JPH08133446A - Transfer mechanism for plate-shaped object - Google Patents
Transfer mechanism for plate-shaped objectInfo
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- JPH08133446A JPH08133446A JP27909194A JP27909194A JPH08133446A JP H08133446 A JPH08133446 A JP H08133446A JP 27909194 A JP27909194 A JP 27909194A JP 27909194 A JP27909194 A JP 27909194A JP H08133446 A JPH08133446 A JP H08133446A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は板状物移送機構、たとえ
ば、半導体装置の製造におけるチップボンディング装置
やワイヤボンディング装置のリードフレームの移送技術
に適用して有効な技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plate material transfer mechanism, for example, a technology effectively applied to a transfer technology of a lead frame of a chip bonding apparatus or a wire bonding apparatus in manufacturing a semiconductor device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置の製造において、リードフレ
ームの中央のタブに半導体チップを搭載するチップボン
ディング工程や、半導体チップの電極とリード内端を導
電性のワイヤで接続するワイヤボンディング工程があ
り、これらの工程ではチップボンディング装置やワイヤ
ボンディング装置が使用されている。2. Description of the Related Art In the manufacture of a semiconductor device, there are a chip bonding step of mounting a semiconductor chip on a central tab of a lead frame, and a wire bonding step of connecting an electrode of the semiconductor chip and an inner end of a lead with a conductive wire. In these steps, a chip bonding device and a wire bonding device are used.
【０００３】チップボンディング装置（ダイ・ボンダ
ー）については、日経ＢＰ社発行「ＶＬＳＩパッケージ
ング技術（下）」1993年５月15日発行、Ｐ19や工業調査
会発行「電子材料別冊号」平成２年10月20日発行、Ｐ94
〜Ｐ99に記載されている。前者の文献において、チップ
ボンディング装置では、リードフレーム供給部（ローダ
ー部）から順次リードフレームがリードフレーム搬送部
（フィーダ部）に送り込まれるとともに、フィーダ部で
はリードフレームは間欠的に移動し、ペースト・ディス
ペンサによってペーストの塗布が行われる。また、前記
ペーストが塗布された部分にはボンディング・ヘッドに
よって半導体チップが固定され、その後フィーダ部から
リードフレーム収納部（アンローダー部）のマガジンに
リードフレームが収納されるようになっている。後者の
文献には各社から販売されているチップボンディング装
置が紹介されている。Regarding the chip bonding device (die bonder), "VLSI packaging technology (below)" issued by Nikkei BP, May 15, 1993, P19 and the Industrial Research Council "Electronic Material Separate Volume", 1990 Published October 20, P94
~ P99. In the former document, in the chip bonding apparatus, the lead frames are sequentially fed from the lead frame supply unit (loader unit) to the lead frame transport unit (feeder unit), and the lead frames are intermittently moved in the feeder unit, and The dispenser applies the paste. Further, a semiconductor chip is fixed to a portion to which the paste is applied by a bonding head, and then the lead frame is housed in a magazine of a lead frame housing section (unloader section) from the feeder section. The latter document introduces chip bonding devices sold by various companies.
【０００４】ワイヤボンディング装置（ワイヤ・ボンダ
ー）については、日経ＢＰ社発行「ＶＬＳＩパッケージ
ング技術（下）」1993年５月15日発行、Ｐ24や工業調査
会発行「電子材料別冊号」平成３年11月22日発行、Ｐ92
〜Ｐ97に記載されている。また、前記文献では、前記チ
ップボンディング装置と同様に、ローダ部からフィーダ
部にリードフレームが送り込まれるとともに、このリー
ドフレームにはボンディングヘッド部のキャピラリによ
ってワイヤボンディングが行われる。その後、フィーダ
部のリードフレームはアンローダ部に収納されるように
なっている。後者の文献には各社から販売されているワ
イヤボンディング装置が紹介されている。Regarding the wire bonding device (wire bonder), "VLSI packaging technology (below)" issued by Nikkei BP, May 15, 1993, P24 and the Industrial Research Committee "Electronic Material Special Issue" 1991 Published on November 22, P92
~ P97. Further, in the above-mentioned document, similarly to the chip bonding apparatus, the lead frame is fed from the loader section to the feeder section, and wire bonding is performed on this lead frame by the capillary of the bonding head section. After that, the lead frame of the feeder section is housed in the unloader section. The latter document introduces wire bonding devices sold by various companies.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】チップボンディング装
置やワイヤボンディング装置におけるリードフレーム
（板状物）の移送はフィーダ部によって行われている。
この場合、リードフレームの両側に設けられたガイド孔
等を利用して、送り爪を下降，水平前進，上昇，水平後
退なるタクト運動（ボックス運動）を行わせる移送機構
が多用されている。チップボンディングやワイヤボンデ
ィングでは、下降，水平前進，上昇，水平後退からなる
４動作のタクト運動の後に、チップボンディングやワイ
ヤボンディングが行われる。また、前記送り爪の動きは
カムによって行われることが多い。The transfer of the lead frame (plate-like object) in the chip bonding apparatus or wire bonding apparatus is performed by the feeder section.
