JPH08166906A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH08166906A JPH08166906A JP6309200A JP30920094A JPH08166906A JP H08166906 A JPH08166906 A JP H08166906A JP 6309200 A JP6309200 A JP 6309200A JP 30920094 A JP30920094 A JP 30920094A JP H08166906 A JPH08166906 A JP H08166906A
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- window hole
- slider
- memory card
- semiconductor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価にして、より一層の大容量化が可能な半
導体装置を提供する。 【構成】 少なくとも半導体メモリ素子12を含む回路
素子が実装されたプリント配線板13と、外部装置に接
続するためのマルチコネクタ14と、これらプリント配
線板及びマルチコネクタ14を収納するケース15とか
ら、半導体装置を構成する。ケース15の側面に窓孔1
6を開口し、当該窓孔内にスライダ17を摺動可能に取
り付ける。操作部17aを操作してスライダをメモリカ
ードの奥行き側に移動すると、スライダの前方側に窓孔
の一部が開口される。また、操作部を操作してスライダ
をメモリカードの前方側に移動すると、窓孔の全体がス
ライダによって閉鎖される。窓孔が開口されているか閉
鎖されているかを、外部装置内に備えられたマイクロス
イッチや光電スイッチ等の窓孔検出器にて検出し、半導
体メモリ素子に対する情報の書込みを許可又は不許可に
する。
導体装置を提供する。 【構成】 少なくとも半導体メモリ素子12を含む回路
素子が実装されたプリント配線板13と、外部装置に接
続するためのマルチコネクタ14と、これらプリント配
線板及びマルチコネクタ14を収納するケース15とか
ら、半導体装置を構成する。ケース15の側面に窓孔1
6を開口し、当該窓孔内にスライダ17を摺動可能に取
り付ける。操作部17aを操作してスライダをメモリカ
ードの奥行き側に移動すると、スライダの前方側に窓孔
の一部が開口される。また、操作部を操作してスライダ
をメモリカードの前方側に移動すると、窓孔の全体がス
ライダによって閉鎖される。窓孔が開口されているか閉
鎖されているかを、外部装置内に備えられたマイクロス
イッチや光電スイッチ等の窓孔検出器にて検出し、半導
体メモリ素子に対する情報の書込みを許可又は不許可に
する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばICカードやメ
モリカード等の半導体装置に係り、特に、外部装置によ
る当該半導体装置からの特定情報の検出手段に関する。
モリカード等の半導体装置に係り、特に、外部装置によ
る当該半導体装置からの特定情報の検出手段に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、少なくとも半導体メモリ素子
を含む回路素子と、外部装置との間で電源の供給及び信
号の送受信を行う通信部と、これらの回路素子及び通信
部を一体に保持する本体とを備え、電子手帳のデータベ
ースやコンピュータの外部記録装置又は増設メモリなど
に用いられるICカードやメモリカード等の半導体装置
が知られている。
を含む回路素子と、外部装置との間で電源の供給及び信
号の送受信を行う通信部と、これらの回路素子及び通信
部を一体に保持する本体とを備え、電子手帳のデータベ
ースやコンピュータの外部記録装置又は増設メモリなど
に用いられるICカードやメモリカード等の半導体装置
が知られている。
【0003】図7に示すように、従来のこの種の半導体
装置1には、当該半導体装置を装着した外部装置に、半
導体メモリ素子2に対する情報の書込みが許可状態(ラ
イトプロテクト解除状態)にあるのか不許可状態(ライ
トプロテクト状態)にあるのかを識別させるためのライ
トプロテクトスイッチと呼ばれるスイッチ3が搭載され
ている。このスイッチ3は、半導体メモリ素子2を含む
