JPH08124615A - 電気部材の接続構造 - Google Patents
電気部材の接続構造Info
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- JPH08124615A JPH08124615A JP25776494A JP25776494A JPH08124615A JP H08124615 A JPH08124615 A JP H08124615A JP 25776494 A JP25776494 A JP 25776494A JP 25776494 A JP25776494 A JP 25776494A JP H08124615 A JPH08124615 A JP H08124615A
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- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
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- H01L2224/838—Bonding techniques
- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 異方導電接着剤を用いてICチップ等を基板
に接続する場合に、安価で接続信頼性の優れた接続構造
を提供する。 【構成】 第1の基板15上に設けた導電性の突起13
と、これとと相対峙する第2の基板16上に設けた導電
性の突起14の間に、絶縁性を有する接着剤中に変形性
を有する球状の核材の表面に導電層を有する導電性粒子
11が分散された異方導電性接着剤を有し、前記第1の
基板と前記第2の基板の相対峙する突起間に100×1
00μmあたり10個以上の導電性粒子11が40%以
上変形しながら導電性突起13、14と接触する。
に接続する場合に、安価で接続信頼性の優れた接続構造
を提供する。 【構成】 第1の基板15上に設けた導電性の突起13
と、これとと相対峙する第2の基板16上に設けた導電
性の突起14の間に、絶縁性を有する接着剤中に変形性
を有する球状の核材の表面に導電層を有する導電性粒子
11が分散された異方導電性接着剤を有し、前記第1の
基板と前記第2の基板の相対峙する突起間に100×1
00μmあたり10個以上の導電性粒子11が40%以
上変形しながら導電性突起13、14と接触する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気絶縁体表面から突
き出して設けた導電体を有する二つの電気部材、例え
ば、プリント配線板相互間又はプリント配線板と金バン
プを有するICチップの電気的接続構造及び接続方法に
関するものである。
き出して設けた導電体を有する二つの電気部材、例え
ば、プリント配線板相互間又はプリント配線板と金バン
プを有するICチップの電気的接続構造及び接続方法に
関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より集積回路類の配線基板への接
続、表示素子類と配線基板への接続などのように接続端
子が相対峙して細かいピッチで形成されている場合の接
続方法として、はんだ付けや導電性接着剤などの接続部
材による方法が広く用いられている。
続、表示素子類と配線基板への接続などのように接続端
子が相対峙して細かいピッチで形成されている場合の接
続方法として、はんだ付けや導電性接着剤などの接続部
材による方法が広く用いられている。
【0003】最近では接続材料について検討が加えら
れ、例えば、特開昭51−20941号公報、特開昭5
1−21192号公報、特開昭51−135938号公
報などによれば、相対峙する回路間に金属粒子などの導
電性粒子と接着剤成分を含む異方導電性の接続部材層を
設け、加圧または加熱加圧手段を講じることによって回
路間の電気接続と同時に隣接回路間に絶縁性をを付与
し、相対峙する電極を接着固定することが提案されてい
る。
れ、例えば、特開昭51−20941号公報、特開昭5
1−21192号公報、特開昭51−135938号公
報などによれば、相対峙する回路間に金属粒子などの導
電性粒子と接着剤成分を含む異方導電性の接続部材層を
設け、加圧または加熱加圧手段を講じることによって回
路間の電気接続と同時に隣接回路間に絶縁性をを付与
し、相対峙する電極を接着固定することが提案されてい
る。
【0004】しかしながらこれらの方法においては、電
極間の導通は主として複数個の導電材料、多くの場合に
は金属粒子の接触によって得られるものであり、金属粒
