JPH08124635A - コネクタ - Google Patents
コネクタInfo
- Publication number
- JPH08124635A JPH08124635A JP6257221A JP25722194A JPH08124635A JP H08124635 A JPH08124635 A JP H08124635A JP 6257221 A JP6257221 A JP 6257221A JP 25722194 A JP25722194 A JP 25722194A JP H08124635 A JPH08124635 A JP H08124635A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- small blocks
- substrate
- stress relaxation
- gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 冷熱サイクルの発生する環境下で使用される
場合であっても、クラックの発生しないコネクタの提
供。 【構成】 コネクタ基板１に端子２が突設されてなり、
コネクタ基板２をプリント基板３に載置するとともに、
端子２の一端をプリント基板３に貫通させて、端子２の
突出部がプリント基板３に半田付されるコネクタにおい
て、コネクタ基板１を小ブロック４に分割するととも
に、この小ブロック４を応力緩和隙間として切り欠き５
を介して連結している。
場合であっても、クラックの発生しないコネクタの提
供。 【構成】 コネクタ基板１に端子２が突設されてなり、
コネクタ基板２をプリント基板３に載置するとともに、
端子２の一端をプリント基板３に貫通させて、端子２の
突出部がプリント基板３に半田付されるコネクタにおい
て、コネクタ基板１を小ブロック４に分割するととも
に、この小ブロック４を応力緩和隙間として切り欠き５
を介して連結している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコネクタに関し、詳しく
は端子をプリント基板に貫通させて、半田付けされるコ
ネクタに関する。
は端子をプリント基板に貫通させて、半田付けされるコ
ネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のコネクタとしては、図１１の斜視
図に示すようなものがある。このコネクタは、樹脂製の
コネクタ基板１に端子２が突設されてなるものである。
また、このコネクタは、プリント基板３に搭載されて用
いられるものであって、プリント基板３に載置されると
ともに、端子２の一端をプリント基板３に貫通させ、こ
の端子２の貫通して突出した部分をプリント基板３に半
田付けし、プリント基板３の回路と接続している。
図に示すようなものがある。このコネクタは、樹脂製の
コネクタ基板１に端子２が突設されてなるものである。
また、このコネクタは、プリント基板３に搭載されて用
いられるものであって、プリント基板３に載置されると
ともに、端子２の一端をプリント基板３に貫通させ、こ
の端子２の貫通して突出した部分をプリント基板３に半
田付けし、プリント基板３の回路と接続している。
【０００３】そして、上方に突出している端子２から、
他の電子部品またはこのプリント板３に搭載される電子
部品などに配線接続される。
他の電子部品またはこのプリント板３に搭載される電子
部品などに配線接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来のコネクタにあっては、コネクタ基板１の熱膨張率
は、通常、プリント基板３よりも約５倍程度大きいもの
である。また、このようなコネクタの使用される環境下
においては、電源がオンになっている状態では電子部品
が発熱して、電源がオフの時との間に冷熱サイクルが繰
り返される場合が多い。そして、コネクタの端子２がプ
リント基板３と半田接合されているため、半田接合部に
大きな熱応力の発生が繰り返され、熱的な疲労によるク
ラックが発生することがある。
従来のコネクタにあっては、コネクタ基板１の熱膨張率
は、通常、プリント基板３よりも約５倍程度大きいもの
である。また、このようなコネクタの使用される環境下
においては、電源がオンになっている状態では電子部品
が発熱して、電源がオフの時との間に冷熱サイクルが繰
り返される場合が多い。そして、コネクタの端子２がプ
リント基板３と半田接合されているため、半田接合部に
大きな熱応力の発生が繰り返され、熱的な疲労によるク
ラックが発生することがある。
【０００５】本発明は、以上のような問題点を解決する
ためになされたものであり、その目的は、冷熱サイクル
の発生する環境下で使用される場合であっても、クラッ
クの発生しないコネクタの提供にある。
ためになされたものであり、その目的は、冷熱サイクル
の発生する環境下で使用される場合であっても、クラッ
クの発生しないコネクタの提供にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する請求
項１記載の発明は、コネクタ基板１に端子２が突設され
てなり、コネクタ基板２をプリント基板３に載置すると
ともに、端子２の一端をプリント基板３に貫通させて、
端子２の突出部がプリント基板３に半田付されるコネク
タにおいて、コネクタ基板１を小ブロック４に分割する
とともに、この小ブロック４を応力緩和隙間を介して連
結してなることを特徴として構成している。
項１記載の発明は、コネクタ基板１に端子２が突設され
てなり、コネクタ基板２をプリント基板３に載置すると
ともに、端子２の一端をプリント基板３に貫通させて、
端子２の突出部がプリント基板３に半田付されるコネク
タにおいて、コネクタ基板１を小ブロック４に分割する
とともに、この小ブロック４を応力緩和隙間を介して連
結してなることを特徴として構成している。
【０００７】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、応力緩和隙間として、切り欠き５を有して
なることを特徴として構成している。
明において、応力緩和隙間として、切り欠き５を有して
なることを特徴として構成している。
【０００８】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、応力緩和隙間として、溝６を有してなるこ
とを特徴として構成している。
明において、応力緩和隙間として、溝６を有してなるこ
とを特徴として構成している。
【０００９】請求項４記載の発明は、請求項１記載の発
明において、応力緩和隙間として、緩い嵌合部７を備え
てなることを特徴として構成している。
明において、応力緩和隙間として、緩い嵌合部７を備え
てなることを特徴として構成している。
【００１０】請求項５記載の発明は、請求項１記載の発
明において、カセット８にそれぞれの小ブロック４を、
小ブロック４間に隙間９を開けて配するとともに、カセ
ット８と小ブロック４とに遊嵌部９を備えて、応力緩和
隙間としてなるなることを特徴として構成している。
明において、カセット８にそれぞれの小ブロック４を、
小ブロック４間に隙間９を開けて配するとともに、カセ
ット８と小ブロック４とに遊嵌部９を備えて、応力緩和
隙間としてなるなることを特徴として構成している。
【００１１】
【作用】請求項１記載の発明では、冷熱サイクル環境下
において発生する応力が、応力緩和隙間によって緩和さ
れるので、前記の応力は、この応力緩和隙間を介して連
結される個々の小ブロック４に、影響することが少なく
なっている。
において発生する応力が、応力緩和隙間によって緩和さ
れるので、前記の応力は、この応力緩和隙間を介して連
結される個々の小ブロック４に、影響することが少なく
なっている。
【００１２】請求項２記載の発明では、コネクタ基板１
の切り欠き５の延長線に当たる部分が小さく、この部分
で変形しやすくなっているため、応力が緩和されてい
る。
の切り欠き５の延長線に当たる部分が小さく、この部分
で変形しやすくなっているため、応力が緩和されてい
る。
【００１３】請求項３記載の発明では、コネクタ基板１
の溝６が形成された部分が薄く、この部分で変形しやす
くなっているため、応力が緩和されている。
の溝６が形成された部分が薄く、この部分で変形しやす
くなっているため、応力が緩和されている。
【００１４】請求項４記載の発明では、小ブロック４が
たがいに遊びを有して連結されているので、この遊び
分、小ブロック４が移動できて、応力が緩和される。
たがいに遊びを有して連結されているので、この遊び
分、小ブロック４が移動できて、応力が緩和される。
【００１５】請求項５記載の発明では、それぞれの小ブ
ロック４間に隙間があり、移動可能になっているととも
に、小ブロック４がカセット８に遊びを有して取り付け
られているので、この遊び分、小ブロック４が移動でき
て、応力が緩和される。
ロック４間に隙間があり、移動可能になっているととも
に、小ブロック４がカセット８に遊びを有して取り付け
られているので、この遊び分、小ブロック４が移動でき
て、応力が緩和される。
【００１６】
【実施例】本発明の一実施例を以下に添付図を参照して
説明する。
説明する。
【００１７】実施例１を図１および図２に基づいて説明
する。図１はこの実施例のコネクタを示す斜視図であ
り、図２はこのコネクタをプリント基板に取り付けた状