In this case, a transfer mechanism is often used that uses guide holes provided on both sides of the lead frame to perform a tact movement (box movement) of descending, horizontally advancing, ascending, and horizontally retracting the feed claw. In chip bonding and wire bonding, chip bonding and wire bonding are performed after four tact motions of descending, horizontally advancing, ascending, and horizontally retracting. The movement of the feed pawl is often performed by a cam.
【０００６】しかし、このようなタクト運動移送機構は
カム構造を利用することから機構が複雑となり機構が大
がかりとなるとともに、移動範囲がカムによるため制限
される。However, since such a tact movement transfer mechanism uses a cam structure, the mechanism becomes complicated and the mechanism becomes large, and the moving range is limited by the cam.
【０００７】また、本発明者は、送り爪の４動作のう
ち、リードフレームを送った後の上昇，水平後退時間は
作業時間において無駄であると考えた。Further, the inventor of the present invention considered that among the four operations of the feed claw, the ascent and horizontal retreat time after feeding the lead frame is wasted in the working time.
【０００８】一方、チップボンディング装置およびワイ
ヤボンディング装置では、リードフレームを加熱するヒ
ートブロックが使用されている。そこで、このヒートブ
ロックを昇降させることによって、送り爪の水平前進
と、ヒートブロックの上昇が終了した時点でチップボン
ディングやワイヤボンディングを行わせるとともに、チ
ップボンディングやワイヤボンディングを行っている間
に送り爪の上昇，水平後退，下降をさせておけば時間短
縮が可能であると考えた。On the other hand, in the chip bonding apparatus and wire bonding apparatus, a heat block for heating the lead frame is used. Therefore, by raising and lowering this heat block, the feed claws are horizontally advanced, and chip bonding and wire bonding are performed at the time when the rise of the heat block is completed, and the feed claws are performed while chip bonding and wire bonding are being performed. We thought that it would be possible to shorten the time by raising, horizontally retracting, and lowering.
【０００９】本発明の目的は、板状物移送機構における
移送時間の短縮化を図ることにある。An object of the present invention is to shorten the transfer time in the plate-shaped object transfer mechanism.
【００１０】本発明の他の目的は、機構が簡素化された
板状物移送機構を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a plate-like object transfer mechanism having a simplified mechanism.
【００１１】本発明の前記ならびにそのほかの目的と新
規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきら
かになるであろう。[0011] The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。すなわち、本発明のワイヤボンディ
ング装置におけるリードフレーム（板状物）移送機構
は、両側を搬送レールによって支持されるリードフレー
ムを前記搬送レールに沿って移送する送り爪と、前記リ
ードフレームを押し上げて支持するステージ（ヒートス
テージ）とを有するリードフレーム移送機構であって、
前記送り爪は前記搬送レールに沿って前後に移動する構
造となるとともに、前記ステージは上下に移動する構造
となり、かつ前記送り爪は前記ステージが降下位置にあ
る状態で前記リードフレームをステージ上方に移動し、
前記ステージが上昇位置にある状態で後退するように構
成されている。前記送り爪およびステージは直線的に複
数配設されている。また、前記ステージはヒートステー
ジとなり、それぞれ所定の温度にリードフレームを加熱
するようになっている。The outline of the representative ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows. That is, the lead frame (plate-like) transfer mechanism in the wire bonding apparatus of the present invention includes a feed claw for transferring the lead frame supported on both sides by the carrier rail along the carrier rail, and pushing up and supporting the lead frame. A lead frame transfer mechanism having a stage (heat stage)
The feed claw has a structure that moves back and forth along the transport rail, the stage has a structure that moves up and down, and the feed claw moves the lead frame above the stage while the stage is in the lowered position. Move
The stage is configured to retreat in the raised position. A plurality of the feed claws and the stages are linearly arranged. The stage is a heat stage and heats the lead frame to a predetermined temperature.
