JPH0798899B2 - Method for producing impact resistant resin composition - Google Patents

Method for producing impact resistant resin composition

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JPH0798899B2
JPH0798899B2 JP1082521A JP8252189A JPH0798899B2 JP H0798899 B2 JPH0798899 B2 JP H0798899B2 JP 1082521 A JP1082521 A JP 1082521A JP 8252189 A JP8252189 A JP 8252189A JP H0798899 B2 JPH0798899 B2 JP H0798899B2
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polyamide
polyphenylene ether
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rubber
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一成 井上
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日本ジーイープラスチックス株式会社
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【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ポリアミド、ポリフェニレンエーテル及びゴ
ム状物質を含む樹脂組成物の製造方法に関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for producing a resin composition containing a polyamide, a polyphenylene ether and a rubber-like substance.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

ポリアミドは成形用樹脂として広く用いられており、機
械的強度、耐溶剤性、耐熱性、成形性などに優れるが、
寸法安定性、吸湿による物性変化などの点が劣る。ポリ
フェニレンエーテルは、寸法安定性、電気的特性、耐熱
性、耐水性などに優れるエンジニアリング樹脂として知
られるが、耐溶剤性、成形性などの点に問題がある。
Polyamide is widely used as a molding resin and has excellent mechanical strength, solvent resistance, heat resistance, moldability, etc.
Inferior in dimensional stability and changes in physical properties due to moisture absorption. Polyphenylene ether is known as an engineering resin excellent in dimensional stability, electrical characteristics, heat resistance, water resistance, etc., but has problems in solvent resistance, moldability, and the like.

そこで両樹脂を混合して使用することにより、両樹脂の
長所を生かし、欠点を補い合うべく数多くの検討がなさ
れている。ポリアミドとポリフェニレンエーテルは本
来、相溶性に乏しいので、相溶化剤としてスチレン系化
合物とα,β−不飽和ジカルボン酸との共重合体を配合
し、かつ耐衝撃性改良剤としてゴム状物質を加えた組成
物が提案されている(特公昭59−33614号公報)。また
相溶化剤として無水マレイン酸を加えて溶融混練する方
法(特公昭60−11966号公報)及び更にゴム状物質を加
えた組成物(特開昭56−49753号公報)が提案されてい
る。
Therefore, by using both resins in a mixed manner, many studies have been made to make full use of the advantages of both resins and to make up for the defects. Since polyamide and polyphenylene ether are inherently poor in compatibility, a copolymer of a styrene compound and α, β-unsaturated dicarboxylic acid is blended as a compatibilizer, and a rubber-like substance is added as an impact resistance improver. Another composition has been proposed (Japanese Patent Publication No. 59-33614). Further, a method in which maleic anhydride is added as a compatibilizer and melt-kneading (Japanese Patent Publication No. 60-11966) and a composition to which a rubber-like substance is further added (Japanese Patent Laid-Open No. 56-49753) have been proposed.

一方、このように相溶化剤を加えると機械的強度は向上
するが、両樹脂の分散があまりにも微細化する結果、十
分な耐衝撃強度が得られず、かつ成形流動性が低下する
として、樹脂の分散状態を規定した組成物が提案され
た。即ち、ポリアミド中にポリフェニレンエーテルが2
〜10μmの粒子として分散し、ポリフェニレンエーテル
中にゴム状物質がミクロ分散している組成物が知られて
いる(特開昭62−151456号公報)。あるいは、特定の粘
度のポリアミドマトリックス相中に、特定の粘度のポリ
フェニレンエーテルが分散し,ポリフェニレンエーテル
中にジエン系ブロック共重合体が分散している多相構造
体が提案されている(特開昭62−273254号公報)。
On the other hand, although the mechanical strength is improved by adding a compatibilizer in this way, as a result that the dispersion of both resins becomes too fine, sufficient impact strength cannot be obtained, and the molding fluidity decreases, A composition that defines the dispersion state of the resin has been proposed. That is, polyphenylene ether is contained in polyamide 2
There is known a composition in which a rubber-like substance is microdispersed in polyphenylene ether, which is dispersed as particles having a particle size of up to 10 μm (JP-A-62-151456). Alternatively, a multiphase structure has been proposed in which a polyphenylene ether having a specific viscosity is dispersed in a polyamide matrix phase having a specific viscosity, and a diene-based block copolymer is dispersed in the polyphenylene ether (Japanese Patent Laid-Open Publication No. S60-12065). 62-273254).