回路に接続されており、ユーザが操作部3aを切替るこ
とによって、電気的に半導体メモリ素子2に対する情報
の書込みを許可状態又は不許可状態に切替る。
装置1には、当該半導体装置を装着した外部装置に、半
導体メモリ素子2に対する情報の書込みが許可状態(ラ
イトプロテクト解除状態)にあるのか不許可状態(ライ
トプロテクト状態)にあるのかを識別させるためのライ
トプロテクトスイッチと呼ばれるスイッチ3が搭載され
ている。このスイッチ3は、半導体メモリ素子2を含む
回路に接続されており、ユーザが操作部3aを切替るこ
とによって、電気的に半導体メモリ素子2に対する情報
の書込みを許可状態又は不許可状態に切替る。
【0004】また、図8に示すように、従来のこの種の
半導体装置には、メインメモリ2aのほかに、当該半導
体装置の属性情報(例えば、メインメモリの種類、アク
セスタイム、メーカ等)を記憶するためのアトリビュー
トメモリと呼ばれる半導体メモリ素子2b並びにゲート
アレー4が搭載されている。外部装置は、マルチコネク
タ等の通信部5及びゲートアレー4を介してアトリビュ
ートメモリ2bに記憶された属性情報を電気的に読出
し、当該半導体装置の属性情報を識別する。
半導体装置には、メインメモリ2aのほかに、当該半導
体装置の属性情報(例えば、メインメモリの種類、アク
セスタイム、メーカ等)を記憶するためのアトリビュー
トメモリと呼ばれる半導体メモリ素子2b並びにゲート
アレー4が搭載されている。外部装置は、マルチコネク
タ等の通信部5及びゲートアレー4を介してアトリビュ
ートメモリ2bに記憶された属性情報を電気的に読出
し、当該半導体装置の属性情報を識別する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、半導体装置
1にライトプロテクトスイッチ3やアトリビュートメモ
リ2bそれにゲートアレー4等を搭載すると、回路構成
が複雑化して半導体装置1がコスト高になるばかりでな
く、半導体メモリ素子(メインメモリ)の設定スペース
が制限されるために、より大容量の半導体装置1の開発
が困難になる。
1にライトプロテクトスイッチ3やアトリビュートメモ
リ2bそれにゲートアレー4等を搭載すると、回路構成
が複雑化して半導体装置1がコスト高になるばかりでな
く、半導体メモリ素子(メインメモリ)の設定スペース
が制限されるために、より大容量の半導体装置1の開発
が困難になる。
【0006】本発明は、かかる従来技術の不備を解決す
るためになされたものであって、その目的は、安価にし
て、より一層の大容量化が可能な半導体装置を提供する
ことにある。
るためになされたものであって、その目的は、安価にし
て、より一層の大容量化が可能な半導体装置を提供する
ことにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決するため、少なくとも半導体メモリ素子を含む回路
素子と、外部装置との間で電源の供給及び信号の送受信
を行う通信部と、これらの回路素子及び通信部を一体に
保持する本体とを備えた半導体装置において、前記本体
の一部に、前記外部装置にて検出すべき当該半導体装置
に関する情報を表示するための識別子を設けるという構
成にした。
解決するため、少なくとも半導体メモリ素子を含む回路
素子と、外部装置との間で電源の供給及び信号の送受信
を行う通信部と、これらの回路素子及び通信部を一体に
保持する本体とを備えた半導体装置において、前記本体
の一部に、前記外部装置にて検出すべき当該半導体装置
に関する情報を表示するための識別子を設けるという構
成にした。
【0008】前記識別子は、前記本体の表面に形成され
た凹凸パターンによって構成することもできるし、前記
本体に開設された窓孔と当該窓孔内に摺動可能に設けら
れたスライダとから構成することもできる。また、外部
装置にて検出すべき半導体装置に関する情報には、当該
半導体装置の属性情報や、半導体メモリ素子に対する情
報の書込みが許可状態にあるのか不許可状態にあるのか
を表示するライトプロテクト情報などがある。
た凹凸パターンによって構成することもできるし、前記
本体に開設された窓孔と当該窓孔内に摺動可能に設けら
れたスライダとから構成することもできる。また、外部
装置にて検出すべき半導体装置に関する情報には、当該
半導体装置の属性情報や、半導体メモリ素子に対する情
報の書込みが許可状態にあるのか不許可状態にあるのか
