JPH08152799A - Fixing heat roller - Google Patents
Fixing heat rollerInfo
- Publication number
- JPH08152799A JPH08152799A JP29722494A JP29722494A JPH08152799A JP H08152799 A JPH08152799 A JP H08152799A JP 29722494 A JP29722494 A JP 29722494A JP 29722494 A JP29722494 A JP 29722494A JP H08152799 A JPH08152799 A JP H08152799A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- heating resistor
- resistor layer
- rmax
- heat roller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Fixing For Electrophotography (AREA)
- Control Of Resistance Heating (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、プリンタ等の電子写真
装置におけるトナー定着用ヒートローラに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat roller for fixing toner in an electrophotographic apparatus such as a printer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、プリンタ等の電子写真装置に
おけるトナー定着装置は、発熱手段を備えたヒートロー
ラと、加圧ローラを対抗して配置し、これらのローラ間
に印字後の用紙を通過させることによって、トナーを加
熱定着するようになっている。2. Description of the Related Art Conventionally, in a toner fixing device in an electrophotographic apparatus such as a printer, a heat roller having a heat generating means and a pressure roller are arranged in opposition to each other, and a sheet after printing is passed between these rollers. By doing so, the toner is heated and fixed.
【０００３】そして、上記ヒートローラとしてはアルミ
ニウムやステンレス等の金属パイプ中にハロゲンランプ
等の加熱素子を設けたものが用いられてきたが、発熱効
率が悪いため１分以上のウォームアップ時間が必要であ
り、また消費電力も大きいという問題点があった。As the heat roller, a metal pipe made of aluminum, stainless steel or the like provided with a heating element such as a halogen lamp has been used. However, since the heat generation efficiency is poor, a warm-up time of 1 minute or more is required. In addition, there is a problem that the power consumption is large.
【０００４】そこで、金属パイプの外周に絶縁層を介し
て発熱抵抗体を備え、さらにその表面に離形層を備えた
構造のヒートローラが提案されている（特開昭５５−７
２３９０号、特開昭６２−２００３８０号公報等参
照）。そして、上記絶縁層としては絶縁性の高いポリイ
ミド等の有機樹脂が用いられている。Therefore, a heat roller having a structure in which a heating resistor is provided on the outer periphery of a metal pipe via an insulating layer, and a release layer is further provided on the surface thereof has been proposed (Japanese Patent Laid-Open No. 55-7).
2390, JP-A-62-200380, etc.). An organic resin such as polyimide having a high insulating property is used as the insulating layer.
【０００５】一方、ヒートローラの発熱抵抗体層として
ガラスと金属等の導電材料との混合物を用いることも提
案されている（特開昭６３−１５８５８２号公報等参
照）。これは、金属等の導電材料は、ガラスとの濡れ性
が良くなじみやすいことから、均一な厚みの発熱抵抗体
層を形成できるためである。On the other hand, it has also been proposed to use a mixture of glass and a conductive material such as metal as the heating resistor layer of the heat roller (see Japanese Patent Laid-Open No. 63-158582). This is because a conductive material such as a metal has good wettability with glass and is easily adapted to the glass, so that a heating resistor layer having a uniform thickness can be formed.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、ヒートローラ
の絶縁層としてポリイミド等の有機樹脂を用い、この上
にガラスと導電材料の混合物からなる発熱抵抗体層を備
えた場合、発熱抵抗体層となるペーストを塗布して焼き
付ける際やその他の製造工程中に４００℃以上に加熱さ
れると、有機樹脂製の絶縁層がガスを発生し、このガス
によって発熱抵抗体層が持ち上げられ、剥離してしまう
という問題点があった。However, when an organic resin such as polyimide is used as an insulating layer of a heat roller and a heating resistor layer made of a mixture of glass and a conductive material is provided on the organic resin, a heating resistor layer is formed. When the paste is applied and baked or heated to 400 ° C. or higher during other manufacturing steps, the insulating layer made of an organic resin generates a gas, and this gas lifts and exfoliates the heating resistor layer. There was a problem that it would end up.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】そこで本発明は、金属基
体上に有機樹脂から成る絶縁層を形成し、該絶縁層上に
ガラスと導電材料の混合物からなる発熱抵抗体層を備え
たヒータであって、上記発熱抵抗体層の表面における中
心線平均粗さＲa と最大深さＲmax * が、 Ｒａ／Ｒmax * ＜０．５ を満たし、好ましくは発熱抵抗体層の膜厚ｔと表面の最
大深さＲmax * が、 Ｒmax * ／ｔ＞０．５ をも満たすことを特徴とするものである。Therefore, the present invention provides a heater in which an insulating layer made of an organic resin is formed on a metal substrate and a heating resistor layer made of a mixture of glass and a conductive material is provided on the insulating layer. Therefore, the center line average roughness Ra and the maximum depth Rmax * on the surface of the heating resistor layer satisfy Ra / Rmax * <0.5, preferably the thickness t of the heating resistor layer and the maximum of the surface. It is characterized in that the depth Rmax * also satisfies Rmax * / t > 0.5.