さて一方、熱可塑性樹脂に各種の無機充填材を配合する
ことにより、剛性の増大、寸法安定性の改善、耐熱性向
上、及び着色などを行うことは周知である。
On the other hand, it is well known that the thermoplastic resin is mixed with various inorganic fillers to increase rigidity, improve dimensional stability, improve heat resistance, and color.

ところが、上記のようなポリアミド及びポリフェニレン
エーテル(あるいは更にゴム状物質)に加えて、無機充
填材をも配合して溶融混練すると、成形品の物性、特に
耐衝撃性が著しく低下することが判った。これは、上記
したような特定の分散構造の発現を無機充填材が障げる
ことによると考えられる。
However, it has been found that when an inorganic filler is blended in addition to the polyamide and polyphenylene ether (or rubber-like substance) as described above and melt-kneaded, the physical properties of the molded article, particularly impact resistance, are significantly reduced. . It is considered that this is because the inorganic filler hinders the development of the specific dispersion structure as described above.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be Solved by the Invention]

本発明は、ポリアミド、ポリフェニレンエーテル及びゴ
ム状物質より成る樹脂組成物に無機充填材を配合したと
きの耐衝撃性の低下という問題を解決した樹脂組成物の
製造方法を提供することを目的とする 〔課題を解決するための手段〕 上記課題は、無機充填材の過半、好ましくは殆んどをポ
リフェニレンエーテル及びゴム状物質に分散せしめ、ポ
リアミド、ポリフェニレンエーテル及びゴム状物質が特
定の分散構造にあるようにすることによって解決される
ことが判った。
It is an object of the present invention to provide a method for producing a resin composition, which solves the problem of deterioration of impact resistance when an inorganic filler is added to a resin composition composed of polyamide, polyphenylene ether and a rubber-like substance. [Means for Solving the Problem] The above problem is that a majority, preferably most, of the inorganic filler is dispersed in polyphenylene ether and a rubber-like substance, and polyamide, polyphenylene ether and the rubber-like substance are in a specific dispersion structure. It turned out that it will be solved by doing so.

即ち本発明は、ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、
ゴム状物質及び無機充填材を含む樹脂組成物の製造方法
において、ゴム状物質と無機充填材とを溶融混練してコ
ンパウンドを作り、該コンパウンドをポリフェニレンエ
ーテル及びポリアミドと混練することによって、ポリア
ミドが連続相を成し、ポリアミド中にポリフェニレンエ
ーテルが平均粒径0.1〜10μmで分散しており、ゴム状
物質が主にポリフェニレンエーテル分散相中に含まれ、
かつポリフェニレンエーテル及びゴム状物質中に含まれ
る無機充填材の量が、ポリアミド中に含まれる無機充填
材の量より多い樹脂組成物を得ることを特徴とする方法
である。
That is, the present invention is a polyamide, polyphenylene ether,
In a method for producing a resin composition containing a rubber-like substance and an inorganic filler, a compound is prepared by melt-kneading a rubber-like substance and an inorganic filler, and by kneading the compound with polyphenylene ether and polyamide, the polyamide is continuous. Phase, the polyphenylene ether is dispersed in the polyamide with an average particle size of 0.1 to 10 μm, the rubber-like substance is mainly contained in the polyphenylene ether dispersed phase,
In addition, the method is characterized by obtaining a resin composition in which the amount of the inorganic filler contained in the polyphenylene ether and the rubber-like substance is larger than the amount of the inorganic filler contained in the polyamide.

好ましくは無機充填材は、ゴム様物質に包含された形で
ポリフェニレンエーテル中に分散している。また好まし
くは無機充填材の70重量%以上、より好ましくは80重量
%以上、特に90重量%以上がポリフェニレンエーテル及
びゴム様物質中にある。無機充填材がどの相に存在する
かは、たとえば透過電子顕微鏡写真により確認された。
Preferably, the inorganic filler is dispersed in the polyphenylene ether in the form of inclusion in the rubber-like substance. Also preferably 70% by weight or more, more preferably 80% by weight or more, especially 90% by weight or more of the inorganic filler is present in the polyphenylene ether and the rubber-like substance. The phase in which the inorganic filler is present was confirmed by, for example, a transmission electron micrograph.