態を示す側面図である。
する。図１はこの実施例のコネクタを示す斜視図であ
り、図２はこのコネクタをプリント基板に取り付けた状
態を示す側面図である。
【００１８】図１において、１は樹脂製のコネクタ基板
である。このコネクタ基板１には、四角柱形状をなす端
子２が表裏に突出した状態で多数並設される。また、こ
のコネクタ基板１には、切り欠き５が形成されている。
この切り欠き５は、コネクタ基板１のそれぞれの端子２
を分離する方向に形成され、それぞれの端子２を一個づ
つ有する小ブロック４に分割している。また、この切り
欠き５は応力緩和隙間となるものであって、各小ブロッ
ク４は、この応力緩和隙間を介して連結されてコネクタ
を構成している。
である。このコネクタ基板１には、四角柱形状をなす端
子２が表裏に突出した状態で多数並設される。また、こ
のコネクタ基板１には、切り欠き５が形成されている。
この切り欠き５は、コネクタ基板１のそれぞれの端子２
を分離する方向に形成され、それぞれの端子２を一個づ
つ有する小ブロック４に分割している。また、この切り
欠き５は応力緩和隙間となるものであって、各小ブロッ
ク４は、この応力緩和隙間を介して連結されてコネクタ
を構成している。
【００１９】以上のようなコネクタは、図２に示すよう
に、プリント基板３上に載置されるとともに、端子２の
一端をプリント基板３に形成される端子孔に貫通させ、
端子２の突出部２ａがプリント基板３に半田付けされて
使用される。この半田付けされた部分２ｃで、プリント
基板３の回路パターンと電気的な導通が行われるのであ
る。また、端子２の表側への突出部２ｂから、その他の
電子部品またはこのプリント基板３の他の部分などに配
線接続される。
に、プリント基板３上に載置されるとともに、端子２の
一端をプリント基板３に形成される端子孔に貫通させ、
端子２の突出部２ａがプリント基板３に半田付けされて
使用される。この半田付けされた部分２ｃで、プリント
基板３の回路パターンと電気的な導通が行われるのであ
る。また、端子２の表側への突出部２ｂから、その他の
電子部品またはこのプリント基板３の他の部分などに配
線接続される。
【００２０】このように用いられる上記コネクタは、通
常、コネクタ基板１の熱膨張率がプリント基板３より
も、約５倍程度大きいものになっている。そして、この
コネクタの使用環境において、電源がオンになっている
状態では電子部品が発熱し、電源がオフの時との間に冷
熱サイクルが繰り返され、各半田接合部に応力の発生が
繰り返されている。
常、コネクタ基板１の熱膨張率がプリント基板３より
も、約５倍程度大きいものになっている。そして、この
コネクタの使用環境において、電源がオンになっている
状態では電子部品が発熱し、電源がオフの時との間に冷
熱サイクルが繰り返され、各半田接合部に応力の発生が
繰り返されている。
【００２１】しかし、この実施例のコネクタは、各小ブ
ロック４を応力緩和隙間を介して連結しているので、上
記の応力は、この応力緩和隙間に吸収されて個々の小ブ
ロック４に影響しにくく、個々の半田接合部に熱的な疲
労の発生が少なくなっている。したがって、冷熱サイク
ル環境下においても、半田接合部にクラックが発生しに
くく、耐久性のあるコネクタになっているのである。つ
まり、熱膨張率の大きい汎用の樹脂材料を用い、射出成
形などによってコネクタ基板１を形成しても、十分に耐
久性のあるコネクタになっているのである。
ロック４を応力緩和隙間を介して連結しているので、上
記の応力は、この応力緩和隙間に吸収されて個々の小ブ
ロック４に影響しにくく、個々の半田接合部に熱的な疲
労の発生が少なくなっている。したがって、冷熱サイク
ル環境下においても、半田接合部にクラックが発生しに
くく、耐久性のあるコネクタになっているのである。つ
まり、熱膨張率の大きい汎用の樹脂材料を用い、射出成
形などによってコネクタ基板１を形成しても、十分に耐
久性のあるコネクタになっているのである。
【００２２】特に、この実施例のものでは、応力緩和隙
間として切り欠き５が形成され、コネクタ基板１の切り
欠き５の延長線に相当する部分が小さく、コネクタ基板
１はこの部分で変形しやすくなっている。このため、上
記の冷熱サイクルによる応力が緩和されているのであ
る。
間として切り欠き５が形成され、コネクタ基板１の切り
欠き５の延長線に相当する部分が小さく、コネクタ基板
１はこの部分で変形しやすくなっている。このため、上
記の冷熱サイクルによる応力が緩和されているのであ
る。
【００２３】実施例２を、この実施例の斜視図である図
３に基づいて説明する。この図において、６は実施例１
において説明した応力緩和隙間として形成される溝であ
る。この溝６は、コネクタ基板１を、それぞれが端子２
