JPH08162423A - 枚葉式ウエーハ熱処理装置とその装置に用いる反応容器の製造方法 - Google Patents
枚葉式ウエーハ熱処理装置とその装置に用いる反応容器の製造方法Info
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- JPH08162423A JPH08162423A JP6321406A JP32140694A JPH08162423A JP H08162423 A JPH08162423 A JP H08162423A JP 6321406 A JP6321406 A JP 6321406A JP 32140694 A JP32140694 A JP 32140694A JP H08162423 A JPH08162423 A JP H08162423A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は枚葉式ウエーハ熱処理用反応容器に
おいてウエーハの交換等の作業性の向上と操作の容易化
を図った。 【構成】本発明は、反応容器外に発熱体を配したヒータ
外設型若しくは反応容器内に発熱体を配したヒータ内設
型のいずれの枚葉式ウエーハ熱処理装置においても適用
されるもので、その特徴とするところは、前記反応容器
の少なくとも被加熱領域に溶接加工部が存在しない実質
的に一体物の石英ガラス体で形成するとともに、該被加
熱領域のほぼ全域に気泡を含有させることにより、非透
明(半透明及び不透明)な石英ガラス部位を形成したこ
とにある。そして、前記反応容器は、一般には略半球
状、略ドーム状、若しくは略円筒体状であり、前記容器
はフランジ部を除く全体が一体ものである事が好まし
い。
おいてウエーハの交換等の作業性の向上と操作の容易化
を図った。 【構成】本発明は、反応容器外に発熱体を配したヒータ
外設型若しくは反応容器内に発熱体を配したヒータ内設
型のいずれの枚葉式ウエーハ熱処理装置においても適用
されるもので、その特徴とするところは、前記反応容器
の少なくとも被加熱領域に溶接加工部が存在しない実質
的に一体物の石英ガラス体で形成するとともに、該被加
熱領域のほぼ全域に気泡を含有させることにより、非透
明(半透明及び不透明)な石英ガラス部位を形成したこ
とにある。そして、前記反応容器は、一般には略半球
状、略ドーム状、若しくは略円筒体状であり、前記容器
はフランジ部を除く全体が一体ものである事が好まし
い。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はウェーハの真空成膜、拡
散若しくは化学(CVD)処理を1枚づつ実施するいわ
ゆる枚葉式処理装置と該装置に好適に使用されるウエー
ハ熱処理用反応容器の製造方法に関する。
散若しくは化学(CVD)処理を1枚づつ実施するいわ
ゆる枚葉式処理装置と該装置に好適に使用されるウエー
ハ熱処理用反応容器の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来よりウエーハの成膜、拡散若しくは
化学処理を行う場合複数枚のウエーハをボート上に積層
配置して、該ボートをウエーハとともに、反応容器内に
挿設して所定の熱処理を行ういわゆるバッチ式処理方式
が採用されているが、かかる処理方式はボートとウエー
ハの接触部分近傍で生じる気流の乱れや、ウエーハを多
段積層することでそこを通過する気流が乱れることで、
投入全ウエーハを均質に処理することは困難である。又
ウエーハ口径が、6”(インチ)から8”更には12”
と大口径化するにつれ、前記バッチ処理方式では重量負
担の増大に対応するボート及びその支持部の製作が困難
であること、又口径の増大にともなう反応容器の大形
化、更には該大形化にともなう加熱温度分布やガス分布
の不均一化、更には加熱電源の無用の増大につながる。
更に次世代の、64M、1G等の高集積密度化の半導体
の製造プロセスではサブミクロン単位の加工精度が要求
され、この為複数のウエーハを一括処理する方式ではウ
エーハ積層位置の上側と下側、又ガス流入側と排気側で
夫々処理条件にバラツキが生じ、又積層されたウエーハ
間で影響を及ぼし合い、更にはボートとの接触部よりパ
ーティクル等が発生し、いずれにしても高品質の加工が
困難であった。
化学処理を行う場合複数枚のウエーハをボート上に積層
配置して、該ボートをウエーハとともに、反応容器内に
挿設して所定の熱処理を行ういわゆるバッチ式処理方式
が採用されているが、かかる処理方式はボートとウエー
ハの接触部分近傍で生じる気流の乱れや、ウエーハを多
段積層することでそこを通過する気流が乱れることで、
投入全ウエーハを均質に処理することは困難である。又
ウエーハ口径が、6”(インチ)から8”更には12”
と大口径化するにつれ、前記バッチ処理方式では重量負
担の増大に対応するボート及びその支持部の製作が困難
であること、又口径の増大にともなう反応容器の大形
化、更には該大形化にともなう加熱温度分布やガス分布
の不均一化、更には加熱電源の無用の増大につながる。
更に次世代の、64M、1G等の高集積密度化の半導体
の製造プロセスではサブミクロン単位の加工精度が要求
され、この為複数のウエーハを一括処理する方式ではウ
エーハ積層位置の上側と下側、又ガス流入側と排気側で
夫々処理条件にバラツキが生じ、又積層されたウエーハ
間で影響を及ぼし合い、更にはボートとの接触部よりパ
ーティクル等が発生し、いずれにしても高品質の加工が
困難であった。
【0003】かかる欠点を解消するために、近年ウエー
ハ口径の大口径化、更には次世代の半導体の高集積密度
化及び高品質化に対応する為に、一枚のウエーハ毎に熱
処理を行う枚葉式熱処理装置が注目されている。かかる
枚葉式熱処理装置としてヒータを反応容器内に配設する
ものと、ヒータを反応容器外に配設するものの両者に分
れる。
ハ口径の大口径化、更には次世代の半導体の高集積密度
化及び高品質化に対応する為に、一枚のウエーハ毎に熱
処理を行う枚葉式熱処理装置が注目されている。かかる
枚葉式熱処理装置としてヒータを反応容器内に配設する
ものと、ヒータを反応容器外に配設するものの両者に分
れる。
【0004】図7はヒータを反応容器内に配設するもの
(出典:1994年度版、超LSI製造試験装置ガイド
ブック(工業調査会発行)、58頁表5、参照)の1例
を示し、101はステンレス製のチャンバ(反応容器)
で、その中央位置にサセプタ102を介してウエーハ1
03が載設され、その上方位置に加熱体104、下方に
ガスノズル105を配設するとともに、その周囲を水冷
シュラウド106で覆っている。尚、107は真空ポン
プである。
(出典:1994年度版、超LSI製造試験装置ガイド
ブック(工業調査会発行)、58頁表5、参照)の1例
を示し、101はステンレス製のチャンバ(反応容器)
で、その中央位置にサセプタ102を介してウエーハ1
03が載設され、その上方位置に加熱体104、下方に
ガスノズル105を配設するとともに、その周囲を水冷
シュラウド106で覆っている。尚、107は真空ポン
プである。
【0005】一方ヒータ外設型装置としては前記ガイド
ブックの56頁表3にいくつか開示されているが、特に
ウエーハ上部より加熱を行うものとして、図8に示すよ
うに、ウエーハ110が収納されているステンレス製容
器111の上部開口を石英ガラス窓112で封止すると
ともに、該石英ガラス窓112の上部に発熱ランプ11
