムのチップ状部
品ａを収納可能とすると共に、各々の室１１、１１…か
ら部品排出パイプ４９を通してチップ状部品ａを供給す
ることができるようにしたので、単一のホッパー１から
複数のアイテムのチップ状部品ａを供給することが可能
となった。In the chip-shaped component supply hopper device according to the present invention, the inside of the hopper 1 is divided into a plurality of chambers 11, 11 ... And each of the chambers 11, 11 ... Can store a chip-shaped component a of a different item. At the same time, since the chip-shaped parts a can be supplied from the respective chambers 11, 11, ... Through the part discharge pipe 49, the chip-shaped parts a of a plurality of items can be supplied from the single hopper 1. It has become possible.

【００１５】また、部品排出パイプ４９の下端からチッ
プ状部品ａを一つずつ送り出すエスケープメント機構
は、１本の部品排出パイプ４９に導出されたチップ状部
品ａを複数の部品供給路１０、１０…に同時に送り出す
分配スライダー５５を有するため、ホッパー１に区画さ
れた各室１１、１１…から、異なるアイテムのチップ状
部品ａを、各々複数の部品搬送路１０、１０…に同時に
送り出すこともできる。しかも、各部品排出パイプ４
９、４９…のエスケープメント機構は、互いに共通する
アクチュエータ６２、６４に同時に作動されるでの、ホ
ッパー１内を複数の室１１、１１…に区画し、複数アイ
テムのチップ状部品ａを供給するようにしても、エスケ
ープメント機構がそれ程複雑にならない。Further, the escapement mechanism for feeding the chip-shaped parts a one by one from the lower end of the part discharge pipe 49 is such that the chip-shaped parts a led out to one part discharge pipe 49 are supplied to a plurality of component supply paths 10, 10. Since it has the distribution slider 55 that simultaneously sends the chip-shaped parts a of different items to each of the plurality of parts transport paths 10, 10, ... . Moreover, each component discharge pipe 4
The escapement mechanisms 9, 49 ... Are simultaneously actuated by the common actuators 62, 64, so that the interior of the hopper 1 is partitioned into a plurality of chambers 11, 11, ... Even so, the escapement mechanism does not become so complicated.

【００１６】[0016]

【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
しながら具体的に説明する。本発明の実施例によるホッ
パー装置お、図１〜図３に示す。このホッパー装置は、
チップ状部品ａがバルク状に収納されるホッパー１を備
えている。このホッパー１は、外壁１３に囲まれた縦形
筒状の内部空間を仕切るように仕切１２が縦方向に設け
られ、その内部が複数の室１１、１１…に横に仕切られ
ている。図１及び図２に示したように、同図の実施例で
は、図１において左右に３つの室１１、１１…が一列に
区画されている。Next, embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. A hopper device according to an embodiment of the present invention is shown in FIGS. This hopper device
It is provided with a hopper 1 in which chip-shaped parts a are stored in a bulk shape. In this hopper 1, a partition 12 is provided in the vertical direction so as to partition a vertical cylindrical internal space surrounded by an outer wall 13, and the interior thereof is laterally partitioned into a plurality of chambers 11, 11. As shown in FIGS. 1 and 2, in the embodiment shown in FIG. 1, three chambers 11, 11, ... Are divided into one row on the left and right in FIG.

【００１７】ホッパー１の底面から突設されたスライド
部材３７、３７…が図示してない架台に固定されたガイ
ド部材３６の凹部にスライド自在に嵌合している。図１
に示した実施例では、各室１１、１１…の底面中央部に
当たる位置から各々１つずつのスライド部材３７、３７
…が突設されている。また、前記ホッパー１の上部に図
８に示すのと同様のアーム４５が取り付けられ、このア
ーム４５に、ブラケット４６を介して図８に示したのと
同様の駆動機構（図８に４４の符合で示す）が連結され
る。これにより、前記ガイド部材３６、３６…に案内さ
れて、ホッパー１が上下に往復駆動される。Slide members 37, 37, ... Protrudingly provided from the bottom surface of the hopper 1 are slidably fitted in the recesses of a guide member 36 fixed to a mount (not shown). FIG.
In the embodiment shown in FIG. 1, one slide member 37, 37 is provided from the position corresponding to the center of the bottom surface of each chamber 11, 11.
... is projected. Further, an arm 45 similar to that shown in FIG. 8 is attached to the upper part of the hopper 1, and a driving mechanism similar to that shown in FIG. 8 (reference numeral 44 in FIG. 8 is attached to this arm 45 via a bracket 46. (Indicated by) are connected. As a result, the hopper 1 is vertically reciprocally driven by being guided by the guide members 36, 36 ...