を一個づつ有する各小ブロック４に分割するように、コ
ネクタ基板１の表裏の対向する位置に形成されている。
したがって、コネクタ基板１の溝６が形成された部分が
薄く、この部分で変形しやすくなっている。このため実
施例１と同様に、応力が緩和され、耐久性のあるコネク
タになっているのである。
３に基づいて説明する。この図において、６は実施例１
において説明した応力緩和隙間として形成される溝であ
る。この溝６は、コネクタ基板１を、それぞれが端子２
を一個づつ有する各小ブロック４に分割するように、コ
ネクタ基板１の表裏の対向する位置に形成されている。
したがって、コネクタ基板１の溝６が形成された部分が
薄く、この部分で変形しやすくなっている。このため実
施例１と同様に、応力が緩和され、耐久性のあるコネク
タになっているのである。
【００２４】実施例３を、図４ないし図７に基づいて説
明する。図４および図６は、それぞれこの実施例のコネ
クタの斜視図を示している。図５および図７は、それぞ
れ連結されて前記コネクタを構成する、独立した小ブロ
ック４を示す斜視図である。
明する。図４および図６は、それぞれこの実施例のコネ
クタの斜視図を示している。図５および図７は、それぞ
れ連結されて前記コネクタを構成する、独立した小ブロ
ック４を示す斜視図である。
【００２５】この実施例のコネクタは、応力緩和隙間と
して、緩い嵌合部７を備えてなることを特徴としている
ものである。
して、緩い嵌合部７を備えてなることを特徴としている
ものである。
【００２６】図４および図５において、７は、凸部７ａ
と凹部７ｂとからなり、たがいに隙間７ｃを開けて緩く
嵌合する嵌合部である。また、小ブロック４は一個の端
子２を有する長方形の板であり、この小ブロック４の連
結されるべき両辺にそれぞれ、突出部４ａ、切り欠き部
４ｂが、嵌合してたがいにたがいに連結されるように、
ほぼ同形の矩形に形成されている。そして、突出部４ａ
の突出方向に平行な両辺に凸部７ａが、また、切り欠き
部４ｂの切り欠き方向に平行な両辺に凹部７ｂが、それ
ぞれ略半円形に形成され、緩く嵌合するようになってい
る。
と凹部７ｂとからなり、たがいに隙間７ｃを開けて緩く
嵌合する嵌合部である。また、小ブロック４は一個の端
子２を有する長方形の板であり、この小ブロック４の連
結されるべき両辺にそれぞれ、突出部４ａ、切り欠き部
４ｂが、嵌合してたがいにたがいに連結されるように、
ほぼ同形の矩形に形成されている。そして、突出部４ａ
の突出方向に平行な両辺に凸部７ａが、また、切り欠き
部４ｂの切り欠き方向に平行な両辺に凹部７ｂが、それ
ぞれ略半円形に形成され、緩く嵌合するようになってい
る。
【００２７】図６および図７に示すものは、上記の図４
および図５とは異なる緩い嵌合部７を有するものであ
り、前記の突出部４ａおよび切り欠き部４ｂを、それぞ
れ雄実４ｃおよび雌実４ｄとし、この雄実４ｃおよび雌
実４ｄに凸部７ａおよび凹部７ｂをそれぞれ形成したも
のである。
および図５とは異なる緩い嵌合部７を有するものであ
り、前記の突出部４ａおよび切り欠き部４ｂを、それぞ
れ雄実４ｃおよび雌実４ｄとし、この雄実４ｃおよび雌
実４ｄに凸部７ａおよび凹部７ｂをそれぞれ形成したも
のである。
【００２８】以上のような緩い嵌合部７を有する小ブロ
ック４は、たがいに遊びを有して連結されているので、
この遊び分、小ブロック４が移動できて応力が緩和さ
れ、前記した実施例と同様に耐久性のあるコネクタにな
っているのである。また、小ブロック４を任意の長さに
自在に連結できるものであって、好みの長さのコネクタ
とすることもできるものである。
ック４は、たがいに遊びを有して連結されているので、
この遊び分、小ブロック４が移動できて応力が緩和さ
れ、前記した実施例と同様に耐久性のあるコネクタにな
っているのである。また、小ブロック４を任意の長さに
自在に連結できるものであって、好みの長さのコネクタ
とすることもできるものである。
【００２９】実施例４を、図８ないし図１０に基づいて
説明する。図８はこの実施例のコネクタの斜視図を示し
ている。図９および図１０は、それぞれ前記コネクタを
構成する部材を示す斜視図であって、図９は小ブロック
４を載置保持するカセット８を示し、図１０は小ブロッ
ク４を示している。
説明する。図８はこの実施例のコネクタの斜視図を示し
ている。図９および図１０は、それぞれ前記コネクタを
構成する部材を示す斜視図であって、図９は小ブロック
４を載置保持するカセット８を示し、図１０は小ブロッ
ク４を示している。
【００３０】この実施例のコネクタは、応力緩和隙間と
しての実施例３に示した緩い嵌合部７を、カセット８に
それぞれの小ブロック４を、小ブロック４間に隙間９ｃ