を表示するライトプロテクト情報などがある。
【0009】
【作用】半導体メモリ素子のライトプロテクトは、前記
したライトプロテクトスイッチによらなくても、半導体
装置の本体に窓孔を開設して当該窓孔内にスライダ(識
別子)を摺動可能に設け、スライダを移動することによ
って前記窓孔内に適宜形成される透孔の有無あるいは当
該透孔の貫通位置を、外部装置に備えられたマイクロス
イッチ等の検出装置にて検出することによっても実現で
きる。このようにすると、回路に接続されたライトプロ
テクトスイッチを省略できるので、回路構成を簡略化で
き、半導体装置の大容量化を図ることができる。
したライトプロテクトスイッチによらなくても、半導体
装置の本体に窓孔を開設して当該窓孔内にスライダ(識
別子)を摺動可能に設け、スライダを移動することによ
って前記窓孔内に適宜形成される透孔の有無あるいは当
該透孔の貫通位置を、外部装置に備えられたマイクロス
イッチ等の検出装置にて検出することによっても実現で
きる。このようにすると、回路に接続されたライトプロ
テクトスイッチを省略できるので、回路構成を簡略化で
き、半導体装置の大容量化を図ることができる。
【0010】また、半導体メモリ素子の属性情報検出
は、アトリビュートメモリによらなくても、半導体装置
の本体に属性情報に対応する凹凸パターン(識別子)を
形成し、この凹凸パターンを外部装置に備えられたマイ
クロスイッチ等の検出装置にて検出することによっても
実現できる。このようにすると、回路に実装されたアト
リビュートメモリを省略できるので、回路構成を簡略
に、かつ回路スペースを小スペース化でき、やはり半導
体装置の大容量化を図ることができる。
は、アトリビュートメモリによらなくても、半導体装置
の本体に属性情報に対応する凹凸パターン(識別子)を
形成し、この凹凸パターンを外部装置に備えられたマイ
クロスイッチ等の検出装置にて検出することによっても
実現できる。このようにすると、回路に実装されたアト
リビュートメモリを省略できるので、回路構成を簡略
に、かつ回路スペースを小スペース化でき、やはり半導
体装置の大容量化を図ることができる。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例を、ICカードの一種
であるメモリカードを例にとって説明する。
であるメモリカードを例にとって説明する。
【0012】〈第1実施例〉本発明の第1実施例は、従
来のメモリカードに付設されていたライトプロテクトス
イッチを省略して、メモリカードの大容量化を図ること
を特徴とする。図1〜図3に、本実施例に係るメモリカ
ードの構成を示す。
来のメモリカードに付設されていたライトプロテクトス
イッチを省略して、メモリカードの大容量化を図ること
を特徴とする。図1〜図3に、本実施例に係るメモリカ
ードの構成を示す。
【0013】図1及び図2に示すように、本例のメモリ
カード11は、所望の配線パターンが形成され、少なく
とも半導体メモリ素子12を含む回路素子が実装された
プリント配線板13と、当該プリント配線板13の端辺
に設定され、前記配線パターンと電気的に接続されたマ
ルチコネクタ14と、これらプリント配線板13及びマ
ルチコネクタ14を収納し、マルチコネクタ14の接続
端を外部に向けて臨ませるケース15とから主に構成さ
れている。マルチコネクタ14は、後に説明する外部装
置との通信部を構成し、ケース15は、メモリカード1
1の本体を構成する。なお、図中の符号14aは、マル
チコネクタ14に形成された端子接続用の透孔を示して
いる。
カード11は、所望の配線パターンが形成され、少なく
とも半導体メモリ素子12を含む回路素子が実装された
プリント配線板13と、当該プリント配線板13の端辺
に設定され、前記配線パターンと電気的に接続されたマ
ルチコネクタ14と、これらプリント配線板13及びマ
ルチコネクタ14を収納し、マルチコネクタ14の接続
端を外部に向けて臨ませるケース15とから主に構成さ
れている。マルチコネクタ14は、後に説明する外部装
置との通信部を構成し、ケース15は、メモリカード1
1の本体を構成する。なお、図中の符号14aは、マル
チコネクタ14に形成された端子接続用の透孔を示して
いる。
【0014】ケース15には、その側面に窓孔16が開
口され、当該窓孔16内には、スライダ17が摺動可能