【００１８】各室１１、１１…の底面には漏斗状の勾配
が形成され、その底面が最も低くなった中央部に各々縦
に通孔が開設されている。前記ガイド部材３６、３６…
から各々互いに平行に上に向けて部品排出パイプ４９、
４９…が突設され、この部品排出パイプ４９、４９…の
上端が前記各室１１、１１…の底部の通孔にスライド自
在に嵌め込まれ、同パイプ４９、４９…の上端が各室１
１、１１…の中に挿入されている。部品排出パイプ４
９、４９…の上端は斜に開口している。A funnel-shaped gradient is formed on the bottom surface of each chamber 11, 11 ... And a vertical through hole is formed in the central portion where the bottom surface is the lowest. The guide members 36, 36 ...
From the respective parts upwards parallel to each other,
49 are projectingly provided, and the upper ends of the component discharge pipes 49, 49 ... Are slidably fitted into the through holes at the bottoms of the chambers 11, 11 ..., and the upper ends of the pipes 49, 49.
It is inserted in 1, 11, ... Parts discharge pipe 4
The upper ends of 9, 49 ... Are obliquely opened.

【００１９】部品排出パイプ４９、４９…の下端には、
ディストリビュータ２の案内パイプ２１に通じるチュー
ブ状の部品搬送路１０へチップ状部品ａを１つずつ逃が
すエスケープメント機構が設けられている。図２と図３
では、３本の部品排出パイプ４９、４９のうち、１本分
の部品排出パイプ４９に対応する１組のエスケープメン
ト機構が示されている。他の２本の部品排出パイプ４９
にも、各々の下端側に同様のエスケープメント機構が設
けられることは、言うまでもない。At the lower end of the component discharge pipes 49, 49 ...
An escapement mechanism for escaping the chip-shaped parts a one by one is provided in the tube-shaped part conveyance path 10 communicating with the guide pipe 21 of the distributor 2. 2 and 3
In the figure, one set of escapement mechanisms corresponding to one component discharge pipe 49 among the three component discharge pipes 49, 49 is shown. The other two parts discharge pipe 49
Needless to say, a similar escapement mechanism is provided on the lower end side of each.

【００２０】前記部品排出パイプ４９の下端の下に分離
スライダー５４が配置され、この分離スライダー５４
は、その下の中板５３に図２において左右方向にスライ
ド自在に支持されている。さらに、この分離スライダー
５４の上面に凹部が形成され、この凹部に前記部品排出
パイプ４９の下端が配置され、この部品排出パイプ４９
の下端をストッパとして、分離スライダー５４が図２に
おいて所定のストロークで左右に移動できるようになっ
ている。A separation slider 54 is arranged below the lower end of the component discharge pipe 49, and the separation slider 54 is provided.
Is supported by the intermediate plate 53 therebelow so as to be slidable in the left-right direction in FIG. Further, a recess is formed on the upper surface of the separation slider 54, and the lower end of the component discharge pipe 49 is disposed in this recess.
The separation slider 54 can be moved left and right with a predetermined stroke in FIG.

【００２１】図３に示すように、この分離スライダー５
４の前記凹部の一方の端にチップ状部品ａが１つだけ入
る深さの貫通孔５４ａが設けられている。また、この分
離スライダー５４にエアシリンダ等のアクチュエーター
６２が連結されると共に、分離スライダー５４と前記ガ
イド部材３７の下部との間にバネ５８が係装されてい
る。このアクチュエーター６２とバネ５８との作用によ
り、分離スライダー５４は、中板５３に案内されて、図
２において左右にスライドする。そのスライドするスト
ロークは、前記貫通孔５４ａが部品排出パイプ４９の下
端開口部の直下にある位置と、同貫通孔５４ａが中板５
３に設けられた貫通孔５３ａの真上にある位置との間で
ある。As shown in FIG. 3, this separating slider 5
A through hole 54a having a depth into which only one chip-shaped component a can be provided is provided at one end of the concave portion of No. 4 described above. An actuator 62 such as an air cylinder is connected to the separation slider 54, and a spring 58 is mounted between the separation slider 54 and the lower portion of the guide member 37. By the action of the actuator 62 and the spring 58, the separation slider 54 is guided by the middle plate 53 and slides left and right in FIG. The sliding stroke is such that the through hole 54a is located immediately below the lower end opening of the component discharge pipe 49, and the through hole 54a is in the middle plate 5.
3 and a position directly above the through hole 53a provided in No. 3 of FIG.

