JPH0786374A - Substrate transfer equipment - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To enable a substrate to be kept high in quaality preventing the temperature of a hand from affecting the substrate through a simple structure by a method wherein the substrate is supported through the intermediary of substrate suport members which are provided to the surface of a hand main body protruding upwards. CONSTITUTION:Hands 151 and 152 are thermal conductive hands each formed of metal and support pins 153 and 154 are provided to the upsides of the hands 151 and 152 to support a substrate. The support pins 153 and 154 are provided to form a gap between the hands 151 and 152 and the substrate to enable the handle 151 and 152 to indirectly support the substrate so as to prevent the temperature of them from adversely affecting the substrate. Thermoelectric transducers 153b and 154b such as a Peltier device are buried in the hands 151 and 152 making their heat dissipating surfaces face downwards and their heat absorbing surfaces face upwards through the intermediary of insulating layers 153a and 154b, and the thermally conductive support pins 153 and 154 are fixed to the upsides of the theermoelectroric transducers 153b and 154b. The thermoelectric transducers 153b and 154b are connected to a temperature control section, and a prescribed electric power is supplied to enable them to cool or heat the support pins 153 and 154.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、半導体製造装置や液
晶基板製造装置などの基板処理装置において、半導体ウ
エハや液晶用ガラス角型基板などの基板（以下、単に
「基板」という）を当該基板処理部に搬送する基板搬送
装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus such as a semiconductor manufacturing apparatus or a liquid crystal substrate manufacturing apparatus, in which a substrate such as a semiconductor wafer or a liquid crystal glass rectangular substrate (hereinafter simply referred to as "substrate") is used. The present invention relates to a substrate transfer device that transfers a substrate to a processing section.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来より周知のように、液晶表示基板や
半導体ウエハなどの精密電子基板の製造プロセスにおい
ては、例えば洗浄処理部や熱処理部，レジスト塗布部等
の単位処理部を一定に配置して基板処理部が形成され、
基板搬送ロボットなどの基板搬送装置により基板をそれ
らの処理部の間を所定の搬送順序で搬送しつつ、それら
の処理部に出し入れして一連の処理が行われるようにな
っている。2. Description of the Related Art As is well known in the art, in the manufacturing process of precision electronic substrates such as liquid crystal display substrates and semiconductor wafers, for example, cleaning treatment parts, heat treatment parts, resist processing parts, and other unit processing parts are arranged in a fixed manner. Substrate processing unit is formed,
A substrate transfer device such as a substrate transfer robot transfers a substrate between the processing units in a predetermined transfer order, and takes a series of processes into and out of the processing units.

【０００３】基板搬送を行う基板搬送装置としては、ハ
ンド（基板載置手段）の上に基板を載置し、このハンド
を別の駆動手段により移動させて所定の単位処理部内に
進出・後退動作させて基板を単位処理部内に設置し、当
該単位処理終了後に再びハンドを進出・後退動作させて
当該単位処理部から取り出し、他の単位処理部に搬送し
て順次基板処理を行なうようになっている。As a substrate carrying device for carrying a substrate, a substrate is placed on a hand (substrate placing means), and the hand is moved by another driving means to advance / retreat into a predetermined unit processing section. Then, the substrate is set in the unit processing unit, and after the unit processing is completed, the hand is advanced and retracted again to be taken out of the unit processing unit, and is transferred to another unit processing unit to sequentially perform the substrate processing. There is.

【０００４】ところが、このような単位処理部のなかに
は相互に処理温度が異なるものがあり、そのため、当該
単位処理部での処理済みの基板の熱影響を受けて、それ
を保持するハンド自体の温度も変化し、この温度変化が
その後に載置される基板に悪影響を与えることが従来か
ら問題になっていた。特に、スピンコーターなどのレジ
スト塗布部において基板表面にレジストを塗布後、乾燥
のため熱処理部に搬送する際、ハンド自体が既に熱処理
部内に何回も挿入されているため高温になっており、当
該ハンドに接触した部分の基板のレジストとその他のレ
ジストとの間に温度差を生じて乾燥ムラが発生し、製品
の質を劣化させる要因となる。However, some of such unit processing units have different processing temperatures from each other. Therefore, the temperature of the hand itself that holds the substrate is affected by the heat of the substrate processed in the unit processing unit. It has also been a problem in the past that this temperature change adversely affects the substrate placed thereafter. In particular, when the resist is applied to the substrate surface in the resist coating section such as a spin coater and then conveyed to the heat treatment section for drying, the hand itself has already been inserted into the heat treatment section many times, and thus the temperature is high. This causes a temperature difference between the resist on the substrate and the other resist in the portion in contact with the hand, which causes unevenness in drying, which is a factor that deteriorates the quality of the product.

【０００５】この問題に対処するため、従来から、ハン
ド上面に複数の支持ピンを形成し、このピンを断熱材に
よって形成するようにしたものがある（第１の従来技
術）。これにより、例えば熱処理された直後の高温の基
板を保持してもハンド本体は温度変化しないようにして
いた。In order to deal with this problem, there is a conventional one in which a plurality of support pins are formed on the upper surface of the hand and the pins are formed of a heat insulating material (first prior art). As a result, the temperature of the hand body is prevented from changing even if the high temperature substrate immediately after heat treatment is held.

【０００６】また、特開平３−５４８４４号公報には、
ハンド内部に加熱手段や冷却手段を組み込み、これによ
りハンド自体を温度調節するものが開示されている（第
２の従来技術）。図１２は、当該ハンド４００の温度調
節の構成を示すものであり、同図（ａ）はハンド４００
の平面図（一部を断面で示す。）、同図（ｂ）は当該ハ
ンド４００の指４００ａに沿った概略断面図を示す。Further, Japanese Patent Laid-Open No. 3-54844 discloses that
It is disclosed that a heating means and a cooling means are incorporated in the hand to control the temperature of the hand itself (second prior art). FIG. 12 shows a structure for adjusting the temperature of the hand 400, and FIG.
Is a plan view (partially shown in cross section), and FIG. 6B is a schematic cross sectional view taken along a finger 400a of the hand 400.

【０００７】ハンド４００の本体内部には、冷却水を通
過させるための冷却コイル（パイプ）４０１が埋設さ
れ、図示しない冷却水供給装置により適当な量の冷却水
を供給してハンド４００を所定温度に冷却する。A cooling coil (pipe) 401 for passing cooling water is embedded in the body of the hand 400, and an appropriate amount of cooling water is supplied by a cooling water supply device (not shown) to bring the hand 400 to a predetermined temperature. Cool to.