に取り付けられている。図中の符号17aは、スライダ
17に形成された操作部である。図1に示すように、操
作部17aを操作してスライダ17をメモリカード11
の奥行き側に移動すると、スライダ17の前方側に窓孔
16の一部が開口される。また、図2に示すように、操
作部17aを操作してスライダ17をメモリカード11
の前方側に移動すると、窓孔16の全体がスライダ17
によって閉鎖される。なお、このスライダ17は、プリ
ント配線板13に形成された電気回路とは電気的に無関
係であり、スライダ17の設定位置を切替ても、電気回
路は何らの変更も受けない。
口され、当該窓孔16内には、スライダ17が摺動可能
に取り付けられている。図中の符号17aは、スライダ
17に形成された操作部である。図1に示すように、操
作部17aを操作してスライダ17をメモリカード11
の奥行き側に移動すると、スライダ17の前方側に窓孔
16の一部が開口される。また、図2に示すように、操
作部17aを操作してスライダ17をメモリカード11
の前方側に移動すると、窓孔16の全体がスライダ17
によって閉鎖される。なお、このスライダ17は、プリ
ント配線板13に形成された電気回路とは電気的に無関
係であり、スライダ17の設定位置を切替ても、電気回
路は何らの変更も受けない。
【0015】本例のメモリカード11は、図3に示すよ
うに、カード挿入口18aより外部装置18内に挿入さ
れ、カード挿入口18aの突き当たり部分に設定された
他方のマルチコネクタ18bとメモリカード11に設定
されたマルチコネクタ14とを接続することによって、
外部装置18からの電源の供給と双方向の信号の送受信
とが可能になる。外部装置18内には、マルチコネクタ
14と18bとが接続されたとき、前記メモリカード1
1に開設された窓孔16の前半部と対応する部分に、例
えばマイクロスイッチや光電スイッチ等の窓孔検出器1
9が備えられており、図1に示すように窓孔16が開口
されているか、あるいは図2に示すように窓孔16がス
ライダ17によって閉鎖されているかを検出できるよう
になっている。外部装置18内においては、窓孔16が
開口されているときにライトプロテクト状態となるよう
に電気回路を構成することもできるし、反対に、窓孔1
6が閉鎖されているときにライトプロテクト状態となる
ように電気回路を構成することもできる。
うに、カード挿入口18aより外部装置18内に挿入さ
れ、カード挿入口18aの突き当たり部分に設定された
他方のマルチコネクタ18bとメモリカード11に設定
されたマルチコネクタ14とを接続することによって、
外部装置18からの電源の供給と双方向の信号の送受信
とが可能になる。外部装置18内には、マルチコネクタ
14と18bとが接続されたとき、前記メモリカード1
1に開設された窓孔16の前半部と対応する部分に、例
えばマイクロスイッチや光電スイッチ等の窓孔検出器1
9が備えられており、図1に示すように窓孔16が開口
されているか、あるいは図2に示すように窓孔16がス
ライダ17によって閉鎖されているかを検出できるよう
になっている。外部装置18内においては、窓孔16が
開口されているときにライトプロテクト状態となるよう
に電気回路を構成することもできるし、反対に、窓孔1
6が閉鎖されているときにライトプロテクト状態となる
ように電気回路を構成することもできる。
【0016】本例のメモリカード11は、スライダ17
を操作することによって開閉される窓孔16を形成し、
外部装置18内に備えられた窓孔検出器19にて当該メ
モリカード11がライトプロテクト状態であるのか又は
ライトプロテクト解除状態であるのかを検出できるよう
にしたので、ライトプロテクトスイッチを備える場合に
比べてプリント配線板13の回路構成を簡略化でき、メ
モリカード11の大容量化を図ることができる。
を操作することによって開閉される窓孔16を形成し、
外部装置18内に備えられた窓孔検出器19にて当該メ
モリカード11がライトプロテクト状態であるのか又は
ライトプロテクト解除状態であるのかを検出できるよう
にしたので、ライトプロテクトスイッチを備える場合に
比べてプリント配線板13の回路構成を簡略化でき、メ
モリカード11の大容量化を図ることができる。
【0017】〈第2実施例〉本発明の第2実施例は、従
来のメモリカードに付設されていた属性情報記憶用のア
トリビュートメモリを省略して、メモリカードの大容量