【００２２】前記中板５３の下に、分配スライダー５５
とシャッター５７とが配置されている。これら、分配ス
ライダー５５とシャッター５７とは共にフレーム３５に
スライド自在に支持され、前記分離スライダー５４と同
じ方向、つまり図２において左右方向にスライドする。
また、分配スライダー５５は、シャッター５７の両端部
の立ち上がった壁の間にあると共に、シャッター５７の
上面から突設したピン６７が分配スライダー５５に設け
られた長孔５９に嵌合している。このため、分配スライ
ダー５５は、シャッター５７に対して或るストローク範
囲で図２において左右の方向に相対移動することができ
る。これら分配スライダー５５とシャッター５７とを同
時に移動させ、或いは相対移動させるため、シャッター
５７にエアシリンダ等のアクチュエーター６４が連結さ
れていると共に、前記長孔５９内において、シャッター
５７のピン６７と分配スライダー５５の長孔５９の壁面
との間にバネ６６が係装されている。A distribution slider 55 is provided under the intermediate plate 53.
And a shutter 57 are arranged. Both the distribution slider 55 and the shutter 57 are slidably supported by the frame 35 and slide in the same direction as the separation slider 54, that is, in the left-right direction in FIG.
The distribution slider 55 is located between the rising walls of both ends of the shutter 57, and a pin 67 projecting from the upper surface of the shutter 57 is fitted in a long hole 59 provided in the distribution slider 55. Therefore, the distribution slider 55 can move relative to the shutter 57 in the left and right direction in FIG. 2 within a certain stroke range. An actuator 64, such as an air cylinder, is connected to the shutter 57 in order to move the distribution slider 55 and the shutter 57 at the same time or move them relative to each other, and the pin 67 of the shutter 57 and the distribution slider are connected in the slot 59. A spring 66 is engaged with the wall surface of the long hole 59 of 55.

【００２３】これら分配スライダー５５とシャッター５
７とには、各々同じ間隔で同じ方向に配列されて貫通孔
５５ａ、５７ａが設けられている。このうち、分配スラ
イダー５５側の貫通孔５５ａは、チップ状部品ａの長さ
より深い貫通孔５５ａとなっている。図示の実施例で
は、貫通孔５５ａ、５７ａが分配スライダー５５とシャ
ッター５７に各々４つずつ設けられているが、その数は
必要に応じて適宜選択できる。These distribution slider 55 and shutter 5
7 are provided with through holes 55a and 57a arranged at the same intervals in the same direction. Among these, the through hole 55a on the distribution slider 55 side is a through hole 55a deeper than the length of the chip-shaped component a. In the illustrated embodiment, four through holes 55a and 57a are provided in each of the distribution slider 55 and the shutter 57, but the number can be appropriately selected according to need.

【００２４】これら分配スライダー５５とシャッター５
７の貫通孔５５ａ、５７ａは、図２に示すようにピン６
７が長孔５９の一方の端にあるとき互いにずれており、
この位置は前記バネ６６の弾力により保持されている。
この状態から、ばね６６の弾力に抗して、シャッター５
７を分配スライダー５５に対して図２において右方向に
移動させると、それらの貫通孔５５ａ、５７ａが互いに
上下に一致する。These distribution slider 55 and shutter 5
The through holes 55a and 57a of the pin 7 are pin 6 as shown in FIG.
7 are offset from each other when at one end of slot 59,
This position is held by the elastic force of the spring 66.
From this state, the shutter 5 is pressed against the elasticity of the spring 66.
When 7 is moved to the right in FIG. 2 with respect to the distribution slider 55, the through holes 55a and 57a are vertically aligned with each other.

【００２５】シャッター５７の下に配置されたフレーム
３５には、分配スライダー５５及びシャッター５７の貫
通孔５５ａ、５７ａと同じ数の部品搬送路１０が連結さ
れ、この部品搬送路１０の上端は、前記分配スライダー
５５及びシャッター５７の貫通孔５５ａ、５７ａと同間
隔で同方向に配列されている。The same number of component transport paths 10 as the distribution slider 55 and the through holes 55a and 57a of the shutter 57 are connected to the frame 35 arranged below the shutter 57, and the upper end of the component transport path 10 is the above-mentioned. The distribution slider 55 and the through holes 55a and 57a of the shutter 57 are arranged at the same intervals in the same direction.