を開けて配するとともに、カセット８と小ブロック４と
に遊嵌する凸部９ａおよび凹部９ｂを備えて遊嵌部９と
しているものである。
しての実施例３に示した緩い嵌合部７を、カセット８に
それぞれの小ブロック４を、小ブロック４間に隙間９ｃ
を開けて配するとともに、カセット８と小ブロック４と
に遊嵌する凸部９ａおよび凹部９ｂを備えて遊嵌部９と
しているものである。
【００３１】カセット８は、図９に示すように、絶縁性
の樹脂などで形成されるケースであって、小ブロック４
の連結方向と平行な方向に垂直片８ａ、８ｂをそれぞれ
有している。そして、この垂直片８ａ、８ｂに、内側に
突出する凸部９ａがそれぞれ形成されている。また、小
ブロック４の載置されるカセット８の底面の部分は、く
り抜かれて開口８ｃとなっている。
の樹脂などで形成されるケースであって、小ブロック４
の連結方向と平行な方向に垂直片８ａ、８ｂをそれぞれ
有している。そして、この垂直片８ａ、８ｂに、内側に
突出する凸部９ａがそれぞれ形成されている。また、小
ブロック４の載置されるカセット８の底面の部分は、く
り抜かれて開口８ｃとなっている。
【００３２】小ブロック４は、図１０に示すように、一
個の端子２を有する長方形の板であって、連結方向と平
行な両辺に凹部９ｂがそれぞれ形成されている。
個の端子２を有する長方形の板であって、連結方向と平
行な両辺に凹部９ｂがそれぞれ形成されている。
【００３３】以上のようなコネクタは、それぞれの小ブ
ロック４間に隙間９ｃがあり、移動可能になっていると
ともに、小ブロック４がカセット８に遊びを有して取り
付けられているので、この遊び分、小ブロック４が移動
できて応力が緩和される。したがって、前記した実施例
と同様に耐久性のあるコネクタになっているのである。
また、任意の長さのカセット８を用意し、この長さ分小
ブロック４を連結して、好みの長さのコネクタとするこ
とができる。
ロック４間に隙間９ｃがあり、移動可能になっていると
ともに、小ブロック４がカセット８に遊びを有して取り
付けられているので、この遊び分、小ブロック４が移動
できて応力が緩和される。したがって、前記した実施例
と同様に耐久性のあるコネクタになっているのである。
また、任意の長さのカセット８を用意し、この長さ分小
ブロック４を連結して、好みの長さのコネクタとするこ
とができる。
【００３４】
【発明の効果】請求項１記載の発明では、冷熱サイクル
による応力が、個々の半田接合部にかかりにくく、熱的
な疲労の発生が少なくなっている。したがって、冷熱サ
イクル環境下においても、半田接合部にクラックが発生
しにくく、耐久性のあるコネクタになっている。
による応力が、個々の半田接合部にかかりにくく、熱的
な疲労の発生が少なくなっている。したがって、冷熱サ
イクル環境下においても、半田接合部にクラックが発生
しにくく、耐久性のあるコネクタになっている。
【００３５】請求項２記載の発明では、コネクタ基板の
切り欠きによって、応力が緩和され、請求項１記載の効
果が奏されている。
切り欠きによって、応力が緩和され、請求項１記載の効
果が奏されている。
【００３６】請求項３記載の発明では、コネクタ基板の
溝によって、応力が緩和され、請求項１記載の効果が奏
されている。
溝によって、応力が緩和され、請求項１記載の効果が奏
されている。
【００３７】請求項４記載の発明では、小ブロック間の
緩い嵌合部によって、応力が緩和され、請求項１記載の
効果が奏されている。また、任意の数の小ブロックを連
結し、任意の長さに容易にコネクタを形成できる。
緩い嵌合部によって、応力が緩和され、請求項１記載の
効果が奏されている。また、任意の数の小ブロックを連
結し、任意の長さに容易にコネクタを形成できる。
【００３８】請求項５記載の発明では、小ブロックがカ
セットに遊びを有して取り付けられ、この遊び分、小ブ
ロックが移動できて応力が緩和され、請求項１記載の効
果が奏されている。また、任意の数の小ブロックを連結
し、カセットの長さに合わせて任意の長さのコネクタを
容易に形成できる。
セットに遊びを有して取り付けられ、この遊び分、小ブ
ロックが移動できて応力が緩和され、請求項１記載の効
果が奏されている。また、任意の数の小ブロックを連結
し、カセットの長さに合わせて任意の長さのコネクタを
容易に形成できる。
【図１】本発明の実施例１のコネクタを示す斜視図であ
る。
る。
【図２】同上コネクタをプリント基板に取り付けた状態
を示す側面図である。
を示す側面図である。
【図３】本発明の実施例２のコネクタを示す斜視図であ
る。
る。
【図４】本発明の実施例３のコネクタを示す斜視図であ
る。
る。
【図５】同上コネクタの一部材を示す斜視図である。
