JPH0815103B2 - 金属端子のスポット溶接方法 - Google Patents

金属端子のスポット溶接方法

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JPH0815103B2
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    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections
    • H01R4/029—Welded connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H—ELECTRICITY
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  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電線導体とニッケルメッキ付金属端子との
スポット溶接の方法に関するものである。
（従来の技術） 一般に電気コネクタの金属端子は接点部の腐蝕等によ
る接触抵抗の増大を抑えるために、金、銀、錫、ニツケ
ル等のメツキが施されているが、メツキ材質とスポツト
溶接の相関については十分検討されていない。
（発明が解決しようとする問題点） メツキ材質のうち、ニツケルはスポツト溶接条件に大
きな影響があることが判明した。すなわちニツケルメツ
キ厚さによつて、スポツト溶接条件が変化し、結果とし
て溶接不足、溶散およびクラツク入り等の溶接不良の原
因となる問題点がある。
（問題点を解決するための手段） 第１図は、上記の問題点を解決するための手段として
の一具体例で、金属端子10においてニツケルメツキを施
した部分11と施していない部分12からなつている。
そして第２図のように例えばフラツト電線20の導体21
とスポツト溶接により接続する。なお、同図において22
は絶縁体である。
（作用） ニツケルメツキがスポツト溶接条件になぜ影響を与え
るかは明確ではないが、恐らくペルチエ効果によるので
はないかと推測される。
次表にニツケルメツキを下地にし、金を仕上メツキに
施した燐青銅端子と錫メツキ平角銅とのスポツト電流値
の変化を示す。
このように、ニツケルメツキ厚により適正スポツト電
流値が異なるが、一方電子機器等の電気コネクタ用端子
のニツケルメツキ厚の一般的な仕様は製造上のバラツキ
を考慮して、±0.5μｍ以上あるのが普通であり、この
ことは端子ごとに適正スポツト電流値が変わる可能性を
示しており、結果としてスポツト溶接強度、外観にバラ
ツキを生じ易くしていると言える。
従つて、このような悪影響を及ぼすニツケルメツキを
少なくともスポツト溶接部には施さない方が、信頼性の
高いスポツト溶接ができ、コネクタの役割として重要な
接点部は、一般コネクタ端子と同様のメツキ方法がとれ
るため、コネクタとしての電気的な信頼性も一般コネク
タと同様にできる。
（実施例１） 第１図のように厚さ0.5mmの燐青銅端子10に、スポツ
ト溶接部12を先端より約5mmメツキしない状態にしてお
き、残りの部分11を厚さ１μｍニツケルメツキをした金
属端子を、第２図のように厚さ0.15mm、巾1.5mmの錫メ
ツキ平角銅20の導体21をスポツト溶接する。なお22は絶
縁体である。
（実施例２） 第３図のように厚さ0.5mmの燐青銅端子30にスポツト
溶接部32を先端より約5mmメツキしない状態の部分にし
ておき、残りの部分を厚さ１μｍのニツケル下地メツキ
31−１を施し、さらにその上に金メツキまたは錫メツ
キ、銀メツキの仕上メツキ31−２を施した金属端子（31
は２層メツキ部分）を第２図のようにスポツト溶接す
る。なお、第４図は第３図の断面図である。
（実施例３） 第５図のように厚さ0.5mmの燐青銅端子40にスポツト
溶接部を先端より約5mmメツキしない状態にしておき、
残りの部分を厚さ１μｍのニツケル下地メツキ43を施
し、さらに端子全体を金メツキまたは錫メツキ、銀メツ
キの仕上メツキ42を施した金属端子を第２図のようにス
ポツト溶接する。なお、第５図、第６図（第５図の断面
図）において43はニツケル下地メツキ、42は仕上１層メ
ツキ部分、41は２層メツキ部分、45は端子地金である。
（発明の効果） 以上述べたように、スポツト溶接する金属端子のスポ
ツト溶接部にニツケルメツキを施さないようにすること
によつて、スポツト溶接の条件の安定化が図れ、例えば
スポツト溶接強度のバラツキを少なくしたり、スポツト
溶接部のクラツク入りを抑えたりすることができること
により、高品質のスポツト溶接が可能となり、一方では
金属端子の接点部は、一般的なコネクタ用端子と同じメ
ツキ方法がとれるため、電気接触特性としても高い信頼
性を得ることができるので、コンピユータの信号伝送路
におけるケーブルとコネクタとの接続に本発明に係る金
属端子のスポット溶接方法を採用すれば故障率の低減を
もたらすことができる。
【図面の簡単な説明】
図面はいずれも本発明のスポツト溶接用ニツケルメツキ
付金属端子の実施例説明図で、第１図は金属端子の構造
例簡略図、第２図は第１図の端子を平型ケーブルにスポ
ツト溶接した簡略図、第３図は本発明の別の構造例簡略
図、第４図は第３図の断面図、第５図はさらに別の本発
明の構造例簡略図、第６図は第５図の断面図である。 10……金属端子、11……ニツケルメツキ部分、12……メ
ツキを施さない部分、20……平角ケーブル、21……導
体、22……絶縁体、30……金属端子、31……２層メツキ
部分、32……メツキを施さない部分、31−１……ニツケ
ル下地メツキ、31−２……仕上メツキ、40……金属端
子、41……２層メツキ部分、42……仕上１層メツキ部
分、43……ニツケル下地メツキ、45……端子地金。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】下地メッキにニッケル、仕上メッキにニッ
    ケル、又は金、錫あるいは銀を使用した燐青銅端子と錫
    メッキ平角銅の導体とをスポット溶接するにあたり、端
    子にニッケルメッキを施していない部分を設け、そのニ
    ッケルメッキを施していない部分と錫メッキ平角銅の導
    体とをスポット溶接することを特徴とする燐青銅端子の
    スポット溶接方法。
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