JPH0784135A - Production of hybrid type optical integrated circuit - Google Patents
Production of hybrid type optical integrated circuitInfo
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- JPH0784135A JPH0784135A JP5227575A JP22757593A JPH0784135A JP H0784135 A JPH0784135 A JP H0784135A JP 5227575 A JP5227575 A JP 5227575A JP 22757593 A JP22757593 A JP 22757593A JP H0784135 A JPH0784135 A JP H0784135A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、光導波路を有する基板
と光素子とを一体化するハイブリッド型光集積回路の製
造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a hybrid optical integrated circuit in which a substrate having an optical waveguide and an optical element are integrated.
【０００２】[0002]
【従来の技術】光通信の大容量化、超高速化に伴い、光
スイッチ、レーザダイオード（ＬＤ）等の光源、フォト
ダイオード（ＰＤ）等の光検出器、光変調器等の各種光
デバイスを基板上に搭載し、これらの光素子と該基板上
の光導波路とを光学結合したハイブリッド型光集積回路
（光ＩＣ）が研究され、様々な研究例が報告されてい
る。図８はハイブリッド型光集積回路の一例を示す構成
図であり、図において、１は表面に段差２が形成された
シリコン基板、３はシリコン基板１に搭載され内部にコ
ア４を有するＬＤ素子、５はシリコン基板１上に形成さ
れたガラス層、６はガラス層５内に形成されたコアから
なる光導波路、７は層状のハンダ、８はＬＤ素子３の光
線主軸である。このハイブリッド型光集積回路では、ド
ライエッチング等により、搭載されるＬＤ素子３のコア
４の高さにあわせて前記シリコン基板１及びガラス層５
を所定の形状に精密にエッチングし、その後、このエッ
チングされた面１ａにＬＤ素子３を載置し、光線主軸８
が光導波路６と一致するように該ＬＤ素子３の位置合せ
を行い、ハンダ７により該ＬＤ素子３を面１ａに固定す
る。ここでは、ＬＤ素子３は光導波路６に直接光学結合
されている。2. Description of the Related Art With the increase in capacity and ultra high speed of optical communication, various optical devices such as optical switches, light sources such as laser diodes (LD), photodetectors such as photodiodes (PD), optical modulators, etc. A hybrid optical integrated circuit (optical IC) mounted on a substrate and optically coupled with these optical elements and an optical waveguide on the substrate has been studied, and various research examples have been reported. FIG. 8 is a configuration diagram showing an example of a hybrid type optical integrated circuit. In the figure, 1 is a silicon substrate having a step 2 formed on its surface, 3 is an LD element mounted on the silicon substrate 1 and having a core 4 inside, Reference numeral 5 is a glass layer formed on the silicon substrate 1, 6 is an optical waveguide comprising a core formed in the glass layer 5, 7 is layered solder, and 8 is a principal axis of the light beam of the LD element 3. In this hybrid type optical integrated circuit, the silicon substrate 1 and the glass layer 5 are adjusted to the height of the core 4 of the mounted LD element 3 by dry etching or the like.
Is precisely etched into a predetermined shape, and then the LD element 3 is mounted on the etched surface 1a, and the light beam main axis 8
Is aligned with the optical waveguide 6, and the LD element 3 is fixed to the surface 1a by the solder 7. Here, the LD element 3 is directly optically coupled to the optical waveguide 6.
【０００３】また、図９はハイブリッド型光集積回路の
他の一例を示す構成図であり、図において、１１はボー
ルレンズ、１２はＬＤ素子３用のサブマウント、１３は
サブマウント１２の表面１２ａに形成されたボールレン
ズ固定穴、１４はハンダまたは接着剤からなる固定剤で
ある。このハイブリッド型光集積回路では、異方性エッ
チング等により、サブマウント１２の表面１２ａにボー
ルレンズ固定穴１３を高精度で形成し、該ボールレンズ
固定穴１３にボールレンズ１１をハンダまたは低融点ガ
ラス等で固定するとともにＬＤ素子３を前記表面１２ａ
にハンダ７で固定し、光線主軸８が光導波路６と一致す
るように前記サブマウント１２の位置合せを行い、固定
剤１４により該サブマウント１２を面１ａに固定する。
ここでは、ＬＤ素子３は光導波路６にボールレンズ１１
を介して光学結合されている。FIG. 9 is a block diagram showing another example of the hybrid optical integrated circuit. In FIG. 9, 11 is a ball lens, 12 is a submount for the LD element 3, and 13 is a surface 12a of the submount 12. The ball lens fixing holes 14 formed in the above are fixing agents made of solder or adhesive. In this hybrid type optical integrated circuit, a ball lens fixing hole 13 is formed with high accuracy in the surface 12a of the submount 12 by anisotropic etching or the like, and the ball lens 11 is soldered or low melting glass in the ball lens fixing hole 13. And the LD element 3 is fixed on the surface 12a.
Then, the sub-mount 12 is aligned so that the principal axis 8 of the light beam is aligned with the optical waveguide 6, and the sub-mount 12 is fixed to the surface 1a with a fixing agent 14.
Here, the LD element 3 has a ball lens 11 on the optical waveguide 6.
It is optically coupled via.
【０００４】また、図１０はハイブリッド型光集積回路
の他の一例を示す構成図であり、図において、１７は内
部にコア１８を有する先球ファイバ、１９は接着剤、２
０は補強用ガラス板である。このハイブリッド型光集積
回路では、ドライエッチング等により、搭載されるＬＤ
素子３にあわせて前記シリコン基板１及びガラス層５を
所定の形状に精密にエッチングし、次いで、光導波路６
上に補強用ガラス板２０を固定し、その後、ダイシング
ソー等により先球ファイバ１７の寸法にあわせて前記シ
リコン基板１に溝１ｂを形成する。また、エッチングさ
れた面１ａにＬＤ素子３を載置し、光線主軸８が光導波
路６と一致するように該ＬＤ素子３の位置合せを行い、
該ＬＤ素子３をハンダ７により面１ａに固定する。次い
で、先球ファイバ１７のコア１８の光軸が光導波路６と
一致するように該先球ファイバ１７の位置合せを行い、
接着剤１９により該先球ファイバ１７を溝１ｂに固定す
る。ここでは、ＬＤ素子３は光導波路６に先球ファイバ
１７を介して光学結合されている。FIG. 10 is a block diagram showing another example of a hybrid type optical integrated circuit. In the figure, 17 is a spherical fiber having a core 18 therein, 19 is an adhesive, 2
Reference numeral 0 is a reinforcing glass plate. In this hybrid type optical integrated circuit, the LD mounted by dry etching or the like is used.
