JPH08124749A - チップインダクタおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種電子機器に使用されるチップインダクタ
およびその製造方法において、大きなインダクタンス値
を持ち、しかも小型で安価なインダクタおよびその製造
方法を提供することを目的とする。 【構成】 コア１に被覆導線２を巻回し、コア１の相対
向する両端面５と同一平面上に被覆導線２の端面３を設
置し、モールド樹脂４によりコア１の両端面を除く側面
を被い、概略直方体の形状にする。さらにコア１の両端
面５に外部電極６を形成して被覆導線２端部と接続する
ことにより、小型で性能の優れたチップインダクタンス
が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はパソコン、テレビ、ビデ
オ等の電子機器および通信機器等に使用されるチップイ
ンダクタおよびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、各種電子機器および通信機器の小
型化に伴い、これら電子機器および通信機器に用いられ
る部品は小型化が要求され、チップインダクタについて
も小型化が進みつつある。

【０００３】以下に従来のチップインダクタについて説
明する。従来のチップインダクタとして、例えば特開平
４−３２３８０９に開示されているものがあった。

【０００４】図１８は従来のチップインダクタを説明す
るための平面図である。従来のチップインダクタは、Ｕ
字型チップ１８１に被覆導線２を巻回し、一字型チップ
１８２をＵ字型チップ１８１の両端の接合面に接合す
る。電極１８３には金属板を加工したものを用い、Ｕ字
型チップ１８１の側面で被覆導線２と電極１８３を接合
したものであった。しかしながら上記の従来のチップイ
ンダクタでは電極が金属板であるため、コストが高く、
また金属板加工の微細化に限界があるため、小型化が困
難であるという問題があった。

【０００５】その対策のため従来は特開昭５７−４８２
１６にあるように、フェライトの表面に厚膜外部電極を
形成したチップインダクタがある。図１９は従来の他の
チップインダクタの斜視図である。図１９において１は
コの字型のコアであり、２は被覆導線、３はこの被覆導
線の端面、１９１は厚膜外部電極である。コア１の溝を
除く溝側の面に厚膜外部電極１９１を形成し、コア１の
溝に被覆導線２を巻回し、端部３を前記厚膜外部電極１
９１に接続する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしこの従来のチッ
プインダクタでは磁束が電極によって遮蔽されてしまう
ため、大きなインダクタンス値が得られない。大きなイ
ンダクタンス値を得ようとすると形状が大きくなり、小
型化が困難である。

【０００７】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、インダクタンス値が大きく、安価で小型のチップイ
ンダクタおよびその製造方法を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のチップインダクタはコアに被覆導線を巻回
し、前記コアの相対向する両端面と各々同一平面上に被
覆導線の端面を配置し、概略直方体に前記コアの相対向
する両端面を除く側面のみを樹脂モールドし、前記相対
向する両端部において被覆導線の端部と接続する厚膜外
部電極を具備させたものである。

【０００９】

【作用】この構成により、厚膜により形成された外部電
極と被覆導線の端部が接続されるため、電極用金属板が
不要であり、また微細な電極形成が可能となり、製造コ
ストが低減され、小型化が可能となる。またコアの軸方
向と垂直な面に電極があるため、磁束が遮蔽することな
く、大きなインダクタンス値で小型化が可能である。

【００１０】

【実施例】

（実施例１）以下本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。図１は本発明の第一の実施例にお
けるチップインダクタの斜視図、図２はその断面図であ
る。

【００１１】図１および図２において１はコア、２は被
覆導線、３は被覆導線の端面、４はモールド樹脂、５は
コア端面、６は厚膜外部電極である。コア１に被覆導線
２が巻回され、このコア１の相対する両端面５には厚膜
外部電極６が形成されており、前記被覆導線の端面３が
コア１の相対する両端面５と同一平面上に設置されてお
り、前記厚膜外部電極６に電気接続されている。また前
記被覆導線２が巻回されたコア１の周囲はコア１の相対
する両側面を除いた側面をモールド樹脂４で覆われてい
る。

