JPH08139458A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JPH08139458A JPH08139458A JP27651394A JP27651394A JPH08139458A JP H08139458 A JPH08139458 A JP H08139458A JP 27651394 A JP27651394 A JP 27651394A JP 27651394 A JP27651394 A JP 27651394A JP H08139458 A JPH08139458 A JP H08139458A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】絶縁性や耐熱性を損なわずに現像液溶解性、め
っき導体との接着力に優れた感光性絶縁樹脂を用いた多
層配線板の製造方法を提供すること。 【構成】第１の回路を形成した絶縁基板の回路表面上
に、絶縁層を形成し、絶縁層に第１の回路と接続するた
めのバイアホールを形成し、銅めっきによって絶縁層表
面に第２の回路形成及びバイアホールの層間接続を行っ
て多層化する配線板の製造方法において、絶縁層が、ア
ルキル基の炭素数が６〜１８までのトリ又はジ又はモノ
長鎖りん酸エステルとアミン塩よりなる内部離型剤とメ
タクリル酸及び／又はアクリル酸を付加したアクリロニ
トリルブタジエンゴムを必須成分とした感光性樹脂及び
／又は感光性と熱硬化性を併用した樹脂を用いること。
っき導体との接着力に優れた感光性絶縁樹脂を用いた多
層配線板の製造方法を提供すること。 【構成】第１の回路を形成した絶縁基板の回路表面上
に、絶縁層を形成し、絶縁層に第１の回路と接続するた
めのバイアホールを形成し、銅めっきによって絶縁層表
面に第２の回路形成及びバイアホールの層間接続を行っ
て多層化する配線板の製造方法において、絶縁層が、ア
ルキル基の炭素数が６〜１８までのトリ又はジ又はモノ
長鎖りん酸エステルとアミン塩よりなる内部離型剤とメ
タクリル酸及び／又はアクリル酸を付加したアクリロニ
トリルブタジエンゴムを必須成分とした感光性樹脂及び
／又は感光性と熱硬化性を併用した樹脂を用いること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層配線板の製造方法
に関するものである。
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】通常の多層配線板は、内層回路を形成し
た絶縁基板上に、プリプレグと呼ばれるガラス布にエポ
キシ樹脂を含浸し半硬化状態にした材料を銅箔と重ねて
熱プレスにより積層一体化した後、ドリルで層間接続用
のスルーホールと呼ばれる穴をあけ、スルーホール内壁
と銅箔表面上に無電解めっきを行って、必要ならば更に
電解めっきを行って回路導体として必要な厚さとした
後、不用な銅を除去して多層配線板を製造する。
た絶縁基板上に、プリプレグと呼ばれるガラス布にエポ
キシ樹脂を含浸し半硬化状態にした材料を銅箔と重ねて
熱プレスにより積層一体化した後、ドリルで層間接続用
のスルーホールと呼ばれる穴をあけ、スルーホール内壁
と銅箔表面上に無電解めっきを行って、必要ならば更に
電解めっきを行って回路導体として必要な厚さとした
後、不用な銅を除去して多層配線板を製造する。
【０００３】ところで、近年、電子機器の小型化、軽量
化、多機能化が一段と進み、これに伴い、ＬＳＩやチッ
プ部品等の高集積化が進みその形態も多ピン化、小型化
へと急速に変化している。この為、多層配線板は、電子
部品の実装密度を向上するために、微細配線化の開発が
進められている。しかしながら、配線幅の縮小には技術
的に限界があり、現在量産可能な配線幅は７５〜１００
μｍである。この為、単に配線幅を縮小するだけでは大
幅な配線密度の向上が達成しにくい。
化、多機能化が一段と進み、これに伴い、ＬＳＩやチッ
プ部品等の高集積化が進みその形態も多ピン化、小型化
へと急速に変化している。この為、多層配線板は、電子
部品の実装密度を向上するために、微細配線化の開発が
進められている。しかしながら、配線幅の縮小には技術
的に限界があり、現在量産可能な配線幅は７５〜１００
μｍである。この為、単に配線幅を縮小するだけでは大
幅な配線密度の向上が達成しにくい。
【０００４】また、配線密度向上の隘路となっているの
が、直径３００μｍ前後の面積を占めるスルーホールで
ある。このスルーホールは、一般的にメカニカドリルで
形成されるために比較的に寸法が大きく、この為、配線
設計の自由度が乏しくなる。
が、直径３００μｍ前後の面積を占めるスルーホールで
ある。このスルーホールは、一般的にメカニカドリルで
形成されるために比較的に寸法が大きく、この為、配線
設計の自由度が乏しくなる。
【０００５】これらの問題を解決するものとして、感光
性を付与した絶縁樹脂を回路形成した絶縁基板上に形成
し、フォトプロセスにより、絶縁樹脂に微小なバイアホ
ールを形成して層間接続する方法が、特公平４−５５５
５５号公報や特開昭６３−１２６２９６号公報に開示さ
れている。
性を付与した絶縁樹脂を回路形成した絶縁基板上に形成
し、フォトプロセスにより、絶縁樹脂に微小なバイアホ
ールを形成して層間接続する方法が、特公平４−５５５
５５号公報や特開昭６３−１２６２９６号公報に開示さ
れている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記した従来の方法
は、フォトプロセスによって形成した微小なバイアホー
ルで層間接続する多層配線板であり、従来抱えていた多
層配線板の配線密度向上の問題に関して大きく寄与する
ものである。しかし、前記先行技術は、めっき銅と絶縁
樹脂との接着力を高めるために、平均粒径が大きい（１
０μｍ以下）耐熱性の樹脂フィラーやゴム成分を感光性
樹脂に含有する方法がとられている。この為、平均粒径
が大きい（１０μｍ以下）耐熱性の樹脂フィラーを絶縁
層に含有した場合、表面凹凸が大きくなるためライン精
度に支障がでると同時に、エポキシ等の耐熱性フィラー
は、通常２重結合を有するブタジエン成分に比べて酸化
性粗化液への溶解度が小さく、安定しためっき接着力が
得られにくい。
は、フォトプロセスによって形成した微小なバイアホー
ルで層間接続する多層配線板であり、従来抱えていた多
層配線板の配線密度向上の問題に関して大きく寄与する
ものである。しかし、前記先行技術は、めっき銅と絶縁
樹脂との接着力を高めるために、平均粒径が大きい（１
０μｍ以下）耐熱性の樹脂フィラーやゴム成分を感光性
樹脂に含有する方法がとられている。この為、平均粒径
が大きい（１０μｍ以下）耐熱性の樹脂フィラーを絶縁
層に含有した場合、表面凹凸が大きくなるためライン精
度に支障がでると同時に、エポキシ等の耐熱性フィラー
は、通常２重結合を有するブタジエン成分に比べて酸化
性粗化液への溶解度が小さく、安定しためっき接着力が
得られにくい。
【０００７】また、ゴム成分は、粗化液溶解性という点
で優れているが、通常、必要なめっき接着力を得るには
その配合量が５０重量％以上必要であり、絶縁特性など
に支障をきたしやすく、また通常のゴムは、一般的な現
像液に溶解しない為に現像性が悪く、現像液溶解性、耐
熱性の点でも不利になりやすい。
で優れているが、通常、必要なめっき接着力を得るには
その配合量が５０重量％以上必要であり、絶縁特性など
に支障をきたしやすく、また通常のゴムは、一般的な現
像液に溶解しない為に現像性が悪く、現像液溶解性、耐
熱性の点でも不利になりやすい。
【０００８】本発明の目的は、絶縁性や耐熱性を損なわ
ずに現像液溶解性、めっき導体との接着力に優れた感光
性絶縁樹脂を用いた多層配線板の製造方法を提供するも
のである。
ずに現像液溶解性、めっき導体との接着力に優れた感光
性絶縁樹脂を用いた多層配線板の製造方法を提供するも
のである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の多層配線板の製
造方法は、第１の回路を形成した絶縁基板の回路表面上
に、絶縁層を形成し、絶縁層に第１の回路と接続するた
めのバイアホールを形成し、銅めっきによって絶縁層表
面に第２の回路形成及びバイアホールの層間接続を行っ
て多層化する配線板の製造方法において、絶縁層が、ア
ルキル基の炭素数が６〜１８までのトリ又はジ又はモノ
長鎖りん酸エステルとアミン塩よりなる内部離型剤とメ
タクリル酸及び／又はアクリル酸を付加したアクリロニ
トリルブタジエンゴムを必須成分とした感光性樹脂及び
／又は感光性と熱硬化性を併用した樹脂を用いることを
特徴とする。
造方法は、第１の回路を形成した絶縁基板の回路表面上
に、絶縁層を形成し、絶縁層に第１の回路と接続するた
めのバイアホールを形成し、銅めっきによって絶縁層表
面に第２の回路形成及びバイアホールの層間接続を行っ
て多層化する配線板の製造方法において、絶縁層が、ア
ルキル基の炭素数が６〜１８までのトリ又はジ又はモノ
長鎖りん酸エステルとアミン塩よりなる内部離型剤とメ
タクリル酸及び／又はアクリル酸を付加したアクリロニ
トリルブタジエンゴムを必須成分とした感光性樹脂及び
／又は感光性と熱硬化性を併用した樹脂を用いることを
特徴とする。
【００１０】本発明に用いるアルキル基の炭素数が６〜
１８までのトリ又はジ又はモノ長鎖りん酸エステルとア
ミン塩よりなる内部離型剤は通常、紙フェノール積層板
を熱プレス圧着で製造する際に、鏡板（ステンレス鏡
板）との離型を行う目的で紙フェノール積層板構成樹脂
に数％添加されるものを用いることができる。この内部
離型剤は、アルキル基の炭素数及びりん酸とのエステル
結合のアルキル基の数により、異なる離型剤が得られ
る。この様なものとしては、モノエステアリールりん酸
エステルトリエタノールアミン塩、ジオクチールりん酸
エステルモノエタノールアミン塩、またはトリラウリー
ルりん酸エステルトリエチルアミン塩などがある。この
内部離型剤の配合量は、感光性樹脂及び／又は感光性と
熱硬化性を併用した樹脂の全固形分中に０．１〜１０重
量％となるようにする。内部離型剤が０．１重量％以下
では、めっき銅との接着力向上が十分でなくまた、１０
重量％以上になると絶縁層の粘着性が増しフォトマスク
やごみが粘着しやすくなるため好ましくない。アクリロ
ニトリルブタジエンゴムは、アクリロニトリル含有量が
２０〜５０重量％のものであり、さらに２〜１５ｍｏｌ
％のメタクリル酸やアクリル酸で変成したアクリロニト
リルブタジエンゴムが使用される。また、製造工程中で
極力金属イオンを使用しないものであれば、さらに絶縁
性の点からも好ましい。その配合量は、感光性樹脂及び
／又は感光性と熱硬化性を併用した樹脂の全固形分中に
５〜４０重量％となるようにする。メタクリル酸及び／
又はアクリル酸を付加したアクリロニトリルブタジエン
ゴムが５重量％以下では、めっき銅との接着力向上が十
