JPH0786709A - プリント配線板用積層板とその製法 - Google Patents
プリント配線板用積層板とその製法Info
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- JPH0786709A JPH0786709A JP22542293A JP22542293A JPH0786709A JP H0786709 A JPH0786709 A JP H0786709A JP 22542293 A JP22542293 A JP 22542293A JP 22542293 A JP22542293 A JP 22542293A JP H0786709 A JPH0786709 A JP H0786709A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 硬質プリント配線板の絶縁基板として使用さ
れる積層板の強度を、他の特性を実質的に変化させずに
向上させる。 【構成】 補強材としてガラスクロスに加えてガラスチ
ョップドストランドを使用する。ガラスチョップドスト
ランドは含浸用の熱硬化性樹脂ワニスに混ぜ込んでお
き、このガラス含有ワニスを使用してガラスクロスを含
浸してプリプレグを形成し、プリプレグの積層成形によ
り積層板を得る。 【効果】 熱硬化性樹脂が縮合芳香環を含む芳香環がメ
チレン鎖を介して架橋結合した基本構造を有する縮合多
環多核芳香族系樹脂であると、さらに耐熱性も向上す
る。
れる積層板の強度を、他の特性を実質的に変化させずに
向上させる。 【構成】 補強材としてガラスクロスに加えてガラスチ
ョップドストランドを使用する。ガラスチョップドスト
ランドは含浸用の熱硬化性樹脂ワニスに混ぜ込んでお
き、このガラス含有ワニスを使用してガラスクロスを含
浸してプリプレグを形成し、プリプレグの積層成形によ
り積層板を得る。 【効果】 熱硬化性樹脂が縮合芳香環を含む芳香環がメ
チレン鎖を介して架橋結合した基本構造を有する縮合多
環多核芳香族系樹脂であると、さらに耐熱性も向上す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板用の積
層板に関し、特に強度が向上したプリント配線板用積層
板に関する。
層板に関し、特に強度が向上したプリント配線板用積層
板に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板は、絶縁基板の表面に銅
箔を接着し、この銅箔にイメージング、エッチングなど
の手段で配線機能を付与したものであり、硬質 (リジッ
ド) 型と軟質（フレキシブル）型とに大別される。軟質
プリント配線板は、絶縁基板がポリエステルやポリイミ
ドなどのプラスチックフィルムからなる。
箔を接着し、この銅箔にイメージング、エッチングなど
の手段で配線機能を付与したものであり、硬質 (リジッ
ド) 型と軟質（フレキシブル）型とに大別される。軟質
プリント配線板は、絶縁基板がポリエステルやポリイミ
ドなどのプラスチックフィルムからなる。
【０００３】一方、硬質プリント配線板の絶縁基板とし
ては、紙またはガラス繊維からなる補強用基材に熱硬化
性樹脂を含浸させて乾燥させたプリプレグを所定の枚数
だけ重ね合わせ、加熱加圧して成形する積層成形法によ
り形成された積層板が使用される。基材が紙の積層板は
家電製品などの民生用に、基材がガラス繊維の積層板は
コンピュータや電子通信機器などの産業用に主に利用さ
れている。
ては、紙またはガラス繊維からなる補強用基材に熱硬化
性樹脂を含浸させて乾燥させたプリプレグを所定の枚数
だけ重ね合わせ、加熱加圧して成形する積層成形法によ
り形成された積層板が使用される。基材が紙の積層板は
家電製品などの民生用に、基材がガラス繊維の積層板は
コンピュータや電子通信機器などの産業用に主に利用さ
れている。
【０００４】この硬質プリント配線板に用いる積層板の
ガラス系補強用基材としては、加圧下での積層成形に適
したガラスクロスが専ら使用されており、ガラスクロス
基材の含浸に用いる熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂
が主に利用されている。
ガラス系補強用基材としては、加圧下での積層成形に適
したガラスクロスが専ら使用されており、ガラスクロス
基材の含浸に用いる熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂
が主に利用されている。
【０００５】このガラスクロス−エポキシ樹脂からなる
従来の積層板は、曲げ強度で40〜50kgf/mm2程度の強度
を有しているが、プリント配線板の配線の高密度化およ
び高多層化に伴って、穴あけ加工等の切削加工工程が増
し、またホール間隔も次第に狭くなる傾向にある。この
ため、積層板が受ける機械的な力や力学的なひずみが増
し、従来のガラスクロス−エポキシ樹脂積層板では、部
分的な破壊や樹脂層間における剥離現象が見られるよう
になってきた。
従来の積層板は、曲げ強度で40〜50kgf/mm2程度の強度
を有しているが、プリント配線板の配線の高密度化およ
び高多層化に伴って、穴あけ加工等の切削加工工程が増
し、またホール間隔も次第に狭くなる傾向にある。この
ため、積層板が受ける機械的な力や力学的なひずみが増
し、従来のガラスクロス−エポキシ樹脂積層板では、部
分的な破壊や樹脂層間における剥離現象が見られるよう
になってきた。
【０００６】また、配線の高密度化や高多層化に伴っ
て、プリント配線板の耐熱性、従って、そのための絶縁
基板である積層板の耐熱性に対する要求も高度化してお
り、エポキシ樹脂より耐熱性に優れた樹脂の使用が求め
られるようになってきた。
て、プリント配線板の耐熱性、従って、そのための絶縁
基板である積層板の耐熱性に対する要求も高度化してお
り、エポキシ樹脂より耐熱性に優れた樹脂の使用が求め
られるようになってきた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
のガラスクロス−エポキシ樹脂積層板より高強度のプリ
ント配線板用積層板とその製造方法を提供することであ
る。本発明の別の目的は、高強度に加えて、耐熱性も改
善されたプリント配線板用積層板を提供することであ
る。
のガラスクロス−エポキシ樹脂積層板より高強度のプリ
ント配線板用積層板とその製造方法を提供することであ
る。本発明の別の目的は、高強度に加えて、耐熱性も改
善されたプリント配線板用積層板を提供することであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明により、補強材と
してガラスクロスとガラスチョップドストランドとを熱
硬化性樹脂中に含有することを特徴とする、高強度化さ
れたプリント配線板用の積層板が提供される。
してガラスクロスとガラスチョップドストランドとを熱
硬化性樹脂中に含有することを特徴とする、高強度化さ
れたプリント配線板用の積層板が提供される。
【０００９】好適態様にあっては、熱硬化性樹脂は、縮
合芳香環を含む芳香環がメチレン鎖を介して架橋結合し
た基本構造を有する縮合多環多核芳香族系樹脂である。
本発明の積層板は、ガラスチョップドストランドを含有
する熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸させてプリプレ
グを形成し、このプリプレグを積層成形することにより
製造することができる。
合芳香環を含む芳香環がメチレン鎖を介して架橋結合し
た基本構造を有する縮合多環多核芳香族系樹脂である。
本発明の積層板は、ガラスチョップドストランドを含有
する熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸させてプリプレ
グを形成し、このプリプレグを積層成形することにより
製造することができる。
【００１０】
【作用】積層板の強度の向上手段として、ガラス繊維の
含有率を増大させることが考えられるが、補強材として
用いるガラスクロスの目付 (単位面積当たりの重量) の
増大やプリプレグの積層枚数の変更は、積層板全体の強
度以外の特性に大きな影響をおよぼす可能性がある。
含有率を増大させることが考えられるが、補強材として
用いるガラスクロスの目付 (単位面積当たりの重量) の
増大やプリプレグの積層枚数の変更は、積層板全体の強
度以外の特性に大きな影響をおよぼす可能性がある。
【００１１】本発明のプリント配線板用積層板では、ガ
ラスクロスに加えてガラスチョップドストランドを含有
させることによって、全体としてガラス繊維の含有率を
高めているが、ガラスクロスの目付やプリプレグの積層
枚数は従来と比べて変更する必要がない。そのため、従
来のガラスクロスのみを補強材とする積層板に比べて高
強度が得られるが、その他の特性は大きく変化しない。
ラスクロスに加えてガラスチョップドストランドを含有
させることによって、全体としてガラス繊維の含有率を
高めているが、ガラスクロスの目付やプリプレグの積層
枚数は従来と比べて変更する必要がない。そのため、従
来のガラスクロスのみを補強材とする積層板に比べて高
強度が得られるが、その他の特性は大きく変化しない。
【００１２】ガラスチョップドストランドはガラスクロ
ス中に混ぜ込むと、その後の含浸操作時のクロスの取扱
いが面倒となるので、ガラスクロスの含浸に用いる熱硬
化性樹脂中に混ぜ込み、このガラスチョップドストラン
ドを含有する樹脂をガラスクロスに含浸させることで、
積層板中に導入することが好ましい。
ス中に混ぜ込むと、その後の含浸操作時のクロスの取扱
いが面倒となるので、ガラスクロスの含浸に用いる熱硬
化性樹脂中に混ぜ込み、このガラスチョップドストラン
ドを含有する樹脂をガラスクロスに含浸させることで、
積層板中に導入することが好ましい。
【００１３】ガラスチョップドストランドの形状は特に
制限されないが、通常は数ミリ程度の長さのものでよ
い。ガラスチョップドストランドの混入量は、積層板の
総重量に対して５〜20wt％の範囲内が好ましい。ガラス
チョップドストランドとガラスクロスはいずれも、Ｅガ
ラス、Ｔガラスなどの無アルカリガラスを原料とするも
のを使用する。
制限されないが、通常は数ミリ程度の長さのものでよ
い。ガラスチョップドストランドの混入量は、積層板の
総重量に対して５〜20wt％の範囲内が好ましい。ガラス
チョップドストランドとガラスクロスはいずれも、Ｅガ
ラス、Ｔガラスなどの無アルカリガラスを原料とするも
のを使用する。
【００１４】一方、含浸に用いる熱硬化性樹脂として
は、従来より用いられてきているエポキシ樹脂をはじ
め、フェノール樹脂、不飽和エポキシ樹脂など、各種の
熱硬化性樹脂を使用することができる。
は、従来より用いられてきているエポキシ樹脂をはじ
め、フェノール樹脂、不飽和エポキシ樹脂など、各種の
熱硬化性樹脂を使用することができる。
【００１５】しかし、特に高度の耐熱性が要求される場
合には、縮合芳香環を含む多数の芳香環がメチレン鎖を
介して架橋結合した基本構造を有する縮合多環多核芳香
族系樹脂を含浸に用いることが好ましい。この樹脂は、
長期耐熱温度が250 ℃を超え、エポキシ樹脂のみなら
ず、耐熱性樹脂として知られるポリイミド樹脂をも超え
るような優れた長期耐熱性を示す。従って、この樹脂を
含浸に用いることで、得られる積層板には、高強度に加
えて、高耐熱性を付与することができる。
合には、縮合芳香環を含む多数の芳香環がメチレン鎖を
介して架橋結合した基本構造を有する縮合多環多核芳香
族系樹脂を含浸に用いることが好ましい。この樹脂は、
長期耐熱温度が250 ℃を超え、エポキシ樹脂のみなら
ず、耐熱性樹脂として知られるポリイミド樹脂をも超え
るような優れた長期耐熱性を示す。従って、この樹脂を
含浸に用いることで、得られる積層板には、高強度に加
えて、高耐熱性を付与することができる。
【００１６】縮合多環多核芳香族系樹脂は、ナフタレン
などの縮合環芳香族化合物を主成分とする原料物質と、
少なくとも２個のヒドロキシメチル基またはハロメチル
基を有する芳香族化合物からなる架橋剤とを、酸触媒の
存在下で反応させて得られる熱硬化性樹脂である。原料
が安価であることから、将来的には安価に供給可能であ
る。原料物質と架橋剤との反応は、通常の熱硬化性樹脂
と同様、半硬化物 (Ｂステージ) の状態で止め、含浸に
使用する。この樹脂は、さらに加熱を受けると不溶不融
性の熱硬化物となるので、熱硬化には硬化剤を必要とし
ない。なお、この縮合多環多核芳香族系樹脂について
は、例えば、特願平５−180284号に詳述されている。
などの縮合環芳香族化合物を主成分とする原料物質と、
少なくとも２個のヒドロキシメチル基またはハロメチル
基を有する芳香族化合物からなる架橋剤とを、酸触媒の
存在下で反応させて得られる熱硬化性樹脂である。原料
が安価であることから、将来的には安価に供給可能であ
る。原料物質と架橋剤との反応は、通常の熱硬化性樹脂
と同様、半硬化物 (Ｂステージ) の状態で止め、含浸に
使用する。この樹脂は、さらに加熱を受けると不溶不融
性の熱硬化物となるので、熱硬化には硬化剤を必要とし
ない。なお、この縮合多環多核芳香族系樹脂について
は、例えば、特願平５−180284号に詳述されている。
【００１７】樹脂を含浸させるには、使用する熱硬化性
樹脂を適当な有機溶媒に溶解してワニスを作製する。エ
ポキシ樹脂のように、熱硬化に硬化剤を必要とする場合
には、このワニスに適当な硬化剤や硬化促進剤も溶解さ
せる。本発明にあっては、このワニスにさらにガラスチ
ョップドストランドを加えて混合し、均一に分散させ
る。このガラスチョップドストランドを含有する熱硬化
性樹脂ワニス中にガラスクロスを浸漬させて含浸を行
い、次いで乾燥して溶媒を除去すると、プリプレグが得
られる。
樹脂を適当な有機溶媒に溶解してワニスを作製する。エ
ポキシ樹脂のように、熱硬化に硬化剤を必要とする場合
には、このワニスに適当な硬化剤や硬化促進剤も溶解さ
せる。本発明にあっては、このワニスにさらにガラスチ
ョップドストランドを加えて混合し、均一に分散させ
る。このガラスチョップドストランドを含有する熱硬化
性樹脂ワニス中にガラスクロスを浸漬させて含浸を行
い、次いで乾燥して溶媒を除去すると、プリプレグが得
られる。
【００１８】このプリプレグを、必要であれば適当な長
さに切断してから、所定枚数重ね合わせて積層体とし、
積層プレスにより加圧下に加熱して樹脂を硬化させるこ
とにより積層成形すると、補強材としてガラスクロスと
ガラスチョップドストランドの両者を含有する本発明の
積層板が得られる。この時の成形条件は、使用した熱硬
化性樹脂に応じて適当に選択すればよい。
さに切断してから、所定枚数重ね合わせて積層体とし、
積層プレスにより加圧下に加熱して樹脂を硬化させるこ
とにより積層成形すると、補強材としてガラスクロスと
ガラスチョップドストランドの両者を含有する本発明の
積層板が得られる。この時の成形条件は、使用した熱硬
化性樹脂に応じて適当に選択すればよい。
【００１９】例えば、熱硬化性樹脂が前述した縮合多環
多核芳香族系樹脂の場合には、成形条件は、一般に温度
100〜300 ℃、加圧力５〜200 kgf/cm2 、保持時間10〜
300分間の範囲内である。
多核芳香族系樹脂の場合には、成形条件は、一般に温度
100〜300 ℃、加圧力５〜200 kgf/cm2 、保持時間10〜
300分間の範囲内である。
【００２０】積層成形を、積層体の両面または片面に銅
箔を重ねて行うと、銅箔の接着も同時に行われ、銅張り
積層板が製造される。通常は、このようにして銅張り積
層板を直接製造することが多い。得られた銅張り積層板
の銅箔に、さらに穴あけやイメージングおよびエッチン
グ技術による配線の形成を行うと、硬質プリント配線板
が製造される。
箔を重ねて行うと、銅箔の接着も同時に行われ、銅張り
積層板が製造される。通常は、このようにして銅張り積
層板を直接製造することが多い。得られた銅張り積層板
の銅箔に、さらに穴あけやイメージングおよびエッチン
グ技術による配線の形成を行うと、硬質プリント配線板
が製造される。
【００２１】以上に説明したプリント配線板の製造方法
は、熱硬化性樹脂ワニスにガラスチョップドストランド
を混ぜ込むこと以外は、従来の方法と同様である。本発
明によれば、ガラスクロスに加えて、含浸に用いる樹脂
中にもガラスチョップドストランドを混入しておくこと
で、この樹脂に混入した分だけガラス繊維の含有率を高
めることができ、積層板の強度、特に曲げ強度が著しく
改善される。そして、この高強度化がガラスクロスの目
付やプリプレグの積層枚数を変更せずに達成されるた
め、絶縁特性、吸水率、はんだ耐熱性等の他の特性は実
質的に低下することがない。
は、熱硬化性樹脂ワニスにガラスチョップドストランド
を混ぜ込むこと以外は、従来の方法と同様である。本発
明によれば、ガラスクロスに加えて、含浸に用いる樹脂
中にもガラスチョップドストランドを混入しておくこと
で、この樹脂に混入した分だけガラス繊維の含有率を高
めることができ、積層板の強度、特に曲げ強度が著しく
改善される。そして、この高強度化がガラスクロスの目
付やプリプレグの積層枚数を変更せずに達成されるた
め、絶縁特性、吸水率、はんだ耐熱性等の他の特性は実
質的に低下することがない。
【００２２】
【実施例】ナフタレン100 重量部、1,4-ジヒドロキシベ
ンゼン173 重量部、および触媒のβ−ナフタレンスルホ
ン酸8.3 重量部からなる混合物を110 ℃で３時間加熱・
攪拌して反応させることにより、半硬化状態の縮合多環
多核芳香族系樹脂を得た。この樹脂は外観が褐色透明で
あり、70℃における溶融粘度が16,500 cP 、数平均分子
量が580 であった。
ンゼン173 重量部、および触媒のβ−ナフタレンスルホ
ン酸8.3 重量部からなる混合物を110 ℃で３時間加熱・
攪拌して反応させることにより、半硬化状態の縮合多環
多核芳香族系樹脂を得た。この樹脂は外観が褐色透明で
あり、70℃における溶融粘度が16,500 cP 、数平均分子
量が580 であった。
【００２３】この熱硬化性樹脂をジオキサンに溶解し、
この樹脂液中にガラスチョップドストランド (日東紡製
CS 3E227 、カット長３mm、フィラメント径10μｍ) を
混ぜ込むことにより、樹脂含有率60重量％、ガラス含有
率10重量％、ワニス粘度50〜50 cP の樹脂ワニスを調製
した。
この樹脂液中にガラスチョップドストランド (日東紡製
CS 3E227 、カット長３mm、フィラメント径10μｍ) を
混ぜ込むことにより、樹脂含有率60重量％、ガラス含有
率10重量％、ワニス粘度50〜50 cP の樹脂ワニスを調製
した。
【００２４】このガラス含有樹脂ワニスを用いてガラス
クロス (日東紡製Ｔガラスクロス、目付105 g/m2、密度
40本／25mm) を含浸し、100 ℃で乾燥することにより、
プリプレグを得た。このプリプレグ中の全ガラス含有率
は56重量％であった。得られたプリプレグを1.6 mmの成
形体が得られる枚数だけ重ね合わせ、２枚の電解銅箔
(各35μｍ厚) の間に挟みこんだ状態で、100 kgf/cm2
の圧力下、230 ℃で50分間熱プレスして積層成形するこ
とにより、厚さ約1.6 mmの積層板を得た。
クロス (日東紡製Ｔガラスクロス、目付105 g/m2、密度
40本／25mm) を含浸し、100 ℃で乾燥することにより、
プリプレグを得た。このプリプレグ中の全ガラス含有率
は56重量％であった。得られたプリプレグを1.6 mmの成
形体が得られる枚数だけ重ね合わせ、２枚の電解銅箔
(各35μｍ厚) の間に挟みこんだ状態で、100 kgf/cm2
の圧力下、230 ℃で50分間熱プレスして積層成形するこ
とにより、厚さ約1.6 mmの積層板を得た。
【００２５】この積層板の曲げ強度をJIS Ｃ6481に規定
された方法に基づいて測定した結果を表１に示す。比較
のために、樹脂ワニス中にガラスチョップドストランド
を混ぜ込なかった以外は上記と同様の方法で得た積層板
(比較例) の曲げ強度も併せて示す。
された方法に基づいて測定した結果を表１に示す。比較
のために、樹脂ワニス中にガラスチョップドストランド
を混ぜ込なかった以外は上記と同様の方法で得た積層板
(比較例) の曲げ強度も併せて示す。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】本発明により、含浸用の樹脂中にガラス
チョップドストランドを混ぜておくことで、曲げ強度を
著しく向上させることができる。
チョップドストランドを混ぜておくことで、曲げ強度を
著しく向上させることができる。
Claims (3)
- 【請求項１】 補強材としてガラスクロスとガラスチョ
ップドストランドとを熱硬化性樹脂中に含有することを
特徴とする、プリント配線板用積層板。 - 【請求項２】 熱硬化性樹脂が、縮合芳香環を含む芳香
環がメチレン鎖を介して架橋結合した基本構造を有する
縮合多環多核芳香族系樹脂である、請求項１記載の積層
板。 - 【請求項３】 ガラスチョップドストランドを含有する
熱硬化性樹脂をガラスクロスに含浸させてプリプレグを
形成し、このプリプレグを積層成形することを特徴とす
る、請求項１または２記載の積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22542293A JPH0786709A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | プリント配線板用積層板とその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22542293A JPH0786709A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | プリント配線板用積層板とその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0786709A true JPH0786709A (ja) | 1995-03-31 |
Family
ID=16829127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22542293A Withdrawn JPH0786709A (ja) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | プリント配線板用積層板とその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786709A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6094502A (en) * | 1996-03-13 | 2000-07-25 | Minolta Co., Ltd. | Image formation apparatus that allows correction of γ correction data and adjustment method thereof |
-
1993
- 1993-09-10 JP JP22542293A patent/JPH0786709A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6094502A (en) * | 1996-03-13 | 2000-07-25 | Minolta Co., Ltd. | Image formation apparatus that allows correction of γ correction data and adjustment method thereof |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20001128 |