JPH0786336A - Bonding device - Google Patents
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- JPH0786336A JPH0786336A JP22622393A JP22622393A JPH0786336A JP H0786336 A JPH0786336 A JP H0786336A JP 22622393 A JP22622393 A JP 22622393A JP 22622393 A JP22622393 A JP 22622393A JP H0786336 A JPH0786336 A JP H0786336A
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- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、部品を基板に表面実装
するボンディング装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bonding apparatus for surface mounting a component on a substrate.
【０００２】近年、機器の小型化、高機能化より、使用
される部品実装基板において高密度実装が要求されてい
る。そのため、基板に部品を表面実装することが行われ
ており、その実装工程において形状の異なる部品のボン
ディングについて対処する必要がある。In recent years, due to the miniaturization and high functionality of equipment, high density mounting is required for component mounting boards used. Therefore, components are surface-mounted on the substrate, and it is necessary to deal with bonding of components having different shapes in the mounting process.
【０００３】[0003]
【従来の技術】図７に、ボンディング対象の一例の図を
示す。図７は一例としての液晶表示パネル１１を示した
もので、液晶表示部１２と、その周囲に液晶表示部１２
を駆動するための部品が実装された基板１３が配置され
る。2. Description of the Related Art FIG. 7 shows an example of an object to be bonded. FIG. 7 shows a liquid crystal display panel 11 as an example, which includes a liquid crystal display section 12 and a liquid crystal display section 12 surrounding the liquid crystal display section 12.
The substrate 13 on which the components for driving are mounted is arranged.
【０００４】基板１３は高密度実装のための高密度パタ
ーン（図示せず）が形成されており、このパターン上に
各種部品が表面実装される。例えば、表面実装の各種Ｉ
Ｃチップ１４ａ，１４ｂ，…にはバンプ電極（１５、図
８参照）が端子として設けられており、バンプ電極部分
をパターン上に載置して加熱押圧することにより当該バ
ンプ電極１５が溶解し、熱圧着されるものである。A high-density pattern (not shown) for high-density mounting is formed on the substrate 13, and various components are surface-mounted on this pattern. For example, various surface mount I
Bump electrodes (15, see FIG. 8) are provided on the C chips 14a, 14b, ... As terminals, and the bump electrodes 15 are melted by placing the bump electrode portions on a pattern and heating and pressing, It is thermocompression bonded.
【０００５】また、コンデンサや抵抗等の各種チップ部
品１６ａ，１６ｂ，…の場合には、例えば基板１３の実
装位置パターン上にはんだ（１７，図８参照）が盛られ
ており、この部分に各チップ部１６ａ，１６ｂ，…が載
置されて上述と同様に熱圧着されるものである。Further, in the case of various chip parts 16a, 16b, ... Such as capacitors and resistors, for example, solder (17, see FIG. 8) is laid on the mounting position pattern of the substrate 13, and each of these parts is provided. The chip parts 16a, 16b, ... Are placed and thermocompression bonded as described above.
【０００６】ここで、図８に、従来のボンディングの一
例の概念図を示す。図８において、例えば基板１３のパ
ターン上に載置されたＩＣチップ１４ａ，１４ｂ，…や
チップ部品１６ａ，１６ｂに対して、上方に所定温度に
加熱された単一のボンディングヘッド１８が配設され
る。そして、各部品を一括に上方より所定圧力で押圧す
ると共に、加熱することで上述のような熱圧着を行うも
のである。Here, FIG. 8 shows a conceptual diagram of an example of conventional bonding. In FIG. 8, for example, a single bonding head 18 heated to a predetermined temperature is provided above the IC chips 14a, 14b, ... And the chip components 16a, 16b mounted on the pattern of the substrate 13. It Then, the above-mentioned thermocompression bonding is performed by pressing each part together from above with a predetermined pressure and heating the parts.
【０００７】また、図示しないが、他のボンディングの
方法として、一つの部品について一つのボンディングヘ
ッドを用意して熱圧着を行う方法や、部品に応じてボン
ディングヘッドを複数に分割して設けて熱圧着を行う方
法がある。Although not shown, as another bonding method, a method of preparing one bonding head for one component and performing thermocompression bonding, or a method of dividing the bonding head into a plurality of parts according to the component and providing heat There is a method of crimping.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかし、図８に示すよ
うな単一のボンディングヘッド１８により各部品を一括
して熱圧着することは、各部品の高さが異なるときには
ボンディングすることができないという問題がある。However, if the components are collectively thermocompression bonded by the single bonding head 18 as shown in FIG. 8, it is impossible to bond the components when the heights of the components are different from each other. There's a problem.