化を図ることを特徴とする。図4〜図6に、本実施例に
係るメモリカードの構成を示す。
来のメモリカードに付設されていた属性情報記憶用のア
トリビュートメモリを省略して、メモリカードの大容量
化を図ることを特徴とする。図4〜図6に、本実施例に
係るメモリカードの構成を示す。
【0018】本例のメモリカード21も、これらの図か
ら明らかなように、主として、半導体メモリ素子12を
含む回路素子が実装されたプリント配線板13と、複数
個の端子接続用の透孔14aが開設されたマルチコネク
タ14と、これらを一体に収納するケース15とから構
成されている。
ら明らかなように、主として、半導体メモリ素子12を
含む回路素子が実装されたプリント配線板13と、複数
個の端子接続用の透孔14aが開設されたマルチコネク
タ14と、これらを一体に収納するケース15とから構
成されている。
【0019】図4のメモリカード21は、マルチコネク
タ14の前面に、当該メモリカード21に搭載された半
導体メモリ素子12の属性情報を表す***22が開設さ
れている。半導体メモリ素子12の属性情報は、***2
2の開設位置及び開設個数をもって表される。図4
(b)は、予め定められた位置に最大4個の***22が
上下2段に開設できるようになっているが、上段の2ヵ
所にのみ***22を開設し、当該メモリカード21に搭
載された半導体メモリ素子12の特定の属性情報を表示
した例を示している。また、図4(c)は、同様の構成
において、外側の2ヵ所にのみ***22を開設し、その
開設位置と開設個数とをもって当該メモリカード21に
搭載された半導体メモリ素子12の他の属性情報を表示
した例を示している。
タ14の前面に、当該メモリカード21に搭載された半
導体メモリ素子12の属性情報を表す***22が開設さ
れている。半導体メモリ素子12の属性情報は、***2
2の開設位置及び開設個数をもって表される。図4
(b)は、予め定められた位置に最大4個の***22が
上下2段に開設できるようになっているが、上段の2ヵ
所にのみ***22を開設し、当該メモリカード21に搭
載された半導体メモリ素子12の特定の属性情報を表示
した例を示している。また、図4(c)は、同様の構成
において、外側の2ヵ所にのみ***22を開設し、その
開設位置と開設個数とをもって当該メモリカード21に
搭載された半導体メモリ素子12の他の属性情報を表示
した例を示している。
【0020】図5のメモリカード21は、ケース15の
上面に、当該メモリカード21に搭載された半導体メモ
リ素子12の属性情報を表す***22が開設されてい
る。この場合にも、半導体メモリ素子12の属性情報
は、***22の開設位置及び開設個数をもって表され
る。図5(b)は、予め定められた位置に最大4個の小
穴22が上下2段に開設できるようになっているが、奥
行き側の2ヵ所にのみ***22を開設し、当該メモリカ
ード21に搭載された半導体メモリ素子12の特定の属
性情報を表示した例を示している。また、図5(c)
は、同様の構成において、外側の2ヵ所にのみ***22
を開設し、その開設位置と開設個数とをもって当該メモ
リカード21に搭載された半導体メモリ素子12の他の
属性情報を表示した例を示している。
上面に、当該メモリカード21に搭載された半導体メモ
リ素子12の属性情報を表す***22が開設されてい
る。この場合にも、半導体メモリ素子12の属性情報
は、***22の開設位置及び開設個数をもって表され
る。図5(b)は、予め定められた位置に最大4個の小
穴22が上下2段に開設できるようになっているが、奥
行き側の2ヵ所にのみ***22を開設し、当該メモリカ
ード21に搭載された半導体メモリ素子12の特定の属
性情報を表示した例を示している。また、図5(c)
は、同様の構成において、外側の2ヵ所にのみ***22
を開設し、その開設位置と開設個数とをもって当該メモ
リカード21に搭載された半導体メモリ素子12の他の
属性情報を表示した例を示している。
【0021】本例のメモリカード21も、図6に示すよ
うに、カード挿入口18aより外部装置18内に挿入さ
れ、カード挿入口18aの突き当たり部分に設定された
他方のマルチコネクタ18bとメモリカード11に設定
されたマルチコネクタ14とを接続することによって、
外部装置18からの電源の供給と双方向の信号の送受信
とが可能になる。外部装置18内には、マルチコネクタ