子が剛直であるため粒子/電極間の接触面積が充分でな
くさらに接着剤成分と金属粒子の熱膨張係数の違いか
ら、温度変化に対する抵抗値変化が大きく接続部の信頼
性に劣る欠点を有していた。
極間の導通は主として複数個の導電材料、多くの場合に
は金属粒子の接触によって得られるものであり、金属粒
子が剛直であるため粒子/電極間の接触面積が充分でな
くさらに接着剤成分と金属粒子の熱膨張係数の違いか
ら、温度変化に対する抵抗値変化が大きく接続部の信頼
性に劣る欠点を有していた。
【0005】我々は先に接触面積を充分に得ることで信
頼性を向上する方法として、高分子重合体よりなる核材
のほぼ全表面が導電性の金属薄層により実質的に被覆さ
れた導電性粒子と絶縁性接着剤よりなる電極の接続構造
体について提案した(特公平3−40899号公報参
照)。この方法によれば、導電性の粒子は電極接続時の
加圧あるいは加熱加圧により電極面あるいは導電性粒子
相互間で適度に変形するため充分な接触面積が得られる
こと、および高分子核材は剛性や熱膨張収縮特性が金属
粒子に比べて接着剤の性質に極めて近いことなどによ
り、接続信頼性が著しく向上することを見出した。
頼性を向上する方法として、高分子重合体よりなる核材
のほぼ全表面が導電性の金属薄層により実質的に被覆さ
れた導電性粒子と絶縁性接着剤よりなる電極の接続構造
体について提案した(特公平3−40899号公報参
照)。この方法によれば、導電性の粒子は電極接続時の
加圧あるいは加熱加圧により電極面あるいは導電性粒子
相互間で適度に変形するため充分な接触面積が得られる
こと、および高分子核材は剛性や熱膨張収縮特性が金属
粒子に比べて接着剤の性質に極めて近いことなどによ
り、接続信頼性が著しく向上することを見出した。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】我々は先願発明の信頼
性を保ちながら、さらに微細な電極の接続をすべく検討
の結果本発明に達したものであり、本発明は接続部の信
頼性の向上した微細電極の接続構造を提供するものであ
る。
性を保ちながら、さらに微細な電極の接続をすべく検討
の結果本発明に達したものであり、本発明は接続部の信
頼性の向上した微細電極の接続構造を提供するものであ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、第1の基板1
5上に設けた導電性の突起13と、第2の基板16上に
設けた導電性の突起14とを相対峙させ、導電性の突起
13、14の間に絶縁性を有する接着剤中に変形性を有
する球状の核材の表面に導電層を有する導電性粒子11
が分散された異方導電性接着剤12を配し、前記相対峙
する突起間に100×100μmあたり10個以上の導
電性粒子11が40%以上変形して前記突起13、14
に接触していることを特徴とする電気部材の接続構造で
ある。
5上に設けた導電性の突起13と、第2の基板16上に
設けた導電性の突起14とを相対峙させ、導電性の突起
13、14の間に絶縁性を有する接着剤中に変形性を有
する球状の核材の表面に導電層を有する導電性粒子11
が分散された異方導電性接着剤12を配し、前記相対峙
する突起間に100×100μmあたり10個以上の導
電性粒子11が40%以上変形して前記突起13、14
に接触していることを特徴とする電気部材の接続構造で
ある。
【0008】本発明にかかる電極の接続構造を実施例を
示した図面を用いて以下に説明する。図1は接続部の構
造を示す断面模式図である。図1において導電性の突起
13および14の間に存在する導電性の粒子11は加圧
あるいは加熱加圧により変形し、導電性の突起13およ
び14に接触している、導電性の粒子が変形することに
より充分な接触面積が得られる。電極間以外では導電性
の粒子は接着剤中に分散し圧力がかからないため変形す
ることなく、従って導電性の粒子の粒径や添加量を選択
することで隣接電極との絶縁性が充分に保たれる。用い
る基板としては、例えばガラス基板またはセラミック基
板、ポリイミド等のフィルム基板やガラスエポキシ基板
等の配線板の表面にITO、Al、Ni、Au等の薄膜
電極やCu箔や、Ag、Ni等を含む導電性ペースト類
の電極を設けたものであり、これら電極の表面にはS
n、Au、はんだ等の表面層を形成することもできる。
第2の基板としては、例えば半導体(以下ICという)
チップ類のシリコン、ガリウムヒ素等がある。これらI
Cチップは例えばAl等の電極上にCu、Ni、Au、
はんだ等の突起電極を設けたものであり、これら電極の
表面にはSn、Au、はんだ等の表面層を形成すること
もできる。酸化シリコン、ホウケイ酸ガラス、チッ化け