分でなく、また４０重量％以上になると絶縁性や耐熱性
が低下するために好ましくない。
１８までのトリ又はジ又はモノ長鎖りん酸エステルとア
ミン塩よりなる内部離型剤は通常、紙フェノール積層板
を熱プレス圧着で製造する際に、鏡板（ステンレス鏡
板）との離型を行う目的で紙フェノール積層板構成樹脂
に数％添加されるものを用いることができる。この内部
離型剤は、アルキル基の炭素数及びりん酸とのエステル
結合のアルキル基の数により、異なる離型剤が得られ
る。この様なものとしては、モノエステアリールりん酸
エステルトリエタノールアミン塩、ジオクチールりん酸
エステルモノエタノールアミン塩、またはトリラウリー
ルりん酸エステルトリエチルアミン塩などがある。この
内部離型剤の配合量は、感光性樹脂及び／又は感光性と
熱硬化性を併用した樹脂の全固形分中に０．１〜１０重
量％となるようにする。内部離型剤が０．１重量％以下
では、めっき銅との接着力向上が十分でなくまた、１０
重量％以上になると絶縁層の粘着性が増しフォトマスク
やごみが粘着しやすくなるため好ましくない。アクリロ
ニトリルブタジエンゴムは、アクリロニトリル含有量が
２０〜５０重量％のものであり、さらに２〜１５ｍｏｌ
％のメタクリル酸やアクリル酸で変成したアクリロニト
リルブタジエンゴムが使用される。また、製造工程中で
極力金属イオンを使用しないものであれば、さらに絶縁
性の点からも好ましい。その配合量は、感光性樹脂及び
／又は感光性と熱硬化性を併用した樹脂の全固形分中に
５〜４０重量％となるようにする。メタクリル酸及び／
又はアクリル酸を付加したアクリロニトリルブタジエン
ゴムが５重量％以下では、めっき銅との接着力向上が十
分でなく、また４０重量％以上になると絶縁性や耐熱性
が低下するために好ましくない。
【００１１】本発明に用いる内部離型剤とメタクリル酸
及び／又はアクリル酸を付加したアクリロニトリルブタ
ジエンゴムとを含有するベースとなる感光性樹脂及び／
または感光性と熱硬化性を併用した樹脂としては、特に
限定するものではなく、光によって架橋可能な官能基を
有した共重合体あるいは単量体を含んだ組成物及び／又
は光の他に熱で架橋可能な官能基と熱開始剤を混合した
組成物であれば何れも使用可能である。また、本発明の
絶縁層組成物には、微粉末シリカ、水酸化アルミニウ
ム、シリカ、ケイ酸ジルコニウム、炭酸カルシウム、タ
ルク、硫酸バリウム等の無機充填剤を混入すれば化学粗
化した際の粗化凹凸を形成し易いため、めっき銅との接
着力向上の点から好ましく、塗膜補強の点でも良い結果
が得られる。
及び／又はアクリル酸を付加したアクリロニトリルブタ
ジエンゴムとを含有するベースとなる感光性樹脂及び／
または感光性と熱硬化性を併用した樹脂としては、特に
限定するものではなく、光によって架橋可能な官能基を
有した共重合体あるいは単量体を含んだ組成物及び／又
は光の他に熱で架橋可能な官能基と熱開始剤を混合した
組成物であれば何れも使用可能である。また、本発明の
絶縁層組成物には、微粉末シリカ、水酸化アルミニウ
ム、シリカ、ケイ酸ジルコニウム、炭酸カルシウム、タ
ルク、硫酸バリウム等の無機充填剤を混入すれば化学粗
化した際の粗化凹凸を形成し易いため、めっき銅との接
着力向上の点から好ましく、塗膜補強の点でも良い結果
が得られる。
【００１２】以上に説明した絶縁層組成物を用いて、多
層配線板を製造する方法を、図１に従い詳しく説明す
る。先ず、第１の回路を形成した絶縁基板を用意する
（図１（ａ）に示す。）。この絶縁基板は特に限定する
ものではなく、ガラス布−エポキシ樹脂、紙−フェノー
ル樹脂、紙−エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス紙−エポ
キシ樹脂等、通常の配線板に用いる絶縁基板が使用でき
る。本発明の第１の回路を形成する方法としては、銅箔
と前記絶縁基板を張り合わせた銅張り積層板を用い、銅
箔の不要な部分をエッチング除去するサブトラクティブ
法や、前記絶縁基板の必要な箇所に無電解めっきによっ
て回路を形成するアディティブ法等、通常の配線板の製
造法に用いることができる。
層配線板を製造する方法を、図１に従い詳しく説明す
る。先ず、第１の回路を形成した絶縁基板を用意する
（図１（ａ）に示す。）。この絶縁基板は特に限定する
ものではなく、ガラス布−エポキシ樹脂、紙−フェノー
ル樹脂、紙−エポキシ樹脂、ガラス布・ガラス紙−エポ
キシ樹脂等、通常の配線板に用いる絶縁基板が使用でき
る。本発明の第１の回路を形成する方法としては、銅箔
と前記絶縁基板を張り合わせた銅張り積層板を用い、銅
箔の不要な部分をエッチング除去するサブトラクティブ
法や、前記絶縁基板の必要な箇所に無電解めっきによっ
て回路を形成するアディティブ法等、通常の配線板の製
造法に用いることができる。
【００１３】次に、第１の回路を形成した回路表面上に
前記絶縁層を形成する（図１（ｂ）に示す。）。この形
成方法は、液状の樹脂をロールコート、カーテンコー
ト、ディプコート等の方法で塗布する方式や、前記絶縁
樹脂をフィルム化してラミネートで張り合わせる方式を
用いることができる。
前記絶縁層を形成する（図１（ｂ）に示す。）。この形
成方法は、液状の樹脂をロールコート、カーテンコー
ト、ディプコート等の方法で塗布する方式や、前記絶縁
樹脂をフィルム化してラミネートで張り合わせる方式を
用いることができる。
【００１４】次に、絶縁層に、第１の回路と接続するバ
イアホールを形成するために、フォトマスクを介して露