14と18bとが接続されたとき、メモリカード11に
開設された***22と対応する部分に、例えばマイクロ
スイッチや光電スイッチ等の属性情報検出器23が備え
られており、***22の開設位置及び開設個数から前記
メモリカード21に搭載された半導体メモリ素子12の
属性情報を検出できるように、電気回路が構成されてい
る。
うに、カード挿入口18aより外部装置18内に挿入さ
れ、カード挿入口18aの突き当たり部分に設定された
他方のマルチコネクタ18bとメモリカード11に設定
されたマルチコネクタ14とを接続することによって、
外部装置18からの電源の供給と双方向の信号の送受信
とが可能になる。外部装置18内には、マルチコネクタ
14と18bとが接続されたとき、メモリカード11に
開設された***22と対応する部分に、例えばマイクロ
スイッチや光電スイッチ等の属性情報検出器23が備え
られており、***22の開設位置及び開設個数から前記
メモリカード21に搭載された半導体メモリ素子12の
属性情報を検出できるように、電気回路が構成されてい
る。
【0022】本例のメモリカード21は、所定の領域に
当該メモリカード21に搭載された半導体メモリ素子1
2の属性情報を表す***22を選択的に開設し、外部装
置18内に備えられた属性情報検出器23にて当該メモ
リカード21の属性情報を検出するようにしたので、ア
トリビュートメモリを備える場合に比べてプリント配線
板13の回路構成を簡略化でき、メモリカード21の大
容量化を図ることができる。
当該メモリカード21に搭載された半導体メモリ素子1
2の属性情報を表す***22を選択的に開設し、外部装
置18内に備えられた属性情報検出器23にて当該メモ
リカード21の属性情報を検出するようにしたので、ア
トリビュートメモリを備える場合に比べてプリント配線
板13の回路構成を簡略化でき、メモリカード21の大
容量化を図ることができる。
【0023】なお、前記実施例においては、メモリカー
ドを例にとって説明したが、その他のICカードなど、
公知に属する任意の半導体装置に適用できる。
ドを例にとって説明したが、その他のICカードなど、
公知に属する任意の半導体装置に適用できる。
【0024】また、前記実施例においては、マルチコネ
クタ14を介して外部装置18と信号等の授受を行う接
触式のメモリカードを例にとって説明したが、無線通信
手段を介して外部装置18と信号等の授受を行う非接触
式のメモリカードにも適用できる。
クタ14を介して外部装置18と信号等の授受を行う接
触式のメモリカードを例にとって説明したが、無線通信
手段を介して外部装置18と信号等の授受を行う非接触
式のメモリカードにも適用できる。
【0025】さらに、前記実施例においては、メモリカ
ードがライトプロテクト状態であるのか又はライトプロ
テクト解除状態であるのかを検出するためのスライダ付
きの窓孔を有するメモリカード、及びメモリカードに搭
載された半導体メモリ素子の属性情報を検出するための
***を有するメモリカードを、それぞれ別個に説明した
が、これらスライダ付きの窓孔と***の双方を備えた半
導体装置とすることもできる。
ードがライトプロテクト状態であるのか又はライトプロ
テクト解除状態であるのかを検出するためのスライダ付
きの窓孔を有するメモリカード、及びメモリカードに搭
載された半導体メモリ素子の属性情報を検出するための
***を有するメモリカードを、それぞれ別個に説明した
が、これらスライダ付きの窓孔と***の双方を備えた半
導体装置とすることもできる。
【0026】また、前記実施例においては、メモリカー
ドがライトプロテクト状態であるのか又はライトプロテ
クト解除状態であるのかの検出をスライダ17付きの窓
孔16で、半導体メモリ素子の属性情報の検出を***2
2で行ったが、これとは逆に、メモリカードがライトプ
ロテクト状態であるのか又はライトプロテクト解除状態
であるのかの検出を***22で、半導体メモリ素子の属
性情報の検出をスライダ17付きの窓孔16で行うよう
にすることもできる。
ドがライトプロテクト状態であるのか又はライトプロテ
クト解除状態であるのかの検出をスライダ17付きの窓
孔16で、半導体メモリ素子の属性情報の検出を***2
2で行ったが、これとは逆に、メモリカードがライトプ
ロテクト状態であるのか又はライトプロテクト解除状態
