JPH08110518A - Color filter and production of liquid crystal display device - Google Patents
Color filter and production of liquid crystal display deviceInfo
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- JPH08110518A JPH08110518A JP27026994A JP27026994A JPH08110518A JP H08110518 A JPH08110518 A JP H08110518A JP 27026994 A JP27026994 A JP 27026994A JP 27026994 A JP27026994 A JP 27026994A JP H08110518 A JPH08110518 A JP H08110518A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はカラーフィルターの製造
方法およびそのカラーフィルターを用いる液晶表示装置
の製造方法に関する。更に詳しくは、本発明は、透明基
板上に細片状の着色塗膜とその間隙に遮光性塗膜とを有
してなるカラーフィルターの製造方法およびそのカラー
フィルターを用いる液晶表示装置の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a color filter and a method of manufacturing a liquid crystal display device using the color filter. More specifically, the present invention relates to a method for producing a color filter having a striped colored coating film on a transparent substrate and a light-shielding coating film in the gap, and a method for producing a liquid crystal display device using the color filter. Regarding
【０００２】[0002]
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】液晶
を利用した表示装置は、近年、大型化、大画面化が急速
に進められており、特にＴＦＴに代表されるアクティブ
駆動素子を用いる液晶表示装置が注目されている。この
ような液晶表示装置に欠かすことができないカラーフィ
ルターの製造方法としては、一般的に、シルクスクリー
ン法やオフセット法などの印刷技術による方法および電
気泳動性の高分子材料を利用した電着による方法などが
よく知られている。2. Description of the Related Art In recent years, display devices using liquid crystals have been rapidly increasing in size and screen size. In particular, liquid crystal displays using active drive elements represented by TFTs. Devices are receiving attention. As a method of manufacturing a color filter indispensable for such a liquid crystal display device, generally, a method by a printing technique such as a silk screen method or an offset method and a method by electrodeposition using an electrophoretic polymer material are used. Are well known.
【０００３】印刷法は、文字どおり印刷によって直接透
明基板上に着色塗膜を形成する方法であり、電着法は、
例えば、特開昭５９−１１４５７２号公報に記載されて
いるように、透明基板上に互いに絶縁された複数の導電
性回路を設け、染料または顔料と電気泳動性の高分子材
料とを含む電着浴を用いて電着により導電性回路上に選
択的に着色塗膜を形成する方法である。しかしながら、
特に、ＴＦＴ方式のカラー表示装置のカラーフィルター
においては、スイッチング素子への光リークを防ぐため
に着色塗膜の間隙にブラックマトリックスと呼ばれる遮
光性塗膜を精度よく形成し、その上、遮光性塗膜の遮光
率が高いことが要求され、更に、画質の向上のために、
遮光性塗膜を格子状などのように複雑な形状にすること
が望まれている。The printing method is a method of forming a colored coating film directly on a transparent substrate by literally printing, and the electrodeposition method is
For example, as described in JP-A-59-114572, a plurality of electrically conductive circuits insulated from each other are provided on a transparent substrate, and an electrodeposition containing a dye or pigment and an electrophoretic polymer material. It is a method of selectively forming a colored coating film on a conductive circuit by electrodeposition using a bath. However,
Particularly, in a color filter of a TFT type color display device, a light-shielding coating called a black matrix is accurately formed in a gap between colored coatings to prevent light leakage to a switching element, and further, a light-shielding coating is used. Is required to have a high shading rate, and in order to improve image quality,
It is desired that the light-shielding coating film has a complicated shape such as a lattice shape.
【０００４】従来の印刷法によるカラーフィルターの製
造方法は、精度の高いパターンを形成することが困難で
あり、例えば、着色塗膜間の間隙を１００μｍ以下に形
成する、すなわち、１００μｍ以下の微細なパターンの
遮光性塗膜を精度よく形成することは困難である。一
方、電着法によるカラーフィルターの製造方法におい
て、ブラックマトリックスを形成する方法は、例えば、
特開昭６２−１６０４２１号公報に記載されて知られて
いる。しかしながら、この公知の方法は、パターンを高
精度で形成することはできるが、工程的に更に改良が望
まれている。In the conventional method of manufacturing a color filter by a printing method, it is difficult to form a highly accurate pattern. For example, the gap between the colored coating films is formed to 100 μm or less, that is, a fine pattern of 100 μm or less. It is difficult to accurately form a light-shielding coating film of a pattern. On the other hand, in the method for producing a color filter by the electrodeposition method, the method for forming the black matrix is, for example,
It is known and described in JP-A-62-160421. However, although this known method can form a pattern with high accuracy, further improvement in process is desired.
【０００５】しかも、一般的に遮光性塗膜形成用の遮光
性材料としては、特開平４−２８２０１号公報に記載さ
れているようにカーボンブラックが主に使用されてお
り、その他には黒色酸化鉄などの金属酸化物系黒色顔料
などを使用することが知られている。しかしながら、こ
のような遮光性材料、特に、カーボンブラックや酸化鉄
などは導電性が高いために、例えば上記特開昭６２−１
６０４２１号公報に記載されている方法に従って、先
ず、透明基板上に、遮光性塗膜を所定の形状に形成し、
次いで電着法により着色塗膜を形成する際、先に形成さ
れている遮光性塗膜上にも電着による着色塗膜が形成さ
れてカラーフィルターの平坦性が損なわれるという問題
が生じる。また、透明基板上に設けられている導電性回
路間の絶縁性が損なわれて回路が短絡するという問題
や、着色塗膜とその間隙を埋める遮光性塗膜を有するカ
ラーフィルターを製造し、その上に液晶駆動用の導電性
回路を形成して液晶表示装置を製造したときには、同様
に回路間の絶縁性が損なわれて短絡する問題も生じう
る。更には、この公知の方法では、着色塗膜を細片状に
形成しその間隙の遮光性塗膜を格子状に形成するなどの
複雑な形状の形成が困難である。Moreover, generally, as a light-shielding material for forming a light-shielding coating film, carbon black is mainly used as described in JP-A-4-28201 and black oxide is also used. It is known to use a metal oxide-based black pigment such as iron. However, since such a light-shielding material, particularly carbon black, iron oxide, etc., has high conductivity, it is disclosed in, for example, JP-A-62-1.
According to the method described in JP 60421, first, a light-shielding coating film is formed in a predetermined shape on a transparent substrate,
Then, when a colored coating film is formed by the electrodeposition method, a problem arises that the colored coating film formed by electrodeposition is formed on the light-shielding coating film previously formed and the flatness of the color filter is impaired. Further, a problem that the insulation between conductive circuits provided on the transparent substrate is impaired and the circuits are short-circuited, and a color filter having a light-shielding coating film filling the gap between the colored coating film is manufactured, When a liquid crystal display device is manufactured by forming a conductive circuit for driving a liquid crystal on the liquid crystal display device, the insulation between the circuits may be impaired and a short circuit may occur. Furthermore, with this known method, it is difficult to form a complicated shape such as forming the colored coating film in the form of strips and forming the light-shielding coating film in the gaps in a grid pattern.