光し（図１（ｃ）に示す。）、未露光部分を現像液によ
り食刻する方法によって絶縁層に、第１の回路と接続す
るバイアホールを形成する（図１（ｄ）に示す。）。露
光は、通常の配線板のレジスト形成方法と同じ手法が用
いられる。また、未露光部分の現像液により食刻する現
像液としては、絶縁樹脂組成物をどのような現像タイプ
にすることで決定されるが、アルカリ現像液、準水系現
像液、溶剤現像液など一般的なものを用いることができ
る。
イアホールを形成するために、フォトマスクを介して露
光し（図１（ｃ）に示す。）、未露光部分を現像液によ
り食刻する方法によって絶縁層に、第１の回路と接続す
るバイアホールを形成する（図１（ｄ）に示す。）。露
光は、通常の配線板のレジスト形成方法と同じ手法が用
いられる。また、未露光部分の現像液により食刻する現
像液としては、絶縁樹脂組成物をどのような現像タイプ
にすることで決定されるが、アルカリ現像液、準水系現
像液、溶剤現像液など一般的なものを用いることができ
る。
【００１５】次に、絶縁層を酸化性粗化液で処理した
後、絶縁層上に銅めっきを析出させて第２の回路形成及
びバイアホールの層間接続を行う（図１（ｅ）に示
す。）。この場合、絶縁層を紫外線と熱で硬化させてか
ら酸化性の粗化液に浸漬する手法を用いることもでき
る。酸化性粗化液としては、クロム／硫酸粗化液、アル
カリ過マンガン酸粗化液、フッ化ナトリウム／クロム／
硫酸粗化液、ホウフッ酸粗化液などを用いることができ
る。さらに第２の回路を形成する方法としては、粗化し
た絶縁層表面に無電解めっき用の触媒を付与して、全面
に無電解めっきを析出させ、必要な場合には電解めっき
によって回路導体を必要な厚さにして、不要な箇所をエ
ッチング除去して形成する方法や、めっき触媒を含有し
た絶縁層を用いて、めっきレジストを形成して、必要な
箇所のみ無電解めっきにより回路形成する方法、及びめ
っき触媒を含有しない絶縁層を粗化し、めっき触媒を付
与した後、めっきレジストを形成して、必要な箇所のみ
無電解めっきにより回路形成する方法等を用いることが
できる。
後、絶縁層上に銅めっきを析出させて第２の回路形成及
びバイアホールの層間接続を行う（図１（ｅ）に示
す。）。この場合、絶縁層を紫外線と熱で硬化させてか
ら酸化性の粗化液に浸漬する手法を用いることもでき
る。酸化性粗化液としては、クロム／硫酸粗化液、アル
カリ過マンガン酸粗化液、フッ化ナトリウム／クロム／
硫酸粗化液、ホウフッ酸粗化液などを用いることができ
る。さらに第２の回路を形成する方法としては、粗化し
た絶縁層表面に無電解めっき用の触媒を付与して、全面
に無電解めっきを析出させ、必要な場合には電解めっき
によって回路導体を必要な厚さにして、不要な箇所をエ
ッチング除去して形成する方法や、めっき触媒を含有し
た絶縁層を用いて、めっきレジストを形成して、必要な
箇所のみ無電解めっきにより回路形成する方法、及びめ
っき触媒を含有しない絶縁層を粗化し、めっき触媒を付
与した後、めっきレジストを形成して、必要な箇所のみ
無電解めっきにより回路形成する方法等を用いることが
できる。
【００１６】本発明を多層化する場合には、図１（ｂ）
〜図１（ｅ）に示す方法を繰り返し行い多層化する（図
１（ｆ）〜図１（ｈ）に示す。）。この際、好ましく
は、次の回路層を支持する絶縁層を形成する前に、その
下になる回路層導体表面を粗化して凹凸を形成したり、
従来の多層配線板に用いられるように回路層導体表面を
酸化して凹凸を形成したり、酸化して形成した凹凸を水
素化ホウ素ナトリウムやジメチルアミンボラン等のアル
カリ性還元剤を用いて還元して、層間の接着力を高める
ことができる。
〜図１（ｅ）に示す方法を繰り返し行い多層化する（図
１（ｆ）〜図１（ｈ）に示す。）。この際、好ましく
は、次の回路層を支持する絶縁層を形成する前に、その
下になる回路層導体表面を粗化して凹凸を形成したり、
従来の多層配線板に用いられるように回路層導体表面を
酸化して凹凸を形成したり、酸化して形成した凹凸を水
素化ホウ素ナトリウムやジメチルアミンボラン等のアル
カリ性還元剤を用いて還元して、層間の接着力を高める
ことができる。
【００１７】
実施例１ （１）基材１に、１８μｍの両面粗化箔を両面に張り付
けた銅張りガラス布エポキシ樹脂積層板であるＭＣＬ−
Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、
不要な箇所の銅箔をエッチング除去して、第１の回路２
を形成する（図１（ａ）に示す。）。 （２）この表面の回路面に、下記組成の絶縁樹脂３をロ
ールコートにより塗布し、８０℃−１０分間乾燥して膜
厚６０μｍの絶縁層を形成した（図１（ｂ）に示
す。）。 （絶縁樹脂組成） ・フタル酸変性ノボラック型エポキシアクリレート、 Ｒ−５２５９（日本化薬株式会社製、商品名）・・・・・・７０重量部 ・メタクリル酸を４ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴム、 ＲＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム株式会社製、商品名）・・・・２５重量部 ・アルキルフェノール樹脂、 ヒタノール２４００（日立化成工業株式会社製、商品名）・・５重量部 ・アルキル基の炭素数が８の内部離型剤、 セパール３２８（中京油脂製、商品名）・・・・・・・・・・２重量部 ・光開始剤、 イルガキュア６５１（チバガイギー社製、商品名）・・・・・５重量部 ・充填剤、水酸化アルミニウム ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・１０重量部 （３）バイアホールとなる部分に遮蔽部を形成したフォ
トマスク４を介して、露光量３００ｍＪ／ｃｍ2の紫外
線５を照射して（図１（ｃ）に示す。）、さらに未露光
部分を１．１％炭酸ナトリウム水溶液の現像液で３０℃
−２分間選択的に除去してバイアホール６を形成した。 （４）紫外線２Ｊ／ｃｍ2を絶縁層に照射して後、露光
を行う。 （５）絶縁層を化学粗化するために、粗化液として、Ｋ
ＭｎＯ4：６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌの水溶液
を作製し、５０℃に加温して５分間浸漬処理する。ＫＭ
ｎＯ4浸漬処理後は、ＳｎＣｌ2：３０ｇ／ｌ、ＨＣｌ：
３００ｍｌ／ｌの水溶液に室温で５分間浸漬処理して中
和し、粗化凹凸形状７を形成した（図１（ｄ）に示
す。）。 （６）絶縁樹脂３の表面に第２の回路８を形成するため
に、まず、ＰｄＣｌ2を含む無電解めっき用触媒である
ＨＳ−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社製、商品名）
に、室温−１０分間浸漬処理し、水洗し、無電解めっき
であるＬ−５９めっき液（日立化成工業株式会社製、商
品名）に７０℃−３０分間浸漬し、さらに硫酸銅電解め
っきを行って、絶縁層表面上に厚さ２０μｍの導体層を
形成する。次に、めっき導体の不要な箇所をエッチング
除去するためにエッチングレジストを形成し、エッチン
グし、その後エッチングレジストを除去して、第１の回
路２と接続したバイアホール６を含む第２の回路８の形
成を行う（図１（ｅ）に示す。）。 （７）さらに、多層化するために、第２の回路８の導体
表面を、亜塩素酸ナトリウム：５０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：
２０ｇ／ｌ、リン酸三ナトリウム：１０ｇ／ｌの水溶液
に８５℃−２０分間浸漬し、水洗して、８０℃−２０分
間乾燥して第２の回路導体表面上に酸化銅の凹凸を形成
する。 （８）（２）〜（７）の工程を繰り返して４層の多層配
線板を作製した（図１（ｆ）〜図１（ｈ）に示す。）。
けた銅張りガラス布エポキシ樹脂積層板であるＭＣＬ−
Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、
不要な箇所の銅箔をエッチング除去して、第１の回路２
を形成する（図１（ａ）に示す。）。 （２）この表面の回路面に、下記組成の絶縁樹脂３をロ
ールコートにより塗布し、８０℃−１０分間乾燥して膜
厚６０μｍの絶縁層を形成した（図１（ｂ）に示
す。）。 （絶縁樹脂組成） ・フタル酸変性ノボラック型エポキシアクリレート、 Ｒ−５２５９（日本化薬株式会社製、商品名）・・・・・・７０重量部 ・メタクリル酸を４ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴム、 ＲＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム株式会社製、商品名）・・・・２５重量部 ・アルキルフェノール樹脂、 ヒタノール２４００（日立化成工業株式会社製、商品名）・・５重量部 ・アルキル基の炭素数が８の内部離型剤、 セパール３２８（中京油脂製、商品名）・・・・・・・・・・２重量部 ・光開始剤、 イルガキュア６５１（チバガイギー社製、商品名）・・・・・５重量部 ・充填剤、水酸化アルミニウム ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・１０重量部 （３）バイアホールとなる部分に遮蔽部を形成したフォ
トマスク４を介して、露光量３００ｍＪ／ｃｍ2の紫外
線５を照射して（図１（ｃ）に示す。）、さらに未露光
部分を１．１％炭酸ナトリウム水溶液の現像液で３０℃
−２分間選択的に除去してバイアホール６を形成した。 （４）紫外線２Ｊ／ｃｍ2を絶縁層に照射して後、露光
を行う。 （５）絶縁層を化学粗化するために、粗化液として、Ｋ
ＭｎＯ4：６０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／ｌの水溶液
を作製し、５０℃に加温して５分間浸漬処理する。ＫＭ
ｎＯ4浸漬処理後は、ＳｎＣｌ2：３０ｇ／ｌ、ＨＣｌ：
３００ｍｌ／ｌの水溶液に室温で５分間浸漬処理して中
和し、粗化凹凸形状７を形成した（図１（ｄ）に示
す。）。 （６）絶縁樹脂３の表面に第２の回路８を形成するため
に、まず、ＰｄＣｌ2を含む無電解めっき用触媒である
ＨＳ−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社製、商品名）
に、室温−１０分間浸漬処理し、水洗し、無電解めっき
であるＬ−５９めっき液（日立化成工業株式会社製、商
品名）に７０℃−３０分間浸漬し、さらに硫酸銅電解め
っきを行って、絶縁層表面上に厚さ２０μｍの導体層を
形成する。次に、めっき導体の不要な箇所をエッチング
除去するためにエッチングレジストを形成し、エッチン
グし、その後エッチングレジストを除去して、第１の回
路２と接続したバイアホール６を含む第２の回路８の形
成を行う（図１（ｅ）に示す。）。 （７）さらに、多層化するために、第２の回路８の導体
表面を、亜塩素酸ナトリウム：５０ｇ／ｌ、ＮａＯＨ：
２０ｇ／ｌ、リン酸三ナトリウム：１０ｇ／ｌの水溶液
に８５℃−２０分間浸漬し、水洗して、８０℃−２０分
間乾燥して第２の回路導体表面上に酸化銅の凹凸を形成
する。 （８）（２）〜（７）の工程を繰り返して４層の多層配
線板を作製した（図１（ｆ）〜図１（ｈ）に示す。）。
【００１８】実施例２ 実施例１で示した絶縁樹脂組成物を下記組成に変更し
た。また、現像液は、ジエチレングリコールモノブチル
エーテル：２００ｍｌ／ｌ、ホウ砂：１０ｇ／ｌを含む
準水系現像液を用いて、４０℃−３分間現像し、粗化前
に、紫外線２Ｊ／ｃｍ2 を照射し、１５０℃−３０分間
の熱硬化を行った。その他は、実施例１と同様の方法で
行った。 （絶縁樹脂組成） ・ビスフェノール型エポキシ、 エピコート８３４（油化シェル株式会社製、商品名）・・・２５重量部 ・フェノールノボラック型エポキシアクリレート、 ＳＰ−４０１０（昭和高分子株式会社製、商品名）・・・・５０重量部 ・メタクリル酸を７ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴム、 ＨＴ−１（日本合成ゴム株式会社製、試作品名）・・・・・２０重量部 ・アルキルフェノール樹脂、 ヒタノール２４００（日立化成工業株式会社製、商品名）・・５重量部 ・アルキル基の炭素数が１２の内部離型剤、 セパールＤ−４８９（中京油脂製、商品名）・・・・・・・・３重量部 ・光開始剤、 イルガキュア６５１（チバガイギー社製、商品名）・・・・・５重量部 ・熱硬化剤、 ジシアンジアミド（和光純薬製）・・・・・・・・・・・・・２重量部 ・充填剤、水酸化アルミニウム ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・１０重量部
た。また、現像液は、ジエチレングリコールモノブチル
エーテル：２００ｍｌ／ｌ、ホウ砂：１０ｇ／ｌを含む
準水系現像液を用いて、４０℃−３分間現像し、粗化前
に、紫外線２Ｊ／ｃｍ2 を照射し、１５０℃−３０分間
の熱硬化を行った。その他は、実施例１と同様の方法で
行った。 （絶縁樹脂組成） ・ビスフェノール型エポキシ、 エピコート８３４（油化シェル株式会社製、商品名）・・・２５重量部 ・フェノールノボラック型エポキシアクリレート、 ＳＰ−４０１０（昭和高分子株式会社製、商品名）・・・・５０重量部 ・メタクリル酸を７ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴム、 ＨＴ−１（日本合成ゴム株式会社製、試作品名）・・・・・２０重量部 ・アルキルフェノール樹脂、 ヒタノール２４００（日立化成工業株式会社製、商品名）・・５重量部 ・アルキル基の炭素数が１２の内部離型剤、 セパールＤ−４８９（中京油脂製、商品名）・・・・・・・・３重量部 ・光開始剤、 イルガキュア６５１（チバガイギー社製、商品名）・・・・・５重量部 ・熱硬化剤、 ジシアンジアミド（和光純薬製）・・・・・・・・・・・・・２重量部 ・充填剤、水酸化アルミニウム ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・１０重量部
【００１９】実施例３ 実施例１で示した絶縁樹脂組成物を下記組成に変更し
た。また、現像液は、エチルエトキシプロピオレート：
１０００ｍｌ／ｌの溶剤系現像液を用いて、３０℃−５
分間現像し、粗化前に、紫外線２Ｊ／ｃｍ2 を照射し、
１５０℃−３０分間の熱硬化を行った。その他は、実施
例１と同様の方法で行った。 （絶縁樹脂組成） ・ビスフェノールＡ型エポキシ、 エピコート１００４（油化シェル株式会社製、商品名）・・２０重量部 ・ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、 ＶＲ−６０（昭和高分子株式会社製、商品名）・・・・・・６０重量部 ・メタクリル酸を４ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴム、 ＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム株式会社製、商品名）・・・・１５重量部 ・アルキル基の炭素数が１８の内部離型剤、 セパール３６５（中京油脂製、商品名）・・・・・・・・・・２重量部 ・光開始剤、 イルガキュア６５１（チバガイギー社製、商品名）・・・・・５重量部 ・熱硬化剤、 ジシアンジアミド（和光純薬製）・・・・・・・・・・・・・２重量部 ・充填剤、水酸化アルミニウム ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・１０重量部
た。また、現像液は、エチルエトキシプロピオレート：
１０００ｍｌ／ｌの溶剤系現像液を用いて、３０℃−５
分間現像し、粗化前に、紫外線２Ｊ／ｃｍ2 を照射し、
１５０℃−３０分間の熱硬化を行った。その他は、実施
例１と同様の方法で行った。 （絶縁樹脂組成） ・ビスフェノールＡ型エポキシ、 エピコート１００４（油化シェル株式会社製、商品名）・・２０重量部 ・ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート、 ＶＲ−６０（昭和高分子株式会社製、商品名）・・・・・・６０重量部 ・メタクリル酸を４ｍｏｌ％付加したアクリロニトリルブタジエンゴム、 ＰＮＲ−１Ｈ（日本合成ゴム株式会社製、商品名）・・・・１５重量部 ・アルキル基の炭素数が１８の内部離型剤、 セパール３６５（中京油脂製、商品名）・・・・・・・・・・２重量部 ・光開始剤、 イルガキュア６５１（チバガイギー社製、商品名）・・・・・５重量部 ・熱硬化剤、 ジシアンジアミド（和光純薬製）・・・・・・・・・・・・・２重量部 ・充填剤、水酸化アルミニウム ハイジライトＨ−４２Ｍ（昭和電工株式会社製、商品名）・１０重量部
【００２０】比較例１ 実施例１において、アクリロニトリルブタジエンゴム及
び、内部離型剤を用いない組成系とした。その他は同様
の方法で行った。
び、内部離型剤を用いない組成系とした。その他は同様
の方法で行った。
【００２１】比較例２ 実施例２において、メタクリル酸及び／又はアクリル酸
を付加しないアクリロニトリルブタジエンゴムを５０重
量部とし、内部離型剤を用いない組成系とした。その他
は同様の方法で行った。
を付加しないアクリロニトリルブタジエンゴムを５０重
量部とし、内部離型剤を用いない組成系とした。その他
は同様の方法で行った。
【００２２】以上のようにして作製した多層配線板の特
性を、表１に示した。
性を、表１に示した。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の絶縁樹
脂組成物を用いることで、絶縁性や耐熱性を損なわずに
めっき銅との接着力及び微小バイアホール形成性に優れ
たビルドアップ方式の多層配線板を提供することができ
た。
脂組成物を用いることで、絶縁性や耐熱性を損なわずに
めっき銅との接着力及び微小バイアホール形成性に優れ
たビルドアップ方式の多層配線板を提供することができ
た。
【図１】（ａ）〜（ｈ）は、本発明の一実施例を説明す
るための各工程における断面図である。
るための各工程における断面図である。
１．絶縁基板 ２．第１の回路 ３．絶縁樹脂 ４．フォトマスク ５．紫外線 ６．バイアホール ６１．バイアホール ７．粗化面 ７１．粗化面 ８．第２の回路 ９．絶縁樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 深井 弘之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (2)
- 【請求項１】第１の回路を形成した絶縁基板の回路表面
上に、絶縁層を形成し、絶縁層に第１の回路と接続する
ためのバイアホールを形成し、銅めっきによって絶縁層
表面に第２の回路形成及びバイアホールの層間接続を行
って多層化する配線板の製造方法において、絶縁層が、
アルキル基の炭素数が６〜１８までのトリ又はジ又はモ
ノ長鎖りん酸エステルとアミン塩よりなる内部離型剤と
メタクリル酸及び／又はアクリル酸を付加したアクリロ
ニトリルブタジエンゴムを必須成分とした感光性樹脂及
び／又は感光性と熱硬化性を併用した樹脂を用いること
を特徴とする多層配線板の製造方法。 - 【請求項２】アルキル基の炭素数が６〜１８までのトリ
又はジ又はモノ長鎖りん酸エステルとアミン塩よりなる
内部離型剤とメタクリル酸及び／又はアクリル酸を付加
したアクリロニトリルブタジエンゴムが、感光性樹脂及
び／又は感光性と熱硬化性を併用した樹脂の全固形分中
に内部離型剤が０．１〜１０重量％、メタクリル酸及び
アクリル酸を付加したアクリロニトリルブタジエンゴム
が５〜４０重量％含んだ絶縁層である、特許請求項第１
項記載の多層配線板の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP27651394A JP3637613B2 (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27651394A JP3637613B2 (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | 多層配線板の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139458A true JPH08139458A (ja) | 1996-05-31 |
| JP3637613B2 JP3637613B2 (ja) | 2005-04-13 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27651394A Expired - Fee Related JP3637613B2 (ja) | 1994-11-10 | 1994-11-10 | 多層配線板の製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3637613B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999057951A1 (en) * | 1998-04-30 | 1999-11-11 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A printed circuit board and a method of processing printed circuit boards |
| US7361849B2 (en) | 1996-12-19 | 2008-04-22 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| JP2009076934A (ja) * | 1997-12-29 | 2009-04-09 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| WO2014115710A1 (ja) * | 2013-01-23 | 2014-07-31 | Dic株式会社 | 積層体、導電性パターン、電気回路及び積層体の製造方法 |