であるのかの検出を***22で、半導体メモリ素子の属
性情報の検出をスライダ17付きの窓孔16で行うよう
にすることもできる。
【0027】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
半導体装置を構成する本体の一部に、外部装置にて検出
すべき当該半導体装置に関する情報を表示するための機
械的な構成の識別子を設けたので、半導体装置の回路構
成を簡略化でき、半導体装置の大容量化を図ることがで
きる。
半導体装置を構成する本体の一部に、外部装置にて検出
すべき当該半導体装置に関する情報を表示するための機
械的な構成の識別子を設けたので、半導体装置の回路構
成を簡略化でき、半導体装置の大容量化を図ることがで
きる。
【図1】ライトプロテクト状態にある第1実施例に係る
半導体装置の斜視図である。
半導体装置の斜視図である。
【図2】ライトプロテクト解除状態にある第1実施例に
係る半導体装置の要部斜視図である。
係る半導体装置の要部斜視図である。
【図3】第1実施例に係る半導体装置の外部装置への装
着状態を示す平面図である。
着状態を示す平面図である。
【図4】第2実施例に係る半導体装置の説明図である。
【図5】第2実施例に係る半導体装置の他の例を示す説
明図である。
明図である。
【図6】第2実施例に係る半導体装置の外部装置への装
着状態を示す平面図である。
着状態を示す平面図である。
【図7】従来例に係る半導体装置の斜視図である。
【図8】従来例に係る半導体装置の内部ブロック図であ
る。
る。
11 メモリカード 12 半導体メモリ素子 13 プリント配線板 14 マルチコネクタ 14a 端子接続用の透孔 15 ケース 16 窓孔 17 スライダ 17a 操作部 18 外部装置 18a カード挿入口 19 窓孔検出器 21 メモリカード 22 属性情報を表す*** 23 属性情報検出器23
Claims (3)
- 【請求項1】 少なくとも半導体メモリ素子を含む回路
素子と、外部装置との間で電源の供給及び信号の送受信
を行う通信部と、これらの回路素子及び通信部を一体に
保持する本体とを備えた半導体装置において、前記本体
の一部に、前記外部装置にて検出すべき当該半導体装置
に関する情報を表示するための識別子を設けたことを特
徴とする半導体装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載の半導体装置において、
前記識別子が、前記本体の表面に形成された凹凸パター
ンによって構成され、当該半導体装置の属性情報を表示
していることを特徴とする半導体装置。 - 【請求項3】 請求項1に記載の半導体装置において、
前記識別子が、前記本体に開設された窓孔と、当該窓孔
内に摺動可能に設けられたスライダとから構成され、前
記窓孔内における前記スライダの設定位置によって、半
導体メモリ素子に対する情報の書込みが許可状態にある
のか不許可状態にあるのかのライトプロテクト情報を表
示していることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6309200A JPH08166906A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6309200A JPH08166906A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08166906A true JPH08166906A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=17990140
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6309200A Pending JPH08166906A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08166906A (ja) |
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- 1994-12-13 JP JP6309200A patent/JPH08166906A/ja active Pending
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