【０００９】また、一つの部品に一つのボンディングヘ
ッドを用意することは各部品の高さが異なるときには有
効であるが、総ての部品のボンディングに長時間を要す
ると共に、大きさの異なるボンディングヘッドを複数用
意しなければならず、また一台のボンディング装置では
ヘッド交換を毎回行わなければならないという問題があ
る。Further, it is effective to prepare one bonding head for one component when the heights of the components are different, but it takes a long time to bond all the components and the bonding heads having different sizes are used. There is a problem in that a plurality of heads must be prepared and the head must be replaced every time in one bonding apparatus.
【００１０】さらに、ボンディングヘッドを部品に応じ
て複数に分割することは、装置が複数になると共に、部
品によっては数回に分けてボンディングを行わなければ
ならず、また一度に圧着する部品同士で高さが異なると
平行度が悪くなり正常に圧着することができない場合が
あるという問題がある。Further, when the bonding head is divided into a plurality of parts according to the parts, the number of devices is increased, and some parts must be bonded several times, and the parts to be crimped at a time must be joined together. If the heights are different, there is a problem that the parallelism deteriorates and normal crimping may not be possible.
【００１１】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、形状の異なる複数の部品を簡易かつ短時間に一
括ボンディングを行うボンディング装置を提供すること
を目的とする。Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a bonding apparatus that performs simple and batch bonding of a plurality of parts having different shapes.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】上記課題は、基板上に接
続部材が形成された所定形状の部品が所定数載置され、
該部品上より所定圧力で押圧し、加熱して該接続部材に
より熱圧着を行うボンディング装置において、加熱手段
を備える固定部と、該固定部に複数設けられ、対応する
前記部品に先端が当接して押圧、加熱する上下動自在な
押圧部材と、該固定部を前記基板に対して上下動させる
駆動手段と、で構成することにより解決される。Means for Solving the Problems The above-mentioned problems are solved by mounting a predetermined number of parts each having a predetermined shape in which a connecting member is formed on a substrate,
In a bonding apparatus in which a predetermined pressure is applied from above the component and heating is performed to perform thermocompression bonding with the connecting member, a fixing portion provided with a heating means, and a plurality of fixing portions are provided at the fixing portion, the tip of which abuts on the corresponding component. This can be solved by comprising a vertically movable pressing member that presses and heats by pressing and a driving unit that vertically moves the fixing portion with respect to the substrate.
【００１３】[0013]
【作用】上述のように、基板に対して固定部を下降させ
ることにより、設けられた複数の押圧部材のうち、熱圧
着される部品に対応する押圧部材の先端が当接すると共
に、上下動における圧力で該部品を所定圧力で押圧す
る。そして、加熱手段による熱を該押圧部材を介して加
えることにより基板に当該部品が熱圧着される。As described above, by lowering the fixing portion with respect to the substrate, the tip of the pressing member corresponding to the component to be thermocompression-bonded among the plurality of pressing members provided abuts and the vertical movement The pressure presses the part with a predetermined pressure. Then, by applying heat from the heating means via the pressing member, the component is thermocompression bonded to the substrate.
【００１４】このように、複数の押圧部材が上下動自在
で対応する部品を押圧、加熱することから、形状の異な
る部品に対してもボンディング可能になると共に、押圧
部材を部品に対応させて取り換える必要がなく、簡易か
つ短時間でボンディングを行うことが可能になるもので
ある。As described above, since the plurality of pressing members can move up and down to press and heat the corresponding parts, bonding can be performed even for parts having different shapes, and the pressing members can be replaced according to the parts. There is no need, and it becomes possible to perform bonding simply and in a short time.
【００１５】[0015]
【実施例】図１に、本発明の第１実施例の構成図を示
す。図１において、ボンディング装置２１の載置台２２
上にはボンディングを行うための基板２３が載置され
る。FIG. 1 is a block diagram of the first embodiment of the present invention. In FIG. 1, the mounting table 22 of the bonding apparatus 21
A substrate 23 for bonding is placed on top.