【図６】同上実施例の別なコネクタを示す斜視図であ
る。
る。
【図７】同上コネクタの一部材を示す斜視図である。
【図８】本発明の実施例４のコネクタを示す斜視図であ
る。
る。
【図９】同上コネクタの一部材を示す斜視図である。
【図１０】同上コネクタの一部材を示す斜視図である。
【図１１】従来例のコネクタを示す斜視図である。
１ コネクタ基板 ２ 端子 ３ プリント基板 ４ 小ブロック ５ 切り欠き ６ 溝 ７ 嵌合部 ８ カセット ９ 遊嵌部
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年１２月２１日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する請求
項１記載の発明は、コネクタ基板１に端子２が突設され
てなり、コネクタ基板１をプリント基板３に載置すると
ともに、端子２の一端をプリント基板３に貫通させて、
端子２の突出部がプリント基板３に半田付されるコネク
タにおいて、コネクタ基板１を小ブロック４に分割する
とともに、この小ブロック４を応力緩和隙間を介して連
結してなることを特徴として構成している。
項１記載の発明は、コネクタ基板１に端子２が突設され
てなり、コネクタ基板１をプリント基板３に載置すると
ともに、端子２の一端をプリント基板３に貫通させて、
端子２の突出部がプリント基板３に半田付されるコネク
タにおいて、コネクタ基板１を小ブロック４に分割する
とともに、この小ブロック４を応力緩和隙間を介して連
結してなることを特徴として構成している。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】請求項５記載の発明は、請求項１記載の発
明において、カセット８にそれぞれの小ブロック４を、
小ブロック４間に隙間９ｃを開けて配するとともに、カ
セット８と小ブロック４とに遊嵌部９を備えて、応力緩
和隙間としてなることを特徴として構成している。
明において、カセット８にそれぞれの小ブロック４を、
小ブロック４間に隙間９ｃを開けて配するとともに、カ
セット８と小ブロック４とに遊嵌部９を備えて、応力緩
和隙間としてなることを特徴として構成している。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】図４および図５において、７は、凸部７ａ
と凹部７ｂとからなり、たがいに隙間７ｃを開けて緩く
嵌合する嵌合部である。また、小ブロック４は一個の端
子２を有する長方形の板であり、この小ブロック４の連
結されるべき両辺にそれぞれ、突出部４ａ、切り欠き部
４ｂが、嵌合してたがいに連結されるように、ほぼ同形
の矩形に形成されている。そして、突出部４ａの突出方
向に平行な両辺に凸部７ａが、また、切り欠き部４ｂの
切り欠き方向に平行な両辺に凹部７ｂが、それぞれ略半
円形に形成され、緩く嵌合するようになっている。
と凹部７ｂとからなり、たがいに隙間７ｃを開けて緩く
嵌合する嵌合部である。また、小ブロック４は一個の端
子２を有する長方形の板であり、この小ブロック４の連
結されるべき両辺にそれぞれ、突出部４ａ、切り欠き部
４ｂが、嵌合してたがいに連結されるように、ほぼ同形
の矩形に形成されている。そして、突出部４ａの突出方
向に平行な両辺に凸部７ａが、また、切り欠き部４ｂの
切り欠き方向に平行な両辺に凹部７ｂが、それぞれ略半
円形に形成され、緩く嵌合するようになっている。
Claims (5)
- 【請求項１】 コネクタ基板に端子が突設されてなり、
コネクタ基板をプリント基板に載置するとともに、端子
の一端をプリント基板に貫通させて、端子の突出部がプ
リント基板に半田付けされるコネクタにおいて、コネク
タ基板を小ブロックに分割するとともに、この小ブロッ
クを応力緩和隙間を介して連結してなることを特徴とす
るコネクタ。 - 【請求項２】 応力緩和隙間として、切り欠きを有して
なることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。 - 【請求項３】 応力緩和隙間として、溝を有してなるこ
とを特徴とする請求項１記載のコネクタ。 - 【請求項４】 応力緩和隙間として、緩い嵌合部を備え
てなることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。 - 【請求項５】 カセットにそれぞれの小ブロックを、小
ブロック間に隙間を開けて配するとともに、カセットと
小ブロックとに遊嵌部を備えて、応力緩和隙間としてな