The silicon substrate 1 and the glass layer 5 are precisely etched into a predetermined shape in accordance with the element 3, and then the optical waveguide 6
The reinforcing glass plate 20 is fixed on the upper portion, and then the groove 1b is formed in the silicon substrate 1 according to the size of the front spherical fiber 17 by using a dicing saw or the like. Further, the LD element 3 is placed on the etched surface 1a, and the LD element 3 is aligned so that the principal axis 8 of the light beam is aligned with the optical waveguide 6.
The LD element 3 is fixed to the surface 1a with solder 7. Then, the front-end fiber 17 is aligned so that the optical axis of the core 18 of the front-end fiber 17 coincides with the optical waveguide 6,
The front spherical fiber 17 is fixed to the groove 1b with an adhesive 19. Here, the LD element 3 is optically coupled to the optical waveguide 6 via a spherical fiber 17.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述した各ハイブリッ
ド型光集積回路において、実際に組み立てる際に最も問
題となる点は、シリコン基板１上に搭載される各種光デ
バイスの位置ずれに対する許容量（トレランス：Ｔ）と
モジュール製造時の光軸ずれ量との関係である。通信用
光部品でよく使われているのは単一モード光導波路であ
るが、この単一モード光導波路と各種光デバイスとの光
学結合はガウシアンビームを用いて近似計算することに
より簡単に評価することができる。この近似計算の結果
によれば、通常、光学系のトレランスは光軸に対して直
角の方向が最も厳しくなる。In each of the hybrid optical integrated circuits described above, the most problematic point in actual assembling is that the tolerance for positional deviation of various optical devices mounted on the silicon substrate 1 (tolerance). : T) and the amount of optical axis deviation at the time of module manufacturing. A single-mode optical waveguide is often used in optical components for communication, but the optical coupling between this single-mode optical waveguide and various optical devices can be easily evaluated by approximate calculation using a Gaussian beam. be able to. According to the result of this approximate calculation, the tolerance of the optical system is usually the most severe in the direction perpendicular to the optical axis.
【０００６】例えば、ビームスポット半径ωのガウシア
ンビームが光軸と垂直の方向に大きさｘだけ軸ずれを起
こしている場合、この軸ずれの大きさｘと結合効率ηと
の間には下記の関係が成り立つことが知られている（参
考文献：猿渡、縄田，"Semiconductor Laser to single
-mode fiber coupler",Applied Optics,vol.18,No.11,p
p.1847-1856,1979）。For example, when a Gaussian beam having a beam spot radius ω is displaced by a magnitude x in the direction perpendicular to the optical axis, the following relationship is found between the magnitude x of this axis deviation and the coupling efficiency η. It is known that the relationship holds (reference: Saruwatari, Nawata, "Semiconductor Laser to single
-mode fiber coupler ", Applied Optics, vol.18, No.11, p
p.1847-1856, 1979).
【数１】 この式より、１ｄＢ損失増加時の光軸ずれ量をトレラン
スＴと定義すると、トレランスＴとビームスポット半径
ωとの間には[Equation 1] From this equation, if the optical axis shift amount when the 1 dB loss increases is defined as the tolerance T, the tolerance T and the beam spot radius ω are
【数２】 の関係が成り立ち、トレランスＴはビームスポット半径
ωに比例することが解る。なお、前記ビームスポット半
径ωはビーム強度が中心点のビーム強度の１／ｅ2 にな
る半径として定義される。例えば、ＬＤ素子３を含む一
般的な光素子ではω＝１〜２μｍ、また、ガラス光導波
路ではω＝３〜５μｍである。[Equation 2] It can be seen that the relationship of is established and the tolerance T is proportional to the beam spot radius ω. The beam spot radius ω is defined as a radius at which the beam intensity becomes 1 / e 2 of the beam intensity at the center point. For example, ω = 1 to 2 μm in a general optical element including the LD element 3, and ω = 3 to 5 μm in a glass optical waveguide.
【０００７】ここで、上述した各ハイブリッド型光集積
回路のトレランスＴを式（２）により求め評価する。図
８のハイブリッド型光集積回路では、ＬＤ素子３−光導
波路６間のトレランスＴは０．５〜１μｍとなる。した
がって、ＬＤ素子３を固定する面１ａまでのエッチング
深さとＬＤ素子３の基板厚を±０．５μｍの精度で一致
させる必要があり、現状のエッチング精度では非常に作
製困難である。また、ダイボンディング時に光軸調整す
るのでＬＤ素子３に応力や長時間の加熱がかかり、信頼
性に問題が生じる。Here, the tolerance T of each hybrid optical integrated circuit described above is obtained and evaluated by the equation (2). In the hybrid optical integrated circuit of FIG. 8, the tolerance T between the LD element 3 and the optical waveguide 6 is 0.5 to 1 μm. Therefore, it is necessary to match the etching depth up to the surface 1a for fixing the LD element 3 with the substrate thickness of the LD element 3 with an accuracy of ± 0.5 μm, and it is very difficult to manufacture with the current etching accuracy. In addition, since the optical axis is adjusted during die bonding, the LD element 3 is stressed and heated for a long time, which causes a problem in reliability.
【０００８】また、図９のハイブリッド型光集積回路で
は、ＬＤ素子３−ボールレンズ１１間のトレランスＴは
０．５〜１μｍ、ボールレンズ１１−光導波路６間のト
レランスＴは１．５〜２．５μｍとなる。この光集積回
路では、ＬＤ素子３とボールレンズ１１を載せたサブマ
ウント１２とを光軸調整するので精度の面では比較的楽
に精度が出せるという長所があるが、部品点数及び製造
工程が増え、アレイ化が難しいという欠点があり、小型
化には難がある。In the hybrid type optical integrated circuit of FIG. 9, the tolerance T between the LD element and the ball lens 11 is 0.5 to 1 μm, and the tolerance T between the ball lens 11 and the optical waveguide 6 is 1.5 to 2. It becomes 0.5 μm. In this optical integrated circuit, the LD element 3 and the submount 12 on which the ball lens 11 is mounted are adjusted in optical axes, so that there is an advantage that accuracy can be relatively easily obtained, but the number of parts and the manufacturing process increase, There is a drawback that arraying is difficult, and miniaturization is difficult.
【０００９】またサブマウント１２を固定する場合、通
常、硬化時間が速く作業性の良い光硬化型接着剤を用い
るが、硬化用の光をサブフマウント１２の裏面に当てる
のが難しく、該接着剤の固化が十分進まない危険性があ
る。一方、ハンダで固定しようとすると加熱時に光軸調
整装置のまわりの熱膨張を抑えるのが難かしいため装置
が非常に大がかりなものとなるという欠点がある。Further, when the submount 12 is fixed, a photocurable adhesive which normally has a fast curing time and good workability is usually used, but it is difficult to apply curing light to the back surface of the submount 12, so that the adhesive is difficult to apply. There is a risk that the solidification will not proceed sufficiently. On the other hand, when fixing with solder, it is difficult to suppress thermal expansion around the optical axis adjusting device at the time of heating, so that there is a disadvantage that the device becomes very large.
【００１０】また、図１０のハイブリッド型光集積回路
では、ＬＤ素子３−先球ファイバ１７間のトレランスＴ
は０．５〜１μｍ、先球ファイバ１７−光導波路６間の
トレランスＴは１．５〜２．５μｍとなる。この光集積
回路では、図８の光集積回路よりは緩いもののＬＤ素子
３と光導波路５のコア６の高さとのずれを±２〜３μｍ
に抑える必要があり、やはり現状の作製精度では歩留り
よく作ることが困難である。Further, in the hybrid type optical integrated circuit of FIG. 10, the tolerance T between the LD element 3 and the spherical fiber 17 is increased.
Is 0.5 to 1 μm, and the tolerance T between the front spherical fiber 17 and the optical waveguide 6 is 1.5 to 2.5 μm. In this optical integrated circuit, the deviation between the LD element 3 and the height of the core 6 of the optical waveguide 5 is less than that of the optical integrated circuit of FIG.
Therefore, it is difficult to manufacture with a good yield with the current manufacturing accuracy.
【００１１】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であって、基板上に搭載される光素子と基板上の光導波
路との間の製造時の光軸ずれ量を小さくすることがで
き、しかも小型で容易かつ低コストで組み立てることが
できるハイブリッド型光集積回路の製造方法を提供する
ことにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and can reduce the amount of optical axis deviation between the optical element mounted on the substrate and the optical waveguide on the substrate during manufacturing. Another object of the present invention is to provide a manufacturing method of a hybrid type optical integrated circuit which is small in size and can be assembled easily at low cost.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するために、次の様なハイブリッド型光集積回路の製造
方法を採用した。すなわち、光導波路を有する基板と光
素子とを一体化するハイブリッド型光集積回路の製造方
法であって、前記基板に光素子を搭載し、該光素子と前
記基板の光導波路との間に微小なレンズを配置し、該光
素子と前記光導波路との光軸が一致するように前記レン
ズの位置を調整して第１の固定剤を用いて固定し、前記
レンズを該第１の固定剤から剥離した後に再度該レンズ
の位置を微調整し、該レンズを前記第１の固定剤上に第
２の固定剤を用いて固定することを特徴としている。In order to solve the above problems, the present invention adopts the following method for manufacturing a hybrid optical integrated circuit. That is, it is a method of manufacturing a hybrid optical integrated circuit in which a substrate having an optical waveguide and an optical element are integrated, wherein an optical element is mounted on the substrate, and a small amount is provided between the optical element and the optical waveguide of the substrate. Another lens is arranged, the position of the lens is adjusted so that the optical axes of the optical element and the optical waveguide are aligned, and the lens is fixed using a first fixative, and the lens is fixed by the first fixative. It is characterized in that the position of the lens is finely adjusted again after peeling from the lens, and the lens is fixed on the first fixing agent using the second fixing agent.
【００１３】[0013]
【作用】本発明のハイブリッド型光集積回路の製造方法
では、前記光素子と前記光導波路との光軸が一致するよ
うに前記レンズの位置を調整して第１の固定剤を用いて
固定した後、前記レンズを該第１の固定剤から剥離し、
再度該レンズの位置を微調整し、該レンズを前記第１の
固定剤上に第２の固定剤を用いて固定する。これによ
り、前記光素子と前記光導波路との間の光軸ずれが大幅
に小さくなる。In the hybrid optical integrated circuit manufacturing method of the present invention, the position of the lens is adjusted so that the optical axes of the optical element and the optical waveguide are aligned with each other, and the lens is fixed using the first fixative. After that, the lens is peeled off from the first fixative,
The position of the lens is finely adjusted again, and the lens is fixed onto the first fixing agent using the second fixing agent. As a result, the optical axis shift between the optical element and the optical waveguide is significantly reduced.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明の各実施例を図面に基づき説明
する。 （実施例１）図１は本発明の実施例１のハイブリッド型
光集積回路の製造方法を示す過程図であり、図２は、本
実施例の製造方法により得られたハイブリッド型光集積
回路の構成図である。図において、３１はシリコン基板
１に形成された溝、３２はメタライズ電極、３３は光硬
化型の接着剤（第１の固定剤）、３４は光硬化型の接着
剤（第２の固定剤）である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. (Embodiment 1) FIG. 1 is a process diagram showing a method for manufacturing a hybrid optical integrated circuit according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows a hybrid optical integrated circuit obtained by the manufacturing method according to the present embodiment. It is a block diagram. In the figure, 31 is a groove formed in the silicon substrate 1, 32 is a metallized electrode, 33 is a photo-curing adhesive (first fixing agent), and 34 is a photo-curing adhesive (second fixing agent). Is.