【０００６】本発明者らは、これらの問題を解決し工業
的有利にカラーフィルターを製造する方法について鋭意
検討した結果、本発明を完成するに至った。The present inventors have completed the present invention as a result of extensive studies on a method for solving these problems and producing a color filter industrially advantageous.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、透明導電性回
路が表面に配置されてなる透明基板上にフォトリソグラ
フィー法によって所定の形状を有する遮光性塗膜を形成
する工程および細片状に露出している透明導電性回路上
に電着法によって着色塗膜を形成する工程を含み、且
つ、着色塗膜の形成を遮光性塗膜を形成した後に行う方
法にして、フォトマスクを該基板と光源との間に配置し
て露光を行うフォトリソグラフィー法によって遮光性塗
膜の上または／および下に絶縁性フォトレジスト塗膜を
設けることを特徴とする透明基板上に細片状の着色塗膜
とその間隙に遮光性塗膜とを有してなるカラーフィルタ
ーの製造方法、およびそのようにして製造するカラーフ
ィルターを用いることを特徴とする液晶表示装置の製造
方法を提供する。According to the present invention, a step of forming a light-shielding coating film having a predetermined shape by a photolithography method on a transparent substrate having a transparent conductive circuit arranged on the surface and a strip shape. The method includes a step of forming a colored coating film on the exposed transparent conductive circuit by an electrodeposition method, and the method of forming the colored coating film after forming the light-shielding coating film is used as a photomask for the substrate. Striped colored coating on a transparent substrate, characterized in that an insulating photoresist coating film is provided on or / and under a light-shielding coating film by a photolithography method in which the film is arranged between a light source and a light source and exposed. Provided are a method for manufacturing a color filter having a film and a light-shielding coating film in a gap between the film and a method for manufacturing a liquid crystal display device, which uses the color filter manufactured as described above.
【０００８】本発明方法は、遮光性塗膜の上または下の
少なくともいずれか一方に絶縁性フォトレジスト塗膜を
設けることによって遮光性塗膜が導電性であることに伴
う諸問題を解決するとともに、フォトレジスト組成物を
巧みに用いることによって着色塗膜と遮光性塗膜をＴＦ
Ｔ方式のカラー表示装置のカラーフィルターなどに要求
される複雑な形状に形成するものである。The method of the present invention solves various problems associated with the fact that the light-shielding coating is conductive by providing an insulating photoresist coating on or under at least one of the light-shielding coating. By using a photoresist composition skillfully, a colored coating film and a light-shielding coating film can be formed into TF.
It is formed into a complicated shape required for a color filter of a T type color display device.
【０００９】本発明方法を実施するに当たっては、以下
に示す二つの好ましい態様を挙げることができる。すな
わち、（ａ）透明導電性回路を表面に有する透明基板の
全面に遮光性材料を含有するネガ型またはポジ型フォト
レジスト組成物を塗布して遮光性塗膜を形成し、（ｂ）
該遮光性塗膜上の全面に工程（ａ）において用いたフォ
トレジスト組成物と同型のフォトレジスト組成物を塗布
して絶縁性フォトレジスト塗膜を形成することによっ
て、透明基板上に下層に遮光性塗膜を上層に絶縁性フォ
トレジスト塗膜を有してなる積層を形成し、（ｃ）光源
と該基板の間に配置されている所定のパターンを有する
フォトマスクを介して該積層を露光、現像することによ
って、透明導電性回路の表面を細片状に露出させ、次い
で（ｄ）細片状に露出した透明導電性回路上に電着法に
よって着色塗膜を形成する方法、および（ａ’）透明導
電性回路を表面に有する透明基板の全面にネガ型または
ポジ型フォトレジスト組成物を塗布して絶縁性フォトレ
ジスト塗膜を形成し、（ｂ’）該フォトレジスト塗膜上
の全面に工程（ａ’）において用いたフォトレジスト組
成物と同型であり遮光性材料を含有するフォトレジスト
組成物を塗布して遮光性塗膜を形成することによって、
透明基板上に下層に絶縁性フォトレジスト塗膜を上層に
遮光性塗膜を有してなる積層を形成し、（ｃ’）光源と
該基板の間に配置されている所定のパターンを有するフ
ォトマスクを介して該積層を露光、現像することによっ
て、透明導電性回路の表面を細片状に露出させ、次いで
（ｄ’）細片状に露出した透明導電性回路上に電着法に
よって着色塗膜を形成する方法である。In carrying out the method of the present invention, the following two preferred embodiments can be mentioned. That is, (a) a negative or positive photoresist composition containing a light-shielding material is applied to the entire surface of a transparent substrate having a transparent conductive circuit on its surface to form a light-shielding coating film, (b)
A photoresist composition of the same type as the photoresist composition used in the step (a) is applied to the entire surface of the light-shielding coating film to form an insulating photoresist coating film, thereby forming a light-shielding lower layer on a transparent substrate. Forming a laminate having an insulating photoresist coating on top of the conductive coating, and (c) exposing the laminate through a photomask having a predetermined pattern arranged between the light source and the substrate. , Exposing the surface of the transparent conductive circuit into strips by development, and (d) forming a colored coating film on the transparent conductive circuit exposed in strips by an electrodeposition method, and ( a ') A negative or positive photoresist composition is applied to the entire surface of a transparent substrate having a transparent conductive circuit on its surface to form an insulating photoresist coating film, and (b') on the photoresist coating film. Process (a ') on the entire surface By forming the light-shielding coating film by applying the photoresist composition containing the photoresist composition isomorphic a and light-shielding material used had,
A laminate having an insulating photoresist coating film as a lower layer and a light shielding coating film as an upper layer is formed on a transparent substrate, and (c ′) a photo having a predetermined pattern disposed between the light source and the substrate. The surface of the transparent conductive circuit is exposed in the form of strips by exposing and developing the laminate through a mask, and then (d ′) coloring is performed on the exposed transparent conductive circuit in the form of strips by the electrodeposition method. It is a method of forming a coating film.