3及び該ランプハウジング114を配設し、石英ガラス
窓112を介してウエーハ110が受熱/加熱するよう
に構成されている。尚図中115はガス導入口、116
はガスディストリビュータプレート、117は真空ポン
プと連設する排気通路である。
ブックの56頁表3にいくつか開示されているが、特に
ウエーハ上部より加熱を行うものとして、図8に示すよ
うに、ウエーハ110が収納されているステンレス製容
器111の上部開口を石英ガラス窓112で封止すると
ともに、該石英ガラス窓112の上部に発熱ランプ11
3及び該ランプハウジング114を配設し、石英ガラス
窓112を介してウエーハ110が受熱/加熱するよう
に構成されている。尚図中115はガス導入口、116
はガスディストリビュータプレート、117は真空ポン
プと連設する排気通路である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら前者のヒ
ータ内設型の装置においては、容器と加熱域間を遮熱す
る水冷シュラウドが容器内に配設されているために、均
熱分布の面で問題が生じやすい。
ータ内設型の装置においては、容器と加熱域間を遮熱す
る水冷シュラウドが容器内に配設されているために、均
熱分布の面で問題が生じやすい。
【0007】一方後者のヒータ外設型装置においても、
ステンレス製容器111の上端の石英ガラス窓部112
との封止部112aに設けたOリングの熱劣化を防止す
るために、その封止部112a近傍を水冷する必要が有
り、均熱分布の面で又構造の複雑化の面で前記欠点の解
消につながらない。又前記いずれの技術も、装置のかな
りの部分を水冷式とするなど、装置構造の複雑化は避け
られず、又熱源透過性材と水冷金属材の接合部分が受熱
部近傍となる事が避けられず、気密性保持の問題があ
り、而も反応容器にステンレス製容器111を用いてい
る為に金属汚染の問題が生じる。
ステンレス製容器111の上端の石英ガラス窓部112
との封止部112aに設けたOリングの熱劣化を防止す
るために、その封止部112a近傍を水冷する必要が有
り、均熱分布の面で又構造の複雑化の面で前記欠点の解
消につながらない。又前記いずれの技術も、装置のかな
りの部分を水冷式とするなど、装置構造の複雑化は避け
られず、又熱源透過性材と水冷金属材の接合部分が受熱
部近傍となる事が避けられず、気密性保持の問題があ
り、而も反応容器にステンレス製容器111を用いてい
る為に金属汚染の問題が生じる。
【0008】この為、前記反応容器全体を従来の炉心管
と同様に透明ガラス製の容器が検討されており、例えば
前記ガイドブックの56頁表3に鏡板部と下側容器から
なる反応容器が提案されているが、容器を2つに分割す
るとそのシール部分のOリングの劣化がやはり問題にな
り易い。この為、従来の縦型炉心管のように、筒体の一
端を平板若しくは半球状の鏡板で溶接してなる略ドーム
状若しくは略円筒体状の枚葉式ウエーハ熱処理装置も検
討されている。
と同様に透明ガラス製の容器が検討されており、例えば
前記ガイドブックの56頁表3に鏡板部と下側容器から
なる反応容器が提案されているが、容器を2つに分割す
るとそのシール部分のOリングの劣化がやはり問題にな
り易い。この為、従来の縦型炉心管のように、筒体の一
端を平板若しくは半球状の鏡板で溶接してなる略ドーム
状若しくは略円筒体状の枚葉式ウエーハ熱処理装置も検
討されている。
【0009】しかしながら、従来はウェーハ形状も殆ど
が6”までで小さく、溶接による反応容器を形成する事
も可能であったが、最近の半導体ウェーハの処理工程で
は8〜12”と大型化が進み、これに伴い、反応容器も
大型化し、溶接加工では加工上も又強度的にも対応が困
難となってきた。又、石英ガラス反応容器は外部より受
熱を可能にする為に、透明で形成されているが、反応容
器を透明で形成することは均熱性を高めるために、ウエ
ーハの加熱に不要な範囲まで加熱する必要があり、結果
として不必要な反応や周辺設備まで熱による悪影響が発
生してしまう。
が6”までで小さく、溶接による反応容器を形成する事
も可能であったが、最近の半導体ウェーハの処理工程で
は8〜12”と大型化が進み、これに伴い、反応容器も
大型化し、溶接加工では加工上も又強度的にも対応が困
難となってきた。又、石英ガラス反応容器は外部より受
熱を可能にする為に、透明で形成されているが、反応容
器を透明で形成することは均熱性を高めるために、ウエ
ーハの加熱に不要な範囲まで加熱する必要があり、結果
として不必要な反応や周辺設備まで熱による悪影響が発
生してしまう。
【0010】而も透明であることは熱伝播性もよいため
に加熱域より相当遠ざけた位置に封止部を構成するフラ
ンジ等を設けねばならず、結果としてウエーハの大口径
化にともなう容器径の増大とともに、併せて封止部を加
熱域から退避させるために、背高も増大し、大形化して
しまう。
に加熱域より相当遠ざけた位置に封止部を構成するフラ
ンジ等を設けねばならず、結果としてウエーハの大口径
化にともなう容器径の増大とともに、併せて封止部を加
熱域から退避させるために、背高も増大し、大形化して
しまう。
【0011】本発明は、かかる枚葉式熱処理装置におい
て、処理すべき半導体ウェーハが8〜12”と大口径化
した場合にも、言い換えれば反応容器が大型化した場合
にも充分な強度と好ましい均熱性を確保し得る熱処理装
置を提供する事を目的とする。本発明の他の目的は、ウ
エーハ加熱領域の保温性と均熱性を確保しつつ、ウエー
ハの加熱に不要な範囲までの加熱を阻止し、不必要な反
応や封止部や周辺設備まで熱による悪影響の発生を有効
に阻止し得る熱処理装置を提供する事にある。本発明の
他の目的は、ウエーハの交換等の作業性の向上と操作の
容易化を図った熱処理装置を提供する事にある。
て、処理すべき半導体ウェーハが8〜12”と大口径化
した場合にも、言い換えれば反応容器が大型化した場合
にも充分な強度と好ましい均熱性を確保し得る熱処理装
置を提供する事を目的とする。本発明の他の目的は、ウ
エーハ加熱領域の保温性と均熱性を確保しつつ、ウエー
ハの加熱に不要な範囲までの加熱を阻止し、不必要な反
応や封止部や周辺設備まで熱による悪影響の発生を有効
に阻止し得る熱処理装置を提供する事にある。本発明の
他の目的は、ウエーハの交換等の作業性の向上と操作の
容易化を図った熱処理装置を提供する事にある。
【0012】
【課題を解決する為の手段】本発明は、反応容器外に発
熱体を配したヒータ外設型若しくは反応容器内に発熱体
を配したヒータ内設型のいずれの枚葉式ウエーハ熱処理
装置においても適用されるもので、その特徴とするとこ
ろは、前記反応容器の少なくとも被加熱領域に溶接加工
部が存在しない実質的に一体物の石英ガラス体で形成す
るとともに、該被加熱領域のほぼ全域に気泡を含有させ
ることにより、非透明(半透明及び不透明)な石英ガラ
ス部位を形成したことにある。そして、前記反応容器
は、一般には略半球状、略ドーム状、若しくは略円筒体
状であり、好ましくは前記容器はフランジ部を除く全体
が一体ものである事が好ましい。
熱体を配したヒータ外設型若しくは反応容器内に発熱体
を配したヒータ内設型のいずれの枚葉式ウエーハ熱処理
装置においても適用されるもので、その特徴とするとこ
ろは、前記反応容器の少なくとも被加熱領域に溶接加工
部が存在しない実質的に一体物の石英ガラス体で形成す
るとともに、該被加熱領域のほぼ全域に気泡を含有させ
