JPH08159979A - 表面検査装置 - Google Patents
表面検査装置Info
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- JPH08159979A JPH08159979A JP6302109A JP30210994A JPH08159979A JP H08159979 A JPH08159979 A JP H08159979A JP 6302109 A JP6302109 A JP 6302109A JP 30210994 A JP30210994 A JP 30210994A JP H08159979 A JPH08159979 A JP H08159979A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ステージに被検査物を載置し、装置を駆動さ
せるだけで自動的に全反射による表面検査が行える表面
検査装置を提供する。 【構成】 被検査物の表面に全反射を起こすように光を
照射する表面検査用光源と、前記被検査物の表面で反射
した反射光を検出する表面検査用検出器と、を有する表
面検査装置であって、前記被検査物の屈折率を検出する
屈折率測定手段と、前記屈折率測定手段で得られた屈折
率から全反射角を求めるとともに前記全反射角に基づい
て前記表面検査用光源および表面検査用検出器の位置を
制御する処理・制御装置とを有する構造となっている。
前記屈折率測定手段は被検査物の表面に光を照射する屈
折率測定用光源と、前記被検査物の表面で反射した光を
検出する屈折率測定用検出器とからなっている。
せるだけで自動的に全反射による表面検査が行える表面
検査装置を提供する。 【構成】 被検査物の表面に全反射を起こすように光を
照射する表面検査用光源と、前記被検査物の表面で反射
した反射光を検出する表面検査用検出器と、を有する表
面検査装置であって、前記被検査物の屈折率を検出する
屈折率測定手段と、前記屈折率測定手段で得られた屈折
率から全反射角を求めるとともに前記全反射角に基づい
て前記表面検査用光源および表面検査用検出器の位置を
制御する処理・制御装置とを有する構造となっている。
前記屈折率測定手段は被検査物の表面に光を照射する屈
折率測定用光源と、前記被検査物の表面で反射した光を
検出する屈折率測定用検出器とからなっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面検査装置、特に半導
体装置製造における半導体基板（ウエハ）の表面検査に
適用して有効な技術に関する。
体装置製造における半導体基板（ウエハ）の表面検査に
適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ，ＬＳＩ等半導体装置の製造におい
ては半導体基板が使用されるが、回路パターンの微細化
に伴い、ウエハ表面の状態の検出が重要となっている。
すなわち、ウエハの表面は、たとえば、株式会社プレス
ジャーナル発行「月刊Semiconductor World 」1986年３
月号、同年２月15日発行、P109〜P115「表面欠陥検査へ
の光散乱の応用」に記載されているように、パーティク
ル（異物）付着，ピットあるいはスクラッチ，スパイク
等の凹凸による欠陥が多々存在する。このような異物を
検査する検査手段としては、同文献に示されるようにウ
エハ表面に照射した光の散乱光の検出による異物検査手
段や、工業調査会発行「電子材料」1991年８月号、同年
８月１日発行、Ｐ32〜Ｐ36に記載されている全反射を利
用したウエハ表面分析手段が知られている。
ては半導体基板が使用されるが、回路パターンの微細化
に伴い、ウエハ表面の状態の検出が重要となっている。
すなわち、ウエハの表面は、たとえば、株式会社プレス
ジャーナル発行「月刊Semiconductor World 」1986年３
月号、同年２月15日発行、P109〜P115「表面欠陥検査へ
の光散乱の応用」に記載されているように、パーティク
ル（異物）付着，ピットあるいはスクラッチ，スパイク
等の凹凸による欠陥が多々存在する。このような異物を
検査する検査手段としては、同文献に示されるようにウ
エハ表面に照射した光の散乱光の検出による異物検査手
段や、工業調査会発行「電子材料」1991年８月号、同年