【０００８】上記ハンド本体の周囲は絶縁層４０２を挟
んで膜状の発熱部材４０３で覆われるとともに、その表
面を絶縁層４０４が覆っており、絶縁層４０４の表面に
露出した発熱部材４０３の電極４０３ａ，４０３ｂは、
それぞれ電源４０５、温度調節器４０６に接続されて制
御回路を形成し、温度調節器４０６で発熱部材４０３に
供給される電力を調節することによりハンドを所定温度
まで加熱するようになっている。The periphery of the hand body is covered with a film-shaped heat generating member 403 with the insulating layer 402 interposed therebetween, and the surface thereof is covered with the insulating layer 404, and the electrode of the heat generating member 403 exposed on the surface of the insulating layer 404. 403a and 403b are
Each of them is connected to a power supply 405 and a temperature controller 406 to form a control circuit, and the temperature controller 406 adjusts the electric power supplied to the heat generating member 403 to heat the hand to a predetermined temperature.

【０００９】[0009]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の第１の従来技術においても、支持ピン自体の温度変
化は避けられず、高温の基板を保持した後に、低温の基
板を保持すると当該支持ピンの有する熱が基板に放出さ
れ、基板処理に悪影響を及ぼす。However, even in the above-mentioned first prior art, the temperature change of the support pin itself is unavoidable, and if the high temperature substrate is held and then the low temperature substrate is held, the support pin concerned is changed. The heat of the is released to the substrate, which adversely affects the substrate processing.

【００１０】一方、従来の第２の技術においては、ハン
ド全体の温度調節を行なうため、その応答性が悪く、ま
た、ハンド全体について温度調節しながらその温度分布
を均一にするには困難を伴い、温度ムラが生じやすい。
さらに加熱と冷却を全く別の手段によって行なわれてい
るため、制御系が２系統必要となって構成が複雑になる
という問題があった。On the other hand, in the second conventional technique, since the temperature of the entire hand is adjusted, the response is poor, and it is difficult to make the temperature distribution uniform while adjusting the temperature of the entire hand. , Temperature unevenness is likely to occur.
Further, since heating and cooling are performed by completely different means, there is a problem that two control systems are required and the configuration becomes complicated.

【００１１】この発明は、上述のような問題を解消する
ためになされたもので、簡易な構造により、ハンドの温
度の影響を基板に与えずに、基板品質精度を維持するこ
とができる基板搬送装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in order to solve the above problems, and has a simple structure that can maintain the substrate quality accuracy without affecting the temperature of the hand to the substrate. The purpose is to provide a device.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に基板を所定の基板処理部に搬送する基板搬送装置にお
いて、熱伝導性の材料からなる本体と、基板を支持する
ために、本体上に突出する形状の複数の基板支持部材
と、本体と基板支持部材との間に配置され、所定の電力
が供給されて基板支持部材の温度を調節するとともに、
本体によって放熱が行なわれる熱電変換素子を備え、前
記熱電変換素子に所定の電力を供給して前記基板支持部
材の温度を調節するとともに、熱伝導性の材料からなる
本体によって熱電変換素子の放熱を行うようにしてい
る。In order to achieve the above object, in a substrate transfer apparatus for transferring a substrate to a predetermined substrate processing unit, a main body made of a heat conductive material and a main body for supporting the substrate are provided. A plurality of substrate supporting members having a shape projecting in, and disposed between the main body and the substrate supporting member, a predetermined power is supplied to adjust the temperature of the substrate supporting member,
The thermoelectric conversion element is provided to dissipate heat by the main body, and a predetermined electric power is supplied to the thermoelectric conversion element to adjust the temperature of the substrate supporting member, while the main body made of a heat conductive material dissipates heat from the thermoelectric conversion element. I am trying to do it.

【００１３】[0013]

【作用】この発明では、基板は複数の突出した基板支持
部材を介して間接的に本体に載置されるので、載置され
た基板は本体の温度の影響をほとんど受けない。しか
も、基板支持部材は熱電変換素子により所定温度にまで
冷却または加熱されるので、基板支持部材からの温度の
影響も受けない。また、この時生じた熱電変換素子の排
熱は、熱伝導性の本体により放熱される。According to the present invention, since the substrate is indirectly mounted on the main body via the plurality of projecting substrate supporting members, the mounted substrate is hardly affected by the temperature of the main body. Moreover, since the substrate supporting member is cooled or heated to a predetermined temperature by the thermoelectric conversion element, it is not affected by the temperature from the substrate supporting member. Further, the exhaust heat of the thermoelectric conversion element generated at this time is radiated by the heat conductive main body.

【００１４】[0014]

【実施例】Ａ．基板搬送装置を備えた基板処理装置の構
成EXAMPLES A. Structure of substrate processing apparatus having substrate transfer device

【００１５】図１は、この発明にかかる基板搬送装置の
一実施例が組み込まれた基板処理装置の一例を示す側面
図であり、また図２は図１を上方より見た平面配置図で
ある。この基板処理装置１は、基板に一連の処理を施す
ための装置である。FIG. 1 is a side view showing an example of a substrate processing apparatus in which an embodiment of the substrate transfer apparatus according to the present invention is incorporated, and FIG. 2 is a plan layout view of FIG. 1 seen from above. . The substrate processing apparatus 1 is an apparatus for performing a series of processing on a substrate.

【００１６】なお、この図１および以下の各図において
は、床面に平行な水平面をＸ−Ｙ面とし、鉛直方向をＺ
方向とする３次元直角座標系Ｘ−Ｙ−Ｚが定義されてい
る。また、（＋Ｘ）方向と（−Ｘ）方向とを区別しない
場合には単に「Ｘ方向」と呼ぶ（ＹおよびＺについても
同様）。In FIG. 1 and the following figures, the horizontal plane parallel to the floor is the XY plane, and the vertical direction is Z.
A three-dimensional rectangular coordinate system X-Y-Z is defined as a direction. Further, when the (+ X) direction and the (−X) direction are not distinguished, they are simply referred to as “X direction” (the same applies to Y and Z).

