JPH08148809A - 回路形成方法及び導電回路形成部品 - Google Patents
回路形成方法及び導電回路形成部品Info
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- JPH08148809A JPH08148809A JP28325094A JP28325094A JPH08148809A JP H08148809 A JPH08148809 A JP H08148809A JP 28325094 A JP28325094 A JP 28325094A JP 28325094 A JP28325094 A JP 28325094A JP H08148809 A JPH08148809 A JP H08148809A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面に正確な導電回路を有する成形品、特に
独立した回路が存在する成形品を効率よく、且つ外観、
形状、絶縁性等を損なうことなく比較的簡単に製造する
方法を提供する。 【構成】 合成樹脂成形品の表面に予め金属被覆加工を
行って厚さが 0.1〜２μｍの範囲の初期金属薄膜層を形
成し、次いで該薄膜表面の導電回路部分の輪郭線上にレ
ーザー光を照射して金属薄膜を除去して導電回路部分を
絶縁閉回路で囲み、絶縁部分に電着法により塗料または
レジストを塗布した後、導電回路部分に化学メッキによ
り第２の金属層を付与し、次いで塗料またはレジストを
除去し、フラッシュエッチングにより絶縁部分の金属薄
膜を除去し所望の厚さの回路形成を行う。
独立した回路が存在する成形品を効率よく、且つ外観、
形状、絶縁性等を損なうことなく比較的簡単に製造する
方法を提供する。 【構成】 合成樹脂成形品の表面に予め金属被覆加工を
行って厚さが 0.1〜２μｍの範囲の初期金属薄膜層を形
成し、次いで該薄膜表面の導電回路部分の輪郭線上にレ
ーザー光を照射して金属薄膜を除去して導電回路部分を
絶縁閉回路で囲み、絶縁部分に電着法により塗料または
レジストを塗布した後、導電回路部分に化学メッキによ
り第２の金属層を付与し、次いで塗料またはレジストを
除去し、フラッシュエッチングにより絶縁部分の金属薄
膜を除去し所望の厚さの回路形成を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、合成樹脂成形品の表面
に導電回路を形成する方法に関し、電気・電子機器等の
分野で回路部品として使用される、表面に正確な導電回
路を有する成形品、特に独立した回路が存在する成形品
を効率よく製造する方法に関するものである。
に導電回路を形成する方法に関し、電気・電子機器等の
分野で回路部品として使用される、表面に正確な導電回
路を有する成形品、特に独立した回路が存在する成形品
を効率よく製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
合成樹脂成形品の表面に回路を形成する方法としては、
例えばメッキ性の異なる２種の樹脂材料を用いて二重成
形して、回路形成部と他の部分とのメッキ性の差を利用
して回路部を選択的にメッキ加工し、金属回路を形成す
るＳＫＷ法、またはＰＣＫ法などがあるが、これらの方
法は２回の成形工程が必要なため、煩雑、不経済である
ばかりでなく、２種の樹脂界面の密着性を良くすること
が困難で、例えばメッキ液の浸入、残留等による問題を
生じる場合がある。一方、従来のフォトレジストを用い
る回路形成法では、回路パターン露光、パターン現像と
いった暗室内での煩雑な工程があり、さらに立体形状を
有する成形品の表面に立体的な導電回路を形成しようと
する場合、平行光による投影露光によりある程度の回路
は形成できるが、精度上問題があり、また基板の立体形
状によっては限界がある。また、近年、レーザー光線を
用いた回路形成法が開発されつつあり、例えば成形品の
表面に予め導電回路として充分な厚さの金属膜を形成
し、導電回路以外の部分の金属膜をレーザー光線により
飛散除去して、そのまま導電回路とする方法（特開昭64
−83391 号公報）が考えられ、この方法によれば二重成
形やレジスト使用の必要がなく、極めて簡単であるが、
この方法では導体金属層の厚さを回路としての導電性が
充分な比較的厚い層（例えば10μｍ以上）とする必要が
あり、レーザー光にて金属層の不要部を除去する場合に
レーザー光の出力を高くする必要があるため、下地の合
成樹脂成形品まで損傷してその外観形状を著しく阻害
し、又、合成樹脂を炭化させて絶縁性に支障を生じる等