い素、チッ化アルミニウム、チッ化ホウ素、ポリイミ
ド、テフロン等の絶縁層が形成され電極部以外を覆って
いることが導電性の粒子とICチップの素子との接触を
完全に防止できるので好ましい。また本発明の電極は基
板面より凸状であることが導電性の粒子と電極との接触
の点で好ましく、少なくとも一方の電極の高さは後述す
る導電性の粒子の径よりも大きな3μm以上が好まし
く、電極表面には凹凸があることから5μm以上がより
好ましい。電極の高さばらつきは導電性の粒子の粒径よ
りも小さい方が好ましく、導電性の粒子に均一に圧力を
加えるためには3μm以下がより好ましい。電極の大き
さは一辺が導電性の粒子の粒径の10倍以上が好まし
い、その理由は微小電極上に導電性の粒子を存在させる
ためには、異方導電性接着剤中の導電性の粒子の配合量
を増やす必要がありコスト高となるからである。隣接す
る電極間隔は接着剤中に分散した導電性の粒子の接触に
よる絶縁性の劣化を防ぐためには導電粒子の径の4倍以
上が好ましく粒径のばらつき等があることから5倍以上
がさらに好ましい。導電性の粒子はポリスチレン等の高
分子の球状の核材にNi、Cu、Au、はんだ等の導電
層を設けたものであり、さらにSn、Au、はんだ等の
表面層を形成することもできる。粒径は基板の電極の最
小の間隔よりも小さいことが必要で、電極の高さばらつ
きがある場合、高さばらつきよりも大きいことが好まし
く、また微小電極上に導電性の粒子を分散させるには小
さいほうが好ましく、3μm〜5μmが好ましい。ま
た、加圧または加熱加圧により変形することが必要で、
相対峙する電極間に存在する導電性の粒子の数と変形量
を種々検討した結果、信頼性の優れた接続構造とするた
めには変形量は40%以上で100×100μm2 につ
いて10個以上が好ましく、接続抵抗値を低くするため
には100×100μm2 について20個以上がさらに
好ましい。電極間に存在する導電粒子の数及び導電性の
粒子の変形による電極との接触面積は一方の基板が1μ
m以下の薄膜電極を有する、例えばガラスなどの透明性
を有する基板を用いた場合基板下面より顕微鏡で観察す
ることにより計測できる。薄膜電極が透明性を有しない
場合干渉顕微鏡を用い導電性の粒子による突起を観察す
ることによ粒子数を計測することができる。両方の基板
が透明性を有しない場合、接続部分を剥離し各々の電極
上に存在する導電性の粒子と変形した粒子の変形面を顕
微鏡で観察、計測することができる。導電性の粒子の変
形量は図4に示すように導電性の粒子の直径dが電極間
の距離Lまで変化したときの変化量で 変形量=(d−d’)/d×100 であらわす。変形性を有しない導電性粒子11の直径d
よりも小さい直径d’の例えばシリカ粒子40を用いる
ことで電極間の距離Lを制御できる。
示した図面を用いて以下に説明する。図1は接続部の構
造を示す断面模式図である。図1において導電性の突起
13および14の間に存在する導電性の粒子11は加圧
あるいは加熱加圧により変形し、導電性の突起13およ
び14に接触している、導電性の粒子が変形することに
より充分な接触面積が得られる。電極間以外では導電性
の粒子は接着剤中に分散し圧力がかからないため変形す
ることなく、従って導電性の粒子の粒径や添加量を選択
することで隣接電極との絶縁性が充分に保たれる。用い
る基板としては、例えばガラス基板またはセラミック基
板、ポリイミド等のフィルム基板やガラスエポキシ基板
等の配線板の表面にITO、Al、Ni、Au等の薄膜
電極やCu箔や、Ag、Ni等を含む導電性ペースト類
の電極を設けたものであり、これら電極の表面にはS
n、Au、はんだ等の表面層を形成することもできる。
第2の基板としては、例えば半導体(以下ICという)
チップ類のシリコン、ガリウムヒ素等がある。これらI
Cチップは例えばAl等の電極上にCu、Ni、Au、
はんだ等の突起電極を設けたものであり、これら電極の
表面にはSn、Au、はんだ等の表面層を形成すること
もできる。酸化シリコン、ホウケイ酸ガラス、チッ化け
い素、チッ化アルミニウム、チッ化ホウ素、ポリイミ
ド、テフロン等の絶縁層が形成され電極部以外を覆って
いることが導電性の粒子とICチップの素子との接触を
完全に防止できるので好ましい。また本発明の電極は基
板面より凸状であることが導電性の粒子と電極との接触
の点で好ましく、少なくとも一方の電極の高さは後述す
る導電性の粒子の径よりも大きな3μm以上が好まし
く、電極表面には凹凸があることから5μm以上がより
好ましい。電極の高さばらつきは導電性の粒子の粒径よ
りも小さい方が好ましく、導電性の粒子に均一に圧力を
加えるためには3μm以下がより好ましい。電極の大き