【００１６】基板２３上には所定の高密度パターン（図
示せず）が形成されており、所定のパターン上に、バン
プ電極２４が所定数形成された高さ、大きさ等の形状の
異なるＩＣチップ２５ａ，２５ｂ，…が、予め位置合わ
せされ、仮圧着された状態で載置されている。また、両
端に電極を有する抵抗、コンデンサ等のチップ部品２６
ａ，…が所定のパターンに盛られたはんだ２７上に予め
位置合わせされ、仮圧着された状態で載置されている。A predetermined high-density pattern (not shown) is formed on the substrate 23, and a predetermined number of bump electrodes 24 are formed on the predetermined pattern. The ICs have different shapes such as height and size. The chips 25a, 25b, ... Are preliminarily aligned and placed in a state of temporary pressure bonding. In addition, chip parts such as resistors and capacitors having electrodes at both ends 26
, are preliminarily aligned on the solder 27 having a predetermined pattern, and are mounted in a state of temporary pressure bonding.
【００１７】載置台２２の上方には、駆動手段であるエ
アシリンダ２８が固定配置されており、このエアシリン
ダ２８のロッド２８ａには可動体２９がそのガイド部３
０をガイドとして設けられる。可動体２９には基板２３
の上方に位置する固定部であるブロック３１が設けら
れ、その基板２３の対向面に複数個密集して押圧部材で
ある棒状のヘッド３２が取り付けられる（図２において
説明する）。そして、ブロック３１には加熱部材である
棒状のヒータ３３が所定数埋設される。An air cylinder 28, which is a driving means, is fixedly arranged above the mounting table 22, and a movable body 29 is provided on a rod 28a of the air cylinder 28 and a guide portion 3 thereof.
0 is provided as a guide. The movable body 29 has a substrate 23
A block 31 that is a fixed portion located above the base is provided, and a plurality of bar-shaped heads 32 that are pressing members are attached to the opposing surface of the substrate 23 in a dense manner (described in FIG. 2). A predetermined number of rod-shaped heaters 33, which are heating members, are embedded in the block 31.
【００１８】ここで、図２に、図１の部分図を示す。図
２において、ブロック３１の基板２３の対向面にはヘッ
ド３２に対応する凹部４１が密集して形成される。一方
ヘッド３２は、段差３２ａによりその径を異ならせて形
成されており、凹部４１内に太い径の部分が弾性部材で
あるばね４２を介在されて嵌入されている。FIG. 2 shows a partial view of FIG. In FIG. 2, recesses 41 corresponding to the head 32 are densely formed on the surface of the block 31 facing the substrate 23. On the other hand, the head 32 is formed with different diameters by the step 32a, and a thick diameter portion is fitted in the recess 41 with a spring 42, which is an elastic member, interposed.
【００１９】そして、ブロック３１の凹部４１が形成さ
れた面に、ヘッド３２の細い径の部分と略同径の穴４３
ａが該凹部４１に対応して形成されたストッパ板４３が
取り付けられたものである。すなわち、ヘッド３２は凹
部４１内でばね４２により上下動自在に設けられ、該ヘ
ッド３２の段差３２ａ部分でストッパ板４３により位置
規制されるものである。なお、ヘッド３２の細い部分の
径は、ボンディングを行うチップの大きさより小さく形
成される。On the surface of the block 31 where the recess 41 is formed, a hole 43 having a diameter substantially the same as that of the thin portion of the head 32 is formed.
A is a stopper plate 43 formed corresponding to the recess 41. That is, the head 32 is provided in the recess 41 so as to be vertically movable by the spring 42, and the position of the head 32 is regulated by the stopper plate 43 at the step 32a of the head 32. The diameter of the thin portion of the head 32 is smaller than the size of the chip to be bonded.
【００２０】そこで、図３に図１のボンディング動作の
説明図を示し、図１及び図２の動作を説明する。上述の
ボンディング装置２１は、まず載置台２２上に上述の基
板２３が載置される。このとき、エアシリンダ２８が駆
動されて可動体２９が下降していくと、図３に示すよう
に、ＩＣチップ２５ａ，２５ｂ，…やチップ部品２６
ａ，２６ｂ，…にヘッド３２の先端が当接し、さらに下
降させて部品に当接しないヘッド３２の先端が基板３２
に当接する直前で位置固定される。Therefore, FIG. 3 shows an explanatory view of the bonding operation of FIG. 1, and the operation of FIGS. 1 and 2 will be described. In the bonding apparatus 21 described above, the substrate 23 described above is first mounted on the mounting table 22. At this time, when the air cylinder 28 is driven and the movable body 29 descends, as shown in FIG. 3, the IC chips 25a, 25b, ...