の問題がある。また、成形品の表面に金属薄膜を形成
し、導電回路部以外の部分の金属薄膜を除去し回路パタ
ーンを形成し、電気メッキを行い導電回路とする方法
（特開平６−164105号公報) が考えられ、この方法によ
ればレーザー光の出力を下げて照射するため合成樹脂が
炭化されず絶縁性の問題はないが、この方法では電気メ
ッキにより金属層を付加するため、独立した導電回路毎
にメッキ用の接点を設けるか、又は導電回路部分が全て
電気的に接続されている必要がある。この際、前者はか
なり困難であり、この方法で行った場合は生産性が劣
り、且つ経済的にも不利であり、又、後者の場合は独立
した回路の形成が困難である。
合成樹脂成形品の表面に回路を形成する方法としては、
例えばメッキ性の異なる２種の樹脂材料を用いて二重成
形して、回路形成部と他の部分とのメッキ性の差を利用
して回路部を選択的にメッキ加工し、金属回路を形成す
るＳＫＷ法、またはＰＣＫ法などがあるが、これらの方
法は２回の成形工程が必要なため、煩雑、不経済である
ばかりでなく、２種の樹脂界面の密着性を良くすること
が困難で、例えばメッキ液の浸入、残留等による問題を
生じる場合がある。一方、従来のフォトレジストを用い
る回路形成法では、回路パターン露光、パターン現像と
いった暗室内での煩雑な工程があり、さらに立体形状を
有する成形品の表面に立体的な導電回路を形成しようと
する場合、平行光による投影露光によりある程度の回路
は形成できるが、精度上問題があり、また基板の立体形
状によっては限界がある。また、近年、レーザー光線を
用いた回路形成法が開発されつつあり、例えば成形品の
表面に予め導電回路として充分な厚さの金属膜を形成
し、導電回路以外の部分の金属膜をレーザー光線により
飛散除去して、そのまま導電回路とする方法（特開昭64
−83391 号公報）が考えられ、この方法によれば二重成
形やレジスト使用の必要がなく、極めて簡単であるが、
この方法では導体金属層の厚さを回路としての導電性が
充分な比較的厚い層（例えば10μｍ以上）とする必要が
あり、レーザー光にて金属層の不要部を除去する場合に
レーザー光の出力を高くする必要があるため、下地の合
成樹脂成形品まで損傷してその外観形状を著しく阻害
し、又、合成樹脂を炭化させて絶縁性に支障を生じる等
の問題がある。また、成形品の表面に金属薄膜を形成
し、導電回路部以外の部分の金属薄膜を除去し回路パタ
ーンを形成し、電気メッキを行い導電回路とする方法
（特開平６−164105号公報) が考えられ、この方法によ
ればレーザー光の出力を下げて照射するため合成樹脂が
炭化されず絶縁性の問題はないが、この方法では電気メ
ッキにより金属層を付加するため、独立した導電回路毎
にメッキ用の接点を設けるか、又は導電回路部分が全て
電気的に接続されている必要がある。この際、前者はか
なり困難であり、この方法で行った場合は生産性が劣
り、且つ経済的にも不利であり、又、後者の場合は独立
した回路の形成が困難である。
【０００３】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、これら従
来法の問題を解決し、簡便な方法で複雑な形状の成形品
にも精度良く回路を形成する方法、特にレーザー光を利
用して導電回路を形成する方法に関し、上記問題を解決
すべく詳細に検討した結果、合成樹脂成形品表面に予め
付与する金属層を特定の厚さ以下とした薄膜層としてレ
ーザー光を導電回路部の輪郭線上に照射することによ
り、レーザー光の出力を下げて不要金属層を除去し、下
地樹脂に損傷を与えることなく且つ短時間で回路パター
ンが形成でき、絶縁部分上に電着レジストを塗布した
後、導電回路部分の金属薄膜に化学メッキにより金属層
を付与し、次いで電着レジストを剥離しエッチング液に
より絶縁部分の金属薄膜を除去することにより、外観、
形状、絶縁性等を損なうことなく比較的簡単に所望の各
々独立した導電回路を形成し得ることを見出し、本発明
に到達した。即ち本発明は、合成樹脂成形品の表面に導
電回路を形成するにあたり、金属被覆可能な合成樹脂成
形品の表面に予め化学メッキ、スッパタリング、真空蒸
着、イオンプレーティング、転写法及び導電剤塗装の何
れかの方法により金属被覆加工を行って厚さが 0.1〜２
μｍの範囲の初期金属薄膜層を形成し、次いで該薄膜表
面の導電回路部分の輪郭線上にレーザー光を照射して金
属薄膜を除去して導電回路部分を絶縁閉回路で囲み、絶
縁部分に電着法により塗料またはレジストを塗布した
後、導電回路部分に化学メッキにより第２の金属層を付
