JPH079439Y2 - Electronic circuit board shield structure - Google Patents
Electronic circuit board shield structureInfo
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- JPH079439Y2 JPH079439Y2 JP1987153385U JP15338587U JPH079439Y2 JP H079439 Y2 JPH079439 Y2 JP H079439Y2 JP 1987153385 U JP1987153385 U JP 1987153385U JP 15338587 U JP15338587 U JP 15338587U JP H079439 Y2 JPH079439 Y2 JP H079439Y2
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、相互に結合を嫌う電子回路を同一基板に搭載
した場合等における電子回路用基板のシールド構造の改
良に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial field of application) The present invention relates to an improvement in the shield structure of an electronic circuit board in the case where electronic circuits that do not like to be coupled to each other are mounted on the same board.
（従来の技術及び問題点） ステレオ回路の左右各チャンネルや高利得増幅器の入出
力のように電子回路の機能上、近接迷結合を嫌う部分は
多いが、これらを構成上同一電子回路用基板に搭載する
場合は迷結合防止対策が必要になる。そして、回路部品
としてチップ部品、ミニフラット型の集積回路（以下IC
という）等の表面実装用部品や、印刷抵抗等の膜印刷部
品を採用して回路基板を小型化すると上記の必要性はさ
らに増大する。(Prior art and problems) Although there are many parts that dislike close-proximity coupling due to the functions of electronic circuits, such as the left and right channels of a stereo circuit and the input and output of a high-gain amplifier, these are used on the same electronic circuit board due to their structure If it is installed, it is necessary to take measures to prevent stray coupling. Chip parts and mini-flat type integrated circuits (hereinafter referred to as IC
The above need is further increased by miniaturizing the circuit board by adopting surface mounting components such as) and film printing components such as printing resistors.
従来の迷結合防止対策としては、以下のものが知られて
いる。The following are known as conventional measures against stray coupling.
（１）同一電子回路用基板上の各回路をできるだけ離
す。これは回路の小型化に逆行する。(1) Separate each circuit on the same electronic circuit board as much as possible. This goes against the miniaturization of the circuit.
（２）電子回路用基板上にシールド板を立てる。これ
は、工程が増え、シールド板用のスペースが基板上に必
要となる。(2) A shield plate is erected on the electronic circuit board. This increases the number of steps and requires a space for the shield plate on the substrate.
（３）金属外装の大型部品を採用して基板に搭載し、そ
の金属外装を接地する。これは回路の小型化に逆行す
る。(3) A large metal exterior component is adopted and mounted on the substrate, and the metal exterior is grounded. This goes against the miniaturization of the circuit.
（４）相互に分離すべき電子回路の境界部の基板上にア
ースライン又は電源ラインを引く。この対策は、チップ
部品、リードピン等の高さを持った部品には殆ど効果が
ない。(4) A ground line or a power line is drawn on the board at the boundary of electronic circuits to be separated from each other. This measure has almost no effect on chip components, lead pins, and other components having a height.
（問題点を解決するための手段） 本考案は、上記の点に鑑み、シールドのための特別なス
ペースや部品を必要とせず、電子回路用基板の小型化に
適した電子回路用基板のシールド構造を提供しようとす
るものである。(Means for Solving the Problems) In view of the above points, the present invention does not require a special space or parts for shielding, and is a shield for an electronic circuit board suitable for downsizing of the electronic circuit board. It is intended to provide structure.
本考案は、迷結合を嫌う電子回路を同一基板に搭載した
場合において、シールドされるべき回路ポイントに電極
端子を有するチップ部品、集積回路のいずれか又は両方
を、合計で複数個近接包囲させ、前記回路ポイントに対
向する側の電極端子を前記電子回路用基板側の接地電位
又は電源に接続した構成によって、上記従来技術の問題
点を解消している。The present invention, when an electronic circuit that dislikes stray coupling is mounted on the same substrate, surrounds a plurality of chip components having electrode terminals at circuit points to be shielded, integrated circuits, or both in total, The problem of the above-mentioned conventional technique is solved by the structure in which the electrode terminal on the side facing the circuit point is connected to the ground potential or the power source on the electronic circuit board side.
（作用） 本考案の電子回路用基板のシールド構造においては、シ
ールドされるべき回路ポイントに電極端子を有するチッ
プ部品、集積回路のいずれか又は両方を、合計で複数個
近接包囲させており、それらのチップ部品、集積回路の
接地電位又は電源に接続された電極端子が、シールド部
材として働き、その電極端子部分にシールド板を立設し
たのと実質的に等価なシールド作用を得ることができ、
しかも、シールド板を立設するスペースが不要となるの
で、電子回路用基板の小型化を図る上で有効である。ま
た、シールド板を立設す工程が不要となる利点もある。(Operation) In the shield structure for an electronic circuit board of the present invention, a plurality of chip components having electrode terminals at the circuit points to be shielded, integrated circuits, or both are provided in close proximity to each other. Of the chip component, the electrode terminal connected to the ground potential or the power supply of the integrated circuit, acts as a shield member, it is possible to obtain a shield action substantially equivalent to the standing of the shield plate on the electrode terminal portion,
Moreover, a space for erected the shield plate is not required, which is effective in reducing the size of the electronic circuit board. There is also an advantage that the step of standing the shield plate is unnecessary.
特にチップコンデンサ等のチップ部品をシールド部材に
用いる場合には、チップ部品の側面電極端子が比較的大
きな金属電極面を有しているために高いシールド作用を
得ることができる。Particularly when a chip component such as a chip capacitor is used as the shield member, a high shielding action can be obtained because the side surface electrode terminals of the chip component have a relatively large metal electrode surface.
また、IC（集積回路）をシールド部材に用いる場合に
は、通常IC内部下方にマイナス電源電位、交流接地とな
る電極面が設けられているため、これと接続する接地端
子部をシールドすべき回路ポイントに向けることによ
り、大面積のシールドを形成させることができる。When an IC (integrated circuit) is used as a shield member, the electrode surface for negative power supply potential and AC ground is usually provided inside the IC. By pointing to the point, a large area shield can be formed.
（実施例） 以下、本考案に係る電子回路用基板のシールド構造の実
施例を図面に従って説明する。(Example) Hereinafter, an example of a shield structure for an electronic circuit board according to the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図において、電子回路用基板（ハイブリットICを構
成するための基板を含む）１の点線Ｐより左側に第１の
電子回路が、右側に第２の電子回路が組み立てられてお
り、左側のリードピン2Aは左側の電子回路に接続され、
右側のリードピン2Bは右側の電子回路に接続されている
ものとする。この場合、シールドすべき回路ポイントと
しての右側のリードピン2Bにチップ部品（チップコンデ
ンサ、チップ抵抗器等）3A,3Bを近接包囲させて配置
し、リードピン2Bに対向する側の電極端子４を接地電位
となっている基板上の接地導体パターン５にはんだ付け
等で接続する。In FIG. 1, a first electronic circuit is assembled on the left side of a dotted line P of an electronic circuit substrate (including a substrate for forming a hybrid IC) 1, and a second electronic circuit is assembled on the right side thereof. Lead pin 2A is connected to the left electronic circuit,
The right lead pin 2B is assumed to be connected to the right electronic circuit. In this case, chip components (chip capacitors, chip resistors, etc.) 3A, 3B are placed in close proximity to the right lead pin 2B as the circuit point to be shielded, and the electrode terminal 4 on the side facing the lead pin 2B is grounded. Is connected to the ground conductor pattern 5 on the substrate by soldering or the like.
第２図は実施例の場合の作用を説明するもので、第２図
（Ａ）のようにリードピン2Bに近接対向しかつ接地導体
パターン５に接続されたチップ部品3A,3Bの電極端子４
は、同図（Ｂ）のようにリードピン2Bとチップ部品３と
の間にシールド板６を立設したのと実質的に等価な作用
をすることがわかる。なお、図中１は電子回路用基板で
ある。FIG. 2 explains the operation in the case of the embodiment, and as shown in FIG. 2 (A), the electrode terminals 4 of the chip parts 3A, 3B closely facing the lead pin 2B and connected to the ground conductor pattern 5.
It can be understood that the above-mentioned effect is substantially equivalent to the case where the shield plate 6 is erected between the lead pin 2B and the chip component 3 as shown in FIG. In addition, reference numeral 1 in the drawing denotes an electronic circuit substrate.
第３図は本考案の他の実施例を示す。この図において、
電子回路用基板１の点線Ｑより左側に第１の電子回路
が、右側に第２の電子部品が組み立てられており、リー
ドピン2Cは右側の電子回路に接続されているものとす
る。この場合、シールドすべき回路ポイントとしてのリ
ードピン2Cにチップ部品3C及びミニフラット型IC7を近
接包囲させて配置し、リードピン2Cに対向する側のチッ
プ部品の電極端子４及びIC7の左列最端部の電極端子8A
を接地電位となっている基板上の接地導体パターン5Aに
はんだ付け等で接続する。これにより、前述の実施例と
同様に電極端子4,8Aがシールド部材として働き、第２の
電子回路側のリードピン2Cと第１の電子回路側との間の
迷結合を減少させることができる。さらに、IC7の内部
中央のパターン10はマイナス電源電位（交流接地）であ
り、同時にICチップの下面でのシールド板の役目も果し
ている。このパターン10に接続する電極端子8Aをシール
ドすべき回路ポイントに向け、接地導体パターン5Aに接
続することにより、電極端子8A部分によるシールド作用
の他、比較的大面積であるパターン10による他の回路へ
のシールド作用を果させることができる。FIG. 3 shows another embodiment of the present invention. In this figure,
It is assumed that the first electronic circuit is assembled on the left side and the second electronic component is assembled on the right side of the dotted line Q of the electronic circuit board 1, and the lead pin 2C is connected to the electronic circuit on the right side. In this case, the chip pin 3C and the mini-flat type IC7 are arranged in close proximity to the lead pin 2C as a circuit point to be shielded, and the electrode terminal 4 of the chip component on the side facing the lead pin 2C and the leftmost end of the IC7. Electrode terminal 8A
Is connected to the ground conductor pattern 5A on the substrate, which is at ground potential, by soldering or the like. As a result, the electrode terminals 4, 8A act as a shield member as in the above-described embodiment, and the stray coupling between the lead pin 2C on the second electronic circuit side and the first electronic circuit side can be reduced. Further, the pattern 10 at the center of the inside of the IC 7 has a negative power supply potential (AC ground), and at the same time, also serves as a shield plate on the lower surface of the IC chip. The electrode terminal 8A connected to this pattern 10 is directed to the circuit point to be shielded, and by connecting to the ground conductor pattern 5A, the electrode terminal 8A portion shields the other circuit, and the other circuit by the pattern 10 having a relatively large area. The shield effect can be achieved.
なお、実施例では、シールドすべき回路ポイントとして
リードピンの配置された箇所を例示したが、これ以外の
回路部品の配置された箇所もシールドすべき回路ポイン
トになり得ることは明らかである。また、実施例におい
て回路ポイントとしてのリードピンに対向するチップ部
品やICの電極端子を接地電位とした場合を示したが、プ
ラス又はマイナス電源に接続するようにしてもよい。In the embodiment, the place where the lead pin is arranged is illustrated as the circuit point to be shielded, but it is clear that the place where other circuit components are arranged can also be the circuit point to be shielded. Further, in the embodiment, the case where the electrode terminal of the chip part or the IC facing the lead pin as the circuit point is set to the ground potential is shown, but it may be connected to the positive or negative power source.
（考案の効果） 以上説明したように、本考案の電子回路用基板のシール
ド構造によれば、基板におけるシールドされるべき回路
ポイントに電極端子を有するチップ部品、集積回路のい
ずれか又は両方を、合計で複数個近接包囲させ、前記回
路ポイントに対向する側の電極端子を接地電位又は電源
に接続したので、シールド板等のシールドのための特別
な部材を基板上に配置する必要がなく、基板の小型化を
図ることができる。また、シールド板等を取り付ける工
程も不要であり、組立作業性を良好にすることができ
る。特にチップコンデンサ等のチップ部品をシールド部
材に用いる場合には、チップ部品の側面電極端子が比較
的大きな金属電極面を有しているために高いシールド作
用を得ることができる。(Effects of the Invention) As described above, according to the shield structure for an electronic circuit board of the present invention, either or both of a chip component having an electrode terminal at a circuit point to be shielded on the board and an integrated circuit, Since a plurality of electrodes are surrounded in total and the electrode terminal on the side facing the circuit point is connected to the ground potential or the power supply, it is not necessary to dispose a special member for shielding such as a shield plate on the substrate. Can be miniaturized. Further, the step of attaching a shield plate or the like is unnecessary, and the workability of assembling can be improved. Particularly when a chip component such as a chip capacitor is used as the shield member, a high shielding action can be obtained because the side surface electrode terminals of the chip component have a relatively large metal electrode surface.
また、IC（集積回路）をシールド部材に用いる場合に
は、通常IC内部下方にマイナス電源電位、交流接地とな
る電極面が設けられているため、これと接続する接地端
子部をシールドすべき回路ポイントに向けることによ
り、大面積のシールドを形成させることができる。When an IC (integrated circuit) is used as a shield member, the electrode surface for negative power supply potential and AC ground is usually provided inside the IC. By pointing to the point, a large area shield can be formed.
第１図は本考案に係る電子回路用基板のシールド構造の
実施例を示す平面図、第２図（Ａ），（Ｂ）は実施例の
作用を説明するための側面図、第３図は本考案の他の実
施例を示す平面図である。 １……電子回路用基板、2A,2B,2C……リードピン、3A,3
B,3C……チップ部品、4,8A,8B……電極端子、５……接
地導体パターン、７……IC。FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a shield structure for an electronic circuit board according to the present invention, FIGS. 2 (A) and 2 (B) are side views for explaining the operation of the embodiment, and FIG. FIG. 6 is a plan view showing another embodiment of the present invention. 1 ... Electronic circuit board, 2A, 2B, 2C ... Lead pins, 3A, 3
B, 3C …… chip parts, 4,8A, 8B …… electrode terminals, 5 …… ground conductor pattern, 7 …… IC.
Claims (1)
用基板のシールド構造において、シールドされるべき回
路ポイントに電極端子を有するチップ部品、集積回路の
いずれか又は両方を、合計で複数個近接包囲させ、前記
回路ポイントに対向する側の電極端子を前記電子回路用
基板側の接地電位又は電源に接続したことを特徴とする
電子回路用基板のシールド構造。1. A shield structure for an electronic circuit substrate on which an electronic circuit which is resistant to stray coupling is mounted, wherein a plurality of chip components and / or integrated circuits each having an electrode terminal at a circuit point to be shielded are provided in total. A shield structure for an electronic circuit board, characterized in that the electrode terminals on the side facing the circuit point are closely surrounded and are connected to a ground potential or a power source on the electronic circuit board side.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987153385U JPH079439Y2 (en) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | Electronic circuit board shield structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987153385U JPH079439Y2 (en) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | Electronic circuit board shield structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0158998U JPH0158998U (en) | 1989-04-13 |
| JPH079439Y2 true JPH079439Y2 (en) | 1995-03-06 |
Family
ID=31429176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987153385U Expired - Lifetime JPH079439Y2 (en) | 1987-10-08 | 1987-10-08 | Electronic circuit board shield structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH079439Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2908188B2 (en) * | 1993-08-17 | 1999-06-21 | 日本電気株式会社 | Shield structure |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5999497U (en) * | 1982-12-23 | 1984-07-05 | 三菱電機株式会社 | Electric circuit protection device |
-
1987
- 1987-10-08 JP JP1987153385U patent/JPH079439Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0158998U (en) | 1989-04-13 |
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