JPH081371U - 金属基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】取付け板に対する金属基板の取付け構造や金属
基板に対する他の部品の取付け構造が簡易化されると共
に、構造実現工程が簡略化され、部品点数の減少が図れ
る金属基板を提供する。 【解決手段】金属ベース１上に絶縁層２が形成され、絶
縁層２上に回路パターン３が形成される。金属基板４に
は、少なくとも金属ベース１と絶縁層２とを貫通した穴
１６を設ける。間座６の下端部を金属基板４の穴１６に
固定して、間座６の本体を金属基板４の回路パターン３
側に立設する。間座６の上端に金属基板４を取付け板１
２に取付け可能とし、かつ下端にも放熱板１８等の他の
部材を取付け可能とするねじ穴９を設けた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、金属ベース上に絶縁層が形成され、該絶縁層上に回路パターンが形 成される金属基板に係り、特に取付け板への取付け構造や他の部品の取付け構造 に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図２は従来の金属基板を示すものであり、金属基板４は、金属板でなるベース １上に絶縁層２を接着等によって形成してなり、該絶縁層２上に回路パターン３ が形成され、フレームグランド構造は、ベース１と回路（アース）パターン３と を、金属ベース１に螺着したボルト５により接続すると共に、導電性および接着 性を有する材料によってボルト５と回路パターン３あるいは基板ベース１とを接 続することにより実現している（特開昭６３−７７１８８号）。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

しかし、上記従来構造においては、ボルト５によってフレームグランド構造を 実現しているので、この金属基板を使用する装置の母基板やその他の取付け板に 取付ける場合、別の取付け手段を付加して設けなければならず、金属基板の取付 け構造が複雑化し、部品点数が増大する。

【０００４】 また、放熱板やその他の部材を取付る場合にはさらに別の取付け手段を設けな ければならず、さらに部品取付け構造が複雑化すると共に、構造実現工程が煩雑 化し、部品点数が増大する。

【０００５】 本考案は、上記の問題点に鑑み、取付け板に対する金属基板の取付け構造や金 属基板に対する他の部品の取付け構造が簡易化されると共に、構造実現工程が簡 略化され、部品点数の減少が図れる金属基板を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本発明は、金属ベース上に絶縁層が形成され、該絶縁層上に回路パターンが形 成される金属基板において、該金属基板には、少なくとも金属ベースと絶縁層と を貫通した穴を設け、間座の下端部を前記金属基板の穴に固定して、前記間座の 本体を金属基板の回路パターン側に立設し、該間座に、その上端に金属基板を取 付け板に取付け可能とし、かつ下端にも他の部材を取付け可能とするねじ穴を設 けたことを特徴とする。

【０００７】

【作用】

このように、間座の上下双方に取付け基板、他の部品を取付け可能なねじ穴を 設けることにより、間座を利用して金属基板を母基板やその他の取付け板に取付 けることが可能となるのみならず、放熱板等の他の部材を金属ベースに取付ける ことが可能となる。

【０００８】

【実施例】

図１（Ａ）は本考案の一実施例を示す断面図、図１（Ｂ）はその具体的適用例 を示す断面図である。図において、１は金属基板４のベース、２は絶縁層、３は 回路パターン、６は間座である。該間座６は、金属基板４を構成する金属ベース １および絶縁層２、回路パター３に穿設された穴に下端部を圧入等により嵌着す るか、あるいは図示のように、間座６の下端側外周に雄ねじ溝１５を設け、該雄 ねじ溝１５を金属ベース１に設けたねじ穴１６に螺合することにより、間座６の 本体が、回路パターン３側に立設するように、間座６を金属基板４に固定したも のである。また、絶縁層２上の間座６の周囲に形成された回路（アース）パター ン３と間座６とを半田８付けすれば、回路パターン３と金属ベース１とのフレー ムグランドをより確実に取ることができる。また、金属基板４の間座受部分に当 接する間座６の当接部の外径より、前記間座６の周囲に形成された回路パターン ３の内径を大きく構成しておけば、間座６の当接する圧力により回路パターン３ が剥離する危険性を回避することができる。

【０００９】 間座６の中央には貫通したねじ穴９を設けている。本例のものは、その上端に 金属基板４を取付け板に取付け可能とする雌ねじ穴１０と、下端に他の部材を取 付け可能とするねじ穴１７との径を異ならせている。半田８による回路パターン ３に対する間座６の接続は、他の部品の基板４上の回路パターンへの半田付けと 同時に行なうことができる。

【００１０】 また、本実施例においては、前記間座６の半田８付け部分の反基板側近傍の周 囲に周方向に溝１１を設けているので、半田付けの際、間座６の半田付け部分か ら他の部分への伝熱抵抗が大となり、半田付けが確実に行なえる。

【００１１】 図１（Ｂ）は金属基板４を取付け板１２に取付けた状態を示す断面図であって 、前記間座６に対し、取付け板１２に設けた穴１３に挿通したねじ（またはボル ト）１４を前記雌ねじ穴１０に螺合することにより、取付け板１２に金属基板４ を取付けることができる。

【００１２】 また、例えば放熱板１８に設けた穴１９に挿通したねじ（またはボルト）２０ を前記雌ねじ穴１７に螺合することによって放熱板１８等を取付けることが可能 である。この場合、放熱板１８取付け側に間座６が突出していないため、放熱板 １８の取付け穴１９をそれほど大きくすることなく、金属ベース１に緊密に接触 させた状態で放熱板１８を取付けることができ、伝熱抵抗を小さくすることがで きる。

【００１３】

【考案の効果】

請求項１によれば、金属ベース上に絶縁層が形成され、該絶縁層上に回路パタ ーンが形成される金属基板において、金属ベースに固定された間座に、その上端 に金属基板を取付け板に取付け可能とし、かつ下端にも他の部材を取付け可能と するねじ穴を設けたので、金属基板を取付け板に前記間座を利用して取付けるこ とが可能となる上、金属基板ベース面に放熱板等の他の部品を取付けることが可 能となる。これにより、取付け板に対する金属基板の取付け構造が簡易化され、 かつ部品点数が低減されると共に、構造実現工程が簡略化される。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ）は本考案の一実施例を示す断面図、
（Ｂ）は該実施例の適用例を示す断面図である。

【図２】従来の金属基板を示す断面図である。

【符号の説明】

１：金属ベース、２：絶縁層、３：回路パターン、４：
金属基板、６：間座、９：ねじ穴、１１：溝、１２：取
付け板、１４、２０：ねじ、１５：雄ねじ溝、１６：ね
じ穴、１８：放熱板

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】金属ベース上に絶縁層が形成され、該絶縁
   層上に回路パターンが形成される金属基板において、 該金属基板には、少なくとも金属ベースと絶縁層とを貫
   通した穴を設け、 間座の下端部を前記金属基板の穴に固定して、前記間座
   の本体を金属基板の回路パターン側に立設し、 該間座に、その上端に金属基板を取付け板に取付け可能
   とし、かつ下端にも他の部材を取付け可能とするねじ穴
   を設けたことを特徴とする金属基板。