JPH0793520B2 - Substrate support device - Google Patents
Substrate support deviceInfo
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- JPH0793520B2 JPH0793520B2 JP1330332A JP33033289A JPH0793520B2 JP H0793520 B2 JPH0793520 B2 JP H0793520B2 JP 1330332 A JP1330332 A JP 1330332A JP 33033289 A JP33033289 A JP 33033289A JP H0793520 B2 JPH0793520 B2 JP H0793520B2
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- JP
- Japan
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- backup pin
- backup
- substrate
- base
- pin
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （イ） 産業上の利用分野 本発明は基板に圧力を加えて加工を施す際に生じる基板
のたわみをバックアップピンで支持する装置に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (A) Field of Industrial Application The present invention relates to a device for supporting a flexure of a substrate with a backup pin when the substrate is processed by applying pressure.
（ロ） 従来の技術 コレットが基板に電子部品を装着する際に生じる基板の
たわみを規制する装置としては、従来から様々なものが
実用化されている。これらの装置の多くはバックアップ
ピンベースに複数本のバックアップピンを着脱自在に装
着し、このバックアップピンに基板裏面の多数の点を支
持させるものである。このような装置の一例を特開昭59
−29492号公報に見ることができる。(B) Conventional Techniques Various devices have been put into practical use as a device for restricting the deflection of the substrate generated when the collet mounts electronic components on the substrate. In many of these devices, a plurality of backup pins are removably mounted on a backup pin base, and the backup pins support many points on the back surface of the substrate. One example of such an apparatus is Japanese Patent Laid-Open No. 59
-29492 publication.
（ハ） 発明が解決しようとする課題 上記装置は機種変更に伴なうバックアップピンの位置変
更を作業者が行うものである。新機種基板の裏面に電子
部品が装着されていなければ、バックアップピンの位置
変更は容易であるが、既に電子部品が装着されている基
板であれば、電子部品に接触しないようバックアップピ
ンの位置を設定する必要があり、作業を煩わしいものに
していた。本発明は、バックアップピンマウントヘッド
を用いて自動植え替えを行う構成とすることにより、作
業者の負担を軽減すると共に、バックアップピンマウン
トヘッドの構成簡略化も計れるようにしようとするもの
である。(C) Problem to be Solved by the Invention In the above-mentioned device, the operator changes the position of the backup pin accompanying a model change. It is easy to change the position of the backup pin if the electronic parts are not mounted on the back side of the new model board, but if the board is already mounted with electronic parts, the position of the backup pin should be changed so as not to touch the electronic parts. It had to be set, which made the task cumbersome. The present invention is intended to reduce the burden on the operator and to simplify the configuration of the backup pin mount head by adopting a configuration in which the backup pin mount head is used for automatic repotting.
（ニ） 課題を解決するための手段 本発明では、基板を支持するバックアップピンを上面に
立てたバックアップピンベースと、前記バックアップピ
ンベースを昇降させるアクチュエータと、支持する基板
の厚さに合せてバックアップピンベースの上昇限を定め
る上昇限度設定手段と、三次元的に移動して前記バック
アップピンの植え替えを行うバックアップピンマウント
ヘッドと、予備のバックアップピンを保持し、常時は下
降位置にあり、バックアップピンの出し入れの必要があ
る時のみ上昇せしめられるバックアップピンストッカ
と、前記バックアップピンストッカの上昇時、そのバッ
クアップピン支持レベルにバックアップピンベースの方
のバックアップピン支持レベルを一致させるべく、バッ
クアップピンベースの上昇高さを制限する可動ストッパ
とを基板支持装置に設ける。(D) Means for Solving the Problems In the present invention, a backup pin base in which backup pins supporting a substrate are erected on the upper surface, an actuator for moving the backup pin base up and down, and a backup according to the thickness of the substrate to be supported Ascending limit setting means that determines the ascending limit of the pin base, a backup pin mount head that moves three-dimensionally to replant the backup pin, and a backup pin that holds a backup pin and is always in the descending position. In order to match the backup pin support level of the backup pin base to the backup pin stocker that can be raised only when it is necessary to move in and out and the backup pin support level when the backup pin stocker is raised. Limit climb height Providing a movable stopper to the substrate supporting device.