与し、次いで塗料またはレジストを除去し、フラッシュ
エッチングにより絶縁部分の金属薄膜を除去し所望の厚
さの回路形成を行うことを特徴とする回路形成方法、及
び上記方法により製造された導電回路形成部品である。
来法の問題を解決し、簡便な方法で複雑な形状の成形品
にも精度良く回路を形成する方法、特にレーザー光を利
用して導電回路を形成する方法に関し、上記問題を解決
すべく詳細に検討した結果、合成樹脂成形品表面に予め
付与する金属層を特定の厚さ以下とした薄膜層としてレ
ーザー光を導電回路部の輪郭線上に照射することによ
り、レーザー光の出力を下げて不要金属層を除去し、下
地樹脂に損傷を与えることなく且つ短時間で回路パター
ンが形成でき、絶縁部分上に電着レジストを塗布した
後、導電回路部分の金属薄膜に化学メッキにより金属層
を付与し、次いで電着レジストを剥離しエッチング液に
より絶縁部分の金属薄膜を除去することにより、外観、
形状、絶縁性等を損なうことなく比較的簡単に所望の各
々独立した導電回路を形成し得ることを見出し、本発明
に到達した。即ち本発明は、合成樹脂成形品の表面に導
電回路を形成するにあたり、金属被覆可能な合成樹脂成
形品の表面に予め化学メッキ、スッパタリング、真空蒸
着、イオンプレーティング、転写法及び導電剤塗装の何
れかの方法により金属被覆加工を行って厚さが 0.1〜２
μｍの範囲の初期金属薄膜層を形成し、次いで該薄膜表
面の導電回路部分の輪郭線上にレーザー光を照射して金
属薄膜を除去して導電回路部分を絶縁閉回路で囲み、絶
縁部分に電着法により塗料またはレジストを塗布した
後、導電回路部分に化学メッキにより第２の金属層を付
与し、次いで塗料またはレジストを除去し、フラッシュ
エッチングにより絶縁部分の金属薄膜を除去し所望の厚
さの回路形成を行うことを特徴とする回路形成方法、及
び上記方法により製造された導電回路形成部品である。
【０００４】以下、添付図面を参照し、順を追って本発
明の方法を説明する。本発明で用いる基体成形品の材質
は、金属薄膜を強固に付着することのできる合成樹脂で
あれば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂材料の何れでも良
いが、かかる成形品が後にハンダ付加工等の苛酷な処理
を受けることを考慮すると、耐熱性が高く、かつ機械的
強度の優れたものが望ましく、また多量産性の点では射
出成形可能な熱可塑性樹脂が好ましい。その例を挙げれ
ば、芳香族ポリエステル、ポリアミド、ポリアセター
ル、ポリアリーレンサルファイド、ポリサルホン、ポリ
フェニレンオキサイド、ポリイミド、ポリエーテルケト
ン、ポリアリレート及びこれらの組成物が挙げられ、特
に高融点、高強度、高剛性、成形加工性等の観点から液
晶性ポリマー（例えば液晶性ポリエステル、液晶性ポリ
エステルアミド）、ポリアリーレンサルファイドは特に
好適であるが、これらに限定されるものではない。ま
た、金属薄膜の密着性を高めるため、必要に応じその材
料に適当な物質を配合しても良い。
明の方法を説明する。本発明で用いる基体成形品の材質
は、金属薄膜を強固に付着することのできる合成樹脂で
あれば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂材料の何れでも良
いが、かかる成形品が後にハンダ付加工等の苛酷な処理
を受けることを考慮すると、耐熱性が高く、かつ機械的
強度の優れたものが望ましく、また多量産性の点では射
出成形可能な熱可塑性樹脂が好ましい。その例を挙げれ
ば、芳香族ポリエステル、ポリアミド、ポリアセター
ル、ポリアリーレンサルファイド、ポリサルホン、ポリ
フェニレンオキサイド、ポリイミド、ポリエーテルケト
ン、ポリアリレート及びこれらの組成物が挙げられ、特
に高融点、高強度、高剛性、成形加工性等の観点から液
晶性ポリマー（例えば液晶性ポリエステル、液晶性ポリ
エステルアミド）、ポリアリーレンサルファイドは特に
好適であるが、これらに限定されるものではない。ま
た、金属薄膜の密着性を高めるため、必要に応じその材
料に適当な物質を配合しても良い。
【０００５】基体成形品（図１）は、射出成形等により
成形される。又、その表面の金属薄膜との密着性を良く
するため、更に酸、アルカリその他による化学的エッチ
ング、或いはコロナ放電、プラズマ処理等の物理的表面
処理を行っても良い。次にこの成形品の表面に金属被覆
加工を行い、初期金属薄膜層を形成する（図２）。ここ
で付与する金属薄膜の厚さは特に重要であり、厚すぎる
と次工程におけるレーザー光線による回路パターン形成