ることにより、非透明(半透明及び不透明)な石英ガラ
ス部位を形成したことにある。そして、前記反応容器
は、一般には略半球状、略ドーム状、若しくは略円筒体
状であり、好ましくは前記容器はフランジ部を除く全体
が一体ものである事が好ましい。
【0013】この場合前記反応容器の下端開口はそのま
ま一体化させてもよいが、フランジ等を円形状下端開口
外縁に接合することや又非加熱部に他の部材を溶着する
必要もあり、従って少なくとも前記被加熱領域部に、溶
接箇所が存在しない実質的に一体物であることが後記作
用を達成する上で必要である。そして前記非透明部は容
器全体を非透明化してもよく、又、前記容器の被加熱領
域のウエーハの熱処理に影響されない位置に、ウエーハ
の熱処理状態を把握する透明窓部を形成してもよい。
(従って前記被加熱領域のほぼ全域に気泡を含有させる
とは透明窓部を除く全域という意味もある。)
ま一体化させてもよいが、フランジ等を円形状下端開口
外縁に接合することや又非加熱部に他の部材を溶着する
必要もあり、従って少なくとも前記被加熱領域部に、溶
接箇所が存在しない実質的に一体物であることが後記作
用を達成する上で必要である。そして前記非透明部は容
器全体を非透明化してもよく、又、前記容器の被加熱領
域のウエーハの熱処理に影響されない位置に、ウエーハ
の熱処理状態を把握する透明窓部を形成してもよい。
(従って前記被加熱領域のほぼ全域に気泡を含有させる
とは透明窓部を除く全域という意味もある。)
【0014】尚、前記透明、非透明の定義は、本発明が
均熱性の改善を前記容器天井部よりウエーハ面に熱線を
透過させる必要がある事から熱線(例えば、2μmの光
透過率)で定義する事が好ましく、この為前記容器の被
加熱領域に於ける波長2μmの光の透過率が30%〜1
%の非透明部位であるように設定するのが、後記作用を
達成する上で好ましい。
均熱性の改善を前記容器天井部よりウエーハ面に熱線を
透過させる必要がある事から熱線(例えば、2μmの光
透過率)で定義する事が好ましく、この為前記容器の被
加熱領域に於ける波長2μmの光の透過率が30%〜1
%の非透明部位であるように設定するのが、後記作用を
達成する上で好ましい。
【0015】又単に非透明化を図るには、サンドブラス
トのように、外表面若しくは内壁面のみが非透明で構成
する事も可能であるが、これは容器内外表面のみを微小
凹凸をつけるだけで不透明に見えるだけで、容器壁内部
より下端開口側に熱が伝播し、本発明の作用を円滑に達
成しない。したがって本発明の様に均熱性と保温性を長
期に亙って確保するには、気泡を壁内部に包含させて熱
伝播を阻止するのが好ましいが、この場合前記気泡密度
は、前記気泡密度が安定している被加熱領域の気泡含有
量が、直径10〜250μmの気泡を20,000個/
cm3〜100,000個/cm3であるのがよい。
トのように、外表面若しくは内壁面のみが非透明で構成
する事も可能であるが、これは容器内外表面のみを微小
凹凸をつけるだけで不透明に見えるだけで、容器壁内部
より下端開口側に熱が伝播し、本発明の作用を円滑に達
成しない。したがって本発明の様に均熱性と保温性を長
期に亙って確保するには、気泡を壁内部に包含させて熱
伝播を阻止するのが好ましいが、この場合前記気泡密度
は、前記気泡密度が安定している被加熱領域の気泡含有
量が、直径10〜250μmの気泡を20,000個/
cm3〜100,000個/cm3であるのがよい。
【0016】前記反応容器が封止部を介してウエーハが
設置された支持台上に載置されるとともに、該反応容器
と支持台間が接離方向に分離可能に構成するのがよく、
この場合反応容器側にガス導入通路及び排出口を設ける
事なく、これらの流体経路を支持台側にのみ設けるのが
よい。このような石英ガラス製反応容器は、上方が開口
し内壁面が反応容器外形とほぼ同形か僅かに相似形に大
なる形状を有する回転容器内で石英粉体を成型した後、
該石英粉体成型体を直接加熱溶融することにより、被加
熱領域が実質的に気泡含有による非透明部位を具えた略
半球状、略ドーム状、若しくは略円筒体状に形成する事
が出来る。
設置された支持台上に載置されるとともに、該反応容器
と支持台間が接離方向に分離可能に構成するのがよく、
この場合反応容器側にガス導入通路及び排出口を設ける
事なく、これらの流体経路を支持台側にのみ設けるのが
よい。このような石英ガラス製反応容器は、上方が開口
し内壁面が反応容器外形とほぼ同形か僅かに相似形に大
なる形状を有する回転容器内で石英粉体を成型した後、
該石英粉体成型体を直接加熱溶融することにより、被加
熱領域が実質的に気泡含有による非透明部位を具えた略
半球状、略ドーム状、若しくは略円筒体状に形成する事
が出来る。
【0017】
【作用】かかる技術手段によれば、ウエーハの被加熱区
域が熱伝導の悪い非透明ガラス、具体的には波長2μm
の光の透過率が30%〜1%の気泡含有石英ガラスであ
る為に、ウエーハ被加熱域の保温性と均熱性が大幅に改
善される。この場合波長2μmの光の透過率が30%以
上である場合、均熱効果が減少し、又1%以下の場合無
駄に保温性が上がり、生産性が劣る。尚、前記波長2μ
mの光の透過率は発熱体内挿式と外装式では、又熱処理
温度によってもその透過率を異ならせるのが好ましく、
例えば発熱体内挿式では保温性を重視し、その透過率が
1〜20%が好ましく、又発熱体外装式では、その透過
性もある程度必要なために、その透過率を5〜30%、
好ましくは10〜30%に設定するのがよい。 この場
合前記気泡密度は、前記気泡密度が安定している被加熱
領域の気泡含有量においても、発熱体内挿式では保温性
を重視し直径10〜250μmの気泡を40,000個
/cm3〜100,000個/cm3であるのがよく、又
発熱体外装式では、20,000個/cm3〜80,00
0個/cm3が好ましい。
域が熱伝導の悪い非透明ガラス、具体的には波長2μm
の光の透過率が30%〜1%の気泡含有石英ガラスであ
る為に、ウエーハ被加熱域の保温性と均熱性が大幅に改
善される。この場合波長2μmの光の透過率が30%以
上である場合、均熱効果が減少し、又1%以下の場合無
駄に保温性が上がり、生産性が劣る。尚、前記波長2μ
mの光の透過率は発熱体内挿式と外装式では、又熱処理
温度によってもその透過率を異ならせるのが好ましく、
例えば発熱体内挿式では保温性を重視し、その透過率が
1〜20%が好ましく、又発熱体外装式では、その透過
性もある程度必要なために、その透過率を5〜30%、
好ましくは10〜30%に設定するのがよい。 この場
合前記気泡密度は、前記気泡密度が安定している被加熱
領域の気泡含有量においても、発熱体内挿式では保温性
を重視し直径10〜250μmの気泡を40,000個
/cm3〜100,000個/cm3であるのがよく、又
発熱体外装式では、20,000個/cm3〜80,00
0個/cm3が好ましい。
【0018】そして気泡を前記の密度で含有させる事に
より、内部まで非透明状態であるために、前記被加熱部
周囲の、いわゆる不要加熱域への不良熱線の侵入が有効
に阻止され、被加熱部位の均熱性の向上とともに、バラ
ツキのない高品質な生産性を得る事が出来、更には容器
下端開口のフランジ部の温度が無用に上昇することな
く、そのままOリングなどを使用してのフランジ封止が
可能である。この場合非透明化はサンドブラスト処理で
も行うことが出来るが、前記したようにサンドブラスト