さは一辺が導電性の粒子の粒径の10倍以上が好まし
い、その理由は微小電極上に導電性の粒子を存在させる
ためには、異方導電性接着剤中の導電性の粒子の配合量
を増やす必要がありコスト高となるからである。隣接す
る電極間隔は接着剤中に分散した導電性の粒子の接触に
よる絶縁性の劣化を防ぐためには導電粒子の径の4倍以
上が好ましく粒径のばらつき等があることから5倍以上
がさらに好ましい。導電性の粒子はポリスチレン等の高
分子の球状の核材にNi、Cu、Au、はんだ等の導電
層を設けたものであり、さらにSn、Au、はんだ等の
表面層を形成することもできる。粒径は基板の電極の最
小の間隔よりも小さいことが必要で、電極の高さばらつ
きがある場合、高さばらつきよりも大きいことが好まし
く、また微小電極上に導電性の粒子を分散させるには小
さいほうが好ましく、3μm〜5μmが好ましい。ま
た、加圧または加熱加圧により変形することが必要で、
相対峙する電極間に存在する導電性の粒子の数と変形量
を種々検討した結果、信頼性の優れた接続構造とするた
めには変形量は40%以上で100×100μm2 につ
いて10個以上が好ましく、接続抵抗値を低くするため
には100×100μm2 について20個以上がさらに
好ましい。電極間に存在する導電粒子の数及び導電性の
粒子の変形による電極との接触面積は一方の基板が1μ
m以下の薄膜電極を有する、例えばガラスなどの透明性
を有する基板を用いた場合基板下面より顕微鏡で観察す
ることにより計測できる。薄膜電極が透明性を有しない
場合干渉顕微鏡を用い導電性の粒子による突起を観察す
ることによ粒子数を計測することができる。両方の基板
が透明性を有しない場合、接続部分を剥離し各々の電極
上に存在する導電性の粒子と変形した粒子の変形面を顕
微鏡で観察、計測することができる。導電性の粒子の変
形量は図4に示すように導電性の粒子の直径dが電極間
の距離Lまで変化したときの変化量で 変形量=(d−d’)/d×100 であらわす。変形性を有しない導電性粒子11の直径d
よりも小さい直径d’の例えばシリカ粒子40を用いる
ことで電極間の距離Lを制御できる。
【0009】接着剤は液状もしくは加熱時に液状となる
ことが必要である。さらに熱または光等で反応するエポ
キシ、アクリル樹脂等の反応性樹脂が好ましい。
ことが必要である。さらに熱または光等で反応するエポ
キシ、アクリル樹脂等の反応性樹脂が好ましい。
【0010】
【作用】本発明によれば、相対峙する微細電極間の多数
の接続を一括して行え、導電性の粒子が変形することに
より充分な接触面積をもって電極と接触し導通径路を形
成し、その導通径路を複数形成することで、接続信頼性
の優れた微細電極の電気的接続が行なえる。
の接続を一括して行え、導電性の粒子が変形することに
より充分な接触面積をもって電極と接触し導通径路を形
成し、その導通径路を複数形成することで、接続信頼性
の優れた微細電極の電気的接続が行なえる。
【0011】
実施例1 図1は本発明に関する基板間の接続部の断面図である。
フィルム状基板同士の接続に適用した場合を示す。ポリ
イミドのフィルム15上に表面にSn層を有するCuの
突起13(高さ=15μm、面積=150μm□)を複
数設けたフィルム状基板とポリイミドのフィルム16上
に表面にAu層を有するCuの突起14(高さ=15μ
m、面積=150μm□)との間に接着剤12中に高分
子核体の表面にAu層を形成した10μmの導電粒子1
1を分散した異方導電接着剤を配置し180℃、2MP
a、20sの条件で加熱、加圧し固定する。この時相対
峙する電極間の導電粒子は変形しながら電極と接触し電
気的な接続を行なうことができた。導電粒子の変形の影
響を調べるため、前記接続条件では変形しない絶縁性の
シリカ粒子を接着剤中に分散した。相対峙する電極間隔
は図4に示すようにシリカ粒子40の粒径で保持される
ので導電粒子11とシリカ粒子40の粒径から変形量を
求めた。電極上の導電粒子の数が10個の時の高温高湿
信頼性の結果を図5に示す。変形量40%以上としたと
き接続抵抗は安定していた。変形量20%以上で導電粒
子の表面層の割れが観察されるので、簡易的には導電粒
子の割れが充分であることや粒子と電極の接触面積を測
定することで確認できる。
フィルム状基板同士の接続に適用した場合を示す。ポリ
イミドのフィルム15上に表面にSn層を有するCuの
突起13(高さ=15μm、面積=150μm□)を複
数設けたフィルム状基板とポリイミドのフィルム16上
に表面にAu層を有するCuの突起14(高さ=15μ
m、面積=150μm□)との間に接着剤12中に高分
子核体の表面にAu層を形成した10μmの導電粒子1
