JPH0794882A - Electronic cooling equipment - Google Patents
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- JPH0794882A JPH0794882A JP6203536A JP20353694A JPH0794882A JP H0794882 A JPH0794882 A JP H0794882A JP 6203536 A JP6203536 A JP 6203536A JP 20353694 A JP20353694 A JP 20353694A JP H0794882 A JPH0794882 A JP H0794882A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電子冷却装置、詳しく
は、例えば撮像素子の温度制御を行うことが出来る電子
冷却装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic cooling device, and more particularly to an electronic cooling device capable of controlling the temperature of an image pickup device, for example.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ＣＣＤ等の撮像素子を有した撮影
装置は広く普及しており、また、当該撮影装置に高輝度
の光源を具備した、たとえばフィルムスキャナ等の装置
も知られるところにある。このようなフィルムスキャナ
等の装置は、その装置内部に高輝度な光源を用いている
ため、該光源の発光動作に伴う発熱により装置内の温度
が上昇し、該装置内の様々の電気回路，電気素子等に影
響を及ぼしている。2. Description of the Related Art Conventionally, a photographing apparatus having an image pickup device such as a CCD has been widely used, and an apparatus such as a film scanner having a high-luminance light source in the photographing apparatus is also known. . Since such a device as a film scanner uses a high-intensity light source inside the device, the temperature inside the device rises due to the heat generated by the light emitting operation of the light source, and various electric circuits inside the device, It has an effect on electrical elements.
【０００３】たとえば、上記フィルムスキャナの場合、
光源から投射された照射光による被写体像を受けるＣＣ
Ｄ等の撮像素子を具備しているが、該光源の発熱等によ
りＣＣＤの雰囲気温度が上昇し、これにより該ＣＣＤの
出力値が変化してしまう。すなわち、ＣＣＤ等の撮像素
子は一般的に温度依存性が大きく、上記光源の発熱ある
いはＣＣＤ自体の発熱による雰囲気温度の上昇により、
その暗電流は図２に示すように変化することになる。For example, in the case of the above film scanner,
CC that receives the subject image by the irradiation light projected from the light source
Although an image pickup device such as D is provided, the ambient temperature of the CCD rises due to the heat generation of the light source, etc., which changes the output value of the CCD. That is, an image pickup device such as a CCD generally has a large temperature dependency, and due to the heat generated by the light source or the heat generated by the CCD itself, the ambient temperature rises.
The dark current will change as shown in FIG.
【０００４】このような不具合を解消する手段として、
たとえば、特公平５−５４３５号公報には、ＣＣＤ素子
に電子冷却素子を装着すると共に該ＣＣＤ素子の温度を
検出し、この検出情報に基づいて該ＣＣＤ素子の温度を
制御して暗電流を低減する技術手段が提案されている。As a means for solving such a problem,
For example, in Japanese Examined Patent Publication No. 5-5435, a CCD element is mounted with an electronic cooling element, the temperature of the CCD element is detected, and the temperature of the CCD element is controlled based on the detected information to reduce dark current. Technical means to do so have been proposed.
【０００５】一方、従来の、撮像素子の温度制御として
は、例えば図３に示すように、撮像素子１０４に固着し
て配設された、温度検出素子１０６からの出力を温度検
出回路１１３で温度情報に変換し、該温度情報に基づい
て温度コントローラ１１５で冷却素子ドライバー１１４
を制御して、たとえばペルチェ素子等からなる冷却素子
１０５を駆動していた。On the other hand, in the conventional temperature control of the image pickup device, for example, as shown in FIG. 3, the temperature detection circuit 113 outputs the output from the temperature detection device 106 fixedly arranged to the image pickup device 104. The information is converted into information, and the cooling element driver 114 is converted by the temperature controller 115 based on the temperature information.
Was controlled to drive the cooling element 105 including, for example, a Peltier element.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】[Problems to be Solved by the Invention]
【０００７】しかしながら、従来のこのような温度制御
手段は、機能別に回路を構成しており、これにより回路
の規模も複雑かつ大きく、コスト的にも不利なものにな
るといった課題を有していた。However, such a conventional temperature control means constitutes a circuit for each function, which has a problem that the scale of the circuit is complicated and large, and the cost is disadvantageous. .
【０００８】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであり、従来に比べてより一層簡単な回路構成で撮像
素子の温度制御を行うことができ、従って装置自体を従
来に比べてより一層小型化および低コスト化出来る電子
冷却装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and temperature control of an image pickup device can be performed with a circuit configuration that is simpler than that of the conventional art, and therefore the apparatus itself can be made even more efficient than the conventional art. It is an object of the present invention to provide an electronic cooling device that can be downsized and reduced in cost.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明は、冷却対象と熱
的に結合され、供給される電力に応じて冷却効果を奏す
る冷却素子と、所定の抵抗−温度特性を有し、前記冷却
対象と熱的に結合されている抵抗素子と、前記冷却素子
及び前記抵抗素子と回路的に所定の接続がなされてお
り、それら冷却素子及び抵抗素子へ電力を供給する電力
供給手段とを備え、前記抵抗素子の温度が高くなる方向
へ変化する場合、前記所定の抵抗−温度特性による前記
抵抗素子の抵抗値の変化に基づいて、前記冷却素子への
前記電力供給が増加する方向へ変化するように、前記所
定の抵抗−温度特性と前記所定の接続が調整されている
電子冷却装置である。According to the present invention, there is provided a cooling element which is thermally coupled to a cooling target and has a cooling effect according to supplied electric power, and a predetermined resistance-temperature characteristic. A resistance element that is thermally coupled with the cooling element and the resistance element, and a predetermined connection is made in a circuit manner, and a power supply unit that supplies power to the cooling element and the resistance element is provided. When the temperature of the resistance element changes in the increasing direction, based on the change in the resistance value of the resistance element due to the predetermined resistance-temperature characteristic, the power supply to the cooling element changes in the increasing direction. An electronic cooling device in which the predetermined resistance-temperature characteristic and the predetermined connection are adjusted.
【００１０】[0010]
【作用】本発明では、冷却素子が冷却対象と熱的に結合
され、供給される電力に応じて冷却効果を奏し、抵抗素
子が所定の抵抗−温度特性を有し、前記冷却対象と熱的
に結合され、電力供給手段は前記冷却素子及び前記抵抗
素子と回路的に所定の接続がなされており、それら冷却
素子及び抵抗素子へ電力を供給し、前記抵抗素子の温度
が高くなる方向へ変化する場合、前記所定の抵抗−温度
特性による前記抵抗素子の抵抗値の変化に基づいて、前
記冷却素子への前記電力供給が増加する方向へ変化する
ように、前記所定の抵抗−温度特性と前記所定の接続が
調整されている。According to the present invention, the cooling element is thermally coupled to the object to be cooled and has a cooling effect in accordance with the supplied electric power, and the resistance element has a predetermined resistance-temperature characteristic. The power supply means is connected to the cooling element and the resistance element in a predetermined circuit manner, supplies electric power to the cooling element and the resistance element, and changes the temperature of the resistance element to increase. In this case, based on a change in the resistance value of the resistance element due to the predetermined resistance-temperature characteristic, the predetermined resistance-temperature characteristic and the above-mentioned predetermined resistance-temperature characteristic are changed so that the power supply to the cooling element changes in an increasing direction. Predetermined connections are adjusted.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１２】図１は、本発明の１実施例を示す撮影装置
の構成を示したブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an image pickup apparatus showing one embodiment of the present invention.