処理は透明な石英ガラスの表面のみにサンドを吹き付け
て凹凸処理を行うものであり、従ってかかる方式では、
外表面のみの不透明化処理であるために、エッチングや
加熱処理が施されると、透明化してしまい、又内部が透
明であるために、その壁内部を通しフランジ側に熱線が
伝播してしまい、前記の作用を得る事が出来ない。
より、内部まで非透明状態であるために、前記被加熱部
周囲の、いわゆる不要加熱域への不良熱線の侵入が有効
に阻止され、被加熱部位の均熱性の向上とともに、バラ
ツキのない高品質な生産性を得る事が出来、更には容器
下端開口のフランジ部の温度が無用に上昇することな
く、そのままOリングなどを使用してのフランジ封止が
可能である。この場合非透明化はサンドブラスト処理で
も行うことが出来るが、前記したようにサンドブラスト
処理は透明な石英ガラスの表面のみにサンドを吹き付け
て凹凸処理を行うものであり、従ってかかる方式では、
外表面のみの不透明化処理であるために、エッチングや
加熱処理が施されると、透明化してしまい、又内部が透
明であるために、その壁内部を通しフランジ側に熱線が
伝播してしまい、前記の作用を得る事が出来ない。
【0019】従って本発明によればウエーハの加熱に不
要な範囲まで加熱することがなく、又不必要な反応や周
辺設備まで熱による悪影響が発生する事もなく、又前記
被加熱域以外への熱伝播を防ぐことが出来るために、水
冷ジャケット等を設けずに加熱域と封止部をある程度近
づけることが可能であり、結果として小型化と装置の簡
素化を図ることが出来る。又本発明は少なくとも被加熱
域が溶接箇所を有しない実質的に一体もので形成されて
いる為に、言換えれば溶接界面等が存在しないために、
その部分における熱残留歪による破損や破壊を回避し得
る。
要な範囲まで加熱することがなく、又不必要な反応や周
辺設備まで熱による悪影響が発生する事もなく、又前記
被加熱域以外への熱伝播を防ぐことが出来るために、水
冷ジャケット等を設けずに加熱域と封止部をある程度近
づけることが可能であり、結果として小型化と装置の簡
素化を図ることが出来る。又本発明は少なくとも被加熱
域が溶接箇所を有しない実質的に一体もので形成されて
いる為に、言換えれば溶接界面等が存在しないために、
その部分における熱残留歪による破損や破壊を回避し得
る。
【0020】又実質的に一体ものであることは、局所歪
や偏荷重等が発生することなく真空下及び1000℃前
後に加熱した場合でも機械的強度が部分的、局所的にも
低下することはなく、これにより機械的強度増大によ
り、ウェーハ処理工程に於いて、高速加熱、高速冷却が
可能となり、生産性も改善できた。
や偏荷重等が発生することなく真空下及び1000℃前
後に加熱した場合でも機械的強度が部分的、局所的にも
低下することはなく、これにより機械的強度増大によ
り、ウェーハ処理工程に於いて、高速加熱、高速冷却が
可能となり、生産性も改善できた。
【0021】更に、前記反応容器とウエーハが設置され
た支持台間が接離方向に分離可能に構成する事によりウ
エーハの交換作業が容易になるとともに、特に反応容器
側にガス導入通路及び排出口を設ける事なく、これらの
流体経路を支持台側にのみ設けることにより、昇降を行
うための可動部が反応容器とその上方の発熱体部分とす
る事が出来、言い換えれば流体経路を昇降させる必要が
ないために、設備の簡素化が実現できる。更に反応容器
は石英ガラスそのものであり、金属ジャケットを用いな
いために、装置内部の確認が容易であるのみならず、窓
部等を一体的に形成する事も容易である。
た支持台間が接離方向に分離可能に構成する事によりウ
エーハの交換作業が容易になるとともに、特に反応容器
側にガス導入通路及び排出口を設ける事なく、これらの
流体経路を支持台側にのみ設けることにより、昇降を行
うための可動部が反応容器とその上方の発熱体部分とす
る事が出来、言い換えれば流体経路を昇降させる必要が
ないために、設備の簡素化が実現できる。更に反応容器
は石英ガラスそのものであり、金属ジャケットを用いな
いために、装置内部の確認が容易であるのみならず、窓
部等を一体的に形成する事も容易である。
【0022】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を例示
的に詳しく説明する。但しこの実施例に記載されている
構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは特に
特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれのみ
に限定する趣旨ではなく単なる説明例に過ぎない。図3
は、図2に示す本発明の略円筒ドーム状の反応容器を製
造するための製造装置で、特に図1に示す発熱体外装式
の熱処理装置に使用される反応容器の製造装置を示し、
回転自在なモールド10(回転容器)と、該モールド1
0を脱着自在に保持するモールドホルダ11と、該ホル
ダ11とともにモールド10を回転させる回転手段12
と、熱源17よりなる。
的に詳しく説明する。但しこの実施例に記載されている
構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは特に
特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれのみ
に限定する趣旨ではなく単なる説明例に過ぎない。図3
は、図2に示す本発明の略円筒ドーム状の反応容器を製
造するための製造装置で、特に図1に示す発熱体外装式
の熱処理装置に使用される反応容器の製造装置を示し、
回転自在なモールド10(回転容器)と、該モールド1
0を脱着自在に保持するモールドホルダ11と、該ホル
ダ11とともにモールド10を回転させる回転手段12
と、熱源17よりなる。
【0023】次に前記装置を用いて反応容器1を製造す
る方法を説明する。先ず、モールド10をホルダ11と
ともに回転させた後、このモールド10の中に結晶若し
くは非結晶の石英粉体を投入し、遠心力を利用してモー
ルド10の内周面に沿って厚さ20mmの石英粉体層1
8を形成した。
る方法を説明する。先ず、モールド10をホルダ11と
ともに回転させた後、このモールド10の中に結晶若し
くは非結晶の石英粉体を投入し、遠心力を利用してモー
ルド10の内周面に沿って厚さ20mmの石英粉体層1
8を形成した。
【0024】引続き熱源17をモールド10内側の中央
部に設置した後、加熱溶融を行い、所定形状の反応容器
1が形成し得る。そして前記の方法で製造された容器1
は外表面を研削及び研磨処理を行い、又開口端側を面一
に研削してその部分に必要に応じてフランジ2を接合す
ることにより、図2に示すような反応容器1が形成出来
る。
部に設置した後、加熱溶融を行い、所定形状の反応容器
1が形成し得る。そして前記の方法で製造された容器1
は外表面を研削及び研磨処理を行い、又開口端側を面一
に研削してその部分に必要に応じてフランジ2を接合す
ることにより、図2に示すような反応容器1が形成出来
る。
【0025】そして前記反応容器1の気泡含有量を計測
してみると、加熱領域部1aについては直径10〜25
0μmの気泡が、20,000個/cm3〜40,000
個/cm3有しており、波長2μmのの光を透過させた
ところ、その透過率は30%より低く、10〜20%で
あった。尚、非加熱領域1bついては加熱領域部1aよ