1を分散した異方導電接着剤を配置し180℃、2MP
a、20sの条件で加熱、加圧し固定する。この時相対
峙する電極間の導電粒子は変形しながら電極と接触し電
気的な接続を行なうことができた。導電粒子の変形の影
響を調べるため、前記接続条件では変形しない絶縁性の
シリカ粒子を接着剤中に分散した。相対峙する電極間隔
は図4に示すようにシリカ粒子40の粒径で保持される
ので導電粒子11とシリカ粒子40の粒径から変形量を
求めた。電極上の導電粒子の数が10個の時の高温高湿
信頼性の結果を図5に示す。変形量40%以上としたと
き接続抵抗は安定していた。変形量20%以上で導電粒
子の表面層の割れが観察されるので、簡易的には導電粒
子の割れが充分であることや粒子と電極の接触面積を測
定することで確認できる。
【0012】実施例2 図2にガラス基板とICチップの接続に適用した場合を
示す。ICチップ上に形成した電極23(高さ=15μ
m、面積=40μm□)を複数設けたICチップとガラ
ス基板26上に表面にAu層を有するNiの薄膜電極
(高さ=0.3μm、面積=40μm□)との間に接着
剤22中に高分子核体の表面にAu層を形成した5μm
の導電粒子11を分散した異方導電接着剤を配置し18
0℃、2MPa、20sの条件で加熱、加圧し固定す
る。この時相対峙する電極間の導電粒子は変形しながら
電極と接触し電気的な接続を行うことができた。前記接
続条件で接続した場合変形量は40%以上となってい
た。この場合の高温高湿信頼性試験の結果を図6に示す
電極上の導電粒子の数が10個以上で接続抵抗は安定し
ていた。また、隣接する電極間隔を10〜100μmと
した時の隣接電極間の絶縁抵抗の測定結果を図7に示
す。20μm以上で充分な絶縁性が得られた。
示す。ICチップ上に形成した電極23(高さ=15μ
m、面積=40μm□)を複数設けたICチップとガラ
ス基板26上に表面にAu層を有するNiの薄膜電極
(高さ=0.3μm、面積=40μm□)との間に接着
剤22中に高分子核体の表面にAu層を形成した5μm
の導電粒子11を分散した異方導電接着剤を配置し18
0℃、2MPa、20sの条件で加熱、加圧し固定す
る。この時相対峙する電極間の導電粒子は変形しながら
電極と接触し電気的な接続を行うことができた。前記接
続条件で接続した場合変形量は40%以上となってい
た。この場合の高温高湿信頼性試験の結果を図6に示す
電極上の導電粒子の数が10個以上で接続抵抗は安定し
ていた。また、隣接する電極間隔を10〜100μmと
した時の隣接電極間の絶縁抵抗の測定結果を図7に示
す。20μm以上で充分な絶縁性が得られた。
【0013】実施例3 図3はフィルム状基板とICチップの接続に適用した場
合を示す。図3は接続部の断面図でありポリイミドのフ
ィルム36上に表面にSn層を有するCuの突起34
(高さ=15±2μm、面積=40μm□)を複数設け
たフィルム状基板とシリコン基板35上に形成したSi
O2 等の絶縁膜37(厚さ=2μm、開口面積=80μ
m□)で囲まれた複数のAlの電極33を設けたICチ
ップとの間に接着剤12中に高分子核体の表面にAu層
を形成した5μmの導電粒子11を分散した異方導電接
着剤を配置し180℃、2MPa、20sの条件で加
熱、加圧し固定する。Cu突起34は突起状でありAl
電極23上の絶縁膜37の開口部より小面積かつ絶縁膜
37の膜厚よりも高く、開口部で相対峙するAl電極2
3との間に存在する導電粒子が変形し充分な接触面積を
もって両電極に接触し基板間の電気的接続がなされる。
少なくとも一方の電極は突起状でなくとも接続が可能で
ありICチップに突起のない場合でも接続は可能であっ
た。
合を示す。図3は接続部の断面図でありポリイミドのフ
ィルム36上に表面にSn層を有するCuの突起34
(高さ=15±2μm、面積=40μm□)を複数設け
たフィルム状基板とシリコン基板35上に形成したSi
O2 等の絶縁膜37(厚さ=2μm、開口面積=80μ
m□)で囲まれた複数のAlの電極33を設けたICチ
ップとの間に接着剤12中に高分子核体の表面にAu層
を形成した5μmの導電粒子11を分散した異方導電接
着剤を配置し180℃、2MPa、20sの条件で加
熱、加圧し固定する。Cu突起34は突起状でありAl
電極23上の絶縁膜37の開口部より小面積かつ絶縁膜
37の膜厚よりも高く、開口部で相対峙するAl電極2
3との間に存在する導電粒子が変形し充分な接触面積を
もって両電極に接触し基板間の電気的接続がなされる。
少なくとも一方の電極は突起状でなくとも接続が可能で
ありICチップに突起のない場合でも接続は可能であっ
た。
【0014】
【発明の効果】以上、詳述したように、本発明は電気回
路の形成された基板とICチップの接続のように微細な
多電極の接続を簡便かつ高信頼性となるように電気的、
機械的に接続可能とするものである。
路の形成された基板とICチップの接続のように微細な
多電極の接続を簡便かつ高信頼性となるように電気的、
機械的に接続可能とするものである。
【図1】本発明の一実施例であるフィルム状基板同士の
接続状態を示す断面図である。
接続状態を示す断面図である。
【図2】本発明の一実施例であるガラス基板とICチッ
プの接続状態を示す断面図である。
プの接続状態を示す断面図である。
【図3】本発明の一実施例であるフィルム状基板とIC
チップの接続状態を示す断面図である。
チップの接続状態を示す断面図である。
【図4】本発明で検討した導電粒子の変形量の制御方法
を示す模式図である。
を示す模式図である。
【図5】実施例1で検討した高温高湿接続信頼性試験結
果を示す図である。
果を示す図である。
【図6】実施例1で検討した絶縁抵抗の評価結果を示す
図である。
図である。
【図7】実施例2で検討した高温高湿接続信頼性試験結
果を示す図である。
果を示す図である。
11 導電性の粒子 12 接着剤 13 導電性の突起(Cu/Ni/Au) 14 導電性の突起(Cu/Sn) 15、16 ポリマー基板 23 Au電極 24 Ni/Au薄膜電極 24 ICチップ 25 シリコン基板 26 ガラス基板 33 Al電極 34 Cu電極 35 シリコン基板 36 ポリマー基板 37 絶縁層 40 シリカ粒子 41 導電層 42 高分子核体
フロントページの続き (72)発明者 太田 共久 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内
Claims (1)
- 【請求項1】 第1の基板上に設けた導電性の突起と、
第2の基板上に設けた導電性の突起とを相対峙させ、導
電性の突起の間に絶縁性を有する接着剤中に変形性を有
する球状の核材の表面に導電層を有する導電性の粒子が
分散された異方導電性接着剤を配し、前記相対峙する突
起間に100×100μmあたり10個以上の導電性の
粒子が40%以上変形して前記突起に接触していること
を特徴とする電気部材の接続構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25776494A JPH08124615A (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | 電気部材の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25776494A JPH08124615A (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | 電気部材の接続構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08124615A true JPH08124615A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17310777
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25776494A Pending JPH08124615A (ja) | 1994-10-24 | 1994-10-24 | 電気部材の接続構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08124615A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103515351A (zh) * | 2012-06-21 | 2014-01-15 | 英飞凌科技股份有限公司 | 器件接触、电器件封装件以及制造电器件封装件的方法 |
-
1994
- 1994-10-24 JP JP25776494A patent/JPH08124615A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103515351A (zh) * | 2012-06-21 | 2014-01-15 | 英飞凌科技股份有限公司 | 器件接触、电器件封装件以及制造电器件封装件的方法 |
CN103515351B (zh) * | 2012-06-21 | 2016-05-18 | 英飞凌科技股份有限公司 | 器件接触、电器件封装件以及制造电器件封装件的方法 |
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