【００１３】この実施例は、本発明をフィルムスキャナ
に適用したものであり、フィルムを透過させた光源から
の照射光をレンズで集光してイメージャ（ＣＣＤ）上に
結像させるものである。In this embodiment, the present invention is applied to a film scanner, in which irradiation light from a light source that has passed through the film is condensed by a lens to form an image on an imager (CCD).
【００１４】以下、図１を参照して該実施例を説明す
る。The embodiment will be described below with reference to FIG.
【００１５】図に示すように、本例は、光源コントロー
ラ１１に制御されて被写体であるフィルム２に対しての
照射光を投射する光源１を具備している。該光源１から
投射された照射光は、上記フィルム２を透過し、これに
より該フィルム２上の被写体像がレンズ３で集光され、
その後、該レンズ３で集光された被写体像はＣＣＤ４の
結像面に結像されるようになっている。As shown in the figure, this embodiment includes a light source 1 which is controlled by a light source controller 11 to project irradiation light onto a film 2 which is a subject. Irradiation light projected from the light source 1 passes through the film 2, whereby an object image on the film 2 is condensed by the lens 3,
After that, the subject image collected by the lens 3 is formed on the image forming surface of the CCD 4.
【００１６】上記ＣＣＤ４における、入射面の裏面がわ
には公知の温度制御素子５が一体的に配設されており、
また、該裏面上における上記温度制御素子５の近傍には
温度検出素子６が密着して配設されている。さらに、上
記温度制御素子５の所定面にはフィン，ヒートシンク等
の温度制御機構７が配設されている。A well-known temperature control element 5 is integrally provided on the back side of the incident surface of the CCD 4,
Further, a temperature detecting element 6 is arranged in close contact with the temperature control element 5 on the back surface. Further, a temperature control mechanism 7 such as a fin or a heat sink is arranged on a predetermined surface of the temperature control element 5.
【００１７】上記温度制御素子５は、ペルチェ素子等の
いわゆる電子冷却素子で構成され、温度コントローラ１
５に制御された温度制御素子ドライバ１４によって駆動
されて発熱・冷却動作を行い、上記ＣＣＤ４本体の温度
を制御するようになっている。The temperature control element 5 is composed of a so-called electronic cooling element such as a Peltier element, and the temperature controller 1
The temperature of the CCD 4 is controlled by being driven by the temperature control element driver 14 controlled to 5 to generate heat and cool.
【００１８】上記温度検出素子６は、上記ＣＣＤ４本体
の温度を検知する公知の素子であり、その出力は温度検
出回路１３に入力されるようになっている。該温度検出
回路１３では、上記温度検出素子６の出力値を温度情報
に変換するようになっており、該温度情報は上記温度コ
ントローラ１５に対して送出されるようになっている。The temperature detecting element 6 is a known element for detecting the temperature of the CCD 4 body, and its output is input to the temperature detecting circuit 13. The temperature detection circuit 13 converts the output value of the temperature detection element 6 into temperature information, and the temperature information is sent to the temperature controller 15.
【００１９】該温度コントローラ１５は、該温度情報に
基づいて上記温度制御素子ドライバ１４を駆動して上記
温度制御素子５を制御するようになっており、また、そ
の動作の開始は、図に示すように温度制御開始手段１６
からの出力に基づいてなされるようになっている。The temperature controller 15 drives the temperature control element driver 14 based on the temperature information to control the temperature control element 5, and the start of the operation is shown in the figure. So that the temperature control starting means 16
It is based on the output from.
【００２０】一般に、上記温度制御素子ドライバ１４等
による温度制御素子５の駆動は、比較的大電力を消費
し、本例の撮影装置においても約６４Ｗ／ｈの電力を消
費する。[0020] In general, the driving of the temperature control element 5 by the temperature control element driver 14, etc., consumes relatively large power, also consumes about 64W / h in the imaging apparatus of the present embodiment.
【００２１】一方、上記光源コントローラ１１は、光源
１の発光制御を司る制御部であり、その動作は光源スイ
ッチ１２のオン・オフに連動するようになっている。す
なわち、該光源スイッチ１２がオンのときにのみ上記光
源１を発光可能な状態に制御するようになっている。ま
た、該光源コントローラ１１からは、上記光源スイッチ
１２のオン・オフ情報の信号が送出されており、該情報
の信号出力に基づいて上記温度コントローラ１５が動作
するようになっている。On the other hand, the light source controller 11 is a control unit for controlling the light emission of the light source 1, and its operation is linked to the ON / OFF of the light source switch 12. That is, the light source 1 is controlled so that it can emit light only when the light source switch 12 is turned on. A signal of ON / OFF information of the light source switch 12 is sent from the light source controller 11, and the temperature controller 15 operates based on a signal output of the information.
【００２２】上記温度制御開始手段１６は、たとえばア
ンド回路で構成され、その入力端には、図示しないＣＰ
Ｕ等の制御部からの温度制御オン信号と、上記光源コン
トローラ１１からの光源スイッチ１２のオン・オフ情報
信号が入力されるようになっている。そして、上記光源
スイッチ１２がオンのとき、すなわち、上記光源１が発
光可能な状態であって、かつ、上記ＣＰＵ等の制御部か
らの温度制御オン信号がオンされたときに、上記温度コ
ントローラ１５の動作開始信号を出力するようになって
いる。The temperature control starting means 16 is composed of, for example, an AND circuit, and its input end has a CP (not shown).
A temperature control ON signal from a control unit such as U and an ON / OFF information signal of the light source switch 12 from the light source controller 11 are input. Then, when the light source switch 12 is on, that is, when the light source 1 is in a state of being capable of emitting light and a temperature control ON signal from a control unit such as the CPU is turned on, the temperature controller 15 The operation start signal of is output.
【００２３】次に、このような構成をなす本例の作用を
簡単に説明する。Next, the operation of this embodiment having such a configuration will be briefly described.
【００２４】まず、光源スイッチ１２がオンすると該オ
ン信号が光源コントローラ１１に伝達される。該光源コ
ントローラ１１では、光源１の発光動作の駆動を開始す
るとと共に、上記オン信号を温度制御開始手段１６に送
出する。該温度制御開始手段１６で、図示しないＣＰＵ
等の制御部からの温度制御オン信号と、上記光源コント
ローラ１１からのオン信号を受けると、温度コントロー
ラ１５が動作を開始する。該温度コントローラ１５は、
温度検出回路１３からのＣＣＤ４の温度情報に基づいて
温度制御素子ドライバ１４を制御し、温度制御素子５を
駆動する。First, when the light source switch 12 is turned on, the ON signal is transmitted to the light source controller 11. The light source controller 11 starts driving the light emitting operation of the light source 1 and sends the ON signal to the temperature control starting means 16. The temperature control starting means 16 includes a CPU (not shown).