【００１５】ここで、図１に基づきハイブリッド型光集
積回路の製造方法について説明する。 （１）まず、シリコン基板１上に通常のガラス導波路作
製プロセスによりガラス層５と光導波路６を形成する
（同図（ａ））。 （２）ドライエッチングによりガラス層５及び光導波路
６の一部を選択除去し、端面を出す（同図（ｂ））。 （３）シリコン基板１に選択エッチングを施し、ボール
レンズ（微小なレンズ）１１が入るための溝３１を形成
する。この深さはボールレンズ１１から数１０μｍの隙
間があく程度にする。マスクはガラス層５を用い、エッ
チング溶液はＫＯＨ水溶液等を用いる（同図（ｃ））。Here, a method of manufacturing the hybrid type optical integrated circuit will be described with reference to FIG. (1) First, the glass layer 5 and the optical waveguide 6 are formed on the silicon substrate 1 by a normal glass waveguide manufacturing process (FIG. 3A). (2) Part of the glass layer 5 and the optical waveguide 6 are selectively removed by dry etching to expose the end face (FIG. 2 (b)). (3) The silicon substrate 1 is subjected to selective etching to form a groove 31 into which the ball lens (fine lens) 11 is inserted. This depth is such that there is a gap of several tens of μm from the ball lens 11. The glass layer 5 is used as the mask, and a KOH aqueous solution or the like is used as the etching solution (FIG. 7C).
【００１６】（４）光導波路６の上方のガラス層５の上
面にメタライズ電極３２を形成する（同図（ｄ））。 （５）メタライズ電極３２上に、コア４を下にしたＬＤ
素子（光素子）３をハンダでダイボンディングする（同
図（ｅ））。 （６）溝３１内にボールレンズ１１を載置し、ＬＤ素子
３のコア４と光導波路６の結合が最適位置になるように
該ボールレンズ１１の位置合せを行い、光硬化型の接着
剤（第１の固定材料）３３を用いて該ボールレンズ１１
を溝３１に固定する（同図（ｆ））。(4) A metallized electrode 32 is formed on the upper surface of the glass layer 5 above the optical waveguide 6 (FIG. 3 (d)). (5) LD with the core 4 on the metallized electrode 32
The element (optical element) 3 is die-bonded with solder ((e) in the figure). (6) The ball lens 11 is placed in the groove 31, and the ball lens 11 is aligned so that the coupling between the core 4 of the LD element 3 and the optical waveguide 6 is at an optimum position. The ball lens 11 is formed by using (first fixing material) 33.
Are fixed in the groove 31 ((f) in the figure).
【００１７】（７）ボールレンズ１１を接着剤３３から
剥離する（同図（ｇ））。 ここで、ボールレンズ１１を接着剤３３からきれいに剥
離するためには、あらかじめボールレンズ１１の表面に
接着力の弱い金等の金属を薄く蒸着したりテフロン等を
コーティングしておき、再固定時にそれを洗浄して落と
せばよい。また、同径の別のボールレンズ１１を用いて
もよい。 （８）接着剤３３上にボールレンズ１１を載置し、ＬＤ
素子３のコア４と光導波路６の結合が最適位置になるよ
うに、すなわちコア４と光導波路６の光軸８が一致する
ように、再度該ボールレンズ１１の位置合せ（微調整）
を行い、光硬化型の接着剤（第２の固定材料）３４を用
いて該ボールレンズ１１を接着剤３３上に固定する（同
図（ｈ））。(7) The ball lens 11 is peeled off from the adhesive 33 ((g) in the figure). Here, in order to cleanly separate the ball lens 11 from the adhesive 33, a metal such as gold having a weak adhesive force is thinly vapor-deposited or Teflon is coated on the surface of the ball lens 11 in advance, and the ball lens 11 is not re-fixed. It can be washed and dropped. Alternatively, another ball lens 11 having the same diameter may be used. (8) Place the ball lens 11 on the adhesive 33 and place the LD
Positioning (fine adjustment) of the ball lens 11 again so that the coupling between the core 4 of the element 3 and the optical waveguide 6 is at the optimum position, that is, the optical axis 8 of the core 4 and the optical waveguide 6 are aligned.
Then, the ball lens 11 is fixed on the adhesive 33 by using a photo-curing adhesive (second fixing material) 34 (FIG. 6 (h)).
【００１８】従来、光硬化型接着剤を用いると接着剤が
固化時に収縮するため位置ずれを起こし使いものになら
ないと考えられていた。固化時の収縮量については近年
改善されてきているが、現状では精密固定用の光硬化接
着剤といわれているものでも１〜５％程度はあり、レン
ズ固定部の厚みが数１０μｍあると収縮量はすぐ１μｍ
のオーダーになってしまうという欠点がある。ＬＤ素子
３−ボールレンズ１１間のトレランスは０．５〜１μｍ
あるのでこの値は大きな問題となる。そこで、あらかじ
め収縮量を考慮してオフセットをつけるといったテクニ
ックも考えられるが、厚みや収縮量が必ずしも一定では
ないので再現性が確保できないという問題がある。Conventionally, it has been considered that the use of a photo-curable adhesive causes a positional shift because the adhesive shrinks when it is solidified, and thus is unusable. The amount of shrinkage at the time of solidification has been improved in recent years, but even what is said to be a photo-curing adhesive for precision fixing at present is about 1 to 5%, and shrinks when the thickness of the lens fixing part is several tens of μm. Immediately 1 μm
There is a drawback that it becomes an order of. The tolerance between the LD element 3 and the ball lens 11 is 0.5 to 1 μm.
This value is a big problem because it exists. Therefore, it is possible to consider a technique of setting an offset in consideration of the shrinkage amount in advance, but there is a problem that reproducibility cannot be secured because the thickness and the shrinkage amount are not always constant.
【００１９】以上説明した様に、この実施例１のハイブ
リッド型光集積回路の製造方法によれば、いったん収縮
した接着剤３３上にボールレンズ１１を載置して、再度
該ボールレンズ１１の位置合せ（微調整）を行い、接着
剤３３の収縮による位置ずれを補正するので、接着剤３
４の厚みは僅かなものであるから、該接着剤３４による
収縮は極めて小さなものとなり、接着剤３４による位置
ずれを極めて小さく抑えることができる。したがって、
ＬＤ素子３とボールレンズ１１及び光導波路６との間の
光軸ずれを大幅に小さくすることができる。As described above, according to the method for manufacturing the hybrid type optical integrated circuit of the first embodiment, the ball lens 11 is placed on the adhesive 33 that has once contracted, and the position of the ball lens 11 is again set. Since the adjustment (fine adjustment) is performed to correct the positional deviation due to the contraction of the adhesive 33, the adhesive 3
Since the thickness of No. 4 is slight, the shrinkage due to the adhesive 34 is extremely small, and the positional displacement due to the adhesive 34 can be suppressed to be extremely small. Therefore,
The optical axis shift between the LD element 3, the ball lens 11 and the optical waveguide 6 can be greatly reduced.