（ホ） 作用 機種変更の際は、バックアップピンマウントヘッドによ
るバックアップピンのチャッキングが可能になるよう、
バックアップピンストッカとバックアップピンベースを
上昇させる。この時可動ストッパが働いて、バックアッ
プピンベースに設定されていた上昇限の如何にかかわら
ず、バックアップピンストッカの上昇限に合せてバック
アップピンベースを止めてしまい、両者のバックアップ
ピン支持レベルを一致させる。この後バックアップピン
マウントヘッドがバックアップピンの植え替えを行う。(E) Action When changing the model, the backup pin mount head enables chucking of the backup pin.
Raise the backup pin stocker and backup pin base. At this time, the movable stopper works and stops the backup pin base according to the rising limit of the backup pin stocker regardless of the rising limit set for the backup pin base, and the backup pin support levels of both are matched. . After this, the backup pin mount head replants the backup pin.
（ヘ） 実施例 図に基づき一実施例を説明する。(F) Example One example will be described with reference to the drawings.
第１図は基板支持装置１の全体構造を示している。基板
支持装置１は、基板バックアップ部２、ピンストック部
３、バックアップピンマウントヘッド４を主な構成要素
とするものである。FIG. 1 shows the overall structure of the substrate supporting apparatus 1. The substrate support device 1 has a substrate backup unit 2, a pin stock unit 3, and a backup pin mount head 4 as main components.
５は基板をＡ方向へ搬送するコンベアで、１対のレール
を水平に配置し、その内側に基板の側縁を支える搬送ベ
ルト８を配置したものである。コンベア５は図示しない
前工程の装置から基板を受け取ると、これを基板バック
アップ部２上方に設定した部品装着ステーションＰに送
り込む。ここで図示しない部品装着ヘッドにより電子部
品の装着を行い、装着が終ると再度基板を搬送して図示
しない後工程の装置へ送り込むものである。Reference numeral 5 denotes a conveyer that conveys the substrate in the A direction, in which a pair of rails are horizontally arranged and a conveyance belt 8 that supports a side edge of the substrate is arranged inside thereof. When the conveyor 5 receives a board from a device in the previous process (not shown), it conveys the board to the component mounting station P set above the board backup unit 2. Here, an electronic component is mounted by a component mounting head (not shown), and when the mounting is completed, the substrate is conveyed again and sent to an apparatus for a post process (not shown).
６、７は部品装着ステーションＰの入口と出口に設けら
れ、コンベア５により搬送される基板を所定の位置に停
止させるストップ機構である。ストップ機構６、７は対
称構造である。ストップ機構６は、基板の前縁に当接し
て基板を停止させる、前基準用のものであり、ストップ
機構７は、基板の後縁に当接して基板を停止させる、後
基準用のものである。後基準の基板の場合、コンベア５
は基板を部品装着ステーションＰまで送り込んだ後、搬
送ベルト８を逆送りし、基板の後縁をストップ機構７に
当接させる。第２図に示すように、ストップ機構６、７
は、垂直面内で回転可能な当り12を有し、この当り12
を、ストップ機構６においては時計方向に、またストッ
プ機構７においては反時計方向に、コイルバネ11により
付勢すると共に、駆動シリンダ13のロッド14の出し入れ
により回動させる。基板を停止させる時には第２図のス
トップ機構６のようにロッド14を突き出し、当り12を直
立させる。また基板を通過させる時にはロッド14を引き
込んで当り12を倒すものである。Reference numerals 6 and 7 denote stop mechanisms provided at the entrance and the exit of the component mounting station P to stop the substrate conveyed by the conveyor 5 at a predetermined position. The stop mechanisms 6 and 7 have a symmetrical structure. The stop mechanism 6 is for a front reference that contacts the front edge of the substrate to stop the substrate, and the stop mechanism 7 is for a rear reference that contacts the rear edge of the substrate to stop the substrate. is there. Conveyor 5 for post-reference boards
After feeding the substrate to the component mounting station P, the carrier belt 8 is fed backward and the trailing edge of the substrate is brought into contact with the stop mechanism 7. As shown in FIG. 2, the stop mechanism 6, 7
Has 12 hits that are rotatable in the vertical plane,
Is urged by the coil spring 11 in the clockwise direction in the stop mechanism 6 and in the counterclockwise direction in the stop mechanism 7, and is rotated by moving the rod 14 of the drive cylinder 13 in and out. When the substrate is stopped, the rod 14 is projected like the stop mechanism 6 shown in FIG. Further, when the substrate is passed, the rod 14 is pulled in and the hit 12 is tilted.