【００１２】本実施例のコア１は巻線に耐える機械強度
を有し、大容量のインダクタを実現するため透磁率の高
い磁性材料、たとえばＮｉ−Ｚｎ系フィライトにより構
成される。なおこの磁性材料は、酸化物系のフィライ
ト、鉄系金属あるいは合金系、たとえばセンダスト合
金、パーマロイ合金、アモルファス合金であってもよ
い。

【００１３】また被覆導線２は、たとえばウレタン被覆
銅線であり、前記コア１に所望のインダクタンス値にな
るターン数だけ巻回されている。

【００１４】モールド樹脂４は耐熱性に優れた熱硬化性
樹脂、たとえばエポキシ樹脂を用いる。モールドにより
概略直方体のチップインダクタが得られ、自動実装機に
よる吸着が可能となる。

【００１５】厚膜外部電極６はチップ部品としての実装
性と端子強度を満足するため、たとえば導電性樹脂をデ
ィップあるいは印刷の後焼き付けすることにより得られ
る。後述する製造法によると端面上に被覆導線の端面と
コアの端面が露出しているため、ディップあるいは印刷
により端面に電極が形成されると同時に被覆導線とも電
気接続される。これにより、電極形成と被覆導線接続の
２工程が１工程に削減でき、安価にチップインダクタが
製造できる。

【００１６】なお厚膜外部電極６は銀焼き付け型電極、
電気メッキ電極、無電解メッキ電極、薄膜電極を用いて
もよい。

【００１７】本発明の第１の実施例のチップインダクタ
の製造方法を図３に示す。まず図３（ａ）のフェライト
グリーンシートに図３（ｂ）のようにパンチング穴（方
形）およびブレーク溝（点線）を設け、焼成後ブレーク
によって図３（ｃ）の長尺コア６１を得る。図３（ｄ）
に示すように前記長尺コア６１に被覆導線２を巻回し、
図３（ｅ）に示すように被覆導線２を巻回した長尺コア
６１をモールド樹脂４でモールドし、切断位置６２で切
断し、図３（ｆ）に示すように切断面に電極６を形成す
る。なお電極６は切断面および切断面に接する４つの面
の一部計５つの面に形成してもよい。

【００１８】フェライトグリーンシートを積層し、パン
チング機で穴加工し、焼成後、長尺状にブレークしてい
るため、加工時間が短く、安価に製造できるという効果
がある。

【００１９】なお図３（ａ）の焼結フェライト板を用
い、レーザにより図３（ｂ）の角穴あけおよび切断を行
って図３（ｃ）の長尺コア６１を得ることもできる。

【００２０】また被覆導線の端面３は斜め切断された楕
円であってもよい。斜め切断の方法はコアに被覆導線を
巻回し、被覆導線の端部をコアの端面に斜めに設置し、
樹脂モールドの後、コアと直角に切断する。コア端面と
平行に切断する被覆導線の端面３と厚膜外部電極５はそ
れぞれ接触面積が大きくなり、接続の信頼性が増す。

【００２１】本発明の実施例１のチップインダクタとし
て、外寸が０．５×０．６×１．６mmのコの字型で透磁
率が６５０のコアに、３０μｍの被覆導線を３０ターン
巻回することによりインダクタンス値３μＨ、チップサ
イズが日本電子機械工業会が規定する１６０８サイズの
小型インダクタンスが得られる。また磁束はコアの軸部
分、コア凸部、補助コア、他のコア凸部にほとんど閉じ
こめられている。

【００２２】（実施例２）以下本発明の第２の実施例に
ついて、図面を参照しながら説明する。図４は本発明の
第２の実施例におけるチップインダクタの斜視図であ
る。４１は角棒状磁性体コアである。その他の構成で実
施例１と同様のものには同じ番号を付している。外形が
概略直方体であるチップインダクタにおいて、本発明の
第２の実施例ではコアが角棒状であるため、チップイン
ダクタの外側面近傍まで、コアの形状を大きくでき、コ
アの断面積が大きくなり、インダクタンス値が大きくで
きるという効果がある。