【００１０】以下に本発明を詳細に説明する。本発明に
おける透明基板としては、ガラス板あるいはプラスチッ
ク板など従来公知の透明基板が例示される。これらの透
明基板はその表面にＩＴＯ膜（錫をドープした酸化イン
ジウム膜）あるいはネサ膜（アンチモンドープした酸化
錫膜）などの透明導電性回路を有するものである。透明
導電性回路の形成は、例えば、透明基板上の全面に常法
にしたがって透明導電性材料の膜を形成し、形成した膜
をエッチングするなどの方法によって行うことができ、
このような公知の方法によって透明基板上に所望の形状
を有する透明導電性回路を形成することができる。The present invention will be described in detail below. Examples of the transparent substrate in the present invention include conventionally known transparent substrates such as glass plates and plastic plates. These transparent substrates have a transparent conductive circuit such as an ITO film (tin-doped indium oxide film) or a Nesa film (antimony-doped tin oxide film) on the surface thereof. The transparent conductive circuit can be formed, for example, by a method of forming a film of a transparent conductive material on the entire surface of a transparent substrate according to a conventional method, and etching the formed film.
By such a known method, a transparent conductive circuit having a desired shape can be formed on the transparent substrate.
【００１１】本発明における遮光性塗膜は、遮光性材料
を含有するネガ型またはポジ型フォトレジスト組成物を
用い、それ自身公知のフォトリソグラフィー法によって
所定の形状に形成することができる。ネガ型フォトレジ
スト組成物は、未露光部分が現像により溶出除去できる
ものであればよく、例えば、アクリレート系樹脂、およ
びベンゾフェノン類、アントラキノン類などの光重合開
始剤を含有してなる公知の組成物などが挙げられる。ま
た、フジレジストＮｏ．１４（略称ＦＲ−１４、富士薬
品工業社製）、Ｖ−２５９−ＰＡ（新日鉄化学社製）な
どの市販品、あるいは、予め遮光性材料を調合して市販
されているＣＫ−２０００、ＣＫ−５００２（いずれも
富士ハントエレクトロニクステクノロジー社製であり、
遮光性材料としてカーボンブラックが調合されてい
る。）などから適宜選択して使用することもできる。The light-shielding coating film in the present invention can be formed into a predetermined shape by a photolithography method known per se using a negative or positive photoresist composition containing a light-shielding material. The negative photoresist composition may be any as long as the unexposed portion can be eluted and removed by development, and for example, a known composition containing an acrylate resin and a photopolymerization initiator such as benzophenones and anthraquinones. And so on. In addition, Fuji resist No. 14 (abbreviated name FR-14, manufactured by Fuji Yakuhin Kogyo Co., Ltd.), V-259-PA (manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.), or CK-2000, CK- marketed with a light-shielding material prepared in advance. 5002 (both manufactured by Fuji Hunt Electronics Technology Co.,
Carbon black is blended as a light-shielding material. ) And the like can be appropriately selected and used.
【００１２】ポジ型フォトレジスト組成物は、露光部分
が現像により溶出除去できるものであればよく、例え
ば、ノボラック型フェノール樹脂およびキノンジアジド
系感光剤などからなる公知の組成物なとが挙げられる。
また、ＯＦＰＲ−８００（東京応化工業社製）、ＰＦ−
７４００（住友化学工業社製）、ＦＨ−２０３０（富士
ハントエレクトロニクステクノロジー社製）などの市販
品から適宜選択して使用することもできる。遮光性材料
としては、金属酸化物系黒色顔料、カーボンブラック、
黒色の染料、有機顔料などが例示され、これらの遮光性
材料は、その１種または２種以上を公知の方法によって
上記のフォトレジスト組成物に混合して使用することが
できる。[0012] The positive photoresist composition may be any composition as long as the exposed portion can be eluted and removed by development, and examples thereof include known compositions comprising a novolac type phenol resin and a quinonediazide type photosensitizer.
In addition, OFPR-800 (manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.), PF-
It can also be appropriately selected and used from commercial products such as 7400 (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) and FH-2030 (manufactured by Fuji Hunt Electronics Technology Co., Ltd.). As the light-shielding material, a metal oxide black pigment, carbon black,
Examples include black dyes and organic pigments. These light-shielding materials may be used alone or in admixture with the above photoresist composition by a known method.
【００１３】遮光性材料を含有してなるネガ型またはポ
ジ型フォトレジスト組成物は、例えば、スクリーン印刷
法、オフセット印刷法、ロールコート法、バーコート
法、スピンコート法などにより塗布することができる。
塗布後、必要に応じて６０〜１５０℃、１〜６０分の条
件で熱処理を行い塗膜の形成を容易にすることができる
が、それとともに、遮光性塗膜と基板との密着性を向上
することもできる。遮光性塗膜の膜厚は好ましくは０．
５〜３μｍである。The negative or positive photoresist composition containing the light-shielding material can be applied by, for example, a screen printing method, an offset printing method, a roll coating method, a bar coating method or a spin coating method. .
After coating, if necessary, heat treatment may be performed at 60 to 150 ° C. for 1 to 60 minutes to facilitate the formation of a coating film, but at the same time, the adhesion between the light-shielding coating film and the substrate is improved. You can also do it. The thickness of the light-shielding coating film is preferably 0.
It is 5 to 3 μm.
【００１４】本発明の方法において、遮光性塗膜の上ま
たは下の少なくともいずれか一方に絶縁性フォトレジス
ト塗膜を設ける方法は、特に制限されないが、上述の工
程（ａ）〜（ｄ）または（ａ’）〜（ｄ’）を含む方法
のように、透明基板上に遮光性塗膜および絶縁性フォト
レジスト塗膜からなる積層を形成し、所定のパターンを
有するフォトマスクを用いそれ自身公知のフォトリソグ
ラフィー法によって一挙に所定の形状に形成する方法が
工業的に有利である。In the method of the present invention, the method for providing the insulating photoresist coating film on at least one of the light-shielding coating film and the undercoating film is not particularly limited, but the above-mentioned steps (a) to (d) or As in the method including (a ′) to (d ′), a laminate including a light-shielding coating film and an insulating photoresist coating film is formed on a transparent substrate, and a photomask having a predetermined pattern is used to make a known method. The method of forming a predetermined shape all at once by the photolithography method is industrially advantageous.