に強い出力のレーザー光を要し、先に述べたように基体
成形品に損傷を生じさせるため好ましくない。また、逆
に薄すぎると電着法により塗料またはエッチングレジス
トを塗布する工程で電気が流れず、電着法による塗布が
不可能となるため好ましくない。かかる見地から基体成
形品の表面に付与される金属薄膜の厚さは 0.1〜２μｍ
の範囲であり、好ましくは 0.3〜１μｍである。かかる
範囲の厚さであればレーザー光線による回路パターン形
成が比較的弱い出力で基体成形品に損傷を生じることな
く正確に行うことができ、また電着法による塗布工程で
塗料またはエッチングレジストを均一に塗布することが
できるので好適である。かかる金属薄膜を形成する方法
としては、化学メッキ（無電解メッキ）、スパッタリン
グ、真空蒸着、イオンプレーティング、転写法、導電剤
塗装等、従来公知の何れの方法でも良いが、均一な金属
薄膜を形成するためには化学メッキ、スパッタリング、
真空蒸着、イオンプレーティングが適当である。
成形される。又、その表面の金属薄膜との密着性を良く
するため、更に酸、アルカリその他による化学的エッチ
ング、或いはコロナ放電、プラズマ処理等の物理的表面
処理を行っても良い。次にこの成形品の表面に金属被覆
加工を行い、初期金属薄膜層を形成する（図２）。ここ
で付与する金属薄膜の厚さは特に重要であり、厚すぎる
と次工程におけるレーザー光線による回路パターン形成
に強い出力のレーザー光を要し、先に述べたように基体
成形品に損傷を生じさせるため好ましくない。また、逆
に薄すぎると電着法により塗料またはエッチングレジス
トを塗布する工程で電気が流れず、電着法による塗布が
不可能となるため好ましくない。かかる見地から基体成
形品の表面に付与される金属薄膜の厚さは 0.1〜２μｍ
の範囲であり、好ましくは 0.3〜１μｍである。かかる
範囲の厚さであればレーザー光線による回路パターン形
成が比較的弱い出力で基体成形品に損傷を生じることな
く正確に行うことができ、また電着法による塗布工程で
塗料またはエッチングレジストを均一に塗布することが
できるので好適である。かかる金属薄膜を形成する方法
としては、化学メッキ（無電解メッキ）、スパッタリン
グ、真空蒸着、イオンプレーティング、転写法、導電剤
塗装等、従来公知の何れの方法でも良いが、均一な金属
薄膜を形成するためには化学メッキ、スパッタリング、
真空蒸着、イオンプレーティングが適当である。
【０００６】次に表面に金属薄膜を形成した成形品（図
２）について、導電回路部分の輪郭線部分に出力を適宜
調節したレーザー光を照射することによりこの部分の金
属薄膜を選択的に飛散除去し、導電回路部分が絶縁閉回
路で囲まれた金属薄膜の回路パターンを形成する（図
３）。この工程での従来法との大きな違いは、導電回路
となる部分を絶縁閉回路で囲んでいるため、図３のよう
に各々が電気的に独立している回路形成が可能である点
である。従来法では、この場合独立した導電回路毎にメ
ッキ用の接点を設ける必要があった。そこで、従来法で
は接点の大きさにより導電回路の幅あるいは導電回路間
の幅にある程度の制約を受けていた。これに対し、本発
明の方法は、接点部分がないので、従来法のような制約
がなく、より精密な回路を形成できる。また、ここで照
射するレーザー光はＹＡＧレーザー、炭酸ガスレーザー
等の赤外の波長を有するレーザーであり、予め設定され
た回路パターンを、コンピュータによって制御されたＸ
Ｙ方向のスキャン機構を有するレーザーマーカーにより
選択的に照射する。また、複雑な立体成形品に回路を形
成する必要のある場合には、レーザー光を光ファイバ、
プリズム等により立体的な方向に導き、コンピュータ制
御により立体的に所定の領域を正確に照射することがで
きる。またはＸＹ方向のスキャン機構を有するレーザー
マーカーとコンピュータにより同調して動くＸＹＺ方
向、回転、傾斜の５軸のテーブルを組み合わせることに
よっても立体的に照射することができる。また、この方
法によれば、パターンの作成及び修正等はレーザー照射
域の描画プログラムの変更だけで簡単に行える利点を有
する。次に導電回路部分が絶縁閉回路で囲まれた金属薄
膜の回路パターンを形成した成形品について、その絶縁
部分に電着法により塗料またはエッチングレジストを塗
布する（図４）。ここで、導電回路部分が絶縁閉回路で
囲まれていることにより、本発明が用いる電着法により
塗料またはエッチングレジストが絶縁部分に選択的に塗
布される。この工程は従来法と大きく異なり、回路部分
を露出させ、絶縁部分を保護することにより、次工程の