【００２３】（実施例３）以下本発明の第３の実施例に
ついて説明する。図５に示すように、コアがＨの字型磁
性体５１を用いることにより、被覆導線の巻線位置が安
定し、インダクタンス値のバラツキを小さくできる。ま
た、磁束がＨの字に沿うため、外部厚膜電極に遮蔽され
ない。このためインダクタンス値が低下することはな
い。

【００２４】（実施例４）以下本発明の第４の実施例に
ついて説明する。コアとして角棒状非磁性体を用いる。
本実施例では低誘電率のアルミナを用いる。これにより
線間浮遊容量を小さくでき、使用できる周波数の上限を
数百ＭHzから数ＧHzに拡大できるため、高周波用のイン
ダクタが得られる。

【００２５】（実施例５）以下本発明の第５の実施例に
ついて説明する。コアとしてコの字型非磁性体を用い
る。本実施例ではコの字型の低誘電率のアルミナを用い
る。これにより線間浮遊容量を小さくでき、使用できる
周波数の上限を数百ＭHzから数ＧHzに拡大でき、しかも
巻線位置が安定するため、バラツキの小さい高周波用の
インダクタが得られる。

【００２６】（実施例６）以下本発明の第６の実施例に
ついて説明する。第６の実施例ではコアとしてＨの字型
非磁性体を用いる。本実施例ではＨの字型の低誘電率の
アルミナを用いる。これにより線間浮遊容量を小さくで
き、使用できる周波数の上限が数百ＭHzから数ＧHzと拡
大でき、しかも巻線位置が安定するため、バラツキの小
さい高周波用のインダクタが得られる。

【００２７】（実施例７）以下本発明の第７の実施例に
ついて説明する。図６は本発明の第７の実施例における
チップインダクタの斜視図である。被覆導線の端部７が
コアの両端面５の外周部に沿って配置されている。本発
明の第７の実施例に用いるコアは図７に斜視図を示すよ
うに、コアの相対向する両端面の外周部に溝８を有し、
この溝８の内側には導電部９が存在する。

【００２８】本発明の第７の実施例のチップインダクタ
の製造方法を図８に示す。図８（ａ）のフェライトグリ
ーンシートに図８（ｂ）に示す角穴８１及びスルーホー
ル穴８２を開け、スルーホール穴をまたいでブレーク溝
を設ける。スルーホール穴８２に銀等の導電材料を印刷
し、内側に導電部を形成する。焼成の後、前記スルーホ
ール穴８２を含む面でのブレークによって図８（ｃ）に
示す溝８および導電部９を含む長尺状のフェライトコア
８３を得る。前記コア８３に被覆導線２を巻回する。そ
の際被覆導線２が溝８を通過するように巻回する。被覆
導線の端部７に相当する箇所の被覆をレーザ照射等によ
り剥がし、はんだ等により導電部９と電気接続する。モ
ールド後前記溝８を含む面で切断して個片にし、外部電
極を形成する。この外部電極形成はたとえば導電性樹脂
をディップすることにより得られる。前記導電部９の断
面が露出しているためこのディップにより外部電極と導
電部９が接続される。この結果被覆導線２の端部７と厚
膜外部電極５との接触面積が大きくなり、接続の信頼性
が向上するという効果がある。

【００２９】（実施例８）以下本発明の第８の実施例に
ついて説明する。図９は第８の実施例のチップインダク
タの斜視図である。９１は補助コアである。

【００３０】本発明の第８の実施例のチップインダクタ
の製造方法を図１０に示す。図１０（ａ）のフェライト
グリーンシートに図１０（ｂ）の角穴およびブレーク溝
加工を施し、焼成する。ブレークによって長尺状のフェ
ライトコア６１を図１０（ｃ）のように得る。このと
き、単純な角棒状の補助コア７１も同時に得る。図１０
（ｄ）に示すようにこの長尺コア６１に被覆導線を巻回
し、図１０（ｅ）に示すように長尺の補助コア７１を前
記長尺コアに貼り合わせる。さらに樹脂モールドして、
図１０（ｆ）の矢印６２の位置で切断する。得られた個
片の断面に厚膜電極を形成する。長尺の補助コア７１も
グリーンシート積層により形成される。