【００２６】このホッパー装置では、図２に矢印で示す
ホッパー１の上下動に伴い、その各室１１、１１…に収
納されたチップ状部品ａが部品排出パイプ４９の中に縦
に一列になって取り出される。アクチュエーター６２の
作動により、分離スライダー５４が図２に示す位置から
右方向にスライドし、その貫通孔５４ａが部品排出パイ
プ４９の真下の位置に移動すると、部品排出パイプ４９
から貫通孔５４ａの中に１つのチップ状部品ａが収納さ
れる。次に、アクチュエーター６２及びバネ５８の作動
により、分離スライダー５４が左方向にスライドし、そ
の貫通孔５４ａが中板５３の貫通孔５３ａの真上に移動
すると、この中板５３の貫通孔５３ａを通ってその下の
分配スライダー５５の１つ目の貫通孔５５ａにチップ状
部品ａが収納される。このとき、分配スライダー５５の
貫通孔５５ａとシャッター５７の貫通孔５７ａとは互い
にずれている。In this hopper device, as the hopper 1 shown in FIG. 2 moves up and down, the chip-shaped parts a housed in the chambers 11, 11 ... Form a line vertically in the part discharge pipe 49. Taken out. When the separation slider 54 slides to the right from the position shown in FIG. 2 by the operation of the actuator 62, and the through hole 54 a moves to a position directly below the component discharge pipe 49, the component discharge pipe 49.
Thus, one chip-shaped component a is housed in the through hole 54a. Next, when the actuator 62 and the spring 58 are actuated, the separation slider 54 slides to the left and the through hole 54a moves right above the through hole 53a of the intermediate plate 53. The chip-shaped component a is accommodated in the first through hole 55a of the distribution slider 55 therebelow. At this time, the through hole 55a of the distribution slider 55 and the through hole 57a of the shutter 57 are displaced from each other.

【００２７】次に、前記分離スライダー５４が再び右方
向にスライドし、その貫通孔５４ａにチップ状部品ａが
収納される。さらに、分離スライダー５４が左方向にス
ライドし、その貫通孔５４ａが中板５３の貫通孔５３ａ
の真上に移動する。この間に、分配スライダー５５とシ
ャッター５７とが共に図２において左方向に貫通孔５５
ａ、５７ａの１間隔分だけ移動する。このため、分配ス
ライダー５５の２つ目の貫通孔５５ａが中板５３の貫通
孔５３ａの真下に移動し、同貫通孔５５ａにチップ状部
品ａが収納される。Next, the separating slider 54 slides to the right again again, and the chip-shaped component a is housed in the through hole 54a. Further, the separation slider 54 slides to the left, and the through hole 54a is formed in the through hole 53a of the intermediate plate 53.
Move directly above. In the meantime, the distribution slider 55 and the shutter 57 are both moved to the left in FIG.
It moves by one interval of a and 57a. Therefore, the second through hole 55a of the distribution slider 55 moves to a position right below the through hole 53a of the intermediate plate 53, and the chip-shaped component a is housed in the through hole 55a.

【００２８】以下、この動作を繰り返すことで、分配ス
ライダー５５の３つ目及び４つ目の貫通孔５５ａにチッ
プ状部品ａが順次収納される。このとき、アクチュエー
ター６２による分離スライダー５４の往復動作の回数を
適宜変えることにより、チップ状部品ａを収納する分配
スライダー５５の貫通孔５５ａの数を任意に選択するこ
とができる。Thereafter, by repeating this operation, the chip-shaped components a are sequentially stored in the third and fourth through holes 55a of the distribution slider 55. At this time, by appropriately changing the number of reciprocating operations of the separation slider 54 by the actuator 62, the number of through holes 55a of the distribution slider 55 accommodating the chip-shaped component a can be arbitrarily selected.