化学メッキで回路部分のみに析出させるものである。ま
た、ここで用いる電着法により塗布される塗料およびエ
ッチングレジストは次工程での化学メッキに耐え得り、
レジスト剥離時に容易に剥離できるものであり、必要に
応じ付与する触媒を弾く疎水性の材質であれば如何なる
材質のものでもよい。次に絶縁部分に電着法によりレジ
ストを塗布した成形品について、必要に応じ導電回路部
分に触媒を付与した後、化学メッキ液内に浸漬し、導電
回路部分に化学メッキを施し第２の金属層を付与する
（図５) 。この化学メッキの金属は初期金属薄膜層の金
属と同一の金属でも良いが、後のフラッシュエッチング
工程で初期金属薄膜層をより効率よく除去するために、
初期金属薄膜層よりもエッチング液に対し耐エッチング
性の高い金属を用いる方が好ましい。この第２の金属層
の厚さは、最終的に回路になった場合の導電性表面の平
滑性及びフラッシュエッチングにより初期金属薄膜層を
除去する際に充分な厚さを考慮すると、10μm 以上が好
ましい。次に化学メッキを行った成形品から、塗料また
はレジストを剥離し（図６）、絶縁部分の金属薄膜をフ
ラッシュエッチングにより溶解除去し導電回路パターン
を形成する（図７）。絶縁部分の金属薄膜は、回路パタ
ーンの金属層の厚さより薄いため、その厚さの差により
回路パターンのみ形成することが可能となる。フラッシ
ュエッチングに用いる溶液は、金属薄膜を溶解すること
のできるものであれば如何なる溶液でも良いが、一般的
には塩化鉄(III) 水溶液が好ましく、さらに好ましくは
過硫酸ナトリウム水溶液である。最終的な回路の金属層
の厚さは、第２の金属層の厚さにほぼ依存されるが、導
電性の点で、あるいは使用中の摩擦等による損傷・断線
等の点で、フラッシュエッチング後に10μm 以上の厚さ
があることが好ましい。
２）について、導電回路部分の輪郭線部分に出力を適宜
調節したレーザー光を照射することによりこの部分の金
属薄膜を選択的に飛散除去し、導電回路部分が絶縁閉回
路で囲まれた金属薄膜の回路パターンを形成する（図
３）。この工程での従来法との大きな違いは、導電回路
となる部分を絶縁閉回路で囲んでいるため、図３のよう
に各々が電気的に独立している回路形成が可能である点
である。従来法では、この場合独立した導電回路毎にメ
ッキ用の接点を設ける必要があった。そこで、従来法で
は接点の大きさにより導電回路の幅あるいは導電回路間
の幅にある程度の制約を受けていた。これに対し、本発
明の方法は、接点部分がないので、従来法のような制約
がなく、より精密な回路を形成できる。また、ここで照
射するレーザー光はＹＡＧレーザー、炭酸ガスレーザー
等の赤外の波長を有するレーザーであり、予め設定され
た回路パターンを、コンピュータによって制御されたＸ
Ｙ方向のスキャン機構を有するレーザーマーカーにより
選択的に照射する。また、複雑な立体成形品に回路を形
成する必要のある場合には、レーザー光を光ファイバ、
プリズム等により立体的な方向に導き、コンピュータ制
御により立体的に所定の領域を正確に照射することがで
きる。またはＸＹ方向のスキャン機構を有するレーザー
マーカーとコンピュータにより同調して動くＸＹＺ方
向、回転、傾斜の５軸のテーブルを組み合わせることに
よっても立体的に照射することができる。また、この方
法によれば、パターンの作成及び修正等はレーザー照射
域の描画プログラムの変更だけで簡単に行える利点を有
する。次に導電回路部分が絶縁閉回路で囲まれた金属薄
膜の回路パターンを形成した成形品について、その絶縁
部分に電着法により塗料またはエッチングレジストを塗
布する（図４）。ここで、導電回路部分が絶縁閉回路で
囲まれていることにより、本発明が用いる電着法により
塗料またはエッチングレジストが絶縁部分に選択的に塗
布される。この工程は従来法と大きく異なり、回路部分
を露出させ、絶縁部分を保護することにより、次工程の
化学メッキで回路部分のみに析出させるものである。ま
た、ここで用いる電着法により塗布される塗料およびエ
ッチングレジストは次工程での化学メッキに耐え得り、
レジスト剥離時に容易に剥離できるものであり、必要に
応じ付与する触媒を弾く疎水性の材質であれば如何なる
材質のものでもよい。次に絶縁部分に電着法によりレジ
ストを塗布した成形品について、必要に応じ導電回路部
分に触媒を付与した後、化学メッキ液内に浸漬し、導電
回路部分に化学メッキを施し第２の金属層を付与する
（図５) 。この化学メッキの金属は初期金属薄膜層の金
属と同一の金属でも良いが、後のフラッシュエッチング
工程で初期金属薄膜層をより効率よく除去するために、