The tips of the heads 32 come into contact with a, 26b ,.
The position is fixed immediately before the contact with.
【００２１】ＩＣチップ２５ａ，２５ｂ，…やチップ部
品２６ａ，２６ｂ，…に先端が当接しているヘッド３２
は、ブロック３１の凹部４１内に設けられているばね４
２を圧縮させており、このばね４２の復元力がＩＣチッ
プ２５ａ，２５ｂ，…とチップ部品２６ａ，２６ｂ，…
に加えられる押圧力となる。The head 32 whose tip is in contact with the IC chips 25a, 25b, ... And the chip components 26a, 26b ,.
Is the spring 4 provided in the recess 41 of the block 31.
2 is compressed, and the restoring force of the spring 42 causes the IC chips 25a, 25b, ... And the chip parts 26a, 26b ,.
It is the pressing force applied to.
【００２２】一方、ブロック３１は、埋設されたヒータ
３３により所定温度に加熱されており、ヘッド３２を介
してＩＣチップ２５ａ，２５ｂ，…とチップ部品２６
ａ，２６ｂ，…を加熱することになる。これにより、バ
ンプ電極２４及びはんだ２７が溶解して当該ＩＣチップ
２５ａ，２５ｂ，…とチップ部品２６ａ，２６ｂ，…と
が基板２３上に接続（表面実装）されるものである。On the other hand, the block 31 is heated to a predetermined temperature by the embedded heater 33, and the IC chips 25a, 25b, ...
a, 26b, ... will be heated. As a result, the bump electrodes 24 and the solder 27 are melted and the IC chips 25a, 25b, ... And the chip components 26a, 26b ,.
【００２３】このように、高さや大きさ等の形状が異な
る部品（ＩＣチップやチップ部品）であっても、ヘッド
交換を要せず短時間に一括して基板２３上に実装するこ
とができる。また、各部品や基板２３の平面度、高さば
らつき、さらには装置の平行度、平面度等が吸収される
こととなり、信頼性の高いボンディングを行うことがで
きるものである。As described above, even components having different shapes such as height and size (IC chips and chip components) can be collectively mounted on the substrate 23 in a short time without requiring head replacement. . Further, the flatness and height variation of each component and the board 23, as well as the parallelism and flatness of the device are absorbed, so that highly reliable bonding can be performed.
【００２４】次に、図４に、本発明の第２実施例の構成
図を示す。図４（Ａ），（Ｂ）はブロック３１部分を示
したもので、図１及び図２と同一構成部分には同一符号
を付してその説明を省略する。Next, FIG. 4 shows a block diagram of a second embodiment of the present invention. 4A and 4B show the block 31 portion, and the same components as those in FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００２５】図４（Ａ）はブロック３１の基板対向面を
示したものであり、ブロック３１内が中空構造の中空領
域５１（図４（Ｂ）参照）が形成されている。また、ブ
ロック３１の基板対向面には、上述のヘッド３２が嵌入
される凹部４１及び、中空領域５１と連通する孔５１ａ
が所定数形成される。なお、ストッパ４３においても、
孔５１ａと同位置に孔４３ａが形成される。FIG. 4A shows the substrate-facing surface of the block 31, and a hollow region 51 (see FIG. 4B) having a hollow structure is formed in the block 31. In addition, on the substrate facing surface of the block 31, the recess 41 into which the head 32 is fitted and the hole 51 a communicating with the hollow region 51 are provided.
Are formed in a predetermined number. In addition, also in the stopper 43,
The hole 43a is formed at the same position as the hole 51a.
【００２６】一方、ブロック３１の中空領域５１内には
ヒータ３３が所定数配設されると共に、送風手段である
ファン５２が所定数配設されるものである。On the other hand, in the hollow area 51 of the block 31, a predetermined number of heaters 33 and a predetermined number of fans 52, which are blowing means, are arranged.
【００２７】このようなブロック３１では、ヘッド３２
が部品に当接して押圧したときに、ヒータ３３及びファ
ン５２を駆動することにより、ブロック３１の孔５１ａ
及びストッパ板４３の孔４３ａより熱風が吹き出されて
ボンディングを行う部品を加熱して熱圧着するものであ
る。In such a block 31, the head 32
When the heater abuts against the component and presses it, by driving the heater 33 and the fan 52, the hole 51a of the block 31
Also, hot air is blown from the holes 43a of the stopper plate 43 to heat and thermocompress the components to be bonded.