【００１５】絶縁性フォトレジスト塗膜は、遮光性塗膜
を形成するために使用するフォトレジスト組成物と同型
のフォトレジスト組成物を用いて形成する。すなわち、
絶縁性フォトレジスト塗膜は、遮光性塗膜の形成にネガ
型フォトレジスト組成物を使用する場合はネガ型の、ポ
ジ型フォトレジスト組成物を使用する場合はポジ型のフ
ォトレジスト組成物を用いて形成する。この際、フォト
レジスト組成物の組成は遮光性塗膜を形成する場合のフ
ォトレジスト組成物の組成と同一であっても、異なって
いてもよい。また、遮光性材料は、必要ではないが、形
成されたフォトレジスト塗膜の絶縁性が損なわれない範
囲で用いることは差し支えない。このようなフォトレジ
スト組成物の塗布および絶縁性フォトレジスト塗膜の形
成は上述の遮光性塗膜を形成する場合と同様にして行う
ことができる。絶縁性フォトレジスト塗膜の膜厚は、好
ましくは０．０１〜２μｍである。The insulating photoresist coating film is formed using a photoresist composition of the same type as the photoresist composition used to form the light-shielding coating film. That is,
As the insulating photoresist coating, use a negative photoresist composition when using a negative photoresist composition for forming a light-shielding coating film, and use a positive photoresist composition when using a positive photoresist composition. To form. At this time, the composition of the photoresist composition may be the same as or different from the composition of the photoresist composition for forming the light-shielding coating film. Further, the light-shielding material is not necessary, but may be used within a range that does not impair the insulating property of the formed photoresist coating film. The application of such a photoresist composition and the formation of the insulating photoresist coating film can be carried out in the same manner as in the case of forming the above-mentioned light-shielding coating film. The film thickness of the insulating photoresist coating film is preferably 0.01 to 2 μm.
【００１６】フォトマスクのパターンは、使用するフォ
トレジスト組成物が、それぞれネガ型かポジ型かによっ
て、それぞれ光透過性または遮光性の部分が細片状に構
成（その間隙部分、例えば格子状の間隙部分はそれぞれ
逆に遮光性または光透過性に構成）されており、且つ、
その細片が透明基板上の透明導電性回路の形状と相まっ
て、平行状、トライアングル状またはモザイク状などの
所望の形状に配列するように構成されている。また、こ
のフォトマスクは積層が形成されている透明基板と光源
との間に配置されており、露光は積層の側からでもその
反対側からでも行うことができる。The pattern of the photomask is composed of strips of light-transmitting or light-shielding portions depending on whether the photoresist composition used is a negative type or a positive type. On the contrary, each of the gap portions has a light-shielding property or a light-transmitting property, and
The strips are combined with the shape of the transparent conductive circuit on the transparent substrate to be arranged in a desired shape such as a parallel shape, a triangle shape, or a mosaic shape. Further, this photomask is arranged between the transparent substrate on which the laminate is formed and the light source, and the exposure can be performed from the laminate side or from the opposite side.
【００１７】露光および現像は、積層の上層、下層につ
いて段階的に行ってもよいが、工業的には一段階で行う
方が有利である。露光には、用いるフォトレジスト組成
物の種類により種々の範囲の波長光を使用できるが、一
般にＵＶ領域の波長光が好ましく、光源として超高圧水
銀灯、メタルハライドランプ等を使用した装置を用いる
ことができる。露光条件は、使用する光源およびフォト
レジスト組成物の種類により異なるが、通常の露光量は
２〜４０００ｍＪ／ｃｍ2 である。Exposure and development may be carried out stepwise for the upper and lower layers of the laminate, but industrially it is advantageous to carry out in one step. For the exposure, wavelength light in various ranges can be used depending on the type of photoresist composition used, but wavelength light in the UV region is generally preferable, and an apparatus using an ultrahigh pressure mercury lamp, a metal halide lamp or the like as a light source can be used. . The exposure conditions vary depending on the light source used and the type of photoresist composition, but the usual exposure amount is 2 to 4000 mJ / cm 2 .
【００１８】フォトレジスト層を除去する現像は、水ま
たは適当な溶解力を有する薬剤（現像液）に接触させる
ことにより行われる。このような薬剤は、フォトレジス
ト組成物の種類により適宜選択されるが、通常、苛性ソ
ーダ、炭酸ソーダ、４級アンモニウム塩、有機アミン、
有機強塩基等を水に溶かしたアルカリ水溶液、あるい
は、エステル、ケトン、アルコール、エーテル、塩素化
炭化水素等の有機溶剤などから適宜選択される。除去
は、浸漬あるいはシャワーなどにより５秒ないし２０分
程度で行なうことができる。必要により、ブラシ、織布
などによるラビングが使用される。その後、有機溶剤、
水などを使用してよく洗浄することが望ましい。The development for removing the photoresist layer is carried out by bringing it into contact with water or an agent (developing solution) having an appropriate dissolving power. Such an agent is appropriately selected depending on the type of photoresist composition, but is usually caustic soda, sodium carbonate, quaternary ammonium salt, organic amine,
It is appropriately selected from an alkaline aqueous solution in which an organic strong base or the like is dissolved in water, or an organic solvent such as ester, ketone, alcohol, ether or chlorinated hydrocarbon. The removal can be performed in about 5 seconds to 20 minutes by immersion or shower. If necessary, rubbing with a brush or a woven cloth is used. Then an organic solvent,
It is desirable to wash thoroughly with water.
【００１９】このようにして透明導電性回路の表面を細
片状に露出することができるが、細片の間隙、例えば格
子状の間隙を構成している積層は、所望により、８０〜
３００℃、５〜１２０分の条件で熱処理を行うことによ
って塗膜強度を向上することができる。In this way, the surface of the transparent conductive circuit can be exposed in the form of strips, but if desired, a layer having a gap between the strips, for example, a lattice-like gap, can be formed in a thickness of 80 to 80.
The coating film strength can be improved by performing heat treatment under the conditions of 300 ° C. and 5 to 120 minutes.
【００２０】以上の方法によって絶縁性塗膜を遮光性塗
膜の上または下に形成することができる。絶縁性塗膜を
遮光性塗膜の上および下に形成する方法は、特に制限さ
れないが、例えば、工程（ａ’）〜（ｄ’）を含む方法
において、２層からなる積層を、絶縁性塗膜、遮光性塗
膜および絶縁性塗膜からなる３層の積層にするようにフ
ォトレジスト組成物の塗布工程を付加することによって
容易に行うことができる。The insulating coating film can be formed on or under the light-shielding coating film by the above method. The method for forming the insulating coating film on and under the light-shielding coating film is not particularly limited, but for example, in a method including steps (a ′) to (d ′), a laminate of two layers may be formed into an insulating film. It can be easily carried out by adding a step of applying the photoresist composition so as to form a three-layered laminate comprising a coating film, a light-shielding coating film and an insulating coating film.