【０００８】また、本発明は、上記ヒータを定着用ヒー
トローラに適用したものである。The present invention also applies the above heater to a fixing heat roller.
【０００９】即ち、本発明は、ガラスと導電材料の混合
物からなる発熱抵抗体層に適度な気孔を形成することに
よって、製造工程中の加熱時に絶縁層より発生するガス
をこの気孔から逃がし、発熱抵抗体層の剥離を防止する
ようにしたのである。That is, according to the present invention, by forming appropriate pores in the heating resistor layer made of a mixture of glass and a conductive material, the gas generated from the insulating layer at the time of heating during the manufacturing process escapes from the pores to generate heat. This is to prevent the peeling of the resistor layer.
【００１０】そして、発熱抵抗体層に存在する気孔を直
接検出することは困難であるが、その表面粗さによって
気孔を間接的に検出できることを見出した。It has been found that it is difficult to directly detect the pores existing in the heating resistor layer, but the pores can be indirectly detected by the surface roughness.
【００１１】表面粗さのうち、中心線平均粗さＲａは表
面粗さ曲線の凹凸を平均した値であるのに対し、最大深
さＲmax * は中心線に対する凹部の深さの最大値を表し
ている。したがって、Ｒａ／Ｒmax * ＜０．５というの
は、中心線平均粗さＲａに比べて最大深さＲmax * が２
倍以上に大きいことから、大きな凹部、即ち気孔が存在
していることを意味し、この気孔からガスを逃がすこと
ができるのである。Among the surface roughnesses, the centerline average roughness Ra is a value obtained by averaging the irregularities of the surface roughness curve, whereas the maximum depth Rmax * represents the maximum value of the depth of the recesses with respect to the centerline. ing. Therefore, Ra / Rmax * <0.5 means that the maximum depth Rmax * is 2 compared with the center line average roughness Ra.
Since it is more than twice as large, it means that there is a large concave portion, that is, a pore, and the gas can escape from this pore.
【００１２】また、Ｒmax * ／ｔ＞０．５というのは、
最大深さＲmax * が厚みｔの半分以上であることから、
より大きな凹部、即ちより大きな気孔が存在しているこ
とを意味し、さらにガスを逃がす作用を高められるので
ある。Further, Rmax * / t > 0.5 means that
Since the maximum depth Rmax * is more than half of the thickness t,
It means that there is a larger concave portion, that is, a larger pore, and the action of letting gas escape can be enhanced.
【００１３】[0013]
【実施例】以下本発明の実施例を図によって説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１４】図１に定着用ヒートローラ１の縦断面図を
示すように、金属パイプ２の外周面に、絶縁層３を介し
て発熱抵抗体層４を備え、さらに最外表面に離形層５を
形成し、発熱抵抗体層４の両端部にリング状の電極６を
取り付けて構成してある。As shown in a longitudinal sectional view of the fixing heat roller 1 in FIG. 1, a heating resistor layer 4 is provided on the outer peripheral surface of the metal pipe 2 with an insulating layer 3 interposed therebetween, and a release layer is further provided on the outermost surface. 5 is formed, and ring-shaped electrodes 6 are attached to both ends of the heating resistor layer 4.
【００１５】上記金属パイプ２は熱伝導率０．０３ｃａ
ｌ／℃・ｃｍ・ｓｅｃ以上の金属から成り、具体的には
アルミニウムやアルミニウム合金、あるいはステンレス
等を用い、その肉厚は０．５〜１ｍｍとする。また、絶
縁層３はポリイミド、フェノール、シリコン、ボロシロ
キサン等の耐熱性に優れた有機樹脂からなり、その厚み
は絶縁耐力によって異なるが、例えばポリイミドの場合
１０〜２００μｍの厚みが好ましい。また、離形層５は
トナーとの離形性に優れたフッ素樹脂、シリコン等から
成るものである。The metal pipe 2 has a thermal conductivity of 0.03 ca.