８月１日発行、Ｐ32〜Ｐ36に記載されている全反射を利
用したウエハ表面分析手段が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】全反射蛍光Ｘ線分析法
は、前記文献に記載されているように、（１）表面近傍
の情報が得られる、（２）通常の蛍光Ｘ線分析法で常に
問題となる共存元素の影響を受けにくい、（３）バック
グラウンドの原因となる試料内部からの散乱が発生しに
くい等の特長を有する。
は、前記文献に記載されているように、（１）表面近傍
の情報が得られる、（２）通常の蛍光Ｘ線分析法で常に
問題となる共存元素の影響を受けにくい、（３）バック
グラウンドの原因となる試料内部からの散乱が発生しに
くい等の特長を有する。
【０００４】従来の全反射を利用した表面検査装置は、
被検査物の全反射角を認識した上で、表面検査用光源と
表面検査用検出器の位置を設定して表面検査を行ってい
る。しかし、従来の表面検査装置では、被検査物の表面
の物質の全反射角が分かっていない場合には、表面検査
用光源および表面検査用検出器の位置設定ができ難い。
被検査物の全反射角を認識した上で、表面検査用光源と
表面検査用検出器の位置を設定して表面検査を行ってい
る。しかし、従来の表面検査装置では、被検査物の表面
の物質の全反射角が分かっていない場合には、表面検査
用光源および表面検査用検出器の位置設定ができ難い。
【０００５】本発明の目的は、ステージに被検査物を載
置し、装置を駆動させるだけで自動的に全反射による表
面検査が行える表面検査装置を提供することにある。
置し、装置を駆動させるだけで自動的に全反射による表
面検査が行える表面検査装置を提供することにある。
【０００６】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。すなわち、本発明の表面検査装置
は、被検査物の表面に全反射を起こすように光を照射す
る表面検査用光源と、前記被検査物の表面で反射した反
射光を検出する表面検査用検出器と、を有する表面検査
装置であって、前記被検査物の屈折率を検出する屈折率
測定手段と、前記屈折率測定手段で得られた屈折率から
全反射角を求めるとともに前記全反射角に基づいて前記
表面検査用光源および表面検査用検出器の位置を制御す
る処理・制御装置とを有する構造となっている。前記表
面検査用光源および表面検査用検出器は、被検査物を載
置するステージの上方に配置されるドームに取り付けら
れた円弧状に延在するレールに沿って移動制御可能に配
設されている。また、前記屈折率測定手段は被検査物の
表面に光を照射する屈折率測定用光源と、前記被検査物
の表面で反射した光を検出する屈折率測定用検出器とか
らなるとともに、前記ドームに固定されている。
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。すなわち、本発明の表面検査装置
は、被検査物の表面に全反射を起こすように光を照射す
る表面検査用光源と、前記被検査物の表面で反射した反
射光を検出する表面検査用検出器と、を有する表面検査
装置であって、前記被検査物の屈折率を検出する屈折率
測定手段と、前記屈折率測定手段で得られた屈折率から
全反射角を求めるとともに前記全反射角に基づいて前記
表面検査用光源および表面検査用検出器の位置を制御す
る処理・制御装置とを有する構造となっている。前記表
面検査用光源および表面検査用検出器は、被検査物を載
置するステージの上方に配置されるドームに取り付けら
れた円弧状に延在するレールに沿って移動制御可能に配
設されている。また、前記屈折率測定手段は被検査物の
表面に光を照射する屈折率測定用光源と、前記被検査物
の表面で反射した光を検出する屈折率測定用検出器とか
らなるとともに、前記ドームに固定されている。
【０００８】
【作用】上記した手段によれば、本発明の表面検査装置
は、ステージに被検査物を載置し、装置を駆動させる
と、被検査物の表面の屈折率を自動的に測定するととも
に、全反射角を求め、表面検査用光源および表面検査用
検出器の位置を制御して全反射による表面検査が行える
ため、被検査物の表面の屈折率や全反射角を知らなくて
も全反射利用による表面検査が可能となる。
は、ステージに被検査物を載置し、装置を駆動させる