【００２１】本発明の方法においては、上述した方法な
どによって遮光性塗膜を所定の形状、例えば、格子状に
形成するとともに透明導電性回路の表面を細片状に露出
し、その後、細片状に露出している透明導電性回路上に
電着法によって着色塗膜を形成する。電着法は一般に公
知である。電着法には、アニオン系とカチオン系があ
り、本発明においてはいずれの方法も使用可能である
が、回路への影響が少ないことなどからアニオン系電着
法が好ましい。電着に用いる電着液の樹脂材料（バイン
ダー）としては、マレイン化油系、アクリル系、ポリエ
ステル系、ポリブタジエン系、ポリオレフィン系などの
光硬化性であってもよい樹脂があげられる。これらは、
それぞれ単独で、あるいは混合して使用できる。これら
のバインダーに染料、顔料などの所望の色相を有する色
素を配合する。電着液は、一般に、バインダー、色素等
の成分を水に分散、溶解、希釈して調製することができ
る。電着液としては、水以外に有機溶剤を使用する電着
液も使用することができる。電着液の入った浴中に上記
の工程を経て得られた基板を入れ、アニオン電着法の場
合は、その透明導電性回路を正極とし、非腐蝕性の導電
材料（ステンレスなど）を対極として入れて直流電圧を
印加すると、その透明導電性回路上に選択的に細片状に
電着塗膜が形成される。In the method of the present invention, the light-shielding coating film is formed into a predetermined shape, for example, a lattice shape by the method described above, and the surface of the transparent conductive circuit is exposed in the form of strips. A colored coating film is formed by an electrodeposition method on the transparent conductive circuit that is exposed in a pattern. The electrodeposition method is generally known. The electrodeposition method includes an anion type and a cation type, and either method can be used in the present invention, but the anion type electrodeposition method is preferable because it has little influence on the circuit. Examples of the resin material (binder) for the electrodeposition liquid used for electrodeposition include resins that may be photocurable, such as maleated oil-based, acrylic-based, polyester-based, polybutadiene-based, and polyolefin-based resins. They are,
Each can be used alone or as a mixture. A dye having a desired hue such as a dye or a pigment is added to these binders. The electrodeposition liquid can generally be prepared by dispersing, dissolving and diluting components such as a binder and a dye in water. As the electrodeposition liquid, an electrodeposition liquid using an organic solvent other than water can also be used. Put the substrate obtained through the above steps in a bath containing the electrodeposition liquid, and in the case of anion electrodeposition method, use the transparent conductive circuit as the positive electrode and a non-corrosive conductive material (such as stainless steel) as the counter electrode. Then, when a DC voltage is applied, the electrodeposition coating film is selectively formed on the transparent conductive circuit in a strip shape.
【００２２】電着塗膜の膜厚は、電着条件により制御す
ることができる。電着条件は、通常１０〜３００Ｖで１
秒から３分程度である。電着塗膜は、塗膜形成後よく洗
浄して不要物質を除去することが望ましい。塗膜強度を
高めるために、必要により、１００〜２８０℃、１０〜
１２０分間の条件で熱処理することができる。The thickness of the electrodeposition coating film can be controlled by the electrodeposition conditions. The electrodeposition condition is usually 10 to 300 V and 1
It is about 2 to 3 minutes. It is desirable that the electrodeposition coating film is thoroughly washed after forming the coating film to remove unnecessary substances. To increase the strength of the coating film, if necessary, 100 to 280 ° C, 10 to
The heat treatment can be performed for 120 minutes.
【００２３】以上のとおり、本発明の方法によって所望
のカラーフィルターを製造することができる。本発明の
方法において、遮光性塗膜の上に絶縁性フォトレジスト
塗膜が形成されている場合は、必要により、その絶縁性
フォトレジスト層を剥離してもよい。また、そのように
フォトレジスト層を剥離した後、または、そのような剥
離を行わずに、または、遮光性塗膜の下に絶縁性フォト
レジスト塗膜が形成されている場合、常法に従って表面
を研磨することによって平坦化を更に向上することもで
きる。As described above, a desired color filter can be manufactured by the method of the present invention. In the method of the present invention, when an insulating photoresist coating film is formed on the light-shielding coating film, the insulating photoresist layer may be peeled off if necessary. In addition, after peeling the photoresist layer in such a manner, or without such peeling, or when an insulating photoresist coating film is formed under the light-shielding coating film, the surface is subjected to a conventional method. It is possible to further improve the flatness by polishing.
【００２４】このようにして細片状の着色塗膜を、平行
状、トライアングル状、モザイク状など、カラー表示装
置の種類により所望の形状で有し、その間隙に遮光性塗
膜を有するカラーフィルターを製造することができる。
また上記のとおり形成された着色塗膜および遮光性塗膜
の上に必要によりオーバーコート膜（保護膜）を形成
し、必要によりその上に液晶駆動用の透明導電膜を形成
し、必要に応じて回路パターンを形成してもよい。本発
明の方法によって製造されたカラーフィルターを用い、
公知の方法にしたがって液晶表示装置を製造することが
できる。Thus, a color filter having a strip-shaped colored coating film in a desired shape, such as a parallel shape, a triangle shape, or a mosaic shape, depending on the type of color display device, and having a light-shielding coating film in the gap Can be manufactured.
If necessary, an overcoat film (protective film) may be formed on the colored coating film and the light-shielding coating film formed as described above, and if necessary, a transparent conductive film for driving a liquid crystal may be formed thereon. The circuit pattern may be formed by using Using the color filter manufactured by the method of the present invention,
A liquid crystal display device can be manufactured according to a known method.
【００２５】[0025]
【実施例】以下に本発明における工程（ａ）〜（ｄ）を
含む方法および工程（ａ’）〜（ｄ’）を含む方法に従
って、細片状の着色塗膜が平行状に配列され、その格子
状の間隙に遮光性塗膜を有するカラーフィルターを形成
する実施の態様の１例を図面を参照して説明する。図１
および３の（１）〜（５）は、それぞれ実施例１および
２によって形成される形状の断面の模式図であり、図２
および４の（１）および（２）は、それぞれその平面の
模式図である。EXAMPLE A strip-shaped colored coating film is arranged in parallel according to the method including the steps (a) to (d) and the method including the steps (a ′) to (d ′) in the present invention. An example of an embodiment in which a color filter having a light-shielding coating film is formed in the lattice-shaped gap will be described with reference to the drawings. FIG.
(3) and (3) (1) to (5) are schematic views of a cross section of the shape formed by Examples 1 and 2, respectively.
And (4) (1) and (2) are schematic views of the plane.
【００２６】実施例１ （１）遮光性塗膜の形成 表面に８０μｍ幅のＩＴＯ膜（３０Ω／□）回路を２０
μｍの間隙をおいて（１００μｍピッチ）ストライプ状
に形成してなる１．１ｍｍ厚ガラス基板を準備した。
〔図１（１）〕このガラス基板の全面に、ネガ型フォト
レジスト組成物（ＣＫ−２０００、富士ハントエレクト
ロニクステクノロジー社製、カーボンブラック含有）を
スピンコート法によって塗布し１００℃で３分間熱処理
をしてプリベークした。このようにして、所定のガラス
基板上に膜厚１．５μｍの黒色の遮光性塗膜を形成し
た。〔工程（ａ）、図１（２）〕Example 1 (1) Formation of a light-shielding coating film An ITO film (30 Ω / □) circuit having a width of 80 μm was formed on the surface of 20 layers.