【００３１】図９の補助コア９１はコア１と概略閉磁路
を構成している。このためインダクタンス値は大きくな
るという効果がある。またコア１と補助コア６の間隙を
設けることにより、磁気飽和が緩和され、インダクタン
ス値が低下し始める直流電流を大きくすることができ
る。

【００３２】長尺コアを製造するのに、フェライトグリ
ーンシートを積層し、パンチング機で穴加工し、焼成
後、長尺状にブレークしているため、加工時間が短く、
安価に製造できるという効果がある。また補助コアは長
尺コア用グリーンシート中に同時に形成でき、ブレーク
によって長尺と分離できる。

【００３３】（実施例９）本発明の第９の実施例を図１
１の斜視図を用いて説明する。９２は棒状のコアであ
り、９３はコの字型の補助コアである。棒状コア９２に
被覆導線２が巻回されている。コアが棒状である場合
は、長尺コアに被覆導線を同じピッチで連続して巻回す
ることができるため、製造コストが低減できる。さらに
補助コアがコの字状であるため、棒状コアとの組み合わ
せで閉磁路を構成でき、インダクタンス値を大きくでき
る。

【００３４】（実施例１０）本発明の第１０の実施例を
図１２の斜視図を用いて説明する。１はコの字型コア、
１２１はコの字型補助コアである。コアがコの字型で、
補助コアもコの字型である場合、両者を組み合わせると
円に近い閉磁路が構成できるため、磁気抵抗が低く、イ
ンダクタンスが大きくなるという効果が得られる。

【００３５】（実施例１１）本発明の第１１の実施例を
以下に説明する。図９にみる構成において、コア１およ
び補助コア９１がＮｉ−Ｚｎ系フェライトで構成されて
いる。Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトは絶縁抵抗が高いため、
フェライトの両端面に外部電極を形成しても電極間が短
絡するという問題は生じない。外部電極形成のコストが
小さくできるため安価にチップインダクタが量産できる
という効果がある。

【００３６】（実施例１２）本発明の第１２の実施例を
以下に説明する。図９にみる構成において、コア１と補
助コア９１が透磁率が異なる磁性体、たとえばコア１が
透磁率６００のＮｉ−Ｚｎ系フェライト、補助コア９１
が透磁率２４００のＭｎ−Ｚｎ系フェライトで構成され
ている。コア１はＮｉ−Ｚｎ系フェライトで構成されて
いるため、絶縁抵抗が高い。したがって、コア１の両端
面に直接外部電極を形成することができる。一方補助コ
アはＭｎ−Ｚｎ系フェライトで構成されているため、絶
縁抵抗が低く、表面に直接外部電極を形成することはで
きないが、補助コアとしては用いることができる。コア
１と補助コア９１で構成された本発明の第１２の実施例
のインダクタの磁気回路の磁気抵抗はＮｉ−Ｚｎ系フェ
ライトだけで構成されたインダクタの磁気抵抗より小さ
くなる。このためインダクタンス値が大きくなるという
効果がある。

【００３７】（実施例１３）本発明の第１３の実施例を
以下に説明する。図９にみる構成のモールド樹脂として
フェライト粉末を充填した樹脂、たとえばフェライト粉
末を８０％充填したエポキシ系樹脂を用いる。

【００３８】図９の構造のチップサイズが２．０×１．
２５mmであるチップインダクタにおいて、透磁率６５０
のコアおよび補助コアを用い、コアと補助コアの間隔が
計２５０μｍであり、前記コアに線径７０μｍの被覆導
線を４０ターン巻回し、フェライトを充填したモールド
樹脂で用いた場合のフェライトの充填率とインダクタン
ス値の関係のグラフを図１３に示す。