【００２０】このように、ボールレンズ１１を接着剤３
３，３４で固定した場合、接着剤３３，３４の温度変動
も問題とされるが、最近の精密固定用光硬化型接着剤の
線膨張係数は１０-5／℃のオーダーに入っているので、
本実施例のように接着剤３３，３４の厚みが数１０μｍ
であれば１００℃の変化に対しても位置ずれは１μｍ以
下に収まる。したがって、初期の位置ずれが非常に小さ
ければ十分安定性が確保できる。実際に製作したモジュ
ールを０〜６０℃のヒートサイクル試験にかけてもほと
んどレベル変動は見られなかった。また、振動・衝撃試
験に対しても、ボールレンズ１１自体は非常に微小で軽
いものなので接着剤３３，３４固定による問題は生じな
かった。In this way, the ball lens 11 is attached to the adhesive 3
When fixing with 3, 34, the temperature fluctuation of the adhesives 33, 34 is also a problem, but the linear expansion coefficient of the recent photocurable adhesive for precision fixing is in the order of 10 -5 / ° C. ,
As in this embodiment, the thickness of the adhesive 33, 34 is several tens of μm.
In that case, the positional deviation is within 1 μm or less even with a change of 100 ° C. Therefore, if the initial displacement is very small, sufficient stability can be secured. Even when the actually manufactured module was subjected to a heat cycle test at 0 to 60 ° C., almost no level fluctuation was observed. Further, even in the vibration / impact test, since the ball lens 11 itself is very small and light, the problem caused by fixing the adhesives 33 and 34 did not occur.
【００２１】また、光導波路６への加工は基本的に後工
程でできるので、従来の製造ラインを用いて製造するこ
とができる。また、ＬＤ素子３等の光素子もモジュール
化のための特殊な構造や高い寸法精度を必要とせず、ボ
ンディングも通常の工程で行うことができ、高い信頼性
が得られる効果がある。ボールレンズ１１の様な微小な
光学系が使えるので、ハイブリッド型光集積回路全体を
小型化することができる。Further, since the optical waveguide 6 can be basically processed in a later step, it can be manufactured using a conventional manufacturing line. In addition, the optical element such as the LD element 3 does not require a special structure or high dimensional accuracy for modularization, and the bonding can be performed in a normal process, and there is an effect that high reliability can be obtained. Since a minute optical system such as the ball lens 11 can be used, the entire hybrid optical integrated circuit can be downsized.
【００２２】組立装置も特に大がかりなものでなく通常
の微動調心装置と接着剤硬化用の光源装置があればよい
ので、特殊な設備を必要とせず、コストアップにならな
い。ボールレンズ１１の接着に失敗した場合において
も、接着剤を有機溶媒で洗浄したり、カッター等で削り
落とすことにより、光導波路６やＬＤ素子３は再使用す
ることができ、歩留りを非常に高くすることができる。The assembling apparatus is not particularly large-scaled, and a normal fine adjustment device and a light source device for curing the adhesive are sufficient, so that no special equipment is required and the cost does not increase. Even when the bonding of the ball lens 11 fails, the optical waveguide 6 and the LD element 3 can be reused by washing the adhesive with an organic solvent or scraping off with a cutter or the like, and the yield is very high. can do.
【００２３】なお、このＬＤ素子３の発熱量が比較的小
さい場合にはメタライズ電極３２を通して外方へ放熱さ
れるから問題ないが、発熱量が大きい場合にはＬＤ素子
３の上部に放熱用のブロックを接合する等の放熱対策を
施す必要がある。When the amount of heat generated by the LD element 3 is relatively small, heat is radiated outward through the metallized electrode 32, but there is no problem. However, when the amount of heat generated is large, heat is radiated to the upper portion of the LD element 3. It is necessary to take heat dissipation measures such as joining blocks.
【００２４】（実施例２）図３は本発明の実施例２のハ
イブリッド型光集積回路の構成図である。このハイブリ
ッド型光集積回路は、シリコン基板１のエッチングされ
た面１ａにメタライズ電極３２を形成し、該メタライズ
電極３２上にコア４を上にしたＬＤ素子３をハンダでダ
イボンディングしたものであり、その他の基本的な製造
方法は実施例１と同様である。(Embodiment 2) FIG. 3 is a block diagram of a hybrid type optical integrated circuit according to Embodiment 2 of the present invention. In this hybrid type optical integrated circuit, a metallized electrode 32 is formed on an etched surface 1a of a silicon substrate 1, and an LD element 3 having a core 4 on the metallized electrode 32 is die-bonded by soldering. Other basic manufacturing methods are the same as those in the first embodiment.
【００２５】このハイブリッド型光集積回路によれば、
ＬＤ素子３がシリコン基板１のエッチングされた面１ａ
に直接搭載されているので放熱の面で有利である。また
ドライエッチングを用いた場合、通常、光導波路６を含
むガラス層５の端面５ａは図３の様に垂直より少し傾斜
していることが多いので、逆にこの傾斜角（図３中θで
示した角）をあらかじめ見積もっておき、この傾斜角に
よる光信号の屈折角にあわせてＬＤ素子３の搭載部の深
さ、すなわちシリコン基板１の面１ａの深さを制御して
やれば、端面５ａにおける反射光がＬＤ素子３に再入射
して該ＬＤ素子３の発光特性に悪影響を及ぼすのを防止
することもできる。この面１ａの深さの制御も、例え
ば、数１０μｍ位ずれても後でボールレンズ１１で調整
することにより補償することができるので問題はない。According to this hybrid type optical integrated circuit,
The LD element 3 has an etched surface 1a of the silicon substrate 1.
Since it is directly mounted on, it is advantageous in terms of heat dissipation. Further, when dry etching is used, the end surface 5a of the glass layer 5 including the optical waveguide 6 is usually slightly inclined as compared with the vertical direction as shown in FIG. If the depth of the mounting portion of the LD element 3, that is, the depth of the surface 1a of the silicon substrate 1 is controlled according to the refraction angle of the optical signal due to this inclination angle, the end surface 5a at the end surface 5a can be estimated. It is also possible to prevent reflected light from re-entering the LD element 3 and adversely affecting the light emission characteristics of the LD element 3. There is no problem in controlling the depth of the surface 1a, for example, even if the surface is deviated by several tens of μm, it can be compensated by adjusting the ball lens 11 later.