【００１３】[0013]
【作用】上記した手段によれば、本発明のリードフレー
ム移送機構は、リードフレームの移送方向にはシリンダ
ー機構による送り爪で移動させるとともに、昇降はステ
ージで行う構造となり、かつステージが上昇してリード
フレームに対してワイヤボンディングを行っている時に
送り爪が後退する２動作構造となることから、従来のタ
クト運動のように、下降，前進，上昇，後退となった後
にワイヤボンディングを行う４動作構造に比較してリー
ドフレームの移送時間の短縮が可能となる。According to the above-described means, the lead frame transfer mechanism of the present invention has a structure in which the lead frame is moved in the transfer direction by the feed claw of the cylinder mechanism, and the lifting and lowering is performed by the stage, and the stage is raised. Since the feed claw moves backward while wire bonding is performed on the lead frame, the wire bonding is performed in four motions after descending, advancing, ascending, and retracting like the conventional tact motion. The lead frame transfer time can be shortened as compared with the structure.
【００１４】また、本発明のリードフレーム移送機構
は、送り爪の前後動，ステージの上下動はそれぞれ独立
したシリンダー機構によって確実に制御されるため、正
確でかつ安定した移送が達成できる。Further, in the lead frame transfer mechanism of the present invention, the forward and backward movement of the feed claw and the vertical movement of the stage are surely controlled by independent cylinder mechanisms, so that accurate and stable transfer can be achieved.
【００１５】また、本発明のリードフレーム移送機構
は、前記送り爪およびステージは直線的に複数配設され
ていることから、同時に複数のリードフレームの移送が
可能となる。Further, in the lead frame transfer mechanism of the present invention, since the plurality of feed claws and the stages are linearly arranged, a plurality of lead frames can be transferred at the same time.
【００１６】また、本発明のリードフレーム移送機構
は、ステージは直線的に複数配設されかつそれぞれ所定
の温度にリードフレームを加熱するようになっているこ
とから、適正なワイヤボンディングが可能となる。Further, in the lead frame transfer mechanism of the present invention, since the plurality of stages are linearly arranged and each of the stages heats the lead frame to a predetermined temperature, proper wire bonding is possible. .
【００１７】また、本発明のリードフレーム移送機構
は、送り爪の前後動，ステージの上下動の動作はカム機
構のような複雑な機構ではなく、シリンダー機構によっ
て制御されるため、移送機構の小型化が達成できる。Further, in the lead frame transfer mechanism of the present invention, since the forward / backward movement of the feed claw and the vertical movement of the stage are controlled by a cylinder mechanism rather than a complicated mechanism such as a cam mechanism, the transfer mechanism can be made compact. Can be achieved.
【００１８】また、本発明のリードフレーム移送機構
は、送り爪の前後動，ステージの上下動は、故障が少な
い独立したシリンダー機構によって制御されるため、リ
ードフレームの移送動作が安定し、板状物移送機構を組
み込んだ機械や装置の稼働率が向上する。Further, in the lead frame transfer mechanism of the present invention, since the forward / backward movement of the feed claw and the vertical movement of the stage are controlled by an independent cylinder mechanism with few failures, the lead frame transfer operation is stable, and the plate-like movement is performed. The operating rate of machines and devices incorporating a material transfer mechanism is improved.
【００１９】また、本発明のリードフレーム移送機構
は、リードフレームを送り爪で送る構造となるととも
に、リードフレームを下方からステージによって上昇さ
せる構造となることから、リードフレームの上方は開か
れた空間となり、作業がし易くなるとともに、この空間
を使用して各種の機構を配置することもできる。Further, the lead frame transfer mechanism of the present invention has a structure in which the lead frame is fed by the feed claws, and the lead frame is raised by the stage from below, so that an upper space above the lead frame is an open space. Thus, the work is facilitated, and various mechanisms can be arranged using this space.
【００２０】[0020]
【実施例】以下図面を参照して本発明の一実施例につい
て説明する。本実施例では、半導体装置製造用のワイヤ
ボンディング装置に本発明の板状物移送機構（リードフ
レーム移送機構）を適用した例について説明する。ワイ
ヤボンディング装置は、図３および図４に示すような構
造となっている。図３はワイヤボンディング装置の正面
図である。ワイヤボンディング装置の正面中央には、フ
ィーダ部１が配設されている。また、前記フィーダ部１
の左端にはローダー部２が配設されているとともに、右
端にはアンローダー部３が配設されている。前記ローダ
ー部２は、リードフレーム（板状物）４を多段に複数収
容するとともに、図示しないプッシャー等によってフィ
ーダ部１にリードフレーム４を順次送り出す構造となっ
ている。また、前記アンローダー部３は、前記フィーダ
部１から送り込まれるリードフレーム４を順次収容する
ようになっている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the present embodiment, an example will be described in which the plate-like object transfer mechanism (lead frame transfer mechanism) of the present invention is applied to a wire bonding apparatus for manufacturing a semiconductor device. The wire bonding device has a structure as shown in FIGS. FIG. 3 is a front view of the wire bonding apparatus. The feeder unit 1 is arranged at the center of the front surface of the wire bonding apparatus. Also, the feeder unit 1
The loader section 2 is arranged at the left end of the and the unloader section 3 is arranged at the right end. The loader unit 2 has a structure in which a plurality of lead frames (plate-like objects) 4 are accommodated in multiple stages and the lead frames 4 are sequentially sent to the feeder unit 1 by a pusher or the like (not shown). Further, the unloader section 3 is adapted to sequentially accommodate the lead frames 4 fed from the feeder section 1.
【００２１】また、前記フィーダ部１の上方には、キャ
ピラリ５が位置している。リードフレーム４に固定され
た半導体チップ８の電極（第１ボンディング点）と、リ
ード内端部分（第２ボンディング点）とは、前記キャピ
ラリ５によってワイヤ６で接続される。A capillary 5 is located above the feeder section 1. The electrode (first bonding point) of the semiconductor chip 8 fixed to the lead frame 4 and the lead inner end portion (second bonding point) are connected by the wire 6 by the capillary 5.
【００２２】前記フィーダ部１は、図４に示すように、
一対の搬送レール１ａ，１ｂによって構成されている。
これら搬送レール１ａ，１ｂの対面する内壁上部には、
前記リードフレーム４の両側部分を案内するガイド溝７
ａ，７ｂが設けられている。リードフレーム４は前記ガ
イド溝７ａ，７ｂの下面に摺動して移送される。搬送レ
ール１ａ，１ｂに対する移送は送り爪１０で行われる。The feeder unit 1 is, as shown in FIG.
It is composed of a pair of transport rails 1a and 1b.
In the upper part of the inner wall facing these transport rails 1a and 1b,
Guide grooves 7 for guiding both sides of the lead frame 4
a and 7b are provided. The lead frame 4 slides on the lower surfaces of the guide grooves 7a and 7b and is transferred. The transfer to the transfer rails 1a and 1b is performed by the feed claw 10.
【００２３】また、リードフレーム４のワイヤボンディ
ング部分は、所定温度に加熱される必要があることか
ら、リードフレーム４はカートリッジヒータ１１が組み
込まれたステージ（ヒートステージ）１２上に載置され
る。ヒートステージ１２は一対の搬送レール１ａ，１ｂ
間に配設される。また、前記ヒートステージ１２は、リ
ードフレーム４を段階的に加熱しかつワイヤボンディン
グ後には冷やすため、図１および図２に示すように、実
施例では４個直線的に配設され、各リードフレーム４を
所望温度に加熱するようになっている。これらヒートス
テージ１２は１枚の連結板１３に固定されている。ま
た、連結板１３はシリンダー機構１４によって昇降する
ようになっている。すなわち、前記連結板１３はシリン
ダー機構１４のロッド１５に固定され、ロッド１５の昇
降によって上下動する。Since the wire bonding portion of the lead frame 4 needs to be heated to a predetermined temperature, the lead frame 4 is placed on the stage (heat stage) 12 in which the cartridge heater 11 is incorporated. The heat stage 12 is a pair of transport rails 1a and 1b.
It is arranged between. Further, since the heat stage 12 heats the lead frame 4 stepwise and cools it after wire bonding, as shown in FIGS. 1 and 2, four pieces are linearly arranged in the embodiment, and each lead frame is arranged. 4 is heated to the desired temperature. These heat stages 12 are fixed to one connecting plate 13. The connecting plate 13 is moved up and down by a cylinder mechanism 14. That is, the connecting plate 13 is fixed to the rod 15 of the cylinder mechanism 14 and moves up and down as the rod 15 moves up and down.
【００２４】前記送り爪１０は、図１に示すように、前
記搬送レール１ａ，１ｂに沿って所定間隔に４個設けら
れている。各送り爪１０は連結棒１６に固定されてい
る。前記送り爪１０は、各前記リードフレーム４に対応
すにように複数（４個）配設され、各リードフレーム４
を確実に所定間隔移動できるようになっている。また、
前記送り爪１０の一つには、下方に延在する可動板１７
が固定されている。この可動板１７はシリンダー機構１
８によって搬送レール１ａ，１ｂに沿って前後動するよ
うになっている。すなわち、可動板１７は、前記シリン
ダー機構１８のロッド１９の先端に固定されている。As shown in FIG. 1, four feed claws 10 are provided at predetermined intervals along the transport rails 1a and 1b. Each feed claw 10 is fixed to the connecting rod 16. A plurality (four) of the feed claws 10 are arranged so as to correspond to the lead frames 4, respectively.
Can be reliably moved by a predetermined distance. Also,
One of the feed pawls 10 has a movable plate 17 extending downward.
Has been fixed. This movable plate 17 is a cylinder mechanism 1
8 moves back and forth along the transport rails 1a and 1b. That is, the movable plate 17 is fixed to the tip of the rod 19 of the cylinder mechanism 18.
【００２５】一方、図４に示すように、前記リードフレ
ーム４はウインドクランパー２５の内端でヒートステー
ジ１２に押し付けられてワイヤボンディングが行えるよ
うになっている。このウインドクランパー２５は、昇降
する上下シャフト２６に支持され、リードフレーム４の
移送時は上昇位置にあり、ワイヤボンディング時には降
下位置にあるように構成されている。On the other hand, as shown in FIG. 4, the lead frame 4 is pressed against the heat stage 12 at the inner end of the wind clamper 25 so that wire bonding can be performed. The wind clamper 25 is supported by a vertical shaft 26 that moves up and down, and is arranged in a raised position when the lead frame 4 is transferred and in a lowered position when wire bonding.
【００２６】また、前記フィーダ部１の上方には、水平
方向に延在するアーム２７を有している。このアーム２
７は、先端にキャピラリ５が取り付けられているととも
に、後端部分は本体２８に支軸２９を介してキャピラリ
５が上下に揺動自在に取り付けられている。前記本体２
８は水平Ｘ方向に移動制御可能なＸテーブル３０に固定
されている。Ｘテーブル３０は水平Ｙ方向に移動制御可
能なＹテーブル３１に固定されている。また、前記Ｘテ
ーブル３０上には昇降機構３２が設けられている。この
昇降機構３２によって前記アーム２７の上下動（Ｚ方
向）が制御される。Ｚ方向の制御はリニアモータによっ
て行われる。また、前記キャピラリ５の上方には、必要
に応じてワイヤ６を保持するクランパ３３ａ，３３ｂが
配設されている。これにより、前記キャピラリ５は保持
しているワイヤ６によって第１ボンディング点と第２ボ
ンディング点間を接続する。An arm 27 extending in the horizontal direction is provided above the feeder section 1. This arm 2
7, the capillary 5 is attached to the front end, and the capillary 5 is attached to the main body 28 at the rear end portion via a support shaft 29 so as to be vertically swingable. The main body 2
8 is fixed to an X table 30 which can be controlled to move in the horizontal X direction. The X table 30 is fixed to a Y table 31 whose movement is controllable in the horizontal Y direction. An elevating mechanism 32 is provided on the X table 30. The vertical movement (Z direction) of the arm 27 is controlled by the lifting mechanism 32. Control in the Z direction is performed by a linear motor. Further, clampers 33a and 33b for holding the wire 6 are disposed above the capillary 5 as needed. As a result, the capillary 5 connects the first bonding point and the second bonding point by the wire 6 held by the capillary 5.
【００２７】本発明による板状物移送機構、すなわち、
リードフレーム移送機構は、前記送り爪１０およびヒー
トステージ１２等によって構成される。すなわち、図５
〜図８は送り爪１０およびヒートステージ１２の動作状
態を示す図である。図５および図６に示すように、前記
ヒートステージ１２が降下位置にある状態で送り爪１０
は前進動作して、リードフレーム４を送り爪１０で押し
出して移送する。The plate-like object transfer mechanism according to the present invention, that is,
The lead frame transfer mechanism includes the feed claw 10 and the heat stage 12. That is, FIG.
8A to 8C are diagrams showing the operating states of the feed claw 10 and the heat stage 12. As shown in FIGS. 5 and 6, with the heat stage 12 in the lowered position, the feed claw 10
Moves forward and pushes the lead frame 4 with the feed claw 10 to transfer it.
【００２８】この実施例では、リードフレーム４の移送
は、送り爪１０でリードフレーム４の後端を押し出す構
造とすることによって、送り爪１０を一軸移送構造にで
きることから機構が簡素となる。In this embodiment, the lead frame 4 is transferred by adopting a structure in which the rear end of the lead frame 4 is pushed out by the feed pawl 10, so that the feed pawl 10 can have a uniaxial transfer structure, so that the mechanism is simplified.
【００２９】また、前記送り爪１０によって所定位置に
移送されたリードフレーム４は、図７および図８に示す
ように、ヒートステージ１２の上昇動作によってヒート
ステージ１２上に載る。ワイヤボンディングはヒートス
テージ１２が上昇位置にある状態で行われる。また、図
７に示すように、前記送り爪１０は前記ヒートステージ
１２が上昇位置にある状態において元位置に後退（後
進）する。The lead frame 4 transferred to the predetermined position by the feed claw 10 is placed on the heat stage 12 by the raising operation of the heat stage 12, as shown in FIGS. 7 and 8. Wire bonding is performed with the heat stage 12 in the raised position. Further, as shown in FIG. 7, the feed claw 10 moves backward (backward) to the original position when the heat stage 12 is in the raised position.
【００３０】リードフレームの移送は、送り爪１０の前
進と、この前進に同期して直ぐに上昇するヒートステー
ジ１２の２動作によって行われ、従来のタクト運動の４
動作に比較して動作数が少なくなり、リードフレーム移
送時間の短縮化が図れる。本実施例のリードフレーム移
送機構によれば、リードフレームの移送時間は、単純に
は従来の半分となり、ワイヤボンディング装置の動作速
度向上が図れる。The transfer of the lead frame is carried out by the forward movement of the feed claw 10 and two operations of the heat stage 12 which immediately rises in synchronization with this forward movement, and the movement of the conventional tact movement is reduced to four.
The number of operations is smaller than the operations, and the lead frame transfer time can be shortened. According to the lead frame transfer mechanism of this embodiment, the lead frame transfer time is simply halved as compared with the conventional one, and the operation speed of the wire bonding apparatus can be improved.
【００３１】このようなリードフレーム移送機構（板状
物移送機構）によれば、以下のような効果を奏する。According to such a lead frame transfer mechanism (plate-shaped object transfer mechanism), the following effects can be obtained.
【００３２】（１）本実施例のリードフレーム移送機構
は、リードフレームの移送方向にはシリンダー機構によ
る送り爪で移動させるとともに、昇降はステージで行う
構造となり、かつステージが上昇してリードフレームに
対してワイヤボンディングを行っている時に送り爪が後
退する構造となることから、従来のタクト運動のよう
に、下降，前進，上昇，後退と多くの動作を必要としな
くなり、リードフレームの移送時間の短縮が可能となる
という効果が得られる。(1) The lead frame transfer mechanism of this embodiment has a structure in which the lead frame is moved in the transfer direction by the feed claw of the cylinder mechanism, and is moved up and down by the stage. On the other hand, since the feed claw retracts when wire bonding is performed, it does not require many operations such as descending, advancing, ascending and retracting as in the conventional tact movement, and lead frame transfer time is reduced. The effect that it can be shortened is obtained.
【００３３】（２）本実施例のリードフレーム移送機構
は、送り爪の前後動，ステージの上下動はそれぞれ独立
したシリンダー機構によって確実に制御されるため、正
確でかつ安定した移送が達成できるという効果が得られ
る。(2) In the lead frame transfer mechanism of this embodiment, the forward and backward movements of the feed claw and the vertical movement of the stage are reliably controlled by independent cylinder mechanisms, so that accurate and stable transfer can be achieved. The effect is obtained.
【００３４】（３）本発明のリードフレーム移送機構
は、前記送り爪およびステージは直線的に複数配設され
ていることから、同時に複数のリードフレームの移送が
可能となるという効果が得られる。(3) In the lead frame transfer mechanism of the present invention, since the feed claws and the stage are linearly arranged in plural, it is possible to simultaneously transfer plural lead frames.
【００３５】（４）本発明のリードフレーム移送機構
は、ステージは直線的に複数配設されかつそれぞれ所定
の温度にリードフレームを加熱するようになっているこ
とから、適正なワイヤボンディングが可能となるという
効果が得られる。(4) In the lead frame transfer mechanism of the present invention, since the plurality of stages are linearly arranged and each of the stages heats the lead frame to a predetermined temperature, proper wire bonding is possible. The effect of becoming
【００３６】（５）本実施例のリードフレーム移送機構
は、送り爪の前後動，ステージの上下動の動作はカム機
構のような複雑な機構ではなく、シリンダー機構によっ
て制御されるため、移送機構の小型化が達成できるとい
う効果が得られる。(5) In the lead frame transfer mechanism of this embodiment, since the forward / backward movement of the feed claw and the vertical movement of the stage are controlled by a cylinder mechanism rather than a complicated mechanism such as a cam mechanism, the transfer mechanism is used. The effect that the miniaturization of can be achieved can be obtained.
【００３７】（６）本実施例のリードフレーム移送機構
は、送り爪の前後動，ステージの上下動は、故障が少な
い独立したシリンダー機構によって制御されるため、リ
ードフレームの移送動作が安定し、板状物移送機構を組
み込んだ機械や装置の稼働率が向上するという効果が得
られる。(6) In the lead frame transfer mechanism of this embodiment, since the forward / backward movement of the feed claw and the vertical movement of the stage are controlled by an independent cylinder mechanism with few failures, the lead frame transfer operation is stable. It is possible to obtain an effect that the operating rate of the machine or the device incorporating the plate-like material transfer mechanism is improved.
【００３８】（７）本実施例のリードフレーム移送機構
は、リードフレームを送り爪で送る構造となるととも
に、リードフレームを下方からステージによって上昇さ
せる構造となることから、リードフレームの上方は開か
れた空間となり、作業がし易くなるとともに、この空間
を使用して各種の機構を配置することもできるという効
果が得られる。(7) Since the lead frame transfer mechanism of the present embodiment has a structure in which the lead frame is fed by the feed claws and the lead frame is raised by the stage from below, the lead frame is opened above. As a result, it is possible to obtain an effect that the working space is made easier and various mechanisms can be arranged using this space.
【００３９】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。Although the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.
【００４０】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である半導体
集積回路の製造におけるワイヤボンディング装置のリー
ドフレーム移送機構に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではなく、たとえば、半導体
集積回路の製造におけるチップボンディング装置のリー
ドフレーム移送機構などにも適用できる。In the above description, the case where the invention made by the present inventor is mainly applied to the lead frame transfer mechanism of the wire bonding apparatus in the manufacturing of the semiconductor integrated circuit which is the background field of application has been described. However, the present invention can be applied to, for example, a lead frame transfer mechanism of a chip bonding apparatus in the manufacture of semiconductor integrated circuits.
【００４１】本発明は少なくとも板状物の移送機構には
適用できる。The present invention can be applied to at least a mechanism for transferring a plate-like material.
【００４２】[0042]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明のリードフレーム移送機構に
おいては、リードフレームの移送は一軸動作する送り爪
の送り動作と、この送り動作に連動する一軸動作するヒ
ートステージの上昇動作によって行われることから、移
送時間の短縮化が図れる。また、前記送り爪およびヒー
トステージの一軸動作はシリンダー機構によって行われ
るため、機構の簡素化が図れ、故障の低減化が図れる。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows. In the lead frame transfer mechanism of the present invention, the transfer of the lead frame is performed by the feed operation of the feed claw that operates uniaxially and the raising operation of the heat stage that operates uniaxially linked to this feed operation, so that the transfer time is shortened. Can be achieved. Further, since the uniaxial operation of the feed claw and the heat stage is performed by the cylinder mechanism, the mechanism can be simplified and the breakdown can be reduced.
【図１】本発明の一実施例によるワイヤボンディング装
置におけるリードフレーム移送機構の要部を示す一部を
取り除いた正面図である。FIG. 1 is a front view with a part removed showing a main part of a lead frame transfer mechanism in a wire bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本実施例によるリードフレーム移送機構の平面
図である。FIG. 2 is a plan view of a lead frame transfer mechanism according to the present embodiment.
【図３】本実施例によるワイヤボンディング装置の概要
を示す正面図である。FIG. 3 is a front view showing the outline of the wire bonding apparatus according to the present embodiment.
【図４】本実施例によるワイヤボンディング装置の概要
を示す側面図である。FIG. 4 is a side view showing the outline of the wire bonding apparatus according to the present embodiment.
【図５】本実施例によるリードフレーム移送機構におい
て、ヒートステージが降下位置にある状態の一部の模式
図である。FIG. 5 is a schematic view of a part of the lead frame transfer mechanism according to the present embodiment with the heat stage in a lowered position.
【図６】本実施例によるリードフレーム移送機構におい
て、ヒートステージが降下位置にある状態の一部の側面
図である。FIG. 6 is a side view of a part of the lead frame transfer mechanism according to the present embodiment with the heat stage in a lowered position.
【図７】本実施例によるリードフレーム移送機構におい
て、ヒートステージが上昇位置にある状態の一部の模式
図である。FIG. 7 is a schematic view of a part of the lead frame transfer mechanism according to the present embodiment with the heat stage in a raised position.
【図８】本実施例によるリードフレーム移送機構におい
て、ヒートステージが上昇位置にある状態の一部の側面
図である。FIG. 8 is a partial side view of the lead frame transfer mechanism according to the present embodiment with the heat stage in a raised position.
１…フィーダ部、２…ローダー部、３…アンローダー
部、４…リードフレーム、５…キャピラリ、６…ワイ
ヤ、７ａ，７ｂ…ガイド溝、８…半導体チップ、１０…
送り爪、１１…カートリッジヒータ、１２…ヒートステ
ージ、１３…連結板、１４…シリンダー機構、１５…ロ
ッド、１６…連結棒、１７…可動板、１８…シリンダー
機構、１９…ロッド、２５…ウインドクランパー、２６
…上下シャフト、２７…アーム、２８…本体、２９…支
軸、３０…Ｘテーブル、３１…Ｙテーブル、３２…昇降
機構、３３ａ，３３ｂ…クランパ。1 ... Feeder part, 2 ... Loader part, 3 ... Unloader part, 4 ... Lead frame, 5 ... Capillary, 6 ... Wire, 7a, 7b ... Guide groove, 8 ... Semiconductor chip, 10 ...
Feed claw, 11 ... Cartridge heater, 12 ... Heat stage, 13 ... Connecting plate, 14 ... Cylinder mechanism, 15 ... Rod, 16 ... Connecting rod, 17 ... Movable plate, 18 ... Cylinder mechanism, 19 ... Rod, 25 ... Wind clamper , 26
... vertical shaft, 27 ... arm, 28 ... main body, 29 ... spindle, 30 ... X table, 31 ... Y table, 32 ... elevating mechanism, 33a, 33b ... clamper.
Claims (3)
状物を前記搬送レールに沿って移送する送り爪と、前記
板状物を押し上げて支持するステージとを有する板状物
移送機構であって、前記送り爪は前記搬送レールに沿っ
て前後に移動する構造となるとともに、前記ステージは
上下に移動する構造となり、かつ前記送り爪は前記ステ
ージが降下位置にある状態で前記板状物をステージ上方
に移動し、前記ステージが上昇位置にある状態で後退す
るように構成されていることを特徴とする板状物移送機
構。1. A plate-like object transfer mechanism having a feed claw for transferring a plate-like object whose both sides are supported by a transfer rail along the transfer rail, and a stage for pushing up and supporting the plate-like object. The feed claw has a structure that moves back and forth along the transport rail, the stage has a structure that moves up and down, and the feed claw moves the plate-shaped object to the stage in a state in which the stage is in the lowered position. A plate-like object transfer mechanism configured to move upward and retract in a state where the stage is in a raised position.
ンダー機構によって一軸動作するように構成されている
ことを特徴とする請求項１記載の板状物移送機構。2. The plate-like object transfer mechanism according to claim 1, wherein the feed claw and the heat stage are configured to uniaxially move by a cylinder mechanism.
線的に複数配設されかつそれぞれ板状物を所定の温度に
加熱するように構成されていることを特徴とする請求項
１記載の板状物移送機構。3. The plate-like object transfer according to claim 1, wherein the stage is a heat stage, and a plurality of stages are linearly arranged and each is configured to heat the plate-like object to a predetermined temperature. mechanism.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27909194A JPH08133446A (en) | 1994-11-14 | 1994-11-14 | Transfer mechanism for plate-shaped object |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27909194A JPH08133446A (en) | 1994-11-14 | 1994-11-14 | Transfer mechanism for plate-shaped object |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08133446A true JPH08133446A (en) | 1996-05-28 |
Family
ID=17606296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27909194A Pending JPH08133446A (en) | 1994-11-14 | 1994-11-14 | Transfer mechanism for plate-shaped object |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08133446A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104129644A (en) * | 2014-07-23 | 2014-11-05 | 成都市龙泉驿区齐盛机械厂 | Feeding device |
| CN106256488A (en) * | 2016-08-24 | 2016-12-28 | 芜湖筱笙机电科技有限公司 | A kind of sheet materials and parts batch machining equipment of automatic material taking |
| CN109230283A (en) * | 2018-07-10 | 2019-01-18 | 西安宸瑞电工科技发展有限公司 | A kind of extension type feeding discharging device |
| JP2022014498A (en) * | 2020-07-07 | 2022-01-20 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor manufacturing device and manufacturing method therefor |
| CN114274055A (en) * | 2022-03-03 | 2022-04-05 | 天津军星管业集团有限公司 | Pipe loading and unloading device for shot blasting and derusting and using method |
| US11357144B2 (en) * | 2017-10-31 | 2022-06-07 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component supply device and component mounting device |
-
1994
- 1994-11-14 JP JP27909194A patent/JPH08133446A/en active Pending
Cited By (7)
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| CN109230283B (en) * | 2018-07-10 | 2020-02-18 | 西安宸瑞电工科技发展有限公司 | Telescopic feeding and discharging device |
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