It is made of a metal of 1 / ° C. · cm · sec or more, and specifically, aluminum, aluminum alloy, stainless steel or the like is used, and the thickness thereof is 0.5 to 1 mm. The insulating layer 3 is made of an organic resin having excellent heat resistance such as polyimide, phenol, silicon, borosiloxane, and the thickness thereof varies depending on the dielectric strength, but in the case of polyimide, a thickness of 10 to 200 μm is preferable. The release layer 5 is made of fluororesin, silicone, or the like, which has excellent releasability from the toner.
【００１６】このヒートローラ１は、ブラシ状の給電部
材（不図示）によって両端の電極６、６間に通電しなが
ら回転させれば、発熱抵抗体層４が発熱し、定着用ヒー
トローラとして作用することができる。When this heat roller 1 is rotated by energizing between the electrodes 6 at both ends by a brush-shaped power feeding member (not shown), the heating resistor layer 4 generates heat and acts as a fixing heat roller. can do.
【００１７】上記発熱抵抗体層４は、ガラスと導電材料
の混合物からなるものであり、導電材料してはＡｇ，Ｎ
ｉ，Ａｕ，Ｐｄ，Ｍｏ，Ｍｎ，Ｗ等の金属材、あるいは
Ｒｅ2 Ｏ3 、ＬａＭｎＯ3 等の酸化物の少なくとも１種
を用い、発熱抵抗体層４中の導電材料の量は２〜７０体
積％の範囲とする。また、ガラスは軟化点が５００℃以
下の低融点のもので、好ましくは結晶化ガラスを用い
る。これは軟化点が５００℃以下の結晶化ガラスを用い
ることによって、以下に示すように発熱抵抗体層４に適
度な気孔を存在させられるためである。The heating resistor layer 4 is made of a mixture of glass and a conductive material, and the conductive material is Ag, N.
The metal material such as i, Au, Pd, Mo, Mn, W, or at least one kind of oxide such as Re 2 O 3 , LaMnO 3 is used, and the amount of the conductive material in the heating resistor layer 4 is 2 to 70. The range is volume%. The glass has a low melting point of 500 ° C. or lower, and preferably crystallized glass is used. This is because the use of crystallized glass having a softening point of 500 ° C. or less allows the heating resistor layer 4 to have appropriate pores as described below.
【００１８】そして、発熱抵抗体層４の膜厚ｔは５〜１
００μｍとする。これは膜厚ｔが５μｍ未満であると抵
抗値が高くなりすぎ、一方１００μｍを超えると剥がれ
やすくなるためである。The thickness t of the heating resistor layer 4 is 5 to 1
00 μm. This is because if the film thickness t is less than 5 μm, the resistance value becomes too high, and if it exceeds 100 μm, the film tends to peel off.
【００１９】また、この発熱抵抗体層４の表面における
中心線平均粗さＲａと最大深さＲmax * は、 Ｒａ／Ｒmax * ＜０．５ を満たすようにし、好ましくは発熱抵抗体層４の膜厚ｔ
と表面における最大深さＲmax * とは、 Ｒmax * ／ｔ＞０．５ のいずれかを満たすようになっている。The center line average roughness Ra and the maximum depth Rmax * on the surface of the heating resistor layer 4 satisfy Ra / Rmax * <0.5, and preferably the film of the heating resistor layer 4 is formed. Thickness t
And the maximum depth Rmax * on the surface satisfy any of Rmax * / t > 0.5.
【００２０】上述したように、これは発熱抵抗体層４に
大きな凹部、即ち気孔が存在することを意味し、この気
孔より、製造工程中の加熱時に絶縁層３より発生するガ
スを逃がすことができるのである。さらに、上記大きな
凹部の存在により、この表面に備える離形層５との密着
性を向上させることもできる。As described above, this means that the heating resistor layer 4 has a large concave portion, that is, a pore, and the gas generated from the insulating layer 3 at the time of heating during the manufacturing process can escape from the pore. You can do it. Furthermore, the presence of the large concave portion can improve the adhesion to the release layer 5 provided on this surface.