【００２９】次に、分配スライダー５５とシャッター５
７とが共に移動し、分配スライダー５５の貫通孔５５ａ
が各々部品搬送路１０の上端開口部の真上に移動する。
ここで、分配スライダー５５を停止させた状態で、バネ
６６の弾力に抗してシャッター５７のみを図において右
にスライドさせ、その貫通孔５７ａを分配スライダー５
５の貫通孔５５ａの真下に位置合わせする。すると、分
配スライダー５５の貫通孔５５ａがシャッター５７の貫
通孔５７ａを通して各々部品搬送路１０の上端開口部に
通じ、その貫通孔５５ａにあるチップ状部品ａが部品搬
送路１０に送り出される。これにより、分配スライダー
５５の貫通孔５５ａに収納されたチップ状部品ａが同時
に部品搬送路１０に送り出される。すなわち、図示の実
施例では、４つのチップ状部品ａが部品搬送路１０に同
時に送り出される。Next, the distribution slider 55 and the shutter 5
7 and 7 move together, and the through hole 55a of the distribution slider 55
Move to just above the upper end opening of the component transport path 10.
Here, while the distribution slider 55 is stopped, only the shutter 57 is slid to the right in the figure against the elasticity of the spring 66, and the through hole 57a is inserted into the distribution slider 5.
5 is positioned directly below the through hole 55a. Then, the through holes 55a of the distribution slider 55 communicate with the upper end openings of the component transport paths 10 through the through holes 57a of the shutter 57, and the chip-shaped components a in the through holes 55a are delivered to the component transport path 10. As a result, the chip-shaped component a stored in the through hole 55a of the distribution slider 55 is simultaneously sent to the component transport path 10. That is, in the illustrated embodiment, four chip-shaped components a are simultaneously sent to the component transport path 10.

【００３０】次に、分離スライダー５４、分配スライダ
ー５５及びシャッター５７が図２に示す元の位置に復帰
し、以下同様の動作が繰り返される。これにより、複数
のチップ状部品ａが同時に繰り返し部品搬送路１０から
送り出される。このように、前記の実施例では、ホッパ
ー１の内部を複数の室１１、１１…に区画し、それらの
室１１、１１…に各々部品排出パイプ４９、４９…につ
いて、分離スライダー５４、中板５３、分配スライダー
５５、シャッター５７等からなるエスケープメント機構
を設けている。このため、ホッパー１に区画された室１
１、１１…の数に応じたアイテムのチップ状部品ａを供
給できると同時に、各室１１、１１…から複数の部品搬
送路１０、１０…にチップ状部品ａを同時に送り出すこ
とができる。Next, the separation slider 54, the distribution slider 55 and the shutter 57 are returned to the original positions shown in FIG. 2, and the same operation is repeated thereafter. As a result, a plurality of chip-shaped components a are simultaneously and repeatedly sent out from the component transport path 10. As described above, in the above-described embodiment, the interior of the hopper 1 is divided into a plurality of chambers 11, 11, ... And the component discharge pipes 49, 49 ... Are separated into the chambers 11, 11 ,. An escapement mechanism including 53, a distribution slider 55, a shutter 57 and the like is provided. Therefore, the chamber 1 divided into the hopper 1
It is possible to supply the chip-shaped components a corresponding to the number of 1, 11, ... At the same time, simultaneously send the chip-shaped components a from each chamber 11, 11, ... To a plurality of component transfer paths 10, 10 ,.

【００３１】さらに、前記分離スライダー５４、分配ス
ライダー５５及びシャッター５７を図２において左右方
向にスライドするようにし、ホッパー１内を前記スライ
ドする方向と直交する方向に３つの室１１、１１…に区
画しているので、アクチュエーター６２、６４は、各々
３本の部品排出パイプ４９、４９…のエスケープメント
機構について共用することもできる。すなわち、３組の
エスケープメント機構が同じアクチュエーター６２、６
４で同時に作動される。Further, the separation slider 54, the distribution slider 55, and the shutter 57 are slid in the left-right direction in FIG. 2, and the hopper 1 is divided into three chambers 11, 11 ... In a direction orthogonal to the sliding direction. Therefore, the actuators 62 and 64 can be shared by the escapement mechanisms of the three component discharge pipes 49, 49 ... That is, the three sets of escapement mechanisms have the same actuators 62, 6
4 are activated simultaneously.

【００３２】図４に本発明の他の実施例を示す。前述の
実施例では、図２の左右方向にはホッパー１の内部が区
画されていなかったが、図４の実施例では、ホッパー１
の内部が仕切１２を介して２つの室１１、１１に区画さ
れている。さらにこの２つの室１１、１１が仕切られた
のと直交する方向にも、図１に示すように複数の室１
１、１１…を仕切ってもよいことはもちろんである。FIG. 4 shows another embodiment of the present invention. In the embodiment described above, the interior of the hopper 1 was not partitioned in the left-right direction of FIG. 2, but in the embodiment of FIG.
The interior of is partitioned into two chambers 11 and 11 via a partition 12. Further, in the direction orthogonal to the partition between the two chambers 11, 11 as shown in FIG.
Of course, it is possible to partition 1, 11, ...

【００３３】また、この図４で示した実施例では、ホッ
パー１の底面から突出されたスライド部材３７が同図に
おいて左右に仕切られた各室１１、１１毎に分離されて
おらず、ホッパー１から一体に突設されている。前述の
ような分離スライダー５４、中板５３、分配スライダー
５５、シャッター５７等からなるエスケープメント機構
は、各室１１、１１について図４の左右方向に対称に設
けられている。分配スライダー５５とシャッター５７と
は、各々２つずつの貫通孔５５ａ、５７ａを有する。Further, in the embodiment shown in FIG. 4, the slide member 37 protruding from the bottom surface of the hopper 1 is not separated for each of the chambers 11, 11 partitioned into the left and right in the figure, and the hopper 1 It is projected integrally from. The escapement mechanism including the separation slider 54, the intermediate plate 53, the distribution slider 55, the shutter 57, etc. as described above is provided symmetrically in the left-right direction of FIG. 4 for each chamber 11, 11. The distribution slider 55 and the shutter 57 each have two through holes 55a and 57a.

【００３４】図５と図６にホッパー１内の仕切１２によ
る室１１、１１…の区画配置の他の例を示す。前述の実
施例では、ホッパー１内に仕切られた室１１、１１…は
矩形であったが、図５では平面正方形の室１１、１１…
が縦横に２室ずつ仕切られている。そして、各室１１、
１１…の中央に部品排出パイプ４９が挿入されている。
また、図６の例では、円形の室１１、１１…が中央に１
つと、その周囲に６つ区画されている。何れの室１１、
１１…にも、その中央に部品排出パイプ４９が挿入され
ている。5 and 6 show another example of the partition arrangement of the chambers 11, 11, ... By the partition 12 in the hopper 1. In the above-described embodiment, the chambers 11, 11 ... Partitioned in the hopper 1 are rectangular, but in FIG. 5, the chambers 11, 11 ...
Is divided into two rooms vertically and horizontally. And each room 11,
A component discharge pipe 49 is inserted in the center of 11 ...
Further, in the example of FIG. 6, the circular chambers 11, 11, ...
There are 6 sections around it. Which room 11,
11 also has a component discharge pipe 49 inserted in the center thereof.

【００３５】[0035]

【発明の効果】以上説明した通り、本発明によれば、単
一のホッパーから複数のアイテムのチップ状部品ａを各
々別の部品搬送路へ同時に送り出すことができる。これ
により、回路基板に異なるアイテムのチップ状部品をマ
ウントする場合にも、そのアイテム数に応じて多数のホ
ッパーを備える必要が無くなる等、ホッパー装置の簡略
化や小形化が図れる効果がある。As described above, according to the present invention, the chip-shaped components a of a plurality of items can be simultaneously sent out to different component conveying paths from a single hopper. As a result, even when chip-shaped components of different items are mounted on the circuit board, there is no need to provide a large number of hoppers according to the number of items, and the hopper device can be simplified and miniaturized.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の実施例であるチップ状部品供給ホッパ
ー装置の要部縦断正面図である。FIG. 1 is a vertical sectional front view of a main part of a chip-shaped component supply hopper device which is an embodiment of the present invention.

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of FIG.

【図３】同ホッパー装置のエスケープメントを構成する
各要素の関係を示す要部分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view of a main part showing a relationship between respective elements forming an escapement of the hopper device.

【図４】本発明の他の実施例であるチップ状部品供給ホ
ッパー装置の要部縦断側面図である。FIG. 4 is a vertical cross-sectional side view of essential parts of a chip-shaped component supply hopper device that is another embodiment of the present invention.

【図５】本発明の実施例であるチップ状部品供給ホッパ
ー装置のホッパー内部の仕切例を示す横断平面図であ
る。FIG. 5 is a cross-sectional plan view showing an example of partitioning inside the hopper of the chip-shaped component supply hopper device that is an embodiment of the present invention.

【図６】本発明の実施例であるチップ状部品供給ホッパ
ー装置のホッパー内部の他の仕切例を示す横断平面図で
ある。FIG. 6 is a cross-sectional plan view showing another example of partitioning inside the hopper of the chip-shaped component supply hopper device according to the embodiment of the present invention.

【図７】従来のチップ状部品供給ホッパー装置を備えた
チップマウンタの概略斜視図である。FIG. 7 is a schematic perspective view of a chip mounter equipped with a conventional chip-shaped component supply hopper device.

【図８】従来のチップ状部品供給ホッパー装置を備えた
チップ状部品マウント装置の要部を示す一部断面側面図
である。FIG. 8 is a partial cross-sectional side view showing a main part of a chip-shaped component mounting device provided with a conventional chip-shaped component supply hopper device.

【図９】同従来のチップ状部品供給ホッパー装置を示す
要部縦断側面図である。FIG. 9 is a vertical cross-sectional side view of essential parts showing the conventional chip-shaped component supply hopper device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ホッパー １０ 部品搬送路 １１ ホッパーの室 １２ ホッパーの仕切 １３ ホッパーの外壁 ４９ 部品排出パイプ ５３ 中板 ５３ａ 中板の貫通孔 ５４ 分離スライダー ５４ａ 分離スライダーの貫通孔 ５５ 分配スライダー ５５ａ 分配スライダーの貫通孔 ５７ シャッター ５７ａ シャッターの貫通孔 ６２ アクチュエーター ６４ アクチュエーター ａ チップ状部品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 hopper 10 parts conveyance path 11 hopper chamber 12 hopper partition 13 hopper outer wall 49 parts discharge pipe 53 middle plate 53a middle plate through hole 54 separation slider 54a separation slider through hole 55 distribution slider 55a distribution slider through hole 57 Shutter 57a Shutter through hole 62 Actuator 64 Actuator a Chip-shaped component

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 チップ状部品（ａ）をバルク状に収納し
たホッパー（１）と、このホッパー（１）の底部から同
ホッパー（１）に対して相対的にスライド自在に挿入さ
れた部品排出パイプ（４９）と、この部品排出パイプ
（４９）に対し、その中心軸方向にホッパー（１）を相
対的に上下に往復移動させる駆動機構とを有するチップ
状部品供給ホッパー装置において、前記ホッパー（１）
の内部が仕切（１２）により複数の室（１１）、（１
１）…に区画されると共に、各部屋（１１）、（１１）
の底部に各々前記部品排出パイプ（４９）、（４９）…
が挿入されていることを特徴とするチップ状部品供給ホ
ッパー装置。1. A hopper (1) for accommodating a chip-shaped component (a) in a bulk form, and a component discharge which is slidably inserted into the hopper (1) from the bottom of the hopper (1). A chip-shaped component supply hopper device comprising a pipe (49) and a drive mechanism for vertically reciprocating the hopper (1) relative to the component discharge pipe (49) in the central axis direction thereof. 1)
The inside of the chamber is divided into a plurality of chambers (11), (1
1) ... and each room (11), (11)
The parts discharge pipes (49), (49) ...
A chip-shaped component supply hopper device, in which is inserted. 【請求項２】 前記部品排出パイプ（４９）の下端から
チップ状部品（ａ）を一つずつ送り出すエスケープメン
ト機構を有することを特徴とするチップ状部品供給ホッ
パー装置。2. A chip-shaped component supply hopper device having an escapement mechanism for feeding out chip-shaped components (a) one by one from the lower end of the component discharge pipe (49). 【請求項３】 前記エスケープメント機構は、１本の部
品排出パイプ（４９）に導出されたチップ状部品（ａ）
を複数の部品供給路（１０）、（１０）…に同時に送り
出す分配スライダー（５５）を有することを特徴とする
チップ状部品供給ホッパー装置。3. The escapement mechanism is a chip-shaped component (a) led out to one component discharge pipe (49).
A chip-shaped component supply hopper device having a distribution slider (55) for simultaneously feeding the plurality of component supply paths (10), (10) ... 【請求項４】 各部品排出パイプ（４９）、（４９）…
のエスケープメント機構は、互いに共通するアクチュエ
ータ（６２）、（６４）で同時に作動されることを特徴
とするチップ状部品供給ホッパー装置。4. The parts discharge pipes (49), (49) ...
The escapement mechanism of (1) is simultaneously actuated by common actuators (62), (64).