次に第２図及び第３図を基に基板バックアップ部２の構
造を説明する。基板バックアップ部２は部品装着機の図
示しないベース上にユニットベース18を配置し、その上
面に１対の支持アングル19を取り付けている。支持アン
グル19の内側面にはスライドガイド20が垂直に装着され
ている。22はスライドガイド20上をスライドするスライ
ダ21に装着した支持板で、水平なデッキ23を上端に支持
している。デッキ23の上面には第１図に示すように複数
個の透孔24をマトリックス状に配列したバックアップピ
ンベース25が取り付けられている。26はその透孔24に差
し込まれたバックアップピンである。28は支持アングル
19の側面に両端を連結したベースであり、ブラケット29
を介してエアシリンダ30を上向きに支持している。エア
シリンダ30のロッド31はジョイント32を介してデッキ23
の下面に連結している。ロッド31の出し入れによりバッ
クアップピンベース25は昇降する。ベース28のエアシリ
ンダ30支持面の裏面には上端にストッパ33を有するスト
ッパ支持板34が固定されている（第３図）。35はデッキ
23からストッパ支持板34の方へ張り出したゲージ受であ
る。ゲージ受35の上面には掘り込み部が設けられると共
に、下面からゲージ受35に螺合されたボルト36の先端が
この掘り込み部の中に頭を出している。この掘り込み部
にはバックアップピンベース25の上昇限を定めるゲージ
37が挿入され、上昇限設定手段として機能する。第５図
に示すように、基板38が部品装着ステーションＰに到着
すると、バックアップピンベース25はエアシリンダ30の
ロッド31の突き出しにより上昇せしめられる。上昇はゲ
ージ37の上端面がストッパ33に当たるまで続く。これに
よりバックアップピン26の基板支持高さが定まる。第４
図に示すように、ゲージ37は高さの異なるものが数種類
（基板の厚さの種類だけ）用意されている。作業者は機
種替えにより基板の厚さが変わる毎にそれに対応するゲ
ージ37と入れ替える。これにより、基板の厚みが変って
も基板上面は常に一定高さで支持されるものである。ボ
ルト36は、ゲージ37の突出度を調整するためのものであ
る。Next, the structure of the substrate backup unit 2 will be described with reference to FIGS. 2 and 3. In the board backup unit 2, a unit base 18 is arranged on a base (not shown) of a component mounting machine, and a pair of support angles 19 are attached to the upper surface thereof. A slide guide 20 is vertically mounted on the inner surface of the support angle 19. A support plate 22 is attached to a slider 21 that slides on a slide guide 20, and supports a horizontal deck 23 at the upper end. As shown in FIG. 1, a backup pin base 25 having a plurality of through holes 24 arranged in a matrix is attached to the upper surface of the deck 23. Reference numeral 26 is a backup pin inserted into the through hole 24. 28 is a support angle
It is a base with both ends connected to the side of 19 and bracket 29
The air cylinder 30 is supported upward via. The rod 31 of the air cylinder 30 is connected to the deck 23 via the joint 32.
Is connected to the bottom surface of. The backup pin base 25 moves up and down as the rod 31 moves in and out. A stopper support plate 34 having a stopper 33 at the upper end is fixed to the back surface of the base 28 on which the air cylinder 30 is supported (FIG. 3). 35 is the deck
The gauge receiver extends from 23 toward the stopper support plate 34. A dug portion is provided on the upper surface of the gauge receiver 35, and the tip of a bolt 36 screwed into the gauge receiver 35 from the lower surface exposes the head in the dug portion. A gauge that determines the rising limit of the backup pin base 25 in this dug portion
37 is inserted and functions as a rising limit setting means. As shown in FIG. 5, when the board 38 arrives at the component mounting station P, the backup pin base 25 is raised by the protrusion of the rod 31 of the air cylinder 30. The ascent continues until the upper end surface of the gauge 37 hits the stopper 33. This determines the substrate support height of the backup pin 26. Fourth
As shown in the figure, several kinds of gauges 37 having different heights (only the kinds of the thickness of the substrate) are prepared. Every time the operator changes the thickness of the board by changing the model, the operator replaces it with the corresponding gauge 37. As a result, the upper surface of the substrate is always supported at a constant height even if the thickness of the substrate changes. The bolt 36 is for adjusting the degree of protrusion of the gauge 37.
次に第６図及び第７図を基にピンストック部３の構造を
説明する。ピンストック部３のユニットベース48は部品
装着機のベース上に基板バックアップ部２のユニットベ
ース15と並んで固定されている。ユニットベース48の上
面には上端にデッキ49を支持する支柱50が装着されてい
る。デッキ49には２個の軸受51が装着されており、これ
に１対の垂直なガイドロッド52が嵌合されている。ガイ
ドロッド52の上部はデッキ49上に配置したベース53に連
結すると共に、下部にはレベル設定ブロック54が装着さ
れている。デッキ49の下面中央部には真下に延びる支軸
55が装着されている。支軸55の下端にはブラケット56が
装着されており、これにエアシリンダ57が上向きに取り
付けられている。エアシリンダ57のロッド58は、デッキ
49に形設した図示しない透孔を貫通するジョイント59を
介してベース53に連結している。ベース53はエアシリン
ダ57の駆動により昇降する。60はベース53に支持された
バックアップピンストッカであり、バックアップピンベ
ース25を小型にした形のものである。バックアップピン
ストッカ60の透孔61には予備のバックアップピン26が差
し込まれている。バックアップピンストッカ60は常時は
下降位置にあるが、機種切り替えの段になると、エアシ
リンダ57のロッド58の突き出しにより上昇せしめられ
る。上昇はレベル設定ブロック54が軸受51の下端に当た
るところで終る。Next, the structure of the pin stock portion 3 will be described with reference to FIGS. 6 and 7. The unit base 48 of the pin stock unit 3 is fixed side by side with the unit base 15 of the board backup unit 2 on the base of the component mounting machine. A pillar 50 that supports the deck 49 is attached to the upper surface of the unit base 48 at the upper end. Two bearings 51 are mounted on the deck 49, and a pair of vertical guide rods 52 are fitted to the bearings 51. The upper portion of the guide rod 52 is connected to the base 53 arranged on the deck 49, and the level setting block 54 is attached to the lower portion. A support shaft extending directly below in the center of the lower surface of the deck 49
55 is installed. A bracket 56 is attached to the lower end of the support shaft 55, and an air cylinder 57 is attached to the bracket 56 facing upward. The rod 58 of the air cylinder 57 is the deck
It is connected to the base 53 through a joint 59 that penetrates a through hole (not shown) formed in the 49. The base 53 moves up and down by driving the air cylinder 57. Reference numeral 60 denotes a backup pin stocker supported by the base 53, which is a compact backup pin base 25. The backup pin 26 is inserted into the through hole 61 of the backup pin stocker 60. The backup pin stocker 60 is normally in the lowered position, but when the model is changed, the backup pin stocker 60 is raised by the protrusion of the rod 58 of the air cylinder 57. The ascending ends when the level setting block 54 hits the lower end of the bearing 51.
次に第１図を基にバックアップピンマウントヘッド４の
構造を説明する。バックアップピンマウントヘッド４は
空圧アクチュエータ66と、これによって開閉せしめられ
る１対の爪67とを有する。Next, the structure of the backup pin mount head 4 will be described with reference to FIG. The backup pin mount head 4 has a pneumatic actuator 66 and a pair of pawls 67 that can be opened and closed by the pneumatic actuator 66.
さてバックアップピンベース25はバックアップピン26の
植え替え時にも上昇するものであるが、この時には、第
１図に示す可動ストッパ39により、その上昇高さを制限
される。可動ストッパ39はブラケット40を介してベース
28に水平に支持されたエアシリンダ41と、そのロッド42
に連結された逆Ｌ字形の当り43とにより構成される。デ
ッキ23の下面から垂下したロッド44には、当り43に呼応
してブロック45が固定されている。可動ストッパ39はロ
ッド42の突き出しにより、当り43をブロック45の上昇経
路に侵入させるものである。The backup pin base 25 also rises when the backup pins 26 are replanted, but at this time, the rising height is limited by the movable stopper 39 shown in FIG. Movable stopper 39 is the base via bracket 40
Air cylinder 41 supported horizontally on 28 and its rod 42
And an inverted L-shaped contact 43 connected to. A block 45 is fixed to a rod 44 hanging from the lower surface of the deck 23 in response to a hit 43. The movable stopper 39 causes the contact 43 to enter the ascending path of the block 45 by the protrusion of the rod 42.
続いて第８図及び第９図により基板支持装置１のバック
アップピン植え替え動作についての説明を行う。機種切
り替えの指令が伝達されると、バックアップピンベース
25とバックアップピンストッカ60は各々のエアシリンダ
30、57のロッド31、58の突き出しにより上昇を開始す
る。同時に可動ストッパ39の当り43もエアシリンダ41の
ロッド42の突き出しにより移動を開始する（第８図）。
バックアップピンストッカ60はレベル設定ブロック54と
軸受51の当接により上昇を止められる。同時にバックア
ップピンベース25は、ゲージ37により定められる上昇限
に達する前に、当り43とブロック45との当接により上昇
を阻止される。この時、バックアップピンベース25のバ
ックアップピン支持レベルはバックアップピンストッカ
60のそれに一致する。所望のバックアップピン26上で待
機していたバックアップピンマウントヘッド４は、ここ
で移動を開始し、バックアップピンベース25の支持する
バックアップピン26を次期基板に対応する位置に植え替
える。不要となるバックアップピン26はバックアップピ
ンストッカ60に植え付けられる。またバックアップピン
26が不足している場合にはバックアップピンストッカ60
からバックアップピン26を取り出し、バックアップピン
ベース25に植え付ける。Next, the backup pin replanting operation of the substrate supporting apparatus 1 will be described with reference to FIGS. 8 and 9. When the model change command is transmitted, the backup pin base
25 and backup pin stocker 60 are each air cylinder
The ascending starts when the rods 31 and 58 of 30 and 57 protrude. At the same time, the contact 43 of the movable stopper 39 also starts moving by the protrusion of the rod 42 of the air cylinder 41 (Fig. 8).
The backup pin stocker 60 is stopped from rising by the contact between the level setting block 54 and the bearing 51. At the same time, the backup pin base 25 is prevented from rising by the contact between the hit 43 and the block 45 before reaching the rising limit defined by the gauge 37. At this time, the backup pin support level of the backup pin base 25 is the backup pin stocker.
Match that of 60. The backup pin mount head 4 waiting on the desired backup pin 26 starts moving here, and the backup pin 26 supported by the backup pin base 25 is relocated to a position corresponding to the next substrate. The unnecessary backup pin 26 is planted in the backup pin stocker 60. Also backup pin
Backup pin stocker 60 if 26 is missing
Take the backup pin 26 from and plant it on the backup pin base 25.
なお本実施例では、透孔に差し込むタイプのバックアッ
プピンを使用したが、バックアップピンの形式はこれに
限定されるものではなく、無孔のベース上に永久磁石の
吸着力で立てる形式のものであってもかまわない。そし
て「植え替え」の語は、このような磁力吸着のバックア
ップピンをベースからはがし、別の場所に立てる行為に
も適用されるものである。In this embodiment, the backup pin that is inserted into the through hole is used. However, the type of the backup pin is not limited to this, and the backup pin can be formed on the non-perforated base by the attractive force of the permanent magnet. It doesn't matter. The term "replanting" is also applied to the act of peeling such a magnetic attraction backup pin from the base and standing it in another place.
（ト） 発明の効果 バックアップピンマウントヘッドを用いてバックアップ
ピンの植え替えを行う場合、バックアップピンマウント
ヘッドの上下ストロークが常に一定であれば、エアシリ
ンダを用いるなどしてバックアップピンマウントヘッド
の上下メカニズムを簡略化でき、都合が良い。本発明で
は、通常の基板支持動作においてはバックアップピンベ
ースの上昇高さは基板の厚さに応じて種々に変るが、バ
ックアップピンを植え替える際は、バックアップピンス
トッカの高さにバックアップピンベースの高さを合せて
しまうから、バックアップピンマウントヘッドの上下ス
トロークが均一化され、上下メカニズムの簡略化という
所期の目的を達成することができる。しかもバックアッ
プピンストッカと、バックアップピンベースのレベル揃
えは可動ストッパにより自動的に行われるから、作業者
に負担がかからない。(G) Effect of the Invention When the backup pin mount head is replanted, if the vertical stroke of the backup pin mount head is always constant, an air cylinder is used to move the backup pin mount head up and down mechanism. Can be simplified and convenient. In the present invention, the rising height of the backup pin base changes in various ways according to the thickness of the substrate in the normal substrate supporting operation, but when the backup pins are replanted, the backup pin base is set to the height of the backup pin stocker. Since the heights are matched, the vertical stroke of the backup pin mount head is made uniform, and the intended purpose of simplifying the vertical mechanism can be achieved. Moreover, the leveling of the backup pin stocker and the backup pin base is automatically performed by the movable stopper, so the operator is not burdened.
第１図は基板支持装置の構造を示す斜視図、第２図は基
板バックアップ部の構造を示す正面図、第３図は第２図
のＡ−Ａ断面図、第４図はゲージの斜視図、第５図は基
板バックアップ部が基板を支持した状態を示す断面図、
第６図はピンストック部の構造を示す正面図、第７図は
第６図のＢ−Ｂ矢視図、第８図及び第９図はバックアッ
プピンマウントヘッドのバックアップピン植え替え動作
を説明するための正面図である。 26……バックアップピン、25……バックアップピンベー
ス、30……エアシリンダ（アクチュエータ）、38……基
板、37、35……上昇限定手段を構成するゲージとゲージ
受、４……バックアップピンマウントヘッド、60……バ
ックアップピンストッカ、39……可動ストッパ。1 is a perspective view showing the structure of a substrate supporting device, FIG. 2 is a front view showing the structure of a substrate backup unit, FIG. 3 is a sectional view taken along line AA of FIG. 2, and FIG. 4 is a perspective view of a gauge. , FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state where the substrate backup unit supports the substrate,
FIG. 6 is a front view showing the structure of the pin stock portion, FIG. 7 is a view taken along the line BB of FIG. 6, and FIGS. 8 and 9 are diagrams for explaining the backup pin replanting operation of the backup pin mount head. FIG. 26 …… Backup pin, 25 …… Backup pin base, 30 …… Air cylinder (actuator), 38 …… Substrate, 37,35 …… Gauges and gauge receivers that compose the means for ascending, 4 …… Backup pin mount head , 60 …… Backup pin stocker, 39 …… Movable stopper.
Claims (1)
立てたバックアップピンベースと、前記バックアップピ
ンベースを昇降させるアクチュエータと、支持する基板
の厚さに合わせてバックアップピンベースの上昇限を定
める上昇限設定手段と、三次元的に移動して前記バック
アップピンの植え替えを行うバックアップピンマウント
ヘッドと、予備のバックアップピンを保持し、常時は下
降位置にあり、バックアップピンの出し入れの必要があ
る時のみ上昇せしめられるバックアップピンストッカ
と、前記バックアップピンストッカの上昇時、そのバッ
クアップピン支持レベルにバックアップピンベースの方
のバックアップピン支持レベルを一致させるべくバック
アップピンベースの上昇高さを制限する可動ストッパと
を備えた基板支持装置。1. A backup pin base having backup pins standing upright for supporting a substrate, an actuator for raising and lowering the backup pin base, and an ascending limit for determining the ascending limit of the backup pin base according to the thickness of the substrate to be supported. A setting means, a backup pin mount head that moves three-dimensionally to replant the backup pin, and a backup backup pin, which is always in the lowered position and only when the backup pin needs to be taken in and out. A backup pin stocker that can be raised and a movable stopper that limits the rising height of the backup pin base so that the backup pin support level of the backup pin base matches the backup pin support level when the backup pin stocker is raised. Board support equipment .
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1330332A JPH0793520B2 (en) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | Substrate support device |
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ID=18231442
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| JP1330332A Expired - Lifetime JPH0793520B2 (en) | 1989-12-19 | 1989-12-19 | Substrate support device |
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1989
- 1989-12-19 JP JP1330332A patent/JPH0793520B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7089655B2 (en) | 2000-08-04 | 2006-08-15 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | System for operating and resetting PCB holding device |
| US6585245B2 (en) | 2000-08-09 | 2003-07-01 | Fuji Machine Manufacturing Co., Ltd. | Printed-wiring-board-relating-operation performing system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03190200A (en) | 1991-08-20 |
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