【００２６】（実施例３）図４は本発明の実施例３のハ
イブリッド型光集積回路の構成図である。このハイブリ
ッド型光集積回路は、実施例２のハイブリッド型光集積
回路においてボールレンズ１１を先球ファイバ（微小な
レンズ）４１に置き換えたものであり、この製造方法は
実施例１とほぼ同様である。先球ファイバ４１としては
短尺のグレーデッドインデックス形多モードファイバを
用い、選択エッチングによりそのコア４２が先球化され
ている。この先球化はファイバ端面を緩衝フッ酸液に浸
しておくことで容易に行うことができる。(Third Embodiment) FIG. 4 is a block diagram of a hybrid type optical integrated circuit according to a third embodiment of the present invention. This hybrid optical integrated circuit is the hybrid optical integrated circuit of the second embodiment in which the ball lens 11 is replaced by a front spherical fiber (microlens) 41, and the manufacturing method is almost the same as that of the first embodiment. . A short graded index type multimode fiber is used as the front spherical fiber 41, and its core 42 is formed into a front spherical shape by selective etching. This spheroidization can be easily performed by immersing the fiber end surface in a buffered hydrofluoric acid solution.
【００２７】この先球ファイバ４１の光軸調整を行う場
合、コア４２の傾斜角も調整する必要がある。ここで
は、先球ファイバ４１の傾斜角及び光軸方向の距離の双
方を調整することにより高精度で位置合せすることがで
き、したがって、ＬＤ素子３と光導波路６との間の位置
ずれを吸収できるので、部品の寸法精度や相互の固定精
度を大幅に（≧数１０μｍ）緩和することができる。ま
た、実施例２と同様に、先球ファイバ４１の端面４１ａ
に傾斜角を持たせることにより反射戻り光を減少させる
ことができる。When the optical axis of the front spherical fiber 41 is adjusted, it is necessary to adjust the tilt angle of the core 42 as well. Here, it is possible to perform alignment with high accuracy by adjusting both the inclination angle of the front spherical fiber 41 and the distance in the optical axis direction. Therefore, the positional deviation between the LD element 3 and the optical waveguide 6 is absorbed. Therefore, the dimensional accuracy of the parts and the mutual fixing accuracy can be significantly relaxed (≧ several tens of μm). Further, similarly to the second embodiment, the end surface 41a of the front spherical fiber 41 is formed.
The reflected return light can be reduced by providing an inclination angle with.
【００２８】（実施例４）図５は本発明の実施例４のハ
イブリッド型光集積回路の構成図であり、図において、
５１は溝３１の中央のメタライズ電極３２上にハンダで
ダイボンディングされた半導体光アンプ素子であり、こ
の光集積回路の製造方法は実施例２と同様である。半導
体光アンプ素子５１は、基本構造はＬＤ素子３と類似し
ているが、入力と出力が要るので、図５に示す様に、そ
のコア５２の両端面外方にそれぞれボールレンズ１１が
固定されている。本実施例においても上記実施例２と全
く同様の作用・効果を奏することができる。(Embodiment 4) FIG. 5 is a block diagram of a hybrid type optical integrated circuit according to Embodiment 4 of the present invention.
Reference numeral 51 denotes a semiconductor optical amplifier element which is die-bonded onto the metallized electrode 32 at the center of the groove 31 by soldering. The method for manufacturing this optical integrated circuit is the same as that in the second embodiment. The semiconductor optical amplifier element 51 has a basic structure similar to that of the LD element 3, but requires input and output, so that the ball lenses 11 are fixed to the outer sides of both end surfaces of the core 52, as shown in FIG. Has been done. Also in this embodiment, the same operation and effect as those in the above-described Embodiment 2 can be achieved.
【００２９】（実施例５）図６は本発明の実施例５のハ
イブリッド型光集積回路の構成図である。このハイブリ
ッド型光集積回路は、実施例４のハイブリッド型光集積
回路をアレイ対応にしたものであり、図において、６１
は溝３１の中央のメタライズ電極３２上にハンダでダイ
ボンディングされた配線付セラミック基板、６２は配線
付セラミック基板６１上にハンダでダイボンディングさ
れ複数のコア６３，…を有する半導体光アンプ素子アレ
イである。この光集積回路の製造方法は実施例１と同様
であるが、半導体光アンプ素子アレイ６２は先だって配
線付セラミック基板６１にハンダ等でダイボンディング
する。(Fifth Embodiment) FIG. 6 is a block diagram of a hybrid optical integrated circuit according to a fifth embodiment of the present invention. This hybrid type optical integrated circuit corresponds to the array of the hybrid type optical integrated circuit of the fourth embodiment. In FIG.
Is a ceramic substrate with wiring die-bonded on the metallized electrode 32 at the center of the groove 31 with solder, and 62 is a semiconductor optical amplifier device array having a plurality of cores 63, which are die-bonded on the ceramic substrate 61 with wiring by soldering. is there. The method of manufacturing this optical integrated circuit is the same as that of the first embodiment, but the semiconductor optical amplifier element array 62 is die-bonded to the ceramic substrate 61 with wiring by soldering or the like in advance.
【００３０】この配線付セラミック基板６１を用いる
と、多層配線を利用することができるのでアレイ素子の
電極取り出しをコンパクトにすることができ、高周波特
性上も有利となる。また、放熱の点でも窒化アルミニウ
ム等の熱伝導の良い基板材料を用いることができるので
全く問題がない。通常、セラミック基板はあまり高い寸
法精度が取れないが、本実施例では高さが多少ずれたと
しても、後でボールレンズ１１の微調整をすることで吸
収できるので問題にはならない。The use of this wiring-equipped ceramic substrate 61 makes it possible to make the electrode extraction of the array element compact because multi-layered wiring can be utilized, which is also advantageous in terms of high frequency characteristics. Also, in terms of heat dissipation, there is no problem because a substrate material having good thermal conductivity such as aluminum nitride can be used. Normally, the ceramic substrate does not have very high dimensional accuracy, but in the present embodiment, even if the height is slightly deviated, it can be absorbed by finely adjusting the ball lens 11 later, so there is no problem.
【００３１】なお、本実施例ではボールレンズ１１を一
個ずつ位置合せしているが、ボールレンズ１１をあらか
じめＶ溝等に精度良く（≦１μｍ）固定しておけば、そ
れを用いて一気に光軸調整することができる。さらに、
これらのボールレンズ１１の代わりに、平面ガラス上の
所定位置にＴｉ等を蒸着して熱拡散させた構造の屈折率
分布レンズアレイを用いることも可能である。In this embodiment, the ball lenses 11 are aligned one by one. However, if the ball lenses 11 are fixed in advance in the V groove or the like with high accuracy (≦ 1 μm), the optical axes can be used at a stretch. Can be adjusted. further,
Instead of these ball lenses 11, it is also possible to use a gradient index lens array having a structure in which Ti or the like is vapor-deposited and thermally diffused at a predetermined position on the flat glass.
【００３２】（実施例６）図７は本発明の実施例６のハ
イブリッド型光集積回路の構成図である。このハイブリ
ッド型光集積回路はＬＤサブモジュール構成としたもの
であり、図において、７１は先球ファイバ４１を補強す
る補強用ガラスキャピラリー、７２は熱伝導性接着剤で
ある。このハイブリッド型光集積回路を製造するには、
まず、先球ファイバ結合としたＬＤサブモジュールを本
発明の製造方法で作製し、その後先球ファイバ４１の一
端部を短く切り光導波路６に対して位置合せし接着剤１
９で固定する。この場合、先球ファイバ４１と光導波路
６の間は屈折率整合した紫外線硬化型の接着剤１９で固
定し、サブマウント１２とシリコン基板１との間は熱伝
導性接着剤７２により固定する。(Sixth Embodiment) FIG. 7 is a block diagram of a hybrid optical integrated circuit according to a sixth embodiment of the present invention. This hybrid optical integrated circuit has an LD sub-module configuration. In the figure, 71 is a reinforcing glass capillary for reinforcing the front spherical fiber 41, and 72 is a heat conductive adhesive. To manufacture this hybrid optical integrated circuit,
First, an LD sub-module having a spherical fiber coupling is manufactured by the manufacturing method of the present invention, and then one end of the spherical fiber 41 is cut into a short length and aligned with the optical waveguide 6, and the adhesive 1
Fix at 9. In this case, the front spherical fiber 41 and the optical waveguide 6 are fixed with an ultraviolet curable adhesive 19 having a refractive index matching, and the submount 12 and the silicon substrate 1 are fixed with a heat conductive adhesive 72.
【００３３】このハイブリッド型光集積回路では、部品
点数や製造工程が増えるという欠点はあるものの、サブ
モジュール段階で選別できるのでトータルでの歩留りが
向上するという効果がある。また、サブマウント１２に
ＣｕＷや窒化アルミニウム等の熱伝導の良い材料を用い
ることができるので、放熱の点においても全く問題な
い。また、各部品の寸法精度もあまり高い必要はないの
で、低コスト化が期待できる。Although this hybrid type optical integrated circuit has the drawback of increasing the number of parts and the manufacturing process, it has the effect of improving the total yield because it can be selected at the sub-module stage. Further, since a material having good heat conduction such as CuW or aluminum nitride can be used for the submount 12, there is no problem in terms of heat dissipation. Further, since the dimensional accuracy of each part does not need to be very high, cost reduction can be expected.
【００３４】なお、上記実施例中においては、微小なレ
ンズとしてボールレンズ１１または先球ファイバ４１を
用いたが、これ以外の微小なレンズ、例えば、ロッドレ
ンズ、屈折率分布型のレンズ等を用いても同様の作用・
効果を奏することができる。また、製造方法の細部につ
いては、用いる光素子の種類や構成、モジュールの構
成、装置の仕様等により、適宜変更可能であり、必ずし
も上記実施例に記述した通りでなくともよい。さらに、
上記実施例の製造方法は、単一または複数のＬＤ素子３
を光導波路６でなくそのまま光ファイバに接続する単体
型の光モジュール等の製造にも適用可能である。また、
本発明は、ＬＤ素子３の様な半導体光素子以外に、例え
ば、ニオブ酸リチウム等の誘電体光素子を用いる場合に
も適用可能である。In the above embodiments, the ball lens 11 or the spherical fiber 41 is used as a minute lens, but other minute lenses such as a rod lens and a gradient index lens are used. But the same effect
It is possible to exert an effect. Further, the details of the manufacturing method can be appropriately changed depending on the type and configuration of the optical element used, the configuration of the module, the specifications of the apparatus, etc., and are not necessarily as described in the above embodiment. further,
The manufacturing method of the above-described embodiment is performed by the single or plural LD elements 3
The present invention can also be applied to the manufacture of a single-type optical module or the like in which is connected to the optical fiber as it is instead of the optical waveguide 6. Also,
The present invention can be applied to a case where a dielectric optical element such as lithium niobate is used in addition to the semiconductor optical element such as the LD element 3.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のハイブリ
ッド型光集積回路の製造方法によれば、前記光素子と前
記光導波路との光軸が一致するように前記レンズの位置
を調整して第１の固定剤を用いて固定し、前記レンズを
該第１の固定剤から剥離した後に再度該レンズの位置を
微調整し、該レンズを前記第１の固定剤上に第２の固定
剤を用いて固定するので、前記光素子と前記光導波路と
の間の光軸ずれを大幅に小さくすることができ、しかも
小型で容易かつ低コストで組み立てることができる。As described above, according to the method of manufacturing the hybrid type optical integrated circuit of the present invention, the position of the lens is adjusted so that the optical axes of the optical element and the optical waveguide coincide with each other. After fixing with a first fixative, the lens is peeled from the first fixative, the position of the lens is finely adjusted again, and the lens is fixed onto the first fixative with a second fixative. Since it is fixed by using, the optical axis deviation between the optical element and the optical waveguide can be significantly reduced, and further, the optical device can be assembled in a small size, easily and at low cost.
【００３６】さらに、光導波路への加工は基本的に後工
程でできるので、従来の製造ラインを用いて製造するこ
とができ、光素子もモジュール化のための特殊な構造や
高い寸法精度を必要とせず、ボンディングも通常の工程
で行うことができ、高い信頼性が得られる。また、組立
装置も特に大がかりなものでなく通常の微動調心装置と
接着剤硬化用の光源装置があればよいので、特殊な設備
を必要とせず、コストアップにならない。Furthermore, since the optical waveguide can be basically processed in a later step, it can be manufactured by using a conventional manufacturing line, and the optical element also requires a special structure and high dimensional accuracy for modularization. Instead, bonding can be performed in a normal process, and high reliability can be obtained. Further, the assembling apparatus is not particularly large-scaled, and a normal fine adjustment device and a light source device for curing the adhesive are sufficient. Therefore, no special equipment is required and the cost does not increase.
【００３７】また、レンズの接着に失敗した場合におい
ても、接着剤を有機溶媒で洗浄したり、カッター等で削
り落とすことにより光導波路や光素子を再使用すること
ができ、歩留りを非常に高くすることができる。等の優
れた効果を奏することができる。Further, even when the lens adhesion fails, the optical waveguide and the optical element can be reused by washing the adhesive with an organic solvent or scraping it off with a cutter or the like, resulting in a very high yield. can do. And so on.
【図１】本発明の実施例１のハイブリッド型光集積回路
の製造方法を示す過程図である。FIG. 1 is a process chart showing a method for manufacturing a hybrid optical integrated circuit according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例１のハイブリッド型光集積回路
を示す構成図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はそ
の断面図である。2A and 2B are configuration diagrams showing a hybrid optical integrated circuit according to a first embodiment of the present invention, in which FIG. 2A is a plan view thereof and FIG. 2B is a sectional view thereof.
【図３】本発明の実施例２のハイブリッド型光集積回路
を示す構成図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はそ
の断面図である。3A and 3B are configuration diagrams showing a hybrid optical integrated circuit according to a second embodiment of the present invention, in which FIG. 3A is a plan view thereof and FIG. 3B is a sectional view thereof.
【図４】本発明の実施例３のハイブリッド型光集積回路
を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその断
面図である。4A and 4B are diagrams showing a hybrid optical integrated circuit according to a third embodiment of the invention, FIG. 4A being a plan view thereof and FIG. 4B being a sectional view thereof.
【図５】本発明の実施例４のハイブリッド型光集積回路
を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその断
面図である。5A and 5B are diagrams showing a hybrid optical integrated circuit according to a fourth embodiment of the present invention, in which FIG. 5A is a plan view thereof and FIG. 5B is a sectional view thereof.
【図６】本発明の実施例５のハイブリッド型光集積回路
を示す構成図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はそ
の断面図である。6A and 6B are configuration diagrams showing a hybrid optical integrated circuit according to a fifth embodiment of the present invention, in which FIG. 6A is a plan view thereof and FIG. 6B is a sectional view thereof.
【図７】本発明の実施例６のハイブリッド型光集積回路
を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその断
面図である。7A and 7B are diagrams showing a hybrid optical integrated circuit according to a sixth embodiment of the present invention, in which FIG. 7A is a plan view thereof and FIG. 7B is a sectional view thereof.
【図８】従来のハイブリッド型光集積回路の一例を示す
図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその断面図で
ある。FIG. 8 is a diagram showing an example of a conventional hybrid optical integrated circuit, in which (a) is a plan view thereof and (b) is a sectional view thereof.
【図９】従来のハイブリッド型光集積回路の他の一例を
示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその断面
図である。9A and 9B are diagrams showing another example of a conventional hybrid optical integrated circuit, in which FIG. 9A is a plan view thereof, and FIG. 9B is a sectional view thereof.
【図１０】従来のハイブリッド型光集積回路の他の一例
を示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）はその断
面図である。FIG. 10 is a diagram showing another example of a conventional hybrid optical integrated circuit, in which (a) is a plan view thereof and (b) is a sectional view thereof.
１ シリコン基板 ３ ＬＤ素子（光素子） ６ 光導波路 ８ 光軸 １１ ボールレンズ（微小なレンズ） ３１ 溝 ３３ 光硬化型の接着剤（第１の固定剤） ３４ 光硬化型の接着剤（第２の固定剤） ４１ 先球ファイバ（微小なレンズ） ５１ 半導体光アンプ素子 ６２ 半導体光アンプ素子アレイ 1 Silicon Substrate 3 LD Element (Optical Element) 6 Optical Waveguide 8 Optical Axis 11 Ball Lens (Fine Lens) 31 Groove 33 Photocurable Adhesive (First Fixing Agent) 34 Photocurable Adhesive (Second Fixing agent) 41 spherical fiber (microlens) 51 semiconductor optical amplifier element 62 semiconductor optical amplifier element array
Claims (1)
化するハイブリッド型光集積回路の製造方法であって、 前記基板に光素子を搭載し、該光素子と前記基板の光導
波路との間に微小なレンズを配置し、該光素子と前記光
導波路との光軸が一致するように前記レンズの位置を調
整して第１の固定剤を用いて固定し、前記レンズを該第
１の固定剤から剥離した後に再度該レンズの位置を微調
整し、該レンズを前記第１の固定剤上に第２の固定剤を
用いて固定することを特徴とするハイブリッド型光集積
回路の製造方法。1. A method for manufacturing a hybrid optical integrated circuit, comprising a substrate having an optical waveguide and an optical element integrated with each other, wherein the optical element is mounted on the substrate, and the optical element and the optical waveguide of the substrate are provided. A minute lens is arranged between the optical element and the optical waveguide, and the position of the lens is adjusted so that the optical axes of the optical element and the optical waveguide are aligned with each other and fixed using a first fixing agent. Of the hybrid optical integrated circuit, wherein the position of the lens is finely adjusted again after being peeled from the fixing agent, and the lens is fixed on the first fixing agent using the second fixing agent. Method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5227575A JPH0784135A (en) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | Production of hybrid type optical integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5227575A JPH0784135A (en) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | Production of hybrid type optical integrated circuit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0784135A true JPH0784135A (en) | 1995-03-31 |
Family
ID=16863069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5227575A Pending JPH0784135A (en) | 1993-09-13 | 1993-09-13 | Production of hybrid type optical integrated circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0784135A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09166728A (en) * | 1995-12-15 | 1997-06-24 | Nec Corp | Optical waveguide device and its production |
| JPH09304665A (en) * | 1996-05-14 | 1997-11-28 | Nec Corp | Optical coupling structure of light emitting element and optical waveguide |
| WO2014065436A1 (en) * | 2012-10-26 | 2014-05-01 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Wavelength multiplexed transmitter optical module |
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1993
- 1993-09-13 JP JP5227575A patent/JPH0784135A/en active Pending
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