り多い直径10〜250μmの気泡が、40,000個
/cm3〜50,000個/cm3存在し、その波長2μ
mの光の透過率は10%以下であった。
してみると、加熱領域部1aについては直径10〜25
0μmの気泡が、20,000個/cm3〜40,000
個/cm3有しており、波長2μmのの光を透過させた
ところ、その透過率は30%より低く、10〜20%で
あった。尚、非加熱領域1bついては加熱領域部1aよ
り多い直径10〜250μmの気泡が、40,000個
/cm3〜50,000個/cm3存在し、その波長2μ
mの光の透過率は10%以下であった。
【0026】図6は、図5に示すのぞき窓付き反応容器
を製造する方法を示したもので、前述した製造方法の中
で、石英粉体層を形成する際、所望する位置に透明石英
ガラス体を石英粉体層中に挿填しておく。それを、前述
の様に熱源17により、加熱溶融し所定形状ののぞき窓
付き反応容器を得る。
を製造する方法を示したもので、前述した製造方法の中
で、石英粉体層を形成する際、所望する位置に透明石英
ガラス体を石英粉体層中に挿填しておく。それを、前述
の様に熱源17により、加熱溶融し所定形状ののぞき窓
付き反応容器を得る。
【0027】そして前記反応容器20の非透明部位の気
泡含有量を計測してみると、直径10〜250μmの気
泡が、40,000個/cm3〜50,000個/cm3
有していた。
泡含有量を計測してみると、直径10〜250μmの気
泡が、40,000個/cm3〜50,000個/cm3
有していた。
【0028】尚、前記窓部20aを除く部位に波長2μ
mの光の透過率を測定したところ、その透過率は30%
より大幅に低く、10%〜5%であった。
mの光の透過率を測定したところ、その透過率は30%
より大幅に低く、10%〜5%であった。
【0029】図1は図2に示す反応容器1を用いて形成
された枚葉式CVD装置で、支持台3上に、前記円筒ド
ーム状の石英ガラス製反応容器1が設置されている。前
記反応容器1の下端開口外縁にはフランジ2が囲繞接合
され、該フランジ2の支持台3と対面する部位にはOリ
ング4が介装されており、反応容器1と支持台3との間
の気密封止を図る。又フランジ2は支持台3外周より更
に外方に張り出しており、該張り出し部2aにリフタ5
を係止しながら発熱ランプとともに反応容器1を上昇さ
せ、これによりウエーハ6が反応容器1外に開放され、
容易に交換することが出来るように構成している。反応
容器外周囲には外部ヒータ30が囲繞配置されており、
反応容器内のウエーハ配置空間ほぼ全域が加熱されるよ
うに囲繞配置する。
された枚葉式CVD装置で、支持台3上に、前記円筒ド
ーム状の石英ガラス製反応容器1が設置されている。前
記反応容器1の下端開口外縁にはフランジ2が囲繞接合
され、該フランジ2の支持台3と対面する部位にはOリ
ング4が介装されており、反応容器1と支持台3との間
の気密封止を図る。又フランジ2は支持台3外周より更
に外方に張り出しており、該張り出し部2aにリフタ5
を係止しながら発熱ランプとともに反応容器1を上昇さ
せ、これによりウエーハ6が反応容器1外に開放され、
容易に交換することが出来るように構成している。反応
容器外周囲には外部ヒータ30が囲繞配置されており、
反応容器内のウエーハ配置空間ほぼ全域が加熱されるよ
うに囲繞配置する。
【0030】支持台3上には、ウエーハ6を設置するた
めのグラファイト若しくは石英ガラス製のサセプタ7、
ガス導入管8及び排気口9が設けられている。サセプタ
7にはウエーハ6裏面を加熱させる内部ヒータ30aが
内蔵されている。この結果ウエーハ6は反応容器1の透
明容器外よりの外部ヒータの加熱とともに、前記内部ヒ
ータよりウエーハ6裏面よりも加熱され、この結果、ウ
エーハ6は表裏両面よりも加熱されるため、成膜温度に
達するまでの時間が短縮される。
めのグラファイト若しくは石英ガラス製のサセプタ7、
ガス導入管8及び排気口9が設けられている。サセプタ
7にはウエーハ6裏面を加熱させる内部ヒータ30aが
内蔵されている。この結果ウエーハ6は反応容器1の透
明容器外よりの外部ヒータの加熱とともに、前記内部ヒ
ータよりウエーハ6裏面よりも加熱され、この結果、ウ
エーハ6は表裏両面よりも加熱されるため、成膜温度に
達するまでの時間が短縮される。
【0031】又前記内部ヒータ30aは容器1内にある
もウエーハ6の下方位置であり、而も内部ヒータ30a
はサセプタ7により包囲されているために、内部ヒータ
30aよりのパーティクルがウエーハ6表面に付着する
恐れは全くない。
もウエーハ6の下方位置であり、而も内部ヒータ30a
はサセプタ7により包囲されているために、内部ヒータ
30aよりのパーティクルがウエーハ6表面に付着する
恐れは全くない。
【0032】ガス導入管8は先端ノズル8aをウエーハ
6上に垂設した後、ノズル8aを僅かに下向きに設定し
てウエーハ6上全域にガスが流れるように構成する。こ
の場合ノズルの傾斜角度は0から45°好ましくは15
〜30°程度に設定するのがよい。
6上に垂設した後、ノズル8aを僅かに下向きに設定し
てウエーハ6上全域にガスが流れるように構成する。こ
の場合ノズルの傾斜角度は0から45°好ましくは15
〜30°程度に設定するのがよい。
【0033】かかる装置によりCVD膜を成膜する場
合、先ず図1の状態で外部ヒータ30と内部ヒータ30
aの両面よりウエーハ6を所定温度に加熱した後、ガス
導入管8のノズル8aより反応ガスを流しながら、CV
D処理を行うことにより、成膜反応が行われる。そして
成膜反応終了後、リフタ5を上昇させることにより、反
応容器1が上昇し、この結果ウエーハ6が反応容器1外
に開放され、容易に交換することが出来る。前記処理動
作を簡単且つ容易に繰り返し行う事が出来る。
合、先ず図1の状態で外部ヒータ30と内部ヒータ30
aの両面よりウエーハ6を所定温度に加熱した後、ガス
導入管8のノズル8aより反応ガスを流しながら、CV
D処理を行うことにより、成膜反応が行われる。そして
成膜反応終了後、リフタ5を上昇させることにより、反
応容器1が上昇し、この結果ウエーハ6が反応容器1外
に開放され、容易に交換することが出来る。前記処理動
作を簡単且つ容易に繰り返し行う事が出来る。
【0034】図4は図5に示す反応容器20を用いて形
成された発熱体内挿式の枚葉式CVD装置である。前記
実施例との差異を中心に説明するに、支持台3中心に
は、回転可能に構成されたサセプタ7及びヒーター30
aが垂設されて、支持台3の下部に設置された回転装置
3a及び加熱用電源30bにより操作される。又、支持
台3には、反応ガス導入管8及び排気管9が設置され、
一定圧力に制御される。支持台3の上には、気密性保持
用のOリング4を介して、本件の石英ガラス製反応容器
20が設置され、場合によっては、その外装部に保温、
遮光用のチャンバ40を設置することもある。反応容器
20は、そのフランジ部2と、リフター5で接してお
り、リフター5により支持台3から離脱され、ウエーハ
6を取り出すことを可能としている。又、反応容器20
の上部から、容器内部を観察可能とするため、のぞき窓
用透明部20aを作成している。この様に発熱体内挿式
装置は、ウエーハ6とヒーター30aとの距離を短くす
ることが可能となり、予熱温度から反応温度、例えば
1,100℃、に加熱するに要する時間は短くて済み、
生産性の向上をもたらす。本件の溶接部のない一体型の
石英ガラス製反応容器は、この様な条件下に最適であ
る。
成された発熱体内挿式の枚葉式CVD装置である。前記
実施例との差異を中心に説明するに、支持台3中心に
は、回転可能に構成されたサセプタ7及びヒーター30
aが垂設されて、支持台3の下部に設置された回転装置
3a及び加熱用電源30bにより操作される。又、支持
台3には、反応ガス導入管8及び排気管9が設置され、
一定圧力に制御される。支持台3の上には、気密性保持
用のOリング4を介して、本件の石英ガラス製反応容器
20が設置され、場合によっては、その外装部に保温、
遮光用のチャンバ40を設置することもある。反応容器
20は、そのフランジ部2と、リフター5で接してお
り、リフター5により支持台3から離脱され、ウエーハ
6を取り出すことを可能としている。又、反応容器20
の上部から、容器内部を観察可能とするため、のぞき窓
用透明部20aを作成している。この様に発熱体内挿式
装置は、ウエーハ6とヒーター30aとの距離を短くす
ることが可能となり、予熱温度から反応温度、例えば
1,100℃、に加熱するに要する時間は短くて済み、
生産性の向上をもたらす。本件の溶接部のない一体型の
石英ガラス製反応容器は、この様な条件下に最適であ
る。
【0035】又前記いずれの実施例も配管は全て支持台
3下面に取り付けられているために、言い換えれば反応
容器1側には流体機器が一切取り付けられていないため
に、容易に発熱体31とともに反応容器1を上昇させる
事が可能となり、これによりウエーハ6交換やメインテ
ナンスの容易化等作業性が向上するとともに、設備の簡
素化が図れる。
3下面に取り付けられているために、言い換えれば反応
容器1側には流体機器が一切取り付けられていないため
に、容易に発熱体31とともに反応容器1を上昇させる
事が可能となり、これによりウエーハ6交換やメインテ
ナンスの容易化等作業性が向上するとともに、設備の簡
素化が図れる。
【0036】
【発明の効果】以上記載のごとく本発明によれば、ウェ
ーハの大口径化に対応させて溶接部を形成する事なく反
応容器を容易に大型化し得るとともに、充分なる機械的
強度、特には熱的衝撃に対して充分な強度を得る事が出
来、これにより、最近の半導体ウェーハの処理工程で8
〜12”と大型化した場合でも前記対熱的衝撃強度の低
下もなく、高速加熱、高速冷却が可能であり、安全性及
び生産性が増大する。又、石英ガラス反応容器は加熱域
を非透明化しているために、ウエーハの加熱に不要な範
囲まで加熱する事なく容器内の保温性と均熱性が向上す
るとともに、又ウエーハの加熱に不要な範囲まで熱伝播
する事なく、結果として不必要な反応や周辺設備や封止
部への熱による悪影響を完全に阻止出来る。而も容器加
熱域とある程度近づけた位置に封止部を構成しても、封
止部の熱劣化が生じる事なく、結果として容器の小形化
と偏平化が可能であり、熱効率及び均熱性の向上につな
がる。更に本発明によれば、ウエーハの交換等の作業性
の向上と操作の容易化を図る事が出来る等の種々の著効
を有す。
ーハの大口径化に対応させて溶接部を形成する事なく反
応容器を容易に大型化し得るとともに、充分なる機械的
強度、特には熱的衝撃に対して充分な強度を得る事が出
来、これにより、最近の半導体ウェーハの処理工程で8
〜12”と大型化した場合でも前記対熱的衝撃強度の低
下もなく、高速加熱、高速冷却が可能であり、安全性及
び生産性が増大する。又、石英ガラス反応容器は加熱域
を非透明化しているために、ウエーハの加熱に不要な範
囲まで加熱する事なく容器内の保温性と均熱性が向上す
るとともに、又ウエーハの加熱に不要な範囲まで熱伝播
する事なく、結果として不必要な反応や周辺設備や封止
部への熱による悪影響を完全に阻止出来る。而も容器加
熱域とある程度近づけた位置に封止部を構成しても、封
止部の熱劣化が生じる事なく、結果として容器の小形化
と偏平化が可能であり、熱効率及び均熱性の向上につな
がる。更に本発明によれば、ウエーハの交換等の作業性
の向上と操作の容易化を図る事が出来る等の種々の著効
を有す。
【図1】図2の反応容器を用いた本発明の第1実施例に
係る発熱体外装式の枚葉式熱処理装置を示す。
係る発熱体外装式の枚葉式熱処理装置を示す。
【図2】図1の装置に用いる反応容器の断面形状を示
す。
す。
【図3】図2の反応容器の製造装置を示す。
【図4】図5の反応容器を用いた本発明の第1実施例に
係る発熱体外装式の枚葉式熱処理装置を示す。
係る発熱体外装式の枚葉式熱処理装置を示す。
【図5】図4の装置に用いる反応容器の断面形状を示
す。
す。
【図6】図5の反応容器の製造装置を示す。
【図7】従来技術に係る枚葉式熱処理装置を示す。
【図8】従来技術に係る他の枚葉式熱処理装置を示す。
1、20 熱処理用反応容器 2 フランジ 3 支持台 4 Oリング 5 リフタ 7 サセプタ 8 ガス導入管 9 排気口 10 回転容器 18 石英粉体充填体 30、31、30a 発熱体
Claims (8)
- 【請求項1】 反応容器外若しくは反応容器内に発熱体
を配し、該発熱体よりの熱を利用して容器内の所定位置
に配設したウエーハを加熱処理可能に構成した枚葉式ウ
エーハ熱処理装置において、 前記反応容器が、該容器の少なくとも被加熱領域に溶接
加工部が存在しない実質的に一体物の石英ガラス体で形
成するとともに、該被加熱領域のほぼ全域に気泡を含有
させて、非透明(半透明及び不透明)な石英ガラス部位
を形成した事を特徴とする枚葉式ウエーハ熱処理装置 - 【請求項2】 前記反応容器が略半球状、略ドーム状、
若しくは略円筒体状であり、該反応容器の接合部が、円
形状下端開口外縁に接合したフランジのみである事を特
徴とする請求項1記載の枚葉式ウエーハ熱処理装置 - 【請求項3】 前記容器の被加熱領域が、波長2μmの
光の透過率が30%〜1%の範囲の非透明部位であるこ
とを特徴とする請求項1記載の枚葉式ウエーハ熱処理装
置 - 【請求項4】 前記容器の被加熱領域が、直径10〜2
50μmの気泡を20,000個/cm3〜100,00
0個/cm3含有している石英ガラス体である事を特徴
とする請求項1記載の枚葉式ウエーハ熱処理装置 - 【請求項5】 前記容器の一部に、他の領域と実質的に
一体物である透明窓部を形成した事を特徴とする請求項
1記載の枚葉式ウエーハ熱処理装置 - 【請求項6】 前記反応容器が封止部を介してウエーハ
が設置された支持台上に載置されるとともに、該反応容
器と支持台間が接離方向に分離可能に構成した請求項1
記載の枚葉式ウエーハ熱処理装置 - 【請求項7】 反応容器側にガス導入通路及び排出口を
設ける事なく、これらの流体経路を支持台側にのみ設け
た事を特徴とする請求項6記載の熱処理装置 - 【請求項8】 上方が開口し内壁面が反応容器外形とほ
ぼ同形か僅かに相似形に大なる形状を有する回転容器内
で石英粉体を成型した後、該石英粉体成型体を直接加熱
溶融することにより、 被加熱領域が実質的に気泡含有による非透明部位を具え
た略半球状、略ドーム状、若しくは略円筒体状に形成さ
れた枚葉式ウエーハ熱処理用反応容器を製造する事を特
徴とするウエーハ熱処理用反応容器の製造方法
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6321406A JP3011866B2 (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 枚葉式ウエーハ熱処理装置 |
EP95118865A EP0715342B1 (en) | 1994-11-30 | 1995-11-30 | Single-wafer heat-treatment apparatus and method of manufacturing reactor vessel used for same |
DE69527918T DE69527918T2 (de) | 1994-11-30 | 1995-11-30 | Vorrichtung zur Wärmebehandlung von einzelnen Wafern und Verfahren zur Herstellung eines Reaktorgefässes dafür |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6321406A JP3011866B2 (ja) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | 枚葉式ウエーハ熱処理装置 |
Publications (2)
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10163122A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-19 | Fukui Shinetsu Sekiei:Kk | 半導体ウエハの熱処理装置及び炉心管 |
JP2004349479A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Koyo Thermo System Kk | 枚葉式熱処理装置 |
JP2015502055A (ja) * | 2011-12-15 | 2015-01-19 | ソイテック | その場でのメトロロジ用に構成された反応チャンバを有する堆積システムおよび関連の方法 |
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Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19719133C2 (de) * | 1997-05-07 | 1999-09-02 | Heraeus Quarzglas | Glocke aus Quarzglas und Verfahren für ihre Herstellung |
DE19962452B4 (de) | 1999-12-22 | 2004-03-18 | Heraeus Quarzglas Gmbh & Co. Kg | Verfahren für die Herstellung von opakem Quarzglas |
SG10201709699RA (en) * | 2013-05-23 | 2017-12-28 | Applied Materials Inc | A coated liner assembly for a semiconductor processing chamber |
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US11053152B2 (en) | 2015-12-18 | 2021-07-06 | Heraeus Quarzglas Gmbh & Co. Kg | Spray granulation of silicon dioxide in the preparation of quartz glass |
JP6981710B2 (ja) | 2015-12-18 | 2021-12-17 | ヘレウス クワルツグラス ゲーエムベーハー ウント コンパニー カーゲー | 二酸化ケイ素造粒体からの石英ガラス体の調製 |
WO2017103166A2 (de) | 2015-12-18 | 2017-06-22 | Heraeus Quarzglas Gmbh & Co. Kg | Herstellung eines quarzglaskörpers in einem mehrkammerofen |
TWI812586B (zh) | 2015-12-18 | 2023-08-21 | 德商何瑞斯廓格拉斯公司 | 石英玻璃體、其製備方法與應用、及用於控制烘箱出口處之露點 |
TWI813534B (zh) | 2015-12-18 | 2023-09-01 | 德商何瑞斯廓格拉斯公司 | 利用露點監測在熔融烘箱中製備石英玻璃體 |
US10676388B2 (en) | 2015-12-18 | 2020-06-09 | Heraeus Quarzglas Gmbh & Co. Kg | Glass fibers and pre-forms made of homogeneous quartz glass |
DE102018103949A1 (de) | 2018-02-21 | 2019-08-22 | Christof-Herbert Diener | Niederdruckplasmakammer, Niederdruckplasmaanlage und Verfahren zur Herstellung einer Niederdruckplasmakammer |
CN114477735B (zh) * | 2022-02-21 | 2022-08-23 | 衡水伟业水准仪器有限公司 | 水平仪玻璃水泡灌装封堵装置 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5091254A (ja) * | 1973-12-12 | 1975-07-21 | ||
JPS5211049U (ja) * | 1975-07-11 | 1977-01-26 | ||
JPS5289462A (en) * | 1975-12-01 | 1977-07-27 | Gnii Pi Redkometa | Ndotaikozotainoseizohohooyobiseizosochi |
JPS5568341U (ja) * | 1978-11-06 | 1980-05-10 | ||
JPS5623741A (en) * | 1979-08-06 | 1981-03-06 | Toshiba Ceramics Co Ltd | Quartz glass furnace core tube for manufacturing semiconductor |
JPS58148427A (ja) * | 1982-10-20 | 1983-09-03 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体製造用石英ガラス製炉芯管 |
JPS62259434A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-11-11 | Shinetsu Sekiei Kk | 石英ガラス製治具 |
JPS62268129A (ja) * | 1986-05-16 | 1987-11-20 | Shinetsu Sekiei Kk | 石英ガラス製治具 |
JPS62204323U (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-26 | ||
JPH04154117A (ja) * | 1990-10-18 | 1992-05-27 | Nec Corp | 減圧cvd装置 |
JPH04202022A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-22 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 石英ガラス製ベルジャーの製造方法及びその装置 |
JPH0529128U (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-16 | 小松電子金属株式会社 | エピタキシヤル成長装置 |
JPH08143329A (ja) * | 1993-10-08 | 1996-06-04 | Tosoh Corp | 高純度不透明石英ガラス及びその製造方法並びにその 用途 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE543957C (de) * | 1928-03-01 | 1932-02-12 | Heraeus Gmbh W C | Verfahren zum Herstellen von Rohren oder anderen Hohlkoerpern aus Quarz und anderen schwer schmelzbaren Stoffen |
JPH0243720B2 (ja) * | 1982-09-10 | 1990-10-01 | Toshiba Ceramics Co | Handotaishoryosekieigarasuseiroshinkan |
US4911896A (en) * | 1986-07-24 | 1990-03-27 | General Electric Company | Fused quartz member for use in semiconductor manufacture |
US4926793A (en) * | 1986-12-15 | 1990-05-22 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Method of forming thin film and apparatus therefor |
JPH0255285A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Nippon Kojundo Sekiei Kk | 石英ルツボの製造方法 |
JP2714860B2 (ja) * | 1989-07-28 | 1998-02-16 | 東芝セラミックス株式会社 | 半導体巣結晶引上げ用石英ガラスルツボ |
JPH0633240B2 (ja) * | 1991-08-23 | 1994-05-02 | 東芝セラミックス株式会社 | 半導体処理用石英ガラス製炉芯管 |
US5444217A (en) * | 1993-01-21 | 1995-08-22 | Moore Epitaxial Inc. | Rapid thermal processing apparatus for processing semiconductor wafers |
-
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Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5091254A (ja) * | 1973-12-12 | 1975-07-21 | ||
JPS5211049U (ja) * | 1975-07-11 | 1977-01-26 | ||
JPS5289462A (en) * | 1975-12-01 | 1977-07-27 | Gnii Pi Redkometa | Ndotaikozotainoseizohohooyobiseizosochi |
JPS5568341U (ja) * | 1978-11-06 | 1980-05-10 | ||
JPS5623741A (en) * | 1979-08-06 | 1981-03-06 | Toshiba Ceramics Co Ltd | Quartz glass furnace core tube for manufacturing semiconductor |
JPS58148427A (ja) * | 1982-10-20 | 1983-09-03 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 半導体製造用石英ガラス製炉芯管 |
JPS62259434A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-11-11 | Shinetsu Sekiei Kk | 石英ガラス製治具 |
JPS62268129A (ja) * | 1986-05-16 | 1987-11-20 | Shinetsu Sekiei Kk | 石英ガラス製治具 |
JPS62204323U (ja) * | 1986-06-18 | 1987-12-26 | ||
JPH04154117A (ja) * | 1990-10-18 | 1992-05-27 | Nec Corp | 減圧cvd装置 |
JPH04202022A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-22 | Toshiba Ceramics Co Ltd | 石英ガラス製ベルジャーの製造方法及びその装置 |
JPH0529128U (ja) * | 1991-09-27 | 1993-04-16 | 小松電子金属株式会社 | エピタキシヤル成長装置 |
JPH08143329A (ja) * | 1993-10-08 | 1996-06-04 | Tosoh Corp | 高純度不透明石英ガラス及びその製造方法並びにその 用途 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10163122A (ja) * | 1996-11-29 | 1998-06-19 | Fukui Shinetsu Sekiei:Kk | 半導体ウエハの熱処理装置及び炉心管 |
JP2004349479A (ja) * | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Koyo Thermo System Kk | 枚葉式熱処理装置 |
US9644285B2 (en) | 2011-08-22 | 2017-05-09 | Soitec | Direct liquid injection for halide vapor phase epitaxy systems and methods |
JP2015502055A (ja) * | 2011-12-15 | 2015-01-19 | ソイテック | その場でのメトロロジ用に構成された反応チャンバを有する堆積システムおよび関連の方法 |
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Publication number | Publication date |
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