【００１７】図１において、この装置１には、基板に一
連の処理を行う処理ユニット部Ａ１が設けられるととも
に、実施例にかかる基板搬送装置１００が搬送部Ａ２に
設けられ、この処理ユニット部Ａ１に沿ってＸ方向に基
板を搬送するように構成されている。In FIG. 1, the apparatus 1 is provided with a processing unit section A1 for performing a series of processing on a substrate, and a substrate transfer apparatus 100 according to the embodiment is provided in a transfer section A2. The substrate is configured to be transported in the X direction along.

【００１８】この処理ユニット部Ａ１は、上下２段に分
けて平行配列されており、下段Ｃ1には、紫外線照射ユ
ニットＵＶからなる紫外線照射部３０と、２つのスピン
スクラバＳＳ1 ，ＳＳ2 からなる洗浄処理部４０がＸ方
向に配列される一方、上段Ｃ2 には、加熱処理部５０，
密着強化処理部７０を構成する一方の密着強化ユニット
ＡＰ1 ，冷却処理部６０，８０およびもう一方の密着強
化ユニットＡＰ2 がＸ方向に配列されている。なお、加
熱処理部５０では２つのホットプレートＨＰ1，ＨＰ2
が積層配置されている。また、２つのクールプレートＣ
Ｐ1 ，ＣＰ2 が積層配置され、上側のクールプレートＣ
Ｐ1 が第１の冷却処理部６０として機能する一方、下側
のクールプレートＣＰ2 が第２の冷却処理部８０として
機能する。The processing unit A1 is divided into two stages, that is, upper and lower, and arranged in parallel. The lower stage C1 is an ultraviolet irradiation unit 30 including an ultraviolet irradiation unit UV and a cleaning process including two spin scrubbers SS1 and SS2. While the parts 40 are arranged in the X direction, the heat treatment parts 50,
The one adhesion strengthening unit AP1, the cooling processing parts 60 and 80, and the other adhesion strengthening unit AP2 that constitute the adhesion strengthening processing unit 70 are arranged in the X direction. In the heat treatment unit 50, two hot plates HP1 and HP2 are used.
Are stacked. Also, two cool plates C
P1 and CP2 are stacked and the upper cool plate C
P1 functions as the first cooling processing unit 60, while the lower cool plate CP2 functions as the second cooling processing unit 80.

【００１９】搬送部Ａ２の側端部（図２の左手側）に
は、基板の搬入および搬出を行う基板搬入・搬出処理部
９０が設けられており、次に詳説する構成を有する基板
搬送装置１００により、基板が各処理部３０，４０，５
０，６０，７０，８０に順次搬送され、一連の処理を受
けるようになっている。A substrate loading / unloading processing unit 90 for loading and unloading the substrate is provided at a side end portion (left-hand side in FIG. 2) of the transportation unit A2, and has a configuration described in detail below. According to 100, the substrate is processed by each processing unit 30, 40, 5
It is sequentially transported to 0, 60, 70, 80 and is subjected to a series of processing.

【００２０】Ｂ．基板搬送装置の構成および動作B. Structure and operation of substrate transfer device

【００２１】次に、基板搬送装置１００の構成および動
作について説明する。この基板搬送装置１００は、２つ
の移動機構１０１，１０２と、基板を載置するプレート
状のハンド１５１，１５２とを備えている。以下、これ
らの構成について説明する。Next, the structure and operation of the substrate transfer apparatus 100 will be described. The substrate transfer apparatus 100 includes two moving mechanisms 101 and 102 and plate-shaped hands 151 and 152 on which a substrate is placed. Hereinafter, these configurations will be described.

【００２２】Ｂ−１．移動機構およびハンドB-1. Moving mechanism and hand

【００２３】図３は、図１のＩ−Ｉ位置から（−Ｘ）方
向に見た側面構造図である。同図に示すように、処理ユ
ニット部Ａ１の前面側すなわち（−Ｙ）側には、Ｘ方向
に伸びるフレーム２００が設けられている。このフレー
ム２００には、Ｘ方向に延びる２本の平行ガイドレール
（搬送路）２０１，２０２がＺ方向に間隔を隔てて固定
されている。上方のガイドレール２０１には、移動機構
１０１が付設されており、移動機構１０１はガイドレー
ル２０１によってガイドされつつＸ方向に並進自在とな
っている（図１では移動機構１０１とフレーム２００と
の連結関係は図示省略されている）。また、下方のガイ
ドレール２０２には、移動機構１０２が付設されてお
り、移動機構１０２はガイドレール２０２によってガイ
ドされつつＸ方向に並進自在となっている。なお、この
基板搬送装置１００では、２台の移動機構１０１，１０
２が設けられているが、それらの基本構成は同一である
ため、以下では移動機構１０１を中心に説明する。FIG. 3 is a side view of the structure seen from the position I-I in FIG. 1 in the (-X) direction. As shown in the figure, a frame 200 extending in the X direction is provided on the front surface side of the processing unit portion A1, that is, on the (−Y) side. Two parallel guide rails (conveyance paths) 201 and 202 extending in the X direction are fixed to the frame 200 at intervals in the Z direction. A moving mechanism 101 is attached to the upper guide rail 201, and the moving mechanism 101 can be translated in the X direction while being guided by the guide rail 201 (in FIG. 1, the moving mechanism 101 and the frame 200 are connected to each other. The relationship is not shown). A moving mechanism 102 is attached to the lower guide rail 202, and the moving mechanism 102 can be translated in the X direction while being guided by the guide rail 202. In this substrate transfer apparatus 100, the two moving mechanisms 101, 10
Although the two are provided, the basic configurations thereof are the same, and hence the moving mechanism 101 will be mainly described below.

【００２４】図４は、移動機構の拡大側面図である。同
図に示すように、フレーム２００に固定されたガイドレ
ール２０１，２０２のうち、上方のガイドレール２０１
に第１の移動機構１０１が付設されている。この移動機
構１０１は、移動機構１０１全体を水平Ｘ方向に並進さ
せるためのＸ移動機構１１０と、水平Ｙ方向に移動させ
るための水平アーム機構１４０（図５参照）とを有して
いる。FIG. 4 is an enlarged side view of the moving mechanism. As shown in the figure, of the guide rails 201 and 202 fixed to the frame 200, the upper guide rail 201
A first moving mechanism 101 is attached to the. The moving mechanism 101 has an X moving mechanism 110 for translating the entire moving mechanism 101 in the horizontal X direction, and a horizontal arm mechanism 140 (see FIG. 5) for moving in the horizontal Y direction.