【００３９】図１３によりフェライトの充填率を増加す
ることはインダクタンス値の増加に効果があることがわ
かる。ただし充填率が大きすぎるとモールド樹脂の流動
性が低下するので、流動性が確保できる範囲で充填率を
選ぶ必要がある。

【００４０】（実施例１４）本発明の第１４の実施例を
以下に説明する。長尺のコアと長尺の補助コアをモール
ド金型の中で位置決めし、樹脂モールドする。これによ
り貼り合わせの工程を省くことができるため、貼り合わ
せ設備および工数が削減でき、安価に製造できるという
効果がある。

【００４１】（実施例１５）本発明の第１５の実施例を
以下に説明する。図１４は本発明の第１５の実施例の説
明図である。製造工程において図１４（ａ）に示すよう
に長尺コア１４１と長尺の補助コア１４３の間にストリ
ップ状のスペーサ１４２を入れる。その結果出来上がっ
たチップインダクタは図１４（ｂ）に示すようにコア１
と補助コア９１はスペーサ１４４を介して接する。

【００４２】スペーサを介することにより、コアと補助
コアの間隔が一定になり、間隔に依存するインダクタン
ス値や直流重畳特性等のバラツキが小さくできる。

【００４３】（実施例１６）本発明の第１６の実施例を
以下に説明する。図１５は本発明の第１６の実施例の説
明図である。図１５（ａ）に示すように製造工程におい
て長尺の補助コア１４３の長尺コア１４１側の表面に非
磁性膜１５１を設ける。その結果出来上がったチップイ
ンダクタは図１５（ｂ）に示すようにコア１と補助コア
９１は非磁性膜１５２を介して接する。補助コア９１の
表面に非磁性膜１５２があるため、コア１と補助コア９
１の間隔が狭くしかも一定になるため、トロイダルコイ
ルの特性に近くなり、インダクタンス値が大きくしかも
バラツキが小さくできる。

【００４４】（実施例１７）本発明の第１７の実施例を
以下に説明する。図１６は本発明の第１７の実施例の説
明用の斜視図である。長尺コア１４１の矢印１６１の部
分の表面にあらかじめ導電部を形成しておく。被覆導線
２の矢印１６１の部分にレーザーを照射し、被覆導線の
被覆を剥離すると同時に剥離された被覆導線を前記導電
部に溶接する。さらに矢印１６１の位置で切断し切断面
に外部電極を形成する。これにより外部電極が前記導電
部と電気接続され、前記導電部被覆導線に接続されてい
るため、外部電極と被覆導線は接続される。従ってコア
表面の外部電極と被覆導線の電気接続が確実になり、信
頼性が増すという効果がある。

【００４５】（実施例１８）本発明の第１８の実施例を
以下に説明する。図１７は本発明の第１８の実施例にお
ける製造方法の説明図である。図１７（ａ）において長
尺コア８３に溝８を設け、この溝８の内側に導電部９を
設ける。次に図１７（ｂ）に示すように長尺コア８３に
被覆導線２を一部が前記溝８に沿うように巻回する。溝
８に沿った被覆導線の矢印１７１の位置に銅を溶融させ
た溶射を施し、被覆導線２の被覆の剥離と導電部９への
接続を同時に行う。

【００４６】その後図１７（ｃ）のように、樹脂モール
ド後矢印１７２の位置で切断する。切断面に外部電極を
形成し、図１７（ｄ）のチップインダクタが得られる。

【００４７】この結果被覆導線と外部電極の電気接続が
確実になり、接続の信頼性が向上する。

【００４８】なお、外部電極は厚膜を用いたが、印刷し
て焼き付けるタイプの薄膜電極等にしても、小型化およ
び簡略な製造という効果は同様である。

【００４９】

【発明の効果】上記のように本発明はコアに被覆導線を
巻回し、前記コアの相対向する両端面と各々同一平面上
に被覆導線の端面を配置し、概略直方体に側面のみを樹
脂モールドし、前記相対向する両端部において被覆導線
の端部と接続する厚膜外部電極を具備することにより、
小型で安価なチップインダクタを実現できるものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例におけるチップインダク
タの斜視図