初期金属薄膜層よりもエッチング液に対し耐エッチング
性の高い金属を用いる方が好ましい。この第２の金属層
の厚さは、最終的に回路になった場合の導電性表面の平
滑性及びフラッシュエッチングにより初期金属薄膜層を
除去する際に充分な厚さを考慮すると、10μm 以上が好
ましい。次に化学メッキを行った成形品から、塗料また
はレジストを剥離し（図６）、絶縁部分の金属薄膜をフ
ラッシュエッチングにより溶解除去し導電回路パターン
を形成する（図７）。絶縁部分の金属薄膜は、回路パタ
ーンの金属層の厚さより薄いため、その厚さの差により
回路パターンのみ形成することが可能となる。フラッシ
ュエッチングに用いる溶液は、金属薄膜を溶解すること
のできるものであれば如何なる溶液でも良いが、一般的
には塩化鉄(III) 水溶液が好ましく、さらに好ましくは
過硫酸ナトリウム水溶液である。最終的な回路の金属層
の厚さは、第２の金属層の厚さにほぼ依存されるが、導
電性の点で、あるいは使用中の摩擦等による損傷・断線
等の点で、フラッシュエッチング後に10μm 以上の厚さ
があることが好ましい。
【０００７】
【発明の効果】本発明によれば、ＳＫＷ法やＰＣＫ法の
ように煩雑な複合成形の必要がなく、またフォトレジス
トを用いる場合のように回路パターン露光や現像といっ
た暗室内での煩雑な工程の必要もなく、またレーザー光
を使用する際の基体成形品の損傷による外観、形状、さ
らには絶縁性等に対する支障を避けることができ、ま
た、独立した回路が存在する場合も効率良く形成するこ
とができ、経済的にも有利である。
ように煩雑な複合成形の必要がなく、またフォトレジス
トを用いる場合のように回路パターン露光や現像といっ
た暗室内での煩雑な工程の必要もなく、またレーザー光
を使用する際の基体成形品の損傷による外観、形状、さ
らには絶縁性等に対する支障を避けることができ、ま
た、独立した回路が存在する場合も効率良く形成するこ
とができ、経済的にも有利である。
【０００８】
【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の実施例を
示すが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ 液晶性ポリエステル（商品名「ベクトラ」、ポリプラス
チックス（株）製）を主体とする金属密着性（メッキ
性）樹脂組成物を用いて射出成形し立体的な成形品１を
作成した（図１）。次いでこれを脱脂し、ＫＯＨ水溶液
にてその表面のほぼ全面をエッチング処理した後、ＨＣ
ｌ水溶液にて中和し、洗浄後、触媒（商品名「キャタリ
ストＡ−30」、奥野製薬工業（株）製）を付与して表面
を活性化した後、化学銅メッキ液（商品名「ＯＰＣ−７
５０」、奥野製薬工業（株）製）に浸漬して成形品の表
面に、厚さ 0.6μｍの化学銅メッキ２を施し、よく洗浄
後、乾燥した（図２）。次に、この表面を化学銅メッキ
した成形品（図２）に、レーザーパワーが 0.5ＷのＹＡ
Ｇレーザー３を垂直に照射して、導電回路部分の輪郭線
上の化学銅メッキを除去することにより導電回路部分４
および絶縁部分５を形成した（図３）。次に、この導電
回路部分４を形成した成形品（図３）の絶縁部分５に電
着レジスト６を塗布した後（図４）、触媒（商品名「エ
ニパックＣＴＳ」、荏原ユージライト（株）製）に浸漬
し、導電回路部分４に触媒付与して表面を活性化した
後、化学ニッケルメッキ液（商品名「トップニコロ
ン」、奥野製薬工業（株）製）に浸漬して導電回路部分
４に、厚さ３μｍの化学ニッケルメッキ７を施し、よく
洗浄を行った（図５）。次に、この導電回路部分４に化
学ニッケルメッキ７を施した成形品（図５）をアルカリ
水溶液中に浸漬し、絶縁部分５に塗布した電着レジスト
６を剥離（図６）した後、塩化鉄（III)水溶液に浸漬
し、絶縁部分５の化学銅メッキ２を溶解除去し、導電回
路部分４にのみ化学ニッケルメッキ７が残った正確で立
体的な導電回路部分を有する回路形成品（図７）を得
た。
示すが、本発明はこれに限定されるものではない。 実施例１ 液晶性ポリエステル（商品名「ベクトラ」、ポリプラス
チックス（株）製）を主体とする金属密着性（メッキ
性）樹脂組成物を用いて射出成形し立体的な成形品１を
作成した（図１）。次いでこれを脱脂し、ＫＯＨ水溶液
にてその表面のほぼ全面をエッチング処理した後、ＨＣ
ｌ水溶液にて中和し、洗浄後、触媒（商品名「キャタリ
ストＡ−30」、奥野製薬工業（株）製）を付与して表面
を活性化した後、化学銅メッキ液（商品名「ＯＰＣ−７