【００２８】次に、図５及び図６に、ヘッドの他の実施
例の図を示す。図５（Ａ）は、ブロック３１のそれぞれ
の凹部４１に円筒状であって一部に突起６１ａが形成さ
れた可撓部材の弾性体６１を設けたもので、上述に示す
ようにストッパ板４３が省略される。すなわち、基板２
３上に部品が載置されていない場合には、ヘッド３２が
不慮に衝突したり、当該ヘッド３２より放熱されること
があり、好ましくはヘッド３２がないことが望ましいこ
とから使用するときには凹部４１に差し込み、使用しな
いときにはヘッド３２を抜き取ることができるように着
脱自在にしたものである。Next, FIGS. 5 and 6 show views of another embodiment of the head. FIG. 5 (A) shows an elastic body 61, which is a flexible member, having a cylindrical shape and a projection 61a formed partially on each of the recesses 41 of the block 31. Is omitted. That is, the substrate 2
If no component is placed on the head 3, the head 32 may inadvertently collide with or radiate heat from the head 32. Preferably, the head 32 is preferably absent. The head 32 is detachable so that the head 32 can be pulled out when not in use.
【００２９】同様の理由により、図５（Ｂ）では渦巻状
の金具６２の一端を凹部４１内に固定してヘッド３２を
着脱自在かつ摺動自在に締め付けたものである。For the same reason, in FIG. 5B, one end of the spiral metal fitting 62 is fixed in the recess 41 and the head 32 is detachably and slidably fastened.
【００３０】また、図６（Ａ），（Ｂ）は、図５
（Ａ），（Ｂ）に示すような弾性体６１や金具６２を設
けた場合（図６（Ａ），（Ｂ）では省略してある）、ヘ
ッド３２を抜き取り、図６（Ａ）に示すように上述のば
ね４２と弾性係数の異なるばね４２ａと交換し、また図
６（Ｂ）に示すように、上述のヘッド３２と長さの異な
るヘッド３２ａと交換するものである。Further, FIGS. 6A and 6B are shown in FIG.
When the elastic body 61 and the metal fitting 62 as shown in FIGS. 6A and 6B are provided (omitted in FIGS. 6A and 6B), the head 32 is pulled out and shown in FIG. As described above, the spring 42a is replaced with a spring 42a having a different elastic coefficient, and as shown in FIG. 6B, the head 32 is replaced with a head 32a having a different length.
【００３１】すなわち、図６（Ａ）では部品２５ａ，２
６ａの高さの違いによるばね４２の変位量の変化による
荷重の変動を弾性係数の異なるばね４２ａに交換するこ
とにより、同じ荷重が加えられるようにしたものであ
る。また、図６（Ｂ）では、部品２５ａ，２６ａの高さ
に応じてヘッド３２とヘッド３２ａのように長さの異な
るものに交換することにより、同じ荷重が加えられるよ
うにしたものである。That is, in FIG. 6 (A), the parts 25a, 2
The same load can be applied by exchanging the fluctuation of the load due to the change of the displacement amount of the spring 42 due to the difference in the height of 6a with the spring 42a having a different elastic coefficient. Further, in FIG. 6B, the same load can be applied by exchanging heads 32 and 32a having different lengths according to the heights of the parts 25a and 26a.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、加熱手段
を備える固定部に、対応する部品を押圧、加熱する上下
動自在な押圧部材を複数設けることにより、形状の異な
る複数の部品を簡易かつ短時間に一括してボンディング
を行うことができるものである。As described above, according to the present invention, by providing a plurality of vertically movable pressing members for pressing and heating corresponding parts in the fixing portion provided with the heating means, a plurality of parts having different shapes can be formed. It is possible to perform bonding simply and collectively in a short time.
【図１】本発明の第１実施例の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of a first embodiment of the present invention.
【図２】図１の部分図である。FIG. 2 is a partial view of FIG.
【図３】図１のボンディング動作の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a bonding operation of FIG.
【図４】本発明の第２実施例の構成図である。FIG. 4 is a configuration diagram of a second embodiment of the present invention.
【図５】ヘッドの他の実施例の図（１）である。FIG. 5 is a diagram (1) of another embodiment of the head.
【図６】ヘッドの他の実施例の図（２）である。FIG. 6 is a diagram (2) of another embodiment of the head.
【図７】ボンディング対象の一例の図である。FIG. 7 is a diagram showing an example of a bonding target.
【図８】従来のボンディングの一例の概念図である。FIG. 8 is a conceptual diagram of an example of conventional bonding.
２１ ボンディング装置 ２２ 載置台 ２３ 基板 ３１ ブロック ３２，３２ａ ヘッド ３３ ヒータ ４１ 凹部 ４２，４２ａ ばね ４３ ストッパ板 ４３ａ 孔 ５１ 中空領域 ５１ａ 孔 ５２ ファン ６１ 弾性体 ６１ａ 突起 ６２ 金具 21 bonding device 22 mounting table 23 substrate 31 block 32, 32a head 33 heater 41 recesses 42, 42a spring 43 stopper plate 43a hole 51 hollow region 51a hole 52 fan 61 elastic body 61a protrusion 62 metal fitting
Claims (5)
７）が形成された所定形状の部品（２５ａ，２５ｂ，…
２６ａ，２６ｂ，…）が所定数載置され、該部品（２５
ａ，２５ｂ，…２６ａ，２６ｂ，…）上より所定圧力で
押圧し、加熱して該接続部材（２４，２７）により熱圧
着を行うボンディング装置において、 加熱手段（３３）を備える固定部（３１）と、 該固定部（３１）に複数設けられ、対応する前記部品
（２５ａ，２５ｂ，…２６ａ，２６ｂ，…）に先端が当
接して押圧、加熱する上下動自在な押圧部材（３２）
と、 該固定部（３１）を前記基板（２３）に対して上下動さ
せる駆動手段（２８）と、 を有することを特徴とするボンディング装置。1. A connecting member (24, 2) on a substrate (23).
7) formed in a predetermined shape (25a, 25b, ...)
26a, 26b, ...) are placed in a predetermined number, and the parts (25
a, 25b, ... 26a, 26b, .. ..) are pressed by a predetermined pressure from above, heated, and thermocompression-bonded by the connecting members (24, 27), a fixing part (31) including a heating means (33). ) And a plurality of pressing members (32) provided on the fixing part (31) and vertically movable so as to press and heat the corresponding parts (25a, 25b, ... 26a, 26b, ...) With their tips abutting.
And a driving means (28) for moving the fixing portion (31) up and down with respect to the substrate (23).
（３１）に形成された凹部（４１）内に、弾性部材（４
２）が介在されて設けられることを特徴とする請求項１
記載のボンディング装置。2. The pressing member (32) is provided with an elastic member (4) in a recess (41) formed in the fixing portion (31).
2) is provided so as to be interposed therebetween.
Bonding device described.
記押圧部材（３２，３２ａ）、及び弾性係数の異なる前
記弾性部材（４２，４２ａ）の少くとも何れかを着脱自
在とする可撓部材（６１，６２）を設けることを特徴と
する請求項２記載のボンディング装置。3. At least one of the pressing members (32, 32a) having different lengths and the elastic members (42, 42a) having different elastic coefficients can be detachably mounted in the recess (41). The bonding apparatus according to claim 2, further comprising a flexible member (61, 62).
加熱部材（３３）を埋設させることを特徴とする請求項
１記載のボンディング装置。4. The bonding apparatus according to claim 1, wherein the heating means embeds a heating member (33) in the fixing portion (31).
中空構造（５１）として外部と連通する孔（５１ａ）が
所定数形成され、該固定部（４１）内に加熱部材（３
３）及び送風手段（５２）を設けて構成することを特徴
とする請求項１記載のボンディング装置。5. The heating means is provided with a predetermined number of holes (51a) communicating with the outside with the fixing part (31) as a hollow structure (51), and the heating member (3) is provided in the fixing part (41).
The bonding apparatus according to claim 1, wherein the bonding apparatus is provided with 3) and a blowing means (52).
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| JP22622393A JPH0786336A (en) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | Bonding device |
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|---|---|---|---|
| JP22622393A JPH0786336A (en) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | Bonding device |
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Family
ID=16841830
Family Applications (1)
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| JP22622393A Withdrawn JPH0786336A (en) | 1993-09-10 | 1993-09-10 | Bonding device |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0786336A (en) |
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1993
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