このように無機充填材を、ポリアミドマトリックス中に
少く、ポリフェニレン及びゴム様物質中に多く分散させ
るには、無機充填材をまずゴム様物質と溶融混練してコ
ンパウンドを作り、これをポリフェニレンエーテル及び
ポリアミドと混練すればよい。該コンパウンドをまずポ
リフェニレンエーテルと混練した後に、ポリアミドと混
練することもできる。無機充填材とゴム様物質のコンパ
ウンドを作る際に、ゴム様物質の溶剤を用いることもで
きるが、通常は必要ない。コンパウンドとポリフェニレ
ンエーテル及びポリアミドとを混練する方法としては溶
融混練法が好ましい。少量の溶剤の使用も可能である
が、一般に必要ない。装置としては特に押出機、バンバ
リーミキサー、ローラー、ニーダー等を例として挙げる
ことができる。溶融混練の前に、ヘンシェルミキサー、
リボンブレンダー、スーパーミキサー等により固体状の
各成分を混合しておくことが好ましい。
Thus, in order to disperse the inorganic filler in the polyamide matrix in a small amount and in the polyphenylene and the rubber-like substance in a large amount, the inorganic filler is first melt-kneaded with the rubber-like substance to form a compound, and the compound is made of polyphenylene ether and polyamide. Knead with. It is also possible to first knead the compound with polyphenylene ether and then knead with polyamide. A solvent for the rubber-like material may be used in making the compound of the inorganic filler and the rubber-like material, but is usually not necessary. As a method for kneading the compound with the polyphenylene ether and the polyamide, a melt kneading method is preferable. The use of small amounts of solvent is possible, but generally not required. As an apparatus, an extruder, a Banbury mixer, a roller, a kneader and the like can be mentioned as an example. Before melt-kneading, Henschel mixer,
It is preferable to mix the solid components with a ribbon blender, a super mixer, or the like.

コンパウンドをポリアミド及びポリフェニレンエーテル
と混練する際に、無機充填材の一部はポリアミドマトリ
ックス相へ移動するが、混合条件の調節、及び必要なら
無機充填材とゴム様物質との親和性の調節によって、移
動量を少くすることができる。無機充填材とゴム様物質
との親和性を増すには、無機充填材を表面処理すること
が好ましく、処理剤として高級脂肪酸、たとえばステア
リン酸、オレイン酸及びパルミチン酸、これらのエステ
ル及び塩などの誘導体、シランカップリング剤、たとえ
ばビニルトリメトキシシラン、γ−クロルプロピルエト
キシシラン及びγ−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン、チタネート系カップリング剤、たとえばイソプロピ
ルトリイソチアロイルチタネートなどが挙げられる。
When kneading the compound with polyamide and polyphenylene ether, a part of the inorganic filler moves to the polyamide matrix phase, but by adjusting the mixing conditions and, if necessary, the affinity between the inorganic filler and the rubber-like substance, The amount of movement can be reduced. In order to increase the affinity between the inorganic filler and the rubber-like substance, it is preferable to surface-treat the inorganic filler, and as a treating agent, higher fatty acids such as stearic acid, oleic acid and palmitic acid, and their esters and salts. Examples thereof include derivatives, silane coupling agents such as vinyltrimethoxysilane, γ-chloropropylethoxysilane and γ-aminopropyltriethoxysilane, titanate coupling agents such as isopropyltriisothiaroyl titanate.

本発明で用いる無機充填材は、通常、樹脂成形品に混入
されている慣用の無機充填材のいずれでもよく、その形
状は球状及び立方状などの粒状、板状、針状、繊維状な
どが任意であるが、好ましくは粒状である。その大きさ
は、ポリフェニレンエーテル分散相の所定の大きさ(平
均0.1〜10μ)より小さいことが必要であり、そうでな
ければ無機充填材を含むポリフェニレンエーテル分散相
の大きさが所定より大きくなるか、又は無機充填材がポ
リフェニレンエーテル分散相中に含まれずにポリアミド
マトリックス相中に多く分散されることになり、耐衝撃
性が低下する。ここで云う無機充填材の粒径とは、電子
顕微鏡等で観察される一次粒子の平均粒径である。形状
が球形と著しく異る場合には、長径と短径の和の半分を
もって平均粒径と考える。無機充填材としては、酸化
鉄、酸化亜鉛、酸化チタン、アルミナ、シリカ、水酸化
アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウ
ム、炭酸マグネシウム、炭酸カリシウム、炭酸マグネシ
ウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸カルシウ
ム、硫酸ソーダ、亜硫酸カルシウム、ケイ酸カルシウ
ム、クレー、ウオラストナイト、ガラスビーズ、ガラス
パウダー、ガラスフレーク、けい砂、シラス、けいそう
土、セラミック粉、金属粉などがあげられる。これら
は、複数併用しても差し支えない。
The inorganic filler used in the present invention may be any of the conventional inorganic fillers that are usually mixed in a resin molded product, and the shape thereof may be granular such as spherical and cubic, plate-like, needle-like, and fibrous. It is optional, but is preferably granular. Its size must be smaller than the prescribed size of the polyphenylene ether dispersed phase (average 0.1 to 10μ), otherwise the size of the polyphenylene ether dispersed phase containing the inorganic filler will be larger than the prescribed size. Alternatively, the inorganic filler is not contained in the polyphenylene ether dispersed phase but is dispersed in the polyamide matrix phase in a large amount, and the impact resistance is lowered. The particle size of the inorganic filler mentioned here is the average particle size of the primary particles observed with an electron microscope or the like. When the shape is significantly different from the spherical shape, half of the sum of the major axis and the minor axis is considered as the average particle diameter. As the inorganic filler, iron oxide, zinc oxide, titanium oxide, alumina, silica, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, magnesium carbonate, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium carbonate, barium sulfate, calcium sulfate, sulfuric acid. Examples thereof include soda, calcium sulfite, calcium silicate, clay, wollastonite, glass beads, glass powder, glass flakes, silica sand, shirasu, diatomaceous earth, ceramic powder, and metal powder. These may be used in combination.

本発明の組成物において用いられるゴム状物質は、室温
でゴム状であり、かつ該組成物中において分散相を形成
するポリフェニレンエーテル相の中に実質上包含される
ことが必要であり、ポリアミドよりもポリフェニレンエ
ーテルに対し親和性の強いことが必要である。本発明に
用いるゴム状物質の具体例としては、ポリブタジエンや
ポリイソプレンなどのジエン系ホモ重合体、ブタジエン
−スチレンランダム共重合体、アルケニル芳香族−共役
ジエン共重合体及びこれらの部分水素添加物などが挙げ
られ、中でも特に好ましいものは、部分水素化されたア
ルケニル芳香族−共役ジエンブロック共重合体である。
このような水素添加されたブロック共重合体としては、
シェル・ケミカル社より「クレイトン(KRATON)−G」
という商標で市販されている。
The rubbery material used in the composition of the present invention should be rubbery at room temperature and substantially contained in the polyphenylene ether phase forming the dispersed phase in the composition, and Also needs to have a strong affinity for polyphenylene ether. Specific examples of the rubber-like substance used in the present invention include diene homopolymers such as polybutadiene and polyisoprene, butadiene-styrene random copolymers, alkenyl aromatic-conjugated diene copolymers, and partial hydrogenated products thereof. Among them, particularly preferable are partially hydrogenated alkenyl aromatic-conjugated diene block copolymers.
As such a hydrogenated block copolymer,
"KRATON-G" from Shell Chemical Company
It is marketed under the trademark.

本発明で用いるポリフェニレンエーテルは公知であり、
たとえば一般式 (式中R1,R2,R3,並びにR4は水素、ハロゲン、アルキ
ル基、アルコキシ基、ハロゲン原子とフェニル環との間
に少くとも2個の炭素原子を有するハロアルキル基及び
ハロアルコキシ基で第3級α−炭素を含まないものから
選んだ一価置換基を示し、nは重合度を表わす整数であ
る) で表わされる重合体の総称であって、上記一般式で表わ
される重合体の一種単独であっても、二種以上が組合わ
された共重合体であってもよい。好ましい具体例ではR1
及びR2は炭素原子数1〜4のアルキル基であり、R3,R4
は水素もしくは炭素原子数1〜4のアルキル基である。
例えばポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニレン)エーテ
ル、ポリ(2,6−ジエチル−1,4−フェニレン)エーテ
ル、ポリ(2−メチル−6−エチル−1,4−フェニレ
ン)エーテル、ポリ(2−メチル−6−プロピル−1,4
−フェニレン)エーテル、ポリ(2,6−ジプロピル−1,4
−フェニレン)エーテル、ポリ(2−エチル−6−プロ
ピル−1,4−フェニレン)エーテル、などが挙げられ
る。またポリフェニレンエーテル共重合体としては上記
ポリフェニレンエーテル繰返し単位中にアルキル三置換
フェノール例えば2,3,6−トリメチルフェノールを一部
含有する共重合体を挙げることができる。またこれらの
ポリフェニレンエーテルに、スチレン系化合物がグラフ
トした共重合体であってもよい。スチレン系化合物グラ
フト化ポリフェニレンエーテルとしては上記ポリフェニ
レンエーテルにスチレン系化合物として、例えばスチレ
ン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、クロルスチ
レンなどをグラフト重合して得られる共重合体である。
The polyphenylene ether used in the present invention is known,
For example, the general formula (In the formula, R 1 , R 2 , R 3 , and R 4 are hydrogen, halogen, an alkyl group, an alkoxy group, a haloalkyl group having at least two carbon atoms between the halogen atom and the phenyl ring, and a haloalkoxy group. Represents a monovalent substituent selected from those containing no tertiary α-carbon, and n is an integer representing the degree of polymerization), and is a general term for a polymer represented by the above general formula. The above may be a single type or a copolymer in which two or more types are combined. In a preferred embodiment R 1
And R 2 is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and R 3 , R 4
Is hydrogen or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms.
For example, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether, poly (2,6-diethyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene) ether , Poly (2-methyl-6-propyl-1,4
-Phenylene) ether, poly (2,6-dipropyl-1,4
-Phenylene) ether, poly (2-ethyl-6-propyl-1,4-phenylene) ether, and the like. Examples of the polyphenylene ether copolymer include copolymers containing a part of alkyl tri-substituted phenol such as 2,3,6-trimethylphenol in the above polyphenylene ether repeating unit. Further, it may be a copolymer obtained by grafting a styrene compound on these polyphenylene ethers. The styrene compound-grafted polyphenylene ether is a copolymer obtained by graft-polymerizing a styrene compound, such as styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, or chlorostyrene, onto the above polyphenylene ether.

本発明において用いるポリアミドとしては、例えばナイ
ロン−4、ナイロン−6、ナイロン−6,6、ナイロン−1
2、ナイロン−6,10などが挙げられるが、これらに限定
されない。本発明において好ましくは、ポリアミドの末
端アミノ基量が末端カルボキシル基量に比較して多いポ
リアミドを用いる。このようなポリアミドは、ポリアミ
ドの重合の際に例えばカルボキシル基と反応する基を持
つ化合物例えばジアミンを余分に添加することによって
得ることができる。あるいは、ポリアミドの重合の後
に、例えばカルボキシル基と反応する基を有する化合物
と反応させることによっても得ることができる。
Examples of the polyamide used in the present invention include nylon-4, nylon-6, nylon-6,6 and nylon-1.
2, nylon-6,10 and the like, but not limited thereto. In the present invention, it is preferable to use a polyamide in which the amount of terminal amino groups of the polyamide is larger than the amount of terminal carboxyl groups. Such a polyamide can be obtained by adding an extra compound such as a diamine having a group that reacts with a carboxyl group during polymerization of the polyamide. Alternatively, it can also be obtained by, for example, reacting with a compound having a group reactive with a carboxyl group after the polymerization of polyamide.

本発明において末端アミノ基量対末端カルボキシル基の
比は、好ましくは1.01以上であり、より好ましくは1.1
以上である。特に末端基比は1.3以上であることができ
る。
In the present invention, the ratio of the terminal amino group amount to the terminal carboxyl group is preferably 1.01 or more, more preferably 1.1.
That is all. In particular, the end group ratio can be 1.3 or higher.

本発明の方法により得られる樹脂組成物は前記組成成分
を次の割合で含むことが好ましい。
The resin composition obtained by the method of the present invention preferably contains the composition components in the following proportions.

ポリアミド 25〜70重量部、 特に30〜60重量部、 ポリフェニレンエーテル 25〜60重量部、 特に30〜50重量部、 ゴム状物質 4〜25重量部、 特に5〜15重量部、 無機充填材 1〜20重量部、 特に1〜10重量部。Polyamide 25 to 70 parts by weight, especially 30 to 60 parts by weight, polyphenylene ether 25 to 60 parts by weight, especially 30 to 50 parts by weight, rubber substance 4 to 25 parts by weight, especially 5 to 15 parts by weight, inorganic filler 1 to 20 parts by weight, especially 1 to 10 parts by weight.

ポリアミドが25重量部未満、もしくは、ポリフェニレン
エーテルが60重量部を越えると、ポリアミドが連続相
を、ポリフェニレンエーテルが分散相を形成することが
できない。
If the polyamide is less than 25 parts by weight or the polyphenylene ether exceeds 60 parts by weight, the polyamide cannot form a continuous phase and the polyphenylene ether cannot form a dispersed phase.

ポリアミドが70重量部を越える場合には、耐熱性の低
下、吸水性の増大による寸法変化、成形収縮が大きくな
り、実用的でない。ゴム状物質は耐衝撃性改良のため
に、4重量部以上必要であり、20重量部を越えると、機
械的強度が低下する。
When the amount of polyamide exceeds 70 parts by weight, heat resistance is reduced, dimensional change due to increased water absorption, and molding shrinkage are increased, which is not practical. The rubbery substance is required to be 4 parts by weight or more for improving the impact resistance, and if it exceeds 20 parts by weight, the mechanical strength is lowered.

本発明の方法により得られる組成物において、各種の相
溶化剤を更に加えることができる。たとえば、特表昭61
−502195号公報記載のクエン酸等、特公昭60−11966号
記載の無水マレイン酸等、あるいは他の任意の相溶化剤
を用いることができる。
Various compatibilizers can be further added to the composition obtained by the method of the present invention. For example, Tokushusho Sho 61
-502195, citric acid, etc., JP-B-60-11966, maleic anhydride, etc., or any other compatibilizing agent can be used.

本発明の方法により得られる樹脂組成物は、その物性を
損なわない限りにおいて樹脂の混合時、成形時に他の樹
脂、例えばポリスチレン及び添加剤、例えば顔料、染
料、耐熱剤、酸化劣化防止剤、耐候剤、滑剤、離型剤、
結晶核剤、可塑剤、難燃剤、流動性改良剤、帯電防止剤
等を添加することができる。
The resin composition obtained by the method of the present invention, as long as its physical properties are not impaired, at the time of mixing the resins, other resins during molding, such as polystyrene and additives such as pigments, dyes, heat-resistant agents, antioxidants, and weather resistance. Agent, lubricant, release agent,
A crystal nucleating agent, a plasticizer, a flame retardant, a fluidity improver, an antistatic agent, etc. can be added.

実施例 ポリアミドとして、8.4×10-5モル/gの末端アミノ基と
1.8×10-5モル/gの末端カルボキシル基とを持つ分子量1
3,000のポリアミド−6を用いた。
Example As a polyamide, with 8.4 × 10 -5 mol / g of terminal amino groups
Molecular weight 1 with 1.8 × 10 -5 mol / g of terminal carboxyl groups
3,000 polyamide-6 was used.

ポリフェニレンエーテルとして、固有粘度(クロロホル
ム、25℃)が0.48dl/gのポリ(2,6−ジメチル−1,4−フ
ェニレン)エーテルを用いた。
As the polyphenylene ether, poly (2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether having an intrinsic viscosity (chloroform, 25 ° C.) of 0.48 dl / g was used.

ゴム状物質としてSEBS(部分水素化スチレン−ブタジエ
ン−スチレン共重合体)を用いた。
SEBS (partially hydrogenated styrene-butadiene-styrene copolymer) was used as the rubber-like substance.

無機充填材として、焼成クレー(平均粒径0.8μm)又
は酸化チタン(平均粒径0.25μm)を用いた。
As the inorganic filler, calcined clay (average particle size 0.8 μm) or titanium oxide (average particle size 0.25 μm) was used.

また、相溶化剤としてクエン酸を用いた。Also, citric acid was used as a compatibilizer.

実施例1 SEBS 10重量部と焼成クレー10重量部とを2軸押出機を
用いて280℃で押出し、ペレットを作成した。
Example 1 10 parts by weight of SEBS and 10 parts by weight of calcined clay were extruded at 280 ° C. using a twin-screw extruder to prepare pellets.

得られたペレット20重量部、ポリフェニレンエーテル30
重量部、及びクエン酸1重量部を2軸押出機の上流部よ
り供給し、下流部より50重量部のポリアミドを供給して
ペレットを作成した。得られたペレットから各試験片を
成形し、機械的性質を測定した。結果を第1表に示す。
20 parts by weight of the obtained pellets, 30 polyphenylene ether
By weight, 1 part by weight of citric acid was supplied from the upstream part of the twin-screw extruder, and 50 parts by weight of polyamide was supplied from the downstream part to form pellets. Each test piece was molded from the obtained pellets and the mechanical properties were measured. The results are shown in Table 1.

実施例2 焼成クレーのかわりに二酸化チタン4重量部を用い、SE
BS 10重量部と共に実施例1と同様に押出しペレットを
作成した。得られたペレット14重量部と、ポリフェニレ
ンエーテル40重量部及びクエン酸1重量部を2軸押出機
の上流部に供給し、下流部にポリアミド50重量部を供給
してペレットを作成した。同様に測定した結果を第1表
に示す。本実施例組成物の成形試験片の透過電子顕微鏡
写真を第1図に示す。図中の粒子(分散相)はポリフェ
ニレンエーテルであって、平均直径約0.5μであり、粒
子中で黒く光っているのが二酸化チタンである。マトリ
ックス相はポリアミドである。SEBSは染色していないた
め本写真では見えない。
Example 2 Using 4 parts by weight of titanium dioxide instead of calcined clay, SE
Extruded pellets were prepared in the same manner as in Example 1 together with 10 parts by weight of BS. 14 parts by weight of the obtained pellets, 40 parts by weight of polyphenylene ether and 1 part by weight of citric acid were supplied to the upstream part of the twin-screw extruder, and 50 parts by weight of polyamide were supplied to the downstream part to form pellets. The results of the same measurement are shown in Table 1. A transmission electron micrograph of a molded test piece of the composition of this example is shown in FIG. The particles (dispersed phase) in the figure are polyphenylene ethers, the average diameter of which is about 0.5 μ, and the titanium dioxide that is shining black in the particles. The matrix phase is polyamide. SEBS is not stained, so it is not visible in this photo.

比較例1,2 夫々実施例1及び2と同じ配合で、但し、SEBSと無機充
填材との予備混練を行なわずに、全成分を一挙に溶融混
練してペレットを作成した。同様に測定した結果を第1
表に示す。
Comparative Examples 1 and 2 With the same composition as in Examples 1 and 2, respectively, but without pre-kneading SEBS and the inorganic filler, all the components were melt-kneaded at once and pellets were prepared. The same measurement result is the first
Shown in the table.

〔発明の効果〕 本発明により、ポリアミド、ポリフェニレンエーテル及
びゴム状物質を含む樹脂組成物において、成形品の機械
的特性、特に耐衝撃性を低下することなく無機充填材を
配合することができた。
[Advantages of the Invention] According to the present invention, in a resin composition containing polyamide, polyphenylene ether and a rubber-like substance, an inorganic filler could be blended without lowering the mechanical properties of the molded article, especially the impact resistance. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

図は、実施例2の成形試験片における樹脂の粒子構造を
示す電子顕微鏡写真である。4cmが1ミクロンに相当す
る。
The figure is an electron micrograph showing the particle structure of the resin in the molded test piece of Example 2. 4 cm corresponds to 1 micron.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ポリアミド、ポリフェニレンエーテル、ゴ
ム状物質及び無機充填材を含む樹脂組成物の製造方法に
おいて、ゴム状物質と無機充填材とを溶融混練してコン
パウンドを作り、該コンパウンドをポリフェニレンエー
テル及びポリアミドと混練することによって、ポリアミ
ドが連続相を成し、ポリアミド中にポリフェニレンエー
テルが平均粒径0.1〜10μmで分散しており、ゴム状物
質が主にポリフェニレンエーテル分散相中に含まれ、か
つポリフェニレンエーテル及びゴム状物質中に含まれる
無機充填材の量が、ポリアミド中に含まれる無機充填材
の量より多い樹脂組成物を得ることを特徴とする方法。
1. A method for producing a resin composition containing polyamide, polyphenylene ether, a rubber-like substance and an inorganic filler, wherein a rubber-like substance and an inorganic filler are melt-kneaded to form a compound, and the compound is polyphenylene ether and By kneading with a polyamide, the polyamide forms a continuous phase, polyphenylene ether is dispersed in the polyamide with an average particle size of 0.1 to 10 μm, a rubber-like substance is mainly contained in the polyphenylene ether dispersed phase, and A method comprising obtaining a resin composition in which the amount of the inorganic filler contained in the ether and the rubber-like substance is larger than the amount of the inorganic filler contained in the polyamide.
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