５０」、奥野製薬工業（株）製）に浸漬して成形品の表
面に、厚さ 0.6μｍの化学銅メッキ２を施し、よく洗浄
後、乾燥した（図２）。次に、この表面を化学銅メッキ
した成形品（図２）に、レーザーパワーが 0.5ＷのＹＡ
Ｇレーザー３を垂直に照射して、導電回路部分の輪郭線
上の化学銅メッキを除去することにより導電回路部分４
および絶縁部分５を形成した（図３）。次に、この導電
回路部分４を形成した成形品（図３）の絶縁部分５に電
着レジスト６を塗布した後（図４）、触媒（商品名「エ
ニパックＣＴＳ」、荏原ユージライト（株）製）に浸漬
し、導電回路部分４に触媒付与して表面を活性化した
後、化学ニッケルメッキ液（商品名「トップニコロ
ン」、奥野製薬工業（株）製）に浸漬して導電回路部分
４に、厚さ３μｍの化学ニッケルメッキ７を施し、よく
洗浄を行った（図５）。次に、この導電回路部分４に化
学ニッケルメッキ７を施した成形品（図５）をアルカリ
水溶液中に浸漬し、絶縁部分５に塗布した電着レジスト
６を剥離（図６）した後、塩化鉄（III)水溶液に浸漬
し、絶縁部分５の化学銅メッキ２を溶解除去し、導電回
路部分４にのみ化学ニッケルメッキ７が残った正確で立
体的な導電回路部分を有する回路形成品（図７）を得
た。
【図１】 本発明の一例として立体回路成形部品となる
基体成形品を示す図であり、(a) は上面図、(b) は側面
図である。
基体成形品を示す図であり、(a) は上面図、(b) は側面
図である。
【図２】 図１に示す基体成形品の表面に化学銅メッキ
を施し、銅薄膜を付与した状態を示す上面図である。
を施し、銅薄膜を付与した状態を示す上面図である。
【図３】 図２に示す化学銅メッキを施した成形品の回
路部分の輪郭線上の化学銅薄膜をＹＡＧレーザーにより
除去し、回路パターンを形成した状態を示す上面図であ
る。
路部分の輪郭線上の化学銅薄膜をＹＡＧレーザーにより
除去し、回路パターンを形成した状態を示す上面図であ
る。
【図４】 図３に示す回路パターンを形成した成形品の
絶縁部分に電着レジストを塗布した状態を示す上面図で
ある。
絶縁部分に電着レジストを塗布した状態を示す上面図で
ある。
【図５】 図４に示す絶縁部分に電着レジストを塗布し
た成形品の導電回路部分に化学ニッケルメッキを施した
状態を示す上面図である。
た成形品の導電回路部分に化学ニッケルメッキを施した
状態を示す上面図である。
【図６】 図５に示す導電回路部分に化学ニッケルメッ
キを施した成形品の絶縁部分の電着レジストを剥離した
状態を示す上面図である。
キを施した成形品の絶縁部分の電着レジストを剥離した
状態を示す上面図である。
【図７】 図６に示す絶縁部分の電着レジストを剥離し
た成形品にフラッシュエッチングを行い、絶縁部分の化
学銅メッキ膜を除去し回路を形成した状態を示す上面図
である。
た成形品にフラッシュエッチングを行い、絶縁部分の化
学銅メッキ膜を除去し回路を形成した状態を示す上面図
である。
１ … 基体成形品 ２ … 化学銅メッキによる銅薄膜 ３ … レーザー光 ４ … レーザー光により形成された導電回路部分 ５ … レーザー光により形成された絶縁部分 ６ … 電着レジスト ７ … 化学ニッケルメッキによるニッケル膜
Claims (5)
- 【請求項１】 合成樹脂成形品の表面に導電回路を形成
するにあたり、金属被覆可能な合成樹脂成形品の表面に
予め化学メッキ、スッパタリング、真空蒸着、イオンプ
レーティング、転写法及び導電剤塗装の何れかの方法に
より金属被覆加工を行って厚さが 0.1〜２μｍの範囲の
初期金属薄膜層を形成し、次いで該薄膜表面の導電回路
部分の輪郭線上にレーザー光を照射して金属薄膜を除去
して導電回路部分を絶縁閉回路で囲み、絶縁部分に電着
法により塗料またはレジストを塗布した後、導電回路部
分に化学メッキにより第２の金属層を付与し、次いで塗
料またはレジストを除去し、フラッシュエッチングによ
り絶縁部分の金属薄膜を除去し所望の厚さの回路形成を
行うことを特徴とする回路形成方法。 - 【請求項２】 合成樹脂成形品の表面に形成された導電
回路に独立した回路が存在することを特徴とする請求項
１記載の回路形成方法。 - 【請求項３】 第２の金属層の金属が初期金属薄膜層の
金属と異なる金属である請求項１又は２記載の回路形成
方法。 - 【請求項４】 合成樹脂成形品が立体的な表面形状を有
するものである請求項１〜３の何れか１項記載の回路形
成方法。 - 【請求項５】 請求項１〜４の何れか１項記載の方法に
より製造された導電回路形成部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28325094A JP3645926B2 (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | 回路形成方法及び導電回路形成部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28325094A JP3645926B2 (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | 回路形成方法及び導電回路形成部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148809A true JPH08148809A (ja) | 1996-06-07 |
| JP3645926B2 JP3645926B2 (ja) | 2005-05-11 |
Family
ID=17663031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28325094A Expired - Fee Related JP3645926B2 (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | 回路形成方法及び導電回路形成部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3645926B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998041070A1 (de) * | 1997-03-11 | 1998-09-17 | Siemens S.A. | Verfahren zur bildung metallischer leitermuster auf elektrisch isolierenden unterlagen |
| US7758222B2 (en) * | 2001-01-18 | 2010-07-20 | Ventra Greenwich Holdings Corp. | Method for vacuum deposition of circuitry onto a thermoplastic material and a vehicular lamp housing incorporating the same |
| CN110091069A (zh) * | 2019-04-09 | 2019-08-06 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光退镀方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6963174B2 (ja) | 2017-09-29 | 2021-11-05 | 日亜化学工業株式会社 | プリント基板、光源装置および半導体装置、ならびにそれらの製造方法 |
-
1994
- 1994-11-17 JP JP28325094A patent/JP3645926B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998041070A1 (de) * | 1997-03-11 | 1998-09-17 | Siemens S.A. | Verfahren zur bildung metallischer leitermuster auf elektrisch isolierenden unterlagen |
| US7758222B2 (en) * | 2001-01-18 | 2010-07-20 | Ventra Greenwich Holdings Corp. | Method for vacuum deposition of circuitry onto a thermoplastic material and a vehicular lamp housing incorporating the same |
| CN110091069A (zh) * | 2019-04-09 | 2019-08-06 | 大族激光科技产业集团股份有限公司 | 激光退镀方法 |
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|---|---|
| JP3645926B2 (ja) | 2005-05-11 |
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