【００２５】このＸ移動機構１１０には、垂直Ｚ方向に
屈伸する垂直アーム機構１２０ａが連結されており、こ
の垂直アーム機構１２０ａによってハウジング１３１が
支持されている。このハウジング１３１はＹ方向の両端
が開口した中空のボックス（図５参照）であり、その内
部には水平Ｙ方向に屈伸可能な１組の水平アーム機構１
４０が収容されている。そして、その先端には、基板載
置手段としての上下２段にハンド１５１，１５２が連結
されている。A vertical arm mechanism 120a that bends and extends in the vertical Z direction is connected to the X moving mechanism 110, and the housing 131 is supported by the vertical arm mechanism 120a. The housing 131 is a hollow box (see FIG. 5) that is open at both ends in the Y direction, and has a set of horizontal arm mechanisms 1 that can bend and extend in the horizontal Y direction inside.
40 are accommodated. The hands 151 and 152 are connected to the tip of the upper and lower two stages as the substrate mounting means.

【００２６】また、Ｘ移動機構１１０はガイドレール２
０１を上下方向から挟むように配置された車輪１１１，
１１２を有している。また、支持部材１１５によって支
持されたモータ１１４には駆動輪１１３が連結されてお
り、モータ１１４によって駆動輪１１３を回転させるこ
とにより、Ｘ移動機構１１０（したがって移動機構１０
１の全体）がガイドレール２０１によってガイドされつ
つＸ方向に並進する。Further, the X moving mechanism 110 includes the guide rail 2
01 is arranged so as to sandwich 01 from above and below,
It has 112. The drive wheel 113 is connected to the motor 114 supported by the support member 115. By rotating the drive wheel 113 by the motor 114, the X moving mechanism 110 (and hence the moving mechanism 10) is driven.
(1 whole) is translated in the X direction while being guided by the guide rail 201.

【００２７】支持部材１１５の下部にはモータ１１６が
固定されている。垂直アーム機構１２０ａは実質的に等
長の２本のアーム１２１ａ，１２２ａを備えており、こ
のうちの第１のアーム１２１ａの端部がモータ１１６に
連結されている。また，第２のアーム１２２ａの端部１
３２ａはハウジング１３１に連結されている。A motor 116 is fixed to the lower portion of the support member 115. The vertical arm mechanism 120a is provided with two arms 121a and 122a having substantially the same length, and an end portion of the first arm 121a among them is connected to the motor 116. In addition, the end portion 1 of the second arm 122a
32a is connected to the housing 131.

【００２８】垂直アーム機構１２０ａはいわゆるスカラ
ロボット機構とされている。このため、モータ１１６が
回転するとそれぞれのアーム１２１ａ，１２２ｂがそれ
ぞれ矢印θ１、θ２で示すように回転し、ハウジング１
３１がその姿勢を維持しつつをＺ方向に並進する（矢印
Ｅ１）。モータ１１６の回転方向を切り換えることによ
り、ハウジング１３１のＺ方向における並進の向きが
（＋Ｚ）方向から（−Ｚ）方向に、または（−Ｚ）方向
から（＋Ｚ）方向に逆転する。The vertical arm mechanism 120a is a so-called SCARA robot mechanism. Therefore, when the motor 116 rotates, the arms 121a and 122b rotate as indicated by arrows θ1 and θ2, respectively, and the housing 1
31 translates in the Z direction while maintaining its posture (arrow E1). By switching the rotation direction of the motor 116, the direction of translation of the housing 131 in the Z direction is reversed from the (+ Z) direction to the (-Z) direction or from the (-Z) direction to the (+ Z) direction.

【００２９】なお、図示が省略されているが、垂直アー
ム機構１２０ａと同じ構造を有する別の垂直アーム機構
がハウジング１３１の反対側に設けられ、水平Ｘ方向に
延びる連結材（図示省略）によって垂直アーム機構１２
０ａと連結されている。このため、モータ１１６の駆動
力は連結材を介して反対側の垂直アーム機構にも伝達さ
れ、ハウジング１３１は両端で支持されつつ、姿勢を変
えずにＺ方向に変位する。Although not shown, another vertical arm mechanism having the same structure as the vertical arm mechanism 120a is provided on the opposite side of the housing 131, and is vertically connected by a connecting member (not shown) extending in the horizontal X direction. Arm mechanism 12
It is connected to 0a. Therefore, the driving force of the motor 116 is also transmitted to the vertical arm mechanism on the opposite side via the connecting member, and the housing 131 is displaced in the Z direction without changing its posture while being supported at both ends.

【００３０】図４には移動機構１０２も示されている
が、この移動機構１０２の構成もほぼ同様である。Ｘ移
動機構および垂直アーム機構については第１と第２の移
動機構１０１，１０２において上下対称になっている
が、ハウジング１３１，１３２およびその内部の構成
（後述する）は方向を含めて相互に同一である。Although the moving mechanism 102 is also shown in FIG. 4, the structure of the moving mechanism 102 is substantially the same. The X movement mechanism and the vertical arm mechanism are vertically symmetrical in the first and second movement mechanisms 101 and 102, but the housings 131 and 132 and the internal configuration (described later) are the same in both directions. Is.

【００３１】図５は、移動機構１０１の部分斜視図であ
る。同図に示すように、ハウジング１３１の中には水平
アーム機構１４０が設けられている。この水平アーム機
構１４０は、実質的に長さの等しい２本のアーム１４
１，１４２を備えており、第１のアーム１４１は連結位
置１４３においてモータ１３３ａに連結されている。ま
た、第２のアーム１４２の先端はハンド間隔駆動ユニッ
ト１６０を介してアルミなどの熱伝導性部材で形成され
たプレート状のハンド１５１，１５２（基板載置手段本
体）に連結されている。FIG. 5 is a partial perspective view of the moving mechanism 101. As shown in the figure, a horizontal arm mechanism 140 is provided in the housing 131. The horizontal arm mechanism 140 includes two arms 14 of substantially the same length.
1, 142, and the first arm 141 is connected to the motor 133a at the connecting position 143. Further, the tip of the second arm 142 is connected to the plate-shaped hands 151 and 152 (substrate mounting means main body) formed of a heat conductive member such as aluminum via the hand interval drive unit 160.