【００２１】また、均一加熱のためには発熱抵抗体層４
の表面は滑らかな方が好ましく、中心線平均粗さＲａは
２μｍ以下が良い。Further, for uniform heating, the heating resistor layer 4
The surface is preferably smooth, and the center line average roughness Ra is preferably 2 μm or less.
【００２２】なお、上記発熱抵抗体層４の表面粗さを測
定する際は、離形層５を溶融除去して発熱抵抗体層４の
表面を露出させた状態で行う。さらに、微小な凹凸を正
確に検出するために、表面粗さ測定器における触針は、
先端角が９０°の円錐形で先端の曲率半径が５μｍのも
のを用いる。When the surface roughness of the heating resistor layer 4 is measured, the release layer 5 is melted and removed to expose the surface of the heating resistor layer 4. Furthermore, in order to accurately detect minute irregularities, the stylus in the surface roughness measuring instrument
A conical shape with a tip angle of 90 ° and a tip radius of curvature of 5 μm is used.
【００２３】次に、図１に示す本発明のヒートローラ１
の製造方法を説明する。Next, the heat roller 1 of the present invention shown in FIG.
The manufacturing method of will be described.
【００２４】まず、金属パイプ２を所定形状に加工し、
表面に有機樹脂からなる絶縁層３を塗布し２００〜４５
０℃の空気中または窒素雰囲気中で焼き付ける。この表
面に、ガラスと導電材料の混合物からなる発熱抵抗体層
４を塗布して４００〜５００℃で焼成する。その後、電
極６を接合し、離形層５を形成すれば良い。First, the metal pipe 2 is processed into a predetermined shape,
The insulating layer 3 made of organic resin is applied to the surface of
Bake in 0 ° C. air or nitrogen atmosphere. A heating resistor layer 4 made of a mixture of glass and a conductive material is applied to this surface and baked at 400 to 500 ° C. After that, the electrode 6 may be joined to form the release layer 5.
【００２５】このような、本発明のヒートローラ１は、
製造工程中に加熱されても絶縁層３から生じるガスを発
熱抵抗体層４の気孔より逃がせるため、発熱抵抗体層４
が剥離する恐れはない。そのため、絶縁性に優れた有機
樹脂の絶縁層３の上に、均一厚みに形成することが可能
なガラスと導電材料の混合物からなる発熱抵抗体層４を
形成することができ、高性能のヒートローラ１を歩留り
良く製造することができる。The heat roller 1 of the present invention as described above is
Even if the heating resistor layer 4 is heated during the manufacturing process, the gas generated from the insulating layer 3 can escape from the pores of the heating resistor layer 4.
There is no risk of peeling. Therefore, the heating resistor layer 4 made of a mixture of glass and a conductive material, which can be formed to have a uniform thickness, can be formed on the insulating layer 3 made of an organic resin having an excellent insulating property, and high-performance heat can be obtained. The roller 1 can be manufactured with high yield.
【００２６】また、図１の実施例では、金属パイプ２の
外側表面に絶縁層３と発熱抵抗体層４を備えたヒートロ
ーラ１を示したが、他の実施例として図示していない
が、金属パイプ２の内側表面に絶縁層３と発熱抵抗体層
４を備え、一方金属パイプ２の外側表面に離形層５を備
えた構造のヒートローラ１とすることも可能である。Further, in the embodiment of FIG. 1, the heat roller 1 having the insulating layer 3 and the heating resistor layer 4 on the outer surface of the metal pipe 2 is shown, but as another embodiment, it is not shown. It is also possible to provide the heat roller 1 having a structure in which the insulating layer 3 and the heating resistor layer 4 are provided on the inner surface of the metal pipe 2, while the release layer 5 is provided on the outer surface of the metal pipe 2.
【００２７】さらに、以上の実施例では定着用ヒートロ
ーラについてのみ述べたが、本発明はこれだけに限るも
のではない。Further, in the above embodiments, only the fixing heat roller is described, but the present invention is not limited to this.