と、被検査物の表面の屈折率を自動的に測定するととも
に、全反射角を求め、表面検査用光源および表面検査用
検出器の位置を制御して全反射による表面検査が行える
ため、被検査物の表面の屈折率や全反射角を知らなくて
も全反射利用による表面検査が可能となる。
【０００９】
【実施例】以下図面を参照して本発明の一実施例につい
て説明する。図１は本発明の一実施例による表面検査装
置の要部を示す模式的断面図、図２は同じく要部を示す
模式的平面図、図３は表面検査用光源を支持する支持部
の概要を示す模式図、図４は同じく模式的断面図、図５
は本実施例の表面検査装置の機能構成を示すブロック図
である。
て説明する。図１は本発明の一実施例による表面検査装
置の要部を示す模式的断面図、図２は同じく要部を示す
模式的平面図、図３は表面検査用光源を支持する支持部
の概要を示す模式図、図４は同じく模式的断面図、図５
は本実施例の表面検査装置の機能構成を示すブロック図
である。
【００１０】本実施例の表面検査装置は、半導体基板
（ウエハ）等の被検査物１を載置するステージ２を有し
ている。前記ステージ２は、平面Ｘ方向にモータ３の駆
動によって移動するＸテーブル４と、平面Ｙ方向にモー
タ５の駆動によって移動するＹテーブル６とからなって
いる。ステージ２は処理・制御装置１０によって制御さ
れる。
（ウエハ）等の被検査物１を載置するステージ２を有し
ている。前記ステージ２は、平面Ｘ方向にモータ３の駆
動によって移動するＸテーブル４と、平面Ｙ方向にモー
タ５の駆動によって移動するＹテーブル６とからなって
いる。ステージ２は処理・制御装置１０によって制御さ
れる。
【００１１】一方、前記ステージ２の上方には半球状の
ドーム１１が配設されている。このドーム１１の天井面
には、屈折率測定用光源１２および屈折率測定用検出器
１３が配設されている。前記屈折率測定用光源１２から
は被検査物１に向かって光が発光される。被検査物１の
表面で反射された光は前記屈折率測定用検出器１３によ
って検出され、被検査物１の表面の屈折率が測定され
る。前記屈折率測定用光源１２および屈折率測定用検出
器１３の配置状態は、図２に示すような位置関係とな
る。
ドーム１１が配設されている。このドーム１１の天井面
には、屈折率測定用光源１２および屈折率測定用検出器
１３が配設されている。前記屈折率測定用光源１２から
は被検査物１に向かって光が発光される。被検査物１の
表面で反射された光は前記屈折率測定用検出器１３によ
って検出され、被検査物１の表面の屈折率が測定され
る。前記屈折率測定用光源１２および屈折率測定用検出
器１３の配置状態は、図２に示すような位置関係とな
る。
【００１２】他方、前記ドーム１１の天井面には円弧状
のレール１５が張り付けるように配設されている。この
レール１５には表面検査用光源１６が取り付けられた光
源支持装置１７および表面検査用検出器１８が取り付け
られた検出器支持装置１９が取り付けられている。前記
光源支持装置１７と検出器支持装置１９とは、表面検査
用光源１６と表面検査用検出器１８とが異なるだけで他
の部分は同一となっている。
のレール１５が張り付けるように配設されている。この
レール１５には表面検査用光源１６が取り付けられた光
源支持装置１７および表面検査用検出器１８が取り付け
られた検出器支持装置１９が取り付けられている。前記
光源支持装置１７と検出器支持装置１９とは、表面検査
用光源１６と表面検査用検出器１８とが異なるだけで他
の部分は同一となっている。
【００１３】光源支持装置１７は、図３および図４に示
すような構造となっている。すなわち、レール１５は、
たとえば、図４に示すように断面がＩ型構造となるとと
もに、このＩ型構造の窪みには車輪２０が回転自在に嵌
合されている。車輪２０はコの字断面のハウジング２１
に支持されている。ハウジング２１はＩ型構造のレール
１５の内側を覆うようになっている。また、前記レール
１５の内側の面には、ラック２２が張り付けるように固
定されている。このラック２２にはピニオン２３が噛み
合うように取り付けられる。ピニオン２３は、前記ハウ
ジング２１の外側に取り付けられたモータ２４の回転軸
２５に固定されている。したがって、前記モータ２４の
正転によって光源支持装置１７はレール１５に沿って上
昇し、逆転によって光源支持装置１７はレール１５に沿
って下降するようになる。
すような構造となっている。すなわち、レール１５は、
たとえば、図４に示すように断面がＩ型構造となるとと
もに、このＩ型構造の窪みには車輪２０が回転自在に嵌
合されている。車輪２０はコの字断面のハウジング２１
に支持されている。ハウジング２１はＩ型構造のレール
１５の内側を覆うようになっている。また、前記レール
１５の内側の面には、ラック２２が張り付けるように固
定されている。このラック２２にはピニオン２３が噛み
合うように取り付けられる。ピニオン２３は、前記ハウ
ジング２１の外側に取り付けられたモータ２４の回転軸
２５に固定されている。したがって、前記モータ２４の
正転によって光源支持装置１７はレール１５に沿って上
昇し、逆転によって光源支持装置１７はレール１５に沿
って下降するようになる。
【００１４】また、ハウジング２１には支持板２６が取
り付けられるとともに、この支持板２６には表面検査用
光源１６が取り付けられている。なお、検出器支持装置
１９は、前述のように光源支持装置１７と同一構造とな
っていることから、図１に示すように、表面検査用検出
器１８以外の部品の名称，符号は光源支持装置１７と同
じとする。
り付けられるとともに、この支持板２６には表面検査用
光源１６が取り付けられている。なお、検出器支持装置
１９は、前述のように光源支持装置１７と同一構造とな
っていることから、図１に示すように、表面検査用検出
器１８以外の部品の名称，符号は光源支持装置１７と同
じとする。
【００１５】つぎに、制御系について説明する。図５は
本実施例の表面検査装置の機能構成を示すブロック図で
あり、１０は処理・制御装置、３０は指示入力部、１３
は屈折率測定用検出器、２はステージ、３１は表面検査
用光源系、３２は表面検査用検出系、３３は情報出力装
置、３４は補助記憶装置である。前記処理・制御装置１
０はコンピュータで構成され、ステージ２，表面検査用
光源系３１，表面検査用検出系３２を制御するととも
に、屈折率測定用検出器１３からの情報に基づいて被検
査物（ウエハ）１の表面の物質（膜）の全反射角度θを
算出し、表面検査用光源系３１および表面検査用検出系
３２の位置制御を行い、ウエハ１の表面状態を全反射検
出状態で検出させるようになっている。また、処理・制
御装置１０によってステージ２を制御され、載置される
ウエハ１の表面全域の表面検査が行われる。表面の検出
情報は情報出力装置３３から出力されるとともに、補助
記憶装置３４に記憶される。
本実施例の表面検査装置の機能構成を示すブロック図で
あり、１０は処理・制御装置、３０は指示入力部、１３
は屈折率測定用検出器、２はステージ、３１は表面検査
用光源系、３２は表面検査用検出系、３３は情報出力装
置、３４は補助記憶装置である。前記処理・制御装置１
０はコンピュータで構成され、ステージ２，表面検査用
光源系３１，表面検査用検出系３２を制御するととも
に、屈折率測定用検出器１３からの情報に基づいて被検
査物（ウエハ）１の表面の物質（膜）の全反射角度θを
算出し、表面検査用光源系３１および表面検査用検出系
３２の位置制御を行い、ウエハ１の表面状態を全反射検
出状態で検出させるようになっている。また、処理・制
御装置１０によってステージ２を制御され、載置される
ウエハ１の表面全域の表面検査が行われる。表面の検出
情報は情報出力装置３３から出力されるとともに、補助
記憶装置３４に記憶される。
【００１６】前記屈折率測定用検出器１３によって検出
された屈折率ｎから、次式によって全反射角度θが求め
られる。
された屈折率ｎから、次式によって全反射角度θが求め
られる。
【００１７】
【数１】 θ＝ｓｉｎ-1（１／ｎ） ………（１） このような表面検査装置においては、前記ステージ２上
に載置されたウエハ１におけるパーティクル等による異
物，ピット，スパイク等の異常有無や異常分布を検出す
る。この場合、測定者はウエハ１の表面の屈折率を知ら
なくても、また全反射角度を知らなくても、本実施例の
表面検査装置は自動的に屈折率を測定し、全反射角度を
求めて全反射状態で異物検査等の表面検査を行う。
に載置されたウエハ１におけるパーティクル等による異
物，ピット，スパイク等の異常有無や異常分布を検出す
る。この場合、測定者はウエハ１の表面の屈折率を知ら
なくても、また全反射角度を知らなくても、本実施例の
表面検査装置は自動的に屈折率を測定し、全反射角度を
求めて全反射状態で異物検査等の表面検査を行う。
【００１８】すなわち、前記ステージ２にウエハ１を載
置した後、指示入力部３０から作業開始を入力すると、
屈折率測定用光源１２からウエハ１の表面に光、たとえ
ば、３００〜４００ｎｍのレーザ光が照射される。この
レーザ光はウエハ１の表面で反射し、反射光は屈折率測
定用検出器１３によって検出され、屈折率が測定され
る。たとえば、屈折率はＳｉＯ2 膜の場合は１．４５、
ＳｉＮ膜の場合は２．００となる。屈折率測定用検出器
１３は市販の装置が使用される。屈折率測定用検出器１
３による測定情報は処理・制御装置１０に送られる。処
理・制御装置１０では、演算部によって、全反射角度θ
が求められる。処理・制御装置１０は、前記全反射角度
θから、光源支持装置１７および検出器支持装置１９に
おけるモータ２４を制御して、前記表面検査用光源１６
および表面検査用検出器１８の位置を制御し、表面検査
用検出器１８によって全反射光を検出するように設定す
る。表面検査用光源１６は、たとえば、３００〜４００
ｎｍの波長のレーザ光を発光する半導体レーザからな
る。
置した後、指示入力部３０から作業開始を入力すると、
屈折率測定用光源１２からウエハ１の表面に光、たとえ
ば、３００〜４００ｎｍのレーザ光が照射される。この
レーザ光はウエハ１の表面で反射し、反射光は屈折率測
定用検出器１３によって検出され、屈折率が測定され
る。たとえば、屈折率はＳｉＯ2 膜の場合は１．４５、
ＳｉＮ膜の場合は２．００となる。屈折率測定用検出器
１３は市販の装置が使用される。屈折率測定用検出器１
３による測定情報は処理・制御装置１０に送られる。処
理・制御装置１０では、演算部によって、全反射角度θ
が求められる。処理・制御装置１０は、前記全反射角度
θから、光源支持装置１７および検出器支持装置１９に
おけるモータ２４を制御して、前記表面検査用光源１６
および表面検査用検出器１８の位置を制御し、表面検査
用検出器１８によって全反射光を検出するように設定す
る。表面検査用光源１６は、たとえば、３００〜４００
ｎｍの波長のレーザ光を発光する半導体レーザからな
る。
【００１９】つぎに、表面検査用光源１６を全反射を起
こす位置に設定した後、ウエハ１の表面を検査する。こ
の検査時、ステージ２は平面ＸＹ方向に移動制御され、
ウエハ１の全表面がスキャンされる。表面検査情報は、
情報出力装置３３によって出力されるとともに、補助記
憶装置３４に記憶される。
こす位置に設定した後、ウエハ１の表面を検査する。こ
の検査時、ステージ２は平面ＸＹ方向に移動制御され、
ウエハ１の全表面がスキャンされる。表面検査情報は、
情報出力装置３３によって出力されるとともに、補助記
憶装置３４に記憶される。
【００２０】本実施例の表面検査装置によれば、ステー
ジ２に載置された被検査物１は、自動的に屈折率が測定
される。
ジ２に載置された被検査物１は、自動的に屈折率が測定
される。
【００２１】本実施例の表面検査装置によれば、ステー
ジ２に載置された被検査物１は、自動的に屈折率が測定
されるとともに、自動的に全反射角度θが求められる。
ジ２に載置された被検査物１は、自動的に屈折率が測定
されるとともに、自動的に全反射角度θが求められる。
【００２２】本実施例の表面検査装置によれば、ステー
ジ２に載置された被検査物１に対して、自動的に表面検
査用光源１６および表面検査用検出器１８が位置設定さ
れ、表面検査用検出器１８で全反射光を検出できるよう
に設定される。
ジ２に載置された被検査物１に対して、自動的に表面検
査用光源１６および表面検査用検出器１８が位置設定さ
れ、表面検査用検出器１８で全反射光を検出できるよう
に設定される。
【００２３】本実施例の表面検査装置によれば、ステー
ジ２に載置された被検査物１は、全反射光による検出に
よって被検査物１の全面の表面検査が自動的に行われ
る。
ジ２に載置された被検査物１は、全反射光による検出に
よって被検査物１の全面の表面検査が自動的に行われ
る。
【００２４】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。たとえば、
前記実施例において、表面検査用検出器１８に代えて光
センサを取り付け、光強度を一定に保つようにすること
で、表面検査用光源１６の印加電圧の変化の程度を検出
して表面検査を行うようにしても高精度の検出が可能と
なる。すなわち、ステージ２上に被検査物１と同じもの
でかつ異物等がないダミー品または被検査物１を載置し
ない状態（ブランク状態）で光センサーの光強度（Ｐo
）を検出する。その後、ステージ２上に被検査物１を
載置し、光センサーにおける光強度Ｐを検出し、光強度
ＰがＰo となるように、表面検査用光源１６の出力を制
御する。被検査物１の表面に異物等が多く存在すればす
るほど、光強度Ｐは低下するため、表面検査用光源１６
に印加する電圧を大きくなる。そこで、表面検査用光源
１６に印加される電圧の変化から異物の存在および異物
分布状況を知る。
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。たとえば、
前記実施例において、表面検査用検出器１８に代えて光
センサを取り付け、光強度を一定に保つようにすること
で、表面検査用光源１６の印加電圧の変化の程度を検出
して表面検査を行うようにしても高精度の検出が可能と
なる。すなわち、ステージ２上に被検査物１と同じもの
でかつ異物等がないダミー品または被検査物１を載置し
ない状態（ブランク状態）で光センサーの光強度（Ｐo
）を検出する。その後、ステージ２上に被検査物１を
載置し、光センサーにおける光強度Ｐを検出し、光強度
ＰがＰo となるように、表面検査用光源１６の出力を制
御する。被検査物１の表面に異物等が多く存在すればす
るほど、光強度Ｐは低下するため、表面検査用光源１６
に印加する電圧を大きくなる。そこで、表面検査用光源
１６に印加される電圧の変化から異物の存在および異物
分布状況を知る。
【００２５】また、他の装置として、連続で波長が変更
できる光源を持ち、屈折率，膜厚を測定し、表面反射す
る波長を計算し、その波長によって異物を検査してもよ
い。この例は、異物検査は全反射によらない一般の装置
である。
できる光源を持ち、屈折率，膜厚を測定し、表面反射す
る波長を計算し、その波長によって異物を検査してもよ
い。この例は、異物検査は全反射によらない一般の装置
である。
【００２６】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明の表面検査装置によれば、ス
テージに被検査物を載置し、装置を駆動させるだけで自
動的に全反射による表面検査が行えることから、被検査
物の屈折率や全反射角度を知らなくても全反射による表
面検査を行うことができる。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明の表面検査装置によれば、ス
テージに被検査物を載置し、装置を駆動させるだけで自
動的に全反射による表面検査が行えることから、被検査
物の屈折率や全反射角度を知らなくても全反射による表
面検査を行うことができる。
【図１】本発明の一実施例による表面検査装置の要部を
示す模式的断面図である。
示す模式的断面図である。
【図２】本実施例による表面検査装置の要部を示す模式
的平面図である。
的平面図である。
【図３】本実施例による表面検査装置における表面検査
用光源を支持する支持部の概要を示す模式図である。
用光源を支持する支持部の概要を示す模式図である。
【図４】本実施例による表面検査装置における表面検査
用光源を支持する支持部の概要を示す模式的断面図であ
る。
用光源を支持する支持部の概要を示す模式的断面図であ
る。
【図５】本実施例の表面検査装置の機能構成を示すブロ
ック図である。
ック図である。
１…被検査物、２…ステージ、３…モータ、４…Ｘテー
ブル、５…モータ、６…Ｙテーブル、１０…処理・制御
装置、１１…ドーム、１２…屈折率測定用光源、１３…
屈折率測定用検出器、１５…レール、１６…表面検査用
光源、１７…光源支持装置、１８…表面検査用検出器、
１９…検出器支持装置、２０…車輪、２１…ハウジン
グ、２２…ラック、２３…ピニオン、２４…モータ、２
５…回転軸、２６…支持板、３０…指示入力部、３１…
表面検査用光源系、３２…表面検査用検出系、３３…情
報出力装置、３４…補助記憶装置。
ブル、５…モータ、６…Ｙテーブル、１０…処理・制御
装置、１１…ドーム、１２…屈折率測定用光源、１３…
屈折率測定用検出器、１５…レール、１６…表面検査用
光源、１７…光源支持装置、１８…表面検査用検出器、
１９…検出器支持装置、２０…車輪、２１…ハウジン
グ、２２…ラック、２３…ピニオン、２４…モータ、２
５…回転軸、２６…支持板、３０…指示入力部、３１…
表面検査用光源系、３２…表面検査用検出系、３３…情
報出力装置、３４…補助記憶装置。
Claims (3)
- 【請求項１】 被検査物の表面に全反射を起こすように
光を照射する表面検査用光源と、前記被検査物の表面で
反射した反射光を検出する表面検査用検出器と、を有す
る表面検査装置であって、前記被検査物の屈折率を検出
する屈折率測定手段と、前記屈折率測定手段で得られた
屈折率から全反射角を求めるとともに前記全反射角に基
づいて前記表面検査用光源および表面検査用検出器の位
置を制御する処理・制御装置とを有することを特徴とす
る表面検査装置。 - 【請求項２】 前記表面検査用光源および表面検査用検
出器は被検査物を載置するステージの上方に配置される
ドームに取り付けられた円弧状に延在するレールに沿っ
て移動制御可能に配設されていることを特徴とする請求
項１記載の表面検査装置。 - 【請求項３】 前記屈折率測定手段は被検査物の表面に
光を照射する屈折率測定用光源と、前記被検査物の表面
で反射した光を検出する屈折率測定用検出器とからなる
とともに、前記ドームに固定されていることを特徴とす
る請求項１記載の表面検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6302109A JPH08159979A (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | 表面検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6302109A JPH08159979A (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | 表面検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08159979A true JPH08159979A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=17905044
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6302109A Pending JPH08159979A (ja) | 1994-12-06 | 1994-12-06 | 表面検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08159979A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004117239A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Nidec Tosok Corp | エンボス文字検査装置 |
| GB2411765A (en) * | 2004-02-23 | 2005-09-07 | Agilent Technologies Inc | Integrated circuit package |
-
1994
- 1994-12-06 JP JP6302109A patent/JPH08159979A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004117239A (ja) * | 2002-09-27 | 2004-04-15 | Nidec Tosok Corp | エンボス文字検査装置 |
| GB2411765A (en) * | 2004-02-23 | 2005-09-07 | Agilent Technologies Inc | Integrated circuit package |
| GB2411765B (en) * | 2004-02-23 | 2009-01-28 | Agilent Technologies Inc | Integrated circuit package |
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