| WO2014142005A1 (ja) * | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Dic株式会社 | 積層体、導電性パターン及び積層体の製造方法 |
-
1994
- 1994-11-10 JP JP27651394A patent/JP3637613B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7615162B2 (en) | 1996-12-19 | 2009-11-10 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US7585541B2 (en) | 1996-12-19 | 2009-09-08 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US7712212B2 (en) | 1996-12-19 | 2010-05-11 | Ibiden Co., Ltd. | Method for manufacturing printed wiring board |
| US7385146B2 (en) | 1996-12-19 | 2008-06-10 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US7388159B2 (en) | 1996-12-19 | 2008-06-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US7449791B2 (en) | 1996-12-19 | 2008-11-11 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit boards and method of producing the same |
| USRE43509E1 (en) | 1996-12-19 | 2012-07-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US7361849B2 (en) | 1996-12-19 | 2008-04-22 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| US7371976B2 (en) | 1996-12-19 | 2008-05-13 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for manufacturing the same |
| JP2009076934A (ja) * | 1997-12-29 | 2009-04-09 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| JP4522471B2 (ja) * | 1997-12-29 | 2010-08-11 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法 |
| WO1999057951A1 (en) * | 1998-04-30 | 1999-11-11 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | A printed circuit board and a method of processing printed circuit boards |
| US9374895B2 (en) | 2013-01-23 | 2016-06-21 | Dic Corporation | Laminate, conductive pattern, electrical circuit, and method for producing laminate |
| WO2014115710A1 (ja) * | 2013-01-23 | 2014-07-31 | Dic株式会社 | 積層体、導電性パターン、電気回路及び積層体の製造方法 |
| JP5696825B2 (ja) * | 2013-01-23 | 2015-04-08 | Dic株式会社 | 積層体、導電性パターン、電気回路及び積層体の製造方法 |
| CN104936774A (zh) * | 2013-01-23 | 2015-09-23 | Dic株式会社 | 层叠体、导电性图案、电路及层叠体的制造方法 |
| JPWO2014142005A1 (ja) * | 2013-03-13 | 2017-02-16 | Dic株式会社 | 積層体、導電性パターン及び積層体の製造方法 |
| US9380701B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-06-28 | Dic Corporation | Laminate, conductive pattern, and method for producing laminate |
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