When receiving the temperature control ON signal from the control unit such as the above and the ON signal from the light source controller 11, the temperature controller 15 starts the operation. The temperature controller 15 is
The temperature control element driver 14 is controlled based on the temperature information of the CCD 4 from the temperature detection circuit 13 to drive the temperature control element 5.
【００２５】一方、光源１からの照射光は、フイルム２
を透過してレンズ３で集光され、ＣＣＤ４の結像面に到
達する。これにより、上記温度制御素子５により最適な
温度に制御されたＣＣＤ４に該フィルム２上の被写体像
が結像される。On the other hand, the irradiation light from the light source 1 is emitted from the film 2
Through the lens 3 and is condensed by the lens 3 to reach the image plane of the CCD 4. As a result, a subject image on the film 2 is formed on the CCD 4 whose temperature is controlled to the optimum temperature by the temperature control element 5.
【００２６】また、上記光源スイッチ１２がオフする
と、光源コントローラ１１よりオフ信号が上記温度制御
開始手段１６に送出され、温度コントローラ１５以降の
動作が停止し、したがって、上記温度制御素子５の駆動
が停止される。このとき、上記温度制御素子ドライバ１
４および温度制御素子５での消費電力はほぼゼロとな
る。When the light source switch 12 is turned off, an off signal is sent from the light source controller 11 to the temperature control starting means 16 to stop the operation of the temperature controller 15 and thereafter, so that the temperature control element 5 is driven. Be stopped. At this time, the temperature control element driver 1
4 and the temperature control element 5 consume almost zero power.
【００２７】本例のようなフィルムスキャナの場合、実
際の撮影にかかる時間（数秒）よりも、フィルムの装填
や位置合わせ等のスタンバイ動作に費やす時間（数分〜
数十分）の方が長く、本例では、このスタンバイ時に温
度制御手段の動作を停止しているので、該温度制御にか
かる消費電力を低減することが可能となっている。In the case of the film scanner as in this example, the time (several minutes to several minutes) spent in the standby operation such as film loading and alignment is more than the time (several seconds) required for actual photographing.
Tens of minutes) is longer, and in this example, the operation of the temperature control means is stopped during the standby, so that it is possible to reduce the power consumption for the temperature control.
【００２８】このような構成をなす本例によると、装置
内部において最大の発熱体である光源１が発光するとき
にのみ、撮像素子の温度制御手段を動作させるので、該
温度制御手段で消費する消費電力（本出願人の実験によ
ると、約６４Ｗ／ｈ）の低減が可能となる。According to this example having such a structure, the temperature control means of the image pickup device is operated only when the light source 1 which is the largest heating element inside the apparatus emits light, so that the temperature control means consumes the light. It is possible to reduce power consumption (about 64 W / h according to an experiment by the applicant).
【００２９】次に、本例の第１変形例を説明する。Next, a first modification of this example will be described.
【００３０】この第１変形例は、基本的には上記実施例
と同様な構成をなすが、画質の切変えモードを有してい
る。The first modification basically has the same structure as that of the above embodiment, but has an image quality switching mode.
【００３１】一般に、本例に適用したような撮像素子の
温度制御手段を用いずとも、該撮像素子による画像撮影
は可能であるが、この場合、該画像のＳ／Ｎ比は悪くな
り、ダイナミックレンジの狭い画質の劣るものとなる。
しかしながら、撮影の際に、常に高画質の画像を必要と
しているとは限らず、むしろ、上述したような温度制御
手段にかかる消費電力が低減されることの方がメリット
が大きい場合もある。In general, it is possible to take an image by the image pickup device without using the temperature control means of the image pickup device as applied to this example, but in this case, the S / N ratio of the image becomes poor and the dynamic image is obtained. The image quality is poor with a narrow range.
However, it is not always necessary to obtain a high-quality image at the time of shooting, and rather, it may be more advantageous to reduce the power consumption of the temperature control means as described above.
【００３２】本第１変形例は、かかる事情を鑑みてなさ
れており、上記実施例の撮影装置に画質切換えスイッチ
を設け、高画質モードと通常モードとが切換えられるよ
うになっている。そして、該画質切換えスイッチに連動
して上記温度制御手段が動作するようになっている。す
なわち、高画質の画像が要求されるときには、上記画質
切換えスイッチにより高画質モードが選択され、上述し
たように温度制御手段が動作し、ＣＣＤの温度が制御さ
れるようになっている。これにより、高画質の画像が撮
影できる。一方、通常モードが選択された際には、上記
温度制御手段の動作が停止し、該制御手段にかかる消費
電力が低減されるようになっている。The first modification is made in view of such circumstances, and the image pickup apparatus of the above embodiment is provided with an image quality changeover switch so that the high image quality mode and the normal mode can be changed over. Then, the temperature control means operates in conjunction with the image quality changeover switch. That is, when a high quality image is required, the high quality mode is selected by the image quality changeover switch, the temperature control means operates as described above, and the temperature of the CCD is controlled. As a result, a high quality image can be taken. On the other hand, when the normal mode is selected, the operation of the temperature control means is stopped and the power consumption of the control means is reduced.
【００３３】この第１変形例によると、上記実施例の効
果に加え、高画質を必要としない撮影の場合には、より
消費電力の低減が実現できる。According to the first modification, in addition to the effects of the above-described embodiment, in the case of photographing which does not require high image quality, it is possible to further reduce the power consumption.
【００３４】次に、本例の第２変形例を説明する。Next, a second modification of this example will be described.
【００３５】この第２変形例は、基本的には上記実施例
と同様な構成をなすが、上記温度検出素子６は、常時Ｃ
ＣＤ４の温度を検知するようになっており、該ＣＣＤ４
の異常昇温を検知すると図示しないＣＰＵ等の制御部に
対して異常信号を送出するようになっている。上記ＣＰ
Ｕ等の制御部は該異常信号を受信すると、装置の一部あ
るいは全体の動作を停止させるようになっている。The second modification basically has the same structure as that of the above embodiment, but the temperature detecting element 6 is always C
The temperature of the CD4 is detected, and the CCD4
When an abnormal temperature rise is detected, an abnormal signal is sent to a control unit such as a CPU (not shown). CP above
Upon receiving the abnormal signal, the control unit such as U stops the operation of a part or the whole of the device.
【００３６】この第２変形例によると、上記実施例の効
果に加え、撮像素子の異常昇温を検知した際に、装置の
一部あるいは全体の動作を停止させることが可能である
ので、該撮像素子の異常をすばやく認知し、誤動作，装
置の破損等を未然に防ぐことができる。According to the second modification, in addition to the effect of the above-described embodiment, when the abnormal temperature rise of the image pickup device is detected, it is possible to stop the operation of a part or the whole of the apparatus. It is possible to quickly recognize abnormalities in the image sensor and prevent malfunctions, damage to the device, etc.
【００３７】次に、本例の第３変形例を説明する。Next, a third modification of this example will be described.
【００３８】この第３変形例は、上記実施例におけるＣ
ＣＤ４に、上記温度検出素子６に加えて湿度検出素子を
配設したものである。The third modification is the same as the C in the above embodiment.
A humidity detecting element is provided on the CD 4 in addition to the temperature detecting element 6.
【００３９】この湿度検出素子の出力は図示しない湿度
検出回路で湿度情報に変換され、該湿度情報は上記温度
コントローラ１５に入力されるようになっている。この
温度コントローラ１５では、上記実施例の説明において
示した温度制御のほかに、上記湿度検出回路からの情報
に基づいての温度制御も行うようになっている。すなわ
ち、たとえば、本発明の撮影装置が適用された装置が低
温地帯等に備えられた場合、温度変化によってＣＣＤ表
面に結露が生じることがあるが、このようなときに、上
記温度制御素子５を駆動してＣＣＤ４本体の温度を上昇
させ、該結露を除くことが可能となっている。The output of the humidity detecting element is converted into humidity information by a humidity detecting circuit (not shown), and the humidity information is input to the temperature controller 15. In addition to the temperature control shown in the above description of the embodiment, the temperature controller 15 also performs temperature control based on the information from the humidity detection circuit. That is, for example, when an apparatus to which the image capturing apparatus of the present invention is applied is provided in a low temperature zone or the like, dew condensation may occur on the CCD surface due to temperature changes. It is possible to drive and raise the temperature of the CCD 4 main body to remove the dew condensation.
【００４０】この第３変形例によると、上記実施例の効
果に加え、結露による誤動作あるいは動作不良を防ぐこ
とが可能となる。According to the third modification, in addition to the effects of the above embodiment, it is possible to prevent malfunction or malfunction due to dew condensation.
【００４１】なお、上記実施例において、光源は装置内
に配設されているがこれに限ることなく、該装置と別に
設けられても良い。また、撮像素子としてＣＣＤを例に
挙げたが、エリア型センサ，ライン型センサの何れの場
合にも適用可能である。In the above embodiment, the light source is provided in the device, but the light source is not limited to this, and may be provided separately from the device. Further, although the CCD is taken as an example of the image pickup element, it can be applied to any of the area type sensor and the line type sensor.
【００４２】次に、回路の規模が複雑かつ大きく、コス
ト的にも不利なものになるといった従来の上述した課題
を解決出来る、本発明の実施例について、図面を参照し
ながら説明する。Next, an embodiment of the present invention which can solve the above-mentioned conventional problems that the circuit scale is complicated and large and is disadvantageous in terms of cost will be described with reference to the drawings.
【００４３】図４は、本発明の電子冷却装置にかかる一
実施例の電子部品冷却装置の構成を示したブロック図で
あり、同図を用いて本実施例の構成及び動作について述
べる。FIG. 4 is a block diagram showing the configuration of an electronic component cooling device according to an embodiment of the electronic cooling device of the present invention. The configuration and operation of this embodiment will be described with reference to FIG.
【００４４】本実施例の電子部品冷却装置は、上記図３
に示す従来の回路より温度検出回路１１３，温度コント
ローラ１１５を省略し、簡素化したものである。The electronic component cooling device of this embodiment is the same as that shown in FIG.
The temperature detection circuit 113 and the temperature controller 115 are omitted from the conventional circuit shown in FIG.
【００４５】すなわち、図４に示すように、撮像素子２
４と、該撮像素子２４に固着して配設された温度検出素
子２６と、該撮像素子２４に一体的に配設された冷却素
子２５と、該冷却素子２５を制御する温度制御素子ドラ
イバ３４とにより主要部が構成されている。That is, as shown in FIG.
4, a temperature detecting element 26 fixedly provided on the image pickup element 24, a cooling element 25 integrally provided on the image pickup element 24, and a temperature control element driver 34 for controlling the cooling element 25. The main part is composed of.
【００４６】本実施例では、上記温度制御素子ドライバ
３４は定電圧源であり、また、上記温度検出素子２６と
冷却素子２５とは、図８に示すように、上記温度制御素
子ドライバ３４を定電圧源３１として考えた場合、図示
の如く直列に接続されている。ここで、本発明の抵抗素
子は、温度検出素子２６に対応し、本発明の電力供給手
段は、温度制御素子ドライバ３４に対応している。In the present embodiment, the temperature control element driver 34 is a constant voltage source, and the temperature detection element 26 and the cooling element 25 define the temperature control element driver 34 as shown in FIG. When considered as the voltage source 31, they are connected in series as shown. Here, the resistance element of the present invention corresponds to the temperature detection element 26, and the power supply means of the present invention corresponds to the temperature control element driver 34.
【００４７】図５は、上記電子部品冷却装置に冷却素子
２５とその周辺部を示した断面図であり、図６は、上記
冷却素子２５の要部拡大断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing the cooling element 25 and its peripheral portion in the electronic component cooling device, and FIG. 6 is an enlarged sectional view of the essential parts of the cooling element 25.
【００４８】この図５に示すように、上記冷却素子２５
における上記撮像素子２４との当接面の反対側面にはヒ
ートシンク等の冷却部材２７が固着されている。また、
該冷却素子２５は、ペルチェ素子等の冷却素子であり、
図６の拡大断面図に示すように、撮像素子２４側のＴｃ
部からの熱が冷却部材２７側のＴｈ部に伝達するような
構成をなしている。そして、上記温度制御素子ドライバ
３４（図４参照）によって駆動されるようになってい
る。As shown in FIG. 5, the cooling element 25 is provided.
A cooling member 27 such as a heat sink is fixed to the side surface opposite to the contact surface with the image pickup element 24 in FIG. Also,
The cooling element 25 is a cooling element such as a Peltier element,
As shown in the enlarged sectional view of FIG.
The heat from the heat transfer section is transferred to the Th section on the cooling member 27 side. Then, it is driven by the temperature control element driver 34 (see FIG. 4).
【００４９】該冷却素子２５は、上記温度制御素子ドラ
イバ３４によって駆動されると、上記Ｔｃ部において撮
像素子２４の熱を奪い、上記Ｔｈ部に伝達し、さらに、
該熱を上記冷却部材２７に伝達する。この冷却部材２７
では、該熱を空中に放熱するようになっている。When the cooling element 25 is driven by the temperature control element driver 34, the cooling element 25 removes heat from the image pickup element 24 at the Tc portion and transfers it to the Th portion.
The heat is transferred to the cooling member 27. This cooling member 27
Then, the heat is radiated to the air.
【００５０】次に、該電子部品冷却装置の動作について
説明する。Next, the operation of the electronic component cooling device will be described.
【００５１】図７は、上記冷却素子２５における冷却特
性を示した線図である。FIG. 7 is a diagram showing the cooling characteristics of the cooling element 25.
【００５２】この図に示すように、該冷却素子２５の両
端電圧Ｖ２（図８参照）が高くなるほど、上記Ｔｈ部と
Ｔｃ部との温度差ＤＴ＝（Ｔｈ−Ｔｃ）が高くなること
がわかる。すなわち、該冷却素子２５のＴｈ部とＴｃ部
との温度差が大きくなるということは、上記Ｔｈ部の温
度は、上記冷却部材２７の放熱によりほぼ一定であるの
で、したがって、Ｔｃ部の温度、すなわち、撮像素子２
４の温度が下がることになる。As shown in this figure, the higher the voltage V2 across the cooling element 25 (see FIG. 8), the higher the temperature difference DT = (Th-Tc) between the Th portion and the Tc portion. . That is, the fact that the temperature difference between the Th part and the Tc part of the cooling element 25 becomes large means that the temperature of the Th part is almost constant due to the heat radiation of the cooling member 27, and therefore the temperature of the Tc part, That is, the image sensor 2
The temperature of 4 will fall.
【００５３】図８は、上記温度制御素子ドライバ３４を
定電圧源としてみなした場合について、該温度制御素子
ドライバ３４（定電圧源３１）と、上記冷却素子２５，
温度検出素子２６との接続関係を示した回路図である。FIG. 8 shows the temperature control element driver 34 (constant voltage source 31), the cooling element 25, and the cooling element 25 when the temperature control element driver 34 is regarded as a constant voltage source.
6 is a circuit diagram showing a connection relationship with a temperature detection element 26. FIG.
【００５４】この図に示すように、上記冷却素子２５と
定電圧源３１との間に、直列に挿入された上記温度検出
素子２６は、該冷却素子２５とは逆の温度特性を有して
いる。As shown in this figure, the temperature detecting element 26 inserted in series between the cooling element 25 and the constant voltage source 31 has a temperature characteristic opposite to that of the cooling element 25. There is.
【００５５】図９は、上記温度検出素子２６における温
度−抵抗値特性を示した線図である。FIG. 9 is a diagram showing the temperature-resistance value characteristic of the temperature detecting element 26.
【００５６】この図に示すように、該温度検出素子２６
の温度が高くなると、抵抗値が小さくなることがわか
る。したがって、光源等からの発熱あるいは撮像素子２
４自体の発熱等により該撮像素子２４の温度が上昇する
と、該撮像素子２４に固着されている温度検出素子２６
の温度も高くなり、抵抗値が小さくなる。As shown in this figure, the temperature detecting element 26
It can be seen that the resistance value becomes smaller as the temperature becomes higher. Therefore, the heat generated from the light source or the like or the imaging device 2
When the temperature of the image pickup device 24 rises due to heat generation of the image pickup device 4 itself, the temperature detection element 26 fixed to the image pickup device 24.
The temperature also increases and the resistance value decreases.
【００５７】ここで、図８に示すように、温度制御素子
ドライバ３４は、電圧Ｖ１の定電圧源であるので、上記
温度検出素子２６の抵抗値が小さくなり、該温度検出素
子２６の両端電圧Ｖ３が小さくなると、直列に接続され
た上記冷却素子２５の両端電圧Ｖ２が大きくなる。この
冷却素子２５の両端電圧Ｖ２が大きくなると、上述した
ように該冷却素子２５のＴｃ部の温度が下がるので、結
果的に撮像素子２４の温度が下がることになる。Here, as shown in FIG. 8, since the temperature control element driver 34 is a constant voltage source of the voltage V1, the resistance value of the temperature detection element 26 becomes small, and the voltage across the temperature detection element 26 becomes small. As V3 decreases, the voltage V2 across the cooling elements 25 connected in series increases. When the voltage V2 across the cooling element 25 increases, the temperature of the Tc portion of the cooling element 25 decreases as described above, and as a result, the temperature of the image pickup element 24 decreases.
【００５８】なお、上記冷却素子２５自体には、温度依
存性、すなわち、温度変化による内部抵抗値の変化も存
在するが、上記温度検出素子２６の温度依存性に比較す
ると無視できる程度に小さいため、ここでは、考慮しな
くても問題はない。The cooling element 25 itself has a temperature dependency, that is, a change in the internal resistance value due to a temperature change, but it is negligible compared with the temperature dependency of the temperature detecting element 26. , Here, there is no problem without consideration.
【００５９】このような電子部品冷却装置によると、簡
単な構成で撮像素子２４の温度制御を行うことができ、
装置の小型化および低コスト化に寄与する。According to such an electronic component cooling device, the temperature of the image pickup device 24 can be controlled with a simple structure.
This contributes to downsizing and cost reduction of the device.
【００６０】次に、本実施例の電子部品冷却装置の変形
例について図１０を参照して説明する。Next, a modification of the electronic component cooling device of this embodiment will be described with reference to FIG.
【００６１】上記実施例の電子部品冷却装置では、冷却
素子２５と温度検出素子２６とは、温度制御素子ドライ
バ３４（定電圧源３１）に直列に接続されていたが、こ
の変形例は、図１０に示すように定電流源３２の温度制
御素子ドライバ３４に対して、上記冷却素子２５と温度
検出素子２６とをそれぞれ並列に接続している。なお、
この他の構成は上記電子部品冷却装置と同等であるの
で、ここでの説明は省略する。In the electronic component cooling device of the above embodiment, the cooling element 25 and the temperature detecting element 26 were connected in series to the temperature control element driver 34 (constant voltage source 31). As shown in FIG. 10, the cooling element 25 and the temperature detection element 26 are connected in parallel to the temperature control element driver 34 of the constant current source 32. In addition,
Since other configurations are the same as those of the electronic component cooling device, description thereof is omitted here.
【００６２】また、この変形例においても冷却素子２５
と温度検出素子２６とは、上記電子部品冷却装置と同様
な作用をし、また、それによる効果も同等なものが期待
できる。The cooling element 25 is also used in this modification.
The temperature detecting element 26 and the temperature detecting element 26 operate in the same manner as the electronic component cooling device described above, and the same effect can be expected.
【００６３】ところで、従来、フィルムスキャナ等の撮
影システムでは、ハロゲン等の光源を使用しているが、
このような光源は、図１１に示すように使用する時間と
共に光量が落ちてくる。このように、光源等の劣化によ
り光量が不足した場合、光量を補正する必要性があり、
以下、この光量補正手段について説明する。By the way, conventionally, in a photographing system such as a film scanner, a light source such as a halogen is used.
The light amount of such a light source decreases with time as shown in FIG. In this way, when the light quantity is insufficient due to deterioration of the light source etc., it is necessary to correct the light quantity,
The light quantity correction means will be described below.
【００６４】図１２は、従来の撮影システムの主要部を
示したブロック図であり、特に光量補正手段について示
している。FIG. 12 is a block diagram showing a main part of a conventional photographing system, and particularly shows a light quantity correcting means.
【００６５】この図に示すように、光源コントローラ６
２に制御され、光源ドライバー６１によって駆動される
光源５１からの投射光は、フィルム等の被写体５２を透
過した後レンズ５３で集光され、絞り５４を経てＣＣＤ
５５に結像される。As shown in this figure, the light source controller 6
The projection light from the light source 51 controlled by 2 and driven by the light source driver 61 passes through an object 52 such as a film, is condensed by a lens 53, passes through a diaphragm 54, and then the CCD.
The image is formed at 55.
【００６６】このとき、上述したような光源の劣化等に
より光量が不足した場合、従来の撮影システムでは、サ
ンプル／ホールド回路（図中、Ｓ／Ｈと示す）５６の出
力に基づいてＣＰＵ５９が光量の低下分を検出し、さら
に絞り制御回路６０を制御して上記絞り５４を開放する
ように制御する。この絞り５４の制御によっても光量不
足が解消できないときは、さらに、ゲインコントロール
回路（図中、ＧＣと示す）５７においてゲインアップす
る。At this time, when the light quantity is insufficient due to the deterioration of the light source as described above, in the conventional photographing system, the CPU 59 outputs the light quantity based on the output of the sample / hold circuit (shown as S / H in the figure) 56. Is detected, and the aperture control circuit 60 is further controlled to open the aperture 54. If the shortage of the light amount cannot be eliminated even by the control of the diaphragm 54, the gain is further increased in the gain control circuit (indicated by GC in the figure) 57.
【００６７】このように、絞り５４を制御することで光
量を補正するとシェーディングが劣化したりレンズの収
差が悪くなるため画質が劣化することになる。また、ゲ
インコントロールにより光量を補正すると、ノイズ成分
まで増幅してしまうのでＳ／Ｎ比が悪くなり、やはり画
質が劣化することになる。As described above, when the light amount is corrected by controlling the diaphragm 54, the shading is deteriorated and the lens aberration is deteriorated, so that the image quality is deteriorated. Further, when the light amount is corrected by the gain control, the noise component is also amplified, so that the S / N ratio deteriorates and the image quality also deteriorates.
【００６８】このような事情に鑑みて、本出願人は、以
下に示す技術手段を提案する。In view of such circumstances, the present applicant proposes the following technical means.
【００６９】この技術手段は、光源の投射光に依存して
生じる光学像を光電変換する撮像素子の出力レベルに応
じて上記光源の投射光量を制御する手段を有してなるこ
とを特徴とする撮影システムで構成される。This technical means is characterized in that it comprises means for controlling the projection light quantity of the light source according to the output level of the image pickup device for photoelectrically converting the optical image generated depending on the projection light of the light source. It consists of a shooting system.
【００７０】図１３は、該撮影システムを示したブロッ
ク図である。FIG. 13 is a block diagram showing the photographing system.
【００７１】従来の撮影システムでは、上述したように
サンプル／ホールド回路５６からの出力に基づき、ＣＰ
Ｕ５９で絞りの制御とゲインコントロール回路５７の制
御を行っていたが、提案する撮影システムにおいては、
これらの制御に加えて、ＣＰＵ５９によって光源５１の
光量を制御するようにしている。In the conventional photographing system, the CP based on the output from the sample / hold circuit 56 as described above.
The U59 controls the aperture and the gain control circuit 57, but in the proposed imaging system,
In addition to these controls, the CPU 59 controls the light amount of the light source 51.
【００７２】すなわち、サンプル／ホールド回路５６か
らの出力に基づいて、上記ＣＣＤ５５の結像面で適正な
照度が得られるように、ＣＰＵ５９が上述したように絞
り５４，ゲインコントロール回路５７を制御すると共
に、光源コントローラ６２を制御して光源５１の発光光
量を制御する。このとき、上記ＣＰＵ５９は、上記サン
プル／ホールド回路５６からの出力に基づいて、まず、
光源５１の発光光量を制御し、この後、シェーディン
グ，収差が生じないように絞り５４を制御し、さらに、
必要に応じてゲインコントロール回路５７を制御する。That is, based on the output from the sample / hold circuit 56, the CPU 59 controls the diaphragm 54 and the gain control circuit 57 as described above so that an appropriate illuminance can be obtained on the image plane of the CCD 55. The light source controller 62 is controlled to control the amount of light emitted from the light source 51. At this time, the CPU 59 first, based on the output from the sample / hold circuit 56,
The amount of light emitted from the light source 51 is controlled, and then the diaphragm 54 is controlled so that shading and aberration do not occur.
The gain control circuit 57 is controlled as needed.
【００７３】このような構成をなす撮影システムを用い
れば、光源側で光量をコントロールすることでシェーデ
ィング，収差，Ｓ／Ｎ比を劣化させることなく、撮像素
子の結像面での照度を一定に保つように光量を補正する
ことができる。By using the image pickup system having such a structure, the illuminance on the image forming plane of the image pickup device can be kept constant by controlling the light quantity on the light source side without degrading shading, aberration and S / N ratio. The amount of light can be corrected to keep it.
【００７４】ところで、従来、フィルムスキャナ等の撮
影システムでは、フィルム種類（ネガ・ポジ）にかかわ
らず一定の光量で撮影を行っていた。しかしながら、ポ
ジフィルムに対しネガフィルムは、該ネガフィルムのベ
ース部分の光透過率が低いため、ポジフィルムと同等な
光量で撮影を行うと、撮像素子の結像面での照度が低下
するという問題点があった。By the way, conventionally, in a photographing system such as a film scanner, photographing is performed with a constant light amount regardless of the film type (negative / positive). However, since the negative film has a low light transmittance in the base portion of the negative film as compared with the positive film, the illuminance on the image forming surface of the image pickup device decreases when shooting with an amount of light equivalent to that of the positive film. There was a point.
【００７５】このような不具合を解消する手段として、
従来は、図１４に示すような撮影システムにより光量補
正がなされていた。As means for solving such a problem,
Conventionally, the light amount has been corrected by a photographing system as shown in FIG.
【００７６】この図に示すように、光源コントローラ６
２に制御され、光源ドライバー６１によって駆動される
光源５１からの投射光は、フィルム等の被写体５２を透
過した後レンズ５３で集光され、絞り５４を経てＣＣＤ
５５に結像される。As shown in this figure, the light source controller 6
The projection light from the light source 51 controlled by 2 and driven by the light source driver 61 passes through an object 52 such as a film, is condensed by a lens 53, passes through a diaphragm 54, and then the CCD.
The image is formed at 55.
【００７７】このとき、上述したようにフィルムの種類
の違い等によって光量が適正値でなくなった場合、従来
の撮影システムでは、ＣＰＵ５９がゲインコントロール
回路５７（図中、ＧＣと示す）の出力に基づいて光量の
変化分を検出し、絞り制御回路６０を制御して上記絞り
５４を制御する。この絞り５４の制御によっても光量が
適正とならない場合には、さらにゲインコントロール回
路５７を制御する。At this time, when the light amount is not an appropriate value due to the difference in film type as described above, in the conventional photographing system, the CPU 59 is based on the output of the gain control circuit 57 (indicated by GC in the figure). The change amount of the light amount is detected and the diaphragm control circuit 60 is controlled to control the diaphragm 54. If the light amount is not proper even by controlling the diaphragm 54, the gain control circuit 57 is further controlled.
【００７８】このように、絞り５４を制御することで光
量を補正するとシェーディングが劣化したりレンズの収
差が悪くなるため画質が劣化することになる。また、ゲ
インコントロールにより光量を補正すると、ノイズ成分
まで増幅してしまうのでＳ／Ｎ比が悪くなり、やはり画
質が劣化することになる。As described above, if the light amount is corrected by controlling the diaphragm 54, the shading is deteriorated and the aberration of the lens is deteriorated, so that the image quality is deteriorated. Further, when the light amount is corrected by the gain control, the noise component is also amplified, so that the S / N ratio deteriorates and the image quality also deteriorates.
【００７９】このような事情に鑑みて、本出願人は、以
下に示す技術手段を提案する。In view of such circumstances, the present applicant proposes the following technical means.
【００８０】この技術手段は、適用されたフィルムを透
過せしめられた所定光源の投射光に基づく光学像を撮像
素子により光電変換して出力映像信号を得る撮影システ
ムにおいて、当該適用されたフィルムのネガ・ポジの別
を弁別する弁別手段と、この弁別手段の弁別結果に応じ
て上記光源の投射光量を制御する投射光量制御手段と、
を有してなることを特徴とする撮影システムである。This technical means is a photographic system for photoelectrically converting an optical image based on the projection light of a predetermined light source transmitted through the applied film by an image pickup device to obtain an output video signal. A discriminating means for discriminating positive or negative, and a projected light quantity control means for controlling the projected light quantity of the light source according to the discrimination result of the discriminating means,
It is an imaging system characterized by having.
【００８１】図１５は、上記撮影システムの構成を示し
たブロック図である。FIG. 15 is a block diagram showing the structure of the above-mentioned photographing system.
【００８２】この図に示すように、提案する撮影システ
ムは、図１４に示す従来の撮影システムに加え、上記フ
ィルム等の被写体５２の種別（ネガ・ポジ）を弁別する
フィルム弁別センサ６３を具備している。また、従来
は、光量の補正手段として、絞り５４の制御およびゲイ
ンコントロール回路５７の制御を行っていたが、本撮影
システムではこれらの制御に加え、ＣＰＵ５９で光源コ
ントローラ６２を制御して光源５１の発光光量を制御す
るようにしている。As shown in this figure, in addition to the conventional photographing system shown in FIG. 14, the proposed photographing system comprises a film discrimination sensor 63 for discriminating the type (negative / positive) of the subject 52 such as the film. ing. Further, conventionally, the aperture 54 and the gain control circuit 57 are controlled as the light amount correcting means, but in the present photographing system, in addition to these controls, the CPU 59 controls the light source controller 62 to control the light source 51. The amount of emitted light is controlled.
【００８３】上記フィルム弁別センサ６３は、光源５１
からの投射光を受けて上記被写体（フィルム）５２の透
過率を検出する光センサで構成されており、図１６に示
すフィルム面の内、斜線部で示す部分４１の透過率を検
出するようになっている。この透過率はネガフィルムと
ポジフィルムとで異なるので、該透過率の差の情報に基
づいてＣＰＵ５９において装填された被写体（フィル
ム）のネガ・ポジを弁別するようになっている。そし
て、この弁別結果に基づいて該ＣＰＵ５９が光源コント
ローラ６２を制御して光源５１の発光光量を制御するよ
うになっている。The film discrimination sensor 63 has a light source 51.
It is composed of an optical sensor for detecting the transmittance of the subject (film) 52 by receiving the projection light from, and detects the transmittance of the portion 41 shown by the hatched portion in the film surface shown in FIG. Has become. Since this transmittance is different between the negative film and the positive film, the negative / positive of the subject (film) loaded in the CPU 59 is discriminated based on the information on the difference in the transmittance. Then, based on this discrimination result, the CPU 59 controls the light source controller 62 to control the amount of light emitted from the light source 51.
【００８４】具体的には、上記被写体５２がネガフィル
ムの場合、ＣＰＵ５９は、上記ＣＣＤ５５の結像面での
照度が一定となるように光源コントローラ６２を制御し
て光源５１の発光光量を制御する。その他の光量制御
は、従来の撮影システムと同様であるので、ここでの説
明は省略する。Specifically, when the subject 52 is a negative film, the CPU 59 controls the light source controller 62 so that the illuminance on the image plane of the CCD 55 is constant, and controls the amount of light emitted from the light source 51. . The other light amount control is the same as that of the conventional photographing system, and therefore the description thereof is omitted here.
【００８５】なお、上記フィルム弁別センサ６３に対す
る発光部として、本撮影システムでは光源５１の投射光
を利用しているが、新たに、たとえばＬＥＤ等の発光部
を設け、該発光部の光により上記フィルムの透過率を検
出してもよい。As the light emitting section for the film discrimination sensor 63, the projection light of the light source 51 is used in the present photographing system. However, a light emitting section such as an LED is newly provided, and the light of the light emitting section is used for the above-mentioned operation. The transmittance of the film may be detected.
【００８６】また、本撮影システムは、図１５に示すよ
うに、ＣＰＵ５９にはフィルム種別の切換えスイッチ６
４が接続されている。撮影者は、装填されたフィルムの
種別に応じて該切換えスイッチ６４を切換えるようにな
っており、該フィルム種別情報に基づいて、ＣＰＵ５９
で上記同様な光量制御を行うようになっている。Further, in the present photographing system, as shown in FIG.
4 is connected. The photographer switches the changeover switch 64 in accordance with the type of the loaded film, and the CPU 59 is based on the film type information.
The light amount control similar to the above is performed.
【００８７】このような構成をなす撮影システムによれ
ば、シェーディング，レンズ収差，Ｓ／Ｎ比の低下を招
くことなく、フィルムの種別（ネガフィルムとポジフィ
ルム）に関係なく、撮像素子の結像面において適正な照
度を保つことができる。According to the photographing system having such a structure, the image formation of the image pickup device is carried out regardless of the type of film (negative film and positive film) without causing shading, lens aberration and deterioration of S / N ratio. A proper illuminance can be maintained on the surface.
【００８８】[0088]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、装置自体
を従来に比べてより一層小型化あるいは低コスト化出来
るという長所を有する。As described above, the present invention has the advantage that the device itself can be made more compact and less expensive than the conventional one.
【図１】本発明の１実施例を示す撮影装置の構成を示し
たブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an image pickup apparatus showing one embodiment of the present invention.
【図２】従来の撮影装置における撮像素子の、暗時出力
温度特性を示した線図である。FIG. 2 is a diagram showing a dark output temperature characteristic of an image pickup element in a conventional image pickup apparatus.
【図３】従来の電子部品冷却装置の温度制御手段を示し
たブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing a temperature control means of a conventional electronic component cooling device.
【図４】上記図３に示した電子部品冷却装置の不具合を
解消した本実施例の電子部品冷却装置を示したブロック
図である。FIG. 4 is a block diagram showing an electronic component cooling device according to the present exemplary embodiment in which a problem of the electronic component cooling device shown in FIG. 3 is solved.
【図５】上記図４に示した本実施例の電子部品冷却装置
における撮像素子および冷却素子の周辺部を示した要部
拡大断面図である。5 is an enlarged sectional view of an essential part showing a peripheral portion of an image pickup element and a cooling element in the electronic component cooling device of the present embodiment shown in FIG.
【図６】上記図４に示した本実施例の電子部品冷却装置
における冷却素子を示した要部拡大断面図である。6 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a cooling element in the electronic component cooling device of the present embodiment shown in FIG.
【図７】上記図４に示した本実施例の電子部品冷却装置
における冷却素子の冷却特性を示した線図である。7 is a diagram showing a cooling characteristic of a cooling element in the electronic component cooling device of the present embodiment shown in FIG.
【図８】上記図４に示した本実施例の電子部品冷却装置
における冷却素子，温度検出素子および定電圧源との接
続関係を示した電気回路図である。8 is an electric circuit diagram showing a connection relationship between a cooling element, a temperature detection element and a constant voltage source in the electronic component cooling device of the present embodiment shown in FIG.
【図９】上記図４に示した本実施例の電子部品冷却装置
における温度検出素子の温度特性を示した線図である。9 is a diagram showing temperature characteristics of a temperature detecting element in the electronic component cooling device of the present embodiment shown in FIG.
【図１０】上記図４に示した本実施例の電子部品冷却装
置における冷却素子，温度検出素子および定電流源との
接続関係を示した電気回路図である。10 is an electric circuit diagram showing a connection relationship between a cooling element, a temperature detection element and a constant current source in the electronic component cooling device of the present embodiment shown in FIG.
【図１１】従来の撮影システムにおける光源の時間に対
する光量の変化を示した線図である。FIG. 11 is a diagram showing a change in the amount of light with respect to time of a light source in a conventional imaging system.
【図１２】従来の、光量補正手段を具備する撮影システ
ムの構成を示すブロック図である。FIG. 12 is a block diagram showing a configuration of a conventional imaging system including a light amount correction unit.
【図１３】上記図１２に示す撮影システムの不具合を解
消する撮影システムの構成を示すブロック図である。13 is a block diagram showing a configuration of an image capturing system that solves the problem of the image capturing system shown in FIG.
【図１４】従来の、光量補正手段を具備する撮影システ
ムの構成を示すブロック図である。FIG. 14 is a block diagram showing a configuration of a conventional imaging system including a light amount correction unit.
【図１５】上記図１４に示す撮影システムの不具合を解
消する撮影システムの構成を示すブロック図である。15 is a block diagram showing a configuration of an image capturing system that solves the problem of the image capturing system shown in FIG.
【図１６】上記図１５に示す撮影システムにおけるフィ
ルム弁別センサに対向するフィルム面を示す説明図であ
る。16 is an explanatory diagram showing a film surface facing a film discrimination sensor in the photographing system shown in FIG. 15;
２４ 撮像素子 ２５ 冷却素子 ２６ 温度検出素子 ３４ 温度制御素子ドライバ １１３ 温度検出回路 １１４ 冷却素子ドライバ １１５ 温度コントローラ 24 Imaging Element 25 Cooling Element 26 Temperature Detection Element 34 Temperature Control Element Driver 113 Temperature Detection Circuit 114 Cooling Element Driver 115 Temperature Controller
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｚ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI technical display location H04N 5/335 Z
Claims (1)
電力に応じて冷却効果を奏する冷却素子と、 所定の抵抗−温度特性を有し、前記冷却対象と熱的に結
合されている抵抗素子と、 前記冷却素子及び前記抵抗素子と回路的に所定の接続が
なされており、それら冷却素子及び抵抗素子へ電力を供
給する電力供給手段とを備え、 前記抵抗素子の温度が高くなる方向へ変化する場合、前
記所定の抵抗−温度特性による前記抵抗素子の抵抗値の
変化に基づいて、前記冷却素子への前記電力供給が増加
する方向へ変化するように、前記所定の抵抗−温度特性
と前記所定の接続が調整されていることを特徴とする電
子冷却装置。1. A cooling element that is thermally coupled to a cooling target and has a cooling effect according to supplied electric power, and has a predetermined resistance-temperature characteristic and is thermally coupled to the cooling target. A direction in which the temperature of the resistance element rises, including a resistance element and a power supply unit that makes a predetermined circuit connection with the cooling element and the resistance element and supplies electric power to the cooling element and the resistance element. When changing to the predetermined resistance-temperature characteristic, based on a change in the resistance value of the resistance element due to the predetermined resistance-temperature characteristic, the predetermined resistance-temperature characteristic so that the power supply to the cooling element changes in an increasing direction. And the predetermined connection is adjusted.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6203536A JPH0794882A (en) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | Electronic cooling equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6203536A JPH0794882A (en) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | Electronic cooling equipment |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5127115A Division JPH06338990A (en) | 1993-05-28 | 1993-05-28 | Photographing device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794882A true JPH0794882A (en) | 1995-04-07 |
Family
ID=16475782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6203536A Withdrawn JPH0794882A (en) | 1994-08-29 | 1994-08-29 | Electronic cooling equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0794882A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066880A (en) * | 2004-05-24 | 2006-03-09 | Seiko Instruments Inc | Electronic apparatus, digital camera and driving method of electronic apparatus |
| WO2006129460A1 (en) * | 2005-06-03 | 2006-12-07 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Imaging device |
| JP2008141089A (en) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Nitto Electric Works Ltd | Peltier type cooling device for container |
| JP2011529627A (en) * | 2008-07-30 | 2011-12-08 | エムピー デザイン インコーポレイテッド | Thermal control system for LED mounting device |
| JP2022114861A (en) * | 2021-01-27 | 2022-08-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Imaging apparatus |
-
1994
- 1994-08-29 JP JP6203536A patent/JPH0794882A/en not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006066880A (en) * | 2004-05-24 | 2006-03-09 | Seiko Instruments Inc | Electronic apparatus, digital camera and driving method of electronic apparatus |
| WO2006129460A1 (en) * | 2005-06-03 | 2006-12-07 | Konica Minolta Holdings, Inc. | Imaging device |
| JP4771092B2 (en) * | 2005-06-03 | 2011-09-14 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | Imaging device |
| JP2008141089A (en) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Nitto Electric Works Ltd | Peltier type cooling device for container |
| JP2011529627A (en) * | 2008-07-30 | 2011-12-08 | エムピー デザイン インコーポレイテッド | Thermal control system for LED mounting device |
| JP2022114861A (en) * | 2021-01-27 | 2022-08-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Imaging apparatus |
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| Date | Code | Title | Description |
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| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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