【図２】本発明の第１の実施例におけるチップインダク
タの断面図

【図３】本発明の第１の実施例におけるチップインダク
タの製造方法の説明図

【図４】本発明の第２の実施例におけるチップインダク
タの斜視図

【図５】本発明の第３の実施例におけるチップインダク
タの斜視図

【図６】本発明の第７の実施例におけるチップインダク
タの斜視図

【図７】本発明の第７の実施例におけるチップインダク
タに用いるコアの斜視図

【図８】本発明の第７の実施例におけるチップインダク
タの製造方法の説明図

【図９】本発明の第８の実施例におけるチップインダク
タの斜視図

【図１０】本発明の第８の実施例におけるチップインダ
クタの製造方法の説明図

【図１１】本発明の第９の実施例におけるチップインダ
クタの斜視図

【図１２】本発明の第１０の実施例におけるチップイン
ダクタの斜視図

【図１３】本発明の第１３の実施例におけるチップイン
ダクタのフェライト充填率とインダクタンス値の関係を
示す図

【図１４】本発明の第１５の実施例におけるチップイン
ダクタの製造方法の説明図

【図１５】本発明の第１６の実施例におけるチップイン
ダクタの製造方法の説明図

【図１６】本発明の第１７の実施例におけるチップイン
ダクタの製造方法の説明図

【図１７】本発明の第１８の実施例におけるチップイン
ダクタの製造方法の説明図

【図１８】従来の金属端子電極を有するチップインダク
タの構造図

【図１９】従来の厚膜外部端子を有するチップインダク
タの構造図

【符号の説明】

１ コア ２ 被覆導線 ３ 被覆導線の端面 ４ モールド樹脂 ５ コア端面 ６ 厚膜外部電極

フロントページの続き (72)発明者 川又 肇 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (28)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コアに被覆導線を巻回し、前記コアの相
   対向する両端面と各々同一平面上に被覆導線の端面を配
   置し、概略直方体に前記コアの相対向する両端面を除く
   側面のみを樹脂モールドし、前記相対向する両端部にお
   いて被覆導線の端部と接続する厚膜外部電極を具備させ
   てなるチップインダクタ。
2. 【請求項２】 コアが角棒状磁性体である請求項１記載
   のチップインダクタ。
3. 【請求項３】 コアがコの字型磁性体である請求項１記
   載のチップインダクタ。
4. 【請求項４】 コアがＨの字型磁性体である請求項１記
   載のチップインダクタ。
5. 【請求項５】 コアが角棒状非磁性体である請求項１記
   載のチップインダクタ。
6. 【請求項６】 コアがコの字型非磁性体である請求項１
   記載のチップインダクタ。
7. 【請求項７】 コアがＨの字型非磁性体である請求項１
   記載のチップインダクタ。
8. 【請求項８】 厚膜外部電極と接続する被覆導線の端面
   が、斜めに切断された楕円である請求項１記載のチップ
   インダクタ。
9. 【請求項９】 厚膜外部電極と接続する被覆導線の端部
   が、コアの相対向する両端面の外周部に沿う部分を有す
   る請求項１記載のチップインダクタ。
10. 【請求項１０】 厚膜外部電極と接続する被覆導線の端
    部が、コアの相対向する両端面の外周部に設けた溝に沿
    う部分を有する請求項１記載のチップインダクタ。
11. 【請求項１１】 厚膜外部電極と接続する被覆導線の端
    部が、コアの相対向する両端面の外周部に設けた溝に沿
    う部分を有し、この溝が内面に導電部を有し、前記被覆
    導線の一部を前記導電部と電気的に接続した請求項１記
    載のチップインダクタ。
12. 【請求項１２】 磁性体からなるコアに被覆導線を巻回
    し、前記コアの相対向する両端面に被覆導線の端面を位
    置させ、磁性体からなる補助コアを前記コアと二ヵ所で