ることを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6257221A JPH08124635A (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6257221A JPH08124635A (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08124635A true JPH08124635A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17303354
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6257221A Withdrawn JPH08124635A (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08124635A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141632A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-05-17 | Lg Philips Lcd Co Ltd | フレキシブル印刷回路フィルム |
| US6942499B2 (en) | 2001-03-07 | 2005-09-13 | Yazaki Corporation | Terminal holding and heat dissipating structure |
| WO2010150329A1 (ja) * | 2009-06-25 | 2010-12-29 | 住友電装株式会社 | 実装基板 |
| JP2016524331A (ja) * | 2013-06-20 | 2016-08-12 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | オプトエレクトロニクス装置 |
-
1994
- 1994-10-24 JP JP6257221A patent/JPH08124635A/ja not_active Withdrawn
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141632A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-05-17 | Lg Philips Lcd Co Ltd | フレキシブル印刷回路フィルム |
| US7342178B2 (en) | 2000-07-06 | 2008-03-11 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Flexible printed circuit film |
| US6942499B2 (en) | 2001-03-07 | 2005-09-13 | Yazaki Corporation | Terminal holding and heat dissipating structure |
| WO2010150329A1 (ja) * | 2009-06-25 | 2010-12-29 | 住友電装株式会社 | 実装基板 |
| JP2011009072A (ja) * | 2009-06-25 | 2011-01-13 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 実装基板 |
| CN102089934A (zh) * | 2009-06-25 | 2011-06-08 | 住友电装株式会社 | 安装板 |
| US9040844B2 (en) | 2009-06-25 | 2015-05-26 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Electronic component mounting board having a plurality of terminals and method of manufacture |
| JP2016524331A (ja) * | 2013-06-20 | 2016-08-12 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | オプトエレクトロニクス装置 |
| US9991621B2 (en) | 2013-06-20 | 2018-06-05 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic arrangement |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020115 |