A 1.1 mm-thick glass substrate formed in a stripe pattern with a gap of 100 μm (100 μm pitch) was prepared.
[FIG. 1 (1)] A negative photoresist composition (CK-2000, manufactured by Fuji Hunt Electronics Technology Co., containing carbon black) was applied to the entire surface of this glass substrate by spin coating, and heat treatment was performed at 100 ° C. for 3 minutes. And prebaked. In this way, a black light-shielding coating film having a thickness of 1.5 μm was formed on a predetermined glass substrate. [Step (a), FIG. 1 (2)]
【００２７】（２）遮光性塗膜を下層とし、絶縁性フォ
トレジスト塗膜を上層とする積層の形成 上記（１）で形成した遮光性塗膜上の全面に、ネガ型フ
ォトレジスト組成物（フジレジストＮｏ．１４、富士薬
品工業社製）をスピンコート法によって塗布し、９０℃
で１０分間熱処理を施した。このようにして、上記
（１）で形成した遮光性塗膜上に膜厚０．１μｍのフォ
トレジスト塗膜を形成した。〔工程（ｂ）、図１
（３）〕(2) Formation of a Laminate with the Light-Shielding Coating as the Lower Layer and the Insulating Photoresist Coating as the Upper Layer On the entire surface of the light-shielding coating formed in (1) above, a negative photoresist composition ( Fuji resist No. 14, manufactured by Fuji Yakuhin Kogyo Co., Ltd.) was applied by spin coating to 90 ° C.
Was heat-treated for 10 minutes. Thus, a photoresist coating film having a film thickness of 0.1 μm was formed on the light-shielding coating film formed in (1) above. [Step (b), FIG.
(3)]
【００２８】（３）露光、現像による細片状のＩＴＯ回
路表面の露出 平行状に配置された細片（１つの細片のサイズ６０μｍ
×２００μｍ）を遮光部とし、該細片の格子状の間隙を
光透過部としてパターンニングされたフォトマスクを上
記（２）で形成した積層上の所定の位置に配置した後、
露光を行った。〔露光量５０ｍＪ／ｃｍ2 〕 次いで、基板を現像液、ＴＭＡＨ（テトラメチルアンモ
ニウムハイドライド）の０．１重量％水溶液中に１分間
浸漬して現像を行い、細片状の未露光部分の積層を除去
し、１４０℃、１０分間熱処理を施した。このようにし
て、ＩＴＯ回路の表面を細片状に露出させた。〔工程
（ｃ）、図１（４）および図２（１）〕(3) Exposure of the ITO circuit surface in the form of strips by exposure and development Strips arranged in parallel (the size of one strip is 60 μm)
(× 200 μm) as a light-shielding portion and the grid-like gaps of the strips as light-transmitting portions are arranged at a predetermined position on the laminated layer formed in (2) above.
It was exposed. [Exposure amount 50 mJ / cm 2 ] Then, the substrate is immersed in a 0.1% by weight aqueous solution of TMAH (tetramethylammonium hydride) for 1 minute for development, and a strip-shaped unexposed portion is laminated. It was removed and heat-treated at 140 ° C. for 10 minutes. In this way, the surface of the ITO circuit was exposed in the form of strips. [Step (c), FIG. 1 (4) and FIG. 2 (1)]
【００２９】（４）電着による着色塗膜の形成 着色材としてフタロシアニンブルーＳＲ−１５０（山陽
色素社製）、フタロシアニングリーンＳＡＸ（山陽色素
社製）ならびにピグメントレッド４ＢＳ（山陽色素社
製）およびＴＯＲ（透明酸化鉄、大日精化社製）をそれ
ぞれエスビアＥＤ−３０００（アニオン性ポリエステル
樹脂系電着用塗料、神東塗料社製）に分散させて、青、
緑および赤色電着浴を調製した。上記（１）、（2)およ
び（３）の工程を経て得られた基板を上記で調製した電
着浴に浸漬し、基板上のＩＴＯ回路を一方の電極として
用い、赤、緑、青の順に常法により、５０Ｖ、３０秒間
の条件で電着を行った。このようにして赤、緑および青
色の細片状の着色塗膜が平行状に配列され、その格子状
の間隙に遮光性塗膜と絶縁性フォトレジスト塗膜からな
る積層を有する基板を得た。〔工程（ｄ）、図１（５）
および図２（２）〕 各塗膜は精度よく形成され、着色塗膜と遮光性塗膜との
間の光リークはなく、遮光性塗膜の上には全く着色塗膜
は形成されなかった。(4) Formation of colored coating film by electrodeposition As a coloring material, phthalocyanine blue SR-150 (manufactured by Sanyo Dye Co., Ltd.), phthalocyanine green SAX (manufactured by Sanyo Dye Co., Ltd.) and Pigment Red 4BS (manufactured by Sanyo Dye Co., Ltd.) and TOR. (Transparent iron oxide, manufactured by Dainichiseika Co., Ltd.) is dispersed in Svia ED-3000 (anionic polyester resin-based electrodeposition coating, manufactured by Shinto Paint Co., Ltd.) to obtain blue,
Green and red electrodeposition baths were prepared. The substrate obtained through the above steps (1), (2) and (3) was dipped in the electrodeposition bath prepared above, and the ITO circuit on the substrate was used as one electrode for red, green and blue. Electrodeposition was performed in order by a conventional method under the conditions of 50 V and 30 seconds. In this way, a red, green, and blue striped colored coating film was arranged in parallel, and a substrate having a laminate of a light-shielding coating film and an insulating photoresist coating film in a lattice-like gap was obtained. . [Step (d), FIG. 1 (5)
And FIG. 2 (2)] Each coating film was formed accurately, there was no light leak between the colored coating film and the light-shielding coating film, and no coloring coating film was formed on the light-shielding coating film. .
【００３０】実施例２ （１）絶縁性フォトレジスト塗膜の形成 表面に８０μｍ幅のＩＴＯ膜（３０Ω／□）回路を２０
μｍの間隙をおいて（１００μｍピッチ）ストライプ状
に形成してなる１．１ｍｍ厚ガラス基板を準備した。
〔図３（１）〕このガラス基板上の全面に、ネガ型フォ
トレジスト組成物（フジレジストＮｏ．１４、富士薬品
工業社製）をスピンコート法によって塗布し、９０℃で
１０分間熱処理を施した。このようにして、所定のガラ
ス基板の全面に膜厚０．１μｍの絶縁性フォトレジスト
塗膜を形成した。〔工程（ａ’）、図３（２）〕Example 2 (1) Formation of Insulating Photoresist Coating A 20 μm wide ITO film (30 Ω / □) circuit was formed on the surface.
A 1.1 mm-thick glass substrate formed in a stripe pattern with a gap of 100 μm (100 μm pitch) was prepared.
[FIG. 3 (1)] A negative photoresist composition (Fujiresist No. 14, manufactured by Fuji Yakuhin Kogyo Co., Ltd.) was applied to the entire surface of the glass substrate by spin coating, and heat treatment was performed at 90 ° C. for 10 minutes. did. In this way, an insulating photoresist coating film having a film thickness of 0.1 μm was formed on the entire surface of a predetermined glass substrate. [Step (a ′), FIG. 3 (2)]
【００３１】（２）絶縁性フォトレジスト塗膜を下層と
し、遮光性塗膜を上層とする積層の形成 上記（１）で形成した絶縁性フォトレジスト塗膜の全面
に、遮光性材料を含有するネガ型フォトレジスト組成物
（ＣＫ−２０００、前出）をスピンコート法によって塗
布し１００℃で３分間熱処理をしてプリベークした。こ
のようにして、上記（１）で形成したフォトレジスト塗
膜上の全面に膜厚１．５μｍの黒色の遮光性塗膜を形成
した。〔工程（ｂ’）、図３（３）〕(2) Formation of a Laminate with the Insulating Photoresist Coating as the Lower Layer and the Light-Shielding Coating as the Upper Layer A light-shielding material is contained on the entire surface of the insulating photoresist coating formed in (1) above. The negative photoresist composition (CK-2000, described above) was applied by a spin coating method and heat-treated at 100 ° C. for 3 minutes to be pre-baked. In this manner, a black light-shielding coating film having a thickness of 1.5 μm was formed on the entire surface of the photoresist coating film formed in (1) above. [Step (b ′), FIG. 3 (3)]
【００３２】（３）露光、現像による細片状のＩＴＯ回
路表面の露出 平行状に配置された細片（１つの細片のサイズ６０μｍ
×２００μｍ）を遮光部とし、該細片の格子状の間隙を
光透過部としてパターンニングされたフォトマスクを上
記（２）で形成した積層上の所定の位置に配置した後、
露光を行った。〔露光量５０ｍＪ／ｃｍ2 〕 次いで、基板を現像液、ＴＭＡＨ（テトラメチルアンモ
ニウムハイドライド）の０．１重量％水溶液中に１分間
浸漬して現像を行い、細片状の未露光部分の積層を除去
し、２００℃、３０分間熱処理を施した。このようにし
て、ＩＴＯ回路の表面を細片状に露出させた。〔工程
（ｃ’）、図３（４）および図４（１）〕(3) Exposure of the ITO circuit surface in the form of strips by exposure and development Strips arranged in parallel (the size of one strip is 60 μm
(× 200 μm) as a light-shielding portion and the grid-like gaps of the strips as light-transmitting portions are arranged at a predetermined position on the laminated layer formed in (2) above.
It was exposed. [Exposure amount 50 mJ / cm 2 ] Then, the substrate is immersed in a 0.1% by weight aqueous solution of TMAH (tetramethylammonium hydride) for 1 minute for development, and a strip-shaped unexposed portion is laminated. It was removed and heat-treated at 200 ° C. for 30 minutes. In this way, the surface of the ITO circuit was exposed in the form of strips. [Step (c '), FIG. 3 (4) and FIG. 4 (1)]
【００３３】（４）電着による着色塗膜の形成 着色材としてフタロシアニンブルーＳＲ−１５０（山陽
色素社製）、フタロシアニングリーンＳＡＸ（山陽色素
社製）ならびにピグメントレッド４ＢＳ（山陽色素社
製）およびＴＯＲ（透明酸化鉄、大日精化社製）をそれ
ぞれエスビアＥＤ−３０００（アニオン性ポリエステル
樹脂系電着用塗料、神東塗料社製）に分散させて、青、
緑および赤色電着浴を調製した。上記（１）、（2)およ
び（３）の工程を経て得られた基板を上記で調製した電
着浴に浸漬し、基板上のＩＴＯ回路を一方の電極として
用い、赤、緑、青の順に常法により、５０Ｖ、３０秒間
の条件で電着を行った。このようにして赤、緑および青
色の細片状の着色塗膜が平行状に配列され、その格子状
の間隙に遮光性塗膜とフォトレジスト塗膜からなる積層
を有する基板を得た。各塗膜は精度よく形成されてお
り、着色塗膜と遮光性塗膜との間の光リークはなく、遮
光性塗膜の上には全く着色塗膜は形成されなかった。
〔工程（ｄ’）、図３（５）および図４（２）〕(4) Formation of colored coating film by electrodeposition As a coloring material, phthalocyanine blue SR-150 (manufactured by Sanyo Dye Co., Ltd.), phthalocyanine green SAX (manufactured by Sanyo Dye Co., Ltd.) and Pigment Red 4BS (manufactured by Sanyo Dye Co., Ltd.) and TOR. (Transparent iron oxide, manufactured by Dainichiseika Co., Ltd.) is dispersed in Svia ED-3000 (anionic polyester resin-based electrodeposition coating, manufactured by Shinto Paint Co., Ltd.) to obtain blue,
Green and red electrodeposition baths were prepared. The substrate obtained through the above steps (1), (2) and (3) was dipped in the electrodeposition bath prepared above, and the ITO circuit on the substrate was used as one electrode for red, green and blue. Electrodeposition was performed in order by a conventional method under the conditions of 50 V and 30 seconds. Thus, a red, green, and blue striped colored coating film was arranged in parallel, and a substrate having a laminate of the light-shielding coating film and the photoresist coating film in the lattice-like gap was obtained. Each coating film was formed accurately, there was no light leakage between the colored coating film and the light-shielding coating film, and no coloring coating film was formed on the light-shielding coating film.
[Step (d ′), FIG. 3 (5) and FIG. 4 (2)]
【００３４】[0034]
【発明の効果】本発明の方法によれば、ブラックマトリ
ックスと呼ばれている遮光性塗膜の形成にカーボンブラ
ックなどの導電性材料を用いた場合でも導電性に起因す
る種々の問題がなく、しかもＴＦＴ方式のカラー表示装
置などに要求される複雑な形状の遮光性塗膜および着色
塗膜が精度よく形成された、光リークのない平坦性に優
れたカラーフィルターを工業的有利に製造することがで
き、このカラーフィルターを用いて高画質の液晶表示装
置を製造することができる。According to the method of the present invention, even when a conductive material such as carbon black is used for forming a light-shielding coating film called a black matrix, various problems due to conductivity are eliminated. In addition, it is industrially advantageous to manufacture a color filter excellent in flatness without light leakage, in which a light-shielding coating film and a colored coating film having complicated shapes required for a TFT type color display device are accurately formed. Therefore, a liquid crystal display device with high image quality can be manufactured by using this color filter.
【図１】本発明の実施例１で形成される形状の断面の模
式図である。FIG. 1 is a schematic view of a cross section of a shape formed in Example 1 of the present invention.
【図２】本発明の実施例１で形成される形状の平面の模
式図である。FIG. 2 is a schematic view of a plane of a shape formed in Example 1 of the present invention.
【図３】本発明の実施例２で形成される形状の断面の模
式図である。FIG. 3 is a schematic view of a cross section of a shape formed in Example 2 of the present invention.
【図４】本発明の実施例２で形成される形状の平面の模
式図である。FIG. 4 is a schematic view of a plane of a shape formed in Example 2 of the present invention.
１ 透明基板 ２ 透明導電性回路 ３ 遮光性塗膜 ４ 絶縁性フォトレジスト塗膜 ５ 着色塗膜 Ｒ 赤色着色塗膜 Ｇ 緑色着色塗膜 Ｂ 青色着色塗膜 1 transparent substrate 2 transparent conductive circuit 3 light-shielding coating film 4 insulating photoresist coating film 5 colored coating film R red colored coating film G green colored coating film B blue colored coating film
Claims (4)
透明基板上にフォトリソグラフィー法によって所定の形
状を有する遮光性塗膜を形成する工程および細片状に露
出している透明導電性回路上に電着法によって着色塗膜
を形成する工程を含み、且つ、着色塗膜の形成を遮光性
塗膜を形成した後に行う方法にして、フォトマスクを該
基板と光源との間に配置して露光を行うフォトリソグラ
フィー法によって遮光性塗膜の上または／および下に絶
縁性フォトレジスト塗膜を設けることを特徴とする透明
基板上に細片状の着色塗膜とその間隙に遮光性塗膜とを
有してなるカラーフィルターの製造方法。1. A step of forming a light-shielding coating film having a predetermined shape by a photolithography method on a transparent substrate on which a transparent conductive circuit is arranged, and a transparent conductive circuit exposed in the form of strips. The method includes a step of forming a colored coating film by an electrodeposition method on the above, and a method of forming the colored coating film after forming the light-shielding coating film, and disposing a photomask between the substrate and the light source. An insulative photoresist coating film is provided on and / or below the light-shielding coating film by a photolithography method in which exposure is performed by exposure. A method for producing a color filter having a film.
明基板の全面に遮光性材料を含有するネガ型またはポジ
型フォトレジスト組成物を塗布して遮光性塗膜を形成
し、 （ｂ）該遮光性塗膜上の全面に工程（ａ）において用い
たフォトレジスト組成物と同型のフォトレジスト組成物
を塗布して絶縁性フォトレジスト塗膜を形成することに
よって、透明基板上に下層に遮光性塗膜を上層に絶縁性
フォトレジスト塗膜を有してなる積層を形成し、 （ｃ）光源と該基板の間に配置されている所定のパター
ンを有するフォトマスクを介して該積層を露光、現像す
ることによって、透明導電性回路の表面を細片状に露出
させ、次いで （ｄ）細片状に露出した透明導電性回路上に電着法によ
って着色塗膜を形成する請求項１に記載の方法。2. (a) A negative or positive photoresist composition containing a light-shielding material is applied to the entire surface of a transparent substrate having a transparent conductive circuit on its surface to form a light-shielding coating film, (b) ) A photoresist composition of the same type as the photoresist composition used in step (a) is applied to the entire surface of the light-shielding coating film to form an insulating photoresist coating film, thereby forming a lower layer on a transparent substrate. Forming a laminate having an insulating photoresist coating on top of the light-shielding coating, and (c) forming the laminate through a photomask having a predetermined pattern arranged between the light source and the substrate. The surface of the transparent conductive circuit is exposed in strips by exposure and development, and then (d) the colored coating film is formed on the exposed transparent conductive circuit by electrodeposition. The method described in.
透明基板の全面にネガ型またはポジ型フォトレジスト組
成物を塗布して絶縁性フォトレジスト塗膜を形成し、 （ｂ’）該フォトレジスト塗膜上の全面に工程（ａ’）
において用いたフォトレジスト組成物と同型であり遮光
性材料を含有するフォトレジスト組成物を塗布して遮光
性塗膜を形成することによって、透明基板上に下層に絶
縁性フォトレジスト塗膜を上層に遮光性塗膜を有してな
る積層を形成し、 （ｃ’）光源と該基板の間に配置されている所定のパタ
ーンを有するフォトマスクを介して該積層を露光、現像
することによって、透明導電性回路の表面を細片状に露
出させ、次いで （ｄ’）細片状に露出した透明導電性回路上に電着法に
よって着色塗膜を形成する請求項１に記載の方法。3. A negative type or positive type photoresist composition is applied to the entire surface of a transparent substrate having (a ') a transparent conductive circuit on its surface to form an insulating photoresist coating film. (B') Step (a ') on the entire surface of the photoresist coating film
By forming a light-shielding coating film by applying a photoresist composition that is the same type as the photoresist composition used in and contains a light-shielding material, an insulating photoresist coating film as a lower layer on a transparent substrate as an upper layer. By forming a laminate having a light-shielding coating film and exposing and developing the laminate through a photomask having a predetermined pattern (c ′) arranged between a light source and the substrate, transparent The method according to claim 1, wherein the surface of the conductive circuit is exposed in the form of strips, and then (d ′) the colored coating film is formed on the transparent conductive circuit exposed in the form of strips by an electrodeposition method.
よって製造されるカラーフィルターを用いることを特徴
とする液晶表示装置の製造方法。4. A method of manufacturing a liquid crystal display device, which comprises using the color filter manufactured by the method according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27026994A JPH08110518A (en) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | Color filter and production of liquid crystal display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27026994A JPH08110518A (en) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | Color filter and production of liquid crystal display device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08110518A true JPH08110518A (en) | 1996-04-30 |
Family
ID=17483902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27026994A Pending JPH08110518A (en) | 1994-10-07 | 1994-10-07 | Color filter and production of liquid crystal display device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08110518A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100686225B1 (en) * | 2000-02-25 | 2007-02-22 | 삼성전자주식회사 | Manufacturing method of color filter panel for liquid crystal display |
-
1994
- 1994-10-07 JP JP27026994A patent/JPH08110518A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100686225B1 (en) * | 2000-02-25 | 2007-02-22 | 삼성전자주식회사 | Manufacturing method of color filter panel for liquid crystal display |
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