    接して閉磁路を形成するように配置し、概略直方体に側
    面のみをモールド樹脂でモールドし、前記コアの相対向
    する両端部において被覆導線の端部と接続する厚膜外部
    電極を具備させてなるチップインダクタ。
13. 【請求項１３】 コアが棒状であり、補助コアがコの字
    型である請求項１２記載のチップインダクタ。
14. 【請求項１４】 コアがコの字型であり、補助コアが棒
    状である請求項１２記載のチップインダクタ。
15. 【請求項１５】 コアがコの字型であり、補助コアもコ
    の字型である請求項１２記載のチップインダクタ。
16. 【請求項１６】 コアに用いる磁性体および補助コアに
    用いる磁性体をＮｉ−Ｚｎ系フェライトで構成した請求
    項１２記載のチップインダクタ。
17. 【請求項１７】 コアと補助コアを透磁率が異なる磁性
    体で構成した請求項１２記載のチップインダクタ。
18. 【請求項１８】 モールド樹脂としてフェライト粉末を
    充填した樹脂を用いた請求項１２記載のチップインダク
    タ。
19. 【請求項１９】 長尺のコアに被覆導線を巻回し、樹脂
    モールドし、輪切り切断し、切断面に前記被覆導線と接
    続する厚膜電極を形成するチップインダクタの製造方
    法。
20. 【請求項２０】 グリーンシート積層工法により長尺の
    磁性体のコアを形成する請求項１９記載のチップインダ
    クタの製造方法。
21. 【請求項２１】 長尺の磁性体のコアに被覆導線を巻回
    し、前記コアに長尺の磁性体の補助コアを貼り合わせ、
    貼り合わせた全体を樹脂モールドし、輪切り切断し、切
    断面に前記被覆導線と接続する厚膜電極を形成するチッ
    プインダクタの製造方法。
22. 【請求項２２】 貼り合わせがなく、樹脂モールドが貼
    り合わせを兼ねる請求項２１記載のチップインダクタの
    製造方法。
23. 【請求項２３】 グリーンシート積層工法により長尺の
    磁性体のコアと長尺の磁性体の補助コアを形成する請求
    項２１記載のチップインダクタの製造方法。
24. 【請求項２４】 長尺の磁性体のコアに被覆導線を巻回
    し、ストリップ状の非磁性のスペーサを介して長尺の磁
    性体の補助コアを貼り合わせ、樹脂モールドし、輪切り
    切断し、切断面に前記被覆導線と接続する厚膜外部電極
    を形成するチップインダクタの製造方法。
25. 【請求項２５】 長尺の磁性体のコアに被覆導線を巻回
    し、表面に非磁性膜を設けた長尺の磁性体の補助コアを
    貼り合わせ、樹脂モールドし、輪切り切断し、切断面に
    前記被覆導線と接続する厚膜外部電極を形成するチップ
    インダクタの製造方法。
26. 【請求項２６】 導電性樹脂により切断面をディップあ
    るいは印刷することにより厚膜外部電極を形成し、外部
    電極形成と同時に露出した導線断面の接続をする請求項
    １９または請求項２１記載のチップインダクタの製造方
    法。
27. 【請求項２７】 長尺のコアの側面の一部に導電部を形
    成する工程と、この長尺のコアに被覆導線を巻回する工
    程と、樹脂モールドする工程と、輪切り切断する工程
    と、切断面に前記被覆導線と接続する厚膜電極を形成す
    る工程を含み、被覆導線を巻回するとき、被覆導線の輪
    切り切断される部分に選択的にレーザー照射する工程を
    含むチップインダクタの製造方法。
28. 【請求項２８】 輪切り切断の切断部に該当する長尺コ
    アの側面に溝を設け、この溝に導電部を設け、長尺のコ
    アに被覆導線を巻回するときに、前記溝に沿わせて被覆
    導線の一部を巻回し、溶射により被覆導線の一部と溝の
    導電部を電気接続し、樹脂モールドし、輪切り切断し、
    切断面に前記被覆導線と電気接続する厚膜電極を形成す
    るチップインダクタの製造方法。