【００３２】この水平アーム機構１４０もまた、スカラ
ロボット機構として構成されており、モータ１３３ａを
回転させるとアーム１４１，１４２は矢印α１，α２方
向にそれぞれ旋回し、ハンド１５１，１５２はその姿勢
を維持しつつＹ方向に並進するようになっており、モー
タ１３３ａを駆動することによってハンド１５１，１５
２が（＋Ｙ）方向に並進するとハンド１５１，１５２は
ハウジング１３１から外部に露出して基板処理部におけ
る単位処理部に到達する。また、（−Ｙ）方向に並進す
るとハンド１５１，１５２はハウジング１３１内に収容
される。The horizontal arm mechanism 140 is also constructed as a SCARA robot mechanism. When the motor 133a is rotated, the arms 141 and 142 rotate in the directions of arrows α1 and α2, respectively, and the hands 151 and 152 maintain their postures. While moving in the Y direction, the hands 151, 15 are driven by driving the motor 133a.
When 2 is translated in the (+ Y) direction, the hands 151 and 152 are exposed to the outside from the housing 131 and reach the unit processing unit in the substrate processing unit. Further, when translated in the (−Y) direction, the hands 151 and 152 are housed in the housing 131.

【００３３】間隔駆動ユニット１６０は公知のアクチュ
エータ機構や、カム機構などによって構成され、ハンド
１５１，１５２の水平間隔を調節する作用を有する。こ
のような１個の水平アーム機構１４０に対して、間隔の
調節できる２つのハンド１５１，１５２を有する機構
（以下「１アーム２ハンド機構」という）により、単位
処理部内の基板の交換動作を水平アーム機構１４０の一
回の伸縮動作により同時に行なえるという効果を呈す
る。The interval drive unit 160 is composed of a known actuator mechanism, a cam mechanism, etc., and has a function of adjusting the horizontal interval between the hands 151 and 152. With respect to such one horizontal arm mechanism 140, a mechanism having two hands 151 and 152 with adjustable intervals (hereinafter referred to as "one-arm two-hand mechanism") enables horizontal substrate exchange operation in the unit processing section. There is an effect that the arm mechanism 140 can be simultaneously performed by one extension / contraction operation.

【００３４】このことを、図６の概略図により説明す
る。同図は、基板搬送装置１００の移動機構１０１を用
いて、例えばホットプレートＨＰなどの基板処理装置３
００への基板１０を交換する要領を示す模式図である。
基板処理装置３００には、移動機構１０１との間で基板
の受渡しを行うための、上下２段構造の棚（基板保持部
材）３１０ａ、３１０ｂが設けられている。棚３１０
ａ、３１０ｂは、処理を施す際に基板１０を設置すべき
所定位置との間で基板の受渡しを行い得る構造を備えて
いる。移動機構１０１が有する１対のハンド１５１、１
５２の間隔は、上述のハンド間隔駆動ユニット１６０を
作動させることにより、１対の棚３１０ａ、３１０ｂの
間隔に比べて狭く調節することも、広く調節することも
可能なようになっている。This will be described with reference to the schematic view of FIG. This figure shows a substrate processing apparatus 3 such as a hot plate HP using the moving mechanism 101 of the substrate transfer apparatus 100.
It is a schematic diagram which shows the point which replaces the board | substrate 10 to 00.
The substrate processing apparatus 300 is provided with shelves (substrate holding members) 310 a and 310 b having an upper and lower two-stage structure for transferring substrates to and from the moving mechanism 101. Shelf 310
Each of a and 310b has a structure capable of delivering the substrate to and from a predetermined position where the substrate 10 should be placed when performing the processing. A pair of hands 151 and 1 of the moving mechanism 101
The interval of 52 can be adjusted narrower or wider than the interval between the pair of shelves 310a and 310b by operating the hand interval drive unit 160 described above.

【００３５】未処理基板１０ｂを下側ハンド１５２に載
置した基板搬送装置１０１が、基板処理装置３００の正
面で静止すると（図６（ａ））、ハンド１５１、１５２
の間隔を狭くした状態（間隔ｄ１）で、水平アーム機構
１４０を（＋Ｙ）方向に伸張させて、ハンド１５１、１
５２を基板処理装置３００の中に挿入される。このと
き、ハンド１５１、１５２の高さは、棚３１０ａと棚３
１０ｂの中間に位置するようになっており、上側ハンド
１５１は処理済み基板１０ａの下方にあり、棚３１０ｂ
は未処理基板１０ｂの下方にある（図６（ｂ））。When the substrate transfer apparatus 101 having the unprocessed substrate 10b placed on the lower hand 152 stands still in front of the substrate processing apparatus 300 (FIG. 6A), the hands 151, 152 are provided.
The horizontal arm mechanism 140 is extended in the (+ Y) direction in a state where the distance between the hands 151, 1 is reduced.
52 is inserted into the substrate processing apparatus 300. At this time, the heights of the hands 151 and 152 are the same as those of the shelves 310a and 3a.
10b, the upper hand 151 is below the processed substrate 10a, and the shelf 310b
Is below the unprocessed substrate 10b (FIG. 6B).

【００３６】続いて、ハンド間隔駆動ユニット１６０を
駆動して、ハンド１５１、１５２の間隔が、棚３１０
ａ、３１０ｂの間隔より大きな間隔ｄ２になるように拡
張する（図６（ｃ））。この拡張の過程で、処理済み基
板１０ａは上側ハンド１５１に下方からすくい取られ、
未処理基板１０ｂは棚３１０ｂに載置される。すなわ
ち、処理済み基板１０ａは棚３１０ａから上側ハンド１
５１へ移り、未処理基板１０ｂは下側ハンド１５２から
棚３１０ｂへ移る。Then, the hand interval drive unit 160 is driven so that the space between the hands 151 and 152 is adjusted so that the shelves 310 are separated.
It is expanded so that the distance d2 is larger than the distance between a and 310b (FIG. 6C). In the process of this expansion, the processed substrate 10a is scooped from below by the upper hand 151,
The unprocessed substrate 10b is placed on the shelf 310b. That is, the processed substrate 10a is transferred from the shelf 310a to the upper hand 1
Moving to 51, the unprocessed substrate 10b is moved from the lower hand 152 to the shelf 310b.

【００３７】次に、水平アーム機構１４０を−Ｙ方向に
収縮させることにより（図６（ｄ））、ハンド１５１、
１５２がハウジング１３１内に収納される。Next, by contracting the horizontal arm mechanism 140 in the -Y direction (FIG. 6 (d)), the hand 151,
152 is housed in the housing 131.

【００３８】このような１アーム２ハンド機構により、
基板処理部内の基板の交換動作を水平アーム機構１４０
の一回の伸縮動作により同時に行なうことができ、基板
処理の効率化に貢献する。With such a one-arm two-hand mechanism,
The horizontal arm mechanism 140 is used to replace the substrate in the substrate processing unit.
This can be performed simultaneously by one expansion and contraction operation, which contributes to the efficiency of substrate processing.

【００３９】上記ハンド１５１、１５２は、それぞれア
ルミニウムなどの金属で形成された熱伝導性を有するハ
ンドであって、上面には基板を支持するためそれぞれ６
個の支持ピン（基板支持部材）１５３、１５４が設置さ
れる（図５参照）。これらの支持ピン１５３、１５４
は、ハンド１５１、１５２の温度が直接基板に悪影響を
及ぼさないように、基板とハンド１５１、１５２との間
に隙間を形成して、間接的に基板を保持するものであっ
て、５ｍｍ以上の高さを有することが望ましい。The hands 151 and 152 are each made of a metal such as aluminum and have thermal conductivity.
Individual support pins (substrate support members) 153 and 154 are installed (see FIG. 5). These support pins 153, 154
Is to hold a substrate indirectly by forming a gap between the substrate and the hands 151, 152 so that the temperature of the hands 151, 152 does not directly affect the substrate. It is desirable to have a height.

【００４０】当該支持ピン１５３、１５４は、比熱が小
さな熱伝導性の材料で形成されるのが望ましく、次に述
べるピン冷却装置により基板処理の内容に応じて所定温
度（通常は常温）まで冷却される。The support pins 153, 154 are preferably formed of a heat conductive material having a small specific heat, and are cooled to a predetermined temperature (usually normal temperature) by a pin cooling device described below according to the contents of substrate processing. To be done.

【００４１】Ｂ−２．ピン冷却装置B-2. Pin cooling system

【００４２】図７は、ハンド１５１、１５２の支持ピン
１５３、１５４の位置での縦断面図を示す。同図に示す
ようにハンド１５１、１５２には、絶縁層１５３ａ，１
５４ａを介してペルチェ素子などの熱電変換素子１５３
ｂ、１５４ｂがその放熱面を下方に向け熱吸収面を上面
にして埋設されており、当該熱電変換素子１５３ｂ、１
５４ｂの上面には熱伝導性の支持ピン１５３、１５４
が、同じく熱伝導性の接着剤などで固着される。FIG. 7 is a vertical sectional view of the hands 151 and 152 at the positions of the support pins 153 and 154. As shown in the figure, the hands 151 and 152 have insulating layers 153a and 1
Thermoelectric conversion element 153 such as Peltier element via 54a
b, 154b are buried with the heat radiation surface facing downward and the heat absorption surface as the upper surface.
On the upper surface of 54b, the heat conductive support pins 153 and 154 are provided.
However, they are also fixed with a heat conductive adhesive or the like.

【００４３】熱電変換素子１５３ｂ、１５４ｂは図示し
ない導線により後述の温度制御部１５５に接続されてお
り、所定の電力を与えられることにより支持ピン１５３
を冷却するようになっている。The thermoelectric conversion elements 153b and 154b are connected to a temperature control section 155, which will be described later, by a conductor (not shown), and the support pin 153 is supplied with a predetermined electric power.
Is designed to be cooled.

【００４４】図８は、上記温度制御部１５５の構成を示
すブロック図である。記憶部１５５ａには、所定温度に
達成するため予め実験により求めた、熱電変換素子１５
３ｂ，１５４ｂに負荷すべき最適な電力値、通電時間な
どのデータが格納されており、電力制御部１５５ｂは、
基板処理装置本体の制御装置から次の基板処理の内容に
ついての情報を得ると、当該情報に基づいて、最適なデ
ータを上記記憶部１５５ａから読み出し、当該データに
基づいて、熱電変換素子１５３ｂまたは／および１５４
ｂに通電を行なう。これにより支持ピン１５３, １５４
が所定温度まで冷却され、基板を載置したときに当該基
板に悪影響を与えない。熱電変換素子１５３ｂ、１５４
ｂからの排熱は、熱伝導性のハンド１５１、１５２によ
り吸収されて放熱され、熱電変換素子１５３ｂ，１５４
ｂによる冷却効率が向上するようになっている。FIG. 8 is a block diagram showing the structure of the temperature controller 155. The storage unit 155a has a thermoelectric conversion element 15 that has been previously obtained through experiments in order to achieve a predetermined temperature.
Data such as optimum power values to be loaded on 3b and 154b and energization time are stored, and the power control unit 155b
When information about the content of the next substrate processing is obtained from the control device of the substrate processing apparatus main body, optimum data is read from the storage unit 155a based on the information, and based on the data, the thermoelectric conversion element 153b or / And 154
Energize b. As a result, the support pins 153, 154
Is cooled to a predetermined temperature and does not adversely affect the substrate when it is placed. Thermoelectric conversion element 153b, 154
The exhaust heat from b is absorbed and radiated by the heat conductive hands 151 and 152, and the thermoelectric conversion elements 153b and 154.
The cooling efficiency by b is improved.

【００４５】Ｂ−３．ハンドの冷却装置B-3. Hand cooling system

【００４６】図９は、ハンドを冷却する場合の実施例を
示すものであり、熱伝導性の部材で形成されたプレート
状のハンド１５６の内部には空間が形成され、その内部
空間を区切るようにして仕切り１５６ａが形成される。
当該仕切り１５６ａは、流入口１５６ｂ，１５６ｃから
冷却気体供給装置１５７により所定温度の冷却気体を供
給すると、当該気体がハンド１５６内を循環して中央の
流出口１５６ｄから排出されるように形成されている。
なお、１５６ｅは温度センサーであり、冷却気体供給装
置１５７は、この温度センサー１５６ｅからの出力信号
に基づいて動作し、冷却気体を断続的に供給してハンド
１５６を所定温度に調節するようになっている。このよ
うにすることによりハンド１５６の放熱効果を高め、熱
電変換素子１５３ｂ、１５４ｂによる熱交換効率をさら
に向上させることができる。FIG. 9 shows an embodiment in the case of cooling the hand. A space is formed inside the plate-shaped hand 156 formed of a heat conductive member, and the internal space is divided. Thus, the partition 156a is formed.
The partition 156a is formed so that when the cooling gas of a predetermined temperature is supplied from the inflow ports 156b and 156c by the cooling gas supply device 157, the gas circulates in the hand 156 and is discharged from the central outflow port 156d. There is.
Reference numeral 156e is a temperature sensor, and the cooling gas supply device 157 operates based on the output signal from the temperature sensor 156e to intermittently supply the cooling gas to adjust the hand 156 to a predetermined temperature. ing. By doing so, the heat radiation effect of the hand 156 can be enhanced, and the heat exchange efficiency by the thermoelectric conversion elements 153b, 154b can be further improved.

【００４７】また、熱電変換素子１５３ｂ、１５４ｂに
よる温度は上述のよう通電する電力の大きさと通電時間
によって制御されるので、本実施例によりハンド１５６
を一定温度に安定して保つようにすれば、熱電変換素子
１５３ｂ、１５４ｂによる温度調節も一層正確に制御で
きることになる。Further, since the temperature of the thermoelectric conversion elements 153b, 154b is controlled by the magnitude of the electric power to be supplied and the energizing time as described above, the hand 156 according to the present embodiment.
If the temperature is kept stable at a constant temperature, the temperature adjustment by the thermoelectric conversion elements 153b and 154b can be controlled more accurately.

【００４８】図１０、図１１は、ハンドを冷却するため
の別の実施例を示すものであり、図１０は、移動機構１
０１の部分斜視図を示し、図１１は、図１０を（−Ｙ）
方向から見たときの正面図を示す。図１０に示すように
ハウジング１３１内部には、ハンド１５１，１５２の冷
却手段として、冷却プレート１７１，１７２が、それぞ
れハウジング１３１の前方（（＋Ｙ）方向）及び水平ア
ーム機構１４０側（（＋Ｘ）方向）を自由端として水平
に配設される一方、ハンド間隔駆動ユニット１６１はハ
ンド１５１、１５２のコーナーに設けられて、上述の冷
却プレート１７１，１７２と交錯しないように形成され
る。これにより水平アーム機構１４０を後退させてハン
ド１５１，１５２をハウンジング１３１内に収納したと
きに、ハンド１５１が冷却プレート１７１の上面に、ハ
ンド１５２が冷却プレート１７２の上面にそれぞれ近接
する位置に来るようになっている（図１１）。10 and 11 show another embodiment for cooling the hand, and FIG. 10 shows the moving mechanism 1.
01 shows a partial perspective view of FIG. 01, and FIG.
The front view when seen from a direction is shown. As shown in FIG. 10, inside the housing 131, cooling plates 171 and 172 are provided as cooling means for the hands 151 and 152, respectively, to the front of the housing 131 ((+ Y) direction) and the horizontal arm mechanism 140 side ((+ X) direction). ) Is horizontally arranged with the free end as a free end, and the hand interval drive unit 161 is provided at the corners of the hands 151 and 152 so as not to intersect with the cooling plates 171 and 172 described above. Thus, when the horizontal arm mechanism 140 is retracted and the hands 151 and 152 are housed in the honing 131, the hand 151 comes close to the upper surface of the cooling plate 171, and the hand 152 comes close to the upper surface of the cooling plate 172. (Fig. 11).

【００４９】冷却プレート１７１、１７２内部にはそれ
ぞれ流路が形成され、当該流路に上記図９と同様な冷却
気体供給装置（図示せず）により冷却気体を循環させる
ことにより、冷却プレート１７１、１７２が所定温度ま
で冷却される。Channels are formed in the cooling plates 171 and 172, respectively, and the cooling gas is circulated in the channels by a cooling gas supply device (not shown) similar to that shown in FIG. 172 is cooled to a predetermined temperature.

【００５０】このような構成において、ハンド間隔駆動
ユニット１６１によりハンド１５１、１５２の間隔を調
整することによりハンド１５１、１５２の冷却を行な
う。すなわち、ハンド１５１、１５２の間隔を拡げるこ
とにより、ハンド１５２の下面を冷却プレート１７２の
上面に接触させ、あるいはハンド１５１、１５２の間隔
を狭めることにより、ハンド１５１の下面を冷却プレー
ト１７１の上面に接触させるようになっており、これに
より冷却プレート１７１、１７２の温度が常に一定温度
に冷却して、その放熱効果を高めるようになっている。In such a structure, the hands 151 and 152 are cooled by adjusting the distance between the hands 151 and 152 by the hand interval drive unit 161. That is, by expanding the distance between the hands 151 and 152, the lower surface of the hand 152 is brought into contact with the upper surface of the cooling plate 172, or by decreasing the distance between the hands 151 and 152, the lower surface of the hand 151 is brought into contact with the upper surface of the cooling plate 171. The temperature of the cooling plates 171 and 172 is always cooled to a constant temperature, and the heat radiation effect is enhanced.

【００５１】なお、上述の実施例において、支持ピン１
５３、１５４を冷却する場合についてのみ述べたが、熱
電変換素子１５３ｂ、１５４ｂに加える電力の極性を逆
にすることにより支持ピン１５３、１５４を所定温度に
加熱することも可能である。この場合、図９や図１０の
実施例におけるようにハンド１５１、１５２を積極的に
冷却することは不要であるが、各実施例において冷却気
体の代りに高温の気体を使用することによりハンド１５
１、１５２によるいわば負の放熱を効果的に行うことが
可能になる。In the above embodiment, the support pin 1
Although only the case of cooling 53, 154 is described, it is also possible to heat the support pins 153, 154 to a predetermined temperature by reversing the polarity of the electric power applied to the thermoelectric conversion elements 153b, 154b. In this case, it is not necessary to positively cool the hands 151 and 152 as in the embodiment of FIGS. 9 and 10, but in each embodiment, the hand 15 can be replaced by using a high temperature gas instead of the cooling gas.
It becomes possible to effectively perform the so-called negative heat dissipation by 1,152.

【００５２】また、ハンドの機構ももちろん上述のよう
な１アーム２ハンド機構に限られず、１アーム１ハンド
や１アーム多ハンドのものでもよい。また、ハンドの形
状もプレート状のものに限定されず、２本の指を有した
コの字型のものでもよいが、プレート状のものにするこ
とにより、熱容量が大きくなって良好な放熱効果を期待
でき、特に、１アーム２ハンド機構にあっては、下方の
ハンド１５２に高温の基板を載置した場合に、プレート
状のハンド１５１がその輻射熱を遮断して、上方のハン
ド１５１に載置された基板への影響を阻止することがで
きるという熱遮断効果を得ることができる。The hand mechanism is not limited to the one-arm / two-hand mechanism as described above, and may be one-arm / one-hand or one-arm multi-hand. Also, the shape of the hand is not limited to the plate shape, and it may be a U-shape having two fingers. However, by using the plate shape, the heat capacity is increased and a good heat dissipation effect is obtained. In particular, in the one-arm two-hand mechanism, when a high-temperature substrate is placed on the lower hand 152, the plate-shaped hand 151 blocks its radiant heat and places it on the upper hand 151. It is possible to obtain a heat blocking effect that the influence on the placed substrate can be prevented.

【００５３】なお、ハウジング１３１は、基板搬送時に
クリーンエアのダウンフローの気流が乱れ、パーティク
ルの巻き返しが生じた場合に当該パーティクルが基板表
面に付着しないようにするためのものであって、本発明
の必須要件ではない。The housing 131 is for preventing particles from adhering to the surface of the substrate when the flow of clean air downflow is disturbed and particles are rewound during the transportation of the substrate. Is not an essential requirement of.

【００５４】[0054]

【発明の効果】以上のように、この発明の装置は、熱伝
導性の材料からなる本体と、基板を支持するために、こ
の本体上に突出する形状の複数の基板支持部材を備えて
おり、基板は本体と間接的に載置されるため、載置され
た基板は本体の温度の影響を受けにくく、しかも、基板
支持部材は熱電変換素子の働きにより、所定の温度に温
度調節するので、基板に一切熱影響を与えない。さら
に、本体は熱伝導性の材料なので、熱電変換素子の放熱
を助けて温度調節を円滑にする。また、熱電変換素子に
より冷却および加熱の両方が行えるので、温度調節の制
御系を１系統にする事ができ、そのことは構成の単純化
を意味する。As described above, the apparatus of the present invention comprises a main body made of a heat conductive material and a plurality of substrate supporting members projecting from the main body for supporting the substrate. Since the substrate is placed indirectly on the main body, the placed substrate is unlikely to be affected by the temperature of the main body, and the substrate supporting member regulates the temperature to a predetermined temperature by the function of the thermoelectric conversion element. , No heat effect on the substrate. Further, since the body is a heat conductive material, it helps the heat dissipation of the thermoelectric conversion element and facilitates temperature control. Further, since both the cooling and the heating can be performed by the thermoelectric conversion element, the control system for temperature adjustment can be one system, which means the simplification of the configuration.

【００５５】これにより、簡易な構成でありながら基板
処理装置における基板処理効率を維持しつつ、熱的な影
響を基板に及ぼすことなく高品質な基板処理が可能にな
る。As a result, it is possible to perform high-quality substrate processing with a simple structure while maintaining the substrate processing efficiency of the substrate processing apparatus without exerting a thermal influence on the substrate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】この発明にかかる基板搬送装置が組み込まれた
基板処理装置の一例を示す側面図である。FIG. 1 is a side view showing an example of a substrate processing apparatus in which a substrate transfer apparatus according to the present invention is incorporated.

【図２】図１を上方より見た平面配置図である。FIG. 2 is a plan layout view of FIG. 1 seen from above.

【図３】図１のＩ−Ｉ位置から（−Ｘ）方向に見た側面
構造図である。FIG. 3 is a side view of the structure seen from the position I-I in FIG. 1 in the (−X) direction.

【図４】移動機構の拡大側面図である。FIG. 4 is an enlarged side view of the moving mechanism.

【図５】移動機構の部分斜視図である。FIG. 5 is a partial perspective view of a moving mechanism.

【図６】単位処理部内の基板の交換動作を示す概略図で
ある。FIG. 6 is a schematic view showing a substrate exchange operation in the unit processing unit.

【図７】ハンドの支持ピン位置での縦断面を示す図であ
る。FIG. 7 is a view showing a vertical cross section at a support pin position of the hand.

【図８】温度制御部の構成を示すブロック図である。FIG. 8 is a block diagram showing a configuration of a temperature control unit.

【図９】ハンドを冷却するための冷却装置の実施例を示
す図である。FIG. 9 is a diagram showing an embodiment of a cooling device for cooling a hand.

【図１０】ハンドを冷却するための冷却装置の別の実施
例を示す図である。FIG. 10 is a view showing another embodiment of the cooling device for cooling the hand.

【図１１】図１０を（−Ｙ）方向から見た図である。FIG. 11 is a diagram of FIG. 10 viewed from the (−Y) direction.

【図１２】従来のハンドの温度調節装置の例を示す図で
ある。FIG. 12 is a diagram showing an example of a conventional temperature adjusting device for a hand.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１０１，１０２ 移動機構 １４０ 水平アーム機構 １５１，１５２，１５６ ハンド（基板載置手段） １５３，１５４ 支持ピン １５３ｂ，１５４ｂ 熱電変換素子 １５５ 温度制御部 １７１，１７２ 冷却プレート 101, 102 Moving mechanism 140 Horizontal arm mechanism 151, 152, 156 Hand (substrate mounting means) 153, 154 Support pin 153b, 154b Thermoelectric conversion element 155 Temperature control part 171, 172 Cooling plate

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 基板を所定の基板処理部に搬送する基板
搬送装置において、 熱伝導性の材料からなる本体と、 基板を支持するために、本体上に突出する形状の複数の
基板支持部材と、 本体と基板支持部材との間に配置され、所定の電力が供
給されて基板支持部材の温度を調節するとともに、本体
によって放熱が行なわれる熱電変換素子と、 を備えたことを特徴とする基板搬送装置。1. A substrate transfer apparatus for transferring a substrate to a predetermined substrate processing unit, a main body made of a heat conductive material, and a plurality of substrate support members protruding above the main body for supporting the substrate. , A thermoelectric conversion element which is disposed between the main body and the substrate supporting member, regulates the temperature of the substrate supporting member by being supplied with predetermined electric power, and dissipates heat by the main body. Transport device.