【００２８】例えば、図２に示すヒータ１１は、金属板
１２上に有機樹脂からなる絶縁層１３を形成し、この上
にガラスと導電材料からなる発熱抵抗体層１４を備えた
ものである。そして、各部材の材質や、発熱抵抗体層１
４の表面状態等は全て上記実施例と同様となっている。For example, the heater 11 shown in FIG. 2 is such that an insulating layer 13 made of an organic resin is formed on a metal plate 12, and a heating resistor layer 14 made of glass and a conductive material is provided thereon. The material of each member and the heating resistor layer 1
The surface state of No. 4 and the like are all the same as those in the above-mentioned embodiment.
【００２９】このような平板型ヒータは定着用あるい
は、素子加熱用や流体加熱用等のさまざまな用途に好適
に使用することができる。そして、上記実施例と同様
に、製造工程中に加熱しても絶縁層１３より発生するガ
スを発熱抵抗体層１４に存在する気孔より逃がせるた
め、発熱抵抗体層１４が剥離することなく、歩留り良く
製造することができる。Such a flat plate type heater can be suitably used for various purposes such as fixing, element heating and fluid heating. Then, as in the above-described embodiment, even if the heating resistor layer 14 is heated during the manufacturing process, the gas generated from the insulating layer 13 is allowed to escape from the pores existing in the heating resistor layer 14, so that the heating resistor layer 14 does not peel off. It can be manufactured with high yield.
【００３０】さらに、本発明は、上記実施例に示したも
の以外に、さまざまな形状、用途のヒータにも適用でき
ることは言うまでもない。Further, it goes without saying that the present invention can be applied to heaters of various shapes and uses other than those shown in the above embodiments.
【００３１】実験例１ ここで、まず本発明のヒートローラ１における絶縁層３
を成す有機樹脂として、ポリイミドにおける温度と分解
率との関係を調べたところ、図３に示すように、４００
℃を超えるとポリイミドの熱分解が始まり、ガスが発生
することがわかる。 Experimental Example 1 First, the insulating layer 3 in the heat roller 1 of the present invention was used.
As a result of investigating the relationship between the temperature and the decomposition rate of polyimide as an organic resin forming
It can be seen that when the temperature exceeds ℃, thermal decomposition of the polyimide starts and gas is generated.
【００３２】次に、発熱抵抗体層４に用いるガラスとし
て軟化点の異なるものを用いて、図１に示すヒートロー
ラ１を製造し、絶縁層３からのガス発生による発熱抵抗
体層４の剥離の有無を調べた。Next, the heat roller 1 shown in FIG. 1 is manufactured by using glass having different softening points as the glass used for the heating resistor layer 4, and the heating resistor layer 4 is peeled off from the insulating layer 3 due to gas generation. Was checked for.
【００３３】金属パイプ２はアルミニウム合金により外
径１８ｍｍ、厚み０．７ｍｍ、長さ２６０ｍｍに形成
し、絶縁層３はポリイミドで厚み４０μｍに形成した。
また発熱抵抗体層４は、表１に示すように軟化点の異な
る結晶化ガラスに、導電材料としてＡｇとＰｄを合計１
０重量％含有させたものを用い、平均膜厚ｔは３０μｍ
とした。The metal pipe 2 was formed of an aluminum alloy to have an outer diameter of 18 mm, a thickness of 0.7 mm and a length of 260 mm, and the insulating layer 3 was formed of polyimide to a thickness of 40 μm.
In addition, as shown in Table 1, the heating resistor layer 4 is made of crystallized glass having different softening points and a total of 1 Ag and Pd as conductive materials.
A film containing 0% by weight is used, and the average film thickness t is 30 μm.
And
【００３４】それぞれ、所定条件で製造した後、発熱抵
抗体層４の剥離の有無を調べたところ、表１に示すよう
に、発熱抵抗体層４として軟化点が５００℃以下のガラ
スを用いたものは剥離が無く、優れた結果であった。When the heating resistor layer 4 was peeled off after being manufactured under predetermined conditions, as shown in Table 1, a glass having a softening point of 500 ° C. or less was used as the heating resistor layer 4. There was no peeling, and the result was excellent.
【００３５】これは、軟化点が５００℃以下の結晶化ガ
ラスを用いた発熱抵抗体層には微小な気孔が存在するこ
とから、発生するガスを逃がすことができるためである
と考えられる。It is considered that this is because the heat generating resistor layer made of crystallized glass having a softening point of 500 ° C. or less has minute pores, so that the generated gas can escape.
【００３６】[0036]
【表１】 [Table 1]
【００３７】次に、発熱抵抗体層４の膜厚ｔを種々に変
化させて同様の実験を行ったところ、表２に示すよう
に、膜厚ｔを１００μｍ以下とすれば剥離がないことが
わかった。Next, the same experiment was conducted by changing the film thickness t of the heating resistor layer 4 variously. As shown in Table 2, when the film thickness t is 100 μm or less, no peeling occurs. all right.
【００３８】[0038]
【表２】 [Table 2]
【００３９】実験例２ 次に、上記の軟化点が５００℃以下の結晶化ガラスを用
いた発熱抵抗体層４について、その表面における中心線
平均粗さＲａ、最大深さＲmax * 、膜厚ｔの異なるもの
を用意し、それぞれについて、発熱抵抗体層４を焼成し
た後の剥離重量を測定した。なお、表面粗さ測定機の接
針は先端角９０°の円錐形で、先端の曲率半径が５μｍ
のものを用いた。また、剥離重量は、発熱抵抗体層４全
体の重量のうち、剥離した部分の重量の割合で示した。 Experimental Example 2 Next, regarding the heating resistor layer 4 using the above-mentioned crystallized glass having a softening point of 500 ° C. or less, the center line average roughness Ra, the maximum depth Rmax * , and the film thickness t on the surface thereof. Different from each other were prepared, and the peeling weight after firing the heating resistor layer 4 was measured for each. The needle of the surface roughness measuring machine is a cone with a tip angle of 90 °, and the radius of curvature of the tip is 5 μm.
I used the one. The peeled weight is shown by the ratio of the weight of the peeled portion to the total weight of the heating resistor layer 4.
【００４０】結果は図４（ａ）（ｂ）に示す通りであ
る。この結果より明らかに、Ｒａ／Ｒmax * を０．５未
満とすることによって剥離重量を極めて小さくすること
ができた。さらに、Ｒmax * ／ｔを０．５よりも大きく
すれば、剥離重量をほぼ０とできることがわかった。The results are shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b). It is clear from this result that the peeling weight could be made extremely small by setting Ra / Rmax * to less than 0.5. Further, it has been found that the peeled weight can be made almost zero by setting Rmax * / t to be larger than 0.5.
【００４１】[0041]
【発明の効果】このように本発明によれば、金属パイプ
の表面に有機樹脂から成る絶縁層を形成し、該絶縁層上
にガラスと導電材料を混合してなる発熱抵抗体層を備え
た定着用ヒートローラであって、上記発熱抵抗体層の膜
厚ｔと表面における中心線平均粗さＲa と最大深さＲma
x * が、Ｒａ／Ｒmax * ＜０．５を満たし、好ましくは
Ｒmax * ／ｔ＞０．５をも満たすようにしたことによっ
て、発熱抵抗体層に適度な凹部が存在するため、この凹
部が気孔となって絶縁層から生じるガスを逃がすことが
できるとともに、離形層の密着性も高くできる。したが
って、ヒータの製造工程において加熱処理がなされて
も、発熱抵抗体層や離形層の剥離がないため、歩留りの
良い製造を行うことができる。As described above, according to the present invention, an insulating layer made of an organic resin is formed on the surface of a metal pipe, and a heating resistor layer formed by mixing glass and a conductive material is provided on the insulating layer. A heat roller for fixing, wherein the heating resistor layer has a film thickness t, a center line average roughness Ra and a maximum depth Rma on the surface.
Since x * satisfies Ra / Rmax * <0.5, and preferably also Rmax * / t> 0.5, since the heating resistor layer has an appropriate recess, this recess is The gas generated from the insulating layer can be released as pores and the adhesion of the release layer can be improved. Therefore, even if heat treatment is performed in the manufacturing process of the heater, the heating resistor layer and the release layer are not peeled off, so that the manufacturing can be performed with high yield.
【００４２】また、絶縁層として用いる有機樹脂は絶縁
性が高く、発熱抵抗体層として用いるガラスと導電材料
の混合物は均一厚みに形成することができるため、高性
能のヒートローラを得ることができる。Further, since the organic resin used as the insulating layer has a high insulating property and the mixture of the glass and the conductive material used as the heating resistor layer can be formed to have a uniform thickness, a high performance heat roller can be obtained. .
【図１】本発明の定着用ヒートローラを示す一部破断側
面図である。FIG. 1 is a partially cutaway side view showing a fixing heat roller of the present invention.
【図２】本発明の他の実施例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing another embodiment of the present invention.
【図３】ポリイミドの温度に対する熱分解率を示すグラ
フである。FIG. 3 is a graph showing the rate of thermal decomposition of polyimide.
【図４】（ａ）（ｂ）は発熱抵抗体層の表面形状と剥離
重量との関係を示すグラフである。4A and 4B are graphs showing the relationship between the surface shape of the heating resistor layer and the peeled weight.
１：ヒートローラ ２：金属パイプ ３：絶縁層 ４：発熱抵抗体層 ５：離形層 ６：電極 1: Heat roller 2: Metal pipe 3: Insulating layer 4: Heating resistor layer 5: Release layer 6: Electrode
Claims (2)
形成し、該絶縁層上にガラスと導電材料を混合してなる
発熱抵抗体層を備えた定着用ヒートローラであって、上
記発熱抵抗体層の表面における中心線平均粗さＲa と最
大深さＲmax* が、 Ｒａ／Ｒmax * ＜０．５ を満たすことを特徴とする定着用ヒートローラ。1. A fixing heat roller comprising an insulating layer made of an organic resin formed on a metal pipe, and a heating resistor layer formed by mixing glass and a conductive material on the insulating layer. A fixing heat roller characterized in that the center line average roughness Ra and the maximum depth Rmax * on the surface of the resistor layer satisfy Ra / Rmax * <0.5.
さＲmax * が、 Ｒmax * ／ｔ＞０．５ を満たすことを特徴とする請求項１記載の定着用ヒート
ローラ。2. The fixing heat roller according to claim 1, wherein the film thickness t of the heating resistor layer and the maximum depth Rmax * of the surface satisfy Rmax * / t > 0.5.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29722494A JP3527782B2 (en) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | Manufacturing method of heat roller for fixing |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29722494A JP3527782B2 (en) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | Manufacturing method of heat roller for fixing |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08152799A true JPH08152799A (en) | 1996-06-11 |
| JP3527782B2 JP3527782B2 (en) | 2004-05-17 |
Family
ID=17843784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29722494A Expired - Fee Related JP3527782B2 (en) | 1994-11-30 | 1994-11-30 | Manufacturing method of heat roller for fixing |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3527782B2 (en) |
-
1994
- 1994-11-30 JP JP29722494A patent/JP3527782B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3527782B2 (en) | 2004-05-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20050016986A1 (en) | Ceramic heater | |
| JP2018172258A (en) | Conductive honeycomb structure | |
| JPWO2003015157A1 (en) | Ceramic joint | |
| JPWO2002043441A1 (en) | Ceramic heater and method for manufacturing ceramic heater | |
| JPWO2003008359A1 (en) | Ceramic bonded body, bonding method thereof, and ceramic structure | |
| JPWO2002083597A1 (en) | Ceramic bonded body, method of manufacturing the same, and ceramic structure for semiconductor wafer | |
| JP2001244059A (en) | Ceramic heating resistor and its applied wafer heating device | |
| JPH08152799A (en) | Fixing heat roller | |
| JP2004146568A (en) | Ceramic heater for semiconductor manufacturing device | |
| WO2004039128A1 (en) | Ceramics heater for semiconductor production system | |
| JP3439927B2 (en) | Cylindrical heater | |
| JP2994858B2 (en) | Fixing device | |
| JP2006202583A (en) | Heating roll and method of manufacturing same | |
| JPS6319270A (en) | Thermal head and manufacture thereof | |
| JPH07271239A (en) | Heat roller for fixing of toner | |
| JPH11282301A (en) | Heat roller for fixing | |
| JP3336193B2 (en) | Heat fixing device | |
| JP2001319964A (en) | Semiconductor manufacturing and inspection device | |
| JPH08152800A (en) | Fixing heat roller | |
| JPH09103375A (en) | Heat-cooking plate | |
| JP2000113965A (en) | Manufacture of ceramic heater | |
| JP2001338747A (en) | Ceramic heater for semiconductor manufacturing and inspection apparatus | |
| JPH09288435A (en) | Heating fixing device | |
| JP2004164938A (en) | Ceramic heater for gas heating | |
| JPH08202194A (en) | Fixing roller |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20040217 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20040223 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 5 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090227 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100227 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |