JPH0789559B2 - Wire-bonding device - Google Patents
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- JPH0789559B2 JPH0789559B2 JP20664386A JP20664386A JPH0789559B2 JP H0789559 B2 JPH0789559 B2 JP H0789559B2 JP 20664386 A JP20664386 A JP 20664386A JP 20664386 A JP20664386 A JP 20664386A JP H0789559 B2 JPH0789559 B2 JP H0789559B2
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
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- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
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- H01L2224/85148—Aligning involving movement of a part of the bonding apparatus
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体装置のワイヤーボンディング装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wire bonding apparatus for semiconductor devices.
従来の技術 現在、ワイヤーボンディングは主に自動ワイヤーボンデ
ィング装置により行なわれている。第２図は従来のワイ
ヤーボンディング装置を説明する正面図である。第２図
において、リードフレーム１に、半導体素子２が接着さ
れており、自動ワイヤーボンディング装置では、このリ
ードフレーム１と半導体素子２の上に照明ランプ３を１
個ないし２個配置し、半導体素子２を照射し、テレビカ
メラ４によりモニターテレビジョン５に映し出し、認識
装置６によりその位置を検出している。この位置データ
にもとづき、ボンディングヘッド部７のキャピラリー８
を上下動させ、所定の位置にボンディングする。2. Description of the Related Art At present, wire bonding is mainly performed by an automatic wire bonding device. FIG. 2 is a front view illustrating a conventional wire bonding device. In FIG. 2, the semiconductor element 2 is adhered to the lead frame 1, and in the automatic wire bonding apparatus, the illumination lamp 3 is mounted on the lead frame 1 and the semiconductor element 2.
One or two pieces are arranged, the semiconductor element 2 is irradiated, the image is displayed on the monitor television 5 by the television camera 4, and the position is detected by the recognition device 6. Based on this position data, the capillary 8 of the bonding head unit 7
Is moved up and down to bond at a predetermined position.
第３図にこのボンディングプロセスの概略図を示す。金
細線９は中空のキャピラリー８を通り、トーチ10により
加熱形成された先端の球状部9aがキャピラリー８の先端
に保持され（第３図（ｅ））、キャピラリー８の下降に
より半導体素子２の電極11に接着される（第３図
（ａ））。この接着部からキャピラリー８を所定間隔離
した後その一端はリードフレーム１に接続される（第３
図（ｂ））。その後、ボンディングヘッド部７のクラン
プ12により金細線９は把持され、クランプ12を引き上げ
ることにより金細線９はフレーム１との接続部9bの近傍
で切断され（第３図（ｄ））、再び金細線９の先端はト
ーチ10による加熱で球状に形成される（第３図
（ｅ））。この動作を高速で繰り返し、電極11とリード
フレーム１をつぎつぎ接続する。自動ワイヤーボンディ
ング装置は、認識とワイヤーリング作業を通常自動で繰
り返し、IC,LSIなどのワイヤーリング作業を行ってい
る。第４図は、リードフレーム１のダイパッド13に接着
した半導体素子２の中の電極11とリードフレーム１の内
部リード14とを金細線９で接続したところを示してい
る。FIG. 3 shows a schematic view of this bonding process. The thin gold wire 9 passes through the hollow capillary 8, and the spherical portion 9a of the tip formed by heating by the torch 10 is held at the tip of the capillary 8 (FIG. 3 (e)), and the capillary 8 descends to cause the electrode of the semiconductor element 2 to fall. It is bonded to 11 (Fig. 3 (a)). After the capillary 8 is separated from this adhesive portion for a predetermined time, one end thereof is connected to the lead frame 1 (third part).
Figure (b)). After that, the gold wire 9 is gripped by the clamp 12 of the bonding head portion 7, and the gold wire 9 is cut near the connecting portion 9b with the frame 1 by pulling up the clamp 12 (FIG. 3 (d)), and the gold wire is again cut. The tip of the thin wire 9 is formed into a spherical shape by heating with the torch 10 (FIG. 3 (e)). This operation is repeated at high speed to connect the electrode 11 and the lead frame 1 one after another. An automatic wire bonding device normally repeats recognition and wiring work automatically to carry out wiring work for IC, LSI and the like. FIG. 4 shows that the electrodes 11 in the semiconductor element 2 adhered to the die pad 13 of the lead frame 1 and the internal leads 14 of the lead frame 1 are connected by the gold wires 9.
発明が解決しようとする問題点 従来のワイヤーボンディング装置では、認識部とボンデ
ィングヘッド部とが一対で構成されている。したがっ
て、複数のボンディングヘッド部を有するワイヤーボン
ディング装置では、認識部の設備費の全体に占める比率
が高くなる。また、個々のボンディングヘッド部の稼動
をコントロールする信号系も複雑になる問題点があっ
た。Problems to be Solved by the Invention In a conventional wire bonding apparatus, a recognition unit and a bonding head unit are configured as a pair. Therefore, in the wire bonding apparatus having a plurality of bonding head parts, the ratio of the recognition part to the total equipment cost is high. In addition, the signal system for controlling the operation of each bonding head section is complicated.
本発明はこのような問題点を解決するもので、複数のボ
ンディングヘッド部を有しながら、各ボンディングヘッ
ド部の制御を安価にできて使用効率を高めることのでき
るワイヤーボンディング装置を提供することを目的とす
るものである。The present invention solves such a problem, and provides a wire bonding apparatus that has a plurality of bonding head portions, can control each bonding head portion at low cost, and can improve the use efficiency. It is intended.
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために本発明のワイヤーボンディ
ング装置は、リードフレームに接着された半導体素子の
電極と前記リードフレームの内部リードを導電線で接続
する複数個のボンディングヘッド部と、前記複数個のボ
ンディングヘッド部の各ボンディングヘッド部に取り付
けられ、照明ランプによって照射された所定のボンディ
ング位置を検出する複数個のテレビカメラと、前記テレ
ビカメラによって検出されたボンディング位置を記憶
し、記憶したボンディング位置データに従って、前記複
数個のボンディングヘッド部を並列運転するための１つ
の共用のボンディング位置認識部とを備えたワイヤーボ
ンディング装置であって、テレビカメラは複数のボンデ
ィングヘッド部の各ボンディングヘッド部単位で取り付
けられ、複数のボンディング位置を各々同時に検出する
機構であり、またボンディング位置認識部は、移動する
ことなく、所定の位置に固定され、各テレビカメラから
の位置データを受けて記憶する構成としている。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, a wire bonding apparatus of the present invention comprises a plurality of electrodes for connecting semiconductor electrodes bonded to a lead frame and internal leads of the lead frame with conductive wires. Bonding head parts, a plurality of television cameras attached to each bonding head part of the plurality of bonding head parts and detecting a predetermined bonding position illuminated by an illumination lamp, and bonding positions detected by the television camera And a common bonding position recognizing unit for operating the plurality of bonding head units in parallel according to the stored bonding position data, wherein the television camera has a plurality of bonding heads. Unit of each bonding head It is a mechanism to detect a plurality of bonding positions at the same time, and the bonding position recognition unit is fixed at a predetermined position without moving and is configured to receive and store position data from each TV camera. There is.
作用 上記構成により、複数のボンディングヘッド部を有する
ワイヤーボンディング装置において、ボンディング位置
認識部を共用化することにより、設備全体に占める前記
認識部のコスト比率を低下させ、全体の設備費を軽減す
ることができる。また各ボンディングヘッド部にテレビ
カメラが取り付けられており、固定されたボンディング
位置認識部が認識データを受けて記憶するという構成で
あるので、ボンディング位置認識部が１つ１つのボンデ
ィングヘッドを移動して位置を検出、認識する必要はな
く、各テレビカメラが同時にボンディング位置の検出、
認識を行なうことができ、ワイヤー数の多い半導体素子
に対してワイヤーボンドする場合の位置認識時間を短縮
でき、設備の使用効率を高め、投資効率を大幅に向上で
きる。With the above configuration, in the wire bonding apparatus having a plurality of bonding head parts, by sharing the bonding position recognizing part, the cost ratio of the recognizing part to the entire equipment is reduced, and the overall equipment cost is reduced. You can Further, since a television camera is attached to each bonding head unit and the fixed bonding position recognition unit receives and stores the recognition data, the bonding position recognition unit moves each bonding head. There is no need to detect and recognize the position, each TV camera detects the bonding position at the same time,
The recognition can be performed, and the position recognition time when wire-bonding to a semiconductor element having a large number of wires can be shortened, the use efficiency of equipment can be improved, and the investment efficiency can be significantly improved.
実施例 以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて説明する。Embodiment An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例を示すワイヤーボンディング
装置の構成を説明する正面図である。第１図において、
ボンディングヘッド部７は従来例と同様、リードフレー
ム１に接着された半導体素子２を照射する１個ないし２
個の照明ランプ３と、照射された半導体素子２の表面を
撮影するテレビカメラ４とキャピラリー８とクランプ
（図示せず）とからなり、複数台設備されている。これ
らのボンディングヘッド部７は１台の共用ボンディング
位置認識部21に接続され、１つのモニターテレビジョン
22で映し出される。共用ボンディング位置認識部21は、
各ボンディングヘッド部７ごとに、テレビカメラ４を通
してボンディング位置を順次検出し記憶し、この記憶さ
れたボンディング位置データにしたがって各ボンディン
グヘッド部７のキャピラリー８により各半導体素子２の
電極と各リードフレーム１の内部リードの間に並列にワ
イヤーリング作業を行なう。FIG. 1 is a front view illustrating the configuration of a wire bonding apparatus showing an embodiment of the present invention. In FIG.
As in the conventional example, one or two bonding heads 7 irradiate the semiconductor element 2 bonded to the lead frame 1.
A plurality of illumination lamps 3, a television camera 4 for photographing the surface of the irradiated semiconductor element 2, a capillary 8 and a clamp (not shown) are provided, and a plurality of them are installed. These bonding head units 7 are connected to one shared bonding position recognition unit 21 and are connected to one monitor television.
It will be projected at 22. The common bonding position recognition unit 21
For each bonding head unit 7, the bonding position is sequentially detected and stored through the television camera 4, and the electrodes of each semiconductor element 2 and each lead frame 1 are stored by the capillaries 8 of each bonding head unit 7 according to the stored bonding position data. Do the wiring work in parallel between the inner leads of the.
この実施例では３台のボンディングヘッド部A,B,Cに１
台の共用ボンディング位置認識部21が配置されており、
この共用ボンディング位置認識部21によりA,B,Cと順次
位置検出が行なわれる。In this embodiment, one for each of the three bonding heads A, B, C
A common bonding position recognition unit 21 of the table is arranged,
The shared bonding position recognizing unit 21 sequentially detects the positions of A, B, and C.
ボンディングヘッド部数は、共用ボンディング位置認識
部21の処理スピード、ワイヤーリング数、半導体素子２
の面の状態、その位置精度のばらつき、システムの処理
スピードなどに左右される。位置検出後そのデータによ
り所定の位置にキャピラリー８によりボンディングが行
なわれる。この一連の動作は、並列に行なわれるため、
効果的なボンディングヘッド部７の組合せにより、生産
性を顕著に向上することができる。The number of bonding heads includes the processing speed of the common bonding position recognition unit 21, the number of wirings, and the semiconductor element 2.
Surface condition, variation in its position accuracy, system processing speed, etc. After the position is detected, the capillary 8 is used to perform bonding at a predetermined position according to the data. Since this series of operations is performed in parallel,
By effectively combining the bonding head portions 7, the productivity can be significantly improved.
なお、半導体素子当たりのワイヤー数などに応じて共用
ボンディング位置認識部を複数台使用することも可能で
ある。It is also possible to use a plurality of common bonding position recognition units depending on the number of wires per semiconductor element.
発明の効果 以上のように本発明によれば、複数のボンディングヘッ
ド部を有するワイヤーボンディング装置において、高価
なボンディング位置認識部を共有することにより、生産
性の向上を達成できるとともに、各ボンディングヘッド
部の状態の把握もコントロールでき、コストも大巾に低
減できる。EFFECTS OF THE INVENTION As described above, according to the present invention, in a wire bonding apparatus having a plurality of bonding head portions, it is possible to improve productivity by sharing an expensive bonding position recognizing portion, and each bonding head portion can be achieved. It is possible to control the grasp of the state of, and the cost can be greatly reduced.
第１図は本発明の一実施例であるワイヤーボンディング
装置の構成を説明する正面図、第２図は従来のワイヤー
ボンディング装置の構成を説明する正面図、第３図はボ
ンディングプロセスを説明する工程図、第４図は半導体
装置のボンディング状態を示す要部斜視図である。 １……リードフレーム、２……半導体素子、３……照明
ランプ、４……テレビカメラ、７……ボンディングヘッ
ド部、８……キャピラリー、９……金細線、10……トー
チ、11……電極、12……クランプ、21……共用ボンディ
ング位置認識部、22……モニターテレビジョン。FIG. 1 is a front view illustrating the configuration of a wire bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a front view illustrating the configuration of a conventional wire bonding apparatus, and FIG. 3 is a process illustrating a bonding process. FIG. 4 and FIG. 4 are perspective views of essential parts showing a bonding state of the semiconductor device. 1 ... Lead frame, 2 ... Semiconductor element, 3 ... Illumination lamp, 4 ... TV camera, 7 ... Bonding head part, 8 ... Capillary, 9 ... Gold wire, 10 ... Torch, 11 ... Electrode, 12 ... Clamp, 21 ... Common bonding position recognition unit, 22 ... Monitor television.
Claims (1)
電極と前記リードフレームの内部リードを導電線で接続
する複数個のボンディングヘッド部と、前記複数個のボ
ンディングヘッド部の各ボンディングヘッド部に取り付
けられ、照明ランプによって照射された所定のボンディ
ング位置を検出する複数個のテレビカメラと、前記テレ
ビカメラによって検出されたボンディング位置を記憶
し、記憶したボンディング位置データに従って、前記複
数個のボンディングヘッド部を並列運転するための１つ
の共用のボンディング位置認識部とを備えたワイヤーボ
ンディング装置であって、前記ボンディング位置認識部
は、所定の位置に固定されていることを特徴とするワイ
ヤーボンディング装置。1. A plurality of bonding head parts for connecting electrodes of a semiconductor element adhered to a lead frame and internal leads of the lead frame with conductive wires, and attached to each bonding head part of the plurality of bonding head parts. A plurality of television cameras for detecting a predetermined bonding position irradiated by the illumination lamp, and the bonding positions detected by the television camera are stored, and the plurality of bonding head units are arranged in accordance with the stored bonding position data. A wire bonding apparatus comprising: one shared bonding position recognition unit for parallel operation, wherein the bonding position recognition unit is fixed at a predetermined position.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20664386A JPH0789559B2 (en) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | Wire-bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20664386A JPH0789559B2 (en) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | Wire-bonding device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6362243A JPS6362243A (en) | 1988-03-18 |
| JPH0789559B2 true JPH0789559B2 (en) | 1995-09-27 |
Family
ID=16526748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20664386A Expired - Lifetime JPH0789559B2 (en) | 1986-09-02 | 1986-09-02 | Wire-bonding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0789559B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2580882B2 (en) * | 1991-03-19 | 1997-02-12 | 日本電気株式会社 | Wire bonding equipment |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5928048B2 (en) * | 1976-10-29 | 1984-07-10 | 日本電気株式会社 | automatic wire bonding equipment |
-
1986
- 1986-09-02 JP JP20664386A patent/JPH0789559B